JPH11264800A - Inspecting device - Google Patents

Inspecting device

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JPH11264800A
JPH11264800A JP10068609A JP6860998A JPH11264800A JP H11264800 A JPH11264800 A JP H11264800A JP 10068609 A JP10068609 A JP 10068609A JP 6860998 A JP6860998 A JP 6860998A JP H11264800 A JPH11264800 A JP H11264800A
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JP
Japan
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wavelength
imaging
image
observed
light
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Application number
JP10068609A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoru Fukumoto
哲 福本
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To correct simply a dislocation of the image forming position on a photographing means generated at each selected wavelength without moving an image forming optical system or the photographing means. SOLUTION: An inspecting device is composed of a light source 1 to emit illumination light, an illumination optical system 2 to illuminate an object to be observed 3 using the illumination light, an image forming optical system 4 to form an image of the object 3 upon condensing the beams of light from the object 3 illuminated, a photographing means 5 to photograph the image of the object 3, a wavelength selecting means 8 which can be installed in the optical path leading from the light source 1 to the photographing means 5 and selects any desired wavelength among the wavelengths of the illumination light, and an image forming position correcting means 9 whereby the position of the image shifting according to the selected wavelength is image formed on the photographing surface of the photographing means 5. This device does not require moving the image forming optical system or photographing means which should lead to a complication in structure, and it is possible to correct simply the dislocation of the image forming position on the photographing means generated at each selected wavelength any arbitrary.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、任意の波長で照明
された被観察物体の画像を取り込む事により被観察物体
の形状、寸法、欠陥等の情報を得る為の装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for obtaining information on the shape, dimensions, defects, and the like of an observed object by capturing an image of the observed object illuminated at an arbitrary wavelength.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、例えばウエハ等の被観察物体
の表面の傷、ゴミ、膜厚むら等の欠陥の情報や、微小寸
法の計測を行うのに、被観察物体を照明してその画像を
取り込み更に画像処理等を行う事により検査を行なって
きた。またその時に被観察物体からの情報を任意の波長
に選択して観察できれば、被観察物体の情報をより多く
得ることができる。特にウエハ上に塗膜されたレジスト
の膜厚むらを検査する場合には、塗膜されたレジスト膜
の膜厚の状態に応じて観察し易い波長も変化するという
ことがある。またウエハ上に形成されるパターンからの
回折光もそのパターンのピッチや波長により回折角が変
化する。このように観察物体から得られる情報は波長の
違いにより変化する。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to measure information on defects such as scratches on the surface of an object to be observed such as a wafer, dust, unevenness in film thickness, and measurement of minute dimensions, an image of the object to be observed is illuminated. Inspection has been carried out by taking in the image and further performing image processing and the like. Further, if information from the object to be observed can be selected and observed at an arbitrary wavelength at that time, more information on the object to be observed can be obtained. In particular, when inspecting the film thickness unevenness of the resist applied on the wafer, the wavelength that is easy to observe may change depending on the state of the thickness of the coated resist film. Also, the diffraction angle of the diffracted light from the pattern formed on the wafer changes depending on the pitch and wavelength of the pattern. As described above, information obtained from an observation object changes depending on a difference in wavelength.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】通常、観察物体の結像
位置に例えばCCDからなる撮像手段を配置するが、結
像光学系により結像される観察物体の像の位置は、波長
の違いに起因する光軸上での色収差の影響により変化し
てしまい、ある波長ではCCD上に結像するものの別の
波長ではCCD上とは異なる位置にずれて結像してしま
うという不都合が生じる。
Normally, an image pickup means such as a CCD is arranged at the image forming position of the observation object. However, the position of the image of the observation object formed by the image forming optical system differs depending on the wavelength. It changes due to the influence of chromatic aberration on the optical axis, which causes an inconvenience that an image is formed on a CCD at a certain wavelength but shifted to a different position from that on the CCD at another wavelength.

