JPH112653A - Inspection method for printed wiring plate - Google Patents
Inspection method for printed wiring plateInfo
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- JPH112653A JPH112653A JP9156535A JP15653597A JPH112653A JP H112653 A JPH112653 A JP H112653A JP 9156535 A JP9156535 A JP 9156535A JP 15653597 A JP15653597 A JP 15653597A JP H112653 A JPH112653 A JP H112653A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
検査方法に関し、特に高い配線密度を有するプリント配
線板の検査に適するプリント配線板の検査方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of inspecting a printed wiring board, and more particularly to a method of inspecting a printed wiring board suitable for inspecting a printed wiring board having a high wiring density.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント配線板の検査方法とし
て、図３に示すような方法があった。即ち、被検査プリ
ント配線板１のすべての検査ポイント１２に対応して、
検査ポイントと同数の検査用プローブ１１を用意し、被
検査プリント配線板１を保持機構２で保持して、検査用
プローブ群を被検査プリント配線板の検査ポイントに、
同時に接触させる。そして、検査用プローブ群に接続さ
れた制御部（図示略）に予め入力された検査ポイントデ
ーターに従い、スイッチにより一対目の検査ポイントに
対応した二本の検査用プローブを選択し、所定の電圧を
印加し、検査用プローブ間の抵抗値を測定し、スイッチ
により次の二本の検査用プローブを選択し、所定の電圧
を印加し、検査用プローブ間の抵抗値を測定する、とい
う工程を繰り返すことにより、すべての検査ポイント対
の抵抗値を測定する。2. Description of the Related Art As a conventional method for inspecting a printed wiring board, there is a method as shown in FIG. That is, corresponding to all the inspection points 12 of the inspected printed wiring board 1,
The same number of inspection probes 11 as the inspection points are prepared, the printed wiring board 1 to be inspected is held by the holding mechanism 2, and the inspection probe group is set as the inspection point of the printed wiring board to be inspected.
Contact at the same time. A switch selects two test probes corresponding to a pair of first test points according to test point data input in advance to a control unit (not shown) connected to the test probe group, and sets a predetermined voltage. Applying, measuring the resistance value between the inspection probes, selecting the next two inspection probes by a switch, applying a predetermined voltage, and measuring the resistance value between the inspection probes are repeated. Thereby, the resistance values of all the inspection point pairs are measured.
【０００３】そして、すべての検査ポイント対の抵抗値
を、予め比較判定部に記憶しておいた抵抗値とそれぞれ
比較し、導通または非導通の判定を行う。一般的には、
導通として判断される抵抗値として設定された値と、非
導通と判断される抵抗値として設定された値の二つの値
を記憶させておき、導通として判断される抵抗値より、
低い抵抗値であれば、導通と判断し、非導通として判断
される抵抗値より、高い抵抗値であれば、非導通と判断
する。このような、導通、非導通の判断結果と、比較判
定部に記憶しておいた、それぞれの検査ポイントの導
通、非導通の結果とを比較し、異なっていれば、不良と
判定する。また、上記の導通、非導通として判断される
抵抗値の間の値が測定されれば、その場合も、不良と判
定する。上述のように、すべての検査ポイントに対応す
る検査用プローブを用意する方法では、検査用プローブ
群と、検査ポイントが十分な接触力で接触しないと、接
触不良により、高い抵抗値が測定されてしまう。そのた
め、一本一本に、スプリングを備えた検査用プローブが
用いられていた。そして、スプリングの復元力で、所定
の接触力を確保していた。ところが、この方法では、ス
プリングのために、プローブが大型化し、ファインピッ
チの検査を行おうとすると、隣接するプローブが接触し
て、検査ができないという問題があった。[0003] The resistance values of all pairs of inspection points are compared with the resistance values stored in advance in a comparison / determination unit, and a determination of conduction or non-conduction is made. In general,
A value set as a resistance value determined as conduction, and two values of a value set as a resistance value determined as non-conduction are stored, and from the resistance value determined as conduction,
If the resistance value is low, it is determined to be conductive, and if the resistance value is higher than the resistance value determined to be non-conductive, it is determined to be non-conductive. The determination result of such conduction and non-conduction is compared with the result of conduction and non-conduction of each inspection point stored in the comparison / determination unit, and if they are different, it is determined to be defective. If a value between the resistance values determined to be conductive and nonconductive is measured, it is also determined to be defective in that case. As described above, in the method of preparing inspection probes corresponding to all inspection points, if the inspection probe group and the inspection points do not contact with a sufficient contact force, a high resistance value is measured due to poor contact. I will. Therefore, an inspection probe having a spring is used for each one. Then, a predetermined contact force is secured by the restoring force of the spring. However, in this method, the size of the probe is increased due to the spring, and when performing a fine pitch inspection, there is a problem that an adjacent probe comes into contact and the inspection cannot be performed.
