JPH11288102A - レジスト用現像液 - Google Patents

レジスト用現像液

Info

Publication number
JPH11288102A
JPH11288102A JP8858298A JP8858298A JPH11288102A JP H11288102 A JPH11288102 A JP H11288102A JP 8858298 A JP8858298 A JP 8858298A JP 8858298 A JP8858298 A JP 8858298A JP H11288102 A JPH11288102 A JP H11288102A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
resist
group
developer
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8858298A
Other languages
English (en)
Inventor
Shogo Nomoto
昌吾 野本
Akimitsu Sakai
章充 酒井
Kozo Kitazawa
宏造 北澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kao Corp filed Critical Kao Corp
Priority to JP8858298A priority Critical patent/JPH11288102A/ja
Publication of JPH11288102A publication Critical patent/JPH11288102A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細なレジストパターンにおいて溶解部の溶解
性を促進し、非溶解部の溶解性を抑制するという溶解選
択性に優れ、短時間で現像しうるレジスト用現像液及び
それを用いた現像方法を提供すること。 【解決手段】アンモニア、一級アミン、二級アミン、三
級アミン、イミン、アルカノールアミン、アミド、炭素
数1〜8のアルキル基を有していてもよい複素環式化合
物、及び式(I): 【化1】 〔R1 、R2 、R3 及びR4 はメチル基、エチル基、ヒ
ドキシメチル基、ヒドロキシエチル基、メトキシメチル
基又はビニル基〕で表される第四級アンモニウムヒドロ
キシドから選ばれた1種以上の塩基性化合物、並びにp
Kaの第一解離定数が25℃で-12.0 〜9.0 である、水素
酸及びその塩並びにオキソ酸及びその塩から選ばれた1
種以上の酸化合物を含有するレジスト用現像液、及びそ
れを用いた現像方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト用現像液
に関する。更に詳しくは、アジド化合物系、化学増幅系
等のポジ又はネガ型レジストによる画像形成の際に好適
に使用しうるレジスト用現像液及び該現像液を用いた現
像方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子の技術分野に
おけるリソグラフィー技術においては、フォトレジスト
のより一層の溶解選択性の向上及び形成される微細パタ
ーンのより一層の均一性の向上が要望されている。本要
望に対し、ポジ型又はネガ型レジストとして、アルカリ
可溶ポリマーをベース樹脂としたアジド化合物系、化学
増幅系等の高解像度レジストが開発されている。このよ
うなレジスト用の現像液としては、第四級アンモニウム
ヒドロキシド等の水溶液が知られている。
【0003】しかしながら、第四級アンモニウムヒドロ
キシドの水溶液のみを現像液として使用した場合には、
レジストパターンの微細化に伴い、レジストに対する溶
解選択性が低下し、高解像度が要求される分野での応用
に対しては満足し得なくなってきた。
【0004】そこで、レジストに対する溶解選択性を向
上させる方法として、現像液にアルキレンオキサイド化
合物を添加する方法が提案されているが〔特公平6-3815
9 号公報、特開昭60-223120 号公報〕、レジストの溶解
選択性が満足されるまでには至っていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、微細なレジストパター
ンにおいても溶解部に対しては溶解性を促進し、非溶解
部に対しては溶解性を抑制する溶解選択性に優れ、より
短い時間で現像しうるレジスト用現像液及びこの現像液
を用いた現像方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨は、
〔1〕 (A)アンモニア、一級アミン、二級アミン、