【0004】この不都合を解決する為には各波長に応じ
て結像レンズの位置を光軸に沿って移動する事により観
察物体の結像位置を撮像手段であるCCD上に調整する
ことが考えられる。しかし、この移動させる結像レンズ
の直径や全長が大きいと、これらの結像レンズの移動手
段が大掛かりになってしまい好ましくない。また、物理
的にレンズ移動手段が入らない場合もある。
In order to solve this inconvenience, it is considered that the position of the imaging lens is moved along the optical axis in accordance with each wavelength so that the imaging position of the observation object is adjusted on the CCD as the imaging means. Can be However, if the diameter or the total length of the moving imaging lens is large, the moving means of the imaging lens becomes large, which is not preferable. In some cases, the lens moving means may not physically enter.

【0005】撮像手段であるCCD自体を光軸上に沿っ
て移動させることも考えられるが、この場合でも移動手
段が大掛かりになってしまい好ましくない。そこで、本
発明は、結像光学系あるいは撮像手段を移動させること
なく、選択された任意の波長ごとで発生する撮像手段上
での結像位置のずれを簡単に補正することを目的とす
る。
[0005] It is conceivable to move the CCD itself, which is the image pickup means, along the optical axis. However, even in this case, the moving means becomes large, which is not preferable. Accordingly, it is an object of the present invention to easily correct a shift of an image forming position on an image pickup unit which occurs at each selected wavelength without moving an image forming optical system or an image pickup unit.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、照明光を発する光源と、該照明光に基づ
いて被観察物体を照明するための照明光学系と、照明さ
れた前記被観察物体からの光を集光して前記被観察物体
の像を形成する結像光学系と、前記被観察物体の像を撮
像するための撮像手段と、前記光源と前記撮像手段との
間の光路中に配置可能であって前記照明光の波長から任
意の波長を選択するための波長選択手段と、前記選択さ
れた波長により異なる位置に結像する前記像の位置を、
前記撮像手段の撮像面に結像させるための結像位置補正
手段とを備えるものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a light source for emitting illumination light, an illumination optical system for illuminating an object to be observed based on the illumination light, and an illuminated optical system. An imaging optical system that condenses light from the observed object to form an image of the observed object; an imaging unit configured to capture an image of the observed object; and a light source and the imaging unit. Wavelength selecting means for selecting an arbitrary wavelength from the wavelength of the illumination light that can be arranged in the optical path between, and the position of the image to be imaged at a different position depending on the selected wavelength,
An image forming position correcting means for forming an image on an image pickup surface of the image pickup means.

【0007】ここで、ある態様によれば、前記波長選択
手段は前記被観察物体の前記光源側に配置されるもので
ある。また、別の態様によれば、前記波長選択手段は前
記被観察物体の前記撮像手段側に配置されるものであ
る。また、前記結像位置補正手段は、前記被観察物体と
前記撮像手段との間に挿脱可能に設けられた光学部材を
有することがこのましい。
Here, according to an embodiment, the wavelength selecting means is arranged on the light source side of the object to be observed. According to another aspect, the wavelength selection means is arranged on the imaging means side of the observed object. Further, it is preferable that the imaging position correcting means has an optical member which is provided between the object to be observed and the imaging means so as to be insertable and removable.

【0008】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記波長選択手段と前記結像位置補正手段とは、一体に構
成されるものである。この好ましい態様において、前記
波長選択手段及び前記結像位置補正手段は、第1の波長
選択特性及び第1の中心厚を有する第1部材と、第2の
波長選択特性及び第2の中心厚を有する第2部材とを少
なくとも有し、前記第1の中心厚は、前記第1の波長の
光による結像位置を前記撮像面上に一致させることがで
きる厚さに設定され、前記第2の中心厚は、前記第2の
波長の光による結像位置を前記撮像面上に一致させるこ
とができる厚さに設定されることがさらに好ましい。
According to a preferred aspect of the present invention, the wavelength selecting means and the imaging position correcting means are integrally formed. In this preferred aspect, the wavelength selection unit and the imaging position correction unit are configured to determine a first member having a first wavelength selection characteristic and a first center thickness, and a second member having a second wavelength selection characteristic and a second center thickness. A second member having at least the first center thickness, the first center thickness is set to a thickness that allows an image formation position by the light of the first wavelength to coincide with the imaging surface; It is further preferable that the center thickness is set to a thickness that allows an image forming position by the light of the second wavelength to coincide with the imaging surface.

