JPH11317164A - 画像形成装置及びその製造方法 - Google Patents
画像形成装置及びその製造方法Info
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- JPH11317164A JPH11317164A JP12138298A JP12138298A JPH11317164A JP H11317164 A JPH11317164 A JP H11317164A JP 12138298 A JP12138298 A JP 12138298A JP 12138298 A JP12138298 A JP 12138298A JP H11317164 A JPH11317164 A JP H11317164A
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 前面板と背面板と支持枠とスペーサとをフリ
ットガラスにより封着する画像形成装置の製造方法に置
いて、封着回数を最低限とし、寸法変化を最小限とし、
微少リークが完成品に発生しないようにする。 【解決手段】 前面板とスペーサを軟化温度β１のフリ
ットガラスにより温度θ１で接合したあとで、背面板と
スペーサの間には軟化温度β２（＜β１）のフリットガ
ラス、支持枠と前面板の間と支持枠と背面板の間には軟
化温度β３（≦β２）のフリットガラスを用いて、温度
θ２（＜θ１）で全体を封着する。
ットガラスにより封着する画像形成装置の製造方法に置
いて、封着回数を最低限とし、寸法変化を最小限とし、
微少リークが完成品に発生しないようにする。 【解決手段】 前面板とスペーサを軟化温度β１のフリ
ットガラスにより温度θ１で接合したあとで、背面板と
スペーサの間には軟化温度β２（＜β１）のフリットガ
ラス、支持枠と前面板の間と支持枠と背面板の間には軟
化温度β３（≦β２）のフリットガラスを用いて、温度
θ２（＜θ１）で全体を封着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は気密構造を有し、電
子源を応用して画像を形成する平面薄型の画像形成装置
の製造方法、及び画像形成装置に関するものである。
子源を応用して画像を形成する平面薄型の画像形成装置
の製造方法、及び画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、画像形成を行う蛍光表示管、プラ
ズマディスプレイパネル、電界放出型及び表面伝導型電
子放出素子を用いた表示装置等、蛍光体を励起し発光表
示させる画像形成装置は、平面でかつ明るく見やすい等
の利点を有しており、産業上積極的に応用又は期待され
ている。
ズマディスプレイパネル、電界放出型及び表面伝導型電
子放出素子を用いた表示装置等、蛍光体を励起し発光表
示させる画像形成装置は、平面でかつ明るく見やすい等
の利点を有しており、産業上積極的に応用又は期待され
ている。
【０００３】電子放出素子としては、熱電子源と冷陰極
電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には電界
放出型（以下、「ＦＥ」と略す）、金属／絶縁層／金属
型（以下、「ＭＩＭ」と略す）や表面伝導型電子放出素
子（以下、「ＳＣＥ」と略す）等がある。ＦＥ型の例と
しては、W.P.Dyke & W.W.Dolan,“Field emission",Adv
ance in Electron Physics,8,89(1956)やC.A.Spindt,
“Physical propertiesof thin-film field emission c
athodes with molybdenum cones",J.Appl.Phys.,47,524
8(1976)等が知られている。
電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には電界
放出型（以下、「ＦＥ」と略す）、金属／絶縁層／金属
型（以下、「ＭＩＭ」と略す）や表面伝導型電子放出素
子（以下、「ＳＣＥ」と略す）等がある。ＦＥ型の例と
しては、W.P.Dyke & W.W.Dolan,“Field emission",Adv
ance in Electron Physics,8,89(1956)やC.A.Spindt,
“Physical propertiesof thin-film field emission c
athodes with molybdenum cones",J.Appl.Phys.,47,524
8(1976)等が知られている。
【０００４】ＭＩＭ型の例としては、C.A.Mead“The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。
【０００５】表面伝導型放出素子は基板上に形成された
小面積の薄膜に、薄膜に平行に電流を流すことにより、
電子放出が生じる現象を利用するものである。この表面
伝導型放出素子としては、前記エリンソン等によるＳｎ
Ｏ2 薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの{G.Dittme
r:“Thin Sold Films",9,317,(1972)}、In2 O3 /SnO2
薄膜によるもの{M.Haltwell and C.G.Fonstad:“IEEE
Trans.ED conf.",519,(1975)}、カーボン薄膜によるも
の、｛荒木久 他：“真空"，第２６巻，第１号，２２
頁（１９８３）｝等が報告されている。
小面積の薄膜に、薄膜に平行に電流を流すことにより、
電子放出が生じる現象を利用するものである。この表面
伝導型放出素子としては、前記エリンソン等によるＳｎ
Ｏ2 薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの{G.Dittme
r:“Thin Sold Films",9,317,(1972)}、In2 O3 /SnO2
薄膜によるもの{M.Haltwell and C.G.Fonstad:“IEEE
Trans.ED conf.",519,(1975)}、カーボン薄膜によるも
の、｛荒木久 他：“真空"，第２６巻，第１号，２２
頁（１９８３）｝等が報告されている。
【０００６】図４は従来の画像形成装置の構成を説明す
るための分解斜視図、図５は図４に示した画像形成装置
の断面図である。
るための分解斜視図、図５は図４に示した画像形成装置
の断面図である。
【０００７】画像形成装置は一般に図４及び図５に示す
様に、複数の電子放出素子を搭載した背面板１０３と背
面板１０３と対向方向に配置され、電子放出群からの電
子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載
した前面板１０２と、前面板１０２と背面板１０３との
間にあって、前面板１０２及び背面板１０３の周縁を支
持する支持枠１０４から構成され、前面板１０２、背面
板１０３と支持枠１０４とのそれぞれの接合はフリット
ガラスにより接着固定され、気密構造となる。
様に、複数の電子放出素子を搭載した背面板１０３と背
面板１０３と対向方向に配置され、電子放出群からの電
子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載
した前面板１０２と、前面板１０２と背面板１０３との