【０００４】そのため、検査用プローブ群と被検査プリ
ント配線板の間に、位置変換基板と異方性導電ゴムを用
いることにより、検査用プローブ同士の距離が離れた状
態で、位置変換基板に接触させ、位置変換基板によって
被検査ポイントの間隔にまで、位置を変換し、異方性導
電ゴムが押圧され、導電性を確保すると共に、その復元
力で、位置変換基板と被検査プリント配線板の間の接触
力を確保する、という方法が考えられた。しかし、この
方法でも、異方性導電ゴムの押圧方向と直交する方向、
即ち絶縁されていなければならない方向の絶縁性には、
限界があり、ファインピッチの検査には困難があった。
また、上述の二つの方法では、被検査ポイントにあわせ
て、検査用プローブ群を所定の位置に固定した検査治具
を作製する必要があるため、あるいは検査治具として位
置変換基板を作製する必要があるため、被検査プリント
配線板の一種類のパターンに対して、一種類の検査用プ
ローブ群が必要となり、検査コストが高く、検査治具の
作製に時間を要するという問題があった。Therefore, by using a position conversion board and an anisotropic conductive rubber between the test probe group and the printed wiring board to be tested, the test probes are brought into contact with the position conversion board in a state where the distance between the test probes is large. The position is converted by the position conversion board to the distance between the points to be inspected, the anisotropic conductive rubber is pressed, the conductivity is ensured, and the contact force between the position conversion board and the inspected printed wiring board is restored by the restoring force. A method was considered to secure However, even in this method, the direction orthogonal to the pressing direction of the anisotropic conductive rubber,
In other words, in the direction of insulation that must be insulated,
Due to limitations, fine pitch inspection was difficult.
Further, in the above two methods, it is necessary to manufacture an inspection jig in which the inspection probe group is fixed at a predetermined position in accordance with a point to be inspected, or it is necessary to manufacture a position conversion substrate as an inspection jig. Therefore, there is a problem that one type of inspection probe group is required for one type of pattern of the printed wiring board to be inspected, so that the inspection cost is high and it takes time to manufacture an inspection jig.
【０００５】これらの問題を解決するために、フライン
グプローバーといわれる検査方法が提案されている。こ
の方法は、図４に示すようなもので、すべての検査ポイ
ントに対応した検査用プローブを用意するのではなく、
被検査プリント配線板１の検査面内を移動可能な、検査
用プローブ２１を用い、検査用プローブが予め記憶され
た検査ポイントデーターに基づき、一対の検査ポイント
の測定ごとに移動し、検査ポイント２２に接触し、検査
を行うというものである。この方法は、多くの検査ポイ
ントに同時に検査用プローブ、位置変換基板を接触させ
る方法と異なり、同時に接触させる検査ポイントが少な
いため、図５に示すように、検査用プローブ２１に角度
をつけ、形状を工夫することにより、検査用プローブの
先端同士の距離を近接させることが可能である。そのた
め、近接した検査ポイント２２の検査であっても、検査
用プローブ同士が接触しないように検査ポイントに検査
用プローブを接触させることが可能であり、従ってファ
インピッチな検査ポイントであっても検査が可能であ
る。また、検査ポイントのデーターを記憶させることに
よって、検査用プローブが移動して、検査が可能であ
り、被検査プリント配線板の種類が変わっても検査ポイ
ントのデーターの変更だけで、検査がすぐに可能とな
る。従って検査治具の作製が不要で、時間がとられるこ
とがないばかりか、検査治具のコストがかからなくなる
という利点を有していた。In order to solve these problems, an inspection method called a flying prober has been proposed. In this method, as shown in FIG. 4, instead of preparing inspection probes corresponding to all inspection points,
Using an inspection probe 21 that can move on the inspection surface of the printed wiring board 1 to be inspected, the inspection probe moves for each measurement of a pair of inspection points based on inspection point data stored in advance, and the inspection point 22 And contact the inspection. This method is different from the method in which the inspection probe and the position conversion substrate are simultaneously brought into contact with many inspection points, and the number of