JP2001510637A - 高エネルギ密度コンデンサフィルムおよびそれから作るコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 プラスチックその他の絶縁体フィルムを用いた金属フィルムコンデンサを作るための材料は、コンデンサのプレートを画成する複数の領域（３０５）すなわちセグメントを含む。これらの領域（３０５）は、ヒューズ領域によって互いに電気的に接続されている。ヒューズ領域は、コンデンサから短絡故障を含む領域を分離させている。複数の領域（３０５）すなわちセグメントは、円形をしている。ヒューズ領域は、円形のもの（３０７）であってもよいし、あるいはまた、複数の領域すなわちセグメント間の空間を埋める高抵抗値領域であってもよい。より高いエネルギ保有密度を有するコンデンサ、および、より安全な構造は、これらの材料を従来の手法で巻いて作られる。

Description

【発明の詳細な説明】 高エネルギ密度コンデンサフィルムおよびそれから作るコンデンサ 背景 本発明は高エネルギ密度コンデンサおよび該高エネルギ密度コンデンサを作る ための金属化したフィルムに関する。該高エネルギ密度コンデンサは自己回復特 性（self healing properties）を有する。すなわち、このコンデンサは、致 命的な機能不全を起こすことなく、短絡故障の問題を乗り越える。より詳細に言 えば、本発明は、溶融特性を有する、改良された、金属化されたフィルムに関す る。この溶融特性により、かかる材料から構成されたコンデンサの短絡した部分 は、実際には使用されないことになる。さらに、本発明は、かかるフィルムから 作られるコンデンサにも関する。 標準的な金属化フィルムコンデンサは、２枚の薄い金属フィルム層（プレート ）から形成される。これら２枚の金属フィルム層は、薄い絶縁体フィルムのシー トによって分離されている。この絶縁体フィルムとしては、例えばポリエステル 、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などがある。コンデンサは、かかる金 属化された絶縁体フィルム材料の長いストリップ（帯）を巻いて円柱状にしたも のを含む。 電気リードがコンデンサを回路に接続させている。一本のリードが回路の枝部 分（ブランチ）を各プレートに接続している。コンデンサの一方のプレートは、 金属化されており、コンタクトエッジとされた、絶縁体フィルムの一つのエッジ と、金属なしのままとされた、絶縁体フィルムの他方の（反対側の）クリアエッ ジとを備えている。コンデンサの他方のプレートも同様に構成されているが、コ ンタクトエッジとクリアエッジとが反対となっている。巻いた後、露出したコン タクトエッジは、当業界で公知のように、スプレー状に端末が分かれており、対 応するリードから各プレートのすべての部分に直接電気的接触が行われるように なされている。 かかる金属化されたフィルムによるコンデンサは、ユニークな自己回復特性を 有している。それゆえ、有用なものと考えられている。金属化されたフィルムか らなるコンデンサが過剰な電圧にさらされたとき、コンデンサのプレート間で絶 縁体フィルムを通しての短絡（ショートサーキット）が起きる。この短絡を通し て、相当な短絡電流が一時的に流れる。しかしながら、短絡領域を通って流れる 短絡電流は、短絡の近傍の金属層の一方の部分を焼失させてしまい、ヒューズの ように短絡を開いてしまうことがしばしばある。 コンデンサの寸法、最大使用電圧（working voltage）、および容量は、装置 のエネルギ密度を次の式にしたがって決定する。すなわち、 エネルギ密度＝CE²／２Ｖ（ジュール／ｃｍ³） ここでＣはファラド、Ｅは電圧、Ｖは体積cm³である。現在使用されている絶縁 体フィルムは、約５００Ｖ／μｍの絶縁耐力を有しているけれども、６μｍ絶縁 体フィルムを使用している典型的な従来のコンデンサは、最大使用電圧が約３８ ０Ｖである。