JPH11293017A

JPH11293017A - 連続気泡性弾性樹脂体、導電性多孔質体及びその製造方法並びに電磁波シールド材

Info

Publication number: JPH11293017A
Application number: JP11430098A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Yamamoto; 山本敏博; Takashi Horinouchi; 隆司堀之内
Original assignee: Inoac Corp
Current assignee: Inoac Corp
Priority date: 1998-04-08
Filing date: 1998-04-08
Publication date: 1999-10-26
Anticipated expiration: 2018-04-08
Also published as: JP4076622B2

Abstract

(57)【要約】【課題】種々の抵抗値を備える導電性多孔質体、特に
電磁波シールド材に好適な導電性多孔質体、それらの導
電性多孔質体の製造方法、更には低抵抗で且つ弾力性が
ある電磁波シールド材を提供する。【解決手段】本導電性多孔質体は、有機系アニオン界
面活性剤を整泡剤として用いて発泡された連続気泡性弾
性樹脂体（セル膜を除去した発泡ポリウレタン等）と、
メッキの表面調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用
いて該弾性樹脂体の外表面及び内表面に形成された金属
メッキ層とを備える。この金属メッキ層の厚さは０．０
１〜０．２μｍ（抵抗値：１０^-2Ω程度〜１０⁵Ω程
度）である。これは電磁波シールド材に好適である。メ
ッキの表面調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用い
てこの弾性樹脂体の外表面及び内表面に金属メッキ層を
形成させる。メッキ時間７分以下である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、連続気泡性弾性樹
脂体、導電性多孔質体及びその製造方法並びに電磁波シ
ールド材に関する。更に詳しくは、本発明は、（１）所
定の導電性多孔質体を提供できる連続気泡性弾性樹脂
体、（２）種々の抵抗値を備える導電性多孔質体、
（３）特に電磁波シールド材に好適な導電性多孔質体、
（４）それらの導電性多孔質体の製造方法、更には
（５）低抵抗で且つ弾力性がある電磁波シールド材に関
する。本発明の導電性多孔質体は、ガスケット材、パッ
キン材及びシール材等に利用される。

【０００２】

【従来の技術】ウレタン発泡体等の連続気泡構造をもつ
導電性多孔質体の導電化方法としては、以下（１）〜
（３）の方法が知られている。（１）カーボンブラックや金属粉等の導電性フィラーと
バインダー樹脂を適当な溶媒に分散させてなるスラリー
を含浸させて、乾燥させる。（２）導電性多孔質体の原料に導電性フィラーを配合
し、それをもとに導電性多孔質体を製造する。（３）導電性多孔質体の原料にイオン導電性を付与する
過塩素酸リチウムや４級アンモニプム塩を添加し、それ
をもとに導電性多孔質体を製造する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記（１）の方法では
低抵抗の導電性多孔質体が得られるが、１０Ω程度まで
の抵抗しかえられず、更に、弾性体自身が硬くなり、し
かも導電フィラーの脱落の間題がある。上記（２）の方
法では、液状原料の粘度が上昇しやすく、成形が困難と
なり、そのため、低抵抗のものが得られにくい。上記
（３）の方法では、成形が比較的容易であるが、低抵抗
のものが得られにくい。上記（４）の方法では、低抵抗
のものが得られやすいが、通常のウレタンフオームを用
いると析出した金属層が客易に剥離して脱落の間題があ
る。以上より、電磁波シールド材料として使用できるよ
うな高いレベルの導電性と通常のウレタンフォーム材の
ような圧縮変形と曲げ変形への追随性を金属の脱落なく
て両立したものは知られていない。また、シール材とし
て要求される抵抗値は１０Ω・ｍ程度以下である。しか
し、上記に示す導電性多孔質体をシール材に適用しよう
としても、抵抗値が大きいため使用できない問題があっ
た。しかし、いずれの方法であっても、導電性物質を添
加することにかわりはなく、成形性を考慮するとその添
加量も制限せざるえず、体積抵抗値として５０Ω以下に
下げることができなかった。

