JPH11251394A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハードインターロック構成を採用しても、装置
の稼働率が下がることのない基板搬送装置および基板搬
送方法を提供する。 【解決手段】カセット載置部１とウエハ搬送部２との境
界部１１には、カセット載置部１側からウエハ搬送部２
側へ侵入する人手などを検出するためのエリアセンサ１
０が配置されている。エリアセンサ１０は、境界部１１
の一方端部に設けられた投光素子群１２と、この投光素
子群１２に対向して境界部１１の他方端部に設けられた
受光素子群１３とを有している。エリアセンサ１０は、
カセット載置部１からウエハ搬送部２へ人手などが侵入
したときに、投光素子群１２から受光素子群１３に至る
複数本のビームのうち、隣接する少なくとも２本のビー
ムが遮断されるように構成されている。エリアセンサ１
０の隣接する２本以上のビームが遮断されると、インデ
クサロボット３への駆動電力の供給が強制的に遮断され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）用ガラス基板のような基板を搬送するための
基板搬送装置および基板搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に薄膜を形
成する工程や、ウエハの表面から不要物を除去するため
の洗浄工程などが含まれる。これらの工程は、それぞれ
個別の処理装置によって行われるのが一般的であり、１
つの処理装置から他の処理装置への基板の搬送には、複
数枚のウエハを整列して収容することのできるカセット
が用いられている。これに応じて、各処理装置には、カ
セットを載置するためのカセット載置部と、ウエハに処
理を施すための処理部と、カセット載置部に載置された
カセットからウエハを１枚ずつ取り出して処理部に搬送
したり、処理部から処理済みのウエハを受け取ってカセ
ットに収納したりするためのインデクサロボットを含む
基板搬送部とが備えられている。

【０００３】基板搬送部は、インデクサロボットによる
カセットへのアクセスが可能なようにカセット載置部に
隣接して設けられている。そのため、作業者がカセット
載置部にカセットを載置する際など、カセット載置部に
カセットが載置されていない状態で人手をカセット載置
部に侵入させたときに、人手が誤って基板搬送部に入り
込むおそれがある。もし人手が基板搬送部へ侵入したと
きにインデクサロボットが動作していると、この動作中
のインデクサロボットによって人手を怪我してしまうお
それがある。

【０００４】そこで、従来の処理装置においては、カセ
ット載置部への人手などの侵入を検出するためのエリア
センサが設けられており、このエリアセンサによって人
手などの侵入が検出された場合、直ちにインデクサロボ
ットの動作が停止されるように構成されている。具体的
には、従来の処理装置では、ソフトウエアインターロッ
ク構成が採用されており、人手などの検出に応答してエ
リアセンサから出力される検出信号は、たとえばマイク
ロコンピュータで構成される制御部に入力されるように
なっている。制御部は、エリアセンサからの検出信号に
応答し、インデクサロボットの駆動源としてのモータを
駆動するためのドライバに向けて、モータを停止させる
ための制御信号を出力する。これにより、モータの駆動
が停止されて、インデクサロボットの動作が停止する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなソフトウエアインターロック構成では、制御部に
おける処理にある程度の時間を要するため、人手などが
カセット載置部に侵入してからすみやかに基板搬送部に
至ると、インデクサロボットの動作停止が間に合わない
かもしれない。また、制御部を構成するマイクロコンピ
ュータが暴走することも考えられ、マイクロコンピュー
タが暴走した場合には、インターロックの機能が良好に
働かないおそれもある。そのため、従来のソフトウエア
インターロック構成を採用した装置においては、インデ
クサロボットの動作中に人手を基板搬送部に侵入させな
いように注意を促す警告ラベルを装置の外板に貼り付け
ることで、人手とインデクサロボットとの接触による事
故の発生を防いでいる。

【０００６】人手とインデクサロボットとの接触事故を
より確実に防止するには、たとえば、ドライバからモー
タへ供給される電流を導通／遮断するためのリレーを設
け、このリレーをエリアセンサからの検出信号の出力に
連動してオフにすることによってインデクサロボットの
動作を停止させるハードウエアインターロック構成を採
用することが考えられる。最近では、さらなる安全性を
確保するために、このハードウエアインターロック構成
の採用が望まれている。

【０００７】ところが、ハードウエアインターロック構
成を採用した場合、エリアセンサによって人手が検出さ
れると、制御部からドライバに向けて制御信号が出力さ
れ続けているにもかかわらずモータが強制停止されるた
め、制御部がインデクサロボットの位置を正確に把握で
きなくなる。そのため、人手がカセット載置部に侵入し
てモータが強制停止される度に処理装置を初期化する必
要があり、インデクサロボットが停止されてから処理が
再開されるまでに長い時間を要してしまう。

