JPH11277715A - 樹脂ペーストのスクリーン印刷物の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 、高解像度で、厚膜の形成性、連続印刷性に
優れた樹脂ペーストのスクリーン印刷物の製造法を提供
する。 【解決手段】 被印刷体との接触面の面粗さが、少なく
とも５カ所で測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_a
の最大値が０．０５〜０．２μｍ、少なくとも５カ所で
測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_maxの最大値が
０．３〜１．５μｍであるメッシュレスメタル版を被印
刷体に重ね、スキージを版表面に接触しないように移動
させて樹脂ペーストを版上に延展し、次いで、版表面に
接触した状態でスキージを移動させて樹脂ペーストを被
印刷体に印刷することを特徴とする樹脂ペーストのスク
リーン印刷物の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品や半導体
装置の製造に用いられる樹脂ペーストのスクリーン印刷
物の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線板、フレキシブルなテープ状基板、
半導体、セラミック基板、それらに形成される回路又は
それらに搭載される電子部品上に絶縁保護膜、接着剤、
電極、導電性回路又は抵抗回路等を形成するための材料
として、樹脂成分とフィラーを含む印刷ペーストが用い
られている。通常これらのペーストの粘度は数Ｐａ・ｓ
から数十Ｐａ・ｓのものが多い。これらの印刷ペースト
は、メッシュに乳剤を付け、乳剤に所望のパターン穴を
形成して作製されたメッシュ版を通して被印刷体にスク
リーン印刷される。具体的な印刷方法を以下に順をおっ
て示す。１）メッシュ版を被印刷体の上に例えば０．５
〜２ｍｍ離して配置する。２）メッシュ板の端部にペー
ストを置き、メッシュ版に接触しないようにスキージ
（例えば金属製の板）を移動させて版をペーストで覆
う。３）次いで、版がたわんで被印刷体に接触するまで
別のスキージ（例えばウレタン製の板）を押し付けなが
らそのスキージを移動する。この時ペーストはスキージ
の進行方向側でメッシュ及びパターン穴を通過して被印
刷体に接触する。４）版上をスキージが通過した後、版
の張力により版は自然に被印刷体から離れて被印刷体上
にパターン形状のペーストが残る、すなわち印刷され
る。

【０００３】最近になって、パターンのライン／スペー
スを狭く、すなわち高解像度で、かつ厚膜を印刷したい
という要求が強くなっているが、印刷だれが小さく、に
じみなく厚膜を形成しようとすると、必然的にペースト
は高粘度化しなければならない。しかし、高粘度ペース
トはメッシュに目詰まりし易く、乳剤のパターン穴側壁
にも付着残存し易い。また、当然この傾向は版の厚みが
厚いほど顕著になるので、高解像度で、かつ厚い膜を安
定して何十ショット、何百ショットと連続して印刷でき
ないという問題がある。なお、印刷だれとは、印刷され
たパターンの周辺部がだれてパターン断面端部が傾斜を
持つことであり、だれの長さ（パターンを上から観察し
たときパターンの上面の端からパターンの下面の端まで
の距離）は小さいほど解像性の点で好ましい。また、に
じみとは、被印刷体表面をペーストの薄層が進展するこ
とであり、その薄層は被印刷体とメッシュ板の間をペー
ストが侵入することにより生成する。このにじみは全く
ないことが好ましい。いずれもパターンを上方から顕微
鏡で観察することで評価できる。

【０００４】一方、スクリーン印刷用版としては、メタ
ル製の薄板にパターン形状の穴を設けたメッシュレスメ
タル版と呼ばれるものがあり、はんだクリームと呼ばれ
るはんだ粒子を含んだペーストの印刷に用いられてい
る。はんだ粒子は、前記した低粘度ペーストに含まれる
ようなフィラーと比較するとはるかに大きく、また、粘
度も数十Ｐａ・ｓ程度と比較的高粘度であるため、メッ
シュ版で印刷しようとするとたちまち目詰まりを起こし
てしまう。メッシュレスメタル版を用いる印刷では、被
印刷体にメッシュレスメタル版を接触するように重ね、
次いでスキージを移動させてこの１回の移動でペースト
を印刷する。

