JPH11243271A - 基板矯正装置 - Google Patents
基板矯正装置Info
- Publication number
- JPH11243271A JPH11243271A JP4309498A JP4309498A JPH11243271A JP H11243271 A JPH11243271 A JP H11243271A JP 4309498 A JP4309498 A JP 4309498A JP 4309498 A JP4309498 A JP 4309498A JP H11243271 A JPH11243271 A JP H11243271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic component
- pressing
- pressing means
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板検査によって基板が反り、部品が剥離す
るのを防ぐことを目的とする。 【解決手段】 電子部品８が実装されたプリント基板３
にプローブ６を押し当てて、前記基板３の検査を行う治
具において、前記プローブ６が押し当てられる側とは反
対側から、前記電子部品８が実装される箇所に相対し
て、前記電子部品８を押さえ付ける押圧手段９を設けた
ことを特徴とする。
るのを防ぐことを目的とする。 【解決手段】 電子部品８が実装されたプリント基板３
にプローブ６を押し当てて、前記基板３の検査を行う治
具において、前記プローブ６が押し当てられる側とは反
対側から、前記電子部品８が実装される箇所に相対し
て、前記電子部品８を押さえ付ける押圧手段９を設けた
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板矯正装置に関
する。詳しくは、電子部品の実装されたプリント基板を
検査する治具に関し、プリント基板の反りを矯正できる
ように改良したものである。
する。詳しくは、電子部品の実装されたプリント基板を
検査する治具に関し、プリント基板の反りを矯正できる
ように改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リフロー炉内で加熱されたプリン
ト基板の反りを矯正するために、冷却しながらプリント
基板に押圧力を付与する矯正方法、矯正装置等が開発さ
れている（特開平９−１９９８４８号、特開平６−１９
４０５２号、特開平５−３３５７３７号、実開平６−２
３２８０号公報）。
ト基板の反りを矯正するために、冷却しながらプリント
基板に押圧力を付与する矯正方法、矯正装置等が開発さ
れている（特開平９−１９９８４８号、特開平６−１９
４０５２号、特開平５−３３５７３７号、実開平６−２
３２８０号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リフロー炉におけるプ
リント基板の反りについては、上述したように様々な解
決策が講じられているが、プリント基板の基板検査にお
いては、そのような対策は講じられていなかった。
リント基板の反りについては、上述したように様々な解
決策が講じられているが、プリント基板の基板検査にお
いては、そのような対策は講じられていなかった。
【０００４】そのため、基板検査装置において、プリン
ト基板を片側から多数のプローブピンで押し付けると、
プリント基板に反りが生じて、電子部品が剥離する恐れ
があった。特に、プリント基板の片側にのみ電子部品が
実装されている場合には、プローブピンの本数が上側と
下側でアンバランスとなり、プリント基板に反りが生じ
やすかった。
ト基板を片側から多数のプローブピンで押し付けると、
プリント基板に反りが生じて、電子部品が剥離する恐れ
があった。特に、プリント基板の片側にのみ電子部品が
実装されている場合には、プローブピンの本数が上側と
下側でアンバランスとなり、プリント基板に反りが生じ
やすかった。
【０００５】例えば、図５（ａ）（ｂ）に示すように、
上面にのみＩＣ等の電子部品８の実装されたプリント基
板３を上下の基板検査治具１，２の間に配置し、プリン
ト基板３の周辺部を基板検査治具１，２からそれぞれ支
持柱４，５で挟み、下側の基板検査治具１から多数のプ
ローブピン６を立ててプリント基板３の下面に接触さ
せ、プローブピン６へＩＣＴ（基板検査装置）７から所
定の信号を流すことにより、プリント基板の良否を判断
しようとしている。
上面にのみＩＣ等の電子部品８の実装されたプリント基
板３を上下の基板検査治具１，２の間に配置し、プリン
ト基板３の周辺部を基板検査治具１，２からそれぞれ支
持柱４，５で挟み、下側の基板検査治具１から多数のプ
ローブピン６を立ててプリント基板３の下面に接触さ
せ、プローブピン６へＩＣＴ（基板検査装置）７から所
定の信号を流すことにより、プリント基板の良否を判断
しようとしている。
【０００６】ところが、プローブピン６からの押圧力に
より、プリント基板３の中央部が盛り上がるように撓ん
でしまうため、プリント基板３に実装された電子部品８
の足８ａがプリント基板３から剥離してしまう可能性が
あった。このような電子部品８の剥離が起こると、基板
検査の本来の目的である基板の良否判定ができなくなっ
ていた。
より、プリント基板３の中央部が盛り上がるように撓ん
でしまうため、プリント基板３に実装された電子部品８
の足８ａがプリント基板３から剥離してしまう可能性が
あった。このような電子部品８の剥離が起こると、基板
検査の本来の目的である基板の良否判定ができなくなっ
ていた。
【０００７】尚、電子部品等の本体は、内部の電子回路
を樹脂、セラミック等のパッケージで覆ったものである
ため、比較的丈夫な構造であるにも係わらず、一般に、
電子部品には力を加えるべきでなく、力を加えると損傷
するとの認識が強かった。本発明は、上述した従来技術
に鑑みてなされたものであり、基板検査によって基板が
反り、部品が剥離するのを防ぐことを目的とする。即
ち、基板に加わる押し圧のバランスを取るために、電子
部品のパッケージを抑えるようにしたことを特徴とす
る。
を樹脂、セラミック等のパッケージで覆ったものである
