JPH11292686A - シードチャック - Google Patents
シードチャックInfo
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- JPH11292686A JPH11292686A JP10095046A JP9504698A JPH11292686A JP H11292686 A JPH11292686 A JP H11292686A JP 10095046 A JP10095046 A JP 10095046A JP 9504698 A JP9504698 A JP 9504698A JP H11292686 A JPH11292686 A JP H11292686A
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- JP
- Japan
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- wire
- cap
- chuck body
- chuck
- seed
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤが振れを起こすことがなく、かつ、製
造後に引き上げワイヤから容易に外すことができるシー
ドチャックを提供する。 【解決手段】 ワイヤ１２の下端部に、ワイヤ１２より
も大径のストッパ部１３を形成し、チャック本体１５の
上端部に、主としてストッパ部１３を包み込む半割り形
状のワイヤ押さえ２０を装着可能にし、このワイヤ押さ
え２０をチャック本体１５の上端部に保持可能なキャッ
プ２３を設け、ワイヤ１２のストッパ部１３に装着され
たワイヤ押さえ２０をチャック本体１５の上端部にセッ
トし、これらワイヤ押さえ２０とチャック本体１５の上
端部とをキャップ２３によって包み込み、キャップ２３
をチャック本体１５に取り付ける。
造後に引き上げワイヤから容易に外すことができるシー
ドチャックを提供する。 【解決手段】 ワイヤ１２の下端部に、ワイヤ１２より
も大径のストッパ部１３を形成し、チャック本体１５の
上端部に、主としてストッパ部１３を包み込む半割り形
状のワイヤ押さえ２０を装着可能にし、このワイヤ押さ
え２０をチャック本体１５の上端部に保持可能なキャッ
プ２３を設け、ワイヤ１２のストッパ部１３に装着され
たワイヤ押さえ２０をチャック本体１５の上端部にセッ
トし、これらワイヤ押さえ２０とチャック本体１５の上
端部とをキャップ２３によって包み込み、キャップ２３
をチャック本体１５に取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、単結晶
シリコン等を製造するために用いられる単結晶引き上げ
装置の種材を保持するシードチャックに係るものであ
り、特に、シードチャックを支持する引き上げワイヤの
取り付け部構造に関するものである。
シリコン等を製造するために用いられる単結晶引き上げ
装置の種材を保持するシードチャックに係るものであ
り、特に、シードチャックを支持する引き上げワイヤの
取り付け部構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からシリコン（Ｓｉ）等の半導体単
結晶を成長させるために、いわゆるＣＺ法（チョクラル
スキー法）が知られている。このＣＺ法は、例えば、図
４に示すように、炉本体１に設けられたルツボ２内で半
導体原料を加熱して融液３にし、一方、炉本体１の上部
に設けたチャンバー４に引き上げ用のワイヤ５を昇降可
能に配置して、このワイヤ５の下端部に種材６を取り付
け、この種材６をルツボ２内の融液３内から引き上げな
がら単結晶のインゴットを成長させて製造するものであ
る。このような、ＣＺ法においては、上記ワイヤ５と種
材６との連結部分に、上端部にワイヤ５を着脱可能に取
り付けると共に下端部に種材６を支持するシードチャッ
ク７を用いるようにしている。
結晶を成長させるために、いわゆるＣＺ法（チョクラル
スキー法）が知られている。このＣＺ法は、例えば、図
４に示すように、炉本体１に設けられたルツボ２内で半
導体原料を加熱して融液３にし、一方、炉本体１の上部
に設けたチャンバー４に引き上げ用のワイヤ５を昇降可
能に配置して、このワイヤ５の下端部に種材６を取り付
け、この種材６をルツボ２内の融液３内から引き上げな
がら単結晶のインゴットを成長させて製造するものであ
る。このような、ＣＺ法においては、上記ワイヤ５と種
材６との連結部分に、上端部にワイヤ５を着脱可能に取
り付けると共に下端部に種材６を支持するシードチャッ
ク７を用いるようにしている。
【０００３】このシードチャック７の一例を図５及び図
６によって説明すると、シードチャック７の下端部に
