JPH11292804A - エチレンのオキシクロリネーション反応方法 - Google Patents
エチレンのオキシクロリネーション反応方法Info
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/52—Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts
Landscapes
- Catalysts (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 流動床のエチレンのオキシクロリネーション
反応において、触媒の付着又は凝集を抑制し、好ましく
ない副反応であるエチレンの燃焼が低減し、かつエチレ
ン原単位を向上させて経済的に有利に１，２−ジクロロ
エチレンを製造することである。 【解決手段】 エチレンの流動床式オキシクロリネーシ
ョンに、触媒の塩化第二銅の担体に対する担持量が５〜
１５ｗｔ％である高活性触媒粒子と０．１〜３ｗｔ％で
ある低活性触媒粒子とを混合して使用する。
反応において、触媒の付着又は凝集を抑制し、好ましく
ない副反応であるエチレンの燃焼が低減し、かつエチレ
ン原単位を向上させて経済的に有利に１，２−ジクロロ
エチレンを製造することである。 【解決手段】 エチレンの流動床式オキシクロリネーシ
ョンに、触媒の塩化第二銅の担体に対する担持量が５〜
１５ｗｔ％である高活性触媒粒子と０．１〜３ｗｔ％で
ある低活性触媒粒子とを混合して使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エチレンからのオ
キシクロリネーションによる１，２−ジクロロエタン製
造に関する。
キシクロリネーションによる１，２−ジクロロエタン製
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】炭化水素のオキシクロリネーションによ
る塩素化炭化水素の製造、特にエチレンのオキシクロリ
ネーションによる１，２−ジクロロエタンの製造は公知
である。その製造方法は固定床法と流動床法が存在する
が、高い反応熱を有するこの反応は、粒子の激しい流動
による触媒層の均一な温度分布が得られる流動床法で行
われるプロセスが世界的に多く存在する。一般的な運転
方法は、エチレン、塩化水素（ＨＣｌ）及び酸素又は空
気のような酸素含有気体を原料とした気相反応において
行われ、各原料の供給比は塩化水素２モルに対しエチレ
ンは１〜２モル、酸素は０．５〜１モルの範囲で行われ
ている。反応温度は４７０〜５３０°Ｋ、反応圧力は０
〜５００ｋＰａで行われており、触媒流動部の線速度は
０．２〜０．７ｍ／ｓで流動層が形成されている。
る塩素化炭化水素の製造、特にエチレンのオキシクロリ
ネーションによる１，２−ジクロロエタンの製造は公知
である。その製造方法は固定床法と流動床法が存在する
が、高い反応熱を有するこの反応は、粒子の激しい流動
による触媒層の均一な温度分布が得られる流動床法で行
われるプロセスが世界的に多く存在する。一般的な運転
方法は、エチレン、塩化水素（ＨＣｌ）及び酸素又は空
気のような酸素含有気体を原料とした気相反応において
行われ、各原料の供給比は塩化水素２モルに対しエチレ
ンは１〜２モル、酸素は０．５〜１モルの範囲で行われ
ている。反応温度は４７０〜５３０°Ｋ、反応圧力は０
〜５００ｋＰａで行われており、触媒流動部の線速度は
０．２〜０．７ｍ／ｓで流動層が形成されている。
【０００３】流動床法で用いられる触媒は流動可能な坦
体、多くはアルミナ、好ましくはγ−アルミナに塩化第
二銅を坦持したものである。この流動床反応における問
題点として、触媒の粘着性発現による流動性悪化とそれ
による反応成績の低下が挙げられる。触媒の粘着性は反
応時に発現し、触媒表面の活性成分の変化、反応物質の
吸着あるいは生成物の脱離等の現象に起因している。こ
の問題に対して触媒の粘着性を低減する方法として、特
公平３−３９７４０には先ずアルカリ処理した担体に活
性成分を担持する方法が示されており、アルカリ処理は
アルカリ金属、アルカリ土類金属及び貴金属からなる群
より選択した少なくとも１種の金属を０．５〜３０重量
％沈着させることである。また特開昭６１−８６９５１
には触媒表面の銅の量を制約することにより、触媒表面
での反応を抑制し、触媒間の粘着、凝集を防止する方法
が示されている。この場合、触媒表面の銅濃度を抑える
ためにマグネシウムが加えられ、触媒全体的な銅の濃度
に対して、表面はかなり低い濃度になるよう調製されて
いる。以上２種の方法に関しては、触媒上の余分な活性
点の修飾あるいは粒子間の接触面である表面での活性成
分の削減により触媒の粘着性を低減可能としている。
体、多くはアルミナ、好ましくはγ−アルミナに塩化第