間にあって、前面板１０２及び背面板１０３の周縁を支
持する支持枠１０４から構成され、前面板１０２、背面
板１０３と支持枠１０４とのそれぞれの接合はフリット
ガラスにより接着固定され、気密構造となる。
【０００８】そして画像形成装置は内部を１０-6ｔｏｒ
ｒ程度以上の真空状態にして電子放出素子を動作させる
場合があり、このときに大気圧に耐えられるような構造
を持つ必要がある。特に大面積の前面板１０２及び背面
板１０３を用いた平面型画像形成装置において、この前
面板１０２及び背面板１０３の面に対して加わる大気圧
の支持を行う場合、前面板１０２及び背面板１０３を厚
くして対応させると、重量やコスト等の点で実現性が乏
しくなる。このため支持枠１０４の内側の部分に、前面
板１０２と背面板１０３との間に支柱としてスペーサ１
０１を配置して耐大気圧構造とする。このスペーサ１０
１は他の接合部と同様に前面板１０２及び背面板１０３
とにフリットガラスにより接着固定されている。
ｒ程度以上の真空状態にして電子放出素子を動作させる
場合があり、このときに大気圧に耐えられるような構造
を持つ必要がある。特に大面積の前面板１０２及び背面
板１０３を用いた平面型画像形成装置において、この前
面板１０２及び背面板１０３の面に対して加わる大気圧
の支持を行う場合、前面板１０２及び背面板１０３を厚
くして対応させると、重量やコスト等の点で実現性が乏
しくなる。このため支持枠１０４の内側の部分に、前面
板１０２と背面板１０３との間に支柱としてスペーサ１
０１を配置して耐大気圧構造とする。このスペーサ１０
１は他の接合部と同様に前面板１０２及び背面板１０３
とにフリットガラスにより接着固定されている。
【０００９】次に、上述した従来の画像形成装置の製造
方法及び従来の画像形成装置に使用されていたフリット
ガラスについて説明する。
方法及び従来の画像形成装置に使用されていたフリット
ガラスについて説明する。
【００１０】図２に示す様に、特開平７−３０２５４０
号公報に記載の発明によると、まず前面板３１と複数個
のスペーサ３４をフリットガラスａにより加熱封着固定
し、次に、これに支持枠３３をフリットガラスｂにより
加熱封着固定する。次に、これまで作成した前面板３
１、スペーサ３４、支持枠３３の組立体に背面板３２を
フリットガラスｃにより加熱封着固定して耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置が作成されている。このよう
に３回の加熱封着を行い、３種類のフリットガラスを用
いている。
号公報に記載の発明によると、まず前面板３１と複数個
のスペーサ３４をフリットガラスａにより加熱封着固定
し、次に、これに支持枠３３をフリットガラスｂにより
加熱封着固定する。次に、これまで作成した前面板３
１、スペーサ３４、支持枠３３の組立体に背面板３２を
フリットガラスｃにより加熱封着固定して耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置が作成されている。このよう
に３回の加熱封着を行い、３種類のフリットガラスを用
いている。
【００１１】また、図３に示すように、特開平７−１７
５４２１号公報に記載の発明によると、背面板４２に複
数個のスペーサ４４をフリットガラスａにより加熱封着
固定し、続いて支持枠と前面板４１及び支持枠４３と背
面板４２、及び、スペーサ４４及び前面板４１をフリッ
トガラスｂにより加熱封着固定して、耐大気圧支持構造
を含んだ画像形成装置が作成されている。このように２
回の加熱封着を行い、２種類のフリットガラスを用いて
いる。
５４２１号公報に記載の発明によると、背面板４２に複
数個のスペーサ４４をフリットガラスａにより加熱封着
固定し、続いて支持枠と前面板４１及び支持枠４３と背
面板４２、及び、スペーサ４４及び前面板４１をフリッ
トガラスｂにより加熱封着固定して、耐大気圧支持構造
を含んだ画像形成装置が作成されている。このように２
回の加熱封着を行い、２種類のフリットガラスを用いて
いる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】各部材は熱による劣
化、変形、膨張、収縮等があり、コスト低減の観点から
も、できるだけ封着回数を減らすことが好ましい。
化、変形、膨張、収縮等があり、コスト低減の観点から
も、できるだけ封着回数を減らすことが好ましい。
【００１３】また、前記の従来の画像形成装置の製造方
法及び従来の画像形成装置に使用されていたフリットガ
ラスにおいて、まず図２に示した従来例では３回の加熱
封着を行う為、各部材の劣化、変形、膨張、収縮による
寸法変化により、かつ支持枠と前面板とを接着している
フリットガラスが２回もの封着温度工程を通るための結
晶化等により物性値が変化して接合不良となり真空にし
た際に微少リーク等の不良が発生する場合があった。
法及び従来の画像形成装置に使用されていたフリットガ
ラスにおいて、まず図２に示した従来例では３回の加熱
封着を行う為、各部材の劣化、変形、膨張、収縮による
寸法変化により、かつ支持枠と前面板とを接着している
フリットガラスが２回もの封着温度工程を通るための結
晶化等により物性値が変化して接合不良となり真空にし
た際に微少リーク等の不良が発生する場合があった。
【００１４】また、図３に示した従来例では、スペーサ
４４の前面板４１と背面板４２との間のフリットガラス
が同一なため、２回めの加熱封着固定の際に前面板４１
側のフリットガラスも軟化してスペーサが位置ずれを起
こし画像品位が低下する場合があった。
４４の前面板４１と背面板４２との間のフリットガラス
が同一なため、２回めの加熱封着固定の際に前面板４１
側のフリットガラスも軟化してスペーサが位置ずれを起
こし画像品位が低下する場合があった。
【００１５】また、フリットガラスの選択の仕方によっ
ては、封着時にスペーサの位置ずれを生じてしまう。
ては、封着時にスペーサの位置ずれを生じてしまう。
【００１６】従って、本発明は、封着回数を最小限とす
ることにより、製造コストを低減させると共に、熱によ
る各部材の劣化、変形、膨張、収縮等による寸法変化、
及びフリットガラスの物性値の変化を最小限として、微
少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たす画
像形成装置の製造方法を提供することをその目的とす
る。
ることにより、製造コストを低減させると共に、熱によ
る各部材の劣化、変形、膨張、収縮等による寸法変化、
及びフリットガラスの物性値の変化を最小限として、微
少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たす画
像形成装置の製造方法を提供することをその目的とす
る。
【００１７】また、本発明は、フリットガラスの選択に
よりスペーサの封着時の位置ずれを発生しにくくして、
画像品位を良好に保つことができる画像形成装置の製造
方法を提供することをその目的とする。
よりスペーサの封着時の位置ずれを発生しにくくして、
画像品位を良好に保つことができる画像形成装置の製造
方法を提供することをその目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明による画像形成装
置の製造方法は、電子放出素子を搭載した背面板と、前
記背面板と対向して配置されると共に、前記放出素子か