【０００５】上記のメッシュレスメタル版によるはんだ
ペーストの印刷における最大の問題点は、パターン穴側
壁へのペースト付着であり、数ショット印刷すれば版を
洗浄しない限り印刷できなくなる場合もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題を解決し、高解像度で、厚膜の形成性、連続印刷
性に優れた樹脂ペーストのスクリーン印刷物の製造法を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、被
印刷体との接触面の面粗さが、少なくとも５カ所で測定
したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_aの最大値が０．０
５〜０．２μｍ、少なくとも５カ所で測定したＪＩＳ
Ｂ ０６０１準拠のＲ_maxの最大値が０．３〜１．５μ
ｍであるメッシュレスメタル版を被印刷体に重ね、スキ
ージを版表面に接触しないように移動させて樹脂ペース
トを版上に延展し、次いで、版表面に接触した状態でス
キージを移動させて樹脂ペーストを被印刷体に印刷する
ことを特徴とする樹脂ペーストのスクリーン印刷物の製
造法を提供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるスクリーン印
刷用の樹脂ペーストは、有機溶剤、樹脂結合材及びフィ
ラーよりなるものが好ましく用いられる。

【０００９】有機溶剤として一般的なものは、例えばＮ
−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テ
トラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン、１，３−ジメ
チル−２−イミダゾリジノン等の含窒素化合物、スルホ
ラン、ジメチルスルホキシド等の硫黄化合物、γ−ブチ
ロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクト
ン、γ−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラ
クトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、ジオキサ
ン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコール
ジメチル（又はジエチル、ジプロピル、ジブチル）エー
テル、トリエチレングリコールジメチル（又はジエチ
ル、ジプロピル、ジブチル）エーテル、テトラエチレン
グリコールジメチル（又はジエチル、ジプロピル、ジブ
チル）エーテル等のエーテル類、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフ
ェノン等のケトン類、ブタノール、オクチルアルコー
ル、エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリ
コールモノメチル（又はモノエチル）エーテル、トリエ
チレングリコールモノメチル（又はモノエチル）エーテ
ル、テトラエチレングリコールモノメチル（又はモノエ
チル）エーテル等のアルコール類、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール等のフェノール類、酢酸エチル、酢
酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート等のエステル類、トルエン、キシレン、
ジエチルベンゼン等の炭化水素類などがある。ＳＵＳ製
メッシュとアクリル系樹脂製乳剤よりなる一般的なスク
リーン印刷版においては、例えばＮ−メチルピロリドン
等を用いると乳剤が膨潤する等の不都合が生じるが、本
発明のごとくＳＵＳ、ニッケル又はニッケル合金等から
なるメタル版を用いる場合、印刷用の樹脂ペーストに使
用される有機溶剤に特に制限はない。なお、スキージに
ついては、メタル製スキージ又はメタル製スキージにポ
リイミド系樹脂等をコートしたもの又はゴム硬度の高い
シリコンゴム製スキージ等を用いることが好ましい。

【００１０】樹脂ペーストに使用される樹脂結合材につ
いても、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、
ポリアミド、ポリアミドイミド等何等の制限もなく使用
可能であるが、耐熱性を要求される用途にはポリイミド
又はポリアミドイミドを用いることが好ましい。

【００１１】スクリーン印刷用の樹脂ペーストには、チ
キソ性を付与するためにフィラーが加えられているが、
このフィラーについても特に制限はなく、無機質又は有
機質、導電性又は非導電性、用途によっていずれのフィ
ラーも使用できる。非導電性無機質フィラーとしては、
例えばシリカ粉、アルミナ粉、タルク粉、炭酸カルシウ
ム粉、硫酸バリウム粉、窒化硼素粉等が、導電性無機質
フィラーとしては、例えば炭素粉、黒鉛粉、銅粉、銀
粉、金粉、白金粉、パラジウム粉、ニッケル粉又はこれ
ら金属の合金粉等が使用できる。また、耐熱性有機質フ
ィラーとしては、ポリイミド樹脂粒子、ポリアミドイミ
ド樹脂粒子、ポリアミド樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹
脂粒子、エポキシ樹脂粒子等が使用できる。

