JPH11277416A - 被加工物保持プレート - Google Patents
被加工物保持プレートInfo
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- JPH11277416A JPH11277416A JP8162398A JP8162398A JPH11277416A JP H11277416 A JPH11277416 A JP H11277416A JP 8162398 A JP8162398 A JP 8162398A JP 8162398 A JP8162398 A JP 8162398A JP H11277416 A JPH11277416 A JP H11277416A
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサーによる検知が確実に可能で、かつ製
品に悪影響を与えないマーキングが施されたウエハ保持
プレートを提供する。 【解決手段】 硬脆材料からなる円形のプレート１に貼
り付けられる円形テンプレート２又は円形のプレート１
の接合面側にマーキングＭを施し、光センサーにより検
知可能なように円形テンプレート２を透明又は半透明の
樹脂製テンプレートとしたことにより、マーキングＭ部
分が硬脆プレート１とテンプレート２に挾まれて研磨面
側表面に露出せずに、光センサーにて明確に検知可能と
なる。
品に悪影響を与えないマーキングが施されたウエハ保持
プレートを提供する。 【解決手段】 硬脆材料からなる円形のプレート１に貼
り付けられる円形テンプレート２又は円形のプレート１
の接合面側にマーキングＭを施し、光センサーにより検
知可能なように円形テンプレート２を透明又は半透明の
樹脂製テンプレートとしたことにより、マーキングＭ部
分が硬脆プレート１とテンプレート２に挾まれて研磨面
側表面に露出せずに、光センサーにて明確に検知可能と
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン半導体ウ
エハ等の薄板状被加工物を保持して研磨する被加工物保
持プレート（以下ウエハ保持プレート）に関する。詳し
くは、一定の透過率以上の樹脂製テンプレート片面に光
センサーにより検知可能なマーキングを施し、その面を
硬脆材料からなるプレートに貼り付けたウエハ保持プレ
ートに関する。
エハ等の薄板状被加工物を保持して研磨する被加工物保
持プレート（以下ウエハ保持プレート）に関する。詳し
くは、一定の透過率以上の樹脂製テンプレート片面に光
センサーにより検知可能なマーキングを施し、その面を
硬脆材料からなるプレートに貼り付けたウエハ保持プレ
ートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワックスフリー研磨は、ワックス
を用いないで被研磨物の研磨を行うことができるため、
ワックス洗浄工程を省略でき、該洗浄に必要な有機溶剤
など自然環境に有害な物質の使用を避けることができ
る。このため近年増えつつある研磨方法である。通常シ
リコン半導体ウエハ等のワックスフリー研磨には、研磨
中のウエハの保持のためにウエハ保持プレートが用いら
れる。このウエハ保持プレートは、円形硬脆材料のプレ
ートに、複数または単数の円形孔が開口された樹脂製の
円形テンプレートを貼り付け、更に該円形孔の開口底部
に貼り付けられたウエハ吸着パッドに水を含ませ、ウエ
ハを円形孔の開口底部に押圧吸着させることによってウ
エハを保持した後、ウエハ保持プレートを研磨装置に着
装し、研磨スラリーをウエハ研磨面と研磨クロスの間に
供給しながら摺擦運動させて研磨を行う。上記研磨終了
後は、研磨装置からウエハ保持プレートを取り出し、噴
射水によりプレートからウエハを剥離してウエハ収納カ
セットに収めるが、ウエハ保持プレートの大型化に伴っ
て作業者の肉体的な負担の軽減や安全面から自動化が進
み以下のような方法が実施されていた。上記研磨装置か
ら回収されたウエハ保持プレートは、ロボットアーム等
によって吸着搬送され、駆動手段に直結した回転自在な
回転台に載置される。回転台の上方には、反射型光セン
サーが設置され、テンプレートの外周部の研磨面側外面
に施されたマーキングを検知し、所定の回転をして順次
剥離対象となるウエハが噴射ノズルとウエハ収納カセッ
トを結ぶ直線上に精度良く位置する。その後、上記噴射
ノズルからの噴射水がウエハと円形孔の間隙に向け噴射
されてウエハを剥離し、シュータを介してウエハ収納カ
セットに収納していた。
を用いないで被研磨物の研磨を行うことができるため、