inspection points that are brought into contact simultaneously is small. Therefore, as shown in FIG. By devising the above, it is possible to make the distance between the tips of the inspection probes closer. Therefore, even in the inspection of the inspection point 22 which is close to the inspection point, the inspection probe can be brought into contact with the inspection point so that the inspection probes do not come into contact with each other. It is possible. In addition, by storing the inspection point data, the inspection probe can be moved and inspection can be performed. Even if the type of the printed wiring board to be inspected changes, the inspection can be performed immediately by simply changing the inspection point data. It becomes possible. Therefore, there is an advantage that the production of the inspection jig is not required, and not only is time not taken, but also the cost of the inspection jig is eliminated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ように、このようなフライングプローバーを用いる方法
では、検査用プローブ２１が検査ポイント２２に接触す
る際の力で被検査プリント配線板１が、検査用プローブ
接触前の被検査プリント配線板の位置３１から、押され
て反り、検査用プローブ２１と、検査ポイント２２が十
分な接触力で接触せず、接触不良により、高い抵抗値が
測定されてしまうという問題があった。また、多少の被
検査プリント配線板の反りが生じても、十分な接触力が
得られるように、検査用プローブを接触させる力を強く
しても、さらに反り、また、被検査プリント配線板を傷
つけてしまうという問題があった。However, as shown in FIG. 4, in the method using such a flying prober, the printed wiring board 1 to be inspected is forced by the force when the inspection probe 21 contacts the inspection point 22. The test probe 21 and the test point 22 are pushed and warped from the position 31 of the test printed wiring board before contact with the test probe, and the test probe 21 and the test point 22 do not contact with sufficient contact force, and a high resistance value is measured due to poor contact. There was a problem that would be done. Even if the inspected printed wiring board is slightly warped, even if the force for contacting the inspection probe is increased so that a sufficient contact force can be obtained, the inspected printed wiring board is further warped. There was a problem that it would hurt.
【０００７】さらに、被検査プリント配線板がどの程度
の剛性を有しているか、検査ポイントが、保持機構から
どの程度離れているか、によって、反りの量も異なり、
検査用プローブを接触させる力も異なるため、接触させ
る力を制御して適切な接触状態を得るということは非常
に困難であるという問題があった。特に被検査プリント
配線板が、薄型の場合、基板内に切り欠きがある場合、
剛性が高くない材料を用いている場合、大型の場合、製
造効率をあげるために面付けされて製造されて大型化し
ている場合等においては、被検査プリント配線板の反り
が発生しやすく、検査用プローブを接触させる力も非常
に細かく制御する必要があり、上述のような問題が顕著
であった。Further, the amount of warpage varies depending on the rigidity of the printed wiring board to be inspected and the distance of the inspection point from the holding mechanism.
Since the contact force of the inspection probe is also different, there is a problem that it is very difficult to control the contact force and obtain an appropriate contact state. In particular, when the inspected printed wiring board is thin, when there is a notch in the board,
In the case of using a material with low rigidity, in the case of a large size, or in the case where the size is increased due to imposition to increase the production efficiency, the printed circuit board to be inspected is likely to warp. Also, the force for contacting the probe needs to be controlled very finely, and the above-mentioned problem is remarkable.