【００１２】本発明において用いられる樹脂ペーストと
しては、回転粘度計を用いて０．５ｒｐｍで測定した粘
度が５０Ｐａ・ｓ以上である高粘度ペーストが好ましく
用いられる。粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であると厚膜の印
刷パターンを形成したときにだれが発生しやすくなる。
樹脂ペーストの粘度は４００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、
特に好ましい粘度は１５０〜３００Ｐａ・ｓである。

【００１３】本発明で使用するメッシュレスメタル版
は、その材質及び作製法に特に制限はないが、被印刷体
と接触する側の版面の面粗さは、少なくとも５カ所で測
定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_aの最大値が０．
０５〜０．２μｍ、少なくとも５カ所で測定したＪＩＳ
Ｂ ０６０１準拠のＲ_maxの最大値が０．３〜１．５
μｍであるものが好ましく用いられる。Ｒ_aの最大値が
０．２μｍを超える場合又はＲ_maxの最大値が１．５μ
ｍを超える場合のいずれにおいても、ペーストを印刷し
た後、版と被印刷体を離すまでに時間をかけると、毛細
管現象によってペーストのにじみが発生してしまう。逆
に、Ｒ_aの最大値が０．０５μｍ未満又はＲ_maxの最大値
が０．３μｍ未満の場合には、特に被印刷体の表面形状
が鏡面に近いと、印刷時に版と被印刷体が貼り付いてし
まい、離版がスムースに行われなくなってしまう。この
ため、例えばＳＵＳ製薄板にパターン形状の穴をあけて
版を作製する場合には、そのＳＵＳ製薄板の少なくとも
被印刷体と接触する側の面については、表面粗さを上記
に示した範囲内に抑えるために、必要があればあらかじ
め研磨等の処理を行うことが好ましい。また、パターン
部が凸状の基材に金属めっきをして、このめっき層を版
とする場合には、必要があればこのめっきを行う基材の
表面粗さをあらかじめ調整しておくことが好ましい。な
お、被印刷体と接触する側の版面の面粗さは、Ｒ_aの最
大値が０．０５〜０．１５μｍかつＲ_{m ax}の最大値が
０．３〜１．０μｍであることがより好ましく、Ｒ_aの
最大値が０．０５μｍ〜０．１μｍかつＲ_maxの最大値
が０．３〜０．８μｍであることが更に好ましい。

【００１４】Ｒ_a（中心線平均粗さ）はＪＩＳ Ｂ ０
６０１ に準じて測定したものであり、カットオフ値
２．５ｍｍ、測定長さ８ｍｍとして測定されたものであ
る。Ｒ _max（最大粗さ）もＪＩＳ Ｂ ０６０１ に準
じて測定したものであり、基準長さを８ｍｍとして測定
されたものである。

【００１５】メッシュレスメタル版の被印刷体と接触す
る側の版面の面粗さは、Ｒ_aの最大値がメッシュレスメ
タル板の任意の箇所で０．０５〜０．２μｍであること
が好ましい。また、Ｒ_maxの最大値がメッシュレスメタ
ル板の任意の箇所で０．３〜１．５μｍであることが好
ましい。

【００１６】従来の面粗さを調整していないメッシュレ
スメタル版を用いた場合、たとえ版下面と被印刷体を接
触させるコンタクト法を適用しても、スキージを用いて
ペーストを押し込むような印刷の前に樹脂ペーストをメ
タル版を被覆するように延展する（コートする）と、版
の裏まわりが起きる場合が多いため、コートすることに
よる利点がないと考えられてきた。しかし、本発明のご
とく、Ｒ_aの最大値が０．０５〜０．２μｍかつＲ_maxの
最大値が０．３〜１．５μｍであるメッシュレスメタル
版を用いれば、版の裏まわりを起こすことなくメタル版
を被覆するように樹脂ペーストを延展する（コートす
る）ことができる。本発明においては、この工程を行う
ことにより、メタル版のパターン側壁部への樹脂ペース
トの付着又は固着を解消でき、連続印刷が可能となる。
したがって、本発明においては、メッシュレスメタル版
の下面が被印刷体と接触した状態で、樹脂ペーストを版
上面に置き、版上面に接触しない状態のスキージを移動
してパターン上に該ペーストをコートし、その後版に接
触した状態のスキージを移動してパターンを印刷する。
コートから印刷までの間に、少なくとも数秒は間隔を置
くことが好ましい。