ワックス洗浄工程を省略でき、該洗浄に必要な有機溶剤
など自然環境に有害な物質の使用を避けることができ
る。このため近年増えつつある研磨方法である。通常シ
リコン半導体ウエハ等のワックスフリー研磨には、研磨
中のウエハの保持のためにウエハ保持プレートが用いら
れる。このウエハ保持プレートは、円形硬脆材料のプレ
ートに、複数または単数の円形孔が開口された樹脂製の
円形テンプレートを貼り付け、更に該円形孔の開口底部
に貼り付けられたウエハ吸着パッドに水を含ませ、ウエ
ハを円形孔の開口底部に押圧吸着させることによってウ
エハを保持した後、ウエハ保持プレートを研磨装置に着
装し、研磨スラリーをウエハ研磨面と研磨クロスの間に
供給しながら摺擦運動させて研磨を行う。上記研磨終了
後は、研磨装置からウエハ保持プレートを取り出し、噴
射水によりプレートからウエハを剥離してウエハ収納カ
セットに収めるが、ウエハ保持プレートの大型化に伴っ
て作業者の肉体的な負担の軽減や安全面から自動化が進
み以下のような方法が実施されていた。上記研磨装置か
ら回収されたウエハ保持プレートは、ロボットアーム等
によって吸着搬送され、駆動手段に直結した回転自在な
回転台に載置される。回転台の上方には、反射型光セン
サーが設置され、テンプレートの外周部の研磨面側外面
に施されたマーキングを検知し、所定の回転をして順次
剥離対象となるウエハが噴射ノズルとウエハ収納カセッ
トを結ぶ直線上に精度良く位置する。その後、上記噴射
ノズルからの噴射水がウエハと円形孔の間隙に向け噴射
されてウエハを剥離し、シュータを介してウエハ収納カ
セットに収納していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
テンプレートの外周部の研磨面側外面に施されたマーキ
ングを反射型光センサーで検知することによってウエハ
の位置を制御する従来の方法では、次のような問題が発
生していた。ウエハ保持プレートの外周部に施されるマ
ーキングは、ウエハ研磨面側のテンプレート表面に描画
または刻印された一定面積を持つ矩形または円形状等の
単純幾何学形状であり、テンプレート面とは一定以上の
明暗差を有している。このマーキング部分がセンサーに
検知された時点で保持プレートを載置した回転台が所定
の位置で停止し、剥離対象ウエハの位置決めを精度良く
行うことが可能となる。ところがウエハ研磨面側のテン
プレート表面にマーキングが描画または刻印されている
ため、マーキングが描画されている場合はウエハの研磨
の度に研磨クロスによって擦られ、次第にマーキングは
消失してしまいセンサーによる検知の機能を果たさなく
なってしまう。完全に消失しないまでもテンプレート表
面との明暗差がなくなってきた場合には回転台駆動系の
誤動作の可能性も出てくる。また、マーキング自体が研
磨中にスラリーに溶出し、コンタミネーションの問題が
発生する惧れがある。
テンプレートの外周部の研磨面側外面に施されたマーキ
ングを反射型光センサーで検知することによってウエハ
の位置を制御する従来の方法では、次のような問題が発
生していた。ウエハ保持プレートの外周部に施されるマ
ーキングは、ウエハ研磨面側のテンプレート表面に描画
または刻印された一定面積を持つ矩形または円形状等の
単純幾何学形状であり、テンプレート面とは一定以上の
明暗差を有している。このマーキング部分がセンサーに
検知された時点で保持プレートを載置した回転台が所定
の位置で停止し、剥離対象ウエハの位置決めを精度良く
行うことが可能となる。ところがウエハ研磨面側のテン
プレート表面にマーキングが描画または刻印されている
ため、マーキングが描画されている場合はウエハの研磨
の度に研磨クロスによって擦られ、次第にマーキングは
消失してしまいセンサーによる検知の機能を果たさなく
なってしまう。完全に消失しないまでもテンプレート表
面との明暗差がなくなってきた場合には回転台駆動系の
誤動作の可能性も出てくる。また、マーキング自体が研
磨中にスラリーに溶出し、コンタミネーションの問題が
発生する惧れがある。
【０００４】以上記述した問題に鑑み、確実にセンサー
によって検知され、本案のウエハ位置決め機能を確実に
果すとともに、製品に悪影響を与えないマーキングが施
されたウエハ保持プレートを提供することを課題とす
る。
によって検知され、本案のウエハ位置決め機能を確実に
果すとともに、製品に悪影響を与えないマーキングが施
されたウエハ保持プレートを提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうち請求項１記載の発明は、薄板状の
