JPH11309664A - ウェーハの平面加工装置 - Google Patents
ウェーハの平面加工装置Info
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- JPH11309664A JPH11309664A JP11733898A JP11733898A JPH11309664A JP H11309664 A JPH11309664 A JP H11309664A JP 11733898 A JP11733898 A JP 11733898A JP 11733898 A JP11733898 A JP 11733898A JP H11309664 A JPH11309664 A JP H11309664A
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- Japan
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- wafer
- grinding
- stage
- grindstone
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハの平面を加工する平面加工装置におい
てウェーハの加工精度を向上させる。 【解決手段】本発明は、適宜制御された圧力でウェーハ
２６とカップ型砥石６４とを相対的に押圧するエアシリ
ンダ装置９４を仕上げ研削ステージ２０に設けた。この
エアシリンダ装置９４を駆動して、ウェーハ２６とカッ
プ型砥石６４とを、制御された圧力で押圧しながらウェ
ーハ２６を研削する。これにより、ねじ送り装置では達
成することが困難な微小送りによる研削が可能になるの
で、ウェーハ２６の加工精度が向上する。
てウェーハの加工精度を向上させる。 【解決手段】本発明は、適宜制御された圧力でウェーハ
２６とカップ型砥石６４とを相対的に押圧するエアシリ
ンダ装置９４を仕上げ研削ステージ２０に設けた。この
エアシリンダ装置９４を駆動して、ウェーハ２６とカッ
プ型砥石６４とを、制御された圧力で押圧しながらウェ
ーハ２６を研削する。これにより、ねじ送り装置では達
成することが困難な微小送りによる研削が可能になるの
で、ウェーハ２６の加工精度が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの平面加工
装置に係り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウ
ェーハの裏面を研削加工するウェーハの平面加工装置に
関する。
装置に係り、特に半導体ウェーハの製造工程で半導体ウ
ェーハの裏面を研削加工するウェーハの平面加工装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの裏面を研削する平面研
削装置は、チャックテーブルと砥石とを備えており、こ
のチャックテーブルで半導体ウェーハの表面を吸着保持
し、そして、半導体ウェーハの裏面に砥石を押し付ける
と共に、チャックテーブル及び研削砥石を回転させてウ
ェーハの裏面を研削する。
削装置は、チャックテーブルと砥石とを備えており、こ
のチャックテーブルで半導体ウェーハの表面を吸着保持
し、そして、半導体ウェーハの裏面に砥石を押し付ける
と共に、チャックテーブル及び研削砥石を回転させてウ
ェーハの裏面を研削する。
【０００３】このような平面研削装置は、ねじ送り装置
によって砥石をテーブルに送り移動させる送り手段を有
し、この送り手段による砥石の送り量を制御することに
より、半導体ウェーハの研削量を制御している。
によって砥石をテーブルに送り移動させる送り手段を有
し、この送り手段による砥石の送り量を制御することに
より、半導体ウェーハの研削量を制御している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の半導
体ウェーハは、ＩＣの高集積化に伴って薄肉化の要求が
あり、斯かる要求によって高い研削精度が平面研削装置
に要求されている。しかしながら、従来の平面研削装置
は、半導体ウェーハの研削量をねじ送り装置による定量
送りで制御しているため、微小送りに限界があり、半導
体ウェーハを所望の薄肉の厚さに研削することができな
い場合があるという欠点がある。
体ウェーハは、ＩＣの高集積化に伴って薄肉化の要求が
あり、斯かる要求によって高い研削精度が平面研削装置
に要求されている。しかしながら、従来の平面研削装置
は、半導体ウェーハの研削量をねじ送り装置による定量
送りで制御しているため、微小送りに限界があり、半導
体ウェーハを所望の薄肉の厚さに研削することができな
い場合があるという欠点がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハの加工精度を向上させることができ
るウェーハの平面加工装置を提供することを目的とす
る。
たもので、ウェーハの加工精度を向上させることができ
るウェーハの平面加工装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、ウェーハを保持したテーブルと、該ウェー