は、図示略の種材を下部に備えたカーボンチャック８が
取り付けられており、シードチャック７の上端部にはワ
イヤ５を取り付ける一対のブラケット９が設けられてい
る。一方、ワイヤ５の下端部にはリング１０が設けられ
ており、このリング１０を上記ブラケット９，９間に挿
入し、ピン１１をリング１０とブラケット９，９に着脱
可能に挿入することにより、ワイヤ５にシードチャック
７を取り付けるようにしている。
６によって説明すると、シードチャック７の下端部に
は、図示略の種材を下部に備えたカーボンチャック８が
取り付けられており、シードチャック７の上端部にはワ
イヤ５を取り付ける一対のブラケット９が設けられてい
る。一方、ワイヤ５の下端部にはリング１０が設けられ
ており、このリング１０を上記ブラケット９，９間に挿
入し、ピン１１をリング１０とブラケット９，９に着脱
可能に挿入することにより、ワイヤ５にシードチャック
７を取り付けるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシードチャック７にあっては、ピン１１とリング１
０との間に不可避的に隙間が生ずるため、これが原因で
ワイヤ５に対してシードチャック７が上下左右方向とピ
ン１１回りの回動方向とに振れを起こしてしまう。ま
た、リング１０を挿入するブラケット９，９間の寸法に
余裕をもたせると、これがピン１１の長手方向でシード
チャック７が振れを起こす原因となってしまう。
来のシードチャック７にあっては、ピン１１とリング１
０との間に不可避的に隙間が生ずるため、これが原因で
ワイヤ５に対してシードチャック７が上下左右方向とピ
ン１１回りの回動方向とに振れを起こしてしまう。ま
た、リング１０を挿入するブラケット９，９間の寸法に
余裕をもたせると、これがピン１１の長手方向でシード
チャック７が振れを起こす原因となってしまう。
【０００５】そして、シードチャック７の振れが原因で
ワイヤ５の引き上げ速度に影響を与えた場合には、単結
晶インゴットの引き上げ速度が微妙に変化してしまい、
製品品質が低下するという問題がある。一方、上記ワイ
ヤ５のリング１０、ピン１１、シードチャック７のブラ
ケット９を隙間なく取り付けると、製造中に高温下に晒
されるこれらの部材が焼き付き等を起こした場合に、製
造終了後に単結晶インゴットを取り外す際の分解が困難
になってしまうという問題がある。
ワイヤ５の引き上げ速度に影響を与えた場合には、単結
晶インゴットの引き上げ速度が微妙に変化してしまい、
製品品質が低下するという問題がある。一方、上記ワイ
ヤ５のリング１０、ピン１１、シードチャック７のブラ
ケット９を隙間なく取り付けると、製造中に高温下に晒
されるこれらの部材が焼き付き等を起こした場合に、製
造終了後に単結晶インゴットを取り外す際の分解が困難
になってしまうという問題がある。
【０００６】そこで、この発明はワイヤが振れを起こす
ことがなく、かつ、製造後に引き上げワイヤから容易に
外すことができるシードチャックを提供するものであ
る。
ことがなく、かつ、製造後に引き上げワイヤから容易に
外すことができるシードチャックを提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、単結晶引き上げ装置に用いられる引き上
げ用のワイヤの下端部に、ワイヤの線形よりも大径の球
形のストッパ部を形成するとともに、単結晶の種材を保
持するチャック本体の上端部に、上記ストッパ部の周辺
を包み込む半割り状のワイヤ押さえと、このワイヤ押さ
えをチャック本体の上端部に保持可能なキャップとを設
け、ワイヤのストッパ部に装着されたワイヤ押さえをチ
ャック本体の上端部にセットし、これらワイヤ押さえと
チャック本体の上端部とをキャップによって覆い、この
キャップをチャック本体に取り付けるようにする。この
ようにワイヤのストッパ部を包み込むワイヤ押さえとチ
ャック本体の上端部とをキャップによって保持すること
で、ワイヤとワイヤ押さえ、ワイヤ押さえとチャック本
体との各々をずれなく固定できると共に、ワイヤを外す
ときには、キャップを外すだけで半割り形状のワイヤ押
さえが外れるため、ワイヤとチャック本体とを分離でき
る。
に、本発明は、単結晶引き上げ装置に用いられる引き上
げ用のワイヤの下端部に、ワイヤの線形よりも大径の球
形のストッパ部を形成するとともに、単結晶の種材を保
持するチャック本体の上端部に、上記ストッパ部の周辺
を包み込む半割り状のワイヤ押さえと、このワイヤ押さ
えをチャック本体の上端部に保持可能なキャップとを設
け、ワイヤのストッパ部に装着されたワイヤ押さえをチ
ャック本体の上端部にセットし、これらワイヤ押さえと
チャック本体の上端部とをキャップによって覆い、この
キャップをチャック本体に取り付けるようにする。この