８μｍ絶縁体フィルムを使用する従来のコンデンサは、最大使用電 圧が約４５０ないし４８０Ｖである。かかる応力レベルのために設計されていな い要素においてこれらの値を越えると、安全な状態ではなくなる。すなわち、大 きな短絡電流が、コンデンサ内に蓄積されたほぼ全てのエネルギを、故障部分を 通して放出してしまい、コンデンサの致命的な破壊を引き起こしてしまう。かか る致命的な破壊が起きるのは、大きな電流が、周囲の絶縁体のいくらかを炭化さ せ、その結果、増加しつづける故障部分を通して雪崩のように電流が放出される からである。 より進歩した従来のコンデンサ（例えば図１および図２に示す材料で作られた もの）においては、セグメント化された金属フィルムコンデンサが、ヒューズの 考え方をさらに進めている。かかる構造においては、コンデンサ内の複数の金属 領域が、小さなヒューズによって相互にリンクしている。複数の領域の一つにお いて短絡が生じると、その領域を隣接する領域に相互リンクさせているヒューズ が切れ、故障領域がコンデンサから切り離された状態となり、コンデンサ（また は該コンデンサが使用されている回路）の致命的な機能不全を回避することがで きる。 図１および図２の平面図においては、２枚の金属フィルム層のうちの１枚のみ を示してある。しかしながら、当業者が理解すべきように、ほぼ対応するパター ンが２枚目の金属フィルム層によって形成され、絶縁体フィルムによって互いに 分離された２枚のプレートは、実質的にすべての領域にわたって互いに重なり合 う位置関係となる。あるいはまた、第２の金属フィルム層は、第１の金属フィル ム層の実質的にすべての領域に対して、後述するスリット（図１の１０７）また は非金属化領域（図２の２０５）を除いて、重なり合う位置関係となるようにし てもよい。すなわち、第２の金属フィルム層は、対応するスリット（図１の１０ ７）または非金属化領域（図２の２０５）の領域において金属化された部分を有 するようにしてもよい。 図１に示す、従来のセグメント化された材料においては、ポリプロピレンフィ ルム１０１が金属化パターン１０３を有している。金属化パターン１０３におい ては、長さのほとんどに沿って延びるスリット１０７によって互いに分離された 複数の金属化セグメント１０５が、小さなヒューズ領域１０９によって、一方の エッジ側において互いに連結されている。 図２に示した、もう一つの従来の材料においては、ポリエステルフィルム１０ １が金属化パターン２０１を有している。金属化パターン２０１においては、複 数の実質的に矩形の領域２０３が、周囲の非金属化領域２０５によって互いに分 離されている。小さなヒューズ領域２０７が、隣接する矩形領域２０３どうしを 相互連結している。このパターンは、「チェッカーボード（チェッカー盤）」と して後述する。この構造において、個々の矩形領域２０３（影響を受ける矩形領 域）に短絡が生ずると、影響を受ける矩形領域２０３を隣接する矩形領域２０３ に相互結合させているヒューズ領域２０７が破断し、その影響を受ける矩形領域 ２０３を隔離（孤立）させる。 これら従来の設計のそれぞれにおいては、全体のコンデンサ領域の面積は数平 方メートルのオーダーである。セグメントすなわち矩形領域は、一般的に２、３ 平方センチメートルまたはそれ以下のオーダーである。したがって、短絡が生じ たセグメントすなわち領域を隔離することによる、容量の変化は、典型的には、 ０．０１パーセントよりも非常に小さい。 従来のセグメント化されたコンデンサ、特にチェッカーボードパターンを利用 したものに伴う一つの問題は、金属フィルム層の電気化学的な腐食により、長期 にわたる容量の安定性が得られないということである。影響は、チェッカーボー ドパターンが多くもっている鋭いコーナーやエッジに現れる。典型的なコンデン サにおいて見受けられる、矩形領域の大きさとコーナーおよびエッジの数とによ るが、電気化学的腐食が原因となる容量の変化は５パーセントにもなる。