JPH1125899A - 二次電子検出装置及びマーク検出装置 - Google Patents
二次電子検出装置及びマーク検出装置Info
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
捉して大信号が得られ、その結果高精度のマーク検出を
行うことのできる装置を提供する。 【解決手段】 本マーク検出装置は、試料14に配置さ
れているマークに粒子線を入射させ該マークから放出さ
れる二次電子を検出する。試料14の上側に対物レンズ
12を設け、下側にレンズ24を設け対物レンズ12と
逆の磁場を発生させる。その結果、両者の磁力線28、
32は試料面上で互いに反発し合い、試料面と平行にな
る。磁場内にある電子線は試料面と平行な外周方向へし
か逃げることができない。外周方向には正の電位を持つ
検出器25が2〜8個設けられており、光軸からある程
度遠くへ来た二次電子はこれらの電界に引かれて検出器
に入射する。
Description
におけるビーム評価やレジストレーション、微小寸法測
定において用いられる二次電子検出装置及びマーク検出
装置に関する。
出装置においては、マスクに電子線を当てた際に生じる
反射電子を検出するのが常であった。一方、走査型電子
顕微鏡(SEM)では、半導体デバイスの製造工程にお
けるレジスト層に形成されたコンタクトホールの底等の
観察の際に、コンタクトホールの底に高加速電圧の電子
線を当て、そこから反射する電子がレジスト層を斜め上
方に進んで同層表面から外に出る際に発生する二次電子
を検出するものが知られている(特開平5−29078
6号)。
る技術には以下の問題点があった。 (1)元々、反射電子数は、試料に当たる一次電子の内
の50%程度にしか過ぎない。その上に、反射電子検出
器に捕捉される反射電子は、試料面から検出器を見込む
小さい立体角の方向に放出された反射電子のみである。
したがって、検出される反射電子が少ないので、S/N
比が低く良好なマーク検出ができない。 (2)マークの段差やマークの厚みが小さく、一次電子
の加速電圧が高い場合は、一次電子とマークとの相互作
用が小さいため信号コントラストが低く良好なマーク検
出ができない。
生する二次電子を検出する技術には以下の問題点があっ
た。 (1)一次電子線を試料面に対して斜めの方向から入射
させる必要があるため、一次ビームが試料に垂直入射す
るリソグラフィ装置では使うことができない。 (2)二次電子検出器が作る電界を試料面にまで及ぼす
必要があるため、この電界が一次電子に影響を与えるよ
うな系では使用できない。
れたもので、試料面から放出される二次電子を効率良く
捕捉して大信号が得られ、その結果高精度のマーク検出
を行うことのできる二次電子検出装置及びマーク検出装
置を提供することを目的とする。
め、本発明の二次電子検出装置は、 試料に粒子線が入
射したことによって該試料から放出される二次電子を検
出する二次電子検出装置であって; 該粒子線を試料面
に入射させる粒子線照射系の中心軸から離れた位置に配
置された、正の電圧が印加された電子検出器と、 二次
電子を、該二次電子が放出された試料から上記検出器の
方向へ導く磁場を形成する手段と、 を具備することを
特徴とする。
出装置は、 試料に配置されているマークに粒子線が入
射したことによって該試料から放出される二次電子を検
出するマーク検出装置であって; 該試料面に粒子線を
入射させる粒子線照射系と、 該粒子線を試料面上で走
査する走査機構と、 マーク位置検出器、あるいは、マ
ークからの信号から粒子線の分解能や視野歪等を評価す
る粒子線評価装置と、 上記粒子線照射系の中心軸から
離れた位置に配置された、正の電圧が印加された電子検
出器と、 二次電子を、該二次電子が放出された試料か
ら上記検出器の方向へ導く磁場を形成する手段と、 を
具備することを特徴とする。
装置は、試料面上に配置された対物レンズを有し粒子線
を実質的に上記試料面に垂直に入射させる露光装置に適
用することができる。この場合、通常、電子検出器を該
対物レンズの外周に配置する。SEMでは、電子線光学
系の光軸に対して試料面を傾けることができるが、露光
装置では垂直入射の条件で露光されるので、そのような
ことはできない。また、試料上には相当なスペースを占
有する対物レンズが位置するので、試料の上面に電子検
出器を配置することもできない。したがって、試料面か
ら放出される二次電子の多くを捕捉して高S/N比の信
号を得られる本発明の意義が高い。
レンズ側に磁場の発生手段が設けられており、該手段の
発生させる磁場と上記対物レンズの発生させる磁場とを
作用させることにより、上記試料面上で上記粒子線照射
系の軸方向の磁場をほぼ0とするか、あるいは試料面と
ほぼ平行な磁力線を生じさせることが好ましい。また、
上記粒子線が電子線であり、上記試料に入射する該電子
線(一次ビーム)のエネルギーが50keV以上であり、
上記電子検出器が、上記粒子線照射系の軸に対して対称
な位置に分散されて多数個配置されており、該検出器が
粒子線照射系の軸付近において形成する電界が、実質的
に軸対称であることが好ましい。
け、下側に対物レンズと同様のレンズを設け、このレン
ズに上記対物レンズと逆の磁場を発生させる。その結
果、両者の磁力線は試料面上で互いに反発し合い、図1
のような磁力線分布を示す。このような磁場分布はカプ
ス型のプラズマ閉じ込めに使われる磁場分布になり、磁
場内にある荷電粒子線は試料面と平行な円周方向へしか
逃げることができない。すなわち、光軸方向へ進む荷電
粒子はミラー効果で下へ戻され、外周方向へ進む。外周
方向には正の電位を持つ検出器が2〜8個設けられてい
るので、光軸からある程度遠くへ来た二次電子はこれら
の電界に引かれて検出器に入射する。
装置に本発明のマーク検出装置を適用した実施例を説明
する。図2は、本発明の1実施例に係る電子線縮小転写
装置の光学系全体における結像関係を示す図である。電
子銃1は、下方に向けて電子線を放射する。電子銃1の
下方には2段のコンデンサレンズ3、5が備えられてお
り、電子線は、これらのコンデンサレンズ3、5を通っ
てブランキング開口7にクロスオーバーを結像する。こ
れら2つのコンデンサレンズ3、5をズームレンズとし
て作用させ、レチクル10を照射する電流密度を可変に
できる。
の矩形開口2、6が備えられている。この矩形開口(副
視野制限開口)2、6は、一つの副視野に相当する領域
分の電子線照明光のみを通過させる。具体的には、第1
の開口2は、照明光をレチクルサイズ換算で1mm角強の
寸法性の正方形に整形する。この開口2の像は、レンズ
3、5によって第2の開口6に結像される。
形成されている位置に、上述のブランキング開口7と並
んで副視野選択偏向器8が配置されている。この副視野
選択偏向器は、照明光を図1のX方向に順次走査して、
1つの主視野内の全ての副視野の露光を行う。副視野選
択偏向器8の下方には、コンデンサレンズ9が配置され
ている。コンデンサレンズ9は、電子線を平行ビーム化
し、レチクル10に当て、レチクル10上に第2の開口
6を結像させる。
視野のみが示されているが、実際には光軸垂直方向(X
−Y方向)に広がっており、多くの副視野及び主視野を
有する。一つの主視野内で各副視野を照明露光する際
は、副視野選択偏向器8で電子線を偏向させる。また、
レチクル10は、XY方向に移動可能なレチクルステー
ジ11上に載置されている。そして、試料であるウェハ
14もXY方向に移動可能なウェハステージ15上に載
置されている。これらのレチクルステージ11とウェハ
ステージ15とを、互いに逆のY方向に走査することに
より、チップパターン内の各主視野を連続的に露光す
る。なお、両ステージ11、15には、レーザ干渉計を
用いた正確な位置測定システムが装備されており、また
別途のアライメント手段及び各偏向器の調整により、ウ
ェハ14上で各副視野及び主視野は正確に繋ぎ合わされ
る。
12及び13(対物レンズ)及び偏向器が設けられてい
る。そして、レチクル10の一つの副視野が電子線照射
され、レチクル10でパターン化された電子線は、2段
の投影レンズ12、13によって縮小されるとともに偏
向されウェハ14上の所定の位置に結像される。ウェハ
14上には、適当なレジストが塗布されており、レジス
トに電子線のドーズが与えられてレチクル像の縮小パタ
ーンがウェハ14上に転写される。ウェハ14は、前述
のように、光軸直角方向に移動可能なウェハステージ1
5上に載置されている。
レンズ及び試料の周辺を拡大して示す模式的側面断面図
である。試料(ウェハ)14の上には、円筒状の対物レ
ンズ(電磁レンズ)12が位置する。対物レンズ12の
磁極の下面は、ウェハ14上の周辺部から外周方向に、
ウェハ14と平行に広がっている。対物レンズ12の中
心部は電子線の通る空間である。
いて2個の二次電子検出装置25が示されている。これ
らの二次電子検出装置25は、正電圧(一例10kV)が
印加されており、光軸に対して軸対称な位置に多数個配
置されている。この検出器が作る等ポテンシャル面は光
軸近傍では弱く、また、対称の位置に検出器が設けられ
ているので、一次ビームに与える影響は非常に小さい。
されている。なお、ウェハ14は図示せぬホルダを介し
てステージに保持されており、このレンズ24はステー
ジの下に置かれている。このレンズ24も円筒形状をし
ており、その軸は電子線投影光学系の光軸に一致してい
る。レンズ24の上側の磁極の上面は、ウェハ14の周
辺部から外周方向に、ウェハ14と平行に広がってい
る。対物レンズ12の中心部は空間となっているが、レ
ンズ24の下側の磁極は、中心部に穴のない円柱であ
る。
が逆方向であるため、レンズ24の磁場強度を調整する
ことによって、試料面上でちょうど軸上磁場を0にでき
る。このようにして試料面上で磁場を0にすると、磁力
線は図に曲線群28、29、31、32で示したように
互いに反発して、ウェハ14の上面(中心部除く)から
レンズ12の下面においてウェハと平行に半径方向に延
びる形状になる。
較的低速(2〜5eV以下)の二次電子が放出されると、
ウェハ中心部から放出された電子は、ウェハ面との角が
小さい角度で放出された電子(軌道26)も、大きい角
度で放出された電子(軌道27)も、いずれも磁力線2
8、29に巻き付いてスパイラルな軌道を進み、ウェハ
やレンズの外周方向に導かれて、二次電子検出器25に
入射する。特に大角度で放出された電子が進行途中で戻
ってくる現象(軌道27)はミラー効果として知られて
いる。
子も、同様に磁力線28、29に導かれて外周方向に進
み、最後は検出器25の電界に導かれて検出器25に捕
捉される。つまり、試料面から放出された二次電子はほ
とんどすべて二次電子検出器に検出される。したがって
大きい信号が得られ、高精度のマーク検出が行える。こ
の場合、反射電子も信号に寄与するのでS/N比はさら
に良くなる。なお、軸上磁場がウェハ面上で0となるこ
とは、電子線の垂直ランディングの条件と適合するの
で、露光上も不都合はない。
によれば、試料面から放出される二次電子を効率良く捕
捉できるので、大信号が得られ、その結果高精度のマー
ク検出を行えるマーク検出装置等の二次電子検出装置を
提供することができる。またマークからのS/N比の良
い信号を用いて高精度のビーム評価ができる。
る電子線転写露光装置の対物レンズ及び試料の周辺を拡
大して示す模式的側面断面図である。
された電子線縮小転写装置の光学系全体における結像関
係を示す図である。
ンズ 11 レチクルステージ 14 ウェハ 15 ウエハステージ 24 レンズ 25 二次電子検出器 26、27 二次
電子軌道 28、29、31、32 磁力線
Claims (7)
- 【請求項1】 試料に粒子線が入射したことによって該
試料から放出される二次電子を検出する二次電子検出装
置であって;該粒子線を試料面に入射させる粒子線照射
系の中心軸から離れた位置に配置された、正の電圧が印
加された電子検出器と、 二次電子を、該二次電子が放出された試料から上記検出
器の方向へ導く磁場を形成する手段と、 を具備することを特徴とする二次電子検出装置。 - 【請求項2】 試料に配置されているマークに粒子線が
入射したことによって該試料から放出される二次電子を
検出するマーク検出装置であって;該試料面に粒子線を
入射させる粒子線照射系と、 該粒子線を試料面上で走査する走査機構と、 マーク位置検出器、あるいは、マークからの信号から粒
子線の分解能や視野歪等を評価する粒子線評価装置と、 上記粒子線照射系の中心軸から離れた位置に配置され
た、正の電圧が印加された電子検出器と、 二次電子を、該二次電子が放出された試料から上記検出
器の方向へ導く磁場を形成する手段と、 を具備することを特徴とするマーク検出装置。 - 【請求項3】 上記二次電子検出装置又はマーク検出装
置が露光装置内に設置されたものであり、 上記粒子線
が実質的に上記試料面に垂直に入射する請求項1又は2
記載の二次電子検出装置又はマーク検出装置。 - 【請求項4】 上記粒子線照射系が、上記試料面上に配
置された対物レンズを有し、 上記電子検出器が該対物レンズの外周に配置されている
請求項1、2又は3記載の二次電子検出装置又はマーク
検出装置。 - 【請求項5】 上記二次電子を導く磁場が、上記試料面
上で上記粒子線照射系の軸方向の磁場がほぼ0である
か、あるいは試料面とほぼ平行な磁力線を生じさせるも
のである請求項1、2、3又は4記載の二次電子検出装
置又はマーク検出装置。 - 【請求項6】 上記粒子線照射系が、上記試料面上に配
置された対物レンズを有し、 上記電子検出器が該対物レンズの外周に配置されてお
り、 上記試料の反対物レンズ側に磁場の発生手段が設けられ
ており、 該手段の発生させる磁場と上記対物レンズの発生させる
磁場とを作用させることにより、上記試料面上で上記粒
子線照射系の軸方向の磁場をほぼ0とするか、あるいは
試料面とほぼ平行な磁力線を生じさせる請求項1、2又
は3記載の二次電子検出装置又はマーク検出装置。 - 【請求項7】 上記粒子線が電子線であり、 上記試料に入射する該電子線(一次ビーム)のエネルギ
ーが50keV 以上であり、 上記電子検出器が、上記粒子線照射系の軸に対して対称
な位置に分散されて多数個配置されており、 該検出器が粒子線照射系の軸付近において形成する電界
が、実質的に軸対称であることを特徴とする請求項1〜
6いずれか1項記載の二次電子検出装置又はマーク検出
装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9187204A JPH1125899A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 二次電子検出装置及びマーク検出装置 |
US09/017,736 US5981947A (en) | 1997-02-03 | 1998-02-03 | Apparatus for detecting or collecting secondary electrons, charged-particle beam exposure apparatus comprising same, and related methods |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9187204A JPH1125899A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 二次電子検出装置及びマーク検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1125899A true JPH1125899A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16201921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9187204A Pending JPH1125899A (ja) | 1997-02-03 | 1997-06-30 | 二次電子検出装置及びマーク検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1125899A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109585245A (zh) * | 2015-01-30 | 2019-04-05 | 松定精度株式会社 | 荷电粒子线装置及扫描电子显微镜 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9187204A patent/JPH1125899A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109585245A (zh) * | 2015-01-30 | 2019-04-05 | 松定精度株式会社 | 荷电粒子线装置及扫描电子显微镜 |
CN109585245B (zh) * | 2015-01-30 | 2021-03-23 | 松定精度株式会社 | 荷电粒子线装置及扫描电子显微镜 |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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