被加工物を保持して該被加工物の研磨を行うための、硬
脆材料からなる円形のプレートに複数または単数の円形
孔が開口された樹脂製の円形テンプレートを貼り付けた
被加工物保持プレートにおいて、前記円形テンプレート
又は円形のプレートの接合面側にマーキングを施し、光
センサーからの反射光を確実に検知できるように円形テ
ンプレートを透明又は半透明の樹脂製テンプレートとし
たことを特徴とするものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の構成に、前記樹脂製テンプレ
ートの厚さを、０.５mm以上１.８mm以下とし、可視光透
過率を２０％以上とした構成を加え、マーキング部と周
囲の明暗差を光センサーからの反射光により確実にとら
えることを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項
１または２記載の発明の構成に、前記光センサーは可視
光またはレーザーまたは赤外線を対象とし、その波長を
３００nmから０.５mmの範囲とした構成を加えたことを
特徴とする。
ために、本発明のうち請求項１記載の発明は、薄板状の
被加工物を保持して該被加工物の研磨を行うための、硬
脆材料からなる円形のプレートに複数または単数の円形
孔が開口された樹脂製の円形テンプレートを貼り付けた
被加工物保持プレートにおいて、前記円形テンプレート
又は円形のプレートの接合面側にマーキングを施し、光
センサーからの反射光を確実に検知できるように円形テ
ンプレートを透明又は半透明の樹脂製テンプレートとし
たことを特徴とするものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の構成に、前記樹脂製テンプレ
ートの厚さを、０.５mm以上１.８mm以下とし、可視光透
過率を２０％以上とした構成を加え、マーキング部と周
囲の明暗差を光センサーからの反射光により確実にとら
えることを特徴とする。請求項３記載の発明は、請求項
１または２記載の発明の構成に、前記光センサーは可視
光またはレーザーまたは赤外線を対象とし、その波長を
３００nmから０.５mmの範囲とした構成を加えたことを
特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１の発明に係わる作用は、硬脆材料から
なる円形のプレートに貼り付けられる円形テンプレート
又は円形のプレートの接合面側にマーキングを施し、光
センサーにより検知可能なように円形テンプレートを透
明又は半透明の樹脂製テンプレートとしたことにより、
マーキング部分が硬脆プレートとテンプレートに挾まれ
て研磨面側表面に露出せずに、光センサーにて確実に検
知可能となり、かつ従来のようにテンプレート表面に描
画したときのように研磨中マーキング部分がスラリーに
溶出し、コンタミネーションによる製品への悪影響もな
い。請求項２の発明は、請求項１記載の構成に対して、
前記樹脂製テンプレートの厚さを、０.５mm以上１.８mm
以下とし、可視光透過率を２０％以上とした構成を追加
したので、光の減衰が小さく、マーキング部と周囲の明
暗差を光センサーからの反射光により確実にとらえる作
用がある。請求項３の発明は、請求項１または２記載の
構成に対して、前記光センサーが可視光またはレーザー
または赤外線を対象とし、その波長を３００nmから０.
５mmの範囲とした構成を追加したので、通常の大きさの
マーキング部分であれば確実にとらえることができ、テ
ンプレート及び硬脆プレートの材質や表面粗さ等によら
ず好適に作動させることが可能となる。
なる円形のプレートに貼り付けられる円形テンプレート
又は円形のプレートの接合面側にマーキングを施し、光
センサーにより検知可能なように円形テンプレートを透
明又は半透明の樹脂製テンプレートとしたことにより、
マーキング部分が硬脆プレートとテンプレートに挾まれ
て研磨面側表面に露出せずに、光センサーにて確実に検
知可能となり、かつ従来のようにテンプレート表面に描
画したときのように研磨中マーキング部分がスラリーに
溶出し、コンタミネーションによる製品への悪影響もな
い。請求項２の発明は、請求項１記載の構成に対して、
前記樹脂製テンプレートの厚さを、０.５mm以上１.８mm
以下とし、可視光透過率を２０％以上とした構成を追加
したので、光の減衰が小さく、マーキング部と周囲の明
暗差を光センサーからの反射光により確実にとらえる作
用がある。請求項３の発明は、請求項１または２記載の
構成に対して、前記光センサーが可視光またはレーザー
または赤外線を対象とし、その波長を３００nmから０.
