JPH11307919A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPH11307919A JPH11307919A JP11062698A JP11062698A JPH11307919A JP H11307919 A JPH11307919 A JP H11307919A JP 11062698 A JP11062698 A JP 11062698A JP 11062698 A JP11062698 A JP 11062698A JP H11307919 A JPH11307919 A JP H11307919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression bonding
- bearing module
- module set
- heating plate
- heater block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤ熱圧着装置等において、平行出しを容
易に行うことができる熱圧着装置を得る。 【解決手段】 上下動可能なベース部に、断熱板４、ヒ
ータブロック１、加熱板２を備えた熱圧着部１８Ａをユ
ニバーサルジョイント機構２０を介して、揺動自在に設
ける。ユニバーサルジョイント機構２０は、ベース部側
（ヒータブロック取付板５）に固定されると共に、中心
にシャフト１３を回転可能に支持した第１ベアリングモ
ジュールセット１２と、熱圧着部１８Ａ側である断熱板
４に固定されると共に、第１ベアリングモジュールセッ
ト１２のシャフト１３に対して回転可能に支持された第
２ベアリングモジュールセット１１とで構成されてい
る。
易に行うことができる熱圧着装置を得る。 【解決手段】 上下動可能なベース部に、断熱板４、ヒ
ータブロック１、加熱板２を備えた熱圧着部１８Ａをユ
ニバーサルジョイント機構２０を介して、揺動自在に設
ける。ユニバーサルジョイント機構２０は、ベース部側
（ヒータブロック取付板５）に固定されると共に、中心
にシャフト１３を回転可能に支持した第１ベアリングモ
ジュールセット１２と、熱圧着部１８Ａ側である断熱板
４に固定されると共に、第１ベアリングモジュールセッ
ト１２のシャフト１３に対して回転可能に支持された第
２ベアリングモジュールセット１１とで構成されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばページ
ャ、セルラ等に使用されるＬＣＤモジュールをプリント
基板へ熱圧着する熱圧着装置に関し、特に、その熱圧着
部を基板接合部に対して平行に位置決めできる機構を備
えた熱圧着装置に関するものである。
ャ、セルラ等に使用されるＬＣＤモジュールをプリント
基板へ熱圧着する熱圧着装置に関し、特に、その熱圧着
部を基板接合部に対して平行に位置決めできる機構を備
えた熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の熱圧着装置の熱圧着部を示
す正面図、図６は同側面図である。これらの図におい
て、１はヒータブロックであり、このヒータブロック１
は、ベース部であるヒータブロック取付板５に断熱板４
を介してネジ１９により固着されている。ヒータブロッ
ク１には、その適所に抵抗加熱体等から構成されるヒー
タ６と、熱電対等から構成される温度センサ７が設けら
れている。また、ヒータブロック１の下端である先端に
は、被熱圧着部材を押圧する加熱板２が加熱板止めネジ
３により固定されている。なお、ヒータブロック１、加
熱板２、断熱板４、ヒータ６等は熱圧着部１８を構成し
ている。
す正面図、図６は同側面図である。これらの図におい
て、１はヒータブロックであり、このヒータブロック１
は、ベース部であるヒータブロック取付板５に断熱板４
を介してネジ１９により固着されている。ヒータブロッ
ク１には、その適所に抵抗加熱体等から構成されるヒー
タ６と、熱電対等から構成される温度センサ７が設けら
れている。また、ヒータブロック１の下端である先端に
は、被熱圧着部材を押圧する加熱板２が加熱板止めネジ
３により固定されている。なお、ヒータブロック１、加
熱板２、断熱板４、ヒータ６等は熱圧着部１８を構成し
ている。
【０００３】また、図において、８は基台であるプリン
ト基板載置台２２上に載置されたプリント基板取付板、
１０はプリント基板である。なお、９、２５は後述する