ようにワイヤのストッパ部を包み込むワイヤ押さえとチ
ャック本体の上端部とをキャップによって保持すること
で、ワイヤとワイヤ押さえ、ワイヤ押さえとチャック本
体との各々をずれなく固定できると共に、ワイヤを外す
ときには、キャップを外すだけで半割り形状のワイヤ押
さえが外れるため、ワイヤとチャック本体とを分離でき
る。
【０００８】この場合、キャップをチャック本体の先端
部の外周面にネジ止めして取り付けるようにすると、着
脱を容易にすることができる。また、上記キャップとチ
ャック本体の上端部とを貫通するピンによってキャップ
をチャック本体に取り付け、更に、このキャップの外周
面に上記ピンを抜け止めするカバーキャップを着脱可能
に取り付ける構成とすることにより、ピンによってキャ
ップをチャック本体に簡易に取り付けることができると
共に、カバーキャップによりピンの抜けも防止できる。
部の外周面にネジ止めして取り付けるようにすると、着
脱を容易にすることができる。また、上記キャップとチ
ャック本体の上端部とを貫通するピンによってキャップ
をチャック本体に取り付け、更に、このキャップの外周
面に上記ピンを抜け止めするカバーキャップを着脱可能
に取り付ける構成とすることにより、ピンによってキャ
ップをチャック本体に簡易に取り付けることができると
共に、カバーキャップによりピンの抜けも防止できる。
【０００９】上記構成のシードチャックにおいて、ワイ
ヤ、ワイヤ押さえ、キャップの順に熱膨張係数が大きい
材料によって構成することにより、単結晶インゴットを
製造した後における各部材間の抜けしろを確保して、各
部材の焼き付きを防止することができる。例えば、ワイ
ヤの材質をタングステンとし、ワイヤ押さえの材質をモ
リブデンとし、キャップの材質をタンタルとする。さら
にカバーキャップを設ける場合は、カバーキャップの材
質をタンタルよりも熱膨張率の大きいステンレスとする
と良い。
ヤ、ワイヤ押さえ、キャップの順に熱膨張係数が大きい
材料によって構成することにより、単結晶インゴットを
製造した後における各部材間の抜けしろを確保して、各
部材の焼き付きを防止することができる。例えば、ワイ
ヤの材質をタングステンとし、ワイヤ押さえの材質をモ
リブデンとし、キャップの材質をタンタルとする。さら
にカバーキャップを設ける場合は、カバーキャップの材
質をタンタルよりも熱膨張率の大きいステンレスとする
と良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
と共に説明する。図１及び図２はこの発明の第１実施形
態を示すものである。これら図１及び図２において、単
結晶引き上げ装置に用いられる引き上げのワイヤ１２
は、その下端部に球形のストッパ部１３を備え、このス
トッパ部１３の上部は筒状部１４として形成してあり、
これら筒状部１４とストッパ部１３はともに上記ワイヤ
１２より直径が大きく形成してある。１５はチャック本
体を示し、このチャック本体１５の下端部には、種材を
保持するカーボンチャックの取り付けネジ１６を形成し
てある。
と共に説明する。図１及び図２はこの発明の第１実施形
態を示すものである。これら図１及び図２において、単
結晶引き上げ装置に用いられる引き上げのワイヤ１２
は、その下端部に球形のストッパ部１３を備え、このス
トッパ部１３の上部は筒状部１４として形成してあり、
これら筒状部１４とストッパ部１３はともに上記ワイヤ
１２より直径が大きく形成してある。１５はチャック本
体を示し、このチャック本体１５の下端部には、種材を
保持するカーボンチャックの取り付けネジ１６を形成し
てある。
【００１１】上記チャック本体１５の上端部は下端部よ
りも細く形成してあり、この上端部には６０度の傾きを
もつテーパー面１７を介してさらに直径の小さな雄ネジ
部１８を形成してある。また、チャック本体１５の上端
部の端面にはワイヤ１２のストッパ部１３の下部の一部
を受け入れる凹部１９を設けてある。そして、このよう
に構成されたチャック本体１５の上端部にワイヤ１２の
ストッパ部１３と筒状部１４とを包み込む半割り形状の
ワイヤ押さえ２０が装着可能となっている。
りも細く形成してあり、この上端部には６０度の傾きを
もつテーパー面１７を介してさらに直径の小さな雄ネジ
部１８を形成してある。また、チャック本体１５の上端
部の端面にはワイヤ１２のストッパ部１３の下部の一部
を受け入れる凹部１９を設けてある。そして、このよう
に構成されたチャック本体１５の上端部にワイヤ１２の
ストッパ部１３と筒状部１４とを包み込む半割り形状の
ワイヤ押さえ２０が装着可能となっている。
【００１２】上記ワイヤ押さえ２０は、図２に示すよう
に、同形状の二つの押さえピース２０ａから構成してあ
り、各押さえピース２０ａは、内部にワイヤ１２の筒状