三級アミン、イミン、アルカノールアミン、アミド、炭
素数1〜8のアルキル基を有していてもよい複素環式化
合物、及び式(I):
【0007】
【化2】
【0008】〔式中、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれ
ぞれ独立してメチル基、エチル基、ヒドキシメチル基、
ヒドロキシエチル基、メトキシメチル基又はビニル基を
示す〕で表される第四級アンモニウムヒドロキシドから
なる群より選ばれた少なくとも1種の塩基性化合物、並
びに(B)pKaの第一解離定数が25℃で-12.0 〜9.0
である、水素酸及びその塩並びにオキソ酸及びその塩か
らなる群より選ばれた少なくとも1種の酸化合物を含有
してなるレジスト用現像液、〔2〕 さらに、アルキレ
ンオキサイド化合物を含有してなる前記〔1〕記載のレ
ジスト用現像液、並びに〔3〕 前記〔1〕又は〔2〕
記載のレジスト用現像液を用いて現像する現像方法に関
する。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明のレジスト用現像液に用い
られる塩基性化合物として、アンモニア、一級アミン、
二級アミン、三級アミン、イミン、アルカノールアミ
ン、アミド、炭素数1〜8のアルキル基を有していても
よい複素環式化合物、及び式(I):
【0010】
【化3】
【0011】〔式中、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれ
ぞれ独立してメチル基、エチル基、ヒドキシメチル基、
ヒドロキシエチル基、メトキシメチル基又はビニル基を
示す〕で表される第四級アンモニウムヒドロキシドから
なる群より選ばれた少なくとも1種が用いられる。
【0012】一級アミンの代表例としては、エチルアミ
ン、n ―プロピルアミン、n ―ブチルアミン、1,3 ―ジ
アミノプロパン等があげられる。二級アミンの代表例と
しては、ジエチルアミン、ジ―n ―プロピルアミン、ジ
―n ―ブチルアミン、4,4‘−ジアミノジフェニルア
ミン等があげられる。三級アミンの代表例としては、n,
n ―ジメチルエチルアミン、 n,n―ジエチルメチルアミ
ン、トリエチルアミン等があげられる。イミンの代表例
としては、ビス―(ジアルキルアミノ)イミン等があげ
られる。アルカノールアミンの代表例としては、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノール
アミン、ジエチルエタノールアミン、プロパノールアミ
ン等があげられる。アミドの代表例としては、ホルムア
ミド、アセトアミド等があげられる。炭素数1〜8のア
ルキル基を有していてもよい複素環式化合物の代表例と
しては、ピロール、ピロリジン、ピロリドン、ピリジ
ン、オクチルピリジニルムヒドロキシド、プロピルピリ
ジニルムヒドロキシド、モルホリン、ピラジン、ピペリ
ジン、オキサゾール、チアゾール等の3 〜5 個の炭素原
子を含む環骨格に、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子か
らなる群より選ばれたヘテロ原子を1個以上有し、炭素
数1〜8のアルキル基を有していてもよい複素環式化合
物等があげられる。式(I)で表される第四級アンモニ
ウムヒドロキシドの具体例としては、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラエチルアン
モニウムヒドロキシド、トリエチルメチルアンモニウム
ヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウ
ムヒドロキシド(コリン)、テトラエタノールアンモニ
ウムヒドロキシド、メチルトリエタノールアンモニウム
ヒドロキシド等があげられる。前記塩基性化合物の中で
は、水素酸又はオキソ酸と併用することにより、優れた
溶解選択性を呈する観点から、分子量が17〜500 のもの
が好ましく、50〜300 のものがより好ましい。なかで
も、第四級アンモニウムヒドロキシドが好ましく、とり
わけTMAH及びコリンが好ましい。
【0013】なお、本明細書にいう現像液の「溶解選択
性」とは、紫外線、遠紫外線、エキシマレーザ、X線、
電子線等を照射したレジストの溶解部に対しては溶解性
を促進し、非溶解部に対しては溶解性を抑制する性質を
いう。
【0014】塩基性化合物のレジスト用現像液中におけ
る含有量は、レジストの溶解部に対する溶解性の観点か
ら、0.5 重量%以上、好ましくは1重量%以上、より好
ましくは1.5 重量%以上であることが望ましく、レジス
トの非溶解部に対する溶解抑制の観点から、20重量%以
下、好ましくは10重量%以下、より好ましくは5.5 重量