【0009】また、前記結像位置補正手段は、所定の中
心厚を持つ光学部材からなることが好ましく、該光学部
材の中心厚は、前記波長選択手段により選択された波長
における結像位置を、前記撮像面上に一致させることが
できる厚みに設定されることが好ましい。また、前記結
像位置補正手段は、平行平面板からなることが好まし
い。
Preferably, the imaging position correcting means comprises an optical member having a predetermined center thickness, and the center thickness of the optical member represents an imaging position at a wavelength selected by the wavelength selecting means. It is preferable that the thickness be set to a value that can be matched on the imaging surface. Further, it is preferable that the imaging position correcting means is formed of a plane parallel plate.

【0010】また、前記波長選択手段は、干渉フィルタ
からなることが好ましい。また、前記結像光学系は、少
なくとも前記被観察物体側がテレセントリックに構成さ
れることが好ましい。また、前記検査装置は、前記撮像
手段から得られる画像を観察するための画像出力手段を
さらに備えていることが好ましい。
Further, it is preferable that the wavelength selecting means comprises an interference filter. Further, it is preferable that at least the observation object side of the imaging optical system is configured to be telecentric. Preferably, the inspection apparatus further includes an image output unit for observing an image obtained from the imaging unit.

【0011】また、前記検査装置は、前記撮像手段から
得られる画像を画像処理することにより、前記被観察物
体の欠陥を自動的に検出することが好ましい。また、前
記被観察物体は基板であり、該基板に塗布されるレジス
トの膜厚むらを観察できることが好ましい。また、前記
被観察物体は基板であり、該基板からの回折光及び散乱
光の少なくとも一方に基づく画像を観察できることが好
ましい。
It is preferable that the inspection apparatus automatically detects a defect of the observed object by performing image processing on an image obtained from the imaging unit. Further, it is preferable that the object to be observed is a substrate, and that unevenness in the thickness of a resist applied to the substrate can be observed. Preferably, the object to be observed is a substrate, and an image based on at least one of diffracted light and scattered light from the substrate can be observed.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に本発明についての発明の実
施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明に
かかる第1の実施形態を示す図である。図1において、
光源1からの光束は、例えば干渉フィルタからなる波長
選択手段8を通過することにより任意の波長に選択さ
れ、照明光学系2を介して被観察物体3へ照射される。
なお、光源1あるいは光源像の位置と照明光学系2の前
側焦点位置とは実質的に一致しており、被観察物体はケ
ーラー照明のもとでほぼ均一に照明される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment according to the present invention. In FIG.
The light beam from the light source 1 is selected to have an arbitrary wavelength by passing through a wavelength selection unit 8 composed of, for example, an interference filter, and is radiated to the observation target object 3 via the illumination optical system 2.
The position of the light source 1 or the light source image substantially coincides with the front focal position of the illumination optical system 2, and the object to be observed is almost uniformly illuminated under Koehler illumination.

【0013】図1の例では、照明光学系2により照明さ
れた被観察物体3からの回折光・散乱光を受光するため
に、照明光学系2の光軸に対して傾けられた光軸を有す
る結像光学系4が設けられている。この結像光学系4
は、被観察物体3からの回折光・散乱光に基づいて、例
えばCCDからなる撮像手段5の撮像面(CCDの受光
面)に被観察物体3の像を形成する。なお、結像光学系
4に関しては、少なくとも被観察物体側がテレセントリ
ックに構成されることが好ましい。
In the example of FIG. 1, in order to receive the diffracted light and the scattered light from the observed object 3 illuminated by the illumination optical system 2, the optical axis tilted with respect to the optical axis of the illumination optical system 2 is used. The imaging optical system 4 is provided. This imaging optical system 4
Forms an image of the observed object 3 on an imaging surface (a light receiving surface of the CCD) of the imaging means 5 composed of, for example, a CCD, based on the diffracted light / scattered light from the observed object 3. It is preferable that at least the observation object side of the imaging optical system 4 is configured to be telecentric.