二銅を坦持したものである。この流動床反応における問
題点として、触媒の粘着性発現による流動性悪化とそれ
による反応成績の低下が挙げられる。触媒の粘着性は反
応時に発現し、触媒表面の活性成分の変化、反応物質の
吸着あるいは生成物の脱離等の現象に起因している。こ
の問題に対して触媒の粘着性を低減する方法として、特
公平３−３９７４０には先ずアルカリ処理した担体に活
性成分を担持する方法が示されており、アルカリ処理は
アルカリ金属、アルカリ土類金属及び貴金属からなる群
より選択した少なくとも１種の金属を０．５〜３０重量
％沈着させることである。また特開昭６１−８６９５１
には触媒表面の銅の量を制約することにより、触媒表面
での反応を抑制し、触媒間の粘着、凝集を防止する方法
が示されている。この場合、触媒表面の銅濃度を抑える
ためにマグネシウムが加えられ、触媒全体的な銅の濃度
に対して、表面はかなり低い濃度になるよう調製されて
いる。以上２種の方法に関しては、触媒上の余分な活性
点の修飾あるいは粒子間の接触面である表面での活性成
分の削減により触媒の粘着性を低減可能としている。
【０００４】また特開昭５０−７０３０６には触媒的に
も化学的に不活性な固形物質の粒子の添加が、粘着性を
帯びた触媒粒子を希釈することによって、粒子の付着又
は凝集を防止する方法として示されている。この場合に
は触媒として比表面積２００〜３５０ｍ2 ／ｇの活性化
アルミナに塩化第二銅が坦持されたものを用いており、
不活性な粒子にはガラス又はシリカ、α−アルミナ、ケ
イ酸質砂が対象とされている。これら不活性な粒子は比
表面積が小さく、触媒的にも化学的にも不活性に近いも
のであると考えられる。さらに特開昭５６−７３５４に
は銅化合物が付着した触媒粒子に裸の坦体粒子を混合す
ることにより粘着性を低減させる方法が示されている。
も化学的に不活性な固形物質の粒子の添加が、粘着性を
帯びた触媒粒子を希釈することによって、粒子の付着又
は凝集を防止する方法として示されている。この場合に
は触媒として比表面積２００〜３５０ｍ2 ／ｇの活性化
アルミナに塩化第二銅が坦持されたものを用いており、
不活性な粒子にはガラス又はシリカ、α−アルミナ、ケ
イ酸質砂が対象とされている。これら不活性な粒子は比
表面積が小さく、触媒的にも化学的にも不活性に近いも
のであると考えられる。さらに特開昭５６−７３５４に
は銅化合物が付着した触媒粒子に裸の坦体粒子を混合す
ることにより粘着性を低減させる方法が示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、エチレンのオ
キシクロリネーションにおいて、触媒の粘着性を低減す
る方法として、触媒自体の表面での反応量を減らす方法
と反応自体が起こらない不活性粒子を希釈剤に用いる方
法が挙げられる。前者の方法においては、触媒の活性点
を修飾する方法、または担体上において触媒担持量に濃
度差つける方法等いずれも技術的に微妙な調整を要する
方法である。また後者における触媒粒子に不活性な粒子
を混合する方法においては、触媒と混合する粒子は反応
方式が流動床であることにより、物理的に触媒の担体と
同等な物性を有するものが本来好ましい。しかし触媒の
坦体として用いている比表面積１６０〜３５０ｍ2 ／ｇ
のような粒子は、特にエチレンの燃焼反応に活性がある
ことが確認されており、混合充填することによって、付
着又は凝集を抑制する効果は得られても、添加によって
好ましくない副反応であるエチレンの燃焼が増加し、エ
チレン原単位を悪化させ経済的に不利となる。
キシクロリネーションにおいて、触媒の粘着性を低減す
る方法として、触媒自体の表面での反応量を減らす方法
と反応自体が起こらない不活性粒子を希釈剤に用いる方
法が挙げられる。前者の方法においては、触媒の活性点
を修飾する方法、または担体上において触媒担持量に濃
度差つける方法等いずれも技術的に微妙な調整を要する
方法である。また後者における触媒粒子に不活性な粒子
を混合する方法においては、触媒と混合する粒子は反応
方式が流動床であることにより、物理的に触媒の担体と
同等な物性を有するものが本来好ましい。しかし触媒の
坦体として用いている比表面積１６０〜３５０ｍ2 ／ｇ
のような粒子は、特にエチレンの燃焼反応に活性がある
ことが確認されており、混合充填することによって、付
着又は凝集を抑制する効果は得られても、添加によって
好ましくない副反応であるエチレンの燃焼が増加し、エ
チレン原単位を悪化させ経済的に不利となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、触媒の粘
着性を低減し、安定した流動状態及び反応成績の維持を
得るために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明のエチレンのオキシクロリネ
ーション反応方法は、エチレンの流動床式オキシクロリ
ネーションにおいて、触媒の塩化第二銅の担体に対する
担持量が，５〜１５ｗｔ％である高活性触媒粒子と０．
１〜３ｗｔ％である低活性触媒粒子とを混合使用するこ
とを特徴とするものである。活性成分である塩化第二銅
の担持量が異なる２種類の触媒を調製し、混合使用する
ことにより、高濃度の担持触媒は高活性であるが粘着性
が高く、また、低濃度の担持触媒は低活性であるが粘着
性が低く、これら２種の粒子を適宜混合することにより
触媒層としての粘着性が低減され、且つ、副反応である
エチレンの燃焼の増加も起こることがなく、安定した流
動状態及び反応成績が得られる。
着性を低減し、安定した流動状態及び反応成績の維持を
得るために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明のエチレンのオキシクロリネ
ーション反応方法は、エチレンの流動床式オキシクロリ
ネーションにおいて、触媒の塩化第二銅の担体に対する
担持量が，５〜１５ｗｔ％である高活性触媒粒子と０．
１〜３ｗｔ％である低活性触媒粒子とを混合使用するこ
とを特徴とするものである。活性成分である塩化第二銅
の担持量が異なる２種類の触媒を調製し、混合使用する
ことにより、高濃度の担持触媒は高活性であるが粘着性
が高く、また、低濃度の担持触媒は低活性であるが粘着
性が低く、これら２種の粒子を適宜混合することにより
触媒層としての粘着性が低減され、且つ、副反応である
エチレンの燃焼の増加も起こることがなく、安定した流
動状態及び反応成績が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の方法で使用する触媒の担
体は、流動可能な粒子で、好ましくはアルミナ、さらに
好ましくはγ−アルミナであり、表面積が１６０〜５０
０ｍ2 ／ｇであるものが望ましい。このような担体に担
持させる活性成分は塩化第二銅であり、担持量により高
活性触媒粒子および低活性触媒粒子を調製し、これらを
混合して用いる。一般に、エチレンのオキシクロリネー
ション反応方法に用いられる塩化第二銅を担持させた触
媒粒子において、通常のプロセスで触媒として用いられ
ている場合、活性成分としての塩化第二銅の担持量は、
５〜１５ｗｔ％である。本発明で用いる高活性触媒粒子
でも、塩化第二銅の担持量はこれと同程度の担持量であ
り、すなわち５〜１５ｗｔ％の範囲で有効である。一
方、本発明で用いる低活性触媒粒子は、塩化第二銅の担
持量は０．１〜３ｗｔ％の範囲であり、担持量が３ｗｔ
％を超えると粘着性が増加し、希釈剤としての効果が極
端に低下する。０．１ｗｔ％未満では、表面積が１６０
〜５００ｍ2／ｇの担体を用いるので、エチレンの燃焼
活性が極端に増加し、エチレン原単位が悪化する。
体は、流動可能な粒子で、好ましくはアルミナ、さらに
好ましくはγ−アルミナであり、表面積が１６０〜５０
０ｍ2 ／ｇであるものが望ましい。このような担体に担
持させる活性成分は塩化第二銅であり、担持量により高
活性触媒粒子および低活性触媒粒子を調製し、これらを
混合して用いる。一般に、エチレンのオキシクロリネー
ション反応方法に用いられる塩化第二銅を担持させた触
媒粒子において、通常のプロセスで触媒として用いられ
ている場合、活性成分としての塩化第二銅の担持量は、
５〜１５ｗｔ％である。本発明で用いる高活性触媒粒子
でも、塩化第二銅の担持量はこれと同程度の担持量であ
り、すなわち５〜１５ｗｔ％の範囲で有効である。一
方、本発明で用いる低活性触媒粒子は、塩化第二銅の担
持量は０．１〜３ｗｔ％の範囲であり、担持量が３ｗｔ
％を超えると粘着性が増加し、希釈剤としての効果が極
端に低下する。０．１ｗｔ％未満では、表面積が１６０
〜５００ｍ2／ｇの担体を用いるので、エチレンの燃焼
活性が極端に増加し、エチレン原単位が悪化する。
【０００８】触媒粒子の全充填量は反応器の大きさ、あ
るいは触媒能力、負荷、ガス線速等の運転条件により設
定されるが、その全充填粒子中、高活性触媒粒子が５０
〜９０ｗｔ％、好ましくは６０〜８０ｗｔ％の範囲にお
いて存在する状態が本発明の効果を発揮できる。この充
填量には各プロセス及び運転条件により最適値があり、
高活性触媒粒子が少ないと触媒層としての活性が低下
し、反応成績が維持できなくなる。また、高活性触媒粒
子が多いと希釈剤である低活性触媒粒子の粘着性低減効
果が低下し、安定した流動状態が得られなくなる。
るいは触媒能力、負荷、ガス線速等の運転条件により設
定されるが、その全充填粒子中、高活性触媒粒子が５０
〜９０ｗｔ％、好ましくは６０〜８０ｗｔ％の範囲にお
いて存在する状態が本発明の効果を発揮できる。この充
填量には各プロセス及び運転条件により最適値があり、
高活性触媒粒子が少ないと触媒層としての活性が低下
し、反応成績が維持できなくなる。また、高活性触媒粒
子が多いと希釈剤である低活性触媒粒子の粘着性低減効
果が低下し、安定した流動状態が得られなくなる。
【０００９】本発明の実施に関しては低活性触媒粒子の
追加、あるいは触媒粒子の抜き出しと低活性粒子の追加
という操作以外、定常的な操作に変化はなく、簡単に適
用できる。例えば既存のプロセスにおいて、本発明の効
果が得られる量の低活性触媒粒子が充填できる余裕が反
応器にあるならば、通常の触媒充填状態に、所定量の低
活性触媒粒子を追加すれば良く、またほとんどのプロセ
スは触媒活性の低下等を考慮して、過剰に触媒を充填し
ているので、低活性触媒粒子の追加分相当量の触媒を抜
き出すことによって充填可能となる。
追加、あるいは触媒粒子の抜き出しと低活性粒子の追加
という操作以外、定常的な操作に変化はなく、簡単に適
用できる。例えば既存のプロセスにおいて、本発明の効
果が得られる量の低活性触媒粒子が充填できる余裕が反
応器にあるならば、通常の触媒充填状態に、所定量の低
活性触媒粒子を追加すれば良く、またほとんどのプロセ
スは触媒活性の低下等を考慮して、過剰に触媒を充填し
ているので、低活性触媒粒子の追加分相当量の触媒を抜
き出すことによって充填可能となる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の方法により反応を行った場合、
触媒粒子の粘着性低減、言い換えれば触媒粒子の流動性
が改善されることにより、流動層の変動が小さくなり、
温度分布の均等化によるホットスポットの減少による選
択率ｕｐや、気泡の破裂現象による触媒粒子の飛び出し
減少、あるいは偏流によるエロージョン等の減少が得ら
れ、原単位の向上、その他装置保全においても多くの経
済的なメリットが得られる。
触媒粒子の粘着性低減、言い換えれば触媒粒子の流動性
が改善されることにより、流動層の変動が小さくなり、
温度分布の均等化によるホットスポットの減少による選
択率ｕｐや、気泡の破裂現象による触媒粒子の飛び出し
減少、あるいは偏流によるエロージョン等の減少が得ら
れ、原単位の向上、その他装置保全においても多くの経
済的なメリットが得られる。
【００１１】
【実施例】以下本発明をさらに具体的に説明する。 実施例１ エチレンのオキシクロリネーション装置として、１イン
チ径のガラス製流動床反応装置を用い、触媒は担体に表
面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナを用いて、塩化第二
銅を１０ｗｔ％担持した触媒を１７．５ｇ（７０ｗｔ
％）、塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒を７．５ｇ
（３０ｗｔ％）充填して反応を行った。反応温度は外部
の電気ヒーターで５２０°Ｋに制御し、原料ガス組成は
Ｃ2 Ｈ2 ／Ｏ 2 ／ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル／０．６モ
ル／２モル／２．５モルの比で反応部ガス線速が０．０
９ｍ／ｓで供給し、反応成績の測定を行った。また目視
またはビデオ撮影によって、触媒層の流動性を観察し、
次のような現象が認められた場合は流動性が×という評
価を行い、それ以外は○と判断した。結果を表１に示
す。 (1)触媒の固結（触媒が静止したり、凝集物がみられた
場合） (2)触媒層表面での気泡破裂による触媒粒子の飛び出し
（飛び出し高さは実施例１を基準とする） (3)ガスの吹き抜けるバイパスが見られた場合
チ径のガラス製流動床反応装置を用い、触媒は担体に表
面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナを用いて、塩化第二
銅を１０ｗｔ％担持した触媒を１７．５ｇ（７０ｗｔ
％）、塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒を７．５ｇ
（３０ｗｔ％）充填して反応を行った。反応温度は外部
の電気ヒーターで５２０°Ｋに制御し、原料ガス組成は
Ｃ2 Ｈ2 ／Ｏ 2 ／ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル／０．６モ
ル／２モル／２．５モルの比で反応部ガス線速が０．０
９ｍ／ｓで供給し、反応成績の測定を行った。また目視
またはビデオ撮影によって、触媒層の流動性を観察し、
次のような現象が認められた場合は流動性が×という評
価を行い、それ以外は○と判断した。結果を表１に示
す。 (1)触媒の固結（触媒が静止したり、凝集物がみられた
場合） (2)触媒層表面での気泡破裂による触媒粒子の飛び出し
（飛び出し高さは実施例１を基準とする） (3)ガスの吹き抜けるバイパスが見られた場合
【００１２】比較例１ 反応装置に塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒２５ｇ
のみ充填した以外は実施例１と同様に実施した。結果を
表１に示す。
のみ充填した以外は実施例１と同様に実施した。結果を
表１に示す。
【００１３】比較例２ 反応装置に塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒を７．
５ｇ（３０ｗｔ％）と塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触
媒を１７．５ｇ（７０ｗｔ％）充填した以外は実施例１
と同様に実施した。結果を表１に示す。
５ｇ（３０ｗｔ％）と塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触
媒を１７．５ｇ（７０ｗｔ％）充填した以外は実施例１
と同様に実施した。結果を表１に示す。
【００１４】比較例３ 反応装置に塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒を２
３．７５ｇ（９５ｗｔ％）、塩化第二銅を１ｗｔ％担持
した触媒を１．２５ｇ（５ｗｔ％）充填した以外は実施
例１と同様に実施した。結果を表１に示す。
３．７５ｇ（９５ｗｔ％）、塩化第二銅を１ｗｔ％担持
した触媒を１．２５ｇ（５ｗｔ％）充填した以外は実施
例１と同様に実施した。結果を表１に示す。
【００１５】比較例４ 反応装置に塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒を１
７．５ｇ（７０ｗｔ％）、表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−
アルミナを７．５ｇ（３０ｗｔ％）充填した以外は実施
例１と同様に実施した。結果を表１に示す。
７．５ｇ（７０ｗｔ％）、表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−
アルミナを７．５ｇ（３０ｗｔ％）充填した以外は実施
例１と同様に実施した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例２ エチレンのオキシクロリネーション装置として、内径８
０ｍｍ、高さ５００ｍｍ、内部には熱交換器として熱水
を任意の温度で流通できる除熱管を内径６ｍｍのチュー
ブで３ｐａｓｓ設置した反応器を用い、外部からはヒー
ターで温度制御を行った。流動触媒には担体に表面積３
６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナを用いて、塩化第二銅を１
０ｗｔ％担持したものを８８５ｇ（７５ｗｔ％）充填
し、塩化第二銅を１ｗｔ％担持したものを２９５ｇ（２
５ｗｔ％）混合充填した。原料ガスはＣ2 Ｈ4 ／Ｏ2 ／
ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル／０．６モル／２モル／２．
５モルの比で反応部ガス線速が０．０９ｍ／ｓで供給
し、反応温度は５００°Ｋ、反応圧力は２５０ｋＰａの
条件下で反応を行い、反応成績を測定した。また、流動
性の指標として反応器入口のガス分散器より下流と反応
器出口との差圧を測定し、この値を以下の実施例３及び
比較例５、６において基準とした。結果を表２に示す。
以下の実施例３及び比較例５、６においてはこれと比較
して２倍以上は流動性は×とし、２倍以下を流動性は○
と評価した。
０ｍｍ、高さ５００ｍｍ、内部には熱交換器として熱水
を任意の温度で流通できる除熱管を内径６ｍｍのチュー
ブで３ｐａｓｓ設置した反応器を用い、外部からはヒー
ターで温度制御を行った。流動触媒には担体に表面積３
６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナを用いて、塩化第二銅を１
０ｗｔ％担持したものを８８５ｇ（７５ｗｔ％）充填
し、塩化第二銅を１ｗｔ％担持したものを２９５ｇ（２
５ｗｔ％）混合充填した。原料ガスはＣ2 Ｈ4 ／Ｏ2 ／
ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル／０．６モル／２モル／２．
５モルの比で反応部ガス線速が０．０９ｍ／ｓで供給
し、反応温度は５００°Ｋ、反応圧力は２５０ｋＰａの
条件下で反応を行い、反応成績を測定した。また、流動
性の指標として反応器入口のガス分散器より下流と反応
器出口との差圧を測定し、この値を以下の実施例３及び
比較例５、６において基準とした。結果を表２に示す。
以下の実施例３及び比較例５、６においてはこれと比較
して２倍以上は流動性は×とし、２倍以下を流動性は○
と評価した。
【００１８】実施例３ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒１１８０ｇ（８５
ｗｔ％）と塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒２１０ｇ
（１５ｗｔ％）を混合充填した以外は実施例２と同様に
行った。結果を表２に示す。
ｗｔ％）と塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒２１０ｇ
（１５ｗｔ％）を混合充填した以外は実施例２と同様に
行った。結果を表２に示す。
【００１９】比較例５ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒１１８０ｇ（１０
０ｗｔ％）のみ充填した以外は実施例２と同様に行っ
た。結果を表２に示す。
０ｗｔ％）のみ充填した以外は実施例２と同様に行っ
た。結果を表２に示す。
【００２０】比較例６ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒８８５ｇ（７５ｗ
ｔ％）と表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナ２９５ｇ
（２５ｗｔ％）を混合充填した以外は実施例２と同様に
行った。結果を表２に示す。
ｔ％）と表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナ２９５ｇ
（２５ｗｔ％）を混合充填した以外は実施例２と同様に
行った。結果を表２に示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】実施例４ エチレンのオキシクロリネーション装置として、内径４
００ｍｍ、高さ３５００ｍｍ、内部には熱交換器として
熱水を任意の温度で流通できる除熱管を内径７０ｍｍの
チューブで３ｐａｓｓ設置した反応器で反応を行った。
流動触媒には担体に表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミ
ナを用いて、塩化第二銅を１０ｗｔ％担持したものを１
１５ｋｇ（８２ｗｔ％）充填し、塩化第二銅を１ｗｔ％
担持したものを２５ｋｇ（１８ｗｔ％）混合充填した。
原料ガスはＣ2 Ｈ4 ／Ｏ2 ／ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル
／０．６モル／２モル／２．５モルの比で反応部ガス線
速が０．４５ｍ／ｓで供給し、反応温度は５００°Ｋ、
反応圧力は２３５ｋＰａの条件下で反応を行い、反応成
績を測定した。また、流動性の指標として触媒層中の差
圧（測定間隔０．８ｍ）を測定し、その値を以下の実施
例５および比較例７、８の基準とし、この２倍以上は流
動性は×とし、２倍以下を流動性は○と評価した。結果
を表３に示す。
００ｍｍ、高さ３５００ｍｍ、内部には熱交換器として
熱水を任意の温度で流通できる除熱管を内径７０ｍｍの
チューブで３ｐａｓｓ設置した反応器で反応を行った。
流動触媒には担体に表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミ
ナを用いて、塩化第二銅を１０ｗｔ％担持したものを１
１５ｋｇ（８２ｗｔ％）充填し、塩化第二銅を１ｗｔ％
担持したものを２５ｋｇ（１８ｗｔ％）混合充填した。
原料ガスはＣ2 Ｈ4 ／Ｏ2 ／ＨＣｌ／Ｎ2 ＝１．６モル
／０．６モル／２モル／２．５モルの比で反応部ガス線
速が０．４５ｍ／ｓで供給し、反応温度は５００°Ｋ、
反応圧力は２３５ｋＰａの条件下で反応を行い、反応成
績を測定した。また、流動性の指標として触媒層中の差
圧（測定間隔０．８ｍ）を測定し、その値を以下の実施
例５および比較例７、８の基準とし、この２倍以上は流
動性は×とし、２倍以下を流動性は○と評価した。結果
を表３に示す。
【００２３】実施例５ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒１４０ｋｇ（８５
ｗｔ％）と、塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒２５ｋ
ｇ（１５ｗｔ％）を混合充填とした以外は実施例４と同
様に行った。結果を表３に示す。
ｗｔ％）と、塩化第二銅を１ｗｔ％担持した触媒２５ｋ
ｇ（１５ｗｔ％）を混合充填とした以外は実施例４と同
様に行った。結果を表３に示す。
【００２４】比較例７ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒を１４０ｋｇ（１
００ｗｔ％）のみ充填とした以外は実施例４と同様に行
った。結果を表３に示す。
００ｗｔ％）のみ充填とした以外は実施例４と同様に行
った。結果を表３に示す。