部１４を囲む長溝２１とワイヤ１２のストッパ部１３を
囲む球状溝２２とを備えている。ここで、この球状溝２
２はワイヤ１２のストッパ部１３の上半部を包み込むも
ので、ワイヤ１２のストッパ部１３の下半部は、押えピ
ース２０ａの組み付け時にはワイヤ押え２０の下方へ露
出するようになっている。また、ワイヤ押え２０は組み
付け状態で前記チャック本体１５の雄ネジ部１８の直径
とほぼ等しい直径に形成してある。
に、同形状の二つの押さえピース２０ａから構成してあ
り、各押さえピース２０ａは、内部にワイヤ１２の筒状
部１４を囲む長溝２１とワイヤ１２のストッパ部１３を
囲む球状溝２２とを備えている。ここで、この球状溝２
２はワイヤ１２のストッパ部１３の上半部を包み込むも
ので、ワイヤ１２のストッパ部１３の下半部は、押えピ
ース２０ａの組み付け時にはワイヤ押え２０の下方へ露
出するようになっている。また、ワイヤ押え２０は組み
付け状態で前記チャック本体１５の雄ネジ部１８の直径
とほぼ等しい直径に形成してある。
【００１３】上記チャック本体１５の上端部には、この
上端部にワイヤ押え２０を保持可能なキャップ２３が着
脱可能に取り付けられるようになっている。このキャッ
プ２３は、筒状の部材であって、チャック本体１５の取
り付け部分となる内周壁の下部にはチャック本体１５の
雄ネジ部１８に螺合する雌ネジ部２４を形成してあると
共に、内周壁の中間部はワイヤ押え２０を挿入し得る直
径に形成してあり、内周壁の上端にはワイヤ押え２０を
上方から押さえる段差部２５を形成してある。尚、キャ
ップ２３の内周壁の上方部分はワイヤ１２のガイド孔２
６となっている。ここで、上記ワイヤ１２の材質はタン
グステン、上記チャック本体１５と上記ワイヤ押さえ２
０の材質はモリブデン、上記キャップ２３の材質はタン
タルとなっている。
上端部にワイヤ押え２０を保持可能なキャップ２３が着
脱可能に取り付けられるようになっている。このキャッ
プ２３は、筒状の部材であって、チャック本体１５の取
り付け部分となる内周壁の下部にはチャック本体１５の
雄ネジ部１８に螺合する雌ネジ部２４を形成してあると
共に、内周壁の中間部はワイヤ押え２０を挿入し得る直
径に形成してあり、内周壁の上端にはワイヤ押え２０を
上方から押さえる段差部２５を形成してある。尚、キャ
ップ２３の内周壁の上方部分はワイヤ１２のガイド孔２
６となっている。ここで、上記ワイヤ１２の材質はタン
グステン、上記チャック本体１５と上記ワイヤ押さえ２
０の材質はモリブデン、上記キャップ２３の材質はタン
タルとなっている。
【００１４】上記構成のシードチャックにおいて、チャ
ック本体１５にワイヤ１２を取り付けるにあたっては、
二つの押えピース２０ａでワイヤ１２のストッパ部１３
および筒状部１４を挟み込み、ワイヤ押え２０から露出
しているワイヤ１２のストッパ部１３の下部をチャック
本体１５の凹部１９に受け入れた状態でワイヤ押え２０
をチャック本体１５の先端に装着し、次いで、予めワイ
ヤ１２に挿通しておいたキャップ２３をワイヤ押え２０
とチャック本体１５の上端部に被せ、キャップ２３の雌
ネジ部２４をチャック本体１５の雄ネジ部１８にねじ込
んで、キャップ２３をチャック本体１５に取り付ける。
したがって、キャップ２３はその内周壁と段差部２５に
よってワイヤ押え２０、すなわち、ワイヤ１２を確実に
保持することとなり、ワイヤ１２に対してチャック本体
１５が振れを起こすことがなくなり、チャック本体１５
の振れが原因となる製品精度の低下を防止することがで
きる。
ック本体１５にワイヤ１２を取り付けるにあたっては、
二つの押えピース２０ａでワイヤ１２のストッパ部１３
および筒状部１４を挟み込み、ワイヤ押え２０から露出
しているワイヤ１２のストッパ部１３の下部をチャック
本体１５の凹部１９に受け入れた状態でワイヤ押え２０
をチャック本体１５の先端に装着し、次いで、予めワイ
ヤ１２に挿通しておいたキャップ２３をワイヤ押え２０
とチャック本体１５の上端部に被せ、キャップ２３の雌
ネジ部２４をチャック本体１５の雄ネジ部１８にねじ込
んで、キャップ２３をチャック本体１５に取り付ける。
したがって、キャップ２３はその内周壁と段差部２５に
よってワイヤ押え２０、すなわち、ワイヤ１２を確実に
保持することとなり、ワイヤ１２に対してチャック本体
１５が振れを起こすことがなくなり、チャック本体１５
の振れが原因となる製品精度の低下を防止することがで
きる。
【００１５】ここで、上記ワイヤ１２の材質はタングス
テン、上記チャック本体１５と上記ワイヤ押さえ２０の
材質はタングステンよりも熱膨張率の大きなモリブデ
ン、上記キャップ２３の材質はモリブデンよりも熱膨張
率の大きなタンタルとなっているため、単結晶インゴッ
トを製造する過程でこれらの部材が高温下に晒されるこ