ら放出される電子線の照射により、画像が形成される画
像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面
板との間にあって周縁を支持する支持枠と、前記背面板
と前記前面板との間に支柱として配置されるスペーサと
を少なくとも有し、これらの部材をフリットガラスを用
いて接合し気密構造となる画像形成装置の製造方法にお
いて、あらかじめ前記前面板と前記スペーサとをフリッ
トガラスβ１、封着温度θ１（℃）で接合させ組立体を
形成するステップと、前記組立体に前記背面板と前記ス
ペーサとの接合部にはフリットガラスβ２と、前記支持
枠と前記前面板及び前記背面板との接合部にはフリット
ガラスβ３とを同時に封着温度θ２（℃）で接合させる
ステップとを有し、前記封着温度θ１と前記封着温度θ
２との関係は、θ１＞θ２であり、フリットガラスβ
１，β２，β３のそれぞれの軟化温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３
（℃）の関係は、Ｔ１＞Ｔ２≧Ｔ３であることを特徴と
する。
置の製造方法は、電子放出素子を搭載した背面板と、前
記背面板と対向して配置されると共に、前記放出素子か
ら放出される電子線の照射により、画像が形成される画
像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面
板との間にあって周縁を支持する支持枠と、前記背面板
と前記前面板との間に支柱として配置されるスペーサと
を少なくとも有し、これらの部材をフリットガラスを用
いて接合し気密構造となる画像形成装置の製造方法にお
いて、あらかじめ前記前面板と前記スペーサとをフリッ
トガラスβ１、封着温度θ１（℃）で接合させ組立体を
形成するステップと、前記組立体に前記背面板と前記ス
ペーサとの接合部にはフリットガラスβ２と、前記支持
枠と前記前面板及び前記背面板との接合部にはフリット
ガラスβ３とを同時に封着温度θ２（℃）で接合させる
ステップとを有し、前記封着温度θ１と前記封着温度θ
２との関係は、θ１＞θ２であり、フリットガラスβ
１，β２，β３のそれぞれの軟化温度Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３
（℃）の関係は、Ｔ１＞Ｔ２≧Ｔ３であることを特徴と
する。
【００１９】また、本発明による画像形成装置の製造方
法は、電子放出素子を搭載した背面板と、前記背面板と
対向して配置されると共に、前記放出素子から放出され
る電子線の照射により、画像が形成される画像形成部材
を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面板との間に
あって周縁を支持する支持枠と、前記背面板と前記前面
板との間に支柱として配置されるスペーサとを少なくと
も有し、これらの部材をフリットガラスを用いて接合し
気密構造となる画像形成装置の製造方法において、あら
かじめ前記背面板と前記スペーサとをフリットガラスβ
１１、封着温度θ１１（℃）で接合させ組立体を形成す
るステップと、前記組立体に前記背面板と前記スペーサ
との接合部にはフリットガラスβ２１と、前記支持枠と
前記前面板及び前記背面板との接合部にはフリットガラ
スβ３１とを同時に封着温度θ２１（℃）で接合させる
ステップとを有し、前記封着温度θ１１と前記封着温度
θ２１との関係は、θ１１＞θ２１であり、フリットガ
ラスβ１１，β２１，β３１のそれぞれの軟化温度Ｔ１
１，Ｔ２１，Ｔ３１（℃）の関係は、Ｔ１１＞Ｔ２１≧
Ｔ３１であることを特徴とする。
法は、電子放出素子を搭載した背面板と、前記背面板と
対向して配置されると共に、前記放出素子から放出され
る電子線の照射により、画像が形成される画像形成部材
を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面板との間に
あって周縁を支持する支持枠と、前記背面板と前記前面
板との間に支柱として配置されるスペーサとを少なくと
も有し、これらの部材をフリットガラスを用いて接合し
気密構造となる画像形成装置の製造方法において、あら
かじめ前記背面板と前記スペーサとをフリットガラスβ
１１、封着温度θ１１（℃）で接合させ組立体を形成す
るステップと、前記組立体に前記背面板と前記スペーサ
との接合部にはフリットガラスβ２１と、前記支持枠と
前記前面板及び前記背面板との接合部にはフリットガラ
スβ３１とを同時に封着温度θ２１（℃）で接合させる
ステップとを有し、前記封着温度θ１１と前記封着温度
θ２１との関係は、θ１１＞θ２１であり、フリットガ
ラスβ１１，β２１，β３１のそれぞれの軟化温度Ｔ１
１，Ｔ２１，Ｔ３１（℃）の関係は、Ｔ１１＞Ｔ２１≧
Ｔ３１であることを特徴とする。
【００２０】本発明による画像形成装置は、上記の画像
形成装置の製造方法により製造されることを特徴とす
る。
形成装置の製造方法により製造されることを特徴とす
る。
【００２１】また、本発明による画像形成装置は、上記
の画像形成装置に置いて、前記電子放出素子として表面
伝導型電子放出素子を用いる事を特徴とする。
の画像形成装置に置いて、前記電子放出素子として表面
伝導型電子放出素子を用いる事を特徴とする。
【００２２】上述したとおり本発明によれば、封着工程
を２回として、製造コストを低減させると共に、熱によ
る各部材の劣化、変形、膨張、収縮等による寸法変化、
及びフリットガラスの物性値の変化を最小限として、微
少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たすこ
とができる。
を２回として、製造コストを低減させると共に、熱によ
る各部材の劣化、変形、膨張、収縮等による寸法変化、
及びフリットガラスの物性値の変化を最小限として、微
少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たすこ
とができる。
【００２３】また、２ないし３種の軟化温度を持つフリ
ットガラスを選択することにより、スペーサの封着時の
位置ずれが発生しにくくなり、画像品位を良好に保つこ
とができる。また、３種の軟化温度を持つフリットガラ
スを選択することにより、全周縁にわたって支持枠と前
面板及び背面板とを、均一に接合することができ、更に
微少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たす
ことができる。
ットガラスを選択することにより、スペーサの封着時の
位置ずれが発生しにくくなり、画像品位を良好に保つこ
とができる。また、３種の軟化温度を持つフリットガラ
スを選択することにより、全周縁にわたって支持枠と前
面板及び背面板とを、均一に接合することができ、更に
微少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たす
ことができる。
【００２４】具体的には１回目の加熱封着工程で、複数
のスペーサを前面板若しくは背面板に、所定位置に位置
決め後、フリットガラスβ１を用いて封着温度θ１
（℃）で接着固定させる。次いで２回目の加熱封着工程
で、これに背面板若しくは前面板とスペーサとの接合部
には、フリットガラスβ１よりも軟化温度が低いフリッ
トガラスβ２を用いて、また、支持枠と前面板及び背面
板との接合部には、フリットガラスβ２と同等か更に軟
