JPH1126960A - 基板取付装置 - Google Patents
基板取付装置Info
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- JPH1126960A JPH1126960A JP17977697A JP17977697A JPH1126960A JP H1126960 A JPH1126960 A JP H1126960A JP 17977697 A JP17977697 A JP 17977697A JP 17977697 A JP17977697 A JP 17977697A JP H1126960 A JPH1126960 A JP H1126960A
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- fixed
- substrate
- insulator
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気回路の形成された絶縁体基板、例えばア
ルミナ等のセラミックス基板やＧａＡｓ基板の取付面に
金属を蒸着して、このセラミックス基板やＧａＡｓ基板
の金属を蒸着した面をキャリアプレートと称する取付板
の所定の位置にはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着
する。この場合に熱膨張係数の違いから生ずる応力によ
ってセラミックス基板やＧａＡｓ基板が損傷したり、あ
るいは剥がれたりするという問題を解決した基板取付装
置を提供する。 【解決手段】 電気回路が形成された絶縁体基板を取付
板に固着した基板取付装置において、取付板１２の絶縁
体基板１１が固着される面の反対面側に、複数の凹部１
３や溝を設ける。
ルミナ等のセラミックス基板やＧａＡｓ基板の取付面に
金属を蒸着して、このセラミックス基板やＧａＡｓ基板
の金属を蒸着した面をキャリアプレートと称する取付板
の所定の位置にはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着
する。この場合に熱膨張係数の違いから生ずる応力によ
ってセラミックス基板やＧａＡｓ基板が損傷したり、あ
るいは剥がれたりするという問題を解決した基板取付装
置を提供する。 【解決手段】 電気回路が形成された絶縁体基板を取付
板に固着した基板取付装置において、取付板１２の絶縁
体基板１１が固着される面の反対面側に、複数の凹部１
３や溝を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば薄膜回路な
どの電気回路の形成された絶縁体基板を取り付けるのに
用いる基板取付装置に関する。
どの電気回路の形成された絶縁体基板を取り付けるのに
用いる基板取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板取付装置について図３の斜視
図を参照して説明する。符号３１は絶縁体基板で、例え
ばアルミナ等のセラミックス基板やＧａＡｓ基板が用い
られている。また、絶縁体基板３１の表面には、例えば
電気回路（図示せず）が形成されている。そして、絶縁
体基板３１の取付面に金属を蒸着し、金属を蒸着した面
をキャリアプレートと称する取付板３２の所定の位置
に、はんだ付けや導電性接着剤を用いて固着する。
図を参照して説明する。符号３１は絶縁体基板で、例え
ばアルミナ等のセラミックス基板やＧａＡｓ基板が用い
られている。また、絶縁体基板３１の表面には、例えば
電気回路（図示せず）が形成されている。そして、絶縁
体基板３１の取付面に金属を蒸着し、金属を蒸着した面
をキャリアプレートと称する取付板３２の所定の位置
に、はんだ付けや導電性接着剤を用いて固着する。
【０００３】ところで、はんだ付けや導電性接着剤によ
る固着の際に、急加熱や急冷却等により熱衝撃が加えら
れると、絶縁基板３１と取付板３２との熱膨張係数の違
いによって生ずる応力により、絶縁基板３１が損傷した
り、あるいは絶縁基板３１が取付板３２から剥がれたり
するという問題があった。
る固着の際に、急加熱や急冷却等により熱衝撃が加えら
れると、絶縁基板３１と取付板３２との熱膨張係数の違
いによって生ずる応力により、絶縁基板３１が損傷した
り、あるいは絶縁基板３１が取付板３２から剥がれたり
するという問題があった。
【０００４】そこで、最近では絶縁基板３１と熱膨張係
数が等しくなるような金属材料を採用した取付板３２が
用いられている。しかし、このような取付板３２は使用
できる金属材料が例えばタングステンやモリブデン系に
限定される。それに伴って金属材料の加工方法も限定さ
れ、金属材料自体のコストも高価になるという問題があ
った。
数が等しくなるような金属材料を採用した取付板３２が
用いられている。しかし、このような取付板３２は使用
できる金属材料が例えばタングステンやモリブデン系に
限定される。それに伴って金属材料の加工方法も限定さ
れ、金属材料自体のコストも高価になるという問題があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板取付装置
は、絶縁基板が損傷したり、あるいは絶縁基板が取付板