比でい うと、５平方メートルの金属フィルムプレート領域から１または２平方センチメ ートルの矩形領域だけが失われるとすると、容量の変化は０．００２ないし０． ００４パーセントにすぎない。セグメント化された設計は、電気化学的腐食の影 響を受けることが少ない。なぜなら、パターン内に多くの鋭いコーナーを有しな いからである。しかしながら、図１のセグメント化された設計は、過剰な電圧に 耐え難い。なぜなら、より少なく、より大きなセグメントから構成されているか らである。さらに、より大きなセグメントは、チェッカーボードパターンの矩形 領域よりも大きな面積ゆえに、短絡故障部分をクリアするためには、より大きな 故障電流を必要とする。 発明の概要 本発明の全体的な目的は、改良された金属化フィルムコンデンサ材料を提供す ること、そして、該材料で作られた、改良されたコンデンサにして、従来の非セ グメント化構成よりも大きなエネルギ貯蔵密度と安全性のある構造とを有するコ ンデンサを提供することである。 本発明の一つの特徴によれば、金属化された絶縁体フィルムは、絶縁体フィル ムの表面上に配置され且つ電気的に相互結合された複数の金属化された円形領域 を含んでおり、それによって、該円形領域が電荷をもったときの電気化学的腐食 が減じられるようになされている。 本発明の別の特徴によれば、金属化された絶縁体フィルム上のヒューズ要素が 、金属化されたラインのグリッドパターンとして形成されている。このヒューズ 要素は、本発明の上記一つの特徴（最初に述べた方）と組み合わせて適用するこ とができる。 本発明のさらに別の特徴によれば、少なくとも一方のプレートが絶縁体フィル ム上に形成されているコンデンサは、絶縁体フィルムの表面上に配置され且つ互 いに結合された、複数の金属化された円形領域を含むことができる。上述した本 発明の特徴を伴い、コンデンサは、金属化されたラインのグリッドパターンを有 するヒューズ要素を備えた、金属化された絶縁体フィルムにより形成されるよう にすることができる。 本発明のさらに別の特徴によれば、金属化された絶縁体フィルムは、低抵抗値 を有する金属化された複数の円形領域と、分離手段にして、該分離手段を通して 過剰な電流が流れたときに一つの円形領域を他の円形領域から分離することが可 能なようにして上記金属化された複数の円形領域を互いに結合する分離手段とを 含むことができる。 本発明によるコンデンサは、電気化学的な腐食を受けることなしに電荷をもつ ことができる複数の荷電手段と、該複数の荷電手段を相互結合する分離手段にし て、該分離手段を通して過剰な電流が流れたときに、上記複数の荷電手段の一つ を別の荷電手段から分離することが可能な分離手段とを含むことができる。 最後に、本発明の別の特徴によれば、金属化された絶縁体フィルムは、低抵抗 値の複数の金属化された領域を含み、該低抵抗値の複数の金属化された領域は、 相互間の区域における高抵抗値金属化部分によって互いに結合されている。 図面の簡単な説明 図において、同様の要素には同様の参照符号を付してある。 図１は、セグメント化された金属フィルムコンデンサを構成するのに適した従 来技術の材料の平面図。 図２は、チェッカーボードパターンの金属フィルムコンデンサを構成するのに 適した従来技術の材料の平面図。 図３は、本発明の実施例による、金属フィルムパターンをもった材料の平面図 であり、金属フィルムの大きな領域と小さな領域とを含んでいる。 図４は、本発明の別の実施例による、金属フィルムパターンをもった材料の平 面図であり、金属フィルムの大きな円形領域と、グリッドパターンになった金属 フィルムラインを有する小さな円形領域とを含む。 図５は、本発明のさらに別の実施例による、金属フィルムパターンをもった材 料の平面図であり、金属フィルムの大きな円形領域と、該金属フィルムの大きな 円形領域間の薄い金属フィルムとを含む。 図６は、本発明のさらに別の実施例による、金属フィルムパターンをもった材 料の平面図であり、間に薄い金属フィルムを配置されたチェッカーボードパター ンの金属フィルム領域を含む。 