ため、比較的丈夫な構造であるにも係わらず、一般に、
電子部品には力を加えるべきでなく、力を加えると損傷
するとの認識が強かった。本発明は、上述した従来技術
に鑑みてなされたものであり、基板検査によって基板が
反り、部品が剥離するのを防ぐことを目的とする。即
ち、基板に加わる押し圧のバランスを取るために、電子
部品のパッケージを抑えるようにしたことを特徴とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項１に係る基板矯正装置は、電子部品が実装さ
れたプリント基板にプローブを押し当てて、前記基板の
検査を行う治具において、前記プローブが押し当てられ
る側とは反対側から、前記電子部品が実装される箇所に
相対して、前記電子部品を押さえ付ける押圧手段を設け
たことを特徴とする。
明の請求項１に係る基板矯正装置は、電子部品が実装さ
れたプリント基板にプローブを押し当てて、前記基板の
検査を行う治具において、前記プローブが押し当てられ
る側とは反対側から、前記電子部品が実装される箇所に
相対して、前記電子部品を押さえ付ける押圧手段を設け
たことを特徴とする。
【０００９】上記課題を解決する本発明の請求項２に係
る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段
は、スプリングによって、押圧力を加減する機能を備え
ることを特徴とする。
る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段
は、スプリングによって、押圧力を加減する機能を備え
ることを特徴とする。
【００１０】上記課題を解決する本発明の請求項３に係
る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段
は、前記電子部品に接触する面に、柔軟性のある保護体
を形成したことを特徴とする。
る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段
は、前記電子部品に接触する面に、柔軟性のある保護体
を形成したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に示す実施例を参照して詳細説明する。本発明
の一実施例に係る基板矯正装置を図１に示す。図１は、
本実施例に係る基板検査装置の構成図である。
て、図面に示す実施例を参照して詳細説明する。本発明
の一実施例に係る基板矯正装置を図１に示す。図１は、
本実施例に係る基板検査装置の構成図である。
【００１２】同図に示すように、上面にのみＩＣ等の電
子部品８の実装されたプリント基板３を上下の基板検査
治具１，２の間に配置し、プリント基板３の周辺部を基
板検査治具１，２からそれぞれ支持柱４，５で挟み、下
側の基板検査治具１から多数のプローブピン６を立てて
プリント基板３の下面に接触させ、プローブピン６へＩ
ＣＴ（基板検査装置）７から所定の信号を流すことによ
り、プリント基板の良否を判断しようとしている。
子部品８の実装されたプリント基板３を上下の基板検査
治具１，２の間に配置し、プリント基板３の周辺部を基
板検査治具１，２からそれぞれ支持柱４，５で挟み、下
側の基板検査治具１から多数のプローブピン６を立てて
プリント基板３の下面に接触させ、プローブピン６へＩ
ＣＴ（基板検査装置）７から所定の信号を流すことによ
り、プリント基板の良否を判断しようとしている。
【００１３】更に、本実施例では、プローブピン６が押
し当てられる下側と反対側、つまり、上側の基板検査治
具２の電子部品８の実装される箇所に対応して、押圧手
段９が設けられている。この押圧手段９は、図２に示す
ように、スプリング１１により、その押圧力が過剰とな
らないように調整できるものである。
し当てられる下側と反対側、つまり、上側の基板検査治
具２の電子部品８の実装される箇所に対応して、押圧手
段９が設けられている。この押圧手段９は、図２に示す
ように、スプリング１１により、その押圧力が過剰とな
らないように調整できるものである。
【００１４】即ち、上側の基板検査治具２には、下方に
向けて摺動自在にロッド１２が突出すると共にこのロッ
ド１２の下端には、柔軟性のある保護体よりなる押え板
１０が取り付けられている。ロッド１２の基端側の周囲
に位置する基板検査治具２には凹部１３が穿設されると
共に、この凹部１３と前記押え板１０の間における前記
ロッド１２の周囲にはスプリング１１が装着されてい
る。
向けて摺動自在にロッド１２が突出すると共にこのロッ
ド１２の下端には、柔軟性のある保護体よりなる押え板
１０が取り付けられている。ロッド１２の基端側の周囲
に位置する基板検査治具２には凹部１３が穿設されると
共に、この凹部１３と前記押え板１０の間における前記
ロッド１２の周囲にはスプリング１１が装着されてい
る。
【００１５】この凹部１３は、前記押え板１０を収納可
能な広さを持ち、凹部１３の深さＨは押え板１０の高さ
ｈよりも大きい。従って、図２に示す通常時には、押え
板１０は基板検査治具２の下方へ突き出した状態である
が、図３に示すように基板検査時には、押え板１０が電
子部品８に押し当てられて、スプリング１１が縮小して
押え板１０が上方へ退避することにより、押圧手段９か
ら電子部品８及びプリント基板３に対して適度な押圧力
を付与できることとなる。
能な広さを持ち、凹部１３の深さＨは押え板１０の高さ
ｈよりも大きい。従って、図２に示す通常時には、押え
板１０は基板検査治具２の下方へ突き出した状態である
が、図３に示すように基板検査時には、押え板１０が電
子部品８に押し当てられて、スプリング１１が縮小して
押え板１０が上方へ退避することにより、押圧手段９か
ら電子部品８及びプリント基板３に対して適度な押圧力
を付与できることとなる。
【００１６】また、電子部品８の高さや、プリント基板
３の厚さが変動しても、スプリング１１がその変動を吸
収して、常に一定の押圧力が、押圧手段９から電子部品
８及びプリント基板３に対して付与されることになる。
更に、電子部品８の本体は、内部の電子回路を樹脂、セ
ラミック等でパッケージしたものであり、比較的丈夫な