【０００８】したがって、カセット載置部にカセットを
載置したり、カセット載置部からカセットを取り除いた
りする頻度を考えると、装置の稼働率をある一定以上に
保つためには、従来の装置においてハードウエアインタ
ーロック構成を採用することはできなかった。そこで、
この発明の目的は、ハードウエアインターロック構成を
採用しても、装置の稼働率が下がることのない基板搬送
装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を収
容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、基板
を保持するための基板保持ハンドを上記カセット載置部
に載置されているカセットにアクセスさせて、そのカセ
ットに対して基板を取出しまたは収納する基板搬送手段
を有する基板搬送部と、少なくとも上記カセット載置部
側から上記基板搬送部側への物体の侵入を検出して検出
信号を出力する侵入検出手段とを含むことを特徴とする
基板搬送装置である。

【００１０】この構成によれば、侵入検出手段は、カセ
ット載置部側から基板搬送部への物体の侵入を検出する
ものであり、装置外部からカセット載置部への物体の侵
入を検出するものではない。したがって、たとえば、侵
入検出手段によって基板搬送部への物体の侵入が検出さ
れたことに基づいて基板搬送手段の動作を停止させるイ
ンターロック構成が採用されている場合に、作業者やＡ
ＧＶ(Automated Guided Vehicle)がカセット載置部にカ
セットを載置したり、カセット載置部からカセットを取
り除いたりしても、人手などが基板搬送部に侵入しない
かぎりは、基板搬送手段の動作が停止されるといったこ
とがない。ゆえに、侵入検出手段（エリアセンサ）がカ
セット載置部に侵入する人手などを検出できる位置に設
けられた従来装置に比べて、基板搬送手段の稼働率を向
上させることができる。

【００１１】また、カセット載置部にカセットを載置す
る度に基板搬送手段の動作が停止されるといったことが
ないから、侵入検出手段からの検出信号の出力に応答し
て基板搬送手段へ供給される駆動電力を遮断するハード
ウエアインターロック構成が採用されても、装置の稼働
率が低下することがない。請求項２記載の発明は、上記
侵入検出手段は、上記カセット載置部に載置されている
カセットへの上記基板保持ハンドの侵入を検出した場合
には上記検出信号を出力しないことを特徴とする請求項
１記載の基板搬送装置である。

【００１２】この構成によれば、侵入検出手段が基板保
持ハンドのカセットへのアクセスを検出して検出信号を
出力するといったことがないから、上記のようなインタ
ーロック構成が備えられている場合に、基板保持ハンド
がカセットにアクセスに応答して、基板搬送手段の動作
が強制停止されることはない。したがって、基板搬送手
段の動作に支障を与えることはなく、基板搬送手段によ
る基板の搬送をスムーズに行うことができる。

【００１３】請求項３記載の発明は、上記侵入検出手段
は、上記カセット載置部と上記基板搬送部との間に設け
られ、投光部と受光部とを対向させた複数組の光学式透
過型センサを投光部から受光部へ入力される各ビームが
互いに平行となるように配列したエリアセンサを含むこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置
である。

【００１４】この構成によれば、侵入検出手段は、複数
組の光学式透過型センサで構成することができる。請求
項４記載の発明は、上記基板保持ハンドの厚みは、隣接
する光学式透過型センサのビーム間隔よりも小さいこと
を特徴とする請求項３記載の基板搬送装置である。

【００１５】また、請求項５記載の発明は、上記侵入検
出手段は、隣接する２本以上のビームが遮られたときに
上記検出信号を出力するものであることを特徴とする請
求項４記載の基板搬送装置である。以上の構成によれ
ば、基板保持ハンドの厚みが隣接する光学式透過型セン
サのビーム間隔よりも小さく構成されていることによ
り、１本のビームのみが遮断された場合には、基板保持
ハンドがカセットにアクセスしたと判断し、隣接する２
本以上のビームが遮られた場合には、請求項５に記載さ
れているように、カセット載置部側から基板搬送部側へ
物体が侵入したと判断することができる。

【００１６】なお、侵入検出手段は、たとえば、エリア
センサと、このエリアセンサの隣接する２本以上のビー
ムが遮られたときに検出信号を出力するハードウエアロ
ジックとを含むのが好ましい。請求項６記載の発明は、
上記侵入検出手段から上記検出信号が出力されたことに
応答して、上記基板搬送手段へ供給される駆動電力を遮
断する遮断手段をさらに含むことを特徴とする請求項１
ないし５のいずれかに記載の基板搬送装置である。

【００１７】上記遮断手段は、ハードウエア回路で構成
され、たとえば、上記基板搬送手段の駆動源とこの駆動
源を駆動するためのドライバとの間に設けられたリレー
と、侵入検出手段からの検出信号の出力に応答して上記
リレーをオフにするリレードライバとを含むものである
のが好ましい。この構成によれば、人手などの物体がカ
セット載置部側から基板搬送部側へ侵入し、その侵入し
た物体が侵入検出手段によって検出されると、これに応
答して基板搬送手段へ供給される駆動電力が遮断され
る。これにより、人手が基板搬送部へ誤って侵入して
も、その侵入した人手が動作中の基板搬送手段と接触す
ることがないので、人手と基板搬送手段との接触による
事故の発生を確実に防止することができる。