ハを加工する砥石若しくは研磨布とを送り手段によって
相対的に近づく方向に移動させることにより砥石若しく
は研磨布とウェーハとを押し当てると共に、砥石若しく
は研磨布とウェーハとを相対的に回転させてウェーハを
加工するウェーハの平面加工装置において、適宜制御さ
れた圧力で前記砥石若しくは研磨布と前記ウェーハとを
相対的に押圧する押圧手段を設けたことを特徴としてい
る。
するために、ウェーハを保持したテーブルと、該ウェー
ハを加工する砥石若しくは研磨布とを送り手段によって
相対的に近づく方向に移動させることにより砥石若しく
は研磨布とウェーハとを押し当てると共に、砥石若しく
は研磨布とウェーハとを相対的に回転させてウェーハを
加工するウェーハの平面加工装置において、適宜制御さ
れた圧力で前記砥石若しくは研磨布と前記ウェーハとを
相対的に押圧する押圧手段を設けたことを特徴としてい
る。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、平面加工装
置に押圧手段を設け、この押圧手段を駆動してウェーハ
と砥石とを制御された圧力で押圧しながらウェーハを加
工するようにした。これにより、ねじ送り装置では達成
することが困難な微小送りによる加工が可能になるの
で、ウェーハの加工精度を向上させることができる。ま
た、請求項１記載の発明によれば、粗加工及び精加工等
の定量送りによる加工工程では、送り手段のみを駆動し
てウェーハを加工し、スパークアウト等の微小送りによ
る加工工程では、押圧手段のみを駆動してウェーハと砥
石とを一定圧力で押し付けてウェーハを加工する。この
ように、ウェーハの加工過程において、送り手段と押圧
手段とを別々に駆動制御することにより、ウェーハを精
度良く且つ効率良く加工することができる。
置に押圧手段を設け、この押圧手段を駆動してウェーハ
と砥石とを制御された圧力で押圧しながらウェーハを加
工するようにした。これにより、ねじ送り装置では達成
することが困難な微小送りによる加工が可能になるの
で、ウェーハの加工精度を向上させることができる。ま
た、請求項１記載の発明によれば、粗加工及び精加工等
の定量送りによる加工工程では、送り手段のみを駆動し
てウェーハを加工し、スパークアウト等の微小送りによ
る加工工程では、押圧手段のみを駆動してウェーハと砥
石とを一定圧力で押し付けてウェーハを加工する。この
ように、ウェーハの加工過程において、送り手段と押圧
手段とを別々に駆動制御することにより、ウェーハを精
度良く且つ効率良く加工することができる。
【０００８】請求項２記載の発明によれば、前記押圧手
段として、シリンダ装置、圧電素子、又は磁歪素子を適
用したので、微小送りによる加工が可能となる。
段として、シリンダ装置、圧電素子、又は磁歪素子を適
用したので、微小送りによる加工が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハの平面加工装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。図１は、本発明が適用された半導体ウェー
ハの平面研削装置の斜視図であり、図２は平面図であ
る。図１に示すように平面研削装置１０の本体１２に
は、カセット収納ステージ１４、アライメントステージ
１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２０、
及び洗浄ステージ２２が設けられている。
るウェーハの平面加工装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。図１は、本発明が適用された半導体ウェー
ハの平面研削装置の斜視図であり、図２は平面図であ
る。図１に示すように平面研削装置１０の本体１２に
は、カセット収納ステージ１４、アライメントステージ
１６、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２０、
及び洗浄ステージ２２が設けられている。
【００１０】前記カセット収納ステージ１４には、２台
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前のウェーハ２６が
多数枚収納されている。このウェーハ２６は、搬送用ロ
ボット２８によって１枚ずつ保持されて、次工程である
アライメントステージ１６に順次搬送される。前記搬送
用ロボット２８は、本体１２に立設されたビーム３０に
昇降装置３２を介して吊り下げ支持される。また、前記
昇降装置３２は、ビーム３０に内蔵された図示しない送
りねじ装置に連結されており、この送りねじ装置で前記
昇降装置３２を送り移動させると、前記搬送用ロボット
２８が、ビーム３０の配設方向に沿って図１、図２上矢
印Ａ、Ｂ方向に往復移動することができる。この搬送用
ロボット２８の前記移動と、搬送用ロボット２８の動作
によって、前記ウェーハ２６が平面研削装置１０内で予
め設定された順路に従って順次搬送される。
のカセット２４、２４が着脱自在にセットされ、これら
のカセット２４、２４には裏面研削前のウェーハ２６が
多数枚収納されている。このウェーハ２６は、搬送用ロ