化温度が低いフリットガラスβ３を用いて、１回目の封
着温度θ１よりも低い温度の封着温度θ２にて、それぞ
れ所定位置に位置決め後、同時に接着固定させる。
のスペーサを前面板若しくは背面板に、所定位置に位置
決め後、フリットガラスβ１を用いて封着温度θ１
（℃）で接着固定させる。次いで２回目の加熱封着工程
で、これに背面板若しくは前面板とスペーサとの接合部
には、フリットガラスβ１よりも軟化温度が低いフリッ
トガラスβ２を用いて、また、支持枠と前面板及び背面
板との接合部には、フリットガラスβ２と同等か更に軟
化温度が低いフリットガラスβ３を用いて、１回目の封
着温度θ１よりも低い温度の封着温度θ２にて、それぞ
れ所定位置に位置決め後、同時に接着固定させる。
【００２５】つまり２回目の加熱封着時には、複数のス
ペーサと前面板若しくは背面板とを接着固定しているフ
リットガラスβ１の軟化温度を、フリットガラスβ２及
びフリットガラスβ３よりも高くし、封着温度差をつけ
ることにより、背面板とスペーサとの接合部、支持枠と
前面板及び背面板との接合部におけるフリットガラスβ
２，β３は、粘性が低下しそれぞれ接合を果たす。しか
しこのとき複数のスペーサと前面板若しくは背面板とを
接着固定しているフリットガラスβ１は、フリットガラ
スβ２，β３よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工
程での接合位置からのずれが発生しにくく、従って画像
品位の低下が発生しにくい。
ペーサと前面板若しくは背面板とを接着固定しているフ
リットガラスβ１の軟化温度を、フリットガラスβ２及
びフリットガラスβ３よりも高くし、封着温度差をつけ
ることにより、背面板とスペーサとの接合部、支持枠と
前面板及び背面板との接合部におけるフリットガラスβ
２，β３は、粘性が低下しそれぞれ接合を果たす。しか
しこのとき複数のスペーサと前面板若しくは背面板とを
接着固定しているフリットガラスβ１は、フリットガラ
スβ２，β３よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工
程での接合位置からのずれが発生しにくく、従って画像
品位の低下が発生しにくい。
【００２６】更に場合によっては、背面板とスペーサと
の接合部のフリットガラスβ２の軟化温度を、支持枠と
前面板及び背面板とスペーサとの接合部のフリットガラ
スβ３の軟化温度よりも高くすることにより、同一温度
でも粘性の差が生じ、背面板とスペーサとの接合部のフ
リットガラスβ２よりも、支持枠と前面板及び背面板と
スペーサとの接合部のフリットガラスβ３の方が、流動
性が大きくなって、前面板あるいは背面板と支持枠との
間を流動しやすいことから、全周縁にわたって均一に接
合することができ、気密性を必要とする部分には好まし
い。
の接合部のフリットガラスβ２の軟化温度を、支持枠と
前面板及び背面板とスペーサとの接合部のフリットガラ
スβ３の軟化温度よりも高くすることにより、同一温度
でも粘性の差が生じ、背面板とスペーサとの接合部のフ
リットガラスβ２よりも、支持枠と前面板及び背面板と
スペーサとの接合部のフリットガラスβ３の方が、流動
性が大きくなって、前面板あるいは背面板と支持枠との
間を流動しやすいことから、全周縁にわたって均一に接
合することができ、気密性を必要とする部分には好まし
い。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、実施形態に基づいて本発明
を具体的に説明する。
を具体的に説明する。
【００２８】［実施形態１］図１に本発明の第１の実施
形態の画像形成装置の構成を表わす断面図を示す。
形態の画像形成装置の構成を表わす断面図を示す。
【００２９】本実施形態の画像形成装置は、電子放出素
子群５を搭載した背面板２と、前記背面板２と対向して
配置されると共に、前記放出素子群５から放出される電
子線の照射により、画像が形成される画像形成部材６を
搭載した前面板１と、前記背面板２と前記前面板１との
間にあって周縁を支持する支持枠３と、前記背面板２と
前記前面板１との間に支柱として配置される複数のスペ
ーサ４とを備える。
子群５を搭載した背面板２と、前記背面板２と対向して
配置されると共に、前記放出素子群５から放出される電
子線の照射により、画像が形成される画像形成部材６を
搭載した前面板１と、前記背面板２と前記前面板１との
間にあって周縁を支持する支持枠３と、前記背面板２と
前記前面板１との間に支柱として配置される複数のスペ
ーサ４とを備える。
【００３０】前面板１は青板ガラス基板を切削加工した
ものの上に、画像形成部材６として蛍光体を塗布したも
のを用いた。背面板２は青板ガラスを切削加工したもの
の上に、電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を
複数個作成し、電子放出素子群５としたものを用いた。
支持枠３は青板ガラス基板を切削加工したものを用い
た。スペーサ４は青板ガラス基板を研磨加工したものを
用いた。
ものの上に、画像形成部材６として蛍光体を塗布したも
のを用いた。背面板２は青板ガラスを切削加工したもの
の上に、電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を
複数個作成し、電子放出素子群５としたものを用いた。
支持枠３は青板ガラス基板を切削加工したものを用い
た。スペーサ４は青板ガラス基板を研磨加工したものを
用いた。
【００３１】また、フリットガラスに関しては、前面板
１とスペーサ４との接合部には軟化温度４１０℃のフリ
ットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合部
には軟化温度３９０℃のフリットガラスα２ ８、支持
枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度３
６０℃のフリットガラスα３ ９を用いた。
１とスペーサ４との接合部には軟化温度４１０℃のフリ
ットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合部
には軟化温度３９０℃のフリットガラスα２ ８、支持
枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度３
６０℃のフリットガラスα３ ９を用いた。
【００３２】次に、製造方法について述べる。
【００３３】まず、１回目の加熱封着工程として、前面
板１の上に、軟化温度４１０℃のフリットガラスα１
７を、スペーサ４との接合部分に形成し、４３０℃で１
０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４をあらかじ
め接合部分に位置決め固定した治具を押し当て、その後
冷却して前面板１にスペーサ４を接着固定させた。
板１の上に、軟化温度４１０℃のフリットガラスα１
７を、スペーサ４との接合部分に形成し、４３０℃で１
０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４をあらかじ
め接合部分に位置決め固定した治具を押し当て、その後
冷却して前面板１にスペーサ４を接着固定させた。
【００３４】次に、２回目の加熱封着工程として、背面
板２の上に、軟化温度３９０℃のフリットガラスα２