【０００４】ところが、シール材として要求される抵抗
値は１０Ω・ｍ程度以下であって、好ましくは０．１Ω
・ｍ以下とされている。したがって、ウレタン発泡体等
の弾性樹脂を基材とする電磁干渉シールド用シール材
は、基材に導電材料を積層して抵抗値を下げたものが一
般的に用いられている。かかる複合素材は形状が限定さ
れ、小型化する情報機器にあっては設計を制約したり、
ガスケットとして要求される可撓性が損なわれたりして
いた。本発明は、（１）所定の導電性多孔質体を提供で
きる連続気泡性弾性樹脂体、（２）種々の抵抗値を備え
る導電性多孔質体、（３）特に電磁波シールド材に好適
な導電性多孔質体、（４）それらの導電性多孔質体の製
造方法、更には（５）低抵抗で且つ弾力性がある電磁波
シールド材を提供することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、（１）ウ
レタン発泡体等の連続気泡性弾性樹脂にメッキを施して
所定厚さの金属メッキ層を形成させることにより、低抵
抗な多孔質体が得られこと、（２）比較的薄い金属メッ
キ層を設けることにより、この柔軟なウレタン発泡体等
の特性を損なうことなく、低抵抗な多孔質体が得られる
こと、（３）アニオン系界面活性剤を用いて発泡させて
得たウレタン発泡体を用いて金属メッキを行うと剥離し
にくい強固な金属メッキ層が形成されること、及び
（４）この多孔質体が電磁波シールド材に好適であるこ
とを見出して、本発明を完成したものである。

【０００６】本第１発明の連続気泡性弾性樹脂体は、有
機系アニオン界面活性剤を整泡剤として用いて発泡され
て得られたものである。従って、発泡後のポリウレタン
フォームのセル膜ないしは骨格の少なくともその表面部
には、分散作用に寄与したこの整泡剤が、取り込まれる
ように［埋め込まれるように、又は表面（表面部）に付
着・担持されるように］して残留しているはずである。
即ち、この整泡剤が樹脂構成部内部及び／又は表面部に
取り込まれている。そのため、この連続気泡性弾性樹脂
体の表面は、主として陰性（場合によっては中性）のゼ
ータ電位を有している。従って、メッキの表面調整剤と
してのカチオン系表面活性剤を用いてこの弾性樹脂体の
外表面及び内表面に金属メッキ層（特に無電解メッキ
層）を形成させるために用いられるものとして有用であ
る。

【０００７】本第２発明の導電性を有する導電性多孔質
体は、有機系アニオン界面活性剤を整泡剤として用いて
発泡された連続気泡性弾性樹脂体と、メッキの表面調整
剤としてのカチオン系表面活性剤を用いて該弾性樹脂体
の外表面及び内表面に形成された金属メッキ層と、を備
えることを特徴とする。

【０００８】本第５発明の導電性多孔質体の製造方法
は、有機系アニオン界面活性剤を整泡剤として用いて発
泡された連続気泡性弾性樹脂体の表面を、メッキの表面
調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用いて処理し、
その後、無電解メッキを行って該弾性樹脂体の外表面及
び内表面に金属メッキ層形成することを特徴とする。

【０００９】本第８発明の電磁波シールド材は、有機系
アニオン界面活性剤を整泡剤として用いて発泡された連
続気泡性弾性樹脂体と、メッキの表面調整剤としてのカ
チオン系表面活性剤を用いて該弾性樹脂体の外表面及び
内表面に形成された金属メッキ層と、を備えることを特
徴とする。

【００１０】上記各発明において、上記金属メッキ層の
厚さは、０．０５〜０．３μｍ（特に好ましくは０．１
〜０，２μｍ）とすることが好ましい。これにより５０
Ω以下程度の抵抗値（特に、１０μｍ以下程度の抵抗
値）が得られる。上記弾性樹脂体は、セル膜を除去した
発泡ポリウレタンからなるものとするのが好ましい。ま
た、上記メッキ時間は、第７発明に示すように、２〜７
分程度が好ましい。これにより、弾性が損なわれずに且
つ５０Ω以下程度の抵抗値が得られる。特に３〜７分程
度のメッキ時間では、１０Ω以下程度の更なる低抵抗が
得られるとともに弾性も損なわれない。これらの抵抗値
は、本電磁波シールド材において好ましく、且つ一般的
に必要とされるものである。