５mmの範囲とした構成を追加したので、通常の大きさの
マーキング部分であれば確実にとらえることができ、テ
ンプレート及び硬脆プレートの材質や表面粗さ等によら
ず好適に作動させることが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１及び図２は、本発明に係わるウエ
ハ保持プレートＰの断面図及び平面図である。（但し、
本図は説明のため研磨時の状態とは天地逆に示してあ
る）保持プレートＰは、ガラスなどの硬脆材料からなる
円形のべースプレート１（厚さ２０mm）上に、内径が１
５１mmの円形孔（ホール）２ａを６個開設した円形のテ
ンプレート２を接着する。この円形テンプレート２は、
可視光透過率が２０％以上の樹脂によって厚さ０.５mm
から１.８mmに製造される。本実施例の場合には、可視
光透過率が５０％程度のエポキシ樹脂によって厚さ１.
５mmに形成されている。上記円形孔２ａには、その内径
より１〜２mm小さい径のウエハ吸着パッド３（厚さ１m
m）が接着されている。
づいて説明する。図１及び図２は、本発明に係わるウエ
ハ保持プレートＰの断面図及び平面図である。（但し、
本図は説明のため研磨時の状態とは天地逆に示してあ
る）保持プレートＰは、ガラスなどの硬脆材料からなる
円形のべースプレート１（厚さ２０mm）上に、内径が１
５１mmの円形孔（ホール）２ａを６個開設した円形のテ
ンプレート２を接着する。この円形テンプレート２は、
可視光透過率が２０％以上の樹脂によって厚さ０.５mm
から１.８mmに製造される。本実施例の場合には、可視
光透過率が５０％程度のエポキシ樹脂によって厚さ１.
５mmに形成されている。上記円形孔２ａには、その内径
より１〜２mm小さい径のウエハ吸着パッド３（厚さ１m
m）が接着されている。
【０００８】更に、前記テンプレート２又は円形のべー
スプレート１におけるウエハ保持面側の外周部には、幅
３mm、長さ５mmの黒色のマーキングＭが施されている。
このマーキングＭは、該マーキングＭが施された部分
と、それ以外の部分との反射光の変化によって、該マー
キングＭが施された部分の検知がセンサーで行われるよ
うにするものであり、本実施例の場合には、上記テンプ
レート２をべースプレート１に接着する前に、該テンプ
レート２の接着面側に描画される。
スプレート１におけるウエハ保持面側の外周部には、幅
３mm、長さ５mmの黒色のマーキングＭが施されている。
このマーキングＭは、該マーキングＭが施された部分
と、それ以外の部分との反射光の変化によって、該マー
キングＭが施された部分の検知がセンサーで行われるよ
うにするものであり、本実施例の場合には、上記テンプ
レート２をべースプレート１に接着する前に、該テンプ
レート２の接着面側に描画される。
【０００９】光センサー（図示せず）の発光部から照射
された可視光（波長７００nm程度の赤色系）は、テンプ
レート２を透過し（一部はテンプレート２の表面で反
射）、該テンプレート２とべースプレート１の境界面ま
で届き反射する。この反射光は、テンプレート２のほぼ
同一経路を透過し、光センサーの受光部に入射する。こ
の時、円形テンプレート２は厚さ１.５mmで可視光透過
率５０％であることから、光センサーは反射光の変化を
確実に検知することができる。
された可視光（波長７００nm程度の赤色系）は、テンプ
レート２を透過し（一部はテンプレート２の表面で反
射）、該テンプレート２とべースプレート１の境界面ま
で届き反射する。この反射光は、テンプレート２のほぼ
同一経路を透過し、光センサーの受光部に入射する。こ
の時、円形テンプレート２は厚さ１.５mmで可視光透過
率５０％であることから、光センサーは反射光の変化を
確実に検知することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１記載の発明は、硬脆材料からなる円形のプレートに
貼り付けられる円形テンプレート又は円形のプレートの
接合面側にマーキングを施し、光センサーにより検知可
能なように円形テンプレートを透明又は半透明の樹脂製
テンプレートとしたことにより、マーキング部分が硬脆
プレートとテンプレートに挾まれて研磨面側表面に露出
せずに、光センサーにて確実に検知可能となるので、ウ
エハ位置決め機能を確実に果たすとともに、製品に悪影
響を与えないマーキングが施されたウエハ保持プレート
を提供できる。従って、マーキングをテンプレート表面
に描画した従来のもののように、研磨中にマーキング部
分がクロスに擦られて消失することがなく、かつ従来の
ようにテンプレート表面に描画したときのように研磨中
マーキング部分がスラリーに溶出し、コンタミネーショ
ンによる製品への悪影響もなく、長期に亙り使用できて
経済的である。
項１記載の発明は、硬脆材料からなる円形のプレートに
貼り付けられる円形テンプレート又は円形のプレートの
接合面側にマーキングを施し、光センサーにより検知可
能なように円形テンプレートを透明又は半透明の樹脂製
テンプレートとしたことにより、マーキング部分が硬脆
プレートとテンプレートに挾まれて研磨面側表面に露出
せずに、光センサーにて確実に検知可能となるので、ウ
エハ位置決め機能を確実に果たすとともに、製品に悪影
響を与えないマーキングが施されたウエハ保持プレート
を提供できる。従って、マーキングをテンプレート表面
に描画した従来のもののように、研磨中にマーキング部
分がクロスに擦られて消失することがなく、かつ従来の
ようにテンプレート表面に描画したときのように研磨中
マーキング部分がスラリーに溶出し、コンタミネーショ
ンによる製品への悪影響もなく、長期に亙り使用できて
経済的である。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１の発明の効果
