JPH1126275A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

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JPH1126275A
JPH1126275A JP17999397A JP17999397A JPH1126275A JP H1126275 A JPH1126275 A JP H1126275A JP 17999397 A JP17999397 A JP 17999397A JP 17999397 A JP17999397 A JP 17999397A JP H1126275 A JPH1126275 A JP H1126275A
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博数 阪口
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正明 松原
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    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
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    • H01G4/18Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ヒューズ効果により、絶縁破壊に対する信頼
性を高め、容量減少が少なく、小形・軽量化が可能な金
属化フィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 一対の金属蒸着電極4の少なくとも一方
の面が、星状に配した端部が丸味を帯びている絶縁スリ
ット1により多数のセグメント2に分割され、互いに隣
接するセグメントを隔てる絶縁スリット間を横切って上
記金属蒸着電極層によって形成したヒューズ部3の寸法
W1 が最狭部で0.2〜2.0mmであり、電極引出部
に結合されている側縁部の長手方向に連続する帯状の通
電路6の長手方向に設けられる端部が丸味を帯びている
絶縁スリット12間に設けたヒューズ部13により、電
極引出部とセグメントが接続され、長手方向の絶縁スリ
ット間に設けたヒューズ部寸法W3 が、各セグメントを
隔てる絶縁スリット間に設けたヒューズ部寸法W1 に対
して1.25以上でかつ2倍未満である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、充放電用または直
流フィルタ用に使用される直流用コンデンサで、金属化
フィルムの金属蒸着電極に多数個のセグメントを形成す
ることによって自己回復機能と自己保安機構とを併せ持
つ金属化フィルムコンデンサの電気特性の改良に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、充放電用または直流フィルタ用コ
ンデンサは、アルミニウム箔電極と絶縁紙、プラスチッ
クフィルムまたはこれらの複合体の構成よりなり、誘電
体が局部的に絶縁破壊すると自己回復機能がないためコ
ンデンサとしての性能を失うことを考慮して、定格電位
傾度を120V/μm程度に設定していた。これに対し
て、金属化フィルムコンデンサでは局部的な絶縁破壊を
しても、金属蒸着電極の飛散による自己回復機能により
コンデンサの性能を回復するために、定格電位傾度が1
50V/μm程度までの設計が可能であり、これによっ
て充放電用、直流フィルタ用コンデンサの小形化が実現
している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】金属化フィルムコンデ
ンサは、アルミニウム箔電極を使用したコンデンサに比
べ小形・高信頼性であるが、金属蒸着電極の自己回復機
能を超えた絶縁破壊が生じると周辺の広範囲な金属蒸着
電極から絶縁破壊部分に電流が集中して流入する。この
電流により金属化フィルムが加熱溶融し、金属化フィル
ムコンデンサの絶縁破壊が巻回層間の多層部にまで波及
して自己回復せず、金属化フィルムコンデンサとして機
能を果たさなくなることがある。
【0004】このため、金属蒸着のない絶縁スリットで
多数のセグメントに細分化し、絶縁スリットを横切って
形成したヒューズ部により各セグメントを直並列接続す
ることにより、或るセグメントの位置で絶縁破壊が起き
たとき放電電流によりヒューズ部を溶断させ、コンデン
サの絶縁破壊の影響をセグメントの範囲内にとどめるよ
う配慮しているが、多数のセグメントに分割している絶
縁スリット間に設けたヒューズ部寸法(W1 )と、長手
方向の絶縁スリット間に設けたヒューズ部寸法(W3 )
によってはヒューズ部が溶断せず、コンデンサの絶縁破
壊が起こることがあった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属化フィル
ムの絶縁破壊時に確実にヒューズ部を溶断させることに
より、コンデンサ容量の減少を防ぎ、これによりフィル
ムの電位傾度を高めるとともに、金属化フィルムコンデ
ンサの小形・軽量化を図るものである。すなわち、片面
に金属蒸着電極4を有する金属化フィルム7同士または
両面に金属蒸着電極4を有する両面金属化フィルム10
と絶縁フィルム11、あるいは片面に金属蒸着電極4を
有する金属化フィルム7と絶縁フィルム11とを組合
せ、これらを重ね合わせたものを巻回し、その巻回素子
の両端面に電極引出部21を形成してなるコンデンサに
おいて、上記金属蒸着電極の少なくとも一方の面が、星
状に配した端部が丸味を帯びている絶縁スリット1によ
り多数のセグメント2に分割され、互いに隣接するセグ
メントを隔てる絶縁スリット間を横切って上記金属蒸着
電極層によって形成したヒューズ部3により接続されて
おり、また上記ヒューズ部寸法(W1 )が最狭部で0.