【００１７】上記のようにコートしない場合は、パター
ン側壁部にわずかでもペーストが付着すると、付着ペー
ストの溶剤の一部が乾燥して強固に側壁にこびり付き、
連続して印刷すればするほどこの部分に付着するペース
ト量が増え、幅の狭いライン状のパターンの場合には版
のパターン穴がペーストで目詰まりするに至る。また、
パターン穴が目詰まりしなくとも、パターン側壁部にペ
ーストが付着しただけで、印刷されるパターン周辺部は
波打ち、パターン寸法も小さくなるため、高解像度での
印刷は望めない。本発明のごとく印刷前にペーストで版
をコートすれば、たとえパターン側壁部にペーストが付
着しても、その部分はあらたに充填されたペーストにと
け込み、引き続いて印刷したときに除去されるので、解
像度を維持して連続印刷することが可能となる。

【００１８】本発明の方法で印刷したとき、版と被印刷
体は接着した状態にあるため、被印刷体からメッシュレ
スメタル版を離版させる必要がある。この離版を垂直に
行った場合にはパターン中央部が最後に、また、例えば
パターン右側から傾斜させて離版させた場合にはパター
ン左側が最後に離版するが、０．５ｍｍ／ｓ以上の高速
度で一気に離版させると、最後に離版する部分で、ペー
ストの側壁付着又は印刷されたパターンの周囲にペース
トの飛散が生じやすくなる。このため、版と印刷体がま
だ接触している部分の面積が全パターン面積の１／３か
ら１／９になるまでは０．５ｍｍ／ｓ以上の速度で離版
し、それ以降は０．５ｍｍ／ｓ未満の速度で離版するこ
とが好ましい。また、版と印刷体が接触している部分の
面積が全パターン面積の１／３から１／９になるまでは
０．８〜３ｍｍ／ｓの速度で離版し、それ以降は０．０
３〜０．３５ｍｍ／ｓの速度で離版することがより好ま
しい。

【００１９】離版速度は、版が被印刷体から剥がされる
ときの版と被印刷体が最初にはがれた部分の互いに遠ざ
かる速度（実施例においては、テーブルの下降速度）で
ある。離反の方法としては、版を固定して、被印刷体が
固定されているテーブルを下降させる方法、被印刷体を
テーブル等に固定し、版の端を引き上げる方法等があ
る。このような方法において、引き剥しの速度を途中で
変えるとき、物理的に版の引き上げ又は被印刷体の引き
下げを停止し、版と被印刷体の間にかかっている応力の
みで引き剥がすこともできる。

【００２０】前記樹脂ペーストを被印刷体に印刷する工
程と被印刷体からメッシュレスメタル版を離版させる工
程を被印刷体を変えて繰り返し行うこともできる。

【００２１】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。

【００２２】なお、以下の実施例及び比較例において、
Ｒ_a（中心線平均粗さ）とＲ_max（最大粗さ）は、（株）
ミツトヨ製サーフテストＭＳＴ−３０１を用いて測定し
た。

【００２３】実施例１ スクリーン印刷用ポリイミドペースト（８０℃以下では
溶剤に不溶の平均粒径３μｍのポリイミド樹脂粒子：
２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン（ＢＡＰ）０．５モル、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）スルホン二無水物１モル及び１，
３−ジアミノ−５−カルボキシベンゼン０．５モルを反
応させて得られたもの：１５重量％、溶剤可溶型のポリ
イミド樹脂：ＢＡＰＰ１モル及びビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エーテル無水物１モルを反応させて得
られたもの：２０重量％、及びγ−ブチロラクトン：６
５重量％よりなる）の２５℃における粘度をＥ型回転粘
度計を用いて０．５ｒｐｍで測定した結果、２８０Ｐａ
・ｓであった。

