JPH11306927A - 水没検知用電極パッド - Google Patents
水没検知用電極パッドInfo
- Publication number
- JPH11306927A JPH11306927A JP11044198A JP11044198A JPH11306927A JP H11306927 A JPH11306927 A JP H11306927A JP 11044198 A JP11044198 A JP 11044198A JP 11044198 A JP11044198 A JP 11044198A JP H11306927 A JPH11306927 A JP H11306927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pad
- submergence
- submersion
- detecting
- electronic unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長時間安定した水没検知可能な水没検知用電
極パッドを提供する。 【解決手段】 電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、電子ユニットの水没を検出する水没検知器の水没検
知用電極パッドP10において、プリント基板上20に
形成されているパターン配線21との接続部分であるネ
ック部23を、レジスト22で覆う。或いは、ネック部
23を幅広に形成し、又は幅広に形成し且つレジスト2
2で覆うことにより、水没中の電解腐食による断線を防
止する。
極パッドを提供する。 【解決手段】 電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、電子ユニットの水没を検出する水没検知器の水没検
知用電極パッドP10において、プリント基板上20に
形成されているパターン配線21との接続部分であるネ
ック部23を、レジスト22で覆う。或いは、ネック部
23を幅広に形成し、又は幅広に形成し且つレジスト2
2で覆うことにより、水没中の電解腐食による断線を防
止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ユニットのプ
リント基板上に設けられ、その電子ユニットの水没を検
知する水没検知器に用いられる水没検知用電極パッドの
構造に関する。
リント基板上に設けられ、その電子ユニットの水没を検
知する水没検知器に用いられる水没検知用電極パッドの
構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は本発明の背景となっっている水没
検知回路の回路図である。図4において、P10は水没
検知用電極パッド、Q10は水没検知出力用のトランジ
スタ、R10は検出感度を規定する抵抗、R11は水没
検知出力用の抵抗、V10は駆動用電源(図示せず)に
接続されている電源端子である。図4の水没検知回路は
水没検知用電極パッドP10以外は防水構造からなって
いる。
検知回路の回路図である。図4において、P10は水没
検知用電極パッド、Q10は水没検知出力用のトランジ
スタ、R10は検出感度を規定する抵抗、R11は水没
検知出力用の抵抗、V10は駆動用電源(図示せず)に
接続されている電源端子である。図4の水没検知回路は
水没検知用電極パッドP10以外は防水構造からなって
いる。
【0003】図4の水没検知回路の水没検知動作の概要
は以下の通りである。一般に河川水、海水等は導電性を
有している。図4の水没検知回路を組み込んだプリント
基板を内蔵した電子ユニットが、河川水、海水等に没水
した場合には導電性を有する水が周囲を覆うため、水没
検知用電極パッドP10と、その周辺に存在するグラン
ドとの間が導通状態になってリーク電流が流れる。この
時のリーク電流の大きさは水没水の導電率、電極パッド
の形状、対向電極間の距離、電源電圧等に依存し、その
電流値が小さい場合には駆動電源端子V10から抵抗R
10を経由して流れるが、所定の電流値以上になるとト
ランジスタQ10を付勢し、エミッターコレクタ間をO
N状態にして、抵抗R11の出力端子OUT1に水没検
知出力を生起させる。
は以下の通りである。一般に河川水、海水等は導電性を
有している。図4の水没検知回路を組み込んだプリント
基板を内蔵した電子ユニットが、河川水、海水等に没水
した場合には導電性を有する水が周囲を覆うため、水没
検知用電極パッドP10と、その周辺に存在するグラン
ドとの間が導通状態になってリーク電流が流れる。この
時のリーク電流の大きさは水没水の導電率、電極パッド
の形状、対向電極間の距離、電源電圧等に依存し、その
電流値が小さい場合には駆動電源端子V10から抵抗R
10を経由して流れるが、所定の電流値以上になるとト
ランジスタQ10を付勢し、エミッターコレクタ間をO
N状態にして、抵抗R11の出力端子OUT1に水没検
知出力を生起させる。
【0004】図5は図4の水没検知用電極パッドP10
の構造を示した図である。図5において、20はプリン
ト基板、 21はパターン配線、22はレジスト、23
はパターン配線21と接続される水没検知用電極パッド
P10のネック部を示す。図5に示されるように、水没
検知用電極パッドP10はそのネック部23を含めてレ
ジスト22の範囲から外れているため表面が剥き出しの
状態になっている。
の構造を示した図である。図5において、20はプリン
ト基板、 21はパターン配線、22はレジスト、23
はパターン配線21と接続される水没検知用電極パッド
P10のネック部を示す。図5に示されるように、水没
検知用電極パッドP10はそのネック部23を含めてレ
ジスト22の範囲から外れているため表面が剥き出しの
状態になっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図5に示されるような
従来の水没検知用電極パッドP10の構造では、水没時
のリーク電流発生により水没検知用電極パッドP10、
特にそのネック部23に電解腐食が起こり、特に塩水等
の導電率の高い水質では電解腐食の進行が早いため、細
くなっているネック部23のところが長時間水にさらさ
れると最終的には断線する恐れがある。断線すればリー
ク電流量が確認できず水没検知回路として機能しなくな
る。
従来の水没検知用電極パッドP10の構造では、水没時
のリーク電流発生により水没検知用電極パッドP10、
特にそのネック部23に電解腐食が起こり、特に塩水等
の導電率の高い水質では電解腐食の進行が早いため、細
くなっているネック部23のところが長時間水にさらさ