【００２５】比較例８ 塩化第二銅を１０ｗｔ％担持した触媒１１５ｋｇ（８２
ｗｔ％）と表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナ２５ｋ
ｇ（１８ｗｔ％）を混合充填とした以外は実施例４と同
様に行った。結果を表３に示す。
ｗｔ％）と表面積３６０ｍ2 ／ｇのγ−アルミナ２５ｋ
ｇ（１８ｗｔ％）を混合充填とした以外は実施例４と同
様に行った。結果を表３に示す。
【００２６】
【表３】
フロントページの続き (72)発明者 窪田 武司 大阪府高石市高砂１丁目６番地 三井化学 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】エチレンの流動床式オキシクロリネーショ
ンにおいて、触媒の塩化第二銅の担体に対する担持量が
５〜１５ｗｔ％である高活性触媒粒子と０．１〜３ｗｔ
％である低活性触媒粒子とを混合使用することを特徴と
するエチレンのオキシクロリネーション反応方法。 - 【請求項２】塩化第二銅を担持する担体が、γ−アルミ
ナであり、その表面積が１６０〜５００ｍ2 ／ｇである
請求項１記載のエチレンのオキシクロリネーション反応
方法。 - 【請求項３】全触媒粒子中、高活性触媒粒子が、５０〜
９０ｗｔ％である請求項１記載のエチレンのオキシクロ
リネーション反応方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093002A JPH11292804A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | エチレンのオキシクロリネーション反応方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093002A JPH11292804A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | エチレンのオキシクロリネーション反応方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292804A true JPH11292804A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14070180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10093002A Pending JPH11292804A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | エチレンのオキシクロリネーション反応方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11292804A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7585806B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-09-08 | Oxy Vinyls, Lp | Catalyst compositions and process for oxychlorination |
| CN102049260A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 北京三聚环保新材料股份有限公司 | 一种微球形乙烯氧氯化催化剂及其制备方法 |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP10093002A patent/JPH11292804A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7585806B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-09-08 | Oxy Vinyls, Lp | Catalyst compositions and process for oxychlorination |
| US8956993B2 (en) | 2005-11-14 | 2015-02-17 | Oxy Vinyls Lp | Catalyst compositions and process for oxychlorination |
| CN102049260A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 北京三聚环保新材料股份有限公司 | 一种微球形乙烯氧氯化催化剂及其制备方法 |
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