【００１１】上記「連続気泡性弾性樹脂体」を構成する
素材としては、連続気泡性で弾性があるものであればよ
く、エラストマー、それ以外のゴム、弾性を示すそれ以
外の樹脂（本発明においてはこれらの素材全てを「弾性
樹脂」の範疇に含める。）を適用できる。このうち、軟
質ウレタンフオ一ム、シリコンゴム等が好ましく、この
うち軟質ウレタンフォームが更に好ましい。この軟質ウ
レタンフォームの場合、通常、軟質ウレタンスラブ発泡
体をロール形状に切り出したものを便用する。また、エ
ーテルポリオール発泡体でもエステルポリオール発泡体
でもよいが、後者が好ましい。このウレタン発泡体の物
性としては、以下の範囲のものが好ましい。（１）密度；１５〜６０（好ましくは２０〜４０）ｋｇ
／ｍ³、（２）圧縮強さ；１０〜２０（好ましくは１２〜１８）
ｋｇ／３１４ｃｍ² （３）セル数；５〜１００（好ましくは３０〜８０）個
／ｉｎｃｈ、（４）引張り強度；１．５〜３．０（好ましくは２．０
〜２．５）ｋｇ／ｃｍ² （５）伸び；２５０〜５００（好ましくは２７０〜３５
０）％

【００１２】更に、発泡ポリウレタンにおいてはセル膜
を除去したものが好ましい。このセル膜を除去する方法
は、例えば、原料配合を調整して破泡した発泡体を得る
方法、公知の溶解法又は水素爆発法等が用いられる。配
合を調整する方法では、ポリエーテルポリオールとポリ
エステルポリオールを併用し、さらに界面活性剤を調整
することで発泡体の通気度を高めた配合処方にて製造す
る方法である。更に、溶解法とは、アルカリ濃厚溶液中
にフォームを浸漬し、エステル結合基を加水分解してセ
ル膜を除去するアルカリ溶解法である。この水素爆発法
とは、天然ガス、水素ガス、アセチレン等の可燃物と酸
素を爆発限度内で混合点火して爆発させて、その衝撃で
セル膜を除去する方法である。

【００１３】上記「金属メッキ層」を構成する金属の種
類は特に限定されないが、通常、ニッケル、銅等であ
る。また、この金属メッキ層の厚さは、特に限定され
ず、目的、用途によった抵抗値及び弾性程度（弾性体又
は非弾性体を含む。）により、種々選択使用される。即
ち、低抵抗を目的とすれば比較的厚いメッキ層（例え
ば、０．１μｍ以上、好ましくは０．１５μｍ以上）と
するし、高抵抗を目的とすれば薄いメッキ層（例えば、
０．０２μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以下）とす
るし、弾性体を目的とすれば比較的薄いメッキ層（例え
ば第３発明又は第９発明に示すように、０．３μｍ以
下、好ましくは０．２μｍ以下）とするし、非弾性体を
目的とすれば比較的厚いメッキ層（例えば０．３μｍ以
上、好ましくは０．４μｍ以上）とする。

【００１４】上記「金属メッキ層」を形成するのに用い
る上記「有機系アニオン系界面活性剤」は、カルボン酸
塩である脂肪酸ナトリウム、脂肪酸カリウム等の石鹸で
あって、脂肪酸には、Ｃ_l2〜Ｃ₁₈のラウリン酸、ミリス
チン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸等が
拳げられる。また、スルホン酸塩のなかでもアルキルス
ルホン酸塩が好ましい。なかでも、スルホン化リシノー
ル酸ナトリウムがエステルポリウレタンフォームの発泡
安定性を図るうえで好ましい。この整泡剤はエステルフ
ォームの製造に有効であり、整泡剤を特定する本発明に
おいて、より良好なセル構造の発泡体を得るためには、
スルホン化リシノール酸ナトリウムとエステルポリオー
ルを組成分とする発泡体がより好ましい。また、エーテ
ルフォームについては、シリコーン系界面活性剤を従来
の１／２程度に減らして有機系アニオン系界面活性剤を
増量添加して、整泡剤の調整をすることで所定の物性を
示すエーテルフォームが得られる。

【００１５】上記「メッキ用表面調整剤」には、「カチ
オン系表面活性剤」を使用する。これには、脂肪族アミ
ン塩、脂肪族４級アンモニウム塩がある。具体的には、
下記化学式で表される化合物（第１、第２、第３又は第
４級アミン塩）がある。（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ３）一Ｎ
・Ｘ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１２〜１８のアルキル
又はＨ、Ｘは無機酸、有機酸である。有機酸には酢酸、
カルボン酸、乳酸、クエン酸等があろ。無機酸には、塩
酸、硫酸がある。但し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＸの全て
がＨの場合は除く。）

【００１６】ポリウレタンフォーム等に添加される有機
系アニオン系界面活性剤とメッキ用表面調整剤の関係に
ついて、以下に述べる。この「ポリウレタンフオーム」
の原料は、ポリオール成分とイソシアネート成分が主成
分として用いられ、これらに触媒、発泡剤等の助剤が加
えられる。助剤は、ポリオールに添加するのが通常であ
って、ここに界面活性剤も添加される。界面活性剤は、
助剤及び主成分を混合し、均一に分散させる作用によっ
て発泡体の泡を安定させ、均一なセル構造を得る効果が
ある。発泡後のポリウレタンフォームのセル膜ないしは
骨格の少なくともその表面（表面部）には、分散作用に
寄与した整泡剤が残留しているはずである。本発明によ
れば、ポリウレタンフォームの整泡剤に有機系アニ才ン
系界面活性剤を使用することでセル膜ないしは骨格の表
面はマイナスに帯電される。アニオン系界面活性剤を使
用しない場合、発泡ポリウレタンの表面のゼータ電位は
主として陽性（又は中性）になっているものと考えられ
る。

【００１７】次に、上記発泡体をメッキするためにプラ
イマー処理を施す。このとき、メッキ用触媒の浸透性や
メッキ金属の吸着性を高めるために、表面調整剤に浸漬
するプライマー処理が施される。このとき、表面調整剤
によって、メッキ面であるセル膜ないしは骨格が十分に
濡れていなければならない。ここで本発明によると、表
面調整剤にカチオン系界面活性剤を使用することで、セ
ル膜ないしは骨格表面に帯電したマイナスの電荷と引き
つけ合う作用を示し、セル膜ないし骨格表面は充分に濡
らされることになる。次いで、メッキ用触媒溶液にポリ
ウレタンフォームを浸漬、触媒が付与される。通常、メ
ッキ用触媒はマイナスに帯電しており、表面調整剤によ
って調整されたメッキ面と電気的な吸引力によって均一
に吸着する。尚、発泡ポリウレタン以外の弾性樹脂にお
いても、表面電位が中性又は陽性のものにおいては同様
に作用する。また、表面電位が陰性のものにおいても、
本発明においてはアニオン性界面活性剤が樹脂構成部内
部及び表面部に取り込まれるので、強固な被膜を形成で
きる。従って、本発明においては、脱落のない金属めっ
き層を有するポリウレタン製等の導電性多孔質体が得ら
れる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を具体的な実施例
により詳細に説明する。（１）電磁波シールド材用導電性多孔質体の製造まず、シリコーン系界面活性剤を用いずに、有機系アニ
オン性界面活性剤（「スルホン化リシノール酸ナトリウ
ム」）を用いてポリウレタンフォームを製造した。この
製造は、以下に示すＡ液及びＢ液をイソシアネートイン
デックスが１１０となるように調整し、低圧注入機で注
入発泡を行い、スラヴを得た。［Ａ液（ポリオール成分）］：（１）ポリオール「Ｆ２１−７９Ｔ」（分子量：２２００、ＯＨＶ：６０、ポリエステルポリオール、旭ガラス（株）製、・・・・・１００重量部（２）発泡剤、水道水・・・・・・・・・・・・・・４．０重量部（３）整泡剤：スルホン化リシノール酸ナトリウム・・・・・０．５重量部（４）アミン触媒：「ＬＶ３３」（日本乳化剤（株）製）・・０．３重量部（５）樹脂化触媒：スタナスオクトエート（中京油脂社製）・０．３重量部上記成分を混合しポリオール成分を調整した。［Ｂ液（イソシアネート成分）］：ポリイソシアネート
（日本ポリウレタン社製、「ミリオネートＭＴＬ」

【００１９】更に、以下の方法にてセル膜を除去した。
即ち、容器の蓋に火花間隙端子とガス注入孔を設けた箱
状の密閉容器に、直方体に切り出した上記発泡体スラブ
を静置する。ガス注入孔から水素：酸素をモル比２：１
の割合で規定の濃度となるまで充填する。注入孔を閉じ
た後、端子間に火花放電を起こさせ爆発させた。以上に
よりセル膜を除去した。得られた発泡体は湿気を含んで
いるため常温乾燥を行う。次いで、所定形状（平板形
状、１００×１００×１０ｍｍ）に加工して、電磁波シ
ールド材用とした。

【００２０】このポリウレタンフォームの物性は、おお
よそ以下の通りである。（１）密度；３０〜３２ｋｇ／ｍ³ （２）圧縮強さ；１４〜１５ｋｇ／３１４ｃｍ² （３）セル数；６５個／ｉｎｃｈ（４）引張り強度；２．２〜２．３ｋｇ／ｃｍ² （５）伸び；約４００％（６）引き裂き強度１．０〜１．２ｋｇ／ｃｍ

【００２１】その後、これを、プラスチックめっき表面
調整剤「コンディショナーＫ」（奥野製薬製）５０ｍｌ
／ｌに室温で５分間浸漬する。その後、これをローラ等
で余分の薬液を十分絞り、その後、水で２回すすぐ。更
に、「キャタリストＣ」（奥野製薬製パラジウム・スズ
触媒）３０ｍｌ／ｌを含む３５％塩酸溶液２００ｍｌ／
ｌ中に、室温で５分間浸漬する。次いで、これらを水洗
し、その後、９６％硫酸１００ｍｌ／ｌに室温で５分間
浸漬し、水洗する。次いで、無電解ニッケル液（奥野製
薬製、「ＴＭＰ化学ニッケルＨＲ−Ｔ」；Ａ液及びＢ液
とも各１５０ｍｌ／ｌ）に、４０℃ｌ分間浸漬する。更
に、水洗、乾燥を行う。

【００２２】以上の構成により、発泡ポリウレタン体の
内表面及び外周表面上に金属メッキ層が形成されてい
る。このメッキ層の厚さは０．０６μｍであり、この抵
抗値は、４０Ωであった。更に、３０℃と１５℃のいず
れの場合においても柔軟性は変わらず、１５℃において
も柔軟性が損なわれないことが判った。この結果を表１
に記した。

【００２３】尚、上記メッキ膜厚は、ＳＥＭによるウレ
タン骨格の断面観察により測定した。この抵抗値は、油
化電子製ロレスターＦＰ、４端子法セパレイトブロープ
による抵抗測定器を用いた。この抵抗値はｌｃｍ³の試
料の対向する面間のものである。この柔軟性は、弾性体
発泡層をシャフトに装着した状態で、発泡層を５０％の
厚みで圧縮し、発泡層が元の厚みまで回復し座屈しない
ことを確認して柔軟性ありと判定した。

【００２４】（２）メッキ膜厚の検討ポリウレタン発泡体（セル数６５のエステル系ウレタ
ン、セル膜除去したもの）に種々のメッキ膜厚を形成さ
せて、このメッキ膜厚と抵抗値若しくは柔軟性との関係
を検討した。表面調整剤として「コンディショナＫ」を
５０ｍｌ／ｌと、「コンディライザＦＲ」１００ｍｌ／
ｌ（いずれも奥野製薬製）からなる溶液に、２５℃、５
分間浸漬した。その後、水洗を十分に行い、パラジウム
・スズ触媒「キャタリストＣ」３０ｍｌ／ｌ（奥野製薬
製）と濃塩酸２００ｍｌ／ｌからなる溶液に、２５℃、
５分間浸漬した。更に、水洗を十分にして、９６％硫酸
１００ｍｌ／ｌに２５℃、５分間浸漬した。

【００２５】次いで、十分水洗して、無電解銅メッキ
「オムニシールド１５９８」（シプレイ・ファーイース
ト製）の標準組成の浴（銅イオン濃度；２ｇ／ｌ、４５
℃）に、以下の表１に示す時間浸漬した。更に、水洗
し、無電解ニッケルメッキ「オムニシールド１５８０」
（シブレイ・フアーイースト製）の標準組成の浴（ニッ
ケルイオン濃度３．６ｇ／ｌ、３５℃）に１分間浸漬
し、洗浄・乾燥した。以上より、種々のメッキ膜厚が形
成された（表１参照）。この導電ローラのメッキ膜厚、
抵抗値及び柔軟性を、前記の方法にて測定し、その結果
を表１に示した。

【００２６】

【表１】表１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− めっき時間（分）めっき膜厚（μｍ）抵抗値（Ω）柔軟性 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− １０．０１以下２×１０⁶以上あり２０．０６４０あり３０．１０６あり５０．１６０．０７あり７０．２１０．０３やや硬く、圧縮変形歪みの回復やや悪い。１００．３５０．０２圧縮により回復不能の変形あり。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００２７】以上より、浸漬時間の調整によりメッキ膜
厚又は抵抗値を適宜変えることができる。即ち、浸漬時
間は７分以下では膜厚を０．２１μｍ以下とすることが
でき、この場合は膜厚が薄いので柔軟性にも優れる。ま
た、膜厚を０，２１〜０．０１μｍ以下の範囲で変える
ことにより、抵抗値を０．０３〜２×１０⁶Ωの範囲に
おいて自由に変えることができる。従って、柔軟性を維
持しつつ、目的とする抵抗値、即ち低抵抗（０．０１Ω
程度）から１０³〜１０⁶Ω程度の中間抵抗値までの所定
の抵抗値（又は更にはそれ以上の抵抗値）をもつ導電性
多孔質体を製造できる。特に、電磁波シールド材に適し
た低抵抗（５０Ω以下又は１０Ω以下）及び弾性に優れ
たものを容易に製造できた。

【００２８】（３）金属メッキ層の密着性の検討金属メッキ層の密着性の検討を以下のようにして行っ
た。メッキしたポリウレタン発泡体（厚さ１０ｍｍ、幅
１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）にカッターナイフの刃を垂
直に当て、その部分の厚さの変形が３０％程度の３ｍｍ
程度の変形になるようにして１０往復する。刃先や発泡
体ら脱落した全属粉を肉眼で観察した。従来の製法によ
り製造したもの［シリコーン系界面活性剤「ＳＨ１１
４」（日本ユニカ社製）の使用］では金属メッキ層な脱
落があった。一方、上記により製造された実施例品はそ
の脱落はなかった。尚、メッキ発泡層を触診し、指に金
属粉が付着する、ないしは金属粉の剥離、脱落が認めら
れるかどうかについて評価、判定した。肉眼、目視で識
別できる金属粉の大きさは、約１０μｍ以上である。

【００２９】（４）セル膜除去の有無について更に、セル膜除去の効果について、比較してみると、実
施例品（セル膜除去処埋したもの）では、脱落が見られ
なかった。一方、比較例品（セル膜除去処理してないも
の）では、セル膜に付着析出した全属が一部脱落した。
この比較例品は、この実施例品においてセル膜除去をす
る前のポリウレタン発泡体を同様に切り出して、同形状
の発泡体を製造したものである。この脱落の原因は、ウ
レタン発泡体の圧縮変形でセル膜が大きく変形したため
と思われる。更に、ウレタンフオーム製造時用いる界面
活性剤を特定のものにすることにより製造したので、析
出した金属メッキ層はウレタン発泡体表面から脱落しな
かった。また、めっき層を０．０６〜０．２１μｍ程度
と比較的薄くしたものでは、極めて柔軟性・弾力性にも
優れており、且つ低抵抗であるので、特に電磁波シール
ド材としては好適のものであった。