2〜2.0mmであり、かつ上記金属化フィルムの金属
蒸着電極が上記電極引出部に結合されている側縁部の長
手方向に連続する帯状の通電路6が形成され、上記通電
路6の長手方向に、端部が丸味を帯びている絶縁スリッ
ト12が設けられ、該絶縁スリット12間に設けたヒュ
ーズ部13により電極引出部とセグメントが接続され、
上記長手方向の絶縁スリット間に設けたヒューズ部寸法
(W3 )が、各セグメントを隔てる絶縁スリット間に設
けたヒューズ部寸法(W1 )に対して1.25以上でか
つ2倍未満であることを特徴としている。
【0006】また、上記ヒューズ部3とセグメント2の
金属蒸着電極(アクティブ部)4の膜抵抗値が6〜30
Ω/□で、かつ上記電極引出部21に結合されている部
分(ヘビー部)と長手方向の絶縁スリット間に設けたヒ
ューズ部13の膜抵抗値が2〜10Ω/□であることを
特徴としている。
【0007】そして、上記フィルムの定格電位傾度が1
50V/μm以上であることを特徴としている。
【0008】さらに、上記セグメント2の面積が25〜
900mm2であることを特徴としている。
【0009】そして、上記巻回素子の両端面に金属を溶
射したコンデンサ素子20を並列、直列、または直並列
に複数個接続して容器22に収容したことを特徴として
いる。
【0010】また、上記金属化フィルムコンデンサは、
充放電用または直流フィルター用であることを特徴とし
ている。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明による絶縁スリットの形状
は図1乃至図4に示すようなパターンであって、星状に
細分化されたセグメントおよび長手方向の絶縁スリット
で形成されたセグメントは、金属化フィルムに自己回復
機能を超えた絶縁破壊が生じた場合、破壊箇所であるセ
グメントに流入する電流により、絶縁スリット間のヒュ
ーズ部が確実に溶断してセグメントを最小限の範囲で分
離させる。
【0012】
【実施例1】本発明の金属化フィルムコンデンサの具体
的な実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明す
る。図1(a)は金属蒸着のない絶縁スリットで細分化
されたセグメントの形状で、セグメントを隔てる絶縁ス
リット間を横切ってヒューズ部が形成され、かつ側縁部
の長手方向の絶縁スリット間にヒューズ部を設けた形状
を示す平面図、図1(b)はセグメントおよび長手方向
の絶縁スリットを構成する絶縁スリットの詳細図で、図
2〜図4は絶縁スリットによって分割された他のセグメ
ントおよび長手方向の絶縁スリットの形状を示す平面図
及び詳細図であり、図5(a)は一対の金属化フィルム
の断面図、(b)は両面金属化フィルムと絶縁フィルム
の組合せによる断面図、(c)は片面に金属蒸着電極を
有する金属化フィルムと絶縁フィルムの組合せによる断
面図、図6はコンデンサ素子を容器に収容した断面図で
ある。
【0013】図5において、7は金属化フィルムで、絶
縁フィルム11の表面に真空蒸着により金属蒸着電極4
が形成されている。図1において、1は網状に細分化さ
れた絶縁スリットで、この部分には金属蒸着は形成され
ておらず、絶縁スリットの端部形状は半円形に形成され
ている。3はそれぞれのヒューズ部で、細分化されたセ
グメント2を並列接続している。12は側縁部の長手方
向の絶縁スリットで、この部分にも金属蒸着は形成され
てなく、絶縁スリットの端部形状も半円形に形成されて
いる。13は側縁部の長手方向のヒューズ部で、電極引
出部21とセグメント2を並列接続している。5はマー
ジン部で、この部分にも金属蒸着は形成されていない。
図5の8は金属を溶射する連続通電路6である金属化フ
ィルムの端部側であってヘビー部であり、9はセグメン
トを構成しているアクティブ部であり、13のヒューズ
部はヘビー部の領域内にある。
【0014】図5(a)に示すように、金属化フィルム
7のマージン部5が反対側になるように重ね合わせて巻
回し、その両端面に金属を溶射して電極引出部21を形
成したコンデンサ素子20を容器22に収容し、絶縁剤
23を含浸して本発明の金属化フィルムコンデンサを作
製した。
【0015】次に累積過電圧試験用に作製した本構造の
供試コンデンサの仕様を以下に示す。 [供試コンデンサの仕様諸元] ・金属化ポリプロピレンフィルム:12μm、100m
m幅 ・亜鉛蒸着膜抵抗値:ヘビー部2Ω/□、アクティブ部