%以下であることが望ましい。
【0015】本発明のレジスト用現像液には、pKa
〔水溶液中の酸解離定数の逆数の対数値〕の第一解離定
数が25℃で-12.0 〜9.0 である、水素酸及びその塩並び
にオキソ酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくと
も1種の酸化合物が用いられる。なお、塩の場合は、塩
を形成する水素酸又はオキソ酸のpKaの第一解離定数
に準ずる。酸化合物のpKaの第一解離定数は、溶解選
択性の観点から、25℃で-12.0 〜9.0 とされる。オキソ
酸とは、炭素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子等の中心原子に結合して
いる原子がすべて酸素原子であって、酸素原子の一部又
は全部に水素が結合して水酸基となり、その水素原子が
水溶液中で水素イオンを生じて酸の性質を発現する無機
酸をいう。水素酸とは、酸素を含まない無機酸をいう。
【0016】水素酸及びオキソ酸の具体例としては、塩
酸(pKa:-8)、臭化水素酸(pKa:-9)、ヨウ化水素
酸(pKa:-10) 、硫化水素酸(pKa:-7.02) 、フッ
酸(pKa:3.17)、リン酸(pKa:2.15)、二リン酸
(pKa:0.8) 、トリポリリン酸(pKa:2.0) 、ホス
フィン酸(pKa:1.23)、ホスホン酸(pKa:1.5) 、
硫酸(pKa:1.99)、亜硫酸(pKa:1.86)、硝酸(p
Ka:-1.4)、亜硝酸(pKa:3.15)、炭酸(pKa:6.3
5)及びそれらの塩等があげられる。これらのなかでは、
溶解選択性の観点から、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素
酸、リン酸、硫酸、硝酸及び炭酸がより好ましい。
【0017】水素酸の塩及びオキソ酸の塩の具体例とし
ては、水素酸又はオキソ酸と、前記塩基性化合物、又は
塩基性無機化合物との塩等があげられる。これらのなか
では、水素酸又はオキソ酸と塩基性化合物との塩等がよ
り好ましい。塩基性無機化合物としては、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等があげられ
る。
【0018】前記酸化合物(塩の場合は水素酸又はオキ
ソ酸換算)の現像液における含有量は、溶解選択性及び
現像速度の観点から、0.001 〜15重量%が好ましく、0.
001〜4重量%がより好ましく、0.005 〜1重量%がさ
らに好ましい。溶解選択性及び現像速度向上の観点か
ら、酸化合物の含有量は、0.001 重量%以上であること
が好ましく、溶解選択性の観点から、15重量%以下であ
ることが好ましい。
【0019】酸化合物の量は、溶解選択性及び現像速度
の観点から、塩基性化合物1当量に対して0.001 〜0.80
当量であることが好ましく、より好ましくは0.005 〜0.
60量、さらに好ましくは0.01〜0.50当量である。酸化
合物の量は、溶解選択性及び現像速度向上の観点から、
塩基性化合物1当量に対して0.001 当量以上であること
が好ましく、また溶解選択性の観点から、0.80当量以下
であることが好ましい。
【0020】なお、水素酸又はオキソ酸の塩を形成する
対イオンとしての塩基性化合物は、当量比においては、
塩基性化合物として見なす。
【0021】本発明のレジスト用現像液には、さらに、
アルキレンオキサイド化合物を含有させることにより、
該現像液の溶解選択性及び現像速度をより一層向上させ
ることができる。アルキレンオキサイド化合物とは、ア
ルコール、フェノール、アミン、カルボン酸等の活性水
素を有する有機化合物にアルキレンオキサイドを付加さ
せた化合物及びその誘導体をいう。
【0022】アルコールの具体例としては、メタノー
ル、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノール、
n−ペンタノール、ヘキシルアルコール、n−オクタノ
ール、n−ドデカノール等の直鎖飽和アルコール;2−
メチル−1−プロパノール、ネオペンチルアルコール、
2−メチル−1−ブタノール、アミルアルコール、3−
メチル−1−ペンタノール、2−エチル−1−ヘキサノ
ール、3,7−ジメチル−オクタノール等の分岐飽和ア
ルコール;アリルアルコール、クロチルアルコール、3
−ブテン−2−オール、cis −2−ペンテン−1−オー
ル、オレイルアルコール等の直鎖不飽和アルコール;2
−メチル−2−プロペン−1−オール、3−メチル−2
−ブテン−1−オール、4−メチル−3−ペンテン−1
−オール等の分岐不飽和アルコール;ベンジルアルコー
ル等の芳香環を有するアルコール;シクロヘキサノー
