JPH11298285A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
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- JPH11298285A JPH11298285A JP10097498A JP10097498A JPH11298285A JP H11298285 A JPH11298285 A JP H11298285A JP 10097498 A JP10097498 A JP 10097498A JP 10097498 A JP10097498 A JP 10097498A JP H11298285 A JPH11298285 A JP H11298285A
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- acoustic wave
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形化が可能で生産性が高くかつ信頼性の高
い弾性表面波素子を提供する。 【解決手段】 入力ＩＤＴ２、出力ＩＤＴ３の相互に対
向噛合配置された櫛歯型電極２ａ、２ｂまたは３ａ、３
ｂの間を抵抗パターン５、６によりそれぞれ接続すると
ともに、シリコーン樹脂からなる保護層７により被覆す
る。このような構成により、高い抵抗値を有する抵抗パ
ターン５、６により微細なＩＤＴの損傷、破壊を防止す
るとともに、微細な抵抗パターン５、６自体の破壊を防
止することができる。また抵抗パターン５、６をコンパ
クトに配設することができ、弾性表面波素子１０を小形
化することができる。
い弾性表面波素子を提供する。 【解決手段】 入力ＩＤＴ２、出力ＩＤＴ３の相互に対
向噛合配置された櫛歯型電極２ａ、２ｂまたは３ａ、３
ｂの間を抵抗パターン５、６によりそれぞれ接続すると
ともに、シリコーン樹脂からなる保護層７により被覆す
る。このような構成により、高い抵抗値を有する抵抗パ
ターン５、６により微細なＩＤＴの損傷、破壊を防止す
るとともに、微細な抵抗パターン５、６自体の破壊を防
止することができる。また抵抗パターン５、６をコンパ
クトに配設することができ、弾性表面波素子１０を小形
化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波フィル
タ、弾性表面波共振子等の弾性表面波素子に関し、特に
動作周波数が高くＬ／Ｓが微細なＩＤＴを有する弾性表
面波素子に関する。
タ、弾性表面波共振子等の弾性表面波素子に関し、特に
動作周波数が高くＬ／Ｓが微細なＩＤＴを有する弾性表
面波素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置は圧電性基板上に配設さ
れた櫛歯型電極（ＩＤＴ：ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ
Ｔｒａｎｓｄｕｓｅｒ）により電気信号を弾性表面波
（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｈｏｓｔｉｃ Ｗａｖ
ｅ）に変換し、圧電性基板上に配設されたＩＤＴにより
ＳＡＷを受信し、電気信号とＳＡＷとの変換にかかわる
周波数特性を利用するデバイスである。
れた櫛歯型電極（ＩＤＴ：ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ
Ｔｒａｎｓｄｕｓｅｒ）により電気信号を弾性表面波
（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｈｏｓｔｉｃ Ｗａｖ
ｅ）に変換し、圧電性基板上に配設されたＩＤＴにより
ＳＡＷを受信し、電気信号とＳＡＷとの変換にかかわる
周波数特性を利用するデバイスである。
【０００３】弾性表面波フィルタは小型、軽量、高信頼
性、優れた帯域外減衰特性等の特徴を有しているため、
通信、放送分野に多く用いられている。また近年では、
移動通信分野でも盛んに使われている。
性、優れた帯域外減衰特性等の特徴を有しているため、
通信、放送分野に多く用いられている。また近年では、
移動通信分野でも盛んに使われている。