８を、スペーサ４との接合部分に塗布し、３８０℃で１
０分間加熱して、フリットガラスα２ ８を仮焼成し
た。また、軟化温度３６０℃のフリットガラスα３ ９
を、支持枠３との接合部分に塗布し、３５０℃で１０分
間加熱して、フリットガラスα３ ９を仮焼成した。
板２の上に、軟化温度３９０℃のフリットガラスα２
８を、スペーサ４との接合部分に塗布し、３８０℃で１
０分間加熱して、フリットガラスα２ ８を仮焼成し
た。また、軟化温度３６０℃のフリットガラスα３ ９
を、支持枠３との接合部分に塗布し、３５０℃で１０分
間加熱して、フリットガラスα３ ９を仮焼成した。
【００３５】また、支持枠３の上側の前面板１との接合
面側に、軟化温度３６０℃のフリットガラスα３ ９を
塗布し、３５０℃で１０分間加熱して、フリットガラス
α３９を仮焼成した。
面側に、軟化温度３６０℃のフリットガラスα３ ９を
塗布し、３５０℃で１０分間加熱して、フリットガラス
α３９を仮焼成した。
【００３６】次いで、これまで作成した、前面板１にス
ペーサ４が接合された組立体と、背面板２と、支持枠３
とを位置決めして、４１５℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後冷却して前面板１にスペーサ４が接合された
組立体に、背面板２と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
ペーサ４が接合された組立体と、背面板２と、支持枠３
とを位置決めして、４１５℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後冷却して前面板１にスペーサ４が接合された
組立体に、背面板２と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
【００３７】最後に今までの工程で作成された気密外囲
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
【００３８】このように封着工程を２回として、製造コ
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
【００３９】また、スペーサ４と前面板１とを接着固定
しているフリットガラスα１ ７の軟化温度を、フリッ
トガラスα２ ８及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサ４との接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２と
の接合部におけるフリットガラスα２ ８、α３ ９
は、粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そし
てこのときスペーサ４と前面板１とを接着固定している
フリットガラスα１ ７は、フリットガラスα２８、α
３ ９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での
接合位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位の
不良等の歩留りが向上した。
しているフリットガラスα１ ７の軟化温度を、フリッ
トガラスα２ ８及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサ４との接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２と
の接合部におけるフリットガラスα２ ８、α３ ９
は、粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そし
てこのときスペーサ４と前面板１とを接着固定している
フリットガラスα１ ７は、フリットガラスα２８、α
３ ９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での
接合位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位の
不良等の歩留りが向上した。
【００４０】更に、背面板２とスペーサ４との接合部の
フリットガラスα２ ８の軟化温度を、支持枠３と前面
板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリットガ
ラスα３ ９の軟化温度よりも高くすることにより、同
一温度でも粘性の差が生じ、背面板２とスペーサ４との
接合部のフリットガラスα２ ８よりも、支持枠３と前
面板１及び背面板２との接合部のフリットガラスα３
９の方が、流動性が大きくなって、前面板１あるいは背
面板２と支持枠３との間を流動しやすいことから、全周
縁にわたって均一に接合することができ、更に微少リー
ク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たした。
フリットガラスα２ ８の軟化温度を、支持枠３と前面
板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリットガ
ラスα３ ９の軟化温度よりも高くすることにより、同
一温度でも粘性の差が生じ、背面板２とスペーサ４との
接合部のフリットガラスα２ ８よりも、支持枠３と前
面板１及び背面板２との接合部のフリットガラスα３
９の方が、流動性が大きくなって、前面板１あるいは背
面板２と支持枠３との間を流動しやすいことから、全周
縁にわたって均一に接合することができ、更に微少リー
ク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果たした。
【００４１】［実施形態２］画像表示装置の構成は、図
１に示す通りであり実施形態１と同様である。また、各
部品も実施形態１で説明したものと同一なものを使用し
た。
１に示す通りであり実施形態１と同様である。また、各
部品も実施形態１で説明したものと同一なものを使用し
た。
【００４２】使用したフリットガラスに関しては、前面
板１とスペーサ４との接合部には軟化温度３３０℃のフ
リットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合
部には軟化温度３７０℃のフリットガラスα２ ８、支
持枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度
２９０℃のフリットガラスα３ ９を用いた。
板１とスペーサ４との接合部には軟化温度３３０℃のフ
リットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合
部には軟化温度３７０℃のフリットガラスα２ ８、支
持枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度
２９０℃のフリットガラスα３ ９を用いた。
【００４３】次に、製造方法について述べる。
【００４４】まず１回目の加熱封着工程として、背面板
２の上に、軟化温度３７０℃のフリットガラスα２ ８
を、図１に示したスペーサ４との接合部分に形成し、４
２０℃で１０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４
をあらかじめ接合部分に位置決め固定した治具を押し当