【００２４】上記ポリイミドペーストを半導体基板（８
インチシリコンウエハ）上にスクリーン印刷機（ニュー
ロング精密工業株式会社製、アライメント装置付きＬＳ
−３４ＧＸ）、ニッケル合金アディティブめっき製メッ
シュレスメタル版（メッシュ工業株式会社製、厚み５０
μｍ、版枠７５０ｍｍ角）及びパーマレックスメタルス
キージ（巴工業株式会社輸入品）２本（コート用及び印
刷用）を用いて以下の条件で印刷した。すなわち、版下
面がウエハ印刷面に接触するように版を印刷機に取り付
け、コートスキージについては、位置：版上面より０．
５ｍｍ浮かせる、速度：５０ｍｍ／ｓ、角度：８０度と
し、印刷スキージについては、位置：版上面より０．０
２ｍｍ押しつけ、速度：５０ｍｍ／ｓ、角度：７０度と
した。また、ペーストのコートに引き続いて印刷を行っ
た後、ウエハが吸引されている印刷テーブルを１ｍｍ／
ｓで２ｍｍ下降させ、更に０．３ｍｍ／ｓで下降させる
ことにより離版させた。なお、テーブルを２ｍｍ下降さ
せた時、ウエハ直径の１／２に相当する部分で版とウエ
ハが接着していたので、この接着している部分の面積は
全印刷パターンの１／４に相当する。また、このメッシ
ュレスメタル版には、１０ｍｍ角の穴が４００μｍの間
隔で約３００個配置されており、ウエハと接触する側の
表面粗さはＲ_a（５カ所測定の最大値）が０．０８μｍ
かつＲ_max５カ所測定の最大値）が０．６μｍとした。
このようにして連続１００回印刷し、１０、２０、３
０、４０、５０、６０、７０、８０、９０及び１００回
目に印刷したウエハを１４０℃で１５分、２００℃で１
５分、更に２７０℃で６０分間加熱処理した結果、全て
のウエハに、パターン膜厚２５±３μｍ、パターン寸法
１０．０００±０．０５０ｍｍ、だれ８μｍ以内でにじ
みのないポリイミド樹脂膜を形成することができた。

【００２５】実施例２ スクリーン印刷用ポリアミドイミドペースト（平均粒径
１．５μｍの表面ＯＨ基変性シリカ粉：４５重量％、数
平均分子量１２，０００の溶剤可溶型のポリアミドイミ
ド樹脂：末端カルボキシル基を有するアクリロニトリル
−ブタジエンゴム０．６モル、４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート１モル及び無水トリメリット酸
０．４モルを反応させて得られたもの：１５重量％、ト
リエチレングリコールジメチルエーテル／γ−ブチロラ
クトン７０／３０（重量比）：４０重量％よりなる）の
２５℃における粘度をＥ型回転粘度計を用いて０．５ｒ
ｐｍで測定した結果、１００Ｐａ・ｓであった。

【００２６】印刷パターンと被印刷体（基材）をそれぞ
れＬｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ（Ｌ／Ｓ）１００μｍ
のライン（長さ３０ｍｍ）及びポリイミドフィルム上に
銅箔を形成したもの（１００ｍｍ角）に変更すること以
外（メッシュレスメタル版の面粗さやコート及び印刷条
件）は実施例１と同様にして上記ポリアミドイミドペー
ストを印刷し、１００℃で１５分、１７０℃で１時間加
熱処理した結果、パターン膜厚２２±３μｍ、ライン幅
０．１±０．０１０ｍｍ、だれ１０μｍ以内でにじみの
ないポリアミドイミド樹脂膜を連続１００回形成するこ
とができた。

【００２７】実施例３ 平均粒径２．５μｍの扁平状銀粉１０重量％、数平均分
子量３０００のノボラック型フェノール樹脂２５重量
％、トリエチレングリコールジメチルエーテル６５重量
％よりなる印刷ペーストを作製した。このペーストの２
５℃における粘度をＥ型回転粘度計を用いて０．５ｒｐ
ｍで測定した結果、６０Ｐａ・ｓであった。

【００２８】上記フェノール樹脂ペーストをメッシュレ
スメタル版の厚みを４０μｍとすること以外（メッシュ
レスメタル版の面粗さやコート及び印刷条件）は実施例
２と同様にして印刷し、１００℃で１５分、１７０℃で
１時間加熱処理した結果、パターン膜厚１５±２μｍ、
ライン幅０．１±０．０１１ｍｍ、だれ７μｍ以内でに
じみのないフェノール樹脂膜を連続１００回形成するこ
とができた。