【0014】図2は、波長選択手段8の一例を示す図で
ある。図2において、ターレット状からなる部品12に
複数の波長選択手段である干渉フィルタ8a、8b・・・
が配置されている。ここで、ターレット状からなる部品
12を回転させることにより任意の波長を選択し、任意
の波長のもとで被観察物体3を照明する事ができる。な
お、本実施の形態では、各フィルタ8a、8b・・・の波
長選択特性は、例えばそれぞれ異なる中心波長を持ち、
それぞれの波長幅が該中心波長に対して±5nmであ
る。ただし、波長選択特性は上記のものには限られず、
任意の中心波長、波長幅に設定することができる。ま
た、波長選択手段としては、干渉フィルタには限られ
ず、所定の波長域の光を選択できさえすればどのような
ものでも用いることができる。
FIG. 2 is a diagram showing an example of the wavelength selection means 8. In FIG. 2, interference filters 8a, 8b,...
Is arranged. Here, by rotating the turret-shaped component 12, an arbitrary wavelength can be selected, and the object to be observed 3 can be illuminated under an arbitrary wavelength. In this embodiment, the wavelength selection characteristics of the filters 8a, 8b,...
Each wavelength width is ± 5 nm with respect to the center wavelength. However, the wavelength selection characteristics are not limited to those described above.
Any center wavelength and wavelength width can be set. Further, the wavelength selecting means is not limited to the interference filter, and any device can be used as long as light in a predetermined wavelength range can be selected.

【0015】さて、波長選択手段8により選択される波
長が異なると、撮像手段の撮像面から外れた位置に被観
察物体3の像が形成されることがある。以下、図3及び
図4を参照して説明する。図3は、正の屈折力を持つレ
ンズにより発生する光軸上での色収差を示す図である。
一般に光学硝子は、波長が短くなるに従い屈折率は大き
くなる。従って、図3に示す通り、正の屈折力を持つレ
ンズでは長い波長(λ1)よりも短い波長(λ2)のほ
うが同じレンズでも焦点距離が短くなる。この特性から
発生してしまう収差に軸上の色収差がある。これを補正
するには複数のレンズ部材を使用する事によりある程度
の波長の範囲内ではほぼ同じ焦点位置になるように補正
する事が出来るが、基準の波長に対して、波長域が広く
なるとこのずれを補正する事が困難になってしまう。
If the wavelengths selected by the wavelength selection means 8 are different, an image of the observed object 3 may be formed at a position off the imaging surface of the imaging means. Hereinafter, description will be made with reference to FIGS. FIG. 3 is a diagram illustrating chromatic aberration on the optical axis generated by a lens having a positive refractive power.
In general, the refractive index of optical glass increases as the wavelength decreases. Therefore, as shown in FIG. 3, the focal length of a lens having a positive refractive power is shorter for a lens having the same wavelength (λ2) than for a longer wavelength (λ1), even if the lens has the same wavelength. Aberrations generated from this characteristic include axial chromatic aberration. This can be corrected by using a plurality of lens members so that the focal position is almost the same within a certain range of wavelengths. It becomes difficult to correct the displacement.

【0016】図4は、所定の厚さからなる光学部材によ
り結像位置が移動する様子を示した図である。空気中で
屈折力を持たない光学部材、例えば平行平面板内を光線
が通った時に光軸上で近軸像点が移動する量というのは
以下の式(1)により求める事ができる。
FIG. 4 is a view showing a state in which an image forming position is moved by an optical member having a predetermined thickness. The amount by which the paraxial image point moves on the optical axis when a light ray passes through an optical member having no refractive power in air, for example, a parallel plane plate, can be obtained by the following equation (1).

【0017】[0017]

【数1】 ΔX=d(1−1/n) (1) 但し、 ΔX:光軸上での近軸像点の移動量 d:光学部材の光軸上での厚さ n:光学部材の屈折率 である。ΔX = d (1-1 / n) (1) where ΔX: the amount of movement of the paraxial image point on the optical axis d: the thickness of the optical member on the optical axis n: the optical member Is the refractive index.