て、その後冷却して背面板１にスペーサ４を接着固定さ
せた。
２の上に、軟化温度３７０℃のフリットガラスα２ ８
を、図１に示したスペーサ４との接合部分に形成し、４
２０℃で１０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４
をあらかじめ接合部分に位置決め固定した治具を押し当
て、その後冷却して背面板１にスペーサ４を接着固定さ
せた。
【００４５】次に、２回目の加熱封着工程として、前面
板１の上に、軟化温度３３０℃のフリットガラスα１
７を、図１に示したスペーサ４との接合部分に塗布し、
３２０℃で１０分間仮焼成した。また、軟化温度２９０
℃のフリットガラスα３ ９を、図４に示した支持枠３
との接合部分に塗布し、２８０℃で１０分間仮焼成し
た。また、支持枠３の上で、背面板２との接合面側に、
軟化温度２９０℃のフリットガラスα３ ９を塗布し、
２８０℃で仮焼成した。
板１の上に、軟化温度３３０℃のフリットガラスα１
７を、図１に示したスペーサ４との接合部分に塗布し、
３２０℃で１０分間仮焼成した。また、軟化温度２９０
℃のフリットガラスα３ ９を、図４に示した支持枠３
との接合部分に塗布し、２８０℃で１０分間仮焼成し
た。また、支持枠３の上で、背面板２との接合面側に、
軟化温度２９０℃のフリットガラスα３ ９を塗布し、
２８０℃で仮焼成した。
【００４６】次いでこれまで作成した、背面板２にスペ
ーサ４が接合された組立体と、前面板１と、支持枠３と
を位置決めをして、４００℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後冷却して背面板２にスペーサ４が接合された
とともに、前面板１と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
ーサ４が接合された組立体と、前面板１と、支持枠３と
を位置決めをして、４００℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後冷却して背面板２にスペーサ４が接合された
とともに、前面板１と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
【００４７】最後に今までの工程で作成された気密外囲
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
【００４８】このように封着工程を２回として、製造コ
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
【００４９】また、スペーサ４と背面板２とを接着固定
しているフリットガラスα２ ８の軟化温度を、フリッ
トガラスα１ ７及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサ４との接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２と
の接合部におけるフリットガラスα１ ７、α３ ９
は、粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そし
てこのときスペーサ４と背面板２とを接着固定している
フリットガラスα２ ８は、フリットガラスα１７、α
３ ９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での
接合位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位の
不良等の歩留りが向上した。
しているフリットガラスα２ ８の軟化温度を、フリッ
トガラスα１ ７及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサ４との接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２と
の接合部におけるフリットガラスα１ ７、α３ ９
は、粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そし
てこのときスペーサ４と背面板２とを接着固定している
フリットガラスα２ ８は、フリットガラスα１７、α
３ ９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での
接合位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位の
不良等の歩留りが向上した。
【００５０】更に、前面板１とスペーサ４との接合部の
フリットガラスα１ ７の軟化温度を、支持枠３と前面
板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリットガ
ラスα３ ９の軟化温度よりも高くすることにより、同
一温度でも粘性の差が生じ、前面板１とスペーサ４との
接合部のフリットガラスα１ ７よりも、支持枠３と前
面板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリット
ガラスα３ ９の方が、流動性が大きくなって、前面板
１あるいは背面板２と支持枠３との間を流動しやすいこ
とから、全周縁にわたって均一に接合することができ、
更に微少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果
たした。
フリットガラスα１ ７の軟化温度を、支持枠３と前面
板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリットガ
ラスα３ ９の軟化温度よりも高くすることにより、同
一温度でも粘性の差が生じ、前面板１とスペーサ４との
接合部のフリットガラスα１ ７よりも、支持枠３と前
面板１及び背面板２とスペーサ４との接合部のフリット
ガラスα３ ９の方が、流動性が大きくなって、前面板
１あるいは背面板２と支持枠３との間を流動しやすいこ
とから、全周縁にわたって均一に接合することができ、
更に微少リーク等の不良を減少させ、歩留りの向上を果
たした。
【００５１】第２の実施形態の第１の実施形態との相違
点は、各フリットガラスの種類と、２回の加熱封着温度
及び、１回目の加熱封着工程でスペーサ４を前面板１に
接合するのではなく、背面板８に接合することである。
点は、各フリットガラスの種類と、２回の加熱封着温度
及び、１回目の加熱封着工程でスペーサ４を前面板１に
接合するのではなく、背面板８に接合することである。
【００５２】［実施形態３］画像表示装置の構成は、図
１に示す通りであり実施形態１と同様である。また、各
部品も実施形態１で説明したものと同一なものを使用し
た。
１に示す通りであり実施形態１と同様である。また、各
部品も実施形態１で説明したものと同一なものを使用し
た。
【００５３】使用したフリットガラスに関しては、前面
板１とスペーサ４との接合部には軟化温度３６０℃のフ
リットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合
部には軟化温度３１６℃のフリットガラスα２ ８、支
持枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度
３１６℃のフリットガラスα３ ９を用いた。フリット
ガラスα２ ８とフリットガラスα３ ９とは同一物で