【０００８】本発明は、上記課題を解決し、ファインピ
ッチのプリント配線板でも高い精度で検査を行うことが
可能であり、特に反りが生じやすいプリント配線板の場
合であっても、高い精度で検査を行うことが可能なプリ
ント配線板の検査方法を提供することを目的とする。[0008] The present invention solves the above-mentioned problems, and it is possible to perform inspection with high accuracy even on a fine-pitch printed wiring board. An object of the present invention is to provide a method for inspecting a printed wiring board that can perform an inspection.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明では、被検査プリント配線板を
保持機構によって所定の位置に保持し、予め入力された
検査ポイントデーターから、被検査プリント配線板の一
対目の検査ポイントに対応するデーターを選択し、複数
本からなり、それぞれが独立して被検査プリント配線板
の検査面内を移動可能な検査用プローブ群から、一対目
の検査ポイントを検査するための二本の検査用プローブ
を選択し、選択された二本の検査用プローブを、前記デ
ーターに基づき、被検査プリント配線板の一対目の検査
ポイントに接触させ、検査用プローブ間に所定の電圧を
印加し、検査用プローブ間の抵抗値を測定し、さらに、
予め入力された検査ポイントデーターから、被検査プリ
ント配線板の二対目の検査ポイントに対応するデーター
を選択し、一対目の検査ポイントと同様に抵抗値を測定
する、という測定を繰り返し、すべての検査ポイント対
に対する抵抗値測定を行い、すべての検査ポイント対の
抵抗値を、予め比較判定部に記憶しておいた抵抗値とそ
れぞれ比較し、導通または非導通の判定を行い、被検査
プリント配線板の良あるいは不良の判定を行うプリント
配線板の検査方法において、前記二本の検査用プローブ
が、被検査プリント配線板の検査ポイントに接触する際
に、被プリント配線板の検査ポイントの裏面に治具を接
触させることを特徴としている。According to the first aspect of the present invention, a printed wiring board to be inspected is held at a predetermined position by a holding mechanism, and the inspection is performed based on inspection point data input in advance. The data corresponding to the first inspection point of the first pair of inspection printed wiring boards is selected, and a plurality of inspection points are formed from a plurality of inspection probes, each of which can independently move within the inspection surface of the inspection target printed wiring board. Select two inspection probes for inspecting the inspection point, contact the selected two inspection probes with the first inspection point of the inspected printed wiring board based on the data, and Apply a predetermined voltage between the probes, measure the resistance between the inspection probes, and
From the pre-input inspection point data, select the data corresponding to the second inspection point of the printed wiring board to be inspected, and measure the resistance value in the same manner as the first inspection point. The resistance value of the inspection point pair is measured, and the resistance values of all the inspection point pairs are compared with the resistance values stored in advance in the comparison / determination unit to determine the conduction or non-conduction. In the method of inspecting a printed wiring board for determining whether the board is good or bad, when the two inspection probes come into contact with the inspection points of the printed wiring board to be inspected, It is characterized in that a jig is brought into contact.
【００１０】またこのような手段においては、上記治具
を設けたり、治具の制御部が必要となるため、検査装置
が高価となり、検査コストが上昇するという問題点を有
していた。[0010] Further, in such means, there is a problem that the jig is provided or a control unit of the jig is required, so that the inspection apparatus becomes expensive and the inspection cost increases.
【００１１】請求項２に係る発明はこのような問題点に
鑑みてなされたものである。即ち、請求項２に係る発明
は、請求項１記載のプリント配線板の検査方法におい
て、前記治具として、検査ポイントの裏面側の検査用プ
ローブを用いることを特徴としている。The invention according to claim 2 has been made in view of such a problem. That is, a second aspect of the present invention is the printed wiring board inspection method according to the first aspect, wherein an inspection probe on a back surface side of an inspection point is used as the jig.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を例に
基づき説明する。まず、被検査プリント配線板を検査装
置の保持機構によって所定の位置に保持する。この保持
は、両端を挟むように保持すればよく、被検査プリント
配線板の大きさが変化した場合でも、保持機構が可動
し、確実に保持されることが好ましい。そして、検査装
置の制御部で、検査用プローブ群の中から、検査ポイン
トに適した二本の検査用プローブを選択し、選択された
検査用プローブ、検査ポイントの裏面から接触する治具
の動作を制御し、検査部で検査用プローブ間に所定の電
圧を印加し、前記選択された検査用プローブ間の抵抗値
を測定する。なお、検査用プローブ群は、被検査プリン
ト配線板の仕様によって最低限必要な検査用プローブの
本数が決定される。片面にしか検査ポイントがない場合
には、被検査プリント配線板の一方の面に接触可能なよ
うに二本の検査用プローブがあればよいが、両面に検査
ポイントがある場合は、被検査プリント配線板の両面に
二本づつの検査用プローブを必要とするが、検査用プロ
ーブの移動に要する時間を短縮するため、また検査ポイ
ントに対する適切な接触角度を得るために、さらに多く