れると最終的には断線する恐れがある。断線すればリー
ク電流量が確認できず水没検知回路として機能しなくな
る。
【0006】このようなことから、長時間安定した水没
検知可能な水没検知用電極パッドの開発が望まれてい
た。
検知可能な水没検知用電極パッドの開発が望まれてい
た。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る水没検知用
電極パッドは、電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、その電子ユニットの水没を検出する水没検知器の水
没検知用電極パッドにおいて、プリント基板上に形成さ
れているパターン配線(:水没検知器の回路を形成する
ためのパターン配線)との接続部分(:ネック部)を、
レジストで覆い、幅広に形成し、又は幅広に形成し且つ
レジストで覆うことにより、水没中の電解腐食による断
線を防止し、或いは断線までの期間を長期化させるよう
にしたものである。
電極パッドは、電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、その電子ユニットの水没を検出する水没検知器の水
没検知用電極パッドにおいて、プリント基板上に形成さ
れているパターン配線(:水没検知器の回路を形成する
ためのパターン配線)との接続部分(:ネック部)を、
レジストで覆い、幅広に形成し、又は幅広に形成し且つ
レジストで覆うことにより、水没中の電解腐食による断
線を防止し、或いは断線までの期間を長期化させるよう
にしたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】実施形態1.図1は本発明の第1
の実施形態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した
図である。この水没検知用電極パッドを用いた水没検知
回路の回路構成は図4の回路図と同一であるが、本実施
形態においては、ネック部23を含めた水没検知用電極
パッドP10の一部をレジスト22を覆うようにして、
水没検知用電極パッドP10のネック部23を水没中に
電解腐食しないようにしている。この時、水没検知用電
極パッドP10の表面が露出する部分の面積を図5のパ
ッドと同等にすることにより、水没検知時に流れるリー
ク電流量が変わらないようにする。
の実施形態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した
図である。この水没検知用電極パッドを用いた水没検知
回路の回路構成は図4の回路図と同一であるが、本実施
形態においては、ネック部23を含めた水没検知用電極
パッドP10の一部をレジスト22を覆うようにして、
水没検知用電極パッドP10のネック部23を水没中に
電解腐食しないようにしている。この時、水没検知用電
極パッドP10の表面が露出する部分の面積を図5のパ
ッドと同等にすることにより、水没検知時に流れるリー
ク電流量が変わらないようにする。
【0009】本実施形態においては、水没検知用電極パ
ッドP10の表面が露出する部分の面積が従来のパッド
と同等であることから、水没検知に対しての電気的動
作、影響は従来のものと同等である。
ッドP10の表面が露出する部分の面積が従来のパッド
と同等であることから、水没検知に対しての電気的動
作、影響は従来のものと同等である。
【0010】本実施形態によれば、水没検知用電極パッ
ドP10のネック部23(パターン配線21と接続され
る領域)を覆うようにレジスト22をかけることによ
り、ネック部23がレジスト22により保護されるた
め、水没中にネック部23の電解腐食による断線を防ぐ
という効果が得られる。
ドP10のネック部23(パターン配線21と接続され
る領域)を覆うようにレジスト22をかけることによ
り、ネック部23がレジスト22により保護されるた
め、水没中にネック部23の電解腐食による断線を防ぐ
という効果が得られる。
【0011】実施形態2.図2は本発明の第2の実施形
態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した図であ
る。本実施形態においては、水没検知用電極パッドP1
0のネック部23(パターン配線21と接続される領
域)のパターン幅を広げることによりネック部23を強
化している。
態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した図であ
る。本実施形態においては、水没検知用電極パッドP1
0のネック部23(パターン配線21と接続される領
域)のパターン幅を広げることによりネック部23を強
化している。
【0012】本実施形態の水没検知用電極パッドP10
は、図5のパッドに対して、その電極パッドP10のネ
ック部23のパターン幅が異なるだけであることから、
水没検知に対しての電気的動作、影響は図5のものと同
等である。
は、図5のパッドに対して、その電極パッドP10のネ
ック部23のパターン幅が異なるだけであることから、
水没検知に対しての電気的動作、影響は図5のものと同
等である。
【0013】本実施形態によれば、水没検知用電極パッ
ドP10のネック部23のパターン幅を広げることによ
り、水没中のネック部23の電解腐食による断線に至る
までの時間を長くできるという効果が得られる。
ドP10のネック部23のパターン幅を広げることによ
り、水没中のネック部23の電解腐食による断線に至る
までの時間を長くできるという効果が得られる。
【0014】実施形態3.図3は本発明の第3の実施形
態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した図であ
る。本実施形態は、上述の第1の実施形態と第2の実施
形態とを複合させた構造となっている。水没検知用電極
パッドP10においてパターン配線21と接続されてい
るネック部23のパターン幅を広げ、且つそのネック部
23を覆うようにレジスト22をかけることにより確実
に電解腐食によるネック部の断線を防ぐ構造となってい
る。
態に係る水没検知用電極パッドの構成を示した図であ
る。本実施形態は、上述の第1の実施形態と第2の実施
形態とを複合させた構造となっている。水没検知用電極
パッドP10においてパターン配線21と接続されてい
るネック部23のパターン幅を広げ、且つそのネック部
23を覆うようにレジスト22をかけることにより確実
に電解腐食によるネック部の断線を防ぐ構造となってい
る。
【0015】本実施形態においては、水没検知用電極パ