【００２９】実施例４ 実施例１で用いたものと同様のポリイミド樹脂ペースト
を、ウエハと接触する側の表面粗さＲ_a（５カ所測定の
最大値）が０．１７μｍかつＲ_max（５カ所測定の最大
値）が１．４μｍとしたこと以外は実施例１と全く同様
のメッシュレスメタル版を用いて印刷した。また、印刷
スキージの位置を版上面より０．０３ｍｍ押しつけるこ
とにしたこと以外の印刷条件及び加熱処理条件について
は実施例１と全く同様にした。その結果、パターン膜厚
２０±２μｍ、パターン寸法１０．０００±０．０４０
ｍｍ、だれ８μｍ以内でにじみのないポリイミド樹脂膜
を連続１００回形成することができた。

【００３０】実施例５ 実施例１で用いたものと同様のポリイミド樹脂ペースト
を、ウエハが吸引されている印刷テーブルを０．８ｍｍ
／ｓで３ｍｍ下降させ、更に０．２ｍｍ／ｓで下降させ
ることにより版離れさせること以外は実施例１と全く同
様にして印刷した。なお、テーブルを３ｍｍ下降させた
時、ウエハ直径の１／３に相当する部分で版とウエハが
接着していたので、この部分の面積は全印刷パターンの
１／９に相当する。その結果、パターン膜厚２０±３μ
ｍ、パターン寸法１０．０００±０．０５０ｍｍ、だれ
８μｍ以内でにじみのないポリイミド樹脂膜を連続１０
０回形成することができた。

【００３１】比較例１ 実施例１で用いた粘度２８０Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂
ペーストを、被印刷体（８インチウエハ）と接触する側
の表面粗さＲ_a（５カ所測定の最大値）が０．２５μｍ
かつＲ_max（５カ所測定の最大値）が１．７μｍあるこ
と以外は実施例１で用いたメッシュレスメタル版と同様
のものを用い、コートを行わないこと以外は実施例１と
同様の条件で印刷した。その結果、版の表面粗さが大き
いために印刷されたパターンの周辺部には１０〜２０μ
ｍのにじみが存在し、また、コートを行わないために７
ショット印刷した段階でパターン穴側壁に平均して厚さ
数μｍのペースト固化物付着が認められ、以降印刷した
ものは全てパターン周辺部が波打っており、膜厚も３０
〜４０μｍと大きく変動した。

【００３２】

【発明の効果】本発明の樹脂ペーストのスクリーン印刷
物の製造方法は、高解像度で、高解像度で、厚膜の形成
性、膜の均一性、連続印刷性に優れており、電子部品及
び半導体装置製造工程に用いて好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｃ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷体との接触面の面粗さが、少なく
   とも５カ所で測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_a
   の最大値が０．０５〜０．２μｍ、少なくとも５カ所で
   測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_maxの最大値が
   ０．３〜１．５μｍであるメッシュレスメタル版を被印
   刷体に重ね、スキージを版表面に接触しないように移動
   させて樹脂ペーストを版上に延展し、次いで、版表面に
   接触した状態でスキージを移動させて樹脂ペーストを被
   印刷体に印刷することを特徴とする樹脂ペーストのスク
   リーン印刷物の製造法。
2. 【請求項２】 被印刷体との接触面の面粗さが、少なく
   とも５カ所で測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_a
   の最大値が０．０５〜０．２μｍ、少なくとも５カ所で
   測定したＪＩＳ Ｂ ０６０１準拠のＲ_maxの最大値が
   ０．３〜１．５μｍであるメッシュレスメタル版を被印
   刷体に重ね、スキージを版表面に接触しないように移動
   させて樹脂ペーストを版上に延展し、次いで、版表面に
   接触した状態でスキージを移動させて樹脂ペーストを被
   印刷体に印刷し、次いで、被印刷体からメッシュレスメ
   タル板を離版させる工程を被印刷物を変えて繰り返し行
   うことを特徴とする樹脂ペーストのスクリーン印刷物の
   製造法。