の検査用プローブを用意してもよい。しかし、検査用プ
ローブの本数が多くなるほど、多くの検査用プローブを
制御するため、また相互の検査用プローブが接触しない
ように制御することも必要となるため、制御は難しくな
る。そのため、被検査プリント配線板の仕様、検査装置
の能力にみあった検査用プローブ本数を設置することに
なる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on examples. First, the printed wiring board to be inspected is held at a predetermined position by a holding mechanism of the inspection apparatus. This holding may be performed so as to sandwich both ends, and it is preferable that the holding mechanism is movable and securely held even when the size of the printed wiring board to be inspected changes. Then, the control unit of the inspection device selects two inspection probes suitable for the inspection point from the inspection probe group, and operates the selected inspection probe and the operation of the jig contacting from the back surface of the inspection point. Is controlled, a predetermined voltage is applied between the test probes by the test unit, and the resistance value between the selected test probes is measured. In the inspection probe group, the minimum required number of inspection probes is determined by the specification of the printed wiring board to be inspected. If there is only one inspection point on one side, it is sufficient to have two inspection probes so that one side of the printed wiring board can be contacted. Although two inspection probes are required on both sides of the wiring board, more inspection probes are required to reduce the time required to move the inspection probe and to obtain an appropriate contact angle with the inspection point. May be prepared. However, the greater the number of test probes, the more difficult it is to control many test probes, and also to control so that the test probes do not contact each other. For this reason, the number of inspection probes corresponding to the specifications of the printed wiring board to be inspected and the capability of the inspection apparatus is set.
【００１３】具体的な抵抗値の測定方法は、まず、制御
部に予め入力された検査ポイントデーターから、被検査
プリント配線板の一対目の検査ポイントに対応するデー
ターを選択する。次に、複数本からなり、それぞれが独
立して被検査プリント配線板の検査面内を移動可能な検
査用プローブから、一対目の検査ポイントを検査するた
めの二本の検査用プローブを選択する。そして、選択さ
れた二本の検査用プローブを、前記データーに基づき、
被検査プリント配線板の一対目の検査ポイントに接触さ
せる。この際に、ほぼ同時に、検査ポイントの裏面か
ら、治具を接触させる。接触させる際に加える力は、検
査用プローブが検査ポイントに接触する際の力と同等で
あることが望ましい。As a specific method of measuring the resistance value, first, data corresponding to the first inspection point of the inspected printed wiring board is selected from the inspection point data previously input to the control unit. Next, two inspection probes for inspecting the first pair of inspection points are selected from the inspection probes each including a plurality of inspection lines, each of which can independently move within the inspection surface of the printed wiring board to be inspected. . Then, the selected two inspection probes, based on the data,
The printed circuit board to be inspected is brought into contact with a pair of inspection points. At this time, a jig is brought into contact with the back of the inspection point almost simultaneously. It is desirable that the force applied when making contact is equal to the force when the inspection probe comes into contact with the inspection point.
【００１４】図１を用いて説明すると、被検査プリント
配線板１は保持機構２によって保持される。検査用プロ
ーブ３が移動し、検査が行われるが、検査用プローブ３
が被検査プリント配線板１に接触する際に、ほぼ同時に
検査ポイントの裏面に治具４を接触させる。この例で
は、治具として検査用プローブを用いているが、もちろ
ん検査用プローブ以外に用意した治具でもよい。次の検
査ポイントの測定を行う際は、再び検査ポイントに適切
な検査用プローブが選択され、次の検査ポイントに接触
すると、同時に治具も裏面に接触する。検査ポイントが
被検査プリント配線板の両面にまたがる場合について
は、同様に、図２で、検査用プローブ３が検査ポイント
に接触して、検査が行われるが、その際、検査ポイント
の裏面に治具４をそれぞれ接触させる。このように治具
を接触させることによって、検査用プローブが押圧する
力によって被検査プリント配線板が反ることを防ぎ、検
査用プローブと検査ポイントを適切な力で接触させるこ
とができる。また、反りがないため、検査装置に設定し
た押圧の力が反りによって吸収されることがなく、安定
した接触力を得ることができる。また、反りを考慮して
強めの接触力を設定する、という必要がないために、被
検査プリント配線板が傷つくこともない。従って、信頼
性の高い検査結果を得ることができる。Referring to FIG. 1, a printed wiring board 1 to be inspected is held by a holding mechanism 2. The inspection probe 3 moves, and the inspection is performed.