に加えて、樹脂製テンプレートの厚さを、０.５mm以上
１.８mm以下とし、可視光透過率を２０％以上としたの
で、光の減衰が小さく、マーキング部と周囲の明暗差を
光センサーからの反射光により確実にとらえることがで
き、保持プレートの位置決めを支障なく行うことができ
る。
に加えて、樹脂製テンプレートの厚さを、０.５mm以上
１.８mm以下とし、可視光透過率を２０％以上としたの
で、光の減衰が小さく、マーキング部と周囲の明暗差を
光センサーからの反射光により確実にとらえることがで
き、保持プレートの位置決めを支障なく行うことができ
る。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１または２の発
明の効果に加えて、光センサーが可視光またはレーザー
または赤外線を対象とし、その波長を３００nmから０.
５mmの範囲としたので、テンプレート及び硬脆プレート
の材質や表面粗さ等によらず、広範囲大きさ、形状のマ
ーキングに対応でき、安価で好適なセンサーを選択し、
確実に作動させることができる。
明の効果に加えて、光センサーが可視光またはレーザー
または赤外線を対象とし、その波長を３００nmから０.
５mmの範囲としたので、テンプレート及び硬脆プレート
の材質や表面粗さ等によらず、広範囲大きさ、形状のマ
ーキングに対応でき、安価で好適なセンサーを選択し、
確実に作動させることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示すウエハ保持プレート
の断面図である。
の断面図である。
【図２】 同平面図である。
Ｗ 被加工物（ウエハ） Ｍ マーキン
グ １ プレート（べースプレート） ２ テンプレ
ート ２ａ 円形孔
グ １ プレート（べースプレート） ２ テンプレ
ート ２ａ 円形孔
Claims (3)
- 【請求項１】 薄板状の被加工物（Ｗ）を保持して該被
加工物（Ｗ）の研磨を行うための、硬脆材料からなる円
形のプレート（１）に複数または単数の円形孔（２ａ）
が開口された樹脂製の円形テンプレート（２）を貼り付
けた被加工物保持プレートにおいて、 前記円形テンプレート（２）又は円形のプレート（１）
の接合面側にマーキング（Ｍ）を施し、光センサーによ
り検知可能なように円形テンプレート（２）を透明又は
半透明の樹脂製テンプレートとしたことを特徴とする被
加工物保持プレート。 - 【請求項２】 前記樹脂製テンプレートの厚さを、０.
５mm以上１.８mm以下とし、可視光透過率を２０％以上
とした請求項１記載の被加工物保持プレート。 - 【請求項３】 前記光センサーは可視光またはレーザー
または赤外線を対象とし、その波長を３００nmから０.
５mmの範囲とした請求項１または２記載の被加工物保持
プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162398A JP2888339B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 被加工物保持プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162398A JP2888339B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 被加工物保持プレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2888339B1 JP2888339B1 (ja) | 1999-05-10 |
| JPH11277416A true JPH11277416A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13751468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8162398A Expired - Fee Related JP2888339B1 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 被加工物保持プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888339B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093723A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ微細加工装置 |
| JP2017159382A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置及びキャリア |
| JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8162398A patent/JP2888339B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093723A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ微細加工装置 |
| JP2017159382A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置及びキャリア |
| JP2017189849A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2888339B1 (ja) | 1999-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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