【０００４】弾性表面波素子が備える櫛歯型電極の電極
指の幅、配設ピッチは、弾性表面波素子の動作周波数が
高くなるほどより微細になる。このため特に弾性表面波
素子の製造工程等において静電破壊が多発し、弾性表面
波素子の生産性を大きく低下させているという問題があ
る。
指の幅、配設ピッチは、弾性表面波素子の動作周波数が
高くなるほどより微細になる。このため特に弾性表面波
素子の製造工程等において静電破壊が多発し、弾性表面
波素子の生産性を大きく低下させているという問題があ
る。
【０００５】このため、ＩＤＴを構成する１対の櫛歯型
電極間をミアンダなどの抵抗パターンで接続することに
より静電破壊を防止することがある。しかしながら静電
破壊が低減できるレベルまで抵抗値の大きな抵抗パター
ンを形成しようとすると、圧電性基板上での配設面積の
大幅な増大を招来し、弾性表面波素子が大きくなってし
まうという問題がある。弾性表面波素子は、携帯電話や
ＰＨＳをはじめとして特に小型化、軽量化の要求の厳し
いデバイスであるため、このような対応は現実的なもの
ではない。
電極間をミアンダなどの抵抗パターンで接続することに
より静電破壊を防止することがある。しかしながら静電
破壊が低減できるレベルまで抵抗値の大きな抵抗パター
ンを形成しようとすると、圧電性基板上での配設面積の
大幅な増大を招来し、弾性表面波素子が大きくなってし
まうという問題がある。弾性表面波素子は、携帯電話や
ＰＨＳをはじめとして特に小型化、軽量化の要求の厳し
いデバイスであるため、このような対応は現実的なもの
ではない。
【０００６】図４は従来の弾性表面波素子の構成の例を
概略的に示す図である。
概略的に示す図である。
【０００７】この弾性表面波素子は、圧電性基板９１上
に入力ＩＤＴ９２と、出力ＩＤＴ９３とを有している。
弾性表面波の伝搬方向に入力ＩＤＴ９２と出力ＩＤＴ９
３を挟むように吸音材９８が配設されている。この吸音
材９８は不要な弾性表面波を吸収するためのものであ
る。またこの例では入力ＩＤＴ９２と出力ＩＤＴ９３と
の間に接地に接続される電極９４を備えている。例えば
４８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を構成する場合、入力
ＩＤＴ９２、出力ＩＤＴ９３ともに櫛歯型電極の電極指
の配設ピッチは１μｍ以下と非常に微細なものになる。
このため圧電性基板９１の蓄電性や静電気などにより影
響を受けやすく、電極破壊を起こす危険が非常に大き
い。
に入力ＩＤＴ９２と、出力ＩＤＴ９３とを有している。
弾性表面波の伝搬方向に入力ＩＤＴ９２と出力ＩＤＴ９
３を挟むように吸音材９８が配設されている。この吸音
材９８は不要な弾性表面波を吸収するためのものであ
る。またこの例では入力ＩＤＴ９２と出力ＩＤＴ９３と
の間に接地に接続される電極９４を備えている。例えば
４８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を構成する場合、入力
ＩＤＴ９２、出力ＩＤＴ９３ともに櫛歯型電極の電極指
の配設ピッチは１μｍ以下と非常に微細なものになる。
このため圧電性基板９１の蓄電性や静電気などにより影
響を受けやすく、電極破壊を起こす危険が非常に大き
い。
【０００８】このため、入力ＩＤＴ９２、出力ＩＤＴ９
３の相互に対向噛合配置された櫛歯型電極間はミアンダ
型の抵抗パターン９５、９６によりそれぞれ接続するこ
とにより、入力ＩＤＴ９２、出力ＩＤＴ９３の静電破壊
を防止している。
３の相互に対向噛合配置された櫛歯型電極間はミアンダ
型の抵抗パターン９５、９６によりそれぞれ接続するこ
とにより、入力ＩＤＴ９２、出力ＩＤＴ９３の静電破壊
を防止している。
【０００９】ところが、前述のように、動作周波数が高
く、電極指の線幅、配設ピッチの微細な弾性表面波素子
では、例えば約３００〜数ｋΩ以上の抵抗値を有するよ
うにすると、抵抗パターン９５、９６はその線幅、パタ
ーンとも非常に微細なものとなる。例えば約３００〜数
ｋΩ以上の抵抗値を得るためにはＬ／Ｓ（配線幅、配線
間隔）は約１０μｍ以下にしなくてはならない。また微
細なＩＤＴの破壊を防止するために十分な抵抗値を形成
しようとすると、抵抗パターン９５、９６の長さも大き
くすることが必要となり、弾性表面波素子のチップサイ
ズを大型化してしまうという問題がある。また微細な領
域に長くて細い抵抗パターン９５、９６を配設しようと
すると、どうしても抵抗パターン９５、９６のＬ／Ｓが
微細になり、この抵抗パターン自身が損傷を受けやすく
なったしまうという問題がある。
く、電極指の線幅、配設ピッチの微細な弾性表面波素子
では、例えば約３００〜数ｋΩ以上の抵抗値を有するよ
うにすると、抵抗パターン９５、９６はその線幅、パタ
ーンとも非常に微細なものとなる。例えば約３００〜数
ｋΩ以上の抵抗値を得るためにはＬ／Ｓ（配線幅、配線
間隔）は約１０μｍ以下にしなくてはならない。また微
細なＩＤＴの破壊を防止するために十分な抵抗値を形成
しようとすると、抵抗パターン９５、９６の長さも大き
くすることが必要となり、弾性表面波素子のチップサイ
ズを大型化してしまうという問題がある。また微細な領
域に長くて細い抵抗パターン９５、９６を配設しようと
すると、どうしても抵抗パターン９５、９６のＬ／Ｓが
微細になり、この抵抗パターン自身が損傷を受けやすく
なったしまうという問題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は小型で、生産性が高い構造を有する弾性表面波素
子を提供することを目的とする。また本発明は小型で、
生産性、信頼性の高い弾性表面波素子を提供することを
目的とする。
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は小型で、生産性が高い構造を有する弾性表面波素
子を提供することを目的とする。また本発明は小型で、
生産性、信頼性の高い弾性表面波素子を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明の弾性表面波素子は以下のような構成を
備えている。
るため、本発明の弾性表面波素子は以下のような構成を
備えている。
【００１２】本発明の弾性表面波素子は、圧電性基板
と、前記圧電性基板上に配設され第１の櫛歯型電極と第
２の櫛歯型電極とからなる第１のＩＤＴと、前記第１の
ＩＤＴの励振する弾性表面波の伝搬方向に配設され、第
３の櫛歯型電極と第４の櫛歯型電極とからなる第２のＩ
ＤＴと、前記第１の櫛歯型電極と前記第２の櫛歯型電
極、または前記第３の櫛歯型電極と前記第３の櫛歯型電
極との間の少なくともいずれか一方を接続する抵抗パタ
ーンと、前記圧電性基板上に前記抵抗パターンを覆うよ
うに配設された絶縁性材料からなる保護層とを具備した
ことを特徴とする。
と、前記圧電性基板上に配設され第１の櫛歯型電極と第
２の櫛歯型電極とからなる第１のＩＤＴと、前記第１の
ＩＤＴの励振する弾性表面波の伝搬方向に配設され、第
３の櫛歯型電極と第４の櫛歯型電極とからなる第２のＩ
ＤＴと、前記第１の櫛歯型電極と前記第２の櫛歯型電
極、または前記第３の櫛歯型電極と前記第３の櫛歯型電
極との間の少なくともいずれか一方を接続する抵抗パタ
ーンと、前記圧電性基板上に前記抵抗パターンを覆うよ
うに配設された絶縁性材料からなる保護層とを具備した
ことを特徴とする。
【００１３】また本発明の弾性表面波素子は、圧電性基
板と、前記圧電性基板上に対向噛合するように配設され
第１の櫛歯型電極と第２の櫛歯型電極とからなるＩＤＴ
と、前記第１の櫛歯型電極と前記第２の櫛歯型電極との
間を接続する抵抗パターンと、前記圧電性基板上に前記
抵抗パターンを覆うように配設された絶縁性材料からな
る保護層とを具備したことを特徴とする。このようにす
ることにより、微細な抵抗パターンが、例えば弾性表面
波素子の製造工程等での損傷、破壊の発生を防止するこ
とができる。
板と、前記圧電性基板上に対向噛合するように配設され
第１の櫛歯型電極と第２の櫛歯型電極とからなるＩＤＴ
と、前記第１の櫛歯型電極と前記第２の櫛歯型電極との
間を接続する抵抗パターンと、前記圧電性基板上に前記
抵抗パターンを覆うように配設された絶縁性材料からな
る保護層とを具備したことを特徴とする。このようにす
ることにより、微細な抵抗パターンが、例えば弾性表面
波素子の製造工程等での損傷、破壊の発生を防止するこ
とができる。
【００１４】また、前記抵抗パターンは約３００Ω以上
の抵抗値を有するようにしてもよい。このようにするこ
とにより動作周波数が高い、電極指の線幅、配設ピッチ
の微細な弾性表面波素子にも対応することができる。
の抵抗値を有するようにしてもよい。このようにするこ
とにより動作周波数が高い、電極指の線幅、配設ピッチ
の微細な弾性表面波素子にも対応することができる。
【００１５】また前記抵抗パターンは前記弾性表面波の
伝搬方向に沿って前記第１のＩＤＴと前記第２のＩＤＴ
とを挟むように配設するようにしてもよい。
伝搬方向に沿って前記第１のＩＤＴと前記第２のＩＤＴ
とを挟むように配設するようにしてもよい。
【００１６】また、前記絶縁性材料としては例えばシリ
コーン樹脂のような吸音性材料を用いるようにしてもよ
い。このような構成を採用することにより抵抗パターン
を保護する保護層を、不要波を吸収する吸音材としても
用いることができる。したがって弾性表面波素子のチッ
プサイズをさらに小型化することができる。
コーン樹脂のような吸音性材料を用いるようにしてもよ
い。このような構成を採用することにより抵抗パターン
を保護する保護層を、不要波を吸収する吸音材としても
用いることができる。したがって弾性表面波素子のチッ
プサイズをさらに小型化することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の弾性表面波素子に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明の弾性表面波素子を構成の例
を概略的に示す図である。ここではＢＳ（衛星放送）用
のＩＦ（中間周波数）段フィルターとして用いられる４
８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を例にあげて説明する。
を概略的に示す図である。ここではＢＳ（衛星放送）用
のＩＦ（中間周波数）段フィルターとして用いられる４
８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を例にあげて説明する。
【００１９】この弾性表面波素子は、ニオブ酸リチウム
からなる圧電性基板１上に入力ＩＤＴ２と、出力ＩＤＴ
３とを有している。入力ＩＤＴ２は相互に対向噛合配置
された櫛歯型電極２ａ、２ｂからなり、出力ＩＤＴ３は
相互に対向噛合配置された櫛歯型電極３ａ、３ｂから構
成されている。またこの例では入力ＩＤＴ２と出力ＩＤ
Ｔ３との間に接地に接続される電極４を備えている。４
８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を構成する場合、入力Ｉ
ＤＴ２、出力ＩＤＴ３ともに櫛歯型電極の電極指の配設
ピッチは１μｍ以下と非常に微細なものになる。このた
め圧電性基板１の蓄電性や静電気などにより影響を受け
やすく、電極破壊を起こす危険が非常に大きい。
からなる圧電性基板１上に入力ＩＤＴ２と、出力ＩＤＴ
３とを有している。入力ＩＤＴ２は相互に対向噛合配置
された櫛歯型電極２ａ、２ｂからなり、出力ＩＤＴ３は
相互に対向噛合配置された櫛歯型電極３ａ、３ｂから構
成されている。またこの例では入力ＩＤＴ２と出力ＩＤ
Ｔ３との間に接地に接続される電極４を備えている。４
８０ＭＨｚ帯の弾性表面波素子を構成する場合、入力Ｉ
ＤＴ２、出力ＩＤＴ３ともに櫛歯型電極の電極指の配設
ピッチは１μｍ以下と非常に微細なものになる。このた
め圧電性基板１の蓄電性や静電気などにより影響を受け
やすく、電極破壊を起こす危険が非常に大きい。
【００２０】このため本発明の弾性表面波素子では、入
力ＩＤＴ２の相互に対向噛合配置された櫛歯型電極２
ａ、２ｂの間はミアンダ型の抵抗パターン５により接続
されている。同様に、出力ＩＤＴ３の相互に対向噛合配
置された櫛歯型電極３ａ、３ｂの間はミアンダ型の抵抗
パターン６により接続されている。
力ＩＤＴ２の相互に対向噛合配置された櫛歯型電極２
ａ、２ｂの間はミアンダ型の抵抗パターン５により接続
されている。同様に、出力ＩＤＴ３の相互に対向噛合配
置された櫛歯型電極３ａ、３ｂの間はミアンダ型の抵抗
パターン６により接続されている。
【００２１】また図２は図１に例示した本発明の弾性表
面波素子の一部を拡大して示す図である。この例では抵
抗パターン５、６は線幅約１０μｍ、長さ約６ｍでその
抵抗値は約７００Ωである。そして本発明の弾性表面波
素子では。この抵抗パターン５、６は例えばシリコーン
樹脂からなる保護層７により被覆されている。
面波素子の一部を拡大して示す図である。この例では抵
抗パターン５、６は線幅約１０μｍ、長さ約６ｍでその
抵抗値は約７００Ωである。そして本発明の弾性表面波
素子では。この抵抗パターン５、６は例えばシリコーン
樹脂からなる保護層７により被覆されている。
【００２２】前述のように、動作周波数が高く、電極指
の線幅、配設ピッチの微細な弾性表面波素子では、約３
００〜数ｋΩ以上の抵抗値を有するようにすると、抵抗
パターン５、６はその線幅、パターンとも非常に微細な
ものとなる。例えば微細なＩＤＴの破壊を防止するため
に十分な抵抗値を形成しようとすると、抵抗パターン
５、６の長さも大きくすることが必要となり、弾性表面
波素子のチップサイズを大型化してしまう。微細な領域
に長くて細い抵抗パターン５、６を配設しようとする
と、どうしても抵抗パターン５、６のＬ／Ｓが微細にな
り、この抵抗パターン自身が損傷を受けやすくなったし
まう。本発明の弾性表面波素子では、この抵抗パターン
６を保護層７により被覆しているため、この抵抗パター
ン５、６の信頼性を向上することができる。すなわちこ
のような構成を採用することにより、本発明の弾性表面
波素子では、ウエハのダイシング工程、セパレート工
程、外囲器（パッケージ）への搭載工程、外囲器と弾性
表面波素子とボンディング工程等の弾性表面波素子の製
造工程における、微細な抵抗パターン５、６の損傷、破
壊を防止することができる。したがって弾性表面波素子
の生産性を向上するとともに、弾性表面波素子の信頼性
を向上することができる。
の線幅、配設ピッチの微細な弾性表面波素子では、約３
００〜数ｋΩ以上の抵抗値を有するようにすると、抵抗
パターン５、６はその線幅、パターンとも非常に微細な
ものとなる。例えば微細なＩＤＴの破壊を防止するため
に十分な抵抗値を形成しようとすると、抵抗パターン
５、６の長さも大きくすることが必要となり、弾性表面
波素子のチップサイズを大型化してしまう。微細な領域
に長くて細い抵抗パターン５、６を配設しようとする
と、どうしても抵抗パターン５、６のＬ／Ｓが微細にな
り、この抵抗パターン自身が損傷を受けやすくなったし
まう。本発明の弾性表面波素子では、この抵抗パターン
６を保護層７により被覆しているため、この抵抗パター
ン５、６の信頼性を向上することができる。すなわちこ
のような構成を採用することにより、本発明の弾性表面
波素子では、ウエハのダイシング工程、セパレート工
程、外囲器（パッケージ）への搭載工程、外囲器と弾性
表面波素子とボンディング工程等の弾性表面波素子の製
造工程における、微細な抵抗パターン５、６の損傷、破
壊を防止することができる。したがって弾性表面波素子
の生産性を向上するとともに、弾性表面波素子の信頼性
を向上することができる。
【００２３】またシリコーン樹脂からなる保護層７は、
抵抗パターン５、６を保護するだけでなく、不要な弾性
表面波素子を吸収する吸音材としての機能を付与するこ
とができる。このため弾性表面波素子の小形化を図るこ
とができる。
抵抗パターン５、６を保護するだけでなく、不要な弾性
表面波素子を吸収する吸音材としての機能を付与するこ
とができる。このため弾性表面波素子の小形化を図るこ
とができる。
【００２４】図３は本発明の弾性表面波素子１０を外囲
器と呼ばれるパッケージへ実装した様子を概略的に示す
図である。外囲器１１は、弾性表面波素子１０を搭載す
る搭載領域と、この周辺に配設され弾性表面波素子の入
力、出力、接地の各端子と接続するための接続パッド１
２を備えている。
器と呼ばれるパッケージへ実装した様子を概略的に示す
図である。外囲器１１は、弾性表面波素子１０を搭載す
る搭載領域と、この周辺に配設され弾性表面波素子の入
力、出力、接地の各端子と接続するための接続パッド１
２を備えている。
【００２５】このような外囲器１１に弾性表面波素子１
０を実装する場合には、まず搭載領域に接着剤等で弾性
表面波素子１０を搭載し、ついで図示しないボンディン
グワイヤ等により弾性表面波素子の各端子と外囲器の接
続端子とをボンディング接続する。この後、外囲器をメ
タルキャップ等により気密封止することにより弾性表面
波装置が完成する。なおこの例ではボンディングワイヤ
を用いた実装について例示しているが、本発明は導電性
バンプを用いたフリップチップボンディング（フェース
ダウンボンディング）についても全く同様に適用するこ
とができる。また外囲器１１の形状についても丸形に限
ることなく、角型に適用するようにしてもよい。
０を実装する場合には、まず搭載領域に接着剤等で弾性
表面波素子１０を搭載し、ついで図示しないボンディン
グワイヤ等により弾性表面波素子の各端子と外囲器の接
続端子とをボンディング接続する。この後、外囲器をメ
タルキャップ等により気密封止することにより弾性表面
波装置が完成する。なおこの例ではボンディングワイヤ
を用いた実装について例示しているが、本発明は導電性
バンプを用いたフリップチップボンディング（フェース
ダウンボンディング）についても全く同様に適用するこ
とができる。また外囲器１１の形状についても丸形に限
ることなく、角型に適用するようにしてもよい。
【００２６】さてこのような実装工程においては、外囲
器への搭載時の接着剤の硬化や、ボンディング接続時等
に、圧電性基板に応力が印加される。このような場合、
圧電性基板１の焦電性に起因して、Ｌ／Ｓの微細な櫛歯
型電極２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ、抵抗パターン５、６が
損傷、破壊してしまう危険が非常に高い。前述のように
本発明の弾性表面波素子では、大きな抵抗値を有する微
細な抵抗パターン５、６を、保護層７で被覆することに
より、実装工程においても櫛歯型電極２ａ、２ｂ、３
ａ、３ｂ、抵抗パターン５、６の損傷、破壊を防止する
ことができる。
器への搭載時の接着剤の硬化や、ボンディング接続時等
に、圧電性基板に応力が印加される。このような場合、
圧電性基板１の焦電性に起因して、Ｌ／Ｓの微細な櫛歯
型電極２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ、抵抗パターン５、６が
損傷、破壊してしまう危険が非常に高い。前述のように
本発明の弾性表面波素子では、大きな抵抗値を有する微
細な抵抗パターン５、６を、保護層７で被覆することに
より、実装工程においても櫛歯型電極２ａ、２ｂ、３
ａ、３ｂ、抵抗パターン５、６の損傷、破壊を防止する
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の弾性表面
波素子によれば、高い抵抗値を有する微細な抵抗パター
ンでＩＤＴを構成する１対の櫛歯型電極間を接続すると
ともに、この抵抗パターンを保護層で覆うことにより、
弾性表面波素子の信頼性を向上することができる。また
製造時におけるＩＤＴ、抵抗パターンの損傷、破壊を防
止し、生産性を向上することができる。
波素子によれば、高い抵抗値を有する微細な抵抗パター
ンでＩＤＴを構成する１対の櫛歯型電極間を接続すると
ともに、この抵抗パターンを保護層で覆うことにより、
弾性表面波素子の信頼性を向上することができる。また
製造時におけるＩＤＴ、抵抗パターンの損傷、破壊を防
止し、生産性を向上することができる。
【００２８】また本発明の弾性表面波素子では高い抵抗
値を有する微細な抵抗パターンを配設することができる
ので、弾性表面波素子の小形化を図ることができる。さ
らに保護層７を吸音性を有する樹脂等により形成するこ
とにより、抵抗パターンを保護するだけでなく、不要な
弾性表面波素子を吸収する吸音材としての機能を付与す
ることができ、弾性表面波素子のさらなる小形化を図る
ことができる。
値を有する微細な抵抗パターンを配設することができる
ので、弾性表面波素子の小形化を図ることができる。さ
らに保護層７を吸音性を有する樹脂等により形成するこ
とにより、抵抗パターンを保護するだけでなく、不要な
弾性表面波素子を吸収する吸音材としての機能を付与す
ることができ、弾性表面波素子のさらなる小形化を図る
ことができる。
【図１】本発明の弾性表面波素子を構成の例を概略的に
示す図。
示す図。
【図２】図１に例示した本発明の弾性表面波素子の一部
を拡大して示す図。
を拡大して示す図。
【図３】本発明の弾性表面波素子１０を外囲器と呼ばれ
るパッケージへ実装した様子を概略的に示す図。
るパッケージへ実装した様子を概略的に示す図。
【図４】従来の弾性表面波素子の構成の例を概略的に示
す図。
す図。
１………圧電性基板 ２………入力ＩＤＴ ２ａ……櫛歯型電極 ２ｂ……櫛歯型電極 ３………出力ＩＤＴ ３ａ……櫛歯型電極 ３ｂ……櫛歯型電極 ４………接地電極 ５………抵抗パターン（ミアンダ） ６………抵抗パターン（ミアンダ） ７………吸音材 １０………弾性表面波素子 １１………外囲器 １２………接続電極 ９１………圧電性基板 ９２………入力ＩＤＴ ９３………出力ＩＤＴ ９４………接地電極 ９５………抵抗パターン（ミアンダ） ９６………抵抗パターン（ミアンダ） ９８………吸音材
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電性基板と、前記圧電性基板上に配設
され第１の櫛歯型電極と第２の櫛歯型電極とからなる第
１のＩＤＴと、 前記第１のＩＤＴの励振する弾性表面波の伝搬方向に配
設され、第３の櫛歯型電極と第４の櫛歯型電極とからな
る第２のＩＤＴと、 前記第１の櫛歯型電極と前記第２の櫛歯型電極、または
前記第３の櫛歯型電極と前記第３の櫛歯型電極との間の
少なくともいずれか一方を接続する抵抗パターンと、 前記圧電性基板上に前記抵抗パターンを覆うように配設
された絶縁性材料からなる保護層とを具備したことを特
徴とする弾性表面波素子。 - 【請求項２】 前記抵抗パターンは３００Ω以上の抵抗
値を有することを特徴とする請求項１に記載の弾性表面
波素子。 - 【請求項３】 前記抵抗パターンは前記弾性表面波の伝
搬方向に沿って前記第１のＩＤＴと前記第２のＩＤＴと
を挟むように配設されたことを特徴とする請求項１乃至
請求項２のいずれかに記載の弾性表面波素子。 - 【請求項４】 前記絶縁性材料はシリコーン樹脂である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載の弾性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10097498A JPH11298285A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10097498A JPH11298285A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298285A true JPH11298285A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14288331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10097498A Pending JPH11298285A (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018110383A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-07-12 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 温度センサを備えた弾性表面波フィルタ |
-
1998
- 1998-04-13 JP JP10097498A patent/JPH11298285A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018110383A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-07-12 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 温度センサを備えた弾性表面波フィルタ |
| US11973491B2 (en) | 2016-12-21 | 2024-04-30 | Skyworks Solutions, Inc. | Over temperature protection for acoustic wave filter |
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