ボット２８によって１枚ずつ保持されて、次工程である
アライメントステージ１６に順次搬送される。前記搬送
用ロボット２８は、本体１２に立設されたビーム３０に
昇降装置３２を介して吊り下げ支持される。また、前記
昇降装置３２は、ビーム３０に内蔵された図示しない送
りねじ装置に連結されており、この送りねじ装置で前記
昇降装置３２を送り移動させると、前記搬送用ロボット
２８が、ビーム３０の配設方向に沿って図１、図２上矢
印Ａ、Ｂ方向に往復移動することができる。この搬送用
ロボット２８の前記移動と、搬送用ロボット２８の動作
によって、前記ウェーハ２６が平面研削装置１０内で予
め設定された順路に従って順次搬送される。
【００１１】本実施の形態の如く搬送用ロボット２８を
吊り下げ支持すると、カセット収納ステージ１４とアラ
イメントステージ１６との間隔を狭くすることができる
ので、平面研削装置１０を小型化することができる。即
ち、搬送用ロボット２８を装置本体１２の上面に設置す
ると、ウェーハ２６を搬送する関係上、搬送用ロボット
２８をカセット収納ステージ１４とアライメントステー
ジ１６との間のスペースに設置しなければならない。こ
のため、前記スペースの分だけ平面研削装置１０が無用
に大型化する。これに対して、本実施の形態の平面研削
装置１０は、装置本体１２の上方空間を搬送用ロボット
２８の設置スペース及び動作スペースとして有効利用し
たので、装置の小型化を図ることができる。
吊り下げ支持すると、カセット収納ステージ１４とアラ
イメントステージ１６との間隔を狭くすることができる
ので、平面研削装置１０を小型化することができる。即
ち、搬送用ロボット２８を装置本体１２の上面に設置す
ると、ウェーハ２６を搬送する関係上、搬送用ロボット
２８をカセット収納ステージ１４とアライメントステー
ジ１６との間のスペースに設置しなければならない。こ
のため、前記スペースの分だけ平面研削装置１０が無用
に大型化する。これに対して、本実施の形態の平面研削
装置１０は、装置本体１２の上方空間を搬送用ロボット
２８の設置スペース及び動作スペースとして有効利用し
たので、装置の小型化を図ることができる。
【００１２】前記ロボット２８は、汎用の産業用ロボッ
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３４、及び３本のリンク３６、３８、４０等
から成っている。前記アーム３４の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３５、３５が設けられる。ま
た、アーム３４は、リンク３６にその基端部が軸芯を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で軸芯を中心に回転することができる。前記リンク３
６は、リンク３８に軸４２を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸４２を中心に回
転することができる。また、リンク３８は、軸４４を介
してリンク４０に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４４を中心に回転することができ
る。さらに、リンク４０は、軸４６を介して図示しない
モータの出力軸に連結されているので、モータを駆動す
ることにより軸４６を中心に回転することができる。ま
た、モータは、昇降装置３２の図示しない昇降ロッドに
連結されている。したがって、前記ロボット２８によれ
ば、アーム３４及び３本のリンク３６、３８、４０の動
作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置３２の昇
降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記カセッ
ト２４に収納されたウェーハ２６を取り出してアライメ
ントステージ１６に搬送することができる。
トであり、その構成はウェーハ２６を吸着保持する馬蹄
形のアーム３４、及び３本のリンク３６、３８、４０等
から成っている。前記アーム３４の先端には、ウェーハ
２６を吸着する吸着パッド３５、３５が設けられる。ま
た、アーム３４は、リンク３６にその基端部が軸芯を中
心に回転自在に支持され、図示しないモータからの駆動
力で軸芯を中心に回転することができる。前記リンク３
６は、リンク３８に軸４２を介して回動自在に連結さ
れ、図示しないモータからの駆動力で軸４２を中心に回
転することができる。また、リンク３８は、軸４４を介
してリンク４０に回動自在に連結され、図示しないモー
タからの駆動力で軸４４を中心に回転することができ
る。さらに、リンク４０は、軸４６を介して図示しない
モータの出力軸に連結されているので、モータを駆動す
ることにより軸４６を中心に回転することができる。ま
た、モータは、昇降装置３２の図示しない昇降ロッドに
連結されている。したがって、前記ロボット２８によれ
ば、アーム３４及び３本のリンク３６、３８、４０の動
作を各々のモータで制御すると共に、昇降装置３２の昇
降ロッドの収縮動作を制御することにより、前記カセッ
ト２４に収納されたウェーハ２６を取り出してアライメ