構造であるが、押え板１０を柔軟な保護体とすることに
より、押圧手段９から電子部品８に対して傷や損傷を与
える恐れを最小限とすることができる。
３の厚さが変動しても、スプリング１１がその変動を吸
収して、常に一定の押圧力が、押圧手段９から電子部品
８及びプリント基板３に対して付与されることになる。
更に、電子部品８の本体は、内部の電子回路を樹脂、セ
ラミック等でパッケージしたものであり、比較的丈夫な
構造であるが、押え板１０を柔軟な保護体とすることに
より、押圧手段９から電子部品８に対して傷や損傷を与
える恐れを最小限とすることができる。
【００１７】尚、押え板１０としては、例えば、ホルム
アルデヒド重合体（商品名「デルリン」）を用いること
がてきる。
アルデヒド重合体（商品名「デルリン」）を用いること
がてきる。
【００１８】上記構成を有する本実施例に係る基板検査
装置においては、基板検査時において、プリント基板３
を、プローブピン６と押圧手段９により上下に向かい合
うように押さえ付けるため、押圧力の釣り合いにより、
プリント基板３に余計な応力が発生せず、撓むことがな
い。
装置においては、基板検査時において、プリント基板３
を、プローブピン６と押圧手段９により上下に向かい合
うように押さえ付けるため、押圧力の釣り合いにより、
プリント基板３に余計な応力が発生せず、撓むことがな
い。
【００１９】そのため、プリント基板３に実装された電
子部品８の足が剥離することが無くなり、本来の目的で
ある基板検査を確実に実行できる。また、押圧手段９
は、スプリング１１の伸縮により、過剰な押圧力を電子
部品に加わることがなく、電子部品８の高さやプリント
基板３の厚さの変動をスプリング１１により吸収するこ
とができる。
子部品８の足が剥離することが無くなり、本来の目的で
ある基板検査を確実に実行できる。また、押圧手段９
は、スプリング１１の伸縮により、過剰な押圧力を電子
部品に加わることがなく、電子部品８の高さやプリント
基板３の厚さの変動をスプリング１１により吸収するこ
とができる。
【００２０】更に、押圧手段９は、柔軟な保護体である
押え板１０で電子部品８と接するので、電子部品８に対
する損傷の可能性を極めて低く抑えることができる。上
述したように、押圧手段９により、電子部品８を押さえ
る箇所は、その足を除いた、本体部分、つまり、パッケ
ージされた部分であれば、特に限定されるものではな
い。
押え板１０で電子部品８と接するので、電子部品８に対
する損傷の可能性を極めて低く抑えることができる。上
述したように、押圧手段９により、電子部品８を押さえ
る箇所は、その足を除いた、本体部分、つまり、パッケ
ージされた部分であれば、特に限定されるものではな
い。
【００２１】例えば、図４（ａ）に示すようにその本体
部分の中央部１箇所、図４（ｂ）に示すように、本体部
分の四隅部４箇所、図４（ｃ）に示すように本体部分の
四隅図２箇所の何れのように配置しても良い。何れにし
ても、押圧手段９からの押圧力が電子部品８に対して、
平面的なバランスを取れる状態で加われば、上述したよ
うに、プリント基板３の反りや、電子部品８の剥離を防
止できるものである。
部分の中央部１箇所、図４（ｂ）に示すように、本体部
分の四隅部４箇所、図４（ｃ）に示すように本体部分の
四隅図２箇所の何れのように配置しても良い。何れにし
ても、押圧手段９からの押圧力が電子部品８に対して、
平面的なバランスを取れる状態で加われば、上述したよ
うに、プリント基板３の反りや、電子部品８の剥離を防
止できるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、プリント基板の基板検査において、プリント
基板を間に挟んで、プローブピンに対向して、押圧手段
を配置し、電子部品を押さえるようにしたので、表裏面
の押圧のバランスが取れる。これにより、基板検査で基
板が反り、部品剥離を防止できる。そして、本来の目的
である基板の良否判定の為の基板検査が行える。
たように、プリント基板の基板検査において、プリント
基板を間に挟んで、プローブピンに対向して、押圧手段
を配置し、電子部品を押さえるようにしたので、表裏面
の押圧のバランスが取れる。これにより、基板検査で基
板が反り、部品剥離を防止できる。そして、本来の目的
である基板の良否判定の為の基板検査が行える。
【図１】本発明の一実施例に係る基板矯正装置の構成図
である。
である。
【図２】押圧手段の通常時を示す説明図である。
【図３】押圧手段の基板検査時を示す説明図である。
【図４】押圧手段の配置例を示す説明図である。
【図５】従来の基板矯正装置の構成図である。
１，２ 基板検査治具 ３ プリント基板 ４，５ 支持柱 ６ プローブピン ７ 基板検査装置 ８ 電子部品 ８ａ 電子部品の足 ９ 押圧手段 １０ 押え板 １１ スプリング １２ ロッド １３ 凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が実装されたプリント基板にプ
ローブを押し当てて、前記基板の検査を行う治具におい
て、前記プローブが押し当てられる側とは反対側から、
前記電子部品が実装される箇所に相対して、前記電子部
品を押さえ付ける押圧手段を設けたことを特徴とする基
板矯正装置。 - 【請求項２】 前記押圧手段は、スプリングによって、
押圧力を加減する機能を備えることを特徴とする請求項
１記載の基板矯正装置。 - 【請求項３】 前記押圧手段は、前記電子部品に接触す
る面に、柔軟性のある保護体を形成したことを特徴とす