から剥がれたりするために製品歩留まりが低いという問
題があった。
は、絶縁基板が損傷したり、あるいは絶縁基板が取付板
から剥がれたりするために製品歩留まりが低いという問
題があった。
【０００６】この発明は、上記の事情を考慮してなされ
たもので、簡単な構成により熱膨張係数の違いから生ず
る応力によって絶縁基板が損傷したり、あるいは剥がれ
たりするという問題を解決した基板取付装置を提供する
ことを目的とする。
たもので、簡単な構成により熱膨張係数の違いから生ず
る応力によって絶縁基板が損傷したり、あるいは剥がれ
たりするという問題を解決した基板取付装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、電気回路が形成された絶縁体基板を取付板に
固着した基板取付装置において、前記取付板の前記絶縁
体基板が固着される面と反対側の面に凹凸を有すること
を特徴としている。
本発明は、電気回路が形成された絶縁体基板を取付板に
固着した基板取付装置において、前記取付板の前記絶縁
体基板が固着される面と反対側の面に凹凸を有すること
を特徴としている。
【０００８】また、本発明は、電気回路が形成された絶
縁体基板を取付板に固着した基板取付装置において、前
記取付板の前記絶縁体基板が固着される面と反対側の面
に、複数の凹部を設けたことを特徴としている。
縁体基板を取付板に固着した基板取付装置において、前
記取付板の前記絶縁体基板が固着される面と反対側の面
に、複数の凹部を設けたことを特徴としている。
【０００９】また、本発明は、電気回路が形成された絶
縁体基板を取付板に固着した基板取付装置において、前
記取付板の前記絶縁体基板が固着される面と反対側の面
に、複数の溝を設けたことを特徴としている。
縁体基板を取付板に固着した基板取付装置において、前
記取付板の前記絶縁体基板が固着される面と反対側の面
に、複数の溝を設けたことを特徴としている。
【００１０】また、取付板の絶縁体基板が固着される面
と反対側の面の凹凸を有する範囲を、前記絶縁体基板が
取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを特徴
としている。
と反対側の面の凹凸を有する範囲を、前記絶縁体基板が
取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを特徴
としている。
【００１１】また、取付板の絶縁体基板が固着される面
と反対側の面の複数の凹部を設ける範囲を、前記絶縁体
基板が取り付けられた領域に対応する部分に限ったこと
を特徴としている。
と反対側の面の複数の凹部を設ける範囲を、前記絶縁体
基板が取り付けられた領域に対応する部分に限ったこと
を特徴としている。
【００１２】また、取付板の絶縁体基板が固着される面
と反対側の面の複数の溝を設ける範囲を、前記絶縁体基
板が取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを
特徴としている。
と反対側の面の複数の溝を設ける範囲を、前記絶縁体基
板が取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを
特徴としている。
【００１３】この構成によれば、取付板の絶縁体基板が
固着されている面と反対側の面が平面でなく複数の凹部
や溝を設けているので、はんだ付けや導電性接着剤を用
いて固着する際に発生する急激な熱衝撃による応力を吸
収する。したがって、熱衝撃などに起因する応力が発生
しても、絶縁体基板の損傷や剥がれが効果的に防止され
る。
固着されている面と反対側の面が平面でなく複数の凹部
や溝を設けているので、はんだ付けや導電性接着剤を用
いて固着する際に発生する急激な熱衝撃による応力を吸
収する。したがって、熱衝撃などに起因する応力が発生
しても、絶縁体基板の損傷や剥がれが効果的に防止され
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
の斜視図を参照して説明する。
の斜視図を参照して説明する。
【００１５】符号１１は絶縁体基板で、例えばアルミナ
等のセラミック基板やＧａＡｓ基板が用いられ、その表
面には、図示していない薄膜回路等の電気回路が形成さ
れている。絶縁基板１１は、その取付面に金属が蒸着さ
れる。そして、絶縁基板１１の取付面が取付板１２のほ
ぼ中央部に位置するように、例えばはんだ付けや導電性
接着剤を用いて取付板１２に固着される。
等のセラミック基板やＧａＡｓ基板が用いられ、その表
面には、図示していない薄膜回路等の電気回路が形成さ
れている。絶縁基板１１は、その取付面に金属が蒸着さ
れる。そして、絶縁基板１１の取付面が取付板１２のほ
ぼ中央部に位置するように、例えばはんだ付けや導電性
接着剤を用いて取付板１２に固着される。
【００１６】取付板１２には、絶縁体基板１１が固着さ
れる面と反対側の面に複数の凹部１３を設ける。凹部１
３は例えば円柱状の孔であり、深さは取付板１２の厚さ
の半分程度である。複数の凹部１３があるため、はんだ
付けや導電性接着剤を用いて固着する際、急加熱、急冷
却という熱衝撃が加えられても、複数の凹部１３が固着
部位での熱衝撃による応力を吸収、分散させ絶縁体基板