ル、シクロヘキシルメタノール、4−シクロヘキシル−
1−ブタノール、3,4−ジメチルシクロヘキサノー
ル、シクロヘプタノール、シクロオクタノール、デカヒ
ドロ−2−ナフトール、フルフリルアルコール等の脂環
又は複素環を有するアルコール;エチレングリコール、
1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、
1,5−ペンタンジオール、2−ブテン−1,4−ジオ
ール、グリセロール、1,2,4−ブタンジオール、ペ
ンタエリスリトール、アドニトール、アラビトール、ソ
ルビトール等のポリアルコール等があげられる。フェノ
ールの具体例としては、フェノール、オルソ−クレゾー
ル、スチレン化フェノール、ノニルフェノール等があげ
られる。アミンの具体例としては、メチルアミン、エチ
ルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、アミルアミ
ン、オクチルアミン、ノニルアミン、ドデシルアミン、
オクタデシルアミン等の直鎖飽和アミン;イソプロピル
アミン、イソブチルアミン、tert−ブチルアミン、
イソアミルアミン等の分岐飽和アミン;アリルアミン、
オレイルアミン、n−メチルアリルアミン等の直鎖不飽
和アミン;アニリン、n−メチルアニリン、P−トルイ
ジン、4−エチルアニリン、4−プロピルアニリン、4
−ブチルアニリン等の芳香環を有するアミン;シクロプ
ロピルアミン、シクロヘキシルアミン、4−メチルシク
ロヘキシルアミン、シクロヘキサンメチルアミン、シク
ロヘプチルアミン、フルフリルアミン等の脂環又は複素
環を有するアミン;エチレンジアミン、1,3−ジアミ
ノプロパン、3−ジメチルアミノプロピルアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のポリア
ミン等があげられる。カルボン酸の具体例としては、蟻
酸、炭素数が1〜20の直鎖飽和モノカルボン酸、アクリ
ル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、4−ペンテン酸、2−
オクテン酸、オレイン酸等の直鎖不飽和モノカルボン
酸、イソ酪酸、イソバレリン酸、ピバリン酸、2−メチ
ル酪酸、2−メチルバレリン酸、2,2−ジメチル酪
酸、2−エチル酪酸、tert−ブチル酪酸、2−エチルヘ
キサン酸、2−メチルヘプタン酸、2−プロピルペンタ
ン酸、3,5,5−トリメチルヘキサン酸、2−メチル
ヘプタン酸、2,2,4,4−テトラメチルペンタン酸
等の分岐飽和モノカルボン酸、メタクリル酸、チグリン
酸、3,3−ジメチルアクリル酸、2−エチル−2−ヘ
キセン酸、シトロネリル酸等の分岐不飽和モノカルボン
酸、シュウ酸、マロン酸、ブチルマロン酸、コハク酸、
メチルコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン
酸、ヘキサデカンジオン酸、トリメリット酸等の飽和多
価カルボン酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和多価カ
ルボン酸、乳酸、グルコン酸、酒石酸、リンゴ酸、クエ
ン酸等のヒドロキシカルボン酸、グリシン、DL−アラ
ニン、4−アミノ酪酸、サルコシン等のアミノカルボン
酸、メトキシ酢酸、エトキシ酢酸等のアルコキシカルボ
ン酸、安息香酸、テレフタル酸、ナフトエ酸、p−ヒド
ロキシ安息香酸等の芳香環を有するカルボン酸、シクロ
ヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンプロピオン酸、シ
クロペンタンカルボン酸等の脂環式カルボン酸等があげ
られる。 アルキレンオキサイドとしては、エチレンオ
キサイド及びプロピレンオキサイドがあげられ、これら
はそれぞれ単独で又は併用によりランダムでもしくはブ
ロック単位で付加される。
【0023】また、アルキレンオキサイド化合物の中で
は、溶解選択性の観点から、式(II): R5 p 1 −〔(AO)r −Y2 6 q (II) 〔式中、R5 は水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、
炭素数7〜18のアラルキル基、炭素数が2〜18のアルケ
ニル基又は炭素数6〜18のアリール基、Y1 は−O−
基、−COO−基、又は
【0024】
【化4】
【0025】基、AOはエチレンオキサイド及び/又は
プロピレンオキサイド、rは1〜60の整数、Y2 は存在
しないか又は−CO−基、R6 は水素原子、炭素子数1
〜18のアルキル基又は炭素数2〜18のアルケニル基、
pは1又は2、qは1又は2、Y1 が−O−基又は−C
OO−基のときpとqとの和が2であり、Y1
【0026】
【化5】