【0018】上記(1)式により、波長による軸上の色
収差をΔXとして計算すれば結像位置補正手段である光
学部材の中心厚を求める事ができる。図5に示す通り、
本実施形態では、上記(1)式により求められた中心厚
を有する複数の平行平面板(複数の結像位置補正手段)
をターレット状からなる部品13に配置している。これ
により任意の結像位置補正手段9を選択する事が出来
る。この時波長選択手段8と結像位置補正手段9との切
り替えは選択される波長に合った結像位置補正手段9が
選択されるように連動して可動すると好ましい。
By calculating the axial chromatic aberration due to the wavelength as ΔX according to the above equation (1), the center thickness of the optical member serving as the image position correcting means can be obtained. As shown in FIG.
In the present embodiment, a plurality of parallel plane plates (a plurality of imaging position correcting means) having a center thickness determined by the above equation (1)
Is arranged on the turret-shaped part 13. As a result, an arbitrary image position correcting means 9 can be selected. At this time, it is preferable that the switching between the wavelength selecting means 8 and the image forming position correcting means 9 be operated in conjunction with each other so that the image forming position correcting means 9 corresponding to the selected wavelength is selected.

【0019】なお、上記の例では、結像位置補正手段と
して異なる中心厚を有する平行平面板を用いたが、その
代わりに異なる屈折率を持つ平行平面板を適用しても良
く、あるいは異なる中心厚・曲率を有するレンズを適用
しても良い。また、図2及び図5に配置する光学部材の
数は必要に応じて決定されることは言うまでもない。こ
の構成により、波長選択手段8により選択された任意の
波長で被観察物体3を照明した際にも、結像光学系4に
よる色収差の影響を実質的に受けずに常に撮像手段5の
撮像面上に被観察物体3の像を形成することができる。
In the above example, parallel plane plates having different center thicknesses are used as the imaging position correcting means, but parallel plane plates having different refractive indices may be used instead. A lens having a thickness and a curvature may be applied. It is needless to say that the number of optical members arranged in FIGS. 2 and 5 is determined as needed. With this configuration, even when the object to be observed 3 is illuminated with an arbitrary wavelength selected by the wavelength selection unit 8, the imaging surface of the imaging unit 5 is always substantially unaffected by the chromatic aberration of the imaging optical system 4. An image of the observed object 3 can be formed thereon.

【0020】図1に戻って、撮像手段5は、その上に形
成される像に基づいて信号を画像処理手段6へ出力し、
画像処理手段6は撮像手段5からの出力信号に基づいて
画像出力手段(モニタ)に被観察物体の画像を表示させ
る。この画像に基づいて、被観察物体3である基板上に
塗布されるレジストの膜厚むらを観察することや、この
基板からの回折光又は散乱光による画像を観察すること
ができる。
Returning to FIG. 1, the imaging means 5 outputs a signal to the image processing means 6 based on the image formed thereon,
The image processing means 6 causes the image output means (monitor) to display an image of the observed object based on the output signal from the imaging means 5. Based on this image, it is possible to observe the unevenness of the film thickness of the resist applied on the substrate, which is the object 3 to be observed, and to observe an image due to diffracted light or scattered light from this substrate.

【0021】次に、図6を参照して第2の実施形態につ
いて説明する。図6に示す検査装置は、被観察物体3か
らの直接反射光に基づいて、この被観察物体の像を撮像
するものである。なお、図6においては、図1に示す例
と同様の機能を有する部材には同じ符号を付してある。
図6において、光源1からの光束は、波長選択手段8に
より任意の波長に選択され、光学部材2及び10からな
る照明光学系を介して被観察物体3に照射される。そし
て、被観察物体3は、光学部材10及び4からなる結像
光学系により撮像手段5に入力される。本実施形態で
は、光学部材2と光学部材10との間の光路中(光学部
材10と光学部材4との間の光路中)にハーフミラー1
4が配置されており、光学部材10が照明光学系と結像
光学系とに共用されている。また、照明光学系中の光学
部材2は光源1の像を光学部材10の前側焦点位置近傍
に結像させる。これにより、被観察物体3はケーラー照
明される。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The inspection apparatus shown in FIG. 6 captures an image of the observed object based on the directly reflected light from the observed object 3. In FIG. 6, members having the same functions as those in the example shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
In FIG. 6, a light beam from a light source 1 is selected to an arbitrary wavelength by a wavelength selection unit 8, and is radiated to an observed object 3 via an illumination optical system including optical members 2 and 10. Then, the observed object 3 is input to the imaging unit 5 by the imaging optical system including the optical members 10 and 4. In the present embodiment, the half mirror 1 is placed in the optical path between the optical member 2 and the optical member 10 (in the optical path between the optical member 10 and the optical member 4).
The optical member 10 is shared by the illumination optical system and the imaging optical system. The optical member 2 in the illumination optical system forms an image of the light source 1 in the vicinity of the front focal position of the optical member 10. Thereby, the observed object 3 is Koehler-illuminated.

【0022】また、本実施形態においては、結像光学系
4,10と撮像手段5との間に結像位置補正手段9が設
けられている。なお、本実施形態において、波長選択手
段8及び結像位置補正手段9の構成・動作は、前述の図
1の例と同様であるため、ここでは説明を省略するが、
本実施形態においても、波長選択手段8により選択され
た任意の波長で被観察物体3を照明した際にも、結像光
学系4による色収差の影響を実質的に受けずに常に撮像
手段5の撮像面上に被観察物体3の像を形成することが
できる。なお、撮像手段5からの出力が画像処理手段6
を経て画像出力手段(モニタ)7により出力される。
In this embodiment, an image position correcting means 9 is provided between the image forming optical systems 4 and 10 and the image pickup means 5. In the present embodiment, the configurations and operations of the wavelength selection unit 8 and the imaging position correction unit 9 are the same as those in the above-described example of FIG.
Also in the present embodiment, even when the object 3 to be observed is illuminated with an arbitrary wavelength selected by the wavelength selection unit 8, the imaging unit 5 is always substantially unaffected by the chromatic aberration of the imaging optical system 4. An image of the observed object 3 can be formed on the imaging surface. It should be noted that the output from the imaging means 5 is
Is output by the image output means (monitor) 7 through

【0023】なお、上述の例では、結像位置補正手段9
を結像光学系と撮像手段との間に配置したが、その代わ
りに結像光学系と被観察面との間の光路中に配置する構
成であっても良く、さらには結像光学系中において平行
光束とならない光路に配置しても良い。さて、上述の例
では、波長選択手段8と結像位置補正手段9とを別々に
設けたが、これらは1つの光学部材に設けても良い。
In the above example, the image forming position correcting means 9 is used.
Is arranged between the imaging optical system and the imaging means, but may be arranged in the optical path between the imaging optical system and the surface to be observed instead. May be arranged in an optical path that does not become a parallel light beam. By the way, in the above-described example, the wavelength selecting unit 8 and the imaging position correcting unit 9 are separately provided, but these may be provided on one optical member.

【0024】図7は、波長選択手段と結像位置補正手段
との機能を一つの光学部材11に持たせた第3の実施形
態を示す図である。なお、図7において、図1と同様の
機能を果たす部材には同一の符号を付している。この光
学部材11は、図2または図5に示すごときターレット
状の部品に中心厚が異なる複数の光学部材を設けたもの
から構成されており、これら複数の光学部材には、それ
ぞれ所定の透過率特性を有する薄膜が設けられている。
すなわち、図7の例は、それぞれ中心厚が異なる複数の
干渉フィルターが波長選択部材及び結像位置補正部材の
機能を果たしている。なお、これらの干渉フィルターの
中心厚は、干渉フィルターが選択した任意の波長のもと
での被観察物体3の結像位置が撮像手段5の撮像面上に
位置する厚さに設定されている。
FIG. 7 is a diagram showing a third embodiment in which one optical member 11 has the functions of the wavelength selecting means and the imaging position correcting means. Note that, in FIG. 7, members that perform the same functions as in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. The optical member 11 is composed of a turret-shaped component as shown in FIG. 2 or 5 provided with a plurality of optical members having different center thicknesses. Each of the plurality of optical members has a predetermined transmittance. A thin film having characteristics is provided.
That is, in the example of FIG. 7, a plurality of interference filters having different center thicknesses respectively function as a wavelength selection member and an imaging position correction member. Note that the center thickness of these interference filters is set to a thickness such that the imaging position of the observed object 3 under an arbitrary wavelength selected by the interference filters is located on the imaging surface of the imaging unit 5. .

【0025】図8に示す第4の実施の形態は、図6に示
した検査装置において、波長選択手段と結像位置補正手
段との機能を一つの光学部材11に持たせたものであ
る。この光学部材11の機能及び動作は、上述の第3の
実施形態と同じであるためここでは説明を省略する。さ
て、上述の各実施形態のように波長選択手段として干渉
フィルタを用いる場合には、図9の例のように干渉フィ
ルタを構成することが好ましい。
In the fourth embodiment shown in FIG. 8, in the inspection apparatus shown in FIG. 6, the functions of the wavelength selecting means and the imaging position correcting means are provided in one optical member 11. The functions and operations of the optical member 11 are the same as those in the third embodiment, and thus the description thereof is omitted here. When an interference filter is used as the wavelength selection means as in each of the above embodiments, it is preferable to configure the interference filter as in the example of FIG.

【0026】図9は、任意の波長を選択する為の波長選
択手段として干渉フィルタを使用した場合に、ある特定
の波長を選択する方法を示した図である。なお、図9に
おいて、横軸は波長λをとり、縦軸はフィルタの透過率
Tをとっている。図9(a)は干渉フィルタAの透過率
特性を示す図であって、ここから明らかなように多くの
波長成分を持つ光束が干渉フィルタAを透過すると、選
択したい特定の波長以外に異なる波長成分も透過してし
まうことがある。
FIG. 9 is a diagram showing a method of selecting a specific wavelength when an interference filter is used as a wavelength selecting means for selecting an arbitrary wavelength. In FIG. 9, the horizontal axis represents the wavelength λ, and the vertical axis represents the transmittance T of the filter. FIG. 9A is a diagram showing the transmittance characteristics of the interference filter A. As is clear from FIG. 9A, when a light beam having many wavelength components passes through the interference filter A, a different wavelength other than the specific wavelength to be selected is selected. Components may also be transmitted.

【0027】図9(b)は第2の干渉フィルタBの透過
率特性を示す図である。この第2の干渉フィルタBは、
不必要な波長成分をカットする特性を持ちなお且つ干渉
フィルタAよりも広い波長幅ではあるが必要な波長成分
を透過する特性を持つ。これにより図9(c)に示す通
り、必要とする任意の波長を選択する事ができる。この
ように2つのフィルタを使用する場合には、本発明の波
長選択手段に一方のフィルタを配置し、結像位置補正手
段の位置にもう一方のフィルタを配置し、なお且つ結像
位置補正手段の役目を果たす為に選択される各波長に従
った中心厚を持たせる様にすれば良い。
FIG. 9B is a diagram showing the transmittance characteristics of the second interference filter B. This second interference filter B
It has a characteristic of cutting unnecessary wavelength components and has a characteristic of transmitting necessary wavelength components, though having a wider wavelength width than the interference filter A. As a result, as shown in FIG. 9C, any desired wavelength can be selected. When two filters are used as described above, one filter is disposed in the wavelength selection means of the present invention, the other filter is disposed at the position of the image position correction means, and the image position correction means is provided. It is sufficient to have a center thickness according to each wavelength selected to fulfill the role of.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上のように本発明によれば煩雑な構造
となる結像光学系あるいは撮像手段を動かすことなく、
選択された任意の波長ごとで発生する撮像手段上での結
像位置のずれを簡単に補正する事が可能となる。更には
波長選択手段で使用する光学部材に、結像位置補正手段
の機能も合わせ持たせる事で、可動部も少なく出来より
少ない部品で構成する事が可能となる。
As described above, according to the present invention, without moving the imaging optical system or the image pickup means having a complicated structure,
It is possible to easily correct the shift of the imaging position on the imaging means, which occurs for each selected wavelength. Furthermore, by providing the optical member used in the wavelength selecting means with the function of the image position correcting means, the number of moving parts can be reduced and the number of parts can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる第1の実施の形態による検査装
置を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an inspection device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】波長選択手段の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a wavelength selection unit.

【図3】レンズによる軸上色収差を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing axial chromatic aberration caused by a lens.

【図4】光学部材により結像位置が移動する様子を示す
図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which an imaging position is moved by an optical member.

【図5】結像位置補正手段の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an imaging position correcting unit.

【図6】本発明にかかる第2の実施の形態による検査装
置を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an inspection device according to a second embodiment of the present invention.

【図7】本発明にかかる第3の実施の形態による検査装
置を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an inspection device according to a third embodiment of the present invention.

【図8】本発明にかかる第4の実施の形態による検査装
置を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an inspection device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】特定の波長成分を選択する際に行う波長選択の
方法を示す図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a wavelength selection method performed when a specific wavelength component is selected.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:光源 2(10):照明光学系 3:被観察物体 4(10):結像光学系 5:撮像手段 1: light source 2 (10): illumination optical system 3: observed object 4 (10): imaging optical system 5: imaging means

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】照明光を発する光源と、 該照明光に基づいて被観察物体を照明するための照明光
学系と、 照明された前記被観察物体からの光を集光して前記被観
察物体の像を形成する結像光学系と、 前記被観察物体の像を撮像するための撮像手段と、 前記光源と前記撮像手段との間の光路中に配置可能であ
って前記照明光の波長から任意の波長を選択するための
波長選択手段と、 前記選択された波長により異なる位置に結像する前記像
の位置を、前記撮像手段の撮像面に結像させるための結
像位置補正手段とを備えることを特徴とする検査装置。
A light source that emits illumination light; an illumination optical system for illuminating an object to be observed based on the illumination light; and a light source that collects light from the illuminated object to be observed. An imaging optical system that forms an image of the object, imaging means for capturing an image of the object to be observed, and a light source that can be arranged in an optical path between the light source and the imaging means, Wavelength selecting means for selecting an arbitrary wavelength, and an image position correcting means for forming a position of the image to be formed at a different position by the selected wavelength on an imaging surface of the imaging means. An inspection device, comprising:
【請求項2】前記波長選択手段は前記被観察物体の前記
光源側に配置されることを特徴とする請求項1記載の検
査装置。
2. An inspection apparatus according to claim 1, wherein said wavelength selecting means is arranged on said light source side of said object to be observed.
【請求項3】前記波長選択手段は前記被観察物体の前記
撮像手段側に配置されることを特徴とする請求項1記載
の検査装置。
3. The inspection apparatus according to claim 1, wherein said wavelength selection means is arranged on said imaging means side of said object to be observed.
【請求項4】前記結像位置補正手段は、前記被観察物体
と前記撮像手段との間に挿脱可能に設けられた光学部材
を有することを特徴とする請求項1,2または3記載の
検査装置。
4. The image forming apparatus according to claim 1, wherein said image forming position correcting means has an optical member which is inserted and removed between said object to be observed and said image pickup means. Inspection equipment.
【請求項5】前記波長選択手段と前記結像位置補正手段
とは、一体に構成されることを特徴とする請求項3また
は4記載の検査装置。
5. An inspection apparatus according to claim 3, wherein said wavelength selecting means and said imaging position correcting means are integrally formed.
【請求項6】前記波長選択手段及び前記結像位置補正手
段は、第1の波長選択特性及び第1の中心厚を有する第
1部材と、第2の波長選択特性及び第2の中心厚を有す
る第2部材とを少なくとも有し、 前記第1の中心厚は、前記第1の波長の光による結像位
置を前記撮像面上に一致させることができる厚さに設定
され、 前記第2の中心厚は、前記第2の波長の光による結像位
置を前記撮像面上に一致させることができる厚さに設定
されることを特徴とする請求項5記載の検査装置。
6. The wavelength selection means and the imaging position correction means, wherein a first member having a first wavelength selection characteristic and a first center thickness and a second member having a second wavelength selection characteristic and a second center thickness are determined. The first center thickness is set to a thickness that allows an image formation position by light of the first wavelength to coincide with the imaging surface; The inspection apparatus according to claim 5, wherein the center thickness is set to a thickness that allows an image formation position by the light of the second wavelength to coincide with the imaging surface.
【請求項7】前記結像位置補正手段は、所定の中心厚を
持つ光学部材からなり、 該光学部材の中心厚は、前記波長選択手段により選択さ
れた波長における結像位置を、前記撮像面上に一致させ
ることができる厚みに設定されることを特徴とする請求
項1,2,3,4または5記載の検査装置。
7. The imaging position correcting means comprises an optical member having a predetermined center thickness, wherein the center thickness of the optical member indicates an imaging position at a wavelength selected by the wavelength selecting means, and The inspection apparatus according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein the thickness is set to a thickness that can be matched with the above.
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