１１の損傷や取付板１２からの剥がれを効果的に防止す
る。また、複数の凹部１３により取付板１２の表面積が
増加し熱放散が向上し取付板１２の温度が低下する効果
もある。
れる面と反対側の面に複数の凹部１３を設ける。凹部１
３は例えば円柱状の孔であり、深さは取付板１２の厚さ
の半分程度である。複数の凹部１３があるため、はんだ
付けや導電性接着剤を用いて固着する際、急加熱、急冷
却という熱衝撃が加えられても、複数の凹部１３が固着
部位での熱衝撃による応力を吸収、分散させ絶縁体基板
１１の損傷や取付板１２からの剥がれを効果的に防止す
る。また、複数の凹部１３により取付板１２の表面積が
増加し熱放散が向上し取付板１２の温度が低下する効果
もある。
【００１７】この実施の形態では、複数の凹部１３を設
ける範囲を絶縁体基板１１が取り付けられた領域に対応
する取付板１２の反対側の面に限っている。これは、絶
縁体基板１１の固着部位での熱衝撃による応力が主とし
て絶縁体基板１１に対応する部分に限られること、反対
面側に絶縁体基板がない部分の取付板はねじで固着する
のに使用するためである。
ける範囲を絶縁体基板１１が取り付けられた領域に対応
する取付板１２の反対側の面に限っている。これは、絶
縁体基板１１の固着部位での熱衝撃による応力が主とし
て絶縁体基板１１に対応する部分に限られること、反対
面側に絶縁体基板がない部分の取付板はねじで固着する
のに使用するためである。
【００１８】図２は本発明の実施の他の形態を示す斜視
図である。図中２１は絶縁体基板で、例えばアルミナ等
のセラミック基板やＧａＡｓ基板で、その表面には図示
していない薄膜回路等の電気回路が形成されている。絶
縁体基板２１は、その取付面に金属が蒸着され、この取
付面が取付板２２のほぼ中央部に設置されるように、例
えばはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着される。
図である。図中２１は絶縁体基板で、例えばアルミナ等
のセラミック基板やＧａＡｓ基板で、その表面には図示
していない薄膜回路等の電気回路が形成されている。絶
縁体基板２１は、その取付面に金属が蒸着され、この取
付面が取付板２２のほぼ中央部に設置されるように、例
えばはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着される。
【００１９】なお、取付板２２には、絶縁体基板２１が
固着される面と反対側の面に複数の溝２３を設けてい
る。溝２３は、例えば取付板２２の長手方向に垂直に設
けた角型溝で、深さは取付板２２の厚さの半分程度であ
る。複数の溝２３があるため、はんだ付けや導電性接着
剤を用いて固着する際、急加熱、急冷却というような熱
衝撃が加えられたとしても、複数の溝２３が固着部位で
の熱衝撃による応力を吸収、分散させ絶縁体基板２１の
損傷や取付板２２からの剥がれを効果的に防止する。ま
た、この複数の溝２３により取付板２２の表面積が増加
し熱放散が向上し取付板２２の温度が低下する効果があ
る。
固着される面と反対側の面に複数の溝２３を設けてい
る。溝２３は、例えば取付板２２の長手方向に垂直に設
けた角型溝で、深さは取付板２２の厚さの半分程度であ
る。複数の溝２３があるため、はんだ付けや導電性接着
剤を用いて固着する際、急加熱、急冷却というような熱
衝撃が加えられたとしても、複数の溝２３が固着部位で
の熱衝撃による応力を吸収、分散させ絶縁体基板２１の
損傷や取付板２２からの剥がれを効果的に防止する。ま
た、この複数の溝２３により取付板２２の表面積が増加
し熱放散が向上し取付板２２の温度が低下する効果があ
る。
【００２０】この実施の形態では、複数の溝２３を設け
る範囲は、絶縁体基板１１が固着された領域に対応した
取付板２２の反対側の面部分に限っている。これは絶縁
体基板１１の固着部位での熱衝撃による応力が主として
絶縁体基板１１に対応する部分に限られること、反対面
側に絶縁体基板がない部分の取付板はねじで固着するの
に使用するためである。そして、これによれば取付板２
２に複数の溝加工を施すだけでよく、その製作作業が非
常に容易に実現できるという利点もある。また、複数の
溝２３がはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着する際
の急加熱、急冷却というような熱衝撃を吸収することか
ら、固着作業も特殊な装置を必要とせず簡便に行いう
る。
る範囲は、絶縁体基板１１が固着された領域に対応した
取付板２２の反対側の面部分に限っている。これは絶縁
体基板１１の固着部位での熱衝撃による応力が主として
絶縁体基板１１に対応する部分に限られること、反対面
側に絶縁体基板がない部分の取付板はねじで固着するの
に使用するためである。そして、これによれば取付板２
２に複数の溝加工を施すだけでよく、その製作作業が非
常に容易に実現できるという利点もある。また、複数の
溝２３がはんだ付けや導電性接着剤を用いて固着する際
の急加熱、急冷却というような熱衝撃を吸収することか
ら、固着作業も特殊な装置を必要とせず簡便に行いう
る。
【００２１】ここでは、取付板２２の絶縁体基板２１が
固着される面の反対面側に設ける複数の凹部１３の形状
は円柱状の孔、複数の溝２３は取付板２２の長手方向に