ある。
板１とスペーサ４との接合部には軟化温度３６０℃のフ
リットガラスα１ ７、背面板２とスペーサ４との接合
部には軟化温度３１６℃のフリットガラスα２ ８、支
持枠３と前面板１及び背面板２との接合部には軟化温度
３１６℃のフリットガラスα３ ９を用いた。フリット
ガラスα２ ８とフリットガラスα３ ９とは同一物で
ある。
【００５４】次に、製造方法について述べる。
【００５５】まず１回目の加熱封着工程として、前面板
１の上に、軟化温度３６０℃のフリットガラスα１ ７
を、図１に示したスペーサ４との接合部分に形成し、４
００℃で１０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４
をあらかじめ接合部分に位置決め固定した治具を押し当
て、その後冷却して前面板１にスペーサ４を接着固定さ
せた。
１の上に、軟化温度３６０℃のフリットガラスα１ ７
を、図１に示したスペーサ４との接合部分に形成し、４
００℃で１０分間加熱封着を行い、このときスペーサ４
をあらかじめ接合部分に位置決め固定した治具を押し当
て、その後冷却して前面板１にスペーサ４を接着固定さ
せた。
【００５６】次に、２回目の加熱封着工程として、背面
板２の上に、軟化温度３１６℃のフリットガラスα２
８を、図１に示したスペーサ４との接合部分に塗布して
３００℃で１０分間仮焼成した。また、軟化温度３１６
℃のフリットガラスα２ ８と同一のフリットガラスα
３ ９を、図４に示した支持枠３との接合部分に塗布
し、３００℃で１０分間仮焼成した。また、支持枠３の
上で、前面板１との接合面側に、軟化温度３１６℃のフ
リットガラスα２ ８と同一のフリットガラスα３ ９
を塗布し、３００℃で１０分間仮焼成した。
板２の上に、軟化温度３１６℃のフリットガラスα２
８を、図１に示したスペーサ４との接合部分に塗布して
３００℃で１０分間仮焼成した。また、軟化温度３１６
℃のフリットガラスα２ ８と同一のフリットガラスα
３ ９を、図４に示した支持枠３との接合部分に塗布
し、３００℃で１０分間仮焼成した。また、支持枠３の
上で、前面板１との接合面側に、軟化温度３１６℃のフ
リットガラスα２ ８と同一のフリットガラスα３ ９
を塗布し、３００℃で１０分間仮焼成した。
【００５７】次いでこれまで作成した、前面板１にスペ
ーサ４が接合された組立体と、背面板２と、支持枠３と
を位置決めをして、３７０℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後、冷却して前面板１にスペーサ４が接合され
たものに、背面板２と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
ーサ４が接合された組立体と、背面板２と、支持枠３と
を位置決めをして、３７０℃で１０分間加熱封着を行
い、このときに前面板１と背面板２との間に荷重をかけ
た。その後、冷却して前面板１にスペーサ４が接合され
たものに、背面板２と支持枠３を接着固定させて、図１
に示したような気密外囲器構造とした。
【００５８】最後に今までの工程で作成された気密外囲
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
器の内部を真空状態にするために、前面板１や背面板２
や支持枠３等に設けられた排気管（不図示）から真空に
引き、その後排気管を封止した。以上から耐大気圧支持
構造を含んだ画像形成装置を作成した。
【００５９】このように封着工程を２回として、製造コ
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
ストを低減させると共に、熱による各部材の劣化、変
形、膨張、収縮等による寸法変化、及びフリットガラス
の物性値の変化を最小限として、微少リーク等の不良を
減少させ、歩留りの向上を果たした。
【００６０】また、スペーサ４と前面板１とを接着固定
しているフリットガラスα１ ７の軟化温度を、フリッ
トガラスα２ ８及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサとの接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２との
接合部におけるフリットガラスα２ ８、α３ ９は、
粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そしてこ
のときスペーサ４と前面板１とを接着固定しているフリ
ットガラスα１ ７は、フリットガラスα２８、α３
９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での接合
位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位を基準
とした歩留りが向上した。
しているフリットガラスα１ ７の軟化温度を、フリッ
トガラスα２ ８及びフリットガラスα３ ９よりも高
くし、封着温度差をつけることにより、背面板２とスペ
ーサとの接合部、支持枠３と前面板１及び背面板２との
接合部におけるフリットガラスα２ ８、α３ ９は、
粘性が低下しそれぞれ良好な接合を果たした。そしてこ
のときスペーサ４と前面板１とを接着固定しているフリ
ットガラスα１ ７は、フリットガラスα２８、α３
９よりも粘性が高い為、１回目の加熱封着工程での接合
位置からのずれ不良が低減され、従って画像品位を基準
とした歩留りが向上した。
【００６１】なお、実施形態１を実施形態３に変更した
ように、実施形態２を変更することが出来ることはいう
までもない。
ように、実施形態２を変更することが出来ることはいう
までもない。
【００６２】尚本発明は、実施形態１，２，３に用いた
表面伝導型素子に限られず、従来技術の説明で述べたよ
うに、ＦＥ型、ＭＩＭ型を用いても良い。
表面伝導型素子に限られず、従来技術の説明で述べたよ
うに、ＦＥ型、ＭＩＭ型を用いても良い。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子放出素子を搭載した背面板と、前記背面板と対向し
て配置されると共に、前記放出素子から放出される電子
線の照射により、画像が形成される画像形成部材を搭載
した前面板と、前記背面板と前記前面板との間にあって
周縁を支持する支持枠と、前記背面板と前記前面板との
間に支柱として配置されるスペーサとを少なくとも有
し、これらの部材をフリットガラスを用いて接合し気密
構造となる画像形成装置において、製造コストを低減さ
せ、微少リーク等の不良を減少させるとともに、歩留り
の向上を果たすことができ、製造コストを下げられる。
また、スペーサの封着時の位置ずれが発生しにくくな
り、画像形成装置としたときに画像品位を良好に保つこ
とができる。
電子放出素子を搭載した背面板と、前記背面板と対向し
て配置されると共に、前記放出素子から放出される電子
線の照射により、画像が形成される画像形成部材を搭載
した前面板と、前記背面板と前記前面板との間にあって
周縁を支持する支持枠と、前記背面板と前記前面板との
間に支柱として配置されるスペーサとを少なくとも有
し、これらの部材をフリットガラスを用いて接合し気密
構造となる画像形成装置において、製造コストを低減さ
せ、微少リーク等の不良を減少させるとともに、歩留り
の向上を果たすことができ、製造コストを下げられる。