ントステージ１６に搬送することができる。
【００１３】前記アライメントステージ１６は、カセッ
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージである。このアライメントステージ
１６で位置合わせされたウェーハ２６は、前記搬送用ロ
ボット２８の吸着パッド３５、３５に再度吸着保持され
た後、空のチャックテーブル４８に向けて搬送され、こ
のチャックテーブル４８の所定の位置に吸着保持され
る。
ト２４から搬送されたウェーハ２６を所定の位置に位置
合わせするステージである。このアライメントステージ
１６で位置合わせされたウェーハ２６は、前記搬送用ロ
ボット２８の吸着パッド３５、３５に再度吸着保持され
た後、空のチャックテーブル４８に向けて搬送され、こ
のチャックテーブル４８の所定の位置に吸着保持され
る。
【００１４】前記チャックテーブル４８は、ターンテー
ブル５０に設置され、また、同機能を備えたチャックテ
ーブル５２、５４がターンテーブル５０に所定の間隔を
もって設置されている。前記チャックテーブル５２は、
粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウェー
ハ２６がここで粗研削される。また、前記チャックテー
ブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置され、吸着
したウェーハ２６がここで仕上げ研削（精研削、スパー
クアウト）される。
ブル５０に設置され、また、同機能を備えたチャックテ
ーブル５２、５４がターンテーブル５０に所定の間隔を
もって設置されている。前記チャックテーブル５２は、
粗研削ステージ１８に位置されており、吸着したウェー
ハ２６がここで粗研削される。また、前記チャックテー
ブル５４は、仕上げ研削ステージ２０に位置され、吸着
したウェーハ２６がここで仕上げ研削（精研削、スパー
クアウト）される。
【００１５】前記チャックテーブル４８に吸着保持され
たウェーハ２６は、図示しない測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５０の図１、図２上矢印Ｃ方向の回動で
粗研削ステージ１８に位置し、粗研削ステージ１８のカ
ップ型砥石５６によって粗研削される。このカップ型砥
石５６は図１に示すように、モータ５８の図示しない出
力軸に連結され、また、モータ５８のサポート用ケーシ
ング６０を介して砥石送り装置（ねじ送り装置）６２に
取り付けられている。前記砥石送り装置６２は、カップ
型砥石５６をモータ５８と共に昇降移動させるもので、
この下降移動によりカップ型砥石５６がウェーハ２６の
裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ２６の裏
面粗研削が行われる。カップ型砥石５６の下降移動量
は、即ち、カップ型砥石５６による研削量は、予め登録
されたカップ型砥石５６の基準位置と、ウェーハ２６の
厚みとに基づいて設定される。
たウェーハ２６は、図示しない測定ゲージによってその
厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、
ターンテーブル５０の図１、図２上矢印Ｃ方向の回動で
粗研削ステージ１８に位置し、粗研削ステージ１８のカ
ップ型砥石５６によって粗研削される。このカップ型砥
石５６は図１に示すように、モータ５８の図示しない出
力軸に連結され、また、モータ５８のサポート用ケーシ
ング６０を介して砥石送り装置（ねじ送り装置）６２に
取り付けられている。前記砥石送り装置６２は、カップ
型砥石５６をモータ５８と共に昇降移動させるもので、
この下降移動によりカップ型砥石５６がウェーハ２６の
裏面に押し付けられる。これにより、ウェーハ２６の裏
面粗研削が行われる。カップ型砥石５６の下降移動量
は、即ち、カップ型砥石５６による研削量は、予め登録
されたカップ型砥石５６の基準位置と、ウェーハ２６の
厚みとに基づいて設定される。
【００１６】粗研削ステージ１８で粗研削されたウェー
ハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石５８が退避移
動した後に、図示しない厚み測定ゲージによってその厚
みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、タ
ーンテーブル５０の同方向の回動で仕上げ研削ステージ
２０に位置し、仕上げ研削ステージ２０の図２に示すカ
ップ型砥石６４によって精研削、スパークアウトされ
る。この仕上げ研削ステージ２０については後述する。
ハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石５８が退避移
動した後に、図示しない厚み測定ゲージによってその厚
みが測定される。厚みが測定されたウェーハ２６は、タ
ーンテーブル５０の同方向の回動で仕上げ研削ステージ
２０に位置し、仕上げ研削ステージ２０の図２に示すカ
ップ型砥石６４によって精研削、スパークアウトされ
る。この仕上げ研削ステージ２０については後述する。
【００１７】仕上げ研削ステージ２０で仕上げ研削され