垂直に設けた角型溝の場合について説明した。しかし、
これに限られるものではなく、例えば凹部１３を角柱状
にすることもできる。また、複数の溝２３は取付板２２
の長手方向に平行でも斜めに交差する方向でもよい。ま
た、互いに直交する２方向の溝を設けてもよい。溝の長
手方向に垂直な断面形状も長方形に限らず台形、半円
形、三角形などでもよい。また、溝の長手方向の形状は
直線でなく曲線状でもよい。
固着される面の反対面側に設ける複数の凹部１３の形状
は円柱状の孔、複数の溝２３は取付板２２の長手方向に
垂直に設けた角型溝の場合について説明した。しかし、
これに限られるものではなく、例えば凹部１３を角柱状
にすることもできる。また、複数の溝２３は取付板２２
の長手方向に平行でも斜めに交差する方向でもよい。ま
た、互いに直交する２方向の溝を設けてもよい。溝の長
手方向に垂直な断面形状も長方形に限らず台形、半円
形、三角形などでもよい。また、溝の長手方向の形状は
直線でなく曲線状でもよい。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、熱膨張係数の違いか
ら生じる応力により、絶縁基板が損傷したり、あるいは
剥がれたりするという問題を解決した基板取付装置を提
供することができる。
ら生じる応力により、絶縁基板が損傷したり、あるいは
剥がれたりするという問題を解決した基板取付装置を提
供することができる。
【図１】本発明を説明する斜視図である。
【図２】本発明を説明する斜視図である。
【図３】従来例を説明する斜視図である。
１１…絶縁体基板 １２…取付板 １３…凹部 ２１…絶縁体基板 ２２…取付板 ２３…溝 ３１…絶縁体基板 ３２…取付板
Claims (6)
- 【請求項１】 電気回路が形成された絶縁体基板を取付
板に固着した基板取付装置において、前記取付板の前記
絶縁体基板が固着される面と反対側の面に凹凸を有する
ことを特徴とする基板取付装置。 - 【請求項２】 電気回路が形成された絶縁体基板を取付
板に固着した基板取付装置において、前記取付板の前記
絶縁体基板が固着される面と反対側の面に、複数の凹部
を設けたことを特徴とする基板取付装置。 - 【請求項３】 電気回路が形成された絶縁体基板を取付
板に固着した基板取付装置において、前記取付板の前記
絶縁体基板が固着される面と反対側の面に、複数の溝を
設けたことを特徴とする基板取付装置。 - 【請求項４】 取付板の絶縁体基板が固着される面と反
対側の面の凹凸を有する範囲を、前記絶縁体基板が取り
付けられた領域に対応する部分に限ったことを特徴とす
る請求項１記載の基板取付装置。 - 【請求項５】 取付板の絶縁体基板が固着される面と反
対側の面の複数の凹部を設ける範囲を、前記絶縁体基板
が取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを特
徴とする請求項２記載の基板取付装置。 - 【請求項６】 取付板の絶縁体基板が固着される面と反
対側の面の複数の溝を設ける範囲を、前記絶縁体基板が
取り付けられた領域に対応する部分に限ったことを特徴
とする請求項３記載の基板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17977697A JPH1126960A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17977697A JPH1126960A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126960A true JPH1126960A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16071699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17977697A Pending JPH1126960A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 基板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140079499A (ko) * | 2011-10-21 | 2014-06-26 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 슬롯을 낸 기판들을 사용한 저 뒤틀림의 웨이퍼 접합 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP17977697A patent/JPH1126960A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140079499A (ko) * | 2011-10-21 | 2014-06-26 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 슬롯을 낸 기판들을 사용한 저 뒤틀림의 웨이퍼 접합 |
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