【0027】基のときpとqとの和が3である〕で表さ
れる化合物が好ましい。
【0028】式(II)において、さらなる溶解選択性の
観点から、R5 は水素原子、炭素数1〜12のアルキル
基、炭素数7〜12のアラルキル基、炭素数2〜12のアル
ケニル基又は炭素数6〜12のアリール基であることが好
ましく、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数
7〜9のアラルキル基、炭素数2〜6のアルケニル基又
は炭素数6〜8のアリール基であることがより好まし
い。
【0029】また、R6 は水素原子、炭素数1〜12のア
ルキル基又は炭素数2〜12のアルケニル基であることが
好ましく、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭
素数2〜6のアルケニル基であることがより好ましい。
また、r(アルキレンオキサイドの付加モル数)は、1
〜30、好ましくは1〜15、さらに好ましくは1〜6であ
ることが望ましい。
【0030】アルキレンオキサイド化合物の現像液にお
ける含有量は、溶解選択性の観点から、0.001 〜5.0 重
量%、好ましくは0.01〜2.0 重量%、より好ましくは0.
01〜0.5 重量%であることが望ましい。
【0031】本発明の現像液は、塩基性化合物、酸化合
物等を含有する水溶液として用いられる。
【0032】本発明のレジスト用現像液の製造方法は、
特に限定されず、例えば、塩基性化合物、酸化合物及び
必要によりアルキレンオキサイド化合物を混合すること
により得られる。
【0033】レジスト用現像液には、必要に応じて前記
以外の界面活性剤、親水性溶剤、消泡剤等を単独で又は
2種以上を混合して含有させてもよい。
【0034】レジスト用現像液は、レジストの露光工程
後に行われる現像工程で使用しうる。特に、該現像液
は、半導体素子又は液晶表示素子の製造工程におけるリ
ソグラフィー工程中の現像工程で好適に使用しうる。
【0035】本発明の現像方法は、本発明のレジスト用
現像液を用いて現像する方法である。
【0036】現像方法には、特に限定がないが、例え
ば、通常行われている浸漬現像法、パドル現像法、スプ
レー現像法、液中噴流法等があげられる。これらの中で
は、現像液の消費量の低減及び解像度向上の観点から、
パドル現像法が好ましい。
【0037】本発明のレジスト用現像液を適用する対象
となるレジストの種類には、特に限定がない。その例と
しては、アルカリ可溶性ノボラック樹脂と光分解剤であ
るナフトキノンジアジド化合物等とを構成成分として含
有するポジ型レジスト、アルカリ不溶性の樹脂(p−te
rt−ブトキシカルボニルオキシスチレン等)と溶解抑制
剤(カルボン酸エステル類等)、酸発生剤(トリフェニ
ルスルフォニウムトリフレート等)等とを構成成分とし
て含有する化学増幅系のポジ型レジスト、アルカリ可溶
性のノボラック樹脂と感光剤であるアジド化合物等とを
構成成分として含有するネガ型レジスト、アルカリ可溶
性のポリビニルフェノール樹脂又はノボラック樹脂と酸
反応性架橋剤(例えば、メラミン系、シラノール系酸反
応性架橋剤)と、光酸発生剤等とを構成成分として含有
する化学増幅系のネガ型レジスト等があげられる。
【0038】本発明のレジスト用現像液を用いれば、レ
ジスト溶解部のレジスト膜の残渣が観察されず、また、
現像前後で非溶解部のレジスト膜厚変化が極めて少な
く、すなわち溶解選択性が高く、解像度の高い精密な微
細パターンをより短時間で形成させることができる。
【0039】
【実施例】実施例1〜10 現像液の主成分である塩基性化合物が例えばTMAHで
ある場合、現像液中にフリーの状態で存在しているTM
AHの量により、現像後のレジストの解像度が大きく変
化する。
【0040】ここで、「現像液中のフリーのTMAHの
含有量」とは、〔現像液中の全TMAHの含有量〕と
〔現像液に含まれる水素酸又はオキソ酸に中和され得
る、現像液中のTMAHの含有量〕との差である。
【0041】したがって、各実施例において現像液中に
フリーの状態で存在している、塩基性化合物として用い
られるTMAHの含有量が一定となるようにするため
に、TMAHの含有量は、フリーの状態で存在するTM
AH量と、水素酸又はオキソ酸によって中和されるTM
AH量との合計量とした。
【0042】各実施例において、このようにして設定し
た量のTMAHに酸化合物を添加した(炭酸ガスの場合
は吹き込んだ)後、その混合物に純水を添加し、表1に
示す所定濃度を有する現像液を調製した。
【0043】例えば、現像液中のフリーのTMAHの含
有量が2.00重量%、炭酸の含有量が0.05重量%の現像液
(実施例1)1000gを調製する場合、次のようにして該