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石６４
が退避移動した後に、ターンテーブル５０の同方向の回
動で図１に示した空のチャックテーブル４８の位置に搬
送される。そして、前記ウェーハは、搬送アーム６６の
先端に設けた、ウェーハと略同径の吸着パッド６８に吸
着された後、搬送アーム６６の図１上矢印Ｄ方向の回動
で洗浄ステージ２２に搬送され、ここで洗浄される。
たウェーハ２６は、ウェーハ２６からカップ型砥石６４
が退避移動した後に、ターンテーブル５０の同方向の回
動で図１に示した空のチャックテーブル４８の位置に搬
送される。そして、前記ウェーハは、搬送アーム６６の
先端に設けた、ウェーハと略同径の吸着パッド６８に吸
着された後、搬送アーム６６の図１上矢印Ｄ方向の回動
で洗浄ステージ２２に搬送され、ここで洗浄される。
【００１８】洗浄ステージ２２で洗浄されたウェーハ２
６は、前記搬送用ロボット２８によって吸着保持されて
カセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセット
２４の所定の棚に収納される。以上が、本実施の形態の
平面研削装置１０によるウェーハ処理工程の流れであ
る。次に、仕上げ研削ステージ２０について説明する。
６は、前記搬送用ロボット２８によって吸着保持されて
カセット収納ステージ１４に搬送され、所定のカセット
２４の所定の棚に収納される。以上が、本実施の形態の
平面研削装置１０によるウェーハ処理工程の流れであ
る。次に、仕上げ研削ステージ２０について説明する。
【００１９】図３に示すように、仕上げ研削ステージ２
０のカップ型砥石６４は、モータ７２の出力軸７４に連
結されている。また、前記モータ７２の側面には、ＬＭ
（直動）ガイドを構成するガイドブロック７６、７６が
設けられており、このガイドブロック７６、７６が、サ
ポート用ケーシング７８の内側面に設けられたガイドレ
ール８０に上下移動自在に係合されている。したがっ
て、前記カップ型砥石６４はモータ７２と共に、サポー
ト用ケーシング７８に対して上下移動自在に取り付けら
れている。
０のカップ型砥石６４は、モータ７２の出力軸７４に連
結されている。また、前記モータ７２の側面には、ＬＭ
（直動）ガイドを構成するガイドブロック７６、７６が
設けられており、このガイドブロック７６、７６が、サ
ポート用ケーシング７８の内側面に設けられたガイドレ
ール８０に上下移動自在に係合されている。したがっ
て、前記カップ型砥石６４はモータ７２と共に、サポー
ト用ケーシング７８に対して上下移動自在に取り付けら
れている。
【００２０】前記サポート用ケーシング７８の外側面に
は、ＬＭ（直動）ガイドを構成するガイドブロック８
２、８２が設けられ、このガイドブロック８２、８２
が、ねじ送り装置用ハウジング８４の内側面に設けられ
たガイドレール８６に上下移動自在に係合されている。
また、サポート用ケーシング７８の外側面には、ナット
部材８６が突設されている。前記ナット部材８６は、前
記ハウジング８４に形成された開口部８５を介してハウ
ジング８４内に配設され、ねじ送り装置のねじ棒８８に
螺合されている。このねじ棒８８の上端には、モータ９
０の出力軸９２が連結されている。したがって、前記モ
ータ９０を駆動してねじ棒８８を回転させると、ねじ送
り装置の送り作用と、前記ガイドブロック８２とレール
８６の直進作用とによって、前記カップ型砥石６４がサ
ポート用ケーシング７８と共に上下移動する。
は、ＬＭ（直動）ガイドを構成するガイドブロック８
２、８２が設けられ、このガイドブロック８２、８２
が、ねじ送り装置用ハウジング８４の内側面に設けられ
たガイドレール８６に上下移動自在に係合されている。
また、サポート用ケーシング７８の外側面には、ナット
部材８６が突設されている。前記ナット部材８６は、前
記ハウジング８４に形成された開口部８５を介してハウ
ジング８４内に配設され、ねじ送り装置のねじ棒８８に
螺合されている。このねじ棒８８の上端には、モータ９
０の出力軸９２が連結されている。したがって、前記モ
ータ９０を駆動してねじ棒８８を回転させると、ねじ送
り装置の送り作用と、前記ガイドブロック８２とレール
８６の直進作用とによって、前記カップ型砥石６４がサ
ポート用ケーシング７８と共に上下移動する。
【００２１】ところで、前記モータ７２の上面には、押
圧手段であるエアシリンダ装置９４のピストン９６がケ
ーシング７８の貫通孔７９を介して連結されている。ま
た、エアシリンダ装置９４のシリンダ９５には、シリン
ダ９５の内圧Ｐを制御するレギュレータ９８が接続され
ている。したがって、このレギュレータ９８によって前
記内圧Ｐを制御すると、ウェーハ２６に対するカップ型
砥石６４の押圧力を制御することができる。また、図示
していないが、前記ピストン９６の伸縮を機械的にロッ
ク及びロック解除するロック機構が設けられている。こ
のロック機構は、精研削からスパークアウトに研削工程
が切り替わる際に、図示しないＣＰＵによって駆動制御
される。なお、図３上で符号１００は、チャックテーブ
ル５４を回転するモータであり、このモータ１００の出
力軸１０２がチャックテーブル５４の下面に接続されて
いる。
圧手段であるエアシリンダ装置９４のピストン９６がケ
ーシング７８の貫通孔７９を介して連結されている。ま
た、エアシリンダ装置９４のシリンダ９５には、シリン
ダ９５の内圧Ｐを制御するレギュレータ９８が接続され
ている。したがって、このレギュレータ９８によって前
記内圧Ｐを制御すると、ウェーハ２６に対するカップ型
砥石６４の押圧力を制御することができる。また、図示
していないが、前記ピストン９６の伸縮を機械的にロッ
ク及びロック解除するロック機構が設けられている。こ
のロック機構は、精研削からスパークアウトに研削工程
が切り替わる際に、図示しないＣＰＵによって駆動制御
される。なお、図３上で符号１００は、チャックテーブ
ル５４を回転するモータであり、このモータ１００の出
力軸１０２がチャックテーブル５４の下面に接続されて
いる。
【００２２】次に、前記の如く構成された仕上げ研削ス
テージ２０の動作について説明する。まず、チャックテ
ーブル５４に吸着されたウェーハ２６がカップ型砥石６
４の下方に位置すると、ねじ送り装置のモータ９０が駆
動してケーシング７８を下降移動させ、ウェーハ２６に
カップ型砥石６４を当接させる。
テージ２０の動作について説明する。まず、チャックテ
ーブル５４に吸着されたウェーハ２６がカップ型砥石６
４の下方に位置すると、ねじ送り装置のモータ９０が駆
動してケーシング７８を下降移動させ、ウェーハ２６に
カップ型砥石６４を当接させる。
【００２３】次に、カップ型砥石６４をモータ７２で回
転させると共にウェーハ２６をモータ１００で回転させ
る。次いで、前記ねじ送り装置のモータ９０を駆動し
て、ケーシング７８を下降移動させることにより、ねじ
送り装置の定量送りによる精研削を開始する。この時、
ピストン９６の収縮をロック機構によって予めロックし
ておく。これにより、ねじ送り装置の定量送り量とウェ
ーハ２６の研削量とが等しくなるので、研削量を容易に
検出することができる。
転させると共にウェーハ２６をモータ１００で回転させ
る。次いで、前記ねじ送り装置のモータ９０を駆動し
て、ケーシング７８を下降移動させることにより、ねじ
送り装置の定量送りによる精研削を開始する。この時、
ピストン９６の収縮をロック機構によって予めロックし
ておく。これにより、ねじ送り装置の定量送り量とウェ
ーハ２６の研削量とが等しくなるので、研削量を容易に
検出することができる。
【００２４】次に、ねじ送り装置の定量送りによる精研
削が終了すると、ねじ送り装置のモータ９０を若干量逆
回転させて停止する。これにより、カップ型砥石６４が
ウェーハ２６から若干量上方に退避する。次いで、前記
ロック機構によるピストン９６のロックを解除すると共
に、レギュレータ９８によってシリンダ９５の内圧Ｐを
所望の圧力に設定する。これにより、ピストン９６が内
圧Ｐによって伸長するので、カップ型砥石６４が下降移
動してウェーハ２６に当接し、ウェーハ２６を定圧で押
圧する。この押圧力を前記レギュレータ９８で制御して
研削を継続することにより、定圧送りによるウェーハ２
６のスパークアウトを実施する。
削が終了すると、ねじ送り装置のモータ９０を若干量逆
回転させて停止する。これにより、カップ型砥石６４が
ウェーハ２６から若干量上方に退避する。次いで、前記
ロック機構によるピストン９６のロックを解除すると共
に、レギュレータ９８によってシリンダ９５の内圧Ｐを
所望の圧力に設定する。これにより、ピストン９６が内
圧Ｐによって伸長するので、カップ型砥石６４が下降移
動してウェーハ２６に当接し、ウェーハ２６を定圧で押
圧する。この押圧力を前記レギュレータ９８で制御して
研削を継続することにより、定圧送りによるウェーハ２
６のスパークアウトを実施する。
【００２５】所定時間の経過後、スパークアウトが終了
すると、ねじ送り装置でカップ型砥石６４をウェーハ２
６から退避移動させる。これによって、仕上げ研削ステ
ージ２０におけるウェーハ２６の精研削、スパークアウ
トが終了する。以上説明したように、本実施の形態で
は、ウェーハ２６を一定圧力で研削することができるエ
アシリンダ装置９４を設けたので、ねじ送り装置では達
成することが困難な微小送りによる研削が可能になる。
よって、ウェーハ２６の研削精度を向上させることがで
きる。
すると、ねじ送り装置でカップ型砥石６４をウェーハ２
６から退避移動させる。これによって、仕上げ研削ステ
ージ２０におけるウェーハ２６の精研削、スパークアウ
トが終了する。以上説明したように、本実施の形態で
は、ウェーハ２６を一定圧力で研削することができるエ
アシリンダ装置９４を設けたので、ねじ送り装置では達
成することが困難な微小送りによる研削が可能になる。
よって、ウェーハ２６の研削精度を向上させることがで
きる。
【００２６】また、本実施の形態では、ねじ送り装置の
みを駆動してウェーハ２６を精研削し、エアシリンダ装
置９４のみを駆動してスパークアウトを実施した。この
ように、ねじ送り装置とエアシリンダ装置９４とを別々
に駆動制御すると、ウェーハ２６を精度良く且つ効率良
く研削することができる。なお、本実施の形態では、押
圧手段としてエアシリンダ装置９４を適用したが、これ
に限られるものではなく、油圧シリンダ装置、圧電装
置、磁歪素子を適用しても同様な効果を得ることができ
る。即ち、砥石を一定圧力で押圧する手段であれば、そ
の形態は問わない。また、カップ型砥石６４をウェーハ
２６に押圧するのではなく、ウェーハ２６をカップ型砥
石６４に一定圧力で押圧させる機構を採用しても良い。
みを駆動してウェーハ２６を精研削し、エアシリンダ装
置９４のみを駆動してスパークアウトを実施した。この
ように、ねじ送り装置とエアシリンダ装置９４とを別々
に駆動制御すると、ウェーハ２６を精度良く且つ効率良
く研削することができる。なお、本実施の形態では、押
圧手段としてエアシリンダ装置９４を適用したが、これ
に限られるものではなく、油圧シリンダ装置、圧電装
置、磁歪素子を適用しても同様な効果を得ることができ
る。即ち、砥石を一定圧力で押圧する手段であれば、そ
の形態は問わない。また、カップ型砥石６４をウェーハ
２６に押圧するのではなく、ウェーハ２６をカップ型砥
石６４に一定圧力で押圧させる機構を採用しても良い。
【００２７】更に、本実施の形態では、カップ型砥石を
上下移動させてウェーハを研削するようにしたが、ウェ
ーハ側を上下移動させてウェーハを研削するようにして
も良い。また、本実施の形態では、仕上げ研削ステージ
２０のみ押圧手段を設けたが、粗研削ステージ１８にも
押圧手段を設けても良い。この場合、粗研削ステージや
仕上げ研削ステージのように研削工程を区別をせず、各
々のステージ１８、２０で、粗研削、精研削、スパーク
アウアトを行うことができる。即ち、ねじ送り装置によ
る定量送り動作で粗研削、精研削を行い、押圧手段によ
る定圧送り動作でスパークアウトを行うことができる。
これによって、研削ステージを２ヵ所有するマルチ型平
面研削装置を提供することができる。
上下移動させてウェーハを研削するようにしたが、ウェ
ーハ側を上下移動させてウェーハを研削するようにして
も良い。また、本実施の形態では、仕上げ研削ステージ
２０のみ押圧手段を設けたが、粗研削ステージ１８にも
押圧手段を設けても良い。この場合、粗研削ステージや
仕上げ研削ステージのように研削工程を区別をせず、各
々のステージ１８、２０で、粗研削、精研削、スパーク
アウアトを行うことができる。即ち、ねじ送り装置によ
る定量送り動作で粗研削、精研削を行い、押圧手段によ
る定圧送り動作でスパークアウトを行うことができる。
これによって、研削ステージを２ヵ所有するマルチ型平
面研削装置を提供することができる。
【００２８】なお、本実施の形態では、ウェーハの裏面
を研削する平面研削装置について説明したが、カップ型
砥石の代わりに研磨布を使用してウェーハを加工するＣ
ＭＰ装置、カップ型砥石の代わりにブレードを使用して
ウェーハをダイス状に切断するダイシング装置に本発明
を適用しても良い。
を研削する平面研削装置について説明したが、カップ型
砥石の代わりに研磨布を使用してウェーハを加工するＣ
ＭＰ装置、カップ型砥石の代わりにブレードを使用して
ウェーハをダイス状に切断するダイシング装置に本発明
を適用しても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハの平面加工装置によれば、平面加工装置に押圧手段を
設け、この押圧手段を駆動してウェーハと砥石とを所定
の圧力で押圧しながらウェーハを加工するようにしたの
で、ウェーハの加工精度を向上させることができる。
ハの平面加工装置によれば、平面加工装置に押圧手段を
設け、この押圧手段を駆動してウェーハと砥石とを所定
の圧力で押圧しながらウェーハを加工するようにしたの
で、ウェーハの加工精度を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体ウェーハの平
面研削装置の全体斜視図
面研削装置の全体斜視図
【図２】図１に示した平面研削装置の平面図
【図３】図１に示した平面研削装置の仕上げ研削ステー
ジの一部断面を含む側面図
ジの一部断面を含む側面図
【符号の説明】 １０…平面研削装置 １２…本体 １４…カセット収納ステージ １６…アライメントステージ １８…粗研削ステージ ２０…仕上げ研削ステージ ２２…洗浄ステージ ２６…ウェーハ ４８、５２、５４…チャックテーブル ５６、６４…カップ型砥石 ９４…エアシリンダ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６３１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６３１
Claims (2)
- 【請求項１】ウェーハを保持したテーブルと、該ウェー
ハを加工する砥石若しくは研磨布とを送り手段によって
相対的に近づく方向に移動させることにより砥石若しく
は研磨布とウェーハとを押し当てると共に、砥石若しく
は研磨布とウェーハとを相対的に回転させてウェーハを
加工するウェーハの平面加工装置において、 適宜制御された圧力で前記砥石若しくは研磨布と前記ウ
ェーハとを相対的に押圧する押圧手段を設けたことを特
徴とするウェーハの平面加工装置。 - 【請求項２】前記押圧手段は、シリンダ装置、圧電素