また、スペーサの封着時の位置ずれが発生しにくくな
り、画像形成装置としたときに画像品位を良好に保つこ
とができる。
【図１】本発明の画像形成装置の製造方法を好適に実施
する画像形成装置の第１の実施形態を示した断面図であ
る。
する画像形成装置の第１の実施形態を示した断面図であ
る。
【図２】従来の画像形成装置の製造方法を説明するため
の画像形成装置の断面図である。
の画像形成装置の断面図である。
【図３】従来の画像形成装置の製造方法を説明するため
の画像形成装置の断面図である。
の画像形成装置の断面図である。
【図４】従来の画像形成装置の製造方法を説明するため
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図５】図４に示した画像形成装置の断面図である。
１，３１，４１，１０２ 前面板 ２，３２，４２，１０３ 背面板 ３，３３，４３，１０４ 支持枠 ４，３４，４４，１０１ スペーサ ５ 電子放出素子群 ６ 画像形成部材 ７，８，９ フリットガラス
Claims (4)
- 【請求項１】 電子放出素子を搭載した背面板と、前記
背面板と対向して配置されると共に、前記放出素子から
放出される電子線の照射により、画像が形成される画像
形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面板
との間にあって周縁を支持する支持枠と、前記背面板と
前記前面板との間に支柱として配置されるスペーサとを
少なくとも有し、これらの部材をフリットガラスを用い
て接合し気密構造となる画像形成装置の製造方法におい
て、 あらかじめ前記前面板と前記スペーサとをフリットガラ
スβ１、封着温度θ１（℃）で接合させ組立体を形成す
るステップと、 前記組立体に前記背面板と前記スペーサとの接合部には
フリットガラスβ２と、前記支持枠と前記前面板及び前
記背面板との接合部にはフリットガラスβ３とを同時に
封着温度θ２（℃）で接合させるステップとを有し、 前記封着温度θ１と前記封着温度θ２との関係は、 θ１＞θ２ であり、 フリットガラスβ１，β２，β３のそれぞれの軟化温度
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３（℃）の関係は、 Ｔ１＞Ｔ２≧Ｔ３ であることを特徴とする画像形成装置の製造方法。 - 【請求項２】 電子放出素子を搭載した背面板と、前記
背面板と対向して配置されると共に、前記放出素子から
放出される電子線の照射により、画像が形成される画像
形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前面板
との間にあって周縁を支持する支持枠と、前記背面板と
前記前面板との間に支柱として配置されるスペーサとを
少なくとも有し、これらの部材をフリットガラスを用い
て接合し気密構造となる画像形成装置の製造方法におい
て、 あらかじめ前記背面板と前記スペーサとをフリットガラ
スβ１１、封着温度θ１１（℃）で接合させ組立体を形
成するステップと、 前記組立体に前記背面板と前記スペーサとの接合部には
フリットガラスβ２１と、前記支持枠と前記前面板及び
前記背面板との接合部にはフリットガラスβ３１とを同
時に封着温度θ２１（℃）で接合させるステップとを有
し、前記封着温度θ１１と前記封着温度θ２１との関係
は、 θ１１＞θ２１ であり、 フリットガラスβ１１，β２１，β３１のそれぞれの軟
化温度Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１（℃）の関係は、 Ｔ１１＞Ｔ２１≧Ｔ３１ であることを特徴とする画像形成装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の画像形成装置の
製造方法により製造されることを特徴とする画像形成装
置。 - 【請求項４】 前記電子放出素子として表面伝導型電子
放出素子を用いる事を特徴とする請求項３に記載の画像
形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138298A JPH11317164A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 画像形成装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138298A JPH11317164A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 画像形成装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317164A true JPH11317164A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14809835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12138298A Pending JPH11317164A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 画像形成装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317164A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100414663C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-08-27 | 佳能株式会社 | 图像显示装置的制造方法 |
| US7501751B2 (en) | 2004-02-09 | 2009-03-10 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device and method of manufacturing same |
| CN108550555A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器、显示器的制作方法和显示处理方法 |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP12138298A patent/JPH11317164A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100414663C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-08-27 | 佳能株式会社 | 图像显示装置的制造方法 |
| US7501751B2 (en) | 2004-02-09 | 2009-03-10 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device and method of manufacturing same |
| CN108550555A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示器、显示器的制作方法和显示处理方法 |
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