現像液を調整した。現像液中のフリーのTMAHの含有
量2.00重量%とする量のTMAH(20g)に、炭酸の中
和に要する量のTMAH(1.47g)(現像液中のフリー
のTMAHの含有量として0.147 重量%に相当)を追加
した量のTMAH(21.47 g)を含有する、TMAHが
15重量%のTMAH水溶液(143.13g)を用意した。こ
れに0.05重量%分の炭酸ガス(0.50g)を吹き込み、最
後に純水を加えて総量を1000gとし、所定濃度の現像液
を調製した。
【0044】得られた現像液の評価を次のようにして行
った。
【0045】ポジ型フォトレジスト(組成:ノボラック
樹脂、ジアゾナフトキノン化合物及び溶剤)をスピナー
を用いて4インチシリコンウエハーに塗布した。次い
で、ホットプレートを用いて、110 ℃で90秒間プリベー
クして1.5 μmの膜厚を有するフォトレジスト膜を得
た。
【0046】このレジスト膜を、縮小投影露光装置にテ
ストチャートを介して露光した。この後、現像液を用い
て、23℃で一定の時間パドル現像を行った。現像後のフ
ォトレジスト膜を純水で30秒間リンスした後、窒素気流
下で乾燥した。
【0047】このようにして得られたシリコンウエハー
上のレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、露
光部のレジスト膜残渣の有無を評価した。表中、○は残
渣が確認されない場合、△は残渣が少し観察された場
合、×は残渣が多く観察された場合を示す。
【0048】また、エリプソメータを用いて非露光部の
レジスト膜の膜厚を測定し、非露光部のレジストの残膜
率を算出した。残膜率は、現像前のレジスト膜厚(1.0
μm)に対する現像後の非露光部のレジスト膜厚の変化
から求めた。それらの結果を表1に示す。
【0049】
【表1】
【0050】なお、溶解選択性に優れた現像液は、露光
部のレジスト膜の残渣が確認されず良好であり、非露光
部のレジスト残膜率が大きいものである。
【0051】比較例1〜6 TMAHのみの現像液(比較例1〜5)及び実施例1と
同様にして調整した現像液(比較例6)を用いて、実施
例1と同様にしてレジスト膜の現像を行った。得られた
現像液の組成、評価結果等を表2に示す。
【0052】
【表2】
【0053】実施例11〜16 所定量のTMAHを含有するTMAH水溶液に、水素酸
もしくはオキソ酸とTMAH等とからなる塩を添加して
現像液を調製した。
【0054】なお、中和によるフリーのTMAHの含有
量の変化が生じないため、TMAH水溶液中のTMAH
の含有量が現像液中のフリーのTMAHの含有量とな
る。
【0055】得られた現像液を用いて実施例1と同様に
レジスト膜の現像を行った。得られた現像液の組成、評
価結果等を表3に示す。
【0056】
【表3】
【0057】以上の結果から、以下のことがわかった。
【0058】TMAH水溶液に酸化合物を添加して調製
された本発明のレジスト用現像液(実施例1〜16)を用
いて現像した場合、TMAHのみの現像液(比較例1〜
5)又はTMAH水溶液にホウ酸を添加して調製された
現像液(比較例6)を用いて現像した場合と比較して、
非露光部のレジスト膜の膜減りを抑制しつつ、溶解選択
性の高いレジストパターンが形成された。また、本発明
の現像液を用いると、現像時間を短縮することができ
た。
【0059】また、比較例1〜5の結果から、TMAH
のみによる現像の場合には、その含有量を高くしても溶
解選択性は向上せず、さらに比較例6の結果から、pK
aの第一解離定数が9以上であるホウ酸(pKa:9.24)
を用いても溶解選択性は向上しないことがわかった。
【0060】実施例17及び比較例7 実施例1と同様にして調製したレジスト用現像液〔フリ
ーのTMAH含有量2.38重量%、炭酸の含有量4重量
%〕(実施例17)及びTMAHのみを含有する現像液
〔TMAHの含有量2.38重量%〕(比較例7)を用い、
実施例1と同様にしてフォトレジスト膜の現像を行っ
た。なお、プリベーク温度を135 ℃とした。
【0061】その結果、TMAHのみの現像液(比較例
7)を用いた場合には、現像が終了するのに3.0 分間を
要し、その時点での非露光部におけるレジストの残膜率
が95.0%であった。これに対し、本発明のレジスト用現
像液(実施例17)を用いた場合には、現像が終了するの
に1.0 分間と短時間でよく、その時点での露光部レジス
トの残膜率は96.5%であった。
【0062】実施例18〜21及び比較例8 塩基性化合物がコリンの現像液を調製した。現像液はT
MAHを用いた場合における方法に準じて調整した。得
られた現像液を用いて実施例1と同様にレジスト膜の現
像を行った。得られた現像液の組成、評価結果等を表4