【００３０】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。更に、
上記連続気泡性弾性樹脂体、導電性多孔質体及び電磁波
シールド材に使用されている弾性樹脂体としては、弾性
機能のある素材を適用しているが、これに限らず、非弾
性素材を用いることもできる。例えば、樹脂及びセラッ
ミク等を適用することもできる。また、アニオン系界面
活性剤を整泡剤としてではなく、表面部のゼータ電位を
陰性にするために添加し、前記に示すように、その表面
に金属メッキ層を形成させるようにすることもできる。
これらの場合においても、適用する素材の表面電位が陽
性となっているものに特に有用であることは、前記に示
す場合と同じである。

【００３１】

【発明の効果】本発明の導電性多孔質体は、低抵抗から
高抵抗の範囲のうちの所定の抵抗を適宜選択し所定の抵
抗値をもつとともに、金属層の剥離脱落のないものであ
る。そして、金属メッキ層の厚さを選択することによ
り、柔軟性の優れた弾性体、あまり柔軟性に優れない弾
性体、更には非弾性体までのものを適宜選択できる。特
に、低抵抗で且つ弾性体のものは電磁波シールド材に好
適である。また、本発明の製造方法によれば、低抵抗値
から高抵抗値までの広い抵抗制御範囲のうちの所定の抵
抗値をもつものを容易に得ることができる。特に、１０
^-2Ωから１０⁶Ω程度までの抵抗値、特に５０Ω以下程
度の低抵抗のもので且つ弾性に優れるものを自在に得る
ことができる。

【００３２】また、本発明の連続気泡性弾性樹脂体は、
少なくとも表面部にアニオン系界面活性剤を有するの
で、接着性に優れた強固な金属メッキ層を形成できる
し、確実に金属メッキを可能とする大変有用なものであ
る。更に、本発明の電磁波シールド材は、低抵抗が可能
で、しかも金属層の剥離脱落のない又は少なく、且つ柔
軟性に優れるので、電磁波シールド用に大変有用であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機系アニオン界面活性剤を整泡剤とし
て用いて発泡された連続気泡性弾性樹脂体。
【請求項２】有機系アニオン界面活性剤を整泡剤とし
て用いて発泡された連続気泡性弾性樹脂体と、メッキの
表面調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用いて該弾
性樹脂体の外表面及び内表面に形成された金属メッキ層
と、を備えることを特徴とする導電性多孔質体。
【請求項３】上記金属メッキ層の厚さは０．３μｍ以
下である請求項２記載の導電性多孔質体。
【請求項４】上記弾性樹脂体はセル膜を除去した発泡
ポリウレタンからなる請求項２又は３に記載の導電性多
孔質体。
【請求項５】有機系アニオン界面活性剤を整泡剤とし
て用いて発泡された連続気泡性弾性樹脂体の表面を、メ
ッキの表面調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用い
て処理し、その後、無電解メッキを行って該弾性樹脂体
の外表面及び内表面に金属メッキ層形成することを特徴
とする導電性多孔質体の製造方法。
【請求項６】上記弾性樹脂体はセル膜を除去した発泡
ポリウレタンからなる請求項５記載の導電性多孔質体。
【請求項７】メッキ時間は７分以下である請求項５又
は６に記載の導電性多孔質体の製造方法。
【請求項８】有機系アニオン界面活性剤を整泡剤とし
て用いて発泡された連続気泡性弾性樹脂体と、メッキの
表面調整剤としてのカチオン系表面活性剤を用いて該弾
性樹脂体の外表面及び内表面に形成された金属メッキ層
と、を備えることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項９】上記金属メッキ層の厚さは０．３μｍで
ある請求項８記載の電磁波シールド材。
【請求項１０】上記弾性樹脂体はセル膜を除去した発
泡ポリウレタンである請求項８又は９に記載の電磁波シ
ールド材。