図７は、図３ないし図６の材料のいずれかにより構成されたコンデンサの図で あり、一部を切り欠いてある。 詳細な説明 本発明は、図面を参照しながらいくつかの実施例について行う、以下の詳細な 説明により、より良く理解できるであろう。 図３は、金属化された絶縁体フィルム３０１の平面図である。絶縁体フィルム ３０１においては、金属化処理された金属フィルム層３０３が、ヒューズ領域に より相互結合された円形の金属化領域３０５のパターンを形成している。ポリエ ステルフィルムの反対側の面は、従来技術の材料に関する説明で述べたように、 対応する領域を実質的に覆うように、全面的に、または同様のパターンにて、金 属化された層が、設けられている。この実施例のパターンは、二つの大きさの円 形領域を有している。これらを「大」、「小」と表現する。小さな円形領域３０ ７は、大きな円形領域３０５と電気的に相互結合され、コンデンサのプレートを 形成している。プレートは、絶縁体フィルム３０１の両側にそれぞれ一枚ずつ配 置される。小さな円形領域３０７は、小さなヒューズ領域３０９を画成する。 上述したパターンは、金属化された部分のない（すなわちクリアな）絶縁体フ ィルムのエッジ３１１近くから、絶縁体フィルムのコンタクトエッジ３１３まで 広がっている。コンタクトエッジ３１３では、ワイヤまたは他の接続リードが取 り付けられている。コンタクトエッジ３１３およびクリア（金属のない）エッジ ３１１は、絶縁体フィルム３０１の反対側に折り返されている。それによって、 リードはフィルム３０１の反対側エッジに連結される。この実施例においては、 コンタクトエッジ３１３は、大きな半円形領域３１５を形成する、大きな円形領 域のラインを貫通するように延びている。材料のコンタクトエッジ３１３にて、 大きな半円形領域３１５内には、互いに異なる電流値にて破断するように設計さ れた二つのヒューズ３１７および３１９がある。ヒューズが破断するときの電流 は、溶融電流として後述する。図示実施例においては、二つのエッジヒューズ３ １７，３１９は、互いに異なる横断面積を有している。 大きな円形領域間のヒューズ３０９は、従来技術のセグメント化されたコンデ ンサ材料に関して説明したヒューズ（図１の１０９，図２の２０７）の作用と実 質的に同じ作用を行う。すなわち、影響を受けるセグメントが、過剰な電圧を受 けたがために短絡を生じさせると、短絡を通過する電流が、影響を受けるセグメ ントにつながったヒューズを破壊させる傾向にあり、それによって、影響を受け るセグメントを、コンデンサの残りの領域から電気的に切り離す。大きな円形領 域３０５間のヒューズ３０９は、約１ｍｍのヒューズ領域の結果としての溶融電 流に対するように設計される。しかしながら、任意の個別の適用態様に応じて、 当業者の設計者は、溶融電流として他の値を選択することができる。 コンタクトエッジ３１３におけるヒューズ３１７，３１９は、多少複雑な作用 を行う。互いに異なる容量の複数のヒューズは、短絡をクリアするためのマルチ レベルの機構を与えている。 １． 十分に小さい故障部分内へと流れる短絡電流は、ヒューズのいずれも破断 することなく、周囲の金属を蒸発させることにより、故障部分を「クリア」する ことができるであろう。 ２． いくらか大きな短絡電流が流れると、または単なる短絡電流が十分ン亜該 時間流れると、二つのエッジヒューズのうちの小さい方３１７が破断する。二つ のヒューズのうちの大きい方３１９は、短絡電流の全部を、前述したように故障 部分にて該故障部分をクリアするための短絡電流を与えるのに十分な時間だけも つことができる。 ３． より大きな短絡電流が流れると、または、上述した「２」の場合が生じた 後に短絡電流が相当な時間にわたり流れ続くと、より大きなヒューズ３１９は、 最終的には破断する。 