加熱板２下面Ｂとプリント基板上面Ａとの平行度調整の
ために使用される、それぞれプリント基板１０上に置か
れた感圧紙、及び感圧紙９上に置かれたシリコンスポン
ジである。
ト基板載置台２２上に載置されたプリント基板取付板、
１０はプリント基板である。なお、９、２５は後述する
加熱板２下面Ｂとプリント基板上面Ａとの平行度調整の
ために使用される、それぞれプリント基板１０上に置か
れた感圧紙、及び感圧紙９上に置かれたシリコンスポン
ジである。
【０００４】以上の構成における熱圧着装置により、熱
圧着を行う場合は、未ハンダやハンダボール等のハンダ
不良を低減し、またパターンクラック等のプリント基板
の不良を低減するために、加熱板２下面Ｂをプリント基
板上面Ａに対して平行に維持しつつ押圧する必要があ
る。
圧着を行う場合は、未ハンダやハンダボール等のハンダ
不良を低減し、またパターンクラック等のプリント基板
の不良を低減するために、加熱板２下面Ｂをプリント基
板上面Ａに対して平行に維持しつつ押圧する必要があ
る。
【０００５】従来の熱圧着装置において行われている平
行出しの方法を図７乃至図８を用いて説明する。 （１）まず、図７に詳細に示されるように、プリント基
板１０上面に感圧紙９をセットし、さらにその上にシリ
コンスポンジ２５をセットする。 （２）次に、熱圧着部１８を熱圧着時と同じ条件で作動
させる。 （３）作動後、感圧紙９を取り外し、この感圧紙９によ
り、均等に圧力がかかっているか判定する。この場合、
図８（ａ）に示されるように、その感圧跡９ａが均一に
付いている場合は、均一な面圧分布が得られているた
め、均等圧が得られたことが判定でき、平行度が出てい
ると判定できる。 （４）一方、図８（ｂ）に示されるように、その感圧跡
９ｂにばらつきが見られる場合は、均一な面圧分布が得
られていないため、平行度が出ていないと判定でき、こ
の場合は加熱板２の角度を加熱板止めネジ３を緩めて調
節する。 （５）そして、（３）のステップで示した感圧跡９ａの
ように、均一な面圧分布が得られるまで、（１）〜
（４）を繰り返す。
行出しの方法を図７乃至図８を用いて説明する。 （１）まず、図７に詳細に示されるように、プリント基
板１０上面に感圧紙９をセットし、さらにその上にシリ
コンスポンジ２５をセットする。 （２）次に、熱圧着部１８を熱圧着時と同じ条件で作動
させる。 （３）作動後、感圧紙９を取り外し、この感圧紙９によ
り、均等に圧力がかかっているか判定する。この場合、
図８（ａ）に示されるように、その感圧跡９ａが均一に
付いている場合は、均一な面圧分布が得られているた
め、均等圧が得られたことが判定でき、平行度が出てい
ると判定できる。 （４）一方、図８（ｂ）に示されるように、その感圧跡
９ｂにばらつきが見られる場合は、均一な面圧分布が得
られていないため、平行度が出ていないと判定でき、こ
の場合は加熱板２の角度を加熱板止めネジ３を緩めて調
節する。 （５）そして、（３）のステップで示した感圧跡９ａの
ように、均一な面圧分布が得られるまで、（１）〜
（４）を繰り返す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱圧着装置は、
以上のような作業の下、被熱圧着部材と加熱板下面との
平行度を調整している。しかしながら、シリコンスポン
ジは多少の平行度のズレを吸収してしまうため、感圧紙
を使用した平行出しは信頼性が薄いものとなる。また、
平行出しは上述した作業を繰り返して行わなければなら
ず、例えば、今までの実績では最低でも３回は必要であ
り、このため、調整作業に多大の時間を要する。さら
に、平行度の調整が終了し、一度平行度を設定してしま
うと、その後に生じるプリント基板個々に対する微妙な
ズレには対応できない。このように、従来の熱圧着装置
においては、ベース部と熱圧着部（加熱板）が固定され
ているため、プリント基板上面Ａと加熱板下面Ｂの平行
出しが容易に行えないという問題点がある。
以上のような作業の下、被熱圧着部材と加熱板下面との
平行度を調整している。しかしながら、シリコンスポン
ジは多少の平行度のズレを吸収してしまうため、感圧紙
を使用した平行出しは信頼性が薄いものとなる。また、
平行出しは上述した作業を繰り返して行わなければなら
ず、例えば、今までの実績では最低でも３回は必要であ
り、このため、調整作業に多大の時間を要する。さら
に、平行度の調整が終了し、一度平行度を設定してしま
うと、その後に生じるプリント基板個々に対する微妙な