ととなるが、各部材の抜けしろは確保されるため、各部
材が熱膨張により焼き付けを起こすことはない。一方、
単結晶インゴット製造後にワイヤ１２を取り外す場合に
は、各部材が焼き付けを起こしていないこともあって、
上記キャップ２３をチャック本体１５から外せば、ワイ
ヤ押え２０は容易に二つの押えピース２０ａに分離する
ため、ワイヤ１２を容易にチャック本体１５から取り外
すことができる。
テン、上記チャック本体１５と上記ワイヤ押さえ２０の
材質はタングステンよりも熱膨張率の大きなモリブデ
ン、上記キャップ２３の材質はモリブデンよりも熱膨張
率の大きなタンタルとなっているため、単結晶インゴッ
トを製造する過程でこれらの部材が高温下に晒されるこ
ととなるが、各部材の抜けしろは確保されるため、各部
材が熱膨張により焼き付けを起こすことはない。一方、
単結晶インゴット製造後にワイヤ１２を取り外す場合に
は、各部材が焼き付けを起こしていないこともあって、
上記キャップ２３をチャック本体１５から外せば、ワイ
ヤ押え２０は容易に二つの押えピース２０ａに分離する
ため、ワイヤ１２を容易にチャック本体１５から取り外
すことができる。
【００１６】次に、この発明の第２実施形態を図３によ
って説明する。尚、この実施形態において、前記第１実
施形態と同一部分については、同一符号を付して説明す
る。図３においてチャック本体２７の上端部２７ａは小
径の円柱状に形成してあり、該上端部２７ａの端面には
ワイヤ１２のストッパ部１３の下部の一部を受け入れる
凹部１９を設けてある。チャック本体２７に装着される
ワイヤ押え２８は、第１実施形態のワイヤ押え２０と同
様に半割り状の二つの押えピース２８ａから構成してあ
り、各押えピース２８ａは上部を延長して、ここに若干
小径のワイヤガイド２９ａを備えている。ここで、ワイ
ヤ押え２８の下部大径部２９ｂはワイヤ１２を包み込ん
だ装着直径がチャック本体２７の上端部２７ａの直径と
同寸法に設定してある。尚、各押えピース２８ａがその
内部にワイヤ１２の筒状部１４と球状部１３を受け入れ
る長溝２１と球状溝２２を備えている点は第１実施形態
のワイヤ押え２０と同様である。
って説明する。尚、この実施形態において、前記第１実
施形態と同一部分については、同一符号を付して説明す
る。図３においてチャック本体２７の上端部２７ａは小
径の円柱状に形成してあり、該上端部２７ａの端面には
ワイヤ１２のストッパ部１３の下部の一部を受け入れる
凹部１９を設けてある。チャック本体２７に装着される
ワイヤ押え２８は、第１実施形態のワイヤ押え２０と同
様に半割り状の二つの押えピース２８ａから構成してあ
り、各押えピース２８ａは上部を延長して、ここに若干
小径のワイヤガイド２９ａを備えている。ここで、ワイ
ヤ押え２８の下部大径部２９ｂはワイヤ１２を包み込ん
だ装着直径がチャック本体２７の上端部２７ａの直径と
同寸法に設定してある。尚、各押えピース２８ａがその
内部にワイヤ１２の筒状部１４と球状部１３を受け入れ
る長溝２１と球状溝２２を備えている点は第１実施形態
のワイヤ押え２０と同様である。
【００１７】そして、チャック本体２７の上端部２７ａ
にはこの上端部２７ａにワイヤ押え２８を保持可能なキ
ャップ３０を取り付けるようになっている。このキャッ
プ３０は筒状の部材であって、内周壁の下半部において
はチャック本体２７の上端部２７ａとワイヤ押え２８を
挿入し、内周壁の上半部においてはワイヤ押え２８のワ
イヤガイド２９ａを挿入して受け入れるものである。そ
して、内周壁の上下方向略中央部に段差部２５を形成
し、この段差部２５によってワイヤ押え２８の下部の大
径部２９ｂの上方への移動を規制している。
にはこの上端部２７ａにワイヤ押え２８を保持可能なキ
ャップ３０を取り付けるようになっている。このキャッ
プ３０は筒状の部材であって、内周壁の下半部において
はチャック本体２７の上端部２７ａとワイヤ押え２８を
挿入し、内周壁の上半部においてはワイヤ押え２８のワ
イヤガイド２９ａを挿入して受け入れるものである。そ
して、内周壁の上下方向略中央部に段差部２５を形成
し、この段差部２５によってワイヤ押え２８の下部の大
径部２９ｂの上方への移動を規制している。
【００１８】このように構成されたキャップ３０は、こ
のキャップ３０とチャック本体２７の上端部２７ａとを
貫通するピン孔３１ａにピン３１を挿通することにより
チャック本体２７に取り付けるようになっており、この
キャップ３０の外側にはキャップ３０の外周面に沿う内
周面を備えたカバースリーブ３２が装着され、チャック
本体２７の段部２７ｂに載置される。そして、上記ピン
３１はその端面がキャップ３０の外周面から突出しない
長さに設定してあり、カバースリーブ３２はキャップ３
０のピン３１貫通部分を覆う十分な長さを有している。