6Ω/□ ・ヒューズ部蒸着膜抵抗値:6Ω/□ ・長手方向のヒューズ部蒸着膜抵抗値:2Ω/□ セグメント面積:81mm2 ・セグメント間のヒューズ部寸法: スリット間 W1 =1.0mm 絶縁スリット幅 W2 =0.2mm ・長手方向のヒューズ部寸法: スリット間 W3 =1.5mm 絶縁スリット幅 W2 =0.2mm ・コンデンサ容量:12μF ・絶縁剤:菜種油 ・容器:角形ブリキケース ・試料数:5個
【0016】試験の方法は、累積過電圧試験で、常温に
て供試コンデンサに150V/μm(1800V)に相
当する直流電圧を24時間印加する。印加後、コンデン
サの容量を1kHzにて測定する。次に175V/μm
に相当する電圧を同様にして印加し、その後、容量を測
定し、25V/μm間隔での印加・測定を順次繰り返
し、350V/μm(4200V)まで容量変化率の評
価を行った。その試験結果を図7に示す。
【0017】この試験結果より、定格電位傾度が150
から300V/μmまでの間は容量変化が殆どなく、3
25V/μmで4.5%、350V/μmで21%のコ
ンデンサの容量減少となった。従って、定格電位傾度が
325V/μm以下であればコンデンサの容量減少は5
%以下にとどめられることが確認できた。この結果か
ら、定格電圧を3900V(フィルム電位傾度325V
/μm)以下に設定することができる。
【0018】
【実施例2】次に図1に示す構成で、直流連続通電試験
用(1)に作製した供試コンデンサの仕様を以下に示
す。 [供試コンデンサの仕様緒元] ・金属化ポリプロピレンフィルム:12μm、100m
m幅 ・亜鉛蒸着膜抵抗値:ヘビー部2Ω/□、アクティブ部
6Ω/□ ・ヒューズ部蒸着膜抵抗値:6Ω/□ ・長手方向のヒューズ部蒸着膜抵抗値:2Ω/□ ・セグメント面積:81mm2 ・セグメント間のヒューズ部寸法: スリット間 W1 =0.2、1.0、2.0mm 絶縁スリット幅 W2 =0.5mm ・長手方向のヒューズ部寸法: スリット間 W3 =0.15〜3.8mm 絶縁スリット幅 W2 =0.5mm ・コンデンサ容量:12μF ・絶縁剤:菜種油 ・容器:角形ブリキケース ・試料数:各種組合せにて合計18個 (試料数は各1個で、その組合せ要因は表1に記載す
る。)
【0019】試験の方法は、直流連続通電試験(1)
で、70℃の熱風循環式恒温槽中で、3375Vの直流
電圧を4000時間連続印加して試験終了後、容量変化
率について評価を行った。その試験結果を表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】この試験結果から次のことが判明した。ヒ
ューズ部であるスリット間寸法(W1 )が0.2〜2.
0mmの範囲で、かつ長手方向のスリット間寸法(W3
)がスリット間寸法(W1 )に対して1.25倍以上
でかつ2倍未満であれば、金属化フィルムに絶縁破壊が
起きたときはヒューズ部が正常に動作して、コンデンサ
の容量減少も5%以下と少なく安定している。しかし、
1.25倍未満になるとヒューズ部が動作し易く、コン
デンサの容量減少も5%以上となり好ましくない。
【0022】
【実施例3】更に図1に示す構成で、直流連続通電試験
用(2)に作製した供試コンデンサの仕様を以下に示
す。 [供試コンデンサの仕様諸元] ・金属化ポリプロピレンフィルム:12μm、100m
m幅 ・亜鉛蒸着膜抵抗値:ヘビー部10Ω/□、アクティブ
部30Ω/□ ・ヒューズ部蒸着膜抵抗値:30Ω/□ ・長手方向のヒューズ部蒸着膜抵抗値:10Ω/□ ・セグメント面積:81mm2 ・セグメント間のヒューズ部寸法: スリット間 W1 =0.2、1.0、2.0mm 絶縁スリット幅 W2 =0.5mm ・長手方向のヒューズ部寸法: スリット間 W3 =0.15〜3.8mm 絶縁スリット幅 W2 =0.5mm ・コンデンサ容量:12μF ・絶縁剤:菜種油 ・容器:角形ブリキケース ・試料数:各種組合せにて合計18個 (試料数は各1個で、その組合せ要因は表2に記載す
る。)
【0023】試験の方法は実施例2と同様の直流連続通
電試験(2)で、70℃の熱風循環式恒温槽中で、33
75Vの直流電圧を4000時間連続印加して試験終了
後、容量変化率について評価を行った。その試験結果を
表2に示す。
【0024】
【表2】
【0025】この試験結果から次のことが判明した。ヒ
ューズ部であるスリット間寸法(W1 )が0.2〜2.