ズレには対応できない。このように、従来の熱圧着装置
においては、ベース部と熱圧着部（加熱板）が固定され
ているため、プリント基板上面Ａと加熱板下面Ｂの平行
出しが容易に行えないという問題点がある。
【０００７】そこで、この発明の目的は、平行出しが容
易に行えないという従来の問題点を解消し、平行出しを
容易に行うことができる熱圧着装置を提供することにあ
る。
易に行えないという従来の問題点を解消し、平行出しを
容易に行うことができる熱圧着装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明は、上下動可能に支持されたベース部に
熱圧着部を設け、前記熱圧着部に設けられた加熱板を基
台上に載置された被熱圧着部材に押圧して前記被熱圧着
部材を圧着するようにした熱圧着装置において、前記ベ
ース部に前記熱圧着部を水平軸に対して揺動可能に設け
るようにしたものである。
ため、この発明は、上下動可能に支持されたベース部に
熱圧着部を設け、前記熱圧着部に設けられた加熱板を基
台上に載置された被熱圧着部材に押圧して前記被熱圧着
部材を圧着するようにした熱圧着装置において、前記ベ
ース部に前記熱圧着部を水平軸に対して揺動可能に設け
るようにしたものである。
【０００９】このような構成によれば、熱圧着部が被熱
圧着部材に押圧されると、被圧着面に対して熱圧着部が
平行となっていない場合は、均一な面圧分布となるよう
に、熱圧着部が揺動（回転）する結果、自動的に平行度
が調整される。
圧着部材に押圧されると、被圧着面に対して熱圧着部が
平行となっていない場合は、均一な面圧分布となるよう
に、熱圧着部が揺動（回転）する結果、自動的に平行度
が調整される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を用いて説明する。図１は、この発明の実施の形態に
おける熱圧着装置の熱圧着部を示す正面図、図２は同側
面図である。これらの図において、図５〜図８と同じ符
号はこれらと同一または相当物を示している。この実施
の形態において、熱圧着部１８Ａは、断熱板４と、断熱
板４に固着されたヒータブロック１と、ヒータブロック
１の先端に固着された加熱板２を備え、ヒータブロック
１には、ヒータ６と温度センサ７が取付られている。
面を用いて説明する。図１は、この発明の実施の形態に
おける熱圧着装置の熱圧着部を示す正面図、図２は同側
面図である。これらの図において、図５〜図８と同じ符
号はこれらと同一または相当物を示している。この実施
の形態において、熱圧着部１８Ａは、断熱板４と、断熱
板４に固着されたヒータブロック１と、ヒータブロック
１の先端に固着された加熱板２を備え、ヒータブロック
１には、ヒータ６と温度センサ７が取付られている。
【００１１】熱圧着部１８Ａは、その断熱板４がユニバ
ーサルジョイント機構２０を介して、ベース部であるヒ
ータブロック取付板５に取りつけられており、ベース部
に対して揺動軸Ｄを中心として揺動自在に設けられてい
る。また断熱板４には、揺動軸Ｄの両側における端部付
近に揺動角度を規制するためのストッパーボルト１４が
取り付けられている。
ーサルジョイント機構２０を介して、ベース部であるヒ
ータブロック取付板５に取りつけられており、ベース部
に対して揺動軸Ｄを中心として揺動自在に設けられてい
る。また断熱板４には、揺動軸Ｄの両側における端部付
近に揺動角度を規制するためのストッパーボルト１４が
取り付けられている。
【００１２】ユニバーサルジョイント機構２０は、ベー
ス部側（ヒータブロック取付板５）に固定されると共
に、中心にシャフト１３を回転可能に支持した第１ベア
リングモジュールセット１２と、熱圧着部１８Ａ側であ
る断熱板４に固定されると共に、第１ベアリングモジュ
ールセット１２のシャフト１３に対して回転可能に支持
された第２ベアリングモジュールセット１１とで構成さ
れている。
ス部側（ヒータブロック取付板５）に固定されると共
に、中心にシャフト１３を回転可能に支持した第１ベア
リングモジュールセット１２と、熱圧着部１８Ａ側であ
る断熱板４に固定されると共に、第１ベアリングモジュ
ールセット１２のシャフト１３に対して回転可能に支持
された第２ベアリングモジュールセット１１とで構成さ
れている。
【００１３】第１ベアリングモジュールセット１２は、
そのシャフト１３が加熱板２の下面の長さ方向と直角を
なし、且つヒータブロック取付板５の下面と平行で水平