に示す。
【0063】
【表4】
【0064】表4に示されるように、本発明の現像液
(実施例18〜21)を用いて現像した場合、コリンのみの
現像液(比較例8)を用いて現像した場合に比較して、
非露光部のレジスト膜の膜減りを抑制しつつ、溶解選択
性の高いレジストパターンが形成された。また、本発明
の現像液を用いると、現像時間を短縮することができ
た。
【0065】実施例22〜33及び比較例9 アルキレンオキサイド化合物を含有するTMAH水溶液
と実施例(実施例2、5、6、8)で調製した現像液に
アルキレンオキサイド化合物を含有する本発明の現像液
を用いて、実施例1と同様にフォトレジスト膜の現像を
行った。各現像液の組成、評価結果等を表5に示す。
【0066】なお、表5中、EOはエチレンオキサイ
ド、POはプロピレンオキサイド、MGはエチレングリ
コールモノメチルエーテル、BDGはジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、BEDGはジエチレングリコ
ールモノブチルエチルエーテル、HDGはジエチレング
リコールモノヘキシルエーテル、PhDGはジエチレン
グリコールモノフェニルエーテル、EO/POはエチレ
ンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体〔平均分
子量:約3000、エチレンオキサイド/プロピレンオキサ
イド(モル比):7/1、プロニックタイプ〕、EO/
PO/EOはエチレンオキサイド(5)−プロピレンオ
キサイド(5)−エチレンオキサイド(5)ブロック共
重合体のラウリルエーテル、EGはエチレングリコール
〔エチレンオキサイド:4モル付加物〕、POEHEA
〔ポリオキシエチレン(エチレンオキサイド:6モル付
加)ヘキシルエーテルアセテート〕、POEBA〔ポリ
オキシエチレン(エチレンオキサイド:10モル付加)ブ
チルアミン〕を意味する。
【0067】
【表5】
【0068】表5に示されるように、本発明のレジスト
用現像液(実施例22〜33)を用いて現像した場合、アル
キレンオキサイド化合物とTMAHの水溶液(比較例
9)を用いて現像した場合と比較して、非露光部のレジ
スト膜の膜減りを抑制しつつ、溶解選択性の高いレジス
トパターンが形成された。また、本発明の現像液を用い
ると現像時間を短縮することができた。
【0069】
【発明の効果】本発明のレジスト用現像液は、従来の現
像液と比較して、レジストの溶解部に対しては溶解性を
促進し、非溶解部に対しては溶解性を抑制する溶解選択
性に優れ、また、現像時間も短縮することが可能であ
る。
【0070】本発明の現像方法には、前記レジスト用現
像液が用いられるので、良好なレジストパターンを形成
することができるという効果が奏される。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)アンモニア、一級アミン、二級ア
    ミン、三級アミン、イミン、アルカノールアミン、アミ
    ド、炭素数1〜8のアルキル基を有していてもよい複素
    環式化合物、及び式(I): 【化1】 〔式中、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれぞれ独立して
    メチル基、エチル基、ヒドキシメチル基、ヒドロキシエ
    チル基、メトキシメチル基又はビニル基を示す〕で表さ
    れる第四級アンモニウムヒドロキシドからなる群より選
    ばれた少なくとも1種の塩基性化合物、並びに(B)p
    Kaの第一解離定数が25℃で-12.0 〜9.0 である、水素
    酸及びその塩並びにオキソ酸及びその塩からなる群より
    選ばれた少なくとも1種の酸化合物を含有してなるレジ
    スト用現像液。
  2. 【請求項2】 水素酸又はオキソ酸が、塩酸、臭化水素
    酸、ヨウ化水素酸、リン酸、硫酸、硝酸及び炭酸からな
    る群より選ばれた少なくとも1種である請求項1記載の
    レジスト用現像液。
  3. 【請求項3】 さらに、アルキレンオキサイド化合物を
    含有してなる請求項1又は2記載のレジスト用現像液。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3いずれか記載のレジスト用
    現像液を用いて現像する現像方法。