ッドP10の表面が露出する部分の面積が従来のパッド
と同等であることから水没に対しての電気的動作、影響
は図5のものと同等である。
ッドP10の表面が露出する部分の面積が従来のパッド
と同等であることから水没に対しての電気的動作、影響
は図5のものと同等である。
【0016】本実施形態によれば、水没検知用電極パッ
ドP10においてパターン配線21と接続されているネ
ック部23のパターン幅を広げ、且つそのネック部23
をレジスト22で覆うことにより、水没中のネック部の
電解腐食によるネック部断線を防ぐという効果が得られ
る。
ドP10においてパターン配線21と接続されているネ
ック部23のパターン幅を広げ、且つそのネック部23
をレジスト22で覆うことにより、水没中のネック部の
電解腐食によるネック部断線を防ぐという効果が得られ
る。
【0017】なお、上述の第1〜3の実施形態では、水
没検知用電極パッドP10のネック部23を含むパッド
構造について説明したが、リーク電流の流れる電極部の
全てのネック部についても本発明は同様に適用すること
ができる。
没検知用電極パッドP10のネック部23を含むパッド
構造について説明したが、リーク電流の流れる電極部の
全てのネック部についても本発明は同様に適用すること
ができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、水没検知
用電極パッドの内、パターン配線との接続部分を、レジ
ストで覆い、幅広に形成し、又は幅広に形成し且つレジ
ストで覆うことから、水没中の電解腐食による断線が防
止され又は断線までの時間が長期化し、長時間安定した
水没検知可能な水没検知用電極パッドが実現されてい
る。
用電極パッドの内、パターン配線との接続部分を、レジ
ストで覆い、幅広に形成し、又は幅広に形成し且つレジ
ストで覆うことから、水没中の電解腐食による断線が防
止され又は断線までの時間が長期化し、長時間安定した
水没検知可能な水没検知用電極パッドが実現されてい
る。
【図1】本発明の第1の実施形態に係る水没検知用電極
パッドの構成を示した図である。
パッドの構成を示した図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に係る水没検知用電極
パッドの構成を示した図である。
パッドの構成を示した図である。
【図3】本発明の第3の実施形態に係る水没検知用電極
パッドの構成を示した図である。
パッドの構成を示した図である。
【図4】水没検知回路の回路図である。
【図5】従来の水没検知用電極パッドの構成を示した図
である。
である。
20 プリント基板 21 パターン配線 22 レジスト 23 ネック部 P10 水没検知用電極パッド
Claims (3)
- 【請求項1】 電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、前記電子ユニットの水没を検知する水没検知器の水
没検知用電極パッドにおいて、前記プリント基板上に形
成されているパターン配線との接続部分を、レジストで
覆ったことを特徴とする水没検知用電極パッド。 - 【請求項2】 電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、前記電子ユニットの水没を検知する水没検知器の水
没検知用電極パッドにおいて、前記プリント基板上に形
成されているパターン配線との接続部分を、幅広に形成
したことを特徴とする水没検知用電極パッド。 - 【請求項3】 電子ユニットのプリント基板上に設けら
れ、前記電子ユニットの水没を検知する水没検知器の水
没検知用電極パッドにおいて、前記プリント基板上に形
成されているパターン配線との接続部分を、幅広に形成
し且つレジストで覆ったことを特徴とする水没検知用電
極パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11044198A JPH11306927A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 水没検知用電極パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11044198A JPH11306927A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 水没検知用電極パッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11306927A true JPH11306927A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14535809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11044198A Pending JPH11306927A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 水没検知用電極パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11306927A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010515050A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 集積化気体透過センサを有するカプセル化デバイス |
-
1998
- 1998-04-21 JP JP11044198A patent/JPH11306927A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010515050A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 集積化気体透過センサを有するカプセル化デバイス |
US8915121B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-12-23 | Agency For Science, Technology And Research | Encapsulated device with integrated gas permeation sensor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050905 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |