JPH11297123A

JPH11297123A - 焼成用ペースト組成物

Info

Publication number: JPH11297123A
Application number: JP10102690A
Authority: JP
Inventors: Eizaburo Watanabe; 英三郎渡邊; Yasumasa Akimoto; 靖匡秋本
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-04-14
Filing date: 1998-04-14
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＤＰ１の背面板３の製造における焼成前の隔
壁７０パターンの検査工程において、隔壁７０パターン
の形状や欠陥の有無の判別を容易にし、修正や再生を容
易にする白色誘電体層６２および隔壁７０形成用の焼成
用ペースト組成物の提供にある。【解決手段】上記隔壁７０や誘電体層６２形成のための
低融点ガラス、無機フィラー、およびバインダー樹脂を
構成主成分とする焼成用ペースト組成物において、該無
機フィラーが低次酸化チタン単独あるいは該無機フィラ
ーがシリカ、アルミナ、ジルコニア等の何れかまたは複
数と低次酸化チタンの混合物であり、該混合物中の低次
酸化チタンの割合が１０重量％以上であり、前記低融点
ガラス１００重量部、無機フィラー１０乃至５０重量
部、バインダー樹脂１乃至２０重量部、希釈溶剤２０〜
１００重量部からなる焼成用ペースト組成物とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、壁掛けテレビ等の
映像表示用ディスプレイやコンピューター端末機に用い
られるプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと略称
する）の背面板に形成される誘電体層、隔壁の形成に使
用するに好適な焼成用ペースト組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＰＤＰはガス放電による発光
を利用して映像や情報の表示を行う平面ディスプレイが
知られ、パネル構造によってＡＣ型とＤＣ型に分類され
る。このプラズマディスプレイの構造をＡＣ型を例に説
明する。ＡＣ型プラズマディスプレイパネルは、図１に
示すように、２枚の基板を一定の間隔を有するように隔
壁を隔てて保持し、この間隙を真空排気したのち放電可
能な希ガスを封入した構造を有するものであり、この２
枚の基板のうちの１枚は画像を見る側の基板であり前面
板（２）と称される。この前面板（２）には透明な基板
（１０）が使用され、その透明基板（１０）上には透明
電極（２０）、バス電極（３０）が形成され、さらに、
透明誘電体層（２２）、保護層（２４）が形成されてい
る。

【０００３】もう１枚の基板は背面板（３）と称され、
この背面板（３）用の基板（１２）上にアドレス電極
（６０）、誘電体層（６２）、隔壁（７０）が形成され
ており、さらに赤色蛍光体（５０Ｒ）、緑色蛍光体（５
０Ｇ）、青色蛍光体（５０Ｂ）がその発光色に応じて隔
壁（７０）側面および背面板（３）用の基板（１２）の
上面に形成されている。

【０００４】この前面板（２）と背面板（３）は、隔壁
（７０）がスペーサとなってその間隔を一定に保持する
ように組み立てられており、周辺部をガラスフリット
（７２）でシールし、内部を真空にした後、キセノンな
どの希ガスが封入されてなるものである。

【０００５】このようなプラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）は、前面板（２）および背面板（３）に印可
された信号に応じてパネルの各画素部分で放電が生じ、
放電によって発生した紫外線によって各蛍光体（５０
Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂ）が発光する。この発光による赤
色、青色、緑色の発光点の組み合わせることでカラー画
像を表示することが出来る。

【０００６】また、上記ＰＤＰの発光セルは、隔壁（７
０）によって区切られている。この隔壁（７０）は放電
セル間の誤放電やクロストークがなく、良好な表示が行
われる様に発光放電を一定の領域内に制限する為のもの
であり、その高さ、幅、パターンピッチによって均一な
放電空間を形成すると共に、パネル全体の機械的強度を
高める機能を有している。

【０００７】さらに、上記ＰＤＰにおいて高い発光輝度
を得る為には、放電空間を出来るだけ広くとる事が必要
であるが、現実に形成が可能な隔壁（７０）の高さ、幅
には当然制限があり、また、表示画像の高精細化の目的
から隔壁（７０）のピッチも狭くなる傾向がある。この
結果、発光輝度の低下が生じ、表示画像が暗くなってし
まうという問題が起こる。

【０００８】そこで、発光輝度を高める方策として、放
電空間の側面および底面の反射率を高くして各蛍光体
（５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂ）の発光が反射して前面に出
てくる様に工夫されている。この為に、背面板（３）用
の基板（１２）上面および隔壁（７０）を白色とするの
が一般的である。

【０００９】上記隔壁（７０）の形成方法は種々提案さ
れているが、現在実用化されている方法はスクリーン印
刷を繰り返して行い所望の高さの隔壁（７０）を形成す
る方法（印刷法）、背面板（３）用の基板（１２）上面
に隔壁用ペーストを塗布したのち、隔壁パターンのマス
クを形成、サンドブラストによってエッチングを行い隔
壁（７０）パターンを形成する方法（サンドブラスト
法）などがある。

【００１０】このどちらの方法でも隔壁（７０）を形成
する材料は低融点ガラスと白色の無機フィラーを適当な
バインダー樹脂とともに混合して作製したペーストが使
用され、隔壁パターンを形成したのち５００乃至６００
℃で焼成を行い、バインダー樹脂を分解し、さらに低融
点ガラスを溶融固化して隔壁（７０）のパターンが得ら
れる。

【００１１】上記のように、白色の隔壁（７０）を持つ
背面板（３）を製造する場合には、背面板（３）用の基
板（１２）としてのガラス基板にアドレス電極（６０）
を形成したのち、全面に白色の誘電体層（６２）を形成
する。そののち、白色の隔壁（７０）を形成するもので
あり、通常は、このように隔壁パターンを形成した状態
で、焼成を行う前に隔壁パターンの形状、欠陥の有無を
検査し、必要に応じて修正や再生を行う必要がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、白色の
誘電体（６２）層の上に白色の隔壁（７０）パターンを
形成した状態では、この隔壁（７０）のエッジが視認し
難いため検査が困難であるという問題があった。

【００１３】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するものであり、その課題とするところは、ＰＤＰの背
面板の製造における焼成前の隔壁パターンの検査工程に
おいて、隔壁パターンの形状や欠陥の有無の判別を容易
にし、必要に応じた修正や再生を容易にする白色誘電体
層および隔壁形成用の焼成用ペースト組成物を提供する
ことにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、低融点ガ
ラス、無機フィラー、およびバインダー樹脂を構成主成
分とする焼成用ペースト組成物において、該無機フィラ
ーが低次酸化チタンであることを特徴とする焼成用ペー
スト組成物としたものである。

【００１５】また、請求項２の発明では、低融点ガラ
ス、無機フィラー、およびバインダー樹脂を構成主成分
とする焼成用ペースト組成物において、該無機フィラー
がシリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジル
コニア（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ₂）、カルシア
（ＣａＯ）の何れかまたは複数と低次酸化チタンの混合
物であり、該混合物中の低次酸化チタンの割合が１０重
量％以上であることを特徴とする焼成用ペースト組成物
としたものである。

【００１６】また、請求項３の発明では、前記低融点ガ
ラス１００重量部、無機フィラー１０乃至５０重量部、
バインダー樹脂１乃至２０重量部、希釈溶剤２０〜１０
０重量部からなることを特徴とする請求項１または２記
載の焼成用ペースト組成物としたものである。

【００１７】また、請求項４の発明では、低融点ガラ
ス、無機フィラー、およびアクリル系ポリマー、オリゴ
マー、モノマーを構成主成分とする電子線硬化型の焼成
用ペースト組成物において、該無機フィラーが低次酸化
チタンであることを特徴とする焼成用ペースト組成物と
したものである。

【００１８】また、請求項５の発明では、低融点ガラ
ス、無機フィラー、およびアクリル系ポリマー、オリゴ
マー、モノマーを構成主成分とする電子線硬化型の焼成
用ペースト組成物において、該無機フィラーがシリカ
（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア
（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ₂）、カルシア（Ｃａ
Ｏ）の何れかまたは複数と低次酸化チタンの混合物であ
り、該混合物中の低次酸化チタンの割合が１０重量％以
上であることを特徴とする焼成用ペースト組成物とした
ものである。

【００１９】また、請求項６の発明では、前記低融点ガ
ラス１００重量部、無機フィラー１０乃至５０重量部、
アクリル系ポリマー、オリゴマー、モノマー１０乃至２
０重量部からなることを特徴とする請求項４または５記
載の焼成用ペースト組成物としたものである。

【００２０】また、請求項７の発明では、低融点ガラ
ス、無機フィラー、アクリル系ポリマー、オリゴマー、
モノマーおよび光重合開始剤を構成主成分とする紫外線
硬化型の焼成用ペースト組成物において、該無機フィラ
ーが低次酸化チタンであることを特徴とする焼成用ペー
スト組成物としたものである。

【００２１】また、請求項８の発明では、低融点ガラ
ス、無機フィラー、アクリル系ポリマー、オリゴマー、
モノマーおよび光重合開始剤を構成主成分とする紫外線
硬化型の焼成用ペースト組成物において、該無機フィラ
ーがシリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジ
ルコニア（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ₂）、カルシア
（ＣａＯ）の何れかまたは複数と低次酸化チタンの混合
物であり、該混合物中の低次酸化チタンの割合が１０重
量％以上であることを特徴とする焼成用ペースト組成物
としたものである。

【００２２】さらにまた、前記低融点ガラス１００重量
部、無機フィラー１０乃至５０重量部、アクリル系ポリ
マー、オリゴマー、モノマー１０乃至２０重量部、光重
合開始剤１乃至１０重量部からなることを特徴とする請
求項７または８記載の焼成用ペースト組成物としたもの
である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を詳細に
説明する。請求項１、２、３の発明に関わる焼成用ペー
スト組成物は、図１に示すように、ＰＤＰの背面板
（３）に形成される誘電体層（６２）、隔壁（７０）を
形成する低融点ガラス、無機フィラー、印刷や塗布適性
を付与する為のバインダー樹脂、希釈溶剤等で構成され
る。

【００２４】上記低融点ガラスとしては、背面板（３）
用の基板（１２）であるガラス基板の軟化、変形を考慮
して、焼成が５５０〜５８０℃で行なわれる為、この焼
成条件で基板（１２）との十分な密着性が得られる事
と、低融点ガラスが溶融軟化して、上記無機フィラーと
一体となる為に、軟化点（粘度が４．５×１０⁷ポイズ
となる温度）が５８０℃以下の低融点ガラスが用いられ
る。軟化点が低すぎると隔壁（７０）に用いた場合は、
焼成時にガラスが流れやすくなり、隔壁（７０）の幅が
広がり、高さも高くなるため、好ましくない。また、焼
成時に脱バインダーが完全に進行してバインダー成分が
完全に除去されなければならず、この為には脱バインダ
ーの温度が低融点ガラスの軟化点より低い事が必要であ
る。脱バインダーの温度は使用するバインダー成分によ
って異なるが、以上の点を総合すると、低融点ガラスは
軟化点が３００℃以上５８０℃以下の酸化鉛高含有の低
融点ガラスが好ましく、ホウケイ酸鉛ガラスフリットが
好ましく用いられる。

【００２５】また、上記無機フィラーとしては、低次酸
化チタンとして、三菱マテリアル（株）製チタンブラッ
ク２０Ｍ、１３Ｍ、１０Ｓ、１３Ｒ、石原産業（株）製
黒色導電性酸化チタンＭ−１、Ｓ−１等が使用出来、単
独で使用することも出来るが、焼成時に低融点ガラスが
軟化しても形状を維持するための骨材となるシリカ（Ｓ
ｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（Ｚｒ
Ｏ）、チタニア（ＴｉＯ₂）、カルシア（ＣａＯ）の何
れかまたは複数と混合して用いることも可能である。そ
の混合割合は、ペーストが黒色を呈するためには無機フ
ィラーの１０重量％以上を占める事が必要である。

【００２６】また、上記バインダー樹脂としては、印刷
用ペースト、サンドブラスト用ペーストでは脱バインダ
ー製に優れるエチルセルロースやメチルセルロース等の
セルロース系のバインダー樹脂が用いられ、これに加え
てブチルカルビトールやα−ターピネオールなどの溶媒
を加えて印刷性や塗布性に優れた焼成用ペースト組成物
をを作製する事が出来る。

【００２７】また、請求項４から９の発明に関わる焼成
用ペースト組成物は、無溶剤型の電子線硬化型、紫外線
硬化型の焼成用ペーストとするもので、前記請求項１か
ら３の発明に関わる焼成用ペースト組成物による印刷や
塗布後の乾燥に代わり、電子線や紫外線照射によって即
硬化させ、生産性の向上に寄与することのできるもので
ある。

【００２８】上記電子線硬化型や紫外線硬化型の焼成用
ペーストにする場合には、前記バインダー樹脂に相当す
る印刷や塗布適性を有する樹脂として、不飽和ポリエス
テル系、アクリル系、エポキシ系などの不飽和二重結合
を有するポリマー、オリゴマーモノマーが用いられ、特
に、焼成時に完全に分解燃焼して誘電体層（６２）や隔
壁（７０）中に炭素分の残留がないような化合物が好ま
しい。

【００２９】このような燃焼適性に優れたものとして
は、アクリル系化合物が適しており、アクリル系のポリ
マーとしては、ポリエステルアクリレート系、エーテル
アクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンア
クリレート系などの化合物およびこれらの共重合化合物
がある。

【００３０】また、アクリル系モノマー、オリゴマーの
例としては、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、ブトキシエチルアクリレート、メトキシ
エチレングリコールアクリレートなどの単官能系、エチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジメタクリレート、１，３−ブチレング
リコールジメタクリレート、１，６−ヘキサジオールジ
アクリレートなどの２官能系、トリメチロールエタント
リメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート、ジペンタエリスリトールプロパンペンタアク
リレートなどの多官能系がある。

【００３１】これらのアクリル系モノマー、オリゴマ
ー、ポリマーは、低融点ガラスや無機フィラーのバイン
ダー樹脂として、印刷用ペーストとして機能するに必要
な流動性や基板（１２）への粘着性を有し、単独で使用
することも出来るが、適宜混合して使用することも可能
である。

【００３２】上記電子線硬化型の焼成用ペーストとして
使用する場合には、低融点ガラス、無機フィラー、およ
び上記アクリル系モノマー、オリゴマー、ポリマーを混
合、混練してペーストとすれば良く、その混合比率は、
低融点ガラス１００重量部、無機フィラー１０乃至５０
重量部、アクリル系ポリマー、オリゴマー、モノマー１
０乃至２０重量部が好ましい。

【００３３】また、上記紫外線硬化型の焼成用ペースト
とする場合には、さらに光重合開始剤を添加すればよ
い。光重合開始剤の好適な例としては、ジエトキシアセ
トフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系、イソブ
チルベンゾイルエーテル、イソプロピルベンゾイルエー
テルなどのベンゾイルエーテル系、ベンジルジメチルケ
タール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど
のベンジルケタール系、ベンゾフェノン、２ークロロチ
オキサントンなどが挙げられる。

【００３４】上記紫外線硬化型の焼成用ペーストの場合
には、低融点ガラス１００重量部、無機フィラー１０乃
至５０重量部、アクリル系ポリマー、オリゴマー、モノ
マー１０乃至２０重量部、光重合開始剤１乃至１０重量
部が好適であり、無機フィラー中の低次酸化チタンの割
合は、無機フィラー全体の１０重量％以上７０重量％以
下であることが好ましい。低次酸化チタンの配合量が７
０％を越えると紫外線の吸収により感度低下を引き起こ
し十分な硬化が実現できなくなり、また１０重量％以下
では着色が不十分となり、白色の誘電体層（６２）ある
いは隔壁（７０）との識別が困難となってしまう。

【００３５】上記紫外線硬化型の焼成用ペーストは無溶
剤型のペーストであるが、この他にも、低融点ガラス、
無機フィラーとバインダー樹脂、重合可能な不飽和結合
を有するモノマー、オリゴマーと光重合開始剤、希釈溶
剤からなる紫外線硬化型の焼成ペーストを作製すること
も可能である。

【００３６】この場合にも、無機フィラーとして、低次
酸化チタンがの割合が無機フィラー全体の１０重量％以
上７０重量％以下であれば、隔壁（７０）パターン形成
時あるいは誘電体層（６２）塗布時には黒色で、焼成後
には白色となる紫外線硬化型の焼成ペーストを作製する
事が出来る。

【００３７】以上のように、本発明の焼成用ペースト組
成物は、無機フィラーとして、低次酸化チタンを含有し
ているものであり、この低次酸化チタンは、一酸化チタ
ン（ＴｉＯ）、二・三酸化チタン（Ｔｉ₂Ｏ₃）、三・
五酸化チタン（Ｔｉ₃Ｏ₅）やこれらの混合物であり、
白色顔料として知られている二酸化チタン（ＴｉＯ₂）
とは異なり、黒色や暗紫色、青銅色を示し黒色無機顔料
として上市されている。ところが、この低次酸化チタン
は空気中４００乃至６００℃で焼成すると酸化されて二
酸化チタンとなり白色になる。

【００３８】即ち、この低次酸化チタンを無機フィラー
に使用した焼成用ペースト組成物は焼成前には黒色を呈
するが、焼成後には白色となるという性質を有する。

【００３９】従って、本発明の焼成用ペースト組成物を
使用して、白色の誘電体層（６２）を形成した背面板
（３）用の基板（１２）上に隔壁（７０）を形成した場
合、焼成前は白色の誘電体層（６２）上に黒色の隔壁
（７０）パターンが形成されているから、容易に形状、
欠陥等の確認をすることが出来るものであり、その後、
焼成を行えば、隔壁（７０）は白色となり、高い反射率
の白色の隔壁（７０）および誘電体層（６２）が実現で
きる。

【００４０】また、本発明の焼成用ペースト組成物を誘
電体層（６２）に使用した場合には、背面板（３）用の
基板（１２）に塗布したのち、焼成を行わずに通常の白
色の隔壁用材料を使用して隔壁（７０）パターンを形成
すれば、この場合にも容易に形状、欠陥等の確認をする
ことが出来るものであり、次いで、焼成を行えば、誘電
体層（６２）は白色となり、高い反射率の白色の隔壁
（７０）、誘電体層（６２）が実現できる。

【００４１】

【実施例】次に本発明を実施例により、より具体的に説
明する。〈実施例１〉以下の成分を混合し、よく攪拌した後、３
本ロールミルを用いて練肉した。この後、希釈溶剤を加
えて粘度を約５００Ｐａ・ｓに調整し黒色の焼成ペース
トを作製した。ホウケイ酸鉛ガラスフリット１００重量部低次酸化チタン２０重量部（三菱マテリアル社製チタンブラック１３Ｍ）エチルセスロース１０重量部ブチルセロソルブアセテート３０重量部

【００４２】まず、図１に示すように、背面板（３）用
のガラス基板（１２）にアドレス電極（６０）を形成
し、その上に日本電気硝子社製ペーストＰＬＳ−３５５
１を使用して、スクリーン印刷により全面に塗布し、５
８０℃１時間の条件で焼成して白色の誘電体層（６２）
とした。さらにその上に上記で作製した黒色の焼成ペー
ストをスクリーン印刷の１２回の繰り返しによって幅１
００μｍ、ピッチ４２０μｍ、高さ１５０μｍの隔壁
（７０）パターンを形成した。なお、印刷毎に９０℃の
乾燥オーブンに１時間入れ乾燥した。

【００４３】上記で形成した隔壁（７０）パターンは、
白色の誘電体層（６２）の上に黒色の隔壁（７０）パタ
ーンが形成されており、パターンのエッジ形状（誘電体
層（６２）と隔壁（７０）の境界部分の形状）、隔壁
（７０）の欠け、ピンホール等の欠陥が容易に確認でき
た。

【００４４】次いで、隔壁パターンを形成した基板（１
２）を３５０℃１時間、５５０℃１時間の条件で（昇温
速度は４℃／分）脱バインダーおよび焼成を行ない、Ｐ
ＤＰの背面板（３）とした。

【００４５】この結果、得られた背面板（３）の隔壁
（７０）は白色となり、また、隔壁（７０）の形状も良
好であり、白色の誘電体層（６２）の上に、白色の隔壁
（７０）が形成出来た。

【００４６】〈実施例２〉以下の成分を混合し、よく攪
拌した後、３本ロールミルを用いて練肉した。この後、
希釈溶剤を加えて粘度を約２００Ｐａ・ｓに調整し黒色
の焼成ペーストを作製した。ホウケイ酸鉛ガラスフリット１００重量部低次酸化チタン１０重量部（三菱マテリアル社製チタンブラック１３Ｍ）アルミナ１０重量部エチルセスロース３重量部 α−ターピネオール３７重量部

【００４７】まず、図１に示すように、背面板（３）用
のガラス基板（１２）にアドレス電極（６０）を形成
し、その上に日本電気硝子社製ペーストＰＬＳ−３５５
１を使用して、スクリーン印刷により全面に塗布し、５
８０℃１時間の条件で焼成して白色の誘電体層（６２）
とした。さらにその上に上記で作製した黒色の焼成ペー
ストをスクリーン印刷の１０回の繰り返しによって膜厚
１５０μｍで全面に塗布した。

【００４８】乾燥後、上記で全面に塗布乾燥された焼成
用ペースト膜に、ドライフィルム（東京応化社製オーデ
ィルＢＦ−６０３）をラミネートし、フォトマスクを介
して露光、現像を行って、幅１００μｍ、ピッチ４２０
μｍのマスクパターンを形成した。

【００４９】次いで、サンドブラスト装置にて不要な部
分をエッチングしたのち、マスクを剥離して隔壁（７
０）パターンを形成した。

【００５０】上記で形成された隔壁（７０）パターン
は、白色の誘電体層（６２）の上に黒色の隔壁（７０）
パターンが形成されており、パターンのエッジ形状（誘
電体層（６２）と隔壁（７０）の境界部分の形状）、隔
壁（７０）の欠け、ピンホール等の欠陥が容易に確認で
きた。

【００５１】次いで、隔壁パターンを形成した基板（１
２）を３５０℃１時間、５５０℃１時間の条件で（昇温
速度は４℃／分）脱バインダーおよび焼成を行ない、Ｐ
ＤＰの背面板（３）とした。

【００５２】この結果、得られた背面板（３）の隔壁
（７０）は白色となり、また、隔壁（７０）の形状も良
好であり、白色の誘電体層（６２）の上に、白色の隔壁
（７０）が形成出来た。

【００５３】〈実施例３〉以下の成分を混合し、よく攪
拌した後、３本ロールミルを用いて練肉した。この後、
希釈溶剤を加えて粘度を約５００Ｐａ・ｓに調整し黒色
の紫外線硬化型の焼成ペーストを作製した。ホウケイ酸鉛ガラスフリット１００重量部低次酸化チタン５重量部（石原産業社製黒色導電性酸化チタンＭ−１）アルミナ１５重量部エポキシアクリレート１３重量部ブチルメタクリレート１３重量部ｔ−ブチルアントラキノン４重量部

【００５４】まず、図１に示すように、背面板（３）用
のガラス基板（１２）にアドレス電極（６０）を形成
し、その上に日本電気硝子社製ペーストＰＬＳ−３５５
１を使用して、スクリーン印刷により全面に塗布し、５
８０℃１時間の条件で焼成して白色の誘電体層（６２）
とした。さらにその上にスクリーン印刷によって上記で
作製した黒色の紫外線硬化型の焼成ペーストを全面に塗
布し、その上から全面に紫外線を照射量１００ｍＪ／ｃ
ｍ²で照射してペーストを硬化した。このスクリーン印
刷、紫外線照射の工程を１５回繰り返して幅１００μ
ｍ、ピッチ４２０μｍ、高さ２００μｍの隔壁（７０）
パターンを形成した。

【００５５】上記で形成された隔壁（７０）パターン
は、白色の誘電体層（６２）の上に黒色の隔壁（７０）
が形成されており、パターンのエッジ形状（誘電体層
（６２）と隔壁（７０）の境界部分の形状）、隔壁（７
０）の欠け、ピンホール等の欠陥が容易に確認できた。

【００５６】次いで、隔壁（７０）パターンを形成した
基板（１２）を３５０℃１時間、５８０℃１時間の条件
で（昇温速度は４℃／分）脱バインダーおよび焼成を行
ない、ＰＤＰ用の背面板（３）とした。

【００５７】この結果、上記で得られた背面板（３）の
隔壁（７０）は白色となり、また、隔壁（７０）の形状
も良好であり、白色の誘電体層（６２）の上に、白色の
隔壁（７０）が形成出来た。

【００５８】〈実施例４〉以下の成分を混合し、よく攪
拌した後、３本ロールミルを用いて練肉した。この後、
希釈溶剤を加えて粘度を約５００Ｐａ・ｓに調整し黒色
の電子線硬化型の焼成ペーストを作製した。ホウケイ酸鉛ガラスフリット１００重量部低次酸化チタン２０重量部（石原産業製黒色導電性酸化チタンＭ−１）エポキシアクリレート１５重量部ペンタエリスリトールヘキサメタクリレート１５重量部

【００５９】まず、図１に示すように、背面板（３）用
のガラス基板（１２）にアドレス電極（６０）を形成し
たのち、上記で作製した黒色の電子線硬化型の焼成ペー
ストをスクリーン印刷にて全面に塗布し、電子線を照射
して硬化し、黒色の誘電体層（６２）を形成した。

【００６０】続いて日本電気硝子社製ペーストＰＬＳ−
３５５１を使用して、上記黒色の誘電体層（６２）上に
スクリーン印刷１５回繰り返しにより幅１００μｍ、高
さ１５０μｍ、ピッチ４２０μｍの白色の隔壁（７０）
パターンを形成した。

【００６１】上記で形成された隔壁（７０）パターン
は、黒色の誘電体層（６２）の上に白色の隔壁（７０）
パターンが形成されており、そのパターンのエッジ形状
（誘電体層（６２）と隔壁（７０）の境界部分の形
状）、隔壁（７０）の欠け、ピンホール等の欠陥が容易
に確認できるものであった。

【００６２】次いで、隔壁パターンを形成した基板を４
２０℃１時間、５８０℃１時間の条件で（昇温速度は４
℃／分）脱バインダーおよび焼成を行ない、ＰＤＰの背
面板（３）を得た。

【００６３】この結果、上記で得られた背面板（３）の
誘電体層（６２）は白色となり、また、隔壁（７０）の
形状も良好であり、白色の誘電体層（６２）の上に、白
色の隔壁（７０）が形成出来た。

【００６４】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す効果がある。即ち、本発明の焼成用ペースト組成物
は、無機フィラーの成分として低次酸化チタン単独ある
いはシリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジ
ルコニア（ＺｒＯ）、チタニア（ＴｉＯ₂）、カルシア
（ＣａＯ）の何れかまたは複数と低次酸化チタンの混合
物とし、その混合物中の低次酸化チタンの割合が１０重
量％以上であることを特徴とするものであり、この低次
酸化チタンはチタンブラックと称される無機顔料であ
り、黒色を呈するが、４００℃以上で焼成すると酸化さ
れて白色の酸化チタンに変化する。従って、この低次酸
化チタンを使用したペーストは黒色のペーストである
が、ＰＤＰの背面板の製造において、誘電体層、隔壁等
に使用すれば、焼成工程において白色に変化する。

【００６５】この為、パターンを形成した時点では黒色
であり、隔壁として使用した場合には白色の誘電体層上
に黒色の隔壁パターンが形成出来るので、パターン形状
や欠陥の確認が容易に行える効果がある。その後焼成に
よって隔壁は白色となり、所望の高反射率の隔壁が形成
出来る。

【００６６】また、本発明の焼成用ペースト組成物を誘
電体層として使用した場合には、背面板の基板に塗布し
たのち、焼成を行わずに、白色の隔壁パターンを形成す
れば、黒色の誘電体層上に白色の隔壁パターンが形成さ
れるので、パターン形状や欠陥の確認が容易に行える効
果がある。さらにこの基板を焼成すれば、焼成後には誘
電体層は白色となり、所望の高反射率の隔壁および誘電
体層が実現出来る。

【００６７】さらにまた、焼成用ペースト組成物を構成
するバインダー樹脂として、アクリル系ポリマー、オリ
ゴマー、モノマーでなる電子線硬化型、あるいはさらに
光重合開始剤を付加してなる紫外線硬化型の焼成用ペー
ストとすることができるので、特にスクリーン印刷で複
数回の繰り返しによる隔壁パターンの形成のように、複
数回の乾燥工程を電子線あるいは紫外線照射で短時間で
行うことができるので、生産性向上に寄与する効果があ
る。