When the jig 4 contacts the printed wiring board 1 to be inspected, the jig 4 is brought into contact with the back surface of the inspection point almost simultaneously. In this example, an inspection probe is used as a jig, but of course, a jig prepared in addition to the inspection probe may be used. When measuring the next inspection point, an inspection probe appropriate for the inspection point is selected again, and when the next inspection point is contacted, the jig simultaneously contacts the back surface. Similarly, in the case where the inspection point extends over both sides of the printed wiring board to be inspected, the inspection is performed by contacting the inspection probe 3 with the inspection point in FIG. The tools 4 are brought into contact with each other. By bringing the jig into contact with the jig in this way, it is possible to prevent the printed wiring board to be inspected from warping due to the pressing force of the inspection probe, and to make the inspection probe and the inspection point contact with an appropriate force. Further, since there is no warpage, the pressing force set in the inspection device is not absorbed by the warpage, and a stable contact force can be obtained. Further, since it is not necessary to set a stronger contact force in consideration of the warpage, the inspected printed wiring board is not damaged. Therefore, a highly reliable inspection result can be obtained.
【００１５】この治具は、材料は特に限定されない。例
えば、金属材料の先端にゴムを接着したもの等があげら
れる。ゴムは治具が被検査プリント配線板に接触した際
に、被検査プリント配線板を傷つけない機能を有するも
のであり、このようなものを治具の先端に備えることは
好ましい。もちろん同様の機能を有する他の材料や、ス
プリング等の部材も用いることができる。この治具は、
被検査プリント配線板の検査有効面内を移動可能であ
り、制御部に予め入力された検査ポイントデーターを用
いて、動作を制御することが可能である。具体的には、
例えば、検査ポイントデーターを用い、被検査プリント
配線板の厚み方向の検査用プローブの動作、即ち被検査
プリント配線板への接触動作を反対方向にすることによ
って、治具の動作を制御するデーターが作製可能であ
る。このようにして作製されたデーターを制御部に入力
しておくことによって、治具の動作制御が可能である。The material of the jig is not particularly limited. For example, a material in which rubber is bonded to the tip of a metal material can be used. The rubber has a function of not damaging the inspected printed wiring board when the jig comes into contact with the inspected printed wiring board, and it is preferable to provide such a rubber at the tip of the jig. Of course, other materials having the same function or members such as springs can be used. This jig
It is possible to move within the inspection effective plane of the printed wiring board to be inspected, and it is possible to control the operation using the inspection point data previously input to the control unit. In particular,
For example, by using inspection point data, the operation of the inspection probe in the thickness direction of the inspected printed wiring board, that is, the contact operation to the inspected printed wiring board is made in the opposite direction, so that the data for controlling the operation of the jig is obtained. Can be manufactured. The operation of the jig can be controlled by inputting the data thus produced to the control unit.
【００１６】また、被検査プリント配線板が両面に検査
ポイントを有する場合には、上述のように、両面に少な
くとも二本づつの検査用プローブを用意する必要があ
り、治具もそれに対応して、両面に少なくとも二本づつ
用意する必要がある。また、治具の制御部も必要とな
り、検査装置が高価となる。従って、検査のコストが上
昇する。そこで、図１及び図２の例のように、両面の二
本づつの検査用プローブに、治具としての機能を兼ねさ
せ、検査用プローブが検査ポイントに接触する際に、残
っている検査用プローブを治具として、検査ポイントの
裏面から接触させることは好ましい。そのように動作さ
せることによって、検査装置の簡素化、低価格化を実現
し、検査のコストを低下させることが可能となる。この
ように、検査用プローブが検査ポイントに、治具が検査
ポイントの裏面からそれぞれ接触した後に、検査部が、
検査用プローブ間に所定の電圧を印加し、検査用プロー
ブ間の抵抗値を測定する。検査部は検査用プローブ群と
電気的に接続され、二本の検査用プローブを選択するス
イッチング手段を有する。そして、二本の検査用プロー
ブ間の抵抗値を測定する。If the printed wiring board to be inspected has inspection points on both sides, it is necessary to prepare at least two inspection probes on both sides as described above, and the jigs also correspond to them. , It is necessary to prepare at least two on each side. Also, a control unit for the jig is required, and the inspection apparatus becomes expensive. Therefore, the cost of the inspection increases. Therefore, as shown in the examples of FIGS. 1 and 2, two inspection probes on both sides are also used as a jig, and when the inspection probe comes into contact with the inspection point, the remaining inspection probe is used. It is preferable that the probe is used as a jig to make contact from the back surface of the inspection point. By such an operation, the inspection apparatus can be simplified and the price can be reduced, and the cost of the inspection can be reduced. In this way, after the inspection probe comes into contact with the inspection point and the jig comes in contact with the back of the inspection point, the inspection unit
A predetermined voltage is applied between the test probes, and a resistance value between the test probes is measured. The inspection unit is electrically connected to the inspection probe group and has switching means for selecting two inspection probes. Then, a resistance value between the two inspection probes is measured.