ここで、上記ワイヤ１２と上記ピン３１の材質はタング
ステン、上記チャック本体２７と上記ワイヤ押さえ２８
の材質はモリブデン、上記キャップ３０の材質はタンタ
ル、上記カバーキャップ３２の材質はステンレスとなっ
ている。
のキャップ３０とチャック本体２７の上端部２７ａとを
貫通するピン孔３１ａにピン３１を挿通することにより
チャック本体２７に取り付けるようになっており、この
キャップ３０の外側にはキャップ３０の外周面に沿う内
周面を備えたカバースリーブ３２が装着され、チャック
本体２７の段部２７ｂに載置される。そして、上記ピン
３１はその端面がキャップ３０の外周面から突出しない
長さに設定してあり、カバースリーブ３２はキャップ３
０のピン３１貫通部分を覆う十分な長さを有している。
ここで、上記ワイヤ１２と上記ピン３１の材質はタング
ステン、上記チャック本体２７と上記ワイヤ押さえ２８
の材質はモリブデン、上記キャップ３０の材質はタンタ
ル、上記カバーキャップ３２の材質はステンレスとなっ
ている。
【００１９】この図３に示すシードチャックにおいて、
上記チャック本体２７にワイヤ１２を取り付けるにあた
っては、二つの押えピース２８ａでワイヤ１２のストッ
パ部１３および筒状部１４を挟み込み、このワイヤ押え
２８をチャック本体２７の先端に装着し、次いで、予め
ワイヤ１２に挿通しておいたキャップ３０をワイヤ押え
２８とチャック本体２７の上端部２７ａに被せ、ピン３
１をキャップ３０とチャック本体２７のピン孔３１ａに
挿通して、キャップ３０をチャック本体２７に取り付け
る。そして、カバースリーブ３２をキャップ３０に装着
すればよい。
上記チャック本体２７にワイヤ１２を取り付けるにあた
っては、二つの押えピース２８ａでワイヤ１２のストッ
パ部１３および筒状部１４を挟み込み、このワイヤ押え
２８をチャック本体２７の先端に装着し、次いで、予め
ワイヤ１２に挿通しておいたキャップ３０をワイヤ押え
２８とチャック本体２７の上端部２７ａに被せ、ピン３
１をキャップ３０とチャック本体２７のピン孔３１ａに
挿通して、キャップ３０をチャック本体２７に取り付け
る。そして、カバースリーブ３２をキャップ３０に装着
すればよい。
【００２０】したがって、キャップ３０はその内周壁と
段差部２５によってワイヤ押え２８、すなわち、ワイヤ
１２を確実に保持することとなり、ワイヤ１２に対して
チャック本体２７が振れを起こすことがなくなり、チャ
ック本体２７の振れが原因となる製品精度の低下を防止
することができる。また、製造初期の単結晶インゴット
に、単結晶になっていない部分が見つかった場合、ワイ
ヤ１２を下降させて再溶融（メルトバック）させること
があるが、このようなときにチャック本体２７に上方向
の力がかかり、ピン３１に対する荷重がフリーとなって
も、カバースリーブ３２に抜け止めされたピン３１は脱
落することはない。
段差部２５によってワイヤ押え２８、すなわち、ワイヤ
１２を確実に保持することとなり、ワイヤ１２に対して
チャック本体２７が振れを起こすことがなくなり、チャ
ック本体２７の振れが原因となる製品精度の低下を防止
することができる。また、製造初期の単結晶インゴット
に、単結晶になっていない部分が見つかった場合、ワイ
ヤ１２を下降させて再溶融（メルトバック）させること
があるが、このようなときにチャック本体２７に上方向
の力がかかり、ピン３１に対する荷重がフリーとなって
も、カバースリーブ３２に抜け止めされたピン３１は脱
落することはない。
【００２１】そして、上記ワイヤ１２と上記ピン３１の
材質はタングステン、上記チャック本体２７と上記ワイ
ヤ押さえ２８の材質はタングステンよりも熱膨張率の大
きなモリブデン、上記キャップ３０の材質はモリブデン
よりも熱膨張率の大きなタンタル、上記カバーキャップ
３２の材質はタンタルよりも熱膨張率の大きなステンレ
スとなっているため、単結晶インゴットを製造する過程
でこれらの部材が高温下に晒されても、各部材の抜けし
ろは確保されるため、各部材が熱膨張により焼き付けを
起こすことはない。一方、単結晶インゴット製造後にワ
イヤ１２を取り外す場合には、ネジ部を設けていない
分、第１実施形態よりも更に容易にワイヤ１２をチャッ
ク本体２７から取り外すことができる。
材質はタングステン、上記チャック本体２７と上記ワイ
ヤ押さえ２８の材質はタングステンよりも熱膨張率の大
きなモリブデン、上記キャップ３０の材質はモリブデン
よりも熱膨張率の大きなタンタル、上記カバーキャップ
３２の材質はタンタルよりも熱膨張率の大きなステンレ
スとなっているため、単結晶インゴットを製造する過程
でこれらの部材が高温下に晒されても、各部材の抜けし
ろは確保されるため、各部材が熱膨張により焼き付けを
起こすことはない。一方、単結晶インゴット製造後にワ