る請求項１記載の基板矯正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309498A JPH11243271A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板矯正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309498A JPH11243271A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板矯正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243271A true JPH11243271A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12654261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4309498A Pending JPH11243271A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 基板矯正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145351B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-12-05 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd | Electrical inspection apparatus |
| JP2021501317A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-14 | ザイリンクス インコーポレイテッドＸｉｌｉｎｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 集積回路パッケージのワークプレス検査システムの平衡適合力機構 |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP4309498A patent/JPH11243271A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145351B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-12-05 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd | Electrical inspection apparatus |
| JP2021501317A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-14 | ザイリンクス インコーポレイテッドＸｉｌｉｎｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 集積回路パッケージのワークプレス検査システムの平衡適合力機構 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6181567B1 (en) | Method and apparatus for securing an electronic package to a circuit board | |
| KR20200007659A (ko) | 회로 장치, 테스터, 검사 장치 및 회로 기판의 휨 조정 방법 | |
| KR100911661B1 (ko) | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 | |
| JPH11243271A (ja) | 基板矯正装置 | |
| JP4585873B2 (ja) | プローブカード用補強板 | |
| US6285553B1 (en) | Mounting structure for an LSI | |
| JP2001235511A (ja) | 電子部品の測定方法および測定装置 | |
| JP2844803B2 (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置 | |
| US8344521B2 (en) | Semiconductor device, semiconductor package and wiring structure | |
| JP2003255023A (ja) | プローブカード及びプローブカード試験方法 | |
| JPH09153528A (ja) | プローブカードデバイス | |
| JP5361134B2 (ja) | 加圧ヘッドおよび部品圧着装置 | |
| JPS59214235A (ja) | 半導体ウエハ−の検査方法及びその装置 | |
| JPH0342632B2 (ja) | ||
| CN215641649U (zh) | 一种测试电路板结构 | |
| CN110582165B (zh) | 一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置 | |
| JPH08153938A (ja) | フレキシブル印刷基板 | |
| JPS6231200A (ja) | 薄板基板の保持装置 | |
| US20050194984A1 (en) | Testing apparatus and testing method | |
| JPH06222081A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH11340588A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2834892B2 (ja) | 走査ヘッドの支持板 | |
| JPH09329646A (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
| TWM551271U (zh) | 承載座之結構 | |
| JP2008026108A (ja) | 半導体検査用治工具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060912 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061101 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070417 |