【００１７】以上のようにして、一対目の検査ポイント
に対応するデーターの選択から、抵抗値の測定が行わ
れ、一対目の検査ポイント間の抵抗値が測定される。こ
の方法を二対目の検査ポイント以降についても繰り返
し、すべての検査ポイント対について、抵抗値を測定す
る。そして、すべての検査ポイント対の抵抗値を、予め
比較判定部に記憶しておいた抵抗値とそれぞれ比較し、
導通または非導通の判定を行う。この比較、判定はすべ
ての検査ポイント対に対する抵抗値測定を行った後に一
括して比較しても、また、抵抗値測定を行いながら、平
行処理で比較を行っても、どちらでもよい。このよう
に、導通または非導通の判定を行い、その結果によっ
て、被検査プリント配線板の良、不良を判定するという
というものである。As described above, the resistance value is measured from the selection of the data corresponding to the pair of inspection points, and the resistance value between the pair of inspection points is measured. This method is repeated for the second and subsequent inspection points, and the resistance value is measured for all the inspection point pairs. Then, the resistance values of all the inspection point pairs are compared with the resistance values stored in the comparison determination unit in advance,
Conduction or non-conduction is determined. This comparison and determination may be made by comparing the resistance values of all the inspection point pairs and then performing a batch comparison, or by performing the resistance value measurement and performing the comparison by parallel processing. As described above, the conduction or non-conduction is determined, and the result is used to determine whether the printed circuit board to be inspected is good or defective.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、二本の検査用プローブ
が、被検査プリント配線板の検査ポイントに接触する際
に、被プリント配線板の検査ポイントの裏面に治具を接
触させるため、検査用プローブが押圧する力によって被
検査プリント配線板が反ることを防ぎ、検査用プローブ
と検査ポイントを適切な力で接触させることができる。
また、反りがないため、設定した押圧の力で接触させる
ことができ、安定した接触力を得ることができる。安定
した接触力であるため、被検査プリント配線板が傷つく
こともない。従って、信頼性の高い検査結果を得ること
ができる。さらに、治具として、検査ポイントの裏面側
の検査用プローブを用いるため、検査装置の簡素化、低
価格化が可能となり、検査のコストを低下させ、ひいて
はプリント配線板の低価格化を実現することができると
いう効果を得ることができる。According to the present invention, when the two inspection probes make contact with the inspection points of the printed wiring board to be inspected, the jigs come into contact with the back surface of the inspection points of the printed wiring board. The printed wiring board to be inspected is prevented from warping due to the pressing force of the inspection probe, and the inspection probe and the inspection point can be brought into contact with an appropriate force.
Further, since there is no warpage, the contact can be made with the set pressing force, and a stable contact force can be obtained. Since the contact force is stable, the inspected printed wiring board is not damaged. Therefore, a highly reliable inspection result can be obtained. Furthermore, since the inspection probe is used as the jig, the inspection probe on the back side of the inspection point can be used, so that the inspection device can be simplified and the cost can be reduced. Can be obtained.
【００１９】[0019]
【図１】本発明に係るプリント配線板の検査方法の一実
施形態の説明図FIG. 1 is an explanatory view of one embodiment of a method for inspecting a printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明に係るプリント配線板の検査方法の他の
実施形態の説明図FIG. 2 is an explanatory view of another embodiment of the printed wiring board inspection method according to the present invention.
【図３】従来のプリント配線板の検査方法の説明図FIG. 3 is an explanatory view of a conventional printed wiring board inspection method.