上述したマルチレベル機構は、短絡故障部分をクリアする制御を改善するとと もに、コンデンサからセグメントが不必要に取り除かれることを避ける。第１の ヒューズが破断した後にすぐ、短絡故障部分がクリアした状況を考える。さらに 、故障部分は第２のヒューズが破断されるすぐ前にクリアしたと仮定する。この ような組み合わせの状況においては、単一のヒューズとして用いるには、第２の ヒューズの大きさは不適当である。なぜなら、第１のヒューズを破断するのに必 要 な付加的な時間は、故障部分にて故障をクリアするのに必要な時間および電流を 与えるのを助けるからである。より大きな単一のヒューズを使用することは、か かる故障をクリアするのに必要な時間および電流を与えるが、より大きな単一の ヒューズは、コンデンサ回路内を流れる危険な短絡電流に対する保護が弱い。 実施例において、エッジヒューズの溶融電流は、以下のように画定されるヒュ ーズ領域によって決定される。大きい方のヒューズ３１９は、約２ｍｍを占める が、小さい方のヒューズ３１７は、約１ｍｍを占める。当業者には理解できるよ うに、別の実施例で異なる大きさのヒューズ領域を採用すれば、その結果として 、異なる溶融電流が得られる。 本発明の、この図示実施例において円形の金属領域を用いたことにより、従来 技術の電気化学的腐食の問題が実質的に解消される。なぜなら、円形領域は、電 気化学的腐食が多く起こりやすいところの鋭いコーナーを有しないからである。 第２の実施例を図４に示す。 この実施例において、１インチ当たり２０ないし１００本の範囲で間隔をあけ て配置されたラインを有する平行ラインすなわちグリッドが、小さな円形領域４ ０１を画定している。ライン間の間隔を変えることにより、ヒューズ領域の特性 を付加的に制御することができる。グリッドまたはラインのパターンを変えるこ とにより、個別の適用態様に応じて溶融電流および時間を調整することができる 。グリッドまたはラインのパターンは、従来技術のセグメント化された電極コン デンサの設計においてヒューズ特性に付加的な制御を与えたのと同様な制御を与 えるために、該従来のセグメント化された電極コンデンサのヒューズ領域内で、 またはヒューズ領域の回りに使用することができることに注目されたい。 第３の実施例を図５に示す。 この実施例において、ヒューズを形成するのに小さな円形領域は使用されてい ない。むしろ、大きな円形領域３０５の金属化パターン３０３が形成される前に 、比較的高い抵抗値を有する金属の非常に軽いコーティング５０３が、絶縁体基 板５０１の表面全体にわたって形成される。大きな円形領域３０５が約５Ω／□ の抵抗値を有するとすると、金属の軽量コーティング５０３は、それ自身だけで 約１００ないし２００Ω／□という比較的高い抵抗値となるような厚さ有するべ き である。大きな円形領域３０５間の、高い抵抗値の領域５０５は、任意の円形領 域をプレート領域の残りの部分から分離するヒューズ領域として作用する。高い 抵抗値の領域の軽量金属コーティング５０３は、大きな円形領域３０５の対応部 分を蒸発させるのに必要であろう電流の約２０パーセントを超えない溶融（fusi ng）電流値にて、容易に蒸発し、ヒューズを破壊する。 この第３の実施例は、いくつかの利点を有する。導電性金属が、絶縁体フィル ムの表面全体を覆うので、与えられた大きさの絶縁体フィルムに対して、コンデ ンサのプレート領域の面積を最大とすることができる。より小さい直径の円形領 域をより多く使用することができ、それによりコンデンサのプレート領域の面積 の損失が生ずることはない。任意の一つの円形領域における短絡故障による面積 損失は、対応して少なくなる。さらに、この実施例においては、大きな円形領域 の代わりに、電気化学的腐食のために使用できないとされてきた、他の形状を使 用することもできる。この構成は、電気化学的腐食を最も受けやすい、鋭いコー ナーやエッジは本質的に含まれないものとされる。 図６に示す第４実施例においては、再びチェッカーボードパターンが使用され ている。