イヤ１２を取り外す場合には、ネジ部を設けていない
分、第１実施形態よりも更に容易にワイヤ１２をチャッ
ク本体２７から取り外すことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明してきたように、 本発明によ
れば、ワイヤのストッパ部を包み込むワイヤ押さえとチ
ャック本体の上端部とをキャップによって保持すること
で、ワイヤとワイヤ押さえ、ワイヤ押さえとチャック本
体との各々をずれなく固定できると共に、ワイヤを外す
ときには、キャップを外すだけで半割り形状のワイヤ押
さえが外れるため、簡単にワイヤとチャック本体とを分
離できる。したがって、製造時にワイヤが振れを起こす
ことがなくなるため適正な引き上げワイヤの上昇速度を
維持でき、製品品質を高めることができる効果があると
共に、製造後のワイヤの取り外し作業を容易なものとす
ることができる効果がある。この場合、チャック本体に
キャップをネジ止めすることにより、着脱を容易にする
ことができる。
れば、ワイヤのストッパ部を包み込むワイヤ押さえとチ
ャック本体の上端部とをキャップによって保持すること
で、ワイヤとワイヤ押さえ、ワイヤ押さえとチャック本
体との各々をずれなく固定できると共に、ワイヤを外す
ときには、キャップを外すだけで半割り形状のワイヤ押
さえが外れるため、簡単にワイヤとチャック本体とを分
離できる。したがって、製造時にワイヤが振れを起こす
ことがなくなるため適正な引き上げワイヤの上昇速度を
維持でき、製品品質を高めることができる効果があると
共に、製造後のワイヤの取り外し作業を容易なものとす
ることができる効果がある。この場合、チャック本体に
キャップをネジ止めすることにより、着脱を容易にする
ことができる。
【００２３】また、キャップとチャック本体の上端部と
を貫通するピンによってキャップをチャック本体に取り
付け、更に、このキャップの外周面に上記ピンを抜け止
めするカバーキャップを着脱可能に取り付ける構成とし
たものにおいては、ピンによってキャップをチャック本
体に簡易に取り付けることができるため、ワイヤの取り
外し作業をより容易なものとすることができ、かつ、カ
バーキャップを設けることで、ピンの抜けを防止できる
ため、メルトバック時において、チャック本体に上向き
の力が作用した場合でも、ワイヤからの脱落を防止する
ことができる。そして、上記ワイヤ、ワイヤ押さえ、キ
ャップの順に熱膨張係数が大きい材料によって構成した
ものにおいては、単結晶インゴットを製造中に高温下に
晒されても各部材の抜けしろを確保でき、したがって、
各部材の焼き付きを防止することができる。
を貫通するピンによってキャップをチャック本体に取り
付け、更に、このキャップの外周面に上記ピンを抜け止
めするカバーキャップを着脱可能に取り付ける構成とし
たものにおいては、ピンによってキャップをチャック本
体に簡易に取り付けることができるため、ワイヤの取り
外し作業をより容易なものとすることができ、かつ、カ
バーキャップを設けることで、ピンの抜けを防止できる
ため、メルトバック時において、チャック本体に上向き
の力が作用した場合でも、ワイヤからの脱落を防止する
ことができる。そして、上記ワイヤ、ワイヤ押さえ、キ
ャップの順に熱膨張係数が大きい材料によって構成した
ものにおいては、単結晶インゴットを製造中に高温下に
晒されても各部材の抜けしろを確保でき、したがって、
各部材の焼き付きを防止することができる。
【図１】 この発明の第１実施形態のシードチャックを
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】 図１のワイヤ押さえ部分の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】 この発明の第２実施形態のシードチャックを
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図４】 単結晶引き上げ装置の全体構成を示す縦断面
図である。
図である。
【図５】 従来のシードチャックの例を示す正面図であ
る。
る。
【図６】 図６のワイヤ下端部を示す側面図である。
【符号の説明】 １２ ワイヤ １３ ストッパ部 １５，２７ チャック本体 １８ 雄ネジ部 ２０，２８ ワイヤ押え ２３，３０ キャップ ２４ 雌ネジ部 ３１ ピン ３２ カバースリーブ
Claims (4)
- 【請求項１】 単結晶引き上げ装置に用いられる引き上
げ用のワイヤの下端部に、ワイヤの線形よりも大径の球
形のストッパ部を形成するとともに、単結晶の種材を保
持するチャック本体の上端部に、上記ストッパ部の周辺
を包み込む半割り状のワイヤ押さえと、このワイヤ押さ
えをチャック本体の上端部に保持可能なキャップとを設