【図４】従来のプリント配線板の検査方法の説明図FIG. 4 is an explanatory view of a conventional printed wiring board inspection method.
【図５】従来のプリント配線板の検査方法の説明図FIG. 5 is an explanatory view of a conventional printed wiring board inspection method.
１ 被検査プリント配線板 ２ 保持機構 ３ 検査用プローブ ４ 治具 ５ 検査ポイント １１ 検査用プローブ １２ 検査ポイント ２１ 検査用プローブ ２２ 検査ポイント ３１ 反る前の被検査プリント配線板の位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection printed wiring board 2 Holding mechanism 3 Inspection probe 4 Jig 5 Inspection point 11 Inspection probe 12 Inspection point 21 Inspection probe 22 Inspection point 31 Position of inspected printed wiring board before warping
Claims (2)
所定の位置に保持し、予め入力された検査ポイントデー
ターから、被検査プリント配線板の一対目の検査ポイン
トに対応するデーターを選択し、複数本からなり、それ
ぞれが独立して被検査プリント配線板の検査面内を移動
可能な検査用プローブ群から、一対目の検査ポイントを
検査するための二本の検査用プローブを選択し、選択さ
れた二本の検査用プローブを、前記データーに基づき、
被検査プリント配線板の一対目の検査ポイントに接触さ
せ、検査用プローブ間に所定の電圧を印加し、検査用プ
ローブ間の抵抗値を測定し、さらに、予め入力された検
査ポイントデーターから、被検査プリント配線板の二対
目の検査ポイントに対応するデーターを選択し、一対目
の検査ポイントと同様に抵抗値を測定する、という測定
を繰り返し、すべての検査ポイント対に対する抵抗値測
定を行い、すべての検査ポイント対の抵抗値を、予め比
較判定部に記憶しておいた抵抗値とそれぞれ比較し、導
通または非導通の判定を行い、被検査プリント配線板の
良あるいは不良の判定を行うプリント配線板の検査方法
において、 前記二本の検査用プローブが、被検査プリント配線板の
検査ポイントに接触する際に、被プリント配線板の検査
ポイントの裏面に治具を接触させることを特徴とするプ
リント配線板の検査方法。1. A printed wiring board to be inspected is held at a predetermined position by a holding mechanism, and data corresponding to a pair of first inspection points of the printed wiring board to be inspected is selected from inspection point data input in advance. Two inspection probes for inspecting the first pair of inspection points are selected from a group of inspection probes, each of which is independently movable on the inspection surface of the printed wiring board to be inspected. Two inspection probes based on the data,
The printed circuit board to be inspected is brought into contact with a pair of inspection points, a predetermined voltage is applied between the inspection probes, the resistance value between the inspection probes is measured, and the inspection point data is input from the previously input inspection point data. The data corresponding to the second pair of inspection points on the inspection printed wiring board is selected, and the resistance value is measured in the same manner as the first pair of inspection points. A print that compares the resistance values of all the inspection point pairs with the resistance values stored in the comparison determination unit in advance, determines whether the printed circuit board is good or defective, and determines whether the printed circuit board is inspected. In the method for inspecting a wiring board, when the two inspection probes contact an inspection point of the printed wiring board to be inspected, an inspection point of the printed wiring board is A method for inspecting a printed wiring board, comprising: bringing a jig into contact with the back surface of a printed wiring board.
検査用プローブを用いることを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板の検査方法。2. The method for inspecting a printed wiring board according to claim 1, wherein an inspection probe on the back side of an inspection point is used as the jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156535A JPH112653A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Inspection method for printed wiring plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156535A JPH112653A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Inspection method for printed wiring plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH112653A true JPH112653A (en) | 1999-01-06 |
Family
ID=15629922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9156535A Pending JPH112653A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Inspection method for printed wiring plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH112653A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039725A (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for electrically inspecting printed wiring board |
| JP2012122972A (en) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electric inspection device, and manufacturing method for wiring board |
| JP2017211277A (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | ヤマハファインテック株式会社 | Electric inspection method and electric inspection device |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9156535A patent/JPH112653A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039725A (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for electrically inspecting printed wiring board |
| JP2012122972A (en) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electric inspection device, and manufacturing method for wiring board |
| JP2017211277A (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | ヤマハファインテック株式会社 | Electric inspection method and electric inspection device |
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