となるように、ヒータブロック取付板５下面にネジ止め
により固定されている。なお、図２において、１５はプ
リント基板１０に圧着されるＬＣＤモジュールである。
そのシャフト１３が加熱板２の下面の長さ方向と直角を
なし、且つヒータブロック取付板５の下面と平行で水平
となるように、ヒータブロック取付板５下面にネジ止め
により固定されている。なお、図２において、１５はプ
リント基板１０に圧着されるＬＣＤモジュールである。
【００１４】次に、実施の形態の動作として、実際のプ
リント基板１０とＬＣＤモジュール１５の熱圧着の詳細
を図３を用いて説明する。 （１）まず、プリント基板１０の上にＬＣＤモジュール
１５をセットする。 （２）次に、加熱板２をプリント基板１０のハンダ部１
７に当接するように降ろす。 （３）この場合、図４に示すように、プリント基板１０
と熱圧着部１８Ａとの平行度が保たれていないときにお
いて、プリント基板１０の上面に当たった加熱板２の下
面の入射角をθとすると、加熱板２の左右では、単位長
さ当たりｃｏｓθだけ上下方向にズレを発生する。
リント基板１０とＬＣＤモジュール１５の熱圧着の詳細
を図３を用いて説明する。 （１）まず、プリント基板１０の上にＬＣＤモジュール
１５をセットする。 （２）次に、加熱板２をプリント基板１０のハンダ部１
７に当接するように降ろす。 （３）この場合、図４に示すように、プリント基板１０
と熱圧着部１８Ａとの平行度が保たれていないときにお
いて、プリント基板１０の上面に当たった加熱板２の下
面の入射角をθとすると、加熱板２の左右では、単位長
さ当たりｃｏｓθだけ上下方向にズレを発生する。
【００１５】このズレはユニバーサルジョイント機構２
０の作用で、プリント基板１０の上面全体に加熱板２の
下面が均等に当たるように、熱圧着部１８Ａがシャフト
の揺動軸Ｄを基準にして揺動（回転）することにより、
修正されてなくなり、加熱板２の下面とプリント基板１
０の上面は平行となる。
０の作用で、プリント基板１０の上面全体に加熱板２の
下面が均等に当たるように、熱圧着部１８Ａがシャフト
の揺動軸Ｄを基準にして揺動（回転）することにより、
修正されてなくなり、加熱板２の下面とプリント基板１
０の上面は平行となる。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明に係る
熱圧着装置によれば、ベース部に熱圧着部を水平軸に対
して揺動可能に設けたため、無調整化により段取り時間
を低減でき、さらに加熱板の交換も容易となって、メン
テナンス性が良くなる。また、さらに、常に、熱圧着部
を被熱圧着部材に対して平行に維持しつつ圧着できるた
め、ハンダ付け品質が良くなるという効果を奏する。
熱圧着装置によれば、ベース部に熱圧着部を水平軸に対
して揺動可能に設けたため、無調整化により段取り時間
を低減でき、さらに加熱板の交換も容易となって、メン
テナンス性が良くなる。また、さらに、常に、熱圧着部
を被熱圧着部材に対して平行に維持しつつ圧着できるた
め、ハンダ付け品質が良くなるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施の形態における熱圧着装置の熱
圧着部を示す正面図である。
圧着部を示す正面図である。
【図２】この発明の実施の形態における熱圧着装置の熱
圧着部を示す側面図である。
圧着部を示す側面図である。
【図３】プリント基板とＬＣＤモジュールの圧着部の詳
細を示す図である。
細を示す図である。
【図４】実施の形態の動作を示す正面図である。
【図５】従来の熱圧着装置における熱圧着部を示す正面
図である。
図である。
【図６】従来の熱圧着装置における熱圧着部を示す側面
図である。
図である。
【図７】従来の熱圧着装置の平行出し方法を示す正面図
である。
である。
【図８】感圧紙の表面を示す図である。
１ ヒータブロック ２ 加熱板 ４ 断熱板 １０ プリント基板 １５ ＬＣＤモジュール １８Ａ 熱圧着部 １１ 第２ベアリングモジュールセット １２ 第１ベアリングモジュールセット １３ シャフト １４ ストッパーボルト ２０ ユニバーサルジョイント機構 ２２ プリント基板載置台
Claims (1)
- 【請求項１】 上下動可能に支持されたベース部に熱圧
着部を設け、前記熱圧着部に設けられた加熱板を基台上
に載置された被熱圧着部材に押圧して前記被熱圧着部材
を圧着するようにした熱圧着装置において、 前記ベース部に前記熱圧着部を水平軸に対して揺動可能