JP8858298A 1998-04-01 1998-04-01 レジスト用現像液 Pending JPH11288102A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8858298A JPH11288102A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジスト用現像液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8858298A JPH11288102A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジスト用現像液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11288102A true JPH11288102A (ja) 1999-10-19

Family

ID=13946849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8858298A Pending JPH11288102A (ja) 1998-04-01 1998-04-01 レジスト用現像液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11288102A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005022267A1 (ja) * 2003-09-01 2005-03-10 Think Laboratory Co., Ltd. ポジ型感光性組成物用現像液

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005022267A1 (ja) * 2003-09-01 2005-03-10 Think Laboratory Co., Ltd. ポジ型感光性組成物用現像液

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI254194B (en) The aqueous solution of surfactant for developing the coating layer
US7467632B2 (en) Method for forming a photoresist pattern
US9389516B2 (en) Resist performance for the negative tone develop organic development process
TWI619808B (zh) 微影用沖洗液及使用其之圖案形成方法
TW200422794A (en) Cleaning solution for photoresist and method for forming pattern using the same
JP2008287176A (ja) パターン反転用樹脂組成物及び反転パターン形成方法
US11644753B2 (en) Resist composition and patterning process
JP2006301404A (ja) 現像液組成物およびその製造方法、ならびにレジストパターンの形成方法
US6432621B1 (en) Resist developer
JPH11288102A (ja) レジスト用現像液
JP3044620B2 (ja) レジスト用現像液
JP2006323350A (ja) フォトレジストコーティング用組成物、フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子
KR20170069268A (ko) 레지스트 패턴 처리용 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법
US6372415B1 (en) Resist developer
US20050109992A1 (en) Photoresist cleaning solutions and methods for pattern formation using the same
JP4294822B2 (ja) レジスト用現像液
JP2947370B2 (ja) ホトレジスト用現像液
JP2000019743A (ja) レジスト用現像液
JPH11265072A (ja) レジスト用現像液
JP2000330296A (ja) レジスト用現像液
JP2000029228A (ja) レジスト用現像液
JP4353568B2 (ja) レジスト用現像液
JP3476072B2 (ja) レジスト用現像液
JP2003177541A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
KR100745961B1 (ko) 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴형성 방법