JPH11307984A - 高周波モジュール - Google Patents

高周波モジュール

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Publication number
JPH11307984A
JPH11307984A JP10131135A JP13113598A JPH11307984A JP H11307984 A JPH11307984 A JP H11307984A JP 10131135 A JP10131135 A JP 10131135A JP 13113598 A JP13113598 A JP 13113598A JP H11307984 A JPH11307984 A JP H11307984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
coaxial connector
shield
case
shield case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10131135A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashige Ishida
尊重 石田
Kazuhide Ohira
和英 大平
Yukinori Hirai
幸紀 平井
Hiroto Yoshie
裕人 吉江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、面実装型の同軸コネクタを使用し
てもシールド効果を低減させずに済む高周波モジュール
を提供する。 【解決手段】 各種発振器を表面(21)に実装した回
路基板(20)と、この回路基板の裏面に実装された同
軸コネクタ(13)と、回路基板を収容するシールドケ
ース(10)と、のシールドケースの一部に形成された
同軸コネクタ導出用の開口部(15)とを備え高周波モ
ジュールを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路基板を
シールドケース内に収容した高周波モジュールに関す
る。
【0002】
【従来の技術】高周波(RF)信号の送信部及び受信部
を使用するユニットは、送信部及び受信部で発生したス
プリアスを外部に不要に放射させないように、RF回路
基板をシールドケース内に収容してモジュール化する。
図4は従来のRFモジュールの一例を示す外観斜視図で
ある。この図において、10はRF回路基板(図示せ
ず)を内部に収容する金属製のシールドケース、11お
よび12はケース10の上下の開放面を閉鎖する金属製
の上および下カバー、13は外部のアンテナとの接続に
使用される同軸コネクタである。
【0003】同軸コネクタ13はケース10の壁面に孔
を形成して取り付けられ、ケース内部のRF回路基板と
の間は同軸構造体で接続される。この例のRFモジュー
ルでは、ケース10とカバー11、12によって囲まれ
たRF回路基板収容空間内部は、ほぼ完全にシールドさ
れ、RF回路で発生したスプリアスが外部に放射される
ことが防止される。
【0004】図5は従来のRFモジュールの他の例を示
す外観斜視図である。この例のRFモジュールは、面実
装型の同軸コネクタ13をケース10内部のRF回路基
板に直接取り付けている。従って、同軸コネクタ13と
内部のRF回路基板との間を接続する同軸構造体は不要
になる。この面実装型の同軸コネクタ13は、上カバー
11に形成した開口部14から外部に導出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図5に示したように、
面実装型の同軸コネクタ13を使用するRFモジュール
では、部品点数が低減して構成が簡略化される代わり
に、カバー11に形成した開口部14がシールド効果を
低減させる欠点がある。この点が本発明で解決しようと
する課題である。
【0006】本発明は、面実装型の同軸コネクタを使用
してもシールド効果を低減させずに済む高周波モジュー
ルを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、各
種発振器を表面に実装した回路基板と、この回路基板の
裏面に実装された同軸コネクタと、前記回路基板を収容
するシールドケースと、このシールドケースの一部に形
成された前記同軸コネクタ導出用の開口部と備える高周
波モジュールで達成できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図1は、本発明のR
Fモジュールの一実施形態を示す斜視図である。この図
において、20は高周波回路部品を両面に実装する回路
基板、13はこの回路基板20の裏面に実装された同軸
コネクタ、10は回路基板20を収容するシールドケー
ス、15はシールドケース10の一部に形成された同軸
コネクタ13導出用の開口部である。なお、ケース10
の上下の開放面を閉鎖するカバー(図4及び図5の1
1、12)は図面上省略してある。
【0009】このような構造のRFモジュールでは、比
較的スプリアスを発生し易い発振器などの回路部品は回
路基板20の表面21に実装される。そして、同軸コネ
クタ13を露出させる開口部15はケース10の壁面
の、回路基板20より下側に形成されている。従って、
回路基板20の上側のRF回路部品の周囲はケース10
及びカバーで完全にシールドされるため、スプリアスが
外部に放射されることが防止される。
【0010】本発明のRFモジュールのシールドケース
10は更に、回路基板20の表面21側の空間を複数の
RFブロックに区切るシールド板16を有する。図1の
例では、1つのシールド板16によって、2つのRFブ
ロックに区切られている。このケース内シールド板16
は、RFブロック相互間にシールド効果をもたらす。
【0011】図2は、本発明の他の実施形態を示す平面
図である。本例では、ケース10内に形成される回路基
板20の表面21側の空間を、5つのシールド板16に
よって6つのRFブロックA〜Fに区切ったものであ
る。
【0012】図3は、図2の6つのRFブロックA〜F
に分けて実装される送受信回路の具体例を示す回路図で
ある。RFブロックAには、アンテナ30に接続される
RF帯域フィルタ31、送受信切換スイッチ32、送信
用RFアンプ33、受信用RFアンプ34、RF帯域フ
ィルタ35、第1ミキサ36、IF(中間周波)アンプ
37、IF帯域フィルタ38が含まれる。RFブロック
Bには、IFアンプ42〜44、検出器45が含まれ
る。
【0013】RFブロックCには、ローパスフィルタ5
1、ベースバンドのプロセッサ52、インバータ53お
よび54、水晶発振器55、レギュレータ56が含まれ
る。RFブロックDには、バッファアンプ61だけが含
まれる。RFブロックEには、PLL(位相同期ルー
プ)71、VCO(電圧制御発振器)72および73、
レギュレータ74が含まれる。RFブロックFには、変
調器81、パワー調整器82、帯域フィルタ83、第1
ミキサ84、帯域フィルタ85、RFアンプ86、スイ
ッチ87が含まれる。
【0014】また、上記回路中、アンテナ30、ローパ
スフィルタ51、ベースバンドのプロセッサ52、水晶
発振器55、VCO(電圧制御発振器)72、レギュレ
ータ74、スイッチ87は、それぞれ回路基板の裏面に
配置され実装されている。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、回路
基板の裏面に面実装型の同軸コネクタを実装したので、
同軸コネクタ導出用の開口部をシールドケースに形成し
ても、シールド効果を低減させずに済む高周波モジュー
ルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のRFモジュールの一実施形態を示す斜
視図である。
【図2】本発明のRFモジュールの他の実施形態を示す
平面図である。
【図3】図2のRFモジュールにブロック化されて実装
されるRF回路の一例を示す回路図である。
【図4】従来のRFモジュールの一例を示す斜視図であ
る。
【図5】従来のRFモジュールの他の例を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
10 シールドケース 11 上カバー 12 下カバー 13 同軸コネクタ 15 開口部 16 シールド板 20 回路基板
フロントページの続き (72)発明者 吉江 裕人 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各種発振器を表面に実装した回路基板
    と、 この回路基板の裏面に実装された同軸コネクタと、 前記回路基板を収容するシールドケースと、 このシールドケースの一部に形成された前記同軸コネク
    タ導出用の開口部とを備えることを特徴とする高周波モ
    ジュール。
JP10131135A 1998-04-24 1998-04-24 高周波モジュール Pending JPH11307984A (ja)

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JP10131135A JPH11307984A (ja) 1998-04-24 1998-04-24 高周波モジュール

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JPH11307984A true JPH11307984A (ja) 1999-11-05

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ID=15050818

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