に設けたことを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11062698A JPH11307919A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11062698A JPH11307919A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307919A true JPH11307919A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14540552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11062698A Withdrawn JPH11307919A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
-
1998
- 1998-04-21 JP JP11062698A patent/JPH11307919A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151835A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ヘッド及び部品圧着装置 |
| JP4534342B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | 圧着ヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002307652A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| KR100242740B1 (ko) | 열압착장치 | |
| US5735450A (en) | Apparatus and method for heating a board-mounted electrical module for rework | |
| JPH11307919A (ja) | 熱圧着装置 | |
| JPS61261094A (ja) | シルク・スクリ−ン印刷装置 | |
| CN110430685B (zh) | 一种双面焊接微电子电路板的装置 | |
| JP4194227B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| JP3028740B2 (ja) | 光ビームはんだ付け方法 | |
| JP2005191385A (ja) | 圧着装置 | |
| JPH08224854A (ja) | 印刷装置 | |
| JP2000304814A (ja) | ベアボード支持装置 | |
| JP2877055B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| JP4131427B2 (ja) | 電子部品圧着装置 | |
| JPH0413149Y2 (ja) | ||
| JP4115661B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JP3741578B2 (ja) | 圧着装置 | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JPH09260832A (ja) | Ｐｇａ取り外し治具およびｐｇａ取り外し方法 | |
| JPH11243271A (ja) | 基板矯正装置 | |
| JP2001156440A (ja) | 半導体パッケージの修復装置およびその使用方法 | |
| JPH03132093A (ja) | 半田プレス装置のプレスヘッド構造 | |
| JPH06334328A (ja) | はんだプリコート基板のはんだ潰し装置 | |
| JPH1024553A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH0528560U (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2001176633A (ja) | 異方性導電膜接続用熱圧着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |