JPH11260900A

JPH11260900A - 製造ライン掃除用物体、製造ライン掃除用物体洗浄方法および製造ラインの運用方法

Info

Publication number: JPH11260900A
Application number: JP10061442A
Authority: JP
Inventors: Noriko Hirano; 則子平野; Naohiko Fujino; 直彦藤野
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1998-03-12
Filing date: 1998-03-12
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】製造ラインを長期間使用した場合、あるい
は、突発的な多量の微小な粒子が発生した場合において
も、ウエハへの微小粒子の付着を防止し得る、半導体の
製造ライン掃除用物体、ライン掃除用物体洗浄方法およ
び製造ラインの運用方法を提供する。【解決手段】半導体製造ライン１の上に製品ウエハを
搬送する導電性のウエハカセット１０と、製品ウエハを
搬送しない表面固有抵抗値１０¹²Ω以上のポリプロピレ
ンからなる帯電性ダミーカセット２１とを同時に搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、製造ライン掃除
用物体、製造ライン掃除用物体洗浄方法および製造ライ
ンの運用方法に関し、特に、製造ラインを長期間使用し
た場合においても、その清浄度を高く保持することを可
能にする技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の超ＬＳＩの製造は、数百工程に渡
って行なわれ、その期間は数ヶ月を要する。このような
長期間にわたる数多くの工程においては、各工程間で生
じる搬送、製品の放置、または、作業者の介在により、
半導体デバイスおよび半導体製造ラインは各種の微小粒
子により汚染される。これらの微小粒子を極力減少させ
ることが従来からの重要な課題であり、半導体デバイス
および半導体製造ラインへの微小粒子の付着を減少させ
ることによって、半導体デバイスの生産歩留まりを向上
させ、プロセスの信頼性および再現性の改善が行なわれ
てきた。

【０００３】例えば、６４ＭビットのＤＲＡＭ（ｄｙｎ
ａｍｉｃｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒ
ｙ）の設計に求められている最小配線幅は、０．３５μ
ｍとなっている。このような微細加工された配線におい
ては、最小配線幅の数分の１の大きさの汚染粒子でさえ
歩留まりの低下を招く。そのため、これらの極度に微小
な粒子の半導体デバイスおよびその製造ラインへの付着
を防止する必要がある。この目的で、製造工程全体のク
リーンルーム内への設置、あるいは、製造ライン上に存
在する微小異物の除去および製造ラインからの微小粒子
の飛散防止などの積極的な対策が進められている。

【０００４】その対策の例として、ウエハやウエハを保
持するためのウエハカセット表面への微小粒子の静電吸
着を防ぐ方法がある。その方法の一例は、ウエハやウエ
ハカセット表面に発生する帯電を抑制、または、除去す
るためのイオナイザ等を製造ラインに設置する方法であ
る。また、他の一例は、有機プラスチックにカーボンや
導電性フィラを練り込んだ材質で構成された導電性ウエ
ハカセットを製造ラインで使用することにより、ウエハ
の帯電を防止する方法である。上記の帯電を抑制、除去
するためのイオナイザについては、例えば、特開平８−
７８５００号公報に、導電性カセットについては、例え
ば、特開平８−２５３６７１号公報に詳細に記載されて
いる。

【０００５】上記のような背景の下、ウエハを搬送する
半導体製造ラインにおいて表面固有抵抗値が１０⁹Ω未
満の導電性を有するウエハカセットが多用されている。
この導電性カセットは、ウエハを搬送する半導体製造ラ
インに滞留する微小粒子が静電吸着しないため、ウエハ
カセットやウエハ表面への微小粒子の飛散および付着を
防止できる。

【０００６】図９は、近年使用されているウエハカセッ
トの構成図の一例を示すものである。導電性ウエハカセ
ット１１０は、その内壁にウエハ１１３を保持するため
の溝１１１が設けられ、ウエハ１１３を保持できる形状
となっている。また、導電性ウエハカセット１１０は、
一の製造ラインと他の製造ラインとの間を移動するとき
に使用されるカセット搬送治具またはカセット搬送装置
により保持される支承部１１２を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、短期間であれば製造ラインに微小粒子が多量には発
生しないため、表面固有抵抗値が１０⁹Ω未満である導
電性を有するウエハカセットの使用により、導電性ウエ
ハカセット１１０への微小粒子の静電吸着力がないこと
によって、搬送される導電性ウエハカセット１１０やウ
エハ１１３の表面への微小粒子の付着を防止することが
できていた。

【０００８】しかしながら、製造ラインを長期間使用し
た場合、あるいは、突発的な多量の微小粒子が発生した
場合には、ウエハ１１３の搬送に導電性ウエハカセット
１１０を用いることにより、製造ライン上に滞留する微
小粒子の数が、有機プラスチックから形成される導電性
をもたない表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上の帯電性ウエ
ハカセットを用いるラインと比較して、著しく多く見ら
れることが明らかになってきた。このことは、上記のよ
うに製造ライン上に滞留し続ける微小粒子の数が多くな
ると、たとえ表面固有抵抗値が１０⁹Ω未満である導電
性カセット１１０を用いても、製品であるウエハ１１３
の表面への微小粒子の飛散、付着の防止にも限界が生
じ、製品の高い歩留まりの維持が困難であるということ
を示している。

【０００９】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的は、製造ラインを長
期間使用した場合、あるいは、突発的な多量の微小粒子
が発生した場合においても、ラインの清浄度を保ち、そ
の結果、ウエハへの微小粒子の付着を防止し得る、製造
ライン掃除用物体、製造ライン掃除用物体洗浄方法およ
び製造ラインの運用方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１に記載の本発明の製造ライン掃除用物体は、製造過
程にある物体を搬送する搬送部を有する製造ラインの運
用に用いる物体であって、帯電性を有し、搬送部によっ
て製造過程にある物体とともに搬送されることにより、
製造ラインにおける微小異物を静電吸着することを特徴
とする。

【００１１】このような特徴を有することによって、ラ
イン掃除用物体が帯電性を有するので、製造ラインに滞
留する微小異物は、ライン掃除用物体により静電除去さ
れ、製造ラインの清浄化が保たれる。そのため、製造過
程にある物体は、微小異物を吸着しにくくなる。その結
果、製造過程にある物体の歩留まりを向上させることが
できる。

【００１２】請求項２に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１に記載の製造ライン掃除用物体にお
いて、製造過程にある物体と同一形状のダミー容器であ
る。

【００１３】このような形状にすることによって、製造
過程にある物体と同一形状のダミー容器を使用するの
で、既存の製造ラインに改造を全く加えず、そのままの
状態で使用することができる。また、ダミーカセットが
製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製造
ラインを清浄化することができる。その結果、製造過程
にある物体の歩留まりを容易に向上させることができ
る。

【００１４】請求項３に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１または２に記載の製造ライン掃除用
物体において、ダミーカセットが、搬送治具によって保
持されることを可能にする支承部分を有する。

【００１５】このような構造にすることによって、ダミ
ー容器は、搬送治具によって保持され、移動がより簡単
となる。そのため、製造ライン間の搬送が簡単となる。
その結果、製造過程にある物体の歩留まりを容易に向上
させることができる。

【００１６】請求項４に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１〜３のいずれかに記載の製造ライン
掃除用物体において、上面，下面および側面のそれぞれ
の一部に開口を有し、これらの開口から空気を流入させ
ることにより帯電性を向上させて使用する。

【００１７】このような構造にすることによって、開口
から空気が流入し易くなる。それにより、ダミー容器が
空気との摩擦帯電を起こしやすくなり、ダミー容器の静
電吸着力が大きくなる。そのため、ダミーカセット表面
に製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子の付着が起こ
りやすくなる。その結果、製造ラインの清浄化をより効
果的に行なうことができる。

【００１８】請求項５に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項４に記載の製造ライン掃除用物体にお
いて、側面の一部に設けられた開口にブラシを有し、こ
のブラシを通して開口から空気が流入することにより帯
電性を向上させて使用する。

【００１９】このような構造にすることによって、開口
から流入する空気はブラシと接触し、摩擦帯電を起こ
す。それにより、ダミー容器の静電吸着力が開口のみを
有するときに比べてより大きくなる。そのため、ダミー
容器の表面に製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子の
付着が、開口のみを有するときよりも起こりやすくな
る。その結果、製造ラインの清浄化をさらにより効果的
に行なうことができる。

【００２０】請求項６に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１〜５のいずれかに記載の製造ライン
掃除用物体において、表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上で
ある。

【００２１】このような表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上
である樹脂でできた帯電性を有する物体を用いることに
よって、この物体は帯電による静電吸着力を発揮し、製
造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着する。その
結果、製造ラインを清浄化することができる。

【００２２】請求項７に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１〜６のいずれかに記載の製造ライン
掃除用物体において、ポリプロピレン，ポリカーボネー
ト，ポリスチレン，ポリエチレンおよびポリテトラフル
オロエチレンアルキルビニルエーテルからなる群より選
ばれた材料からなる。

【００２３】このような表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上
の樹脂である上記材料からなる帯電性を有する物体を用
いることによって、この物体は静電吸着力を発揮する。
それにより、この物体は、製造ラインに存在する浮遊物
や微小粒子を吸着し、製造ラインを清浄化することがで
きる。その結果、製品となる物体の歩留まりを向上させ
ることができる。

【００２４】請求項８に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１〜７のいずれかに記載の製造ライン
掃除用物体において、表面に帯電性を高めるための凹凸
を有する。

【００２５】このような構造にすることによって、ダミ
ー容器の表面積は、表面に凹凸を有しないものよりも大
きくなる。それにより、この物体は同一の構造で表面に
凹凸を有しない物体にくらべてより大きな静電吸着力を
発揮する。その結果、この物体は、製造ラインに存在す
る浮遊物や微小粒子をより多量に吸着し、製造ラインを
より容易に清浄化することができる。その結果、製品と
なる物体の歩留まりを向上させることができる。

【００２６】請求項９に記載の本発明の製造ライン掃除
用物体は、請求項１〜８のいずれかに記載の製造ライン
掃除用物体において、正に帯電する部分および負に帯電
する部分の両方を有する。

【００２７】この製造ライン掃除用物体を用いることに
よって、正または負に帯電した異物の両方を吸着するこ
とができる。それにより、正または負のどちらか一方に
帯電した製造ライン掃除用物体に比べて、製造ラインお
よび製造過程にある物体の清浄度はさらに向上する。

【００２８】請求項１０に記載の本発明の製造ライン掃
除用物体洗浄方法は、請求項１〜９のいずれかに記載の
ライン掃除用物体に付着した微小異物を、静電気を除去
することによって離脱させることを特徴とする。

【００２９】このような、製造ライン掃除用物体洗浄方
法を用いることによって、製造ライン掃除用物体に付着
した物質を静電除去することができる。そのため、製造
ライン掃除用物体は、再び清浄化される。それにより、
製造ライン掃除用物体の異物の付着により低下した帯電
性は回復する。それにより、再び製造ラインに存在する
浮遊物や微小粒子を吸着し、製造ラインを浄化する能力
が回復する。その結果、常に、製造ラインを一定の状態
に清浄化でき製品となる物体の歩留まりを向上させるこ
とができる。

【００３０】請求項１１に記載の本発明の製造ライン掃
除用物体洗浄方法は、請求項１０に記載の製造ライン掃
除用物体洗浄方法において、製造ライン掃除用物体に付
着した微小異物をイソプロピルアルコールにより除去す
る。

【００３１】このような、製造ライン掃除用物体洗浄方
法を用いることによって、製造ライン掃除用物体に付着
した物質をイソプロピルアルコールにより静電除去する
ことができる。そのため、製造ライン掃除用物体は、再
び清浄化される。それにより、製造ライン掃除用物体の
異物の付着により低下した帯電性は回復する。そのた
め、再び製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着
し、製造ラインを浄化する能力が回復する。その結果、
常に、製造ラインを一定の状態に清浄化でき、製品とな
る物体の歩留まりを向上させることができる。

【００３２】請求項１２に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、製造過程にある物体を搬送する搬送部を有
する製造ラインの運用方法であって、製造過程にある物
体に加えて、製造ラインにおける微小異物を静電吸着し
て排出するための、帯電性を有する別の物体を搬送する
ことを特徴とする。

【００３３】このような運用方法にすることによって、
帯電性を有する別の物体が製造ラインに存在する浮遊物
や微小粒子を吸着し、製造ラインを清浄化することがで
きる。そのため、製造過程にある物体に浮遊物や微小粒
子が付着することを防止することができる。その結果、
ウエハへの微小粒子の付着を防止し、製品の歩留まりを
向上させることができる。

【００３４】請求項１３に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、請求項１２に記載の製造ラインの運用方法
において、別の物体を、複数個配列されて搬送される前
記ウエハカセットの間に配列して、所定の間隔をおいて
間欠的に搬送することを特徴とする。

【００３５】このような運用方法にすることによって、
一定周期で流れる帯電性を有する別の物体が製造ライン
に存在する浮遊物や微小粒子を吸着する。そのため、製
造過程にある物体には、浮遊物や微小粒子が付着しな
い。また、帯電性を有する物体が、製造ライン上に配列
された製造過程にある物体の間に配列され、所定の間隔
で流されることによって、製造ラインを一定の周期で清
掃することができる。そのため、常に一定の清浄度を保
つことができる。その結果、ウエハへの微小粒子の付着
を防止し、製品の歩留まりを向上させることができる。

【００３６】請求項１４に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、請求項１２または１３に記載の製造ライン
の運用方法において、別の物体として、製造過程にある
物体と同一形状のダミー容器を使用する。

【００３７】このような運用方法にすることによって、
製造過程にある物体と同一形状のダミー容器を使用する
ので、既存の製造ラインに改造を全く加えず、そのまま
の状態で使用することができる。また、ダミー容器が製
造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製造ラ
インを清浄化することができる。その結果、ウエハへの
微小粒子の付着を防止し、製品の歩留まりを向上させる
ことができる。

【００３８】請求項１５に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、請求項１４に記載の半導体製造ラインの運
用方法において、製造過程にある物体が半導体デバイス
を有するウエハであり、ダミー容器が、製品となるウエ
ハ以外のダミーウエハを保持する。

【００３９】このような運用方法にすることによって、
製造過程にある物体と同一形状のダミー容器およびダミ
ーウエハを使用するので、既存の製造ラインに改造を全
く加えず、そのままの状態で使用することができる。ま
た、ダミー容器およびダミーウエハが製造ラインに存在
する浮遊物や微小粒子を吸着し、製造ラインを清浄化す
ることができる。その結果、ウエハへの微小粒子の付着
を防止し、製品の歩留まりを向上させることができる。

【００４０】請求項１６に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、請求項１４に記載の半導体製造ラインの運
用方法において、ダミー容器が、ウエハを保持しない。

【００４１】このような運用方法にすることによって、
製造過程にある物体と同一形状のダミーカセットを使用
するので、既存の製造ラインに改造を全く加えず、その
ままの状態で使用することができる。また、ダミー容器
が製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製
造ラインを清浄化することができる。また、ウエハを保
持しないことにより、搬送準備をより簡略化することが
できる。

【００４２】請求項１７に記載の本発明の製造ラインの
運用方法は、請求項１２〜１６のいずれかに記載の装置
の製造ラインの運用方法において、別の物体が、正に帯
電するものと負に帯電するものとを含む。

【００４３】この製造ラインの運用方法を用いることに
よって、正または負に帯電した異物の両方を吸着するこ
とができる。それにより、正または負のどちらか一方に
帯電した製造ライン掃除用物体を用いる運用方法に比べ
て、製造ラインおよび製造過程にある物体の清浄度はさ
らに向上する。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態の半
導体製造のライン掃除用物体、製造ライン掃除用物体洗
浄方法および製造ラインの運用方法を、図面に基づいて
説明する。

【００４５】図１は、本発明の一実施の形態の半導体製
造ライン１の模式図である。半導体製造ライン１は、ク
リーンルームの中に配置されている。その半導体製造ラ
イン１の上には、図９に示すような製品ウエハを搬送す
る導電性ウエハカセット１０と、その間に図２に示すよ
うな製品ウエハを搬送しない表面固有抵抗値１０¹²Ω以
上のポリプロレンからなる帯電性ダミーカセット２１と
が搬送されている。また、導電性ウエハカセット１０と
帯電性ダミーカセット２１とは、カセット搬送用の治具
や装置で保持可能な支障部１２を有している。さらに、
帯電性ダミーカセット２１の表面は、数百〜数十万ボル
トに帯電している。このような搬送状態で製品ウエハを
搬送する導電性ウエハカセット１０と帯電性ダミーカセ
ット２１とを搬送し、その後、各々のカセットの状態を
観察すると、図１における左下の円内に示すように、帯
電性ダミーカセット２１の表面には微小粒子が付着して
おり、また、右下の円内に示すように導電性ウエハカセ
ット１０の表面には何も付着していない。

【００４６】このように、製品ウエハを搬送する導電性
ウエハカセット１０の間に製品ウエハを搬送しない帯電
性ダミーカセット２１が流れていることにより、帯電性
ダミーカセット２１がその静電吸着力により、製造ライ
ン上に存在する浮遊物や微小粒子を電気的に吸着する。
一方、帯電しないため静電吸着力のない導電性ウエハカ
セット１０は、製造ライン上に存在する浮遊物や微小粒
子を電気的に引き付けない。そのため、帯電性ダミーカ
セット２１には多量の付着物２、たとえば、髪の毛や皮
膚の一部の付着が認められたが、導電性ウエハカセット
１０には微小粒子の付着が全く認められなかった。この
結果は、帯電性ダミーカセット２１に製造ライン上に存
在する浮遊物や微小粒子が選択的に吸着したことを示す
ものである。帯電性ダミーカセット２１のこのような選
択的吸着作用により、微小粒子を吸着しない導電性ウエ
ハカセット１０で搬送される製品にも微小粒子が付着せ
ず、製品の歩留まりを向上させることができる。また、
ウエハの搬送と同時に清掃用となる帯電性ダミーカセッ
ト２１を搬送するため、半導体製造ライン１を停止して
別工程で清掃する必要がなく、清掃時間についても短縮
できる。

【００４７】なお、本実施の形態では、表面固有抵抗値
１０¹²Ω以上の帯電性ダミーカセット２１の材料として
ポリプロピレンを用いたが、表面固有抵抗値１０¹²Ω以
上の材料ならば、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、ポリテトラフルオロエチレンアルキルビニ
ルエーテル等の他の材料を用いてもよい。

【００４８】また、本実施の形態では図２に示すような
帯電性ダミーカセット２１を使用したが、図３に示すよ
うに、側面に脚部２６を有し、上面と底面が開口となっ
ている形状の帯電性ダミーカセット２２を用いてもよ
い。この場合、下部側面および底面が開口となってい
る。そのため、製造ラインと開口部の間に空気が流れや
すくなり、図２１に示す帯電性ダミーカセット２１より
も更に摩擦帯電が起こりやすくなる。その結果、帯電性
ダミーカセット２２は製造ラインに存在する浮遊物や微
小粒子をより吸着し易くなり、ラインの清浄化を効果的
に行なうことができる。

【００４９】さらに、図４に示すように、側面に脚部２
６およびブラシ２８を有し、上面と底面とが開口となっ
ている形状の帯電性ダミーカセット２３を用いてもよ
い。この場合、下部側面、上面および底面が開口となっ
ており、さらに、側面の空気の流入口となる部分にブラ
シ２８が設置されている。そのため、開口部からの空気
の流入により帯電性ダミーカセット２３内部での摩擦帯
電とブラシ２８での摩擦帯電との二重の効果により、図
３に示す帯電性ダミーカセット２２よりも更に摩擦帯電
が起こりやすくなる。その結果、帯電性ダミーカセット
２３は、静電吸着力がさらに増し、製造ラインに存在す
る浮遊物や微小粒子をより吸着し易くなり、ラインの清
浄化を効果的に行なうことができる。

【００５０】また、図５に示すような側面に曲折部を有
する形状の帯電性ダミーカセット２４であってもよい。
この場合、帯電性ダミーカセット２４は表面積が図２に
示す帯電性ダミーカセット２１よりも大きくなり静電吸
着力が大きくなる。その結果、図２に示す帯電性ダミー
カセット２１を使用するよりも、帯電性ダミーカセット
２４は製造ラインに存在する浮遊物や微小異物をより吸
着し易くなり、製造ラインの清浄化をより効果的に行な
うことができる。

【００５１】なお、本実施の形態の帯電性カセットにつ
いては、正または負のどちらか一方に帯電する帯電性カ
セットを用いることにより所定の機能を果たし得るが、
たとえば、一部の表面を正に帯電する材料で構成し、他
の表面を負に帯電する材料で構成することによって、正
負の両方に帯電することを可能にした帯電性カセットを
用いることがより好ましい。このようにすることによ
り、正に帯電した微小異物および負に帯電した微小異物
の両方を静電吸着することができるため、正または負の
どちらか一方に帯電している帯電性カセットを用いた場
合に比べて、製造ラインの清浄化をより効果的に行なう
ことができる。同様の作用効果は、正に帯電する帯電性
カセットと負に帯電する帯電性カセットとを同じ製造ラ
インの中で交互に搬送させることなどによっても実現し
得る。

【００５２】次に、本実施の形態において、微小異物を
吸着した帯電性ダミーカセット２１を洗浄する方法を説
明する。本実施の形態においては、帯電性カセット２１
の洗浄用に図６に示す洗浄装置を用いる。この洗浄装置
は、外部架体５に帯電性ダミーカセット２１を移動させ
るアクチュエータ６、帯電性ダミーカセット２１を支承
部１２で支える保持部４およびコロナ放電等を利用する
静電除去装置３を有する。

【００５３】この洗浄装置を用いた帯電性カセット２１
の洗浄工程においては、まず、表面に髪の毛や皮膚など
の種々の異物であるゴミが吸着した帯電性ダミーカセッ
ト２１を、支承部１２を介して、洗浄装置の保持部４に
セットする。次に、帯電性ダミーカセット２１の下方お
よび側方で、コロナ放電等を利用した静電除去装置３を
用いて空気イオンを発生させ、この空気イオンを帯電性
ダミーカセット２１の表面に吹きかける。この結果、帯
電性ダミーカセット２１の表面電位は、ほぼ０Ｖにな
る。この時、外部架体５の底面に、髪の毛や皮膚などの
種々の異物が落ちる。これらの異物は帯電性ダミーカセ
ット２１の表面に付着していた髪の毛や皮膚など種々の
異物である。

【００５４】このような洗浄装置を用いることによっ
て、帯電性を有する物体または帯電性ダミーカセット２
１に付着した物質は、製造ラインの運用過程の途中で、
コロナ放電等を利用する静電除去装置３によって除去さ
れる。この結果、洗浄された帯電性ダミーカセット２１
は、再びその表面に種々の異物であるゴミを吸着する能
力をもとの状態にまで回復する。その結果、常に、一定
の静電吸着能力のある帯電性ダミーカセット２１を搬送
でき、半導体デバイスの歩留まりを向上させることがで
きる。

【００５５】図６に示す洗浄装置に代えて、図７に示す
洗浄装置を用いることもできる。表面に髪の毛や皮膚な
ど種々の異物であるゴミを吸着した帯電性ダミーカセッ
ト２１を、アクチュエータ６により、イソプロピルアル
コールなどの溶媒４１が満たされた溶媒槽３１の中に浸
漬し、その後、ゆっくりとイソプロピルアルコールの中
から帯電性ダミーカセット２１を取り出す。この時、帯
電性ダミーカセット２１の表面電位は、ほぼ０Ｖにな
る。これは、イソプロピルアルコールに除電する働きが
あるためと推察される。また、洗浄前、表面に髪の毛や
皮膚など種々の異物であるゴミを吸着していた帯電性ダ
ミーカセット２１の表面からは、きれいに髪の毛や皮膚
など種々の異物が除去される。

【００５６】このような洗浄方法を用いることによっ
て、帯電性ダミーカセット２１に付着した物質は、製造
ラインの運用過程の途中で、イソプロピルアルコールに
よって除去される。この結果、洗浄された帯電性ダミー
カセット２１は、再びその表面に種々の異物であるゴミ
を吸着する能力をもとの状態にまで回復する。その結
果、常に、一定の吸着能力のある帯電性ダミーカセット
２１を搬送でき、半導体デバイスの歩留まりを向上させ
ることができる。

【００５７】また、イソプロピルアルコールなどの溶媒
を用いる洗浄装置の他の例を図８に示す。本装置は、溶
媒槽３１にゴミ除去用フィルタ３２およびヒータ３３の
付いた配管３４を有し、溶媒の循環ができるようになっ
ている。帯電性ダミーカセット２１の表面から除去した
ゴミは、交換可能なゴミ除去フィルタ３２により除去さ
れ、溶媒を常に清浄に保つことができる。また、この溶
媒４１をヒータ３３の付いた配管３４の中を通すことに
より、数十℃（沸点以下）に温めることができるため、
帯電性ダミーカセット２１を溶媒槽３１から引き上げる
だけで、帯電性ダミーカセット２１のもつ潜熱により瞬
時に乾燥させることができる。

【００５８】このような洗浄装置を用いることによっ
て、図７に示した洗浄装置よりも、帯電性ダミーカセッ
ト２１を高速度で乾燥させることができる。そのため、
より短い時間で帯電性ダミーカセット２１を再使用でき
る状態にすることができる。

【００５９】なお、以上述べた実施の形態においては、
半導体製造ラインにおけるウエハの搬送工程に本発明を
適用した場合について説明したが、微小異物を除去して
高い清浄度を保持することが要求される製造ラインであ
れば、製造過程にある精密製品の搬送工程を含むどのよ
うな製造ラインにも適用可能である。

【００６０】また、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許
請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意
味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図
される。

【００６１】

【発明の効果】請求項１に記載の製造ライン掃除用物体
によれば、製造ラインの清浄化が保たれ、製造過程にあ
る物体は、微小異物を吸着しにくくなる。その結果、製
造過程にある物体の歩留まりを向上させることができ
る。

【００６２】請求項２に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、既存の製造ラインに改造を全く加えず、そのま
まの状態で使用することができる。

【００６３】請求項３に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、ダミー容器は、搬送治具によって保持され、移
動がより簡単となる。

【００６４】請求項４に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、開口から空気が流入し易くなる。それにより、
ダミー容器に摩擦帯電を起こしやすくなり、ダミー容器
の静電吸着力が大きくなる。そのため、ダミーカセット
表面に製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子の付着が
起こりやすくなる。その結果、製造ラインの清浄化をよ
り効果的に行なうことができる。

【００６５】請求項５に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、ダミー容器表面に製造ラインに存在する浮遊物
や微小粒子の付着が、開口のみを有するときよりも起こ
りやすくなる。その結果、製造ラインの清浄化をさらに
より効果的に行なうことができる。

【００６６】請求項６に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上である樹脂でで
きた帯電性を有する物体を用いることによって、製造ラ
イン掃除用物体は帯電による静電吸着力を発揮し、製造
ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着する。その結
果、製造ラインを清浄化することができる。

【００６７】請求項７に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上の樹脂であるポ
リプロピレン等の材料からなる帯電性を有する物体を用
いることによって、製造ライン掃除用物体は静電吸着力
を発揮する。その結果、製造ラインに存在する浮遊物や
微小粒子を吸着し、製造ラインの清浄化を図ることがで
きる。

【００６８】請求項８に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、ライン掃除用物体は同一の構造で表面に凹凸を
有しない物体にくらべてより大きな静電吸着力を発揮す
る。その結果、この物体は、製造ラインに存在する浮遊
物や微小粒子をより多量に吸着し、製造ラインをより容
易に清浄化することができる。その結果、製品となる物
体の歩留まりを向上させることができる。

【００６９】請求項９に記載の製造ライン掃除用物体に
よれば、正または負に帯電した異物の両方を静電吸着し
て、製造ラインから除去することができる。そのため、
正または負のどちらか一方に帯電した製造ライン掃除用
物体に比べて、製造ラインおよび製造過程にある物体の
清浄度はさらに向上する。

【００７０】請求項１０に記載の製造ライン掃除用物体
洗浄方法によれば、ライン掃除用物体に付着した物質を
静電除去することができる。そのため、ライン掃除用物
体は、再び清浄化され、ライン掃除用物体の異物の付着
により低下した帯電性が回復する。それにより、再び製
造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製造ラ
インを浄化する能力が回復する。その結果、常に、製造
ラインを一定の状態に清浄化でき製品となる物体の歩留
まりを向上させることができる。

【００７１】請求項１１に記載の製造ライン掃除用物体
洗浄方法によれば、ライン掃除用物体に付着した物質を
イソプロピルアルコールにより静電除去することができ
る。そのため、ライン掃除用物体は、再び清浄化され
る。それにより、ライン掃除用物体の異物の付着により
低下した帯電性が回復する。そのため、再び製造ライン
に存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製造ラインを浄
化する能力が回復する。その結果、常に、製造ラインを
一定の状態に清浄化でき製品の歩留まりを向上させるこ
とができる。

【００７２】請求項１２に記載の製造ラインの運用方法
によれば、ウエハへの微小粒子の付着を防止し、製品の
歩留まりを向上させることができる。

【００７３】請求項１３に記載の製造ラインの運用方法
によれば、製造ラインを一定の周期で清掃することがで
き、常に一定の清浄度を保つことができる。その結果、
ウエハへの微小粒子の付着を防止し、製品の歩留まりを
向上させることができる。

【００７４】請求項１４に記載の製造ラインの運用方法
によれば、既存の製造ラインに改造を全く加えず、その
ままの状態で使用することができる。また、ダミー容器
が製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製
造ラインを清浄化することができる。

【００７５】請求項１５に記載の製造ラインの運用方法
によれば、既存の製造ラインに改造を全く加えず、その
ままの状態で使用することができる。また、ダミー容器
およびダミーウエハが製造ラインに存在する浮遊物や微
小粒子を吸着し、製造ラインを清浄化することができ
る。その結果、ウエハへの微小粒子の付着を防止し、製
品の歩留まりを向上させることができる。

【００７６】請求項１６に記載の製造ラインの運用方法
によれば、既存の製造ラインに改造を全く加えず、その
ままの状態で使用することができる。また、ダミー容器
が製造ラインに存在する浮遊物や微小粒子を吸着し、製
造ラインを清浄化することができる。また、ウエハを保
持しないことにより、搬送準備をより簡略化することが
できる。

【００７７】請求項１７に記載の製造ラインの運用方法
によれば、正または負に帯電した異物の両方を吸着する
ことができる。それにより、正または負のどちらか一方
に帯電した製造ライン掃除用物体に比べて、製造ライン
および製造過程にある物体の清浄度はさらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における半導体製造ラ
インを示した模式図である。

【図２】本発明の一実施の形態で用いる帯電性ダミー
カセットを示した図である。

【図３】本発明の一実施の形態で用いる他の帯電性ダ
ミーカセットを示した図である。

【図４】本発明の一実施の形態で用いる他の帯電性ダ
ミーカセットを示した図である。

【図５】本発明の一実施の形態で用いる他の帯電性ダ
ミーカセットを示した図である。

【図６】本発明の一実施の形態における使用後の帯電
性ダミーカセットの静電気を除去することにより帯電性
ダミーカセットに付着したゴミを除去、洗浄する装置を
示した図である。

【図７】本発明の一実施の形態における帯電性ダミー
カセットに付着したゴミをイソプロピルアルコールによ
り除去、洗浄する装置を示した図である。

【図８】本発明の一実施の形態における帯電性ダミー
カセットに付着したゴミをイソプロピルアルコールによ
り除去、洗浄する他の装置を示した図である。

【図９】従来の導電性ウエハカセットを示した図であ
る。

【符号の説明】

１半導体製造ライン、２付着物、３静電除去装
置、４カセット保持部、５外部架体、６アクチュ
エータ、１０導電性ウエハカセット、１２支承部、
２１，２２，２３，２４帯電性ダミーカセット、２６
脚部、２８ブラシ、３１溶媒槽、３２フィル
タ、３３ヒータ、３４配管、４１イソプロピルア
ルコール。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】製造過程にある物体を搬送する搬送部を
有する製造ラインの運用に用いる製造ライン掃除用物体
であって、帯電性を有し、前記搬送部によって前記製造過程にある
物体とともに搬送されることにより、製造ラインにおけ
る微小異物を静電吸着することを特徴とする、製造ライ
ン掃除用物体。
【請求項２】前記製造過程にある物体を収納して搬送
する搬送容器と同一形状のダミー容器である、請求項１
に記載の製造ライン掃除用物体。
【請求項３】前記ダミー容器が、搬送治具によって保
持されることを可能にする支承部分を有する、請求項１
または２に記載の製造ライン掃除用物体。
【請求項４】上面，下面および側面のそれぞれの一部
に開口を有し、これらの開口から空気を流入させること
により帯電性を向上させて使用する、請求項１〜３のい
ずれかに記載の製造ライン掃除用物体。
【請求項５】前記側面の一部に設けられた前記開口に
ブラシを有し、該ブラシを通して該開口から空気が流入
することにより帯電性を向上させて使用する、請求項４
に記載の製造ライン掃除用物体。
【請求項６】表面固有抵抗値が１０¹²Ω以上である、
請求項１〜５のいずれかに記載の製造ライン掃除用物
体。
【請求項７】ポリプロピレン，ポリカーボネート，ポ
リスチレン，ポリエチレンおよびポリテトラフルオロエ
チレンアルキルビニルエーテルからなる群より選ばれた
材料からなる、請求項１〜６のいずれかに記載の製造ラ
イン掃除用物体。
【請求項８】表面に帯電性を高めるための凹凸を有す
る、請求項１〜７のいずれかに記載の製造ライン掃除用
物体。
【請求項９】正に帯電する部分および負に帯電する部
分の両方を有する、請求項１〜８のいずれかに記載の製
造ライン掃除用物体。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれかに記載のライ
ン掃除用物体に付着した微小異物を、静電気を除去する
ことによって離脱させることを特徴とする、製造ライン
掃除用物体洗浄方法。
【請求項１１】前記ライン掃除用物体に付着した微小
異物をイソプロピルアルコールにより除去する、請求項
１０に記載の製造ライン掃除用物体洗浄方法。
【請求項１２】製造過程にある物体を搬送する搬送部
を有する製造ラインの運用方法であって、製造過程にある物体に加えて、製造ラインにおける微小
異物を静電吸着して排出するための、帯電性を有する別
の物体を搬送することを特徴とする、製造ラインの運用
方法。
【請求項１３】前記別の物体を、複数個配列されて搬
送される前記製造過程にある物体の間に配列して、所定
の間隔をおいて間欠的に搬送することを特徴とする、請
求項１２に記載の製造ラインの運用方法。
【請求項１４】前記別の物体として、前記製造過程に
ある物体を収納して搬送する搬送容器と同一形状のダミ
ー容器を使用する、請求項１２または１３に記載の製造
ラインの運用方法。
【請求項１５】前記製造過程にある物体が半導体デバ
イスを有するウエハであり、前記ダミー容器が、製品となる前記ウエハ以外のダミー
ウエハを保持する、請求項１４に記載の製造ラインの運
用方法。
【請求項１６】前記ダミー容器が、前記ウエハを保持
しない、請求項１４に記載の製造ラインの運用方法。
【請求項１７】前記別の物体が、正に帯電するものと
負に帯電するものとを含む、請求項１２〜１６のいずれ
かに記載の製造ラインの運用方法。