しかしながら、低い抵抗値を有する正方形の金属領域２０３は、高い抵 抗値の領域、すなわち、図５の実施例に関連して上述したような軽量の金属化部 分５０５によって、境界を定められている。この実施例は、図５の実施例と同じ ように作用し、同様の利点を有する。正方形の領域２０３は、実質的な電気化学 的腐食を受けない。なぜなら、コーナーおよびエッジは、高い抵抗値の金属化領 域５０５と、物理的にも電気的にも連続した状態にあり、したがって、そうでな ければかかる場所では強くなるであろう電場が最小となるからである。ここで説 明しているパターンもまた、従来のチェッカーボード材料で使われていたような ヒューズ領域５０７を含むことができる。高い抵抗値の金属化領域５０５に、か かるヒューズを組み合わせることにより、図３のヒューズ３１７および３１９に 関連して前述したようなマルチレベルヒューズ（溶融）機構を作り出すことがで きる。金属化領域５０５は、全体として、より小さなヒューズとして作用し、一 方、ヒューズ領域５０７は、より大きなヒューズとして作用する。 絶縁体フィルムコンデンサを作るための材料についての実施例が、これまでに 総体的に述べられてきたが、そこでは絶縁体材料または金属フィルムのための特 定の材料について言及されていなかった。適当な絶縁体フィルムとしては（既に 従来技術のコンデンサのデザインにおいて使用されているものではあるが）、ポ リエステル，ＰＥＴ、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリカーボネート、 ポリエチレンナフタレート、紙、その他が含まれる。望ましい特性は、薄く且つ 強く作ることができ、高い絶縁耐力を有するフィルムであることである。また、 望ましくは、絶縁体フィルムの表面に金属フィルムを形成するために任意の製造 プロセスを受け入れることができるものとする。使用される金属は、アルミニウ ム、亜鉛またはこれらの混合物でもよく、あるいは、低い抵抗値を有し且つ選択 された製法プロセスに適合できる他の任意の金属でもよい。コンデンサ材料の、 プレート領域およびヒューズリンクを形成する金属フィルムは、約２０Ω／□の 抵抗値を生じさせる厚さを有するべきである。 上述したいずれの実施例によるコンデンサ材料の望ましい構成においても、コ ンタクトエッジは、コンデンサのプレート領域よりも重く金属化されることによ り、終末部分の品質を改善させている。上述した特性を有する材料を得るために には、エッジにおいて約２ないし４Ω／□の抵抗値が与えられることが望ましい 。 上述した実施例によって図示されたような、本発明の様々な変形例によるセグ メント化されたコンデンサは、非セグメント化タイプのものや従来技術のセグメ ント化タイプのものに比べて、より高いエネルギ密度と、より大きな安全性とを 与える設計を可能にする。ヒューズの作用により、影響を受けてしまったセグメ ントをコンデンサから迅速に除外することができるので、故障個所から放出され る蓄積エネルギは、実質的に少なくなる。前述したような、故障が雪崩をうって 発生するような事態は、使用電圧がより高い値に達するまでは、生じない。した がって、約３８０Ｖの最大使用電圧を必要とする場合は、６μｍのフィルムでは なくて、４．５μｍのフィルムを使用するようにしてもよい。同様にして、以前 は８μｍのフィルムを必要としていた４５０ないし４８０Ｖの場合には、５．５ μｍのフィルムを使うことができる。このようにフィルムの厚さを減じることに より、コンデンサの容積を減じることができ、従来の設計のものよりエネルギ密 度を増すことができるが、それによって長期にわたる容量の安定性が犠牲にされ ることはない。 上述した実施例を含む、本発明の実施例を製造するための方法は、金属化され たパターンを作り出す印刷技術（金属化パターン印刷、pattern metalized pr inting，ＰＭＰ）が利用される。 