子、又は磁歪素子であることを特徴とする請求項１記載
のウェーハの平面加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733898A JP4032268B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11733898A JP4032268B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309664A true JPH11309664A (ja) | 1999-11-09 |
| JP4032268B2 JP4032268B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=14709249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11733898A Expired - Fee Related JP4032268B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | ウェーハの平面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4032268B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056356A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Nikon Corporation | Procede de polissage, dispositif de polissage, et dispositif semi-conducteur permettant de produire ledit procede |
| US7413499B2 (en) | 2004-10-01 | 2008-08-19 | Noritake Co., Limited | Grinding process and apparatus with arrangement for grinding with constant grinding load |
| WO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
| CN114918819A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-08-19 | 合肥先端晶体科技有限责任公司 | 一种自动化金刚石研磨臂系统与研磨抛光方法 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP11733898A patent/JP4032268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056356A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Nikon Corporation | Procede de polissage, dispositif de polissage, et dispositif semi-conducteur permettant de produire ledit procede |
| US7413499B2 (en) | 2004-10-01 | 2008-08-19 | Noritake Co., Limited | Grinding process and apparatus with arrangement for grinding with constant grinding load |
| WO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
| JP6228349B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-11-08 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
| JPWO2017094646A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-11-30 | 株式会社東京精密 | 加工装置 |
| US10421172B2 (en) | 2015-12-01 | 2019-09-24 | Tokyo Seimitsu Co. Ltd. | Processing device |
| CN114918819A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-08-19 | 合肥先端晶体科技有限责任公司 | 一种自动化金刚石研磨臂系统与研磨抛光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4032268B2 (ja) | 2008-01-16 |
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