けたことを特徴とするシードチャック。 - 【請求項２】 上記キャップは、チャック本体の上端部
の外周面にネジ止めして取り付けられていることを特徴
とする請求項１に記載のシードチャック。 - 【請求項３】 上記キャップとチャック本体の上端部と
を貫通するピンによってキャップをチャック本体に取り
付けるとともに、このキャップの外周面に上記ピンを抜
け止めするカバーキャップを着脱可能に取り付けたこと
を特徴とする請求項１に記載のシードチャック。 - 【請求項４】 上記ワイヤ、ワイヤ押さえ、キャップの
順に熱膨張係数が大きい材料によって構成したことを特
徴とする請求項１から３のいずれか一の請求項に記載の
シードチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095046A JPH11292686A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | シードチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095046A JPH11292686A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | シードチャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292686A true JPH11292686A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14127134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10095046A Pending JPH11292686A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | シードチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11292686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439712B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2004-07-12 | 네오세미테크 주식회사 | 비소원료 장입 장치 및 그를 이용한 갈륨-비소 단결정제조방법 |
| CN104611765A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 有研新材料股份有限公司 | 一种籽晶夹头组件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206382A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-25 | Fujitsu Ltd | 結晶引き上げ装置 |
| JPH09175894A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶引上げ装置 |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP10095046A patent/JPH11292686A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63206382A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-25 | Fujitsu Ltd | 結晶引き上げ装置 |
| JPH09175894A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶引上げ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439712B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2004-07-12 | 네오세미테크 주식회사 | 비소원료 장입 장치 및 그를 이용한 갈륨-비소 단결정제조방법 |
| CN104611765A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 有研新材料股份有限公司 | 一种籽晶夹头组件 |
| CN104611765B (zh) * | 2013-11-05 | 2017-08-08 | 有研半导体材料有限公司 | 一种籽晶夹头组件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030930 |