ＰＭＰは、絶縁体フィルムのようなプラスチックフィルム基板上に薄い金属フ ィルムのパターンを作り出すことができる。ＰＭＰ技術で可能なパターンは、グ リッド（格子）構造のような非常に細かく繊細な形状を作り出せることを特徴と する。グリッドや、金属層に形成された穴とか金属層によって囲まれた穴のよう なその他の構造は（現在では、このような金属化部分除去方法を一貫して行うこ とはできないが）、ＰＭＰ技術を用いて実施可能となる。ＰＭＰ技術は、グリッ ドや、小さくとも１０ないし１０００Åの範囲の厚さを有する金属層に穴を有す るその他の構造を作り出すことができる。ＰＭＰは、種々の金属を使用した金属 層を作るのに適している。 金属化パターン印刷プロセスは、米国のコネチカットのＧａｌｉｌｅｏ Ｖａ ｃｕｕｍ ＳｙｓｔｅｍｓおよびコネチカットのＬｅｙｂｏｌｄ Ｔｅｃｈｎｏ Ｉｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．で販売されている装置を使用して発展してきている。こ れらのシステムは、注文生産で、種々の真空金属蒸着装置の型式において、また 、これらの型式に関連して作動される。一般的に、これらのシステムは、本発明 における絶縁体フィルムのようなウェブ材料の表面上に、オイルのような物質を 置くことによって、作動する。このウェブ材料は、次いで真空金属蒸着を受ける 。物質としては、ウェブの選択された部分に金属が接着しないようにするものが 選ばれる。したがって、物質を置くプロセスによってのみ解像度が限定されるよ うにして、金属のパターンはウェブ上に置かれることを許される。 この技術を用いることにより、非常に精細な解像度の金属化パターンが可能と なる。実際に達成される解像度は、いくつかの因子に依存する。このシステムの 解像度の最高限度は、ウェブ上に置かれる物質の品質と配置とに依存する。これ らは、一般的にシステム制作者および顧客によって作り出される設計上のパラメ ータの支配を受ける。 上述した方法を実施するための一つの機械において、使用される物質はシリコ ーンオイルに類似した解放特性（ｒｅｌｅａｓｅ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉ ｃｓ）を有する拡散ポンプオイルとされる。他の類似の材料も使用できるが、そ の材料が置かれたところの表面に蒸気化された金属がつかないようにすることが できることが条件である。全体のプロセスは、囲まれた真空蒸着室内で行うこと ができる。 完成したコンデンサの形状が図７に示されている。 リードは、完成した材料６０１のストリップの中心近くで、絶縁体フィルムの 二つの表面のコンタクトエッジにて金属に結合される。材料６０３のストリップ は、それから、二つのリード間に延びる軸線６０５の回りに二重（ダブル）スパ イラルの態様で巻かれる。巻かれたコンデンサの端部は、スプレー状になって終 端しており、リードとそのそれぞれのコンタクトエッジとの間に良好な接続を与 えている。保護カバーまたはコーティング６０７が、露出した金属フィルムの偶 発的な接触や、コンデンサに対する他のダメージを防いでいる。完成したコンデ ンサは、実質的に円柱形状をしており、リードはコンデンサの本体から軸方向に 延びている。上述した本発明の材料を使用したコンデンサは、当業者に公知の技 術を用いて完成させることができる。 本発明を多くの実施例に関連づけて説明してきた。しかしながら、本発明の技 術思想的範囲を逸脱することなく、多くの変形例が考えられることが当業者には 明らかであろう。したがって、本発明の範囲は、添付した請求の範囲とその均等 物とによってのみ、限定されるべきである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．金属化絶縁体フィルムにして、該絶縁体フィルムの表面上に配置されて互 いに電気的に連結された複数の金属化円形領域を含み、それによって、前記円形 領域が荷電したときの電気化学的腐食が減じられるようになされた、金属化絶縁 体フィルム。 ２．さらに、対になった前記円形領域間にて電気的に相互連結された溶融可能 なリンクを含む、請求項１に記載のフィルム。 ３．前記溶融可能なリンクが、前記複数の金属化円形領域よりも実質的に小さ な径の小さな金属化円形領域を含む、請求項２に記載のフィルム。 ４．前記溶融可能なリンクが、１インチ当たり約２０ないし１００本の密度で 金属化されたラインをグリッドパターンに形成したものである、請求項２に記載 のフイルム。 ５．さらに、前記金属化円形領域に電気的に連結された、軽く金属化された領 域を含む、請求項１に記載のフィルム。 ６．さらに、互いに大きさの異なる二つの溶融可能なリンクによって電気的に 相互連結された二つの金属化領域を含む、請求項１に記載のフィルム。 ７．前記二つの金属化領域の一方が、電気リードが取り付けられるところのエ ッジコンタクト領域に含まれている、請求項６に記載のフィルム。 ８．金属化されたラインのグリッドパターンを含む、金属化された絶縁体フィ ルム上のヒューズ要素。 ９．前記金属化されたラインが、１インチ当たり約２０ないし１００本の密度 で形成されている、請求項８に記載のヒューズ要素。 １０．コンデンサにして、その少なくとも一つのプレートが絶縁体フィルム上に 形成されているコンデンサであって、該絶縁体フィルムの表面上に配置された複 数の金属化された円形領域にして互いに電気的に連結されている円形領域を含ん でいる、コンデンサ。 １１．さらに、対になった前記円形領域間を電気的に相互連結している溶融可能 なリンクを含む、請求項１０に記載のコンデンサ。 １２．前記溶融可能なリンクが、前記複数の金属化円形領域よりも実質的に小さ な径の小さな金属化円形領域を含んでいる、請求項１１に記載のコンデンサ。 １３．前記溶融可能なリンクが、１インチ当たり約２０ないし１００本の密度で 金属化されたラインをグリッドパターンに形成したものである、請求項１１に記 載のコンデンサ。 １４．さらに、前記金属化円形領域に電気的に連結された、軽く金属化された領 域を含む、請求項１０に記載のコンデンサ。 １５．さらに、互いに大きさの異なる二つの溶融可能なリンクによって電気的に 相互連結された二つの金属化領域を含む、請求項１０に記載のコンデンサ。 １６．前記二つの金属化領域の一方が、電気リードが取り付けられるところのエ ッジコンタクト領域に含まれている、請求項１６に記載のコンデンサ。 １７．金属化されたラインのグリッドパターンを含むヒューズ要素を備えている 、金属化された絶縁体フィルムから形成されたコンデンサ。 １８．前記金属化されたラインが、１インチ当たり約２０ないし１００本の密度 で形成されている、請求項１７に記載のコンデンサ。 １９．金属化された絶縁体フィルムであって、 低い抵抗値を有する複数の金属化された円形領域と、 該複数の金属化された円形領域を相互連結する分離手段にして、該分離手段を 通して過剰な電流が流れたときに一つの円形領域を他の円形領域から分離するた めの分離手段と、 を含む、金属化された絶縁体フィルム。 ２０．前記分離手段が、前記複数の金属化された円形領域の溶融電流よりも実質 的に小さな電流で作用するようになされている、請求項１９に記載のフィルム。 ２１．コンデンサであって、 電気化学的腐食を受けずに電荷を保有する複数の荷電手段と、 該複数の荷電手段を相互連結する分離手段にして、該分離手段を通して過剰な 電流が流れたときに一つの荷電手段を他の荷電手段から分離するための分離手段 と、 を含む、コンデンサ。 ２２．金属化された絶縁体フィルムであって、 低い抵抗値を有する複数の金属化された領域にして、該複数の金属化された領 域間の区域にて、高い抵抗値を有する金属化された部分によって相互連結されて いる、複数の金属化された領域を含む、コンデンサ。 ２３．前記金属化された領域が円形である、請求項２２に記載のフィルム。 ２４．前記金属化された領域が正方形である、請求項２２に記載のフィルム。