0mmの範囲で、かつ長手方向のスリット間寸法(W3
)がスリット間寸法(W1 )に対して1.25倍以上
でかつ2倍未満であれば、ヒューズ部が正常に動作し
て、コンデンサの容量減少も5%以下と少なく安定して
いる。しかし、1.25倍未満になるとヒューズ部が動
作し易くなり、コンデンサの容量減少も5%以上となる
ので好ましくない。
【0026】尚、実施例2の直流連続通電試験(1)で
は蒸着膜抵抗値をヒューズ部およびアクティブ部で6Ω
/□、長手方向の絶縁スリット間に設けたヒューズ部と
ヘビー部で2Ω/□とした。これ以上の膜抵抗値の場合
も同様に試験したが、コンデンサの容量減少が少なくな
る傾向である。さらに、実施例3の直流連続通電試験
(2)では膜抵抗値をヒューズ部およびアクティブ部で
30Ω/□、長手方向の絶縁スリット間に設けたヒュー
ズ部とヘビー部で10Ω/□としたが、これよりも低い
膜抵抗値で同様に試験した場合もコンデンサの容量減少
が少なくなる傾向である。
【0027】以上の結果より、膜抵抗値はヒューズ部お
よびアクティブ部で6〜30Ω/□、長手方向の絶縁ス
リット間に設けたヒューズ部とヘビー部で2〜10Ω/
□が好ましい。なお、実施例ではセグメント面積は81
mm2としたが、25〜900mm2の場合でも同様の効
果が認められた。また、絶縁スリットの端部は半円形状
のものを示したが、丸味を帯びているものであればよ
い。
【0028】上記実施例1、2、3において、金属蒸着
電極はヘビー部/アクティブ部及びヒューズ部とした形
状のものを用いたが、端部/内側部の電極厚みは均一で
あってもよく、また適宜変えてもよい。また絶縁スリッ
ト幅(W2 )を0.5mmとしたが、2.0mmを超え
るとコンデンサの形状が大きくなり、好ましくない。た
だし、2.0mm以下では何れの寸法でも良い。また、
上記実施例では亜鉛蒸着電極の場合を示したが、アルミ
ニウム蒸着電極またはアルミニウムと亜鉛の混合体の金
属蒸着電極の場合でも同様の結果が得られた。さらに、
実施例では一対の金属蒸着電極の両方をセグメントに細
分化したが、一対の金属蒸着電極のうち片方のみをセグ
メントに細分化しても同様に効果が認められた。ここで
は、金属化フィルムの材質がポリプロピレンフィルムの
場合を示したが、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどの樹脂フィ
ルムを使用することができる。さらに、絶縁剤である絶
縁油は菜種油としたが、他の絶縁油を用いた場合や、絶
縁性ガスを用いた場合等も同様の効果が得られており、
絶縁剤については液体、気体、固体(樹脂)の何れであ
ってもよい。また、絶縁が完全に行われる場合は、特に
絶縁剤を充填する必要はない。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、一対の金属蒸着電極の
少なくとも一方の面が、星状に配した端部が丸味を帯び
た絶縁スリットでセグメントに細分化され、スリット間
に形成したヒューズ部でセグメントが並列接続され、長
手方向にも絶縁スリットが設けられた金属化フィルムを
使用することにより、異常時に絶縁スリット間に形成し
たヒューズ部が溶断され、セグメントの絶縁破壊が最小
限に抑えられるので、コンデンサの容量減少を最小限に
とどめることができる。よって、コンデンサの安全性を
高めることができ、さらに小形・軽量化が可能になるな
ど工業的、実用的にその価値は極めて大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は金属蒸着のない絶縁スリットで細
分化されたセグメントおよび長手方向の絶縁スリット間
にヒューズ部を設けた形状を示す平面図、(b)はセグ
メントおよび長手方向の絶縁スリット部を構成する詳細
図である。
【図2】図2は絶縁スリットによって分割された他のセ
グメントおよび長手方向の絶縁スリット部の形状を示す
平面図および詳細図である。
【図3】図3は絶縁スリットによって分割された他のセ
グメントおよび長手方向の絶縁スリット部の形状を示す
平面図および詳細図である。
【図4】図4は絶縁スリットによって分割された他のセ
グメントおよび長手方向の絶縁スリット部の形状を示す
平面図および詳細図である。
【図5】図5(a)は一対の金属化フィルムの断面図
で、(b)図は両面金属化フィルムと絶縁フィルムの組
合せによる断面図、(c)図は片面に金属蒸着電極を有
する金属化フィルムと絶縁フィルムの組合せによる断面
図である。
【図6】図6はコンデンサ素子を容器に収容した断面図
である。
【図7】図7は累積過電圧試験結果を示す図である。
【符号の説明】
1:絶縁スリット 2:セグメント 3:ヒューズ部 4:金属蒸着電極 5:マージン部 6:通電路 7:金属化フィルム 8:ヘビー部 9:アクティブ部 10:両面金属化フィルム 11:絶縁フィルム 12:側縁部の長手方向の絶縁スリット 13:側縁部の長手方向の絶縁スリット間に設けたヒュ
ーズ部 20:コンデンサ素子 21:電極引出部 22:容器 23:絶縁剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安立 智哉 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の4 上原ビル3階 ニ チコン株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片面に金属蒸着電極(4)を有する金属
    化フィルム(7)同士または両面に金属蒸着電極(4)
    を有する両面金属化フィルム(10)と絶縁フィルム
    (11)、あるいは片面に金属蒸着電極(4)を有する
    金属化フィルム(7)と絶縁フィルム(11)とを組合
    せ、これらを重ね合わせたものを巻回し、その巻回素子
    の両端面に電極引出部(21)を形成してなるコンデン
    サにおいて、 上記金属蒸着電極の少なくとも一方の面が、星状に配し
    た端部が丸味を帯びている絶縁スリット(1)により多
    数のセグメント(2)に分割され、互いに隣接するセグ
    メントを隔てる絶縁スリット間を横切って上記金属蒸着
    電極層によって形成したヒューズ部(3)により接続さ
    れており、また上記ヒューズ部寸法(W1 )が最狭部で
    0.2〜2.0mmであり、かつ上記金属化フィルムの
    金属蒸着電極が上記電極引出部に結合されている側縁部
    の長手方向に連続する帯状の通電路(6)が形成され、
    上記通電路(6)の長手方向に、端部が丸味を帯びてい
    る絶縁スリット(12)が設けられ、該絶縁スリット
    (12)間に設けたヒューズ部(13)により電極引出
    部とセグメントが接続され、上記長手方向の絶縁スリッ
    ト間に設けたヒューズ部寸法(W3 )が、各セグメント
    を隔てる絶縁スリット間に設けたヒューズ部寸法(W1
    )に対して1.25以上でかつ2倍未満であることを
    特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
  2. 【請求項2】 上記ヒューズ部(3)とセグメント
    (2)の膜抵抗値が6〜30Ω/□で、かつ上記電極引
    出部(21)に結合されている部分と長手方向の絶縁ス
    リット間に設けたヒューズ部(13)の膜抵抗値が2〜
    10Ω/□であることを特徴とする請求項1の金属化フ
    ィルムコンデンサ。
  3. 【請求項3】 上記フィルムの定格電位傾度が150V
    /μm以上であることを特徴とする請求項1記載の金属
    化フィルムコンデンサ。
  4. 【請求項4】 上記セグメント(2)の面積が25〜9
    00mm2であることを特徴とする請求項1記載の金属
    化フィルムコンデンサ。
  5. 【請求項5】 上記巻回素子の両端面に金属を溶射した
    コンデンサ素子(20)を並列、直列、または直並列に
    複数個接続して容器(22)に収容したことを特徴とす
    る請求項1記載の金属化フィルムコンデンサ。
  6. 【請求項6】 上記コンデンサは充放電用または直流フ
    ィルター用であることを特徴とする請求項1記載の金属
    化フィルムコンデンサ。
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Cited By (5)

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