【００６８】従って本発明は、ＰＤＰの背面板製造の如
き用途において、優れた実用上の効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関わるＰＤＰの一実施例を説明する斜
視図である。

【符号の説明】

１‥‥ＰＤＰ２‥‥前面板３‥‥背面板１０‥‥前面板用の透明基板１２‥‥背面板用の基板２０‥‥透明電極２２‥‥透明誘電体層２４‥‥保護層３０‥‥バス電極５０Ｒ‥‥赤色蛍光体５０Ｇ‥‥緑色蛍光体５０Ｂ‥‥青色蛍光体６０‥‥アドレス電極６２‥‥誘電体層７０‥‥隔壁７２‥‥ガラスフリット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】低融点ガラス、無機フィラー、およびバイ
ンダー樹脂を構成主成分とする焼成用ペースト組成物に
おいて、該無機フィラーが低次酸化チタンであることを
特徴とする焼成用ペースト組成物。
【請求項２】低融点ガラス、無機フィラー、およびバイ
ンダー樹脂を構成主成分とする焼成用ペースト組成物に
おいて、該無機フィラーがシリカ（ＳｉＯ₂）、アルミ
ナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ）、チタニア
（ＴｉＯ₂）、カルシア（ＣａＯ）の何れかまたは複数
と低次酸化チタンの混合物であり、該混合物中の低次酸
化チタンの割合が１０重量％以上であることを特徴とす
る焼成用ペースト組成物。
【請求項３】前記低融点ガラス１００重量部、無機フィ
ラー１０乃至５０重量部、バインダー樹脂１乃至２０重
量部、希釈溶剤２０〜１００重量部からなることを特徴
とする請求項１または２記載の焼成用ペースト組成物。
【請求項４】低融点ガラス、無機フィラー、およびアク
リル系ポリマー、オリゴマー、モノマーを構成主成分と
する電子線硬化型の焼成用ペースト組成物において、該
無機フィラーが低次酸化チタンであることを特徴とする
焼成用ペースト組成物。
【請求項５】低融点ガラス、無機フィラー、およびアク
リル系ポリマー、オリゴマー、モノマーを構成主成分と
する電子線硬化型の焼成用ペースト組成物において、該
無機フィラーがシリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂
Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ）、チタニア（Ｔｉ
Ｏ₂）、カルシア（ＣａＯ）の何れかまたは複数と低次
酸化チタンの混合物であり、該混合物中の低次酸化チタ
ンの割合が１０重量％以上であることを特徴とする焼成
用ペースト組成物。
【請求項６】前記低融点ガラス１００重量部、無機フィ
ラー１０乃至５０重量部、アクリル系ポリマー、オリゴ
マー、モノマー１０乃至２０重量部からなることを特徴
とする請求項４または５記載の焼成用ペースト組成物。
【請求項７】低融点ガラス、無機フィラー、アクリル系
ポリマー、オリゴマー、モノマー、および光重合開始剤
を構成主成分とする紫外線硬化型の焼成用ペースト組成
物において、該無機フィラーが低次酸化チタンであるこ
とを特徴とする焼成用ペースト組成物。
【請求項８】低融点ガラス、無機フィラー、アクリル系
ポリマー、オリゴマー、モノマーおよび光重合開始剤を
構成主成分とする紫外線硬化型の焼成用ペースト組成物
において、該無機フィラーがシリカ（ＳｉＯ₂）、アル
ミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ）、チタニア
（ＴｉＯ₂）、カルシア（ＣａＯ）の何れかまたは複数
と低次酸化チタンの混合物であり、該混合物中の低次酸
化チタンの割合が１０重量％以上であることを特徴とす
る焼成用ペースト組成物。
【請求項９】前記低融点ガラス１００重量部、無機フィ
ラー１０乃至５０重量部、アクリル系ポリマー、オリゴ
マー、モノマー１０乃至２０重量部、光重合開始剤１乃
至１０重量部からなることを特徴とする請求項７または
８記載の焼成用ペースト組成物。