【００１８】また、基板搬送手段への駆動電力の供給を
遮断することによって基板搬送手段の動作を停止させる
ハードウエアインターロック構成が採用されているの
で、マイクロコンピュータからの制御信号に基づいて基
板搬送手段の動作を停止させるソフトウエアインターロ
ック構成を採用した場合とは異なり、マイクロコンピュ
ータの暴走による誤動作を生じるおそれがない。また、
侵入検出手段で人手などが検出されると即座に基板搬送
手段への駆動電力を遮断することができる。ゆえに、人
手と基板搬送手段との接触事故を確実に防止することが
できる。

【００１９】請求項７記載の発明は、カセット載置部に
載置されたカセットに対して基板を取出しまたは収納す
るための基板搬送手段による基板搬送方法であって、上
記カセット載置部と、上記基板搬送手段を含む基板搬送
部との間に設けられた侵入検出手段によって、少なくと
も上記カセット載置部から上記基板搬送部への物体の侵
入を検出することを特徴とする基板搬送方法である。

【００２０】この方法によれば、請求項１の発明と同様
な効果を得ることができる。なお、侵入検出手段によっ
て上記カセット載置部から上記基板搬送部への物体の侵
入が検出されたときに、ハードウエアインターロックを
作動させて、上記基板搬送手段へ供給される駆動電力を
遮断することが好ましい。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板搬送装置が備えられた基板
処理装置のレイアウトを簡略化して示す平面図である。
また、図２は、図１に示す基板処理装置を簡略化して示
す正面図である。この基板処理装置は、基板としてのウ
エハＷをカセットＣから１枚ずつ取り出し、このウエハ
Ｗに対して第１の薬液処理、第２の薬液処理および水洗
・乾燥処理を順に施すことにより、ウエハＷの洗浄を行
う枚葉式洗浄装置である。第１および第２の薬液処理
は、たとえば、フッ酸やアンモニア水などの薬液を用い
てウエハＷの表面を洗浄するための処理であり、たとえ
ば、第１の薬液処理と第２の薬液処理とでは異なる薬液
が用いられる。また、水洗・乾燥処理は、薬液処理後の
ウエハＷを純水によってリンスし、さらに、高速に回転
させて水切り乾燥を行うための処理である。

【００２２】上記の処理を実行するために、この基板処
理装置は、インデクサ部ＩＮＤと、このインデクサ部Ｉ
ＮＤに隣接して設けられた処理部Ｐとを有している。イ
ンデクサ部ＩＮＤは、複数枚のウエハＷを収容可能なカ
セットＣを複数個（この実施形態では４個）一列状に整
列して載置することができるカセット載置部１と、カセ
ット載置部１に隣接して設けられたウエハ搬送部２とを
有している。ウエハ搬送部２には、カセット載置部１に
載置されたカセットＣから未処理のウエハＷを１枚ずつ
取り出したり、カセットＣに処理済みのウエハＷを１枚
ずつ収容したりするためのインデクサロボット３が備え
られている。

【００２３】インデクサロボット３は、ウエハＷを保持
するためのハンド３１を有している。ハンド３１は、カ
セット載置部１におけるカセットＣの配列方向に沿って
往復移動することができるキャリッジ３２上に取り付け
られている。また、ハンド３１は、キャリッジ３２上で
キャリッジ３２の移動方向と直交する水平方向に進退す
ることができ、さらに上下方向に昇降することができる
ようになっている。したがって、キャリッジ３２の移動
とキャリッジ３２上でのハンド３１の進退および昇降と
の組み合わせにより、ハンド３１は、任意のカセットＣ
に対してウエハＷを出し入れすることができる。

【００２４】インデクサ部ＩＮＤにはさらに、カセット
載置部１からウエハ搬送部２へ侵入する人手などを検出
するためのエリアセンサ１０が設けられている。エリア
センサ１０は、カセット載置部１とウエハ搬送部２との
境界部１１に設けられており、インデクサロボット３の
移動方向に沿った境界部１１の一方端部に設けられた複
数個の投光素子を含む投光素子群１２と、この投光素子
群１２に対向して境界部１１の他方端部に設けられた複
数個の受光素子を含む受光素子群１３とを有している。
この投光素子群１２および受光素子群１３は、投光素子
群１２から受光素子群１３へ入力される複数本のビーム
が互いに等間隔をあけて平行をなすように構成されてい
る。言い換えれば、エリアセンサ１０は、一対の投光素
子１２および受光素子１３からなる光学式透過型センサ
を、上下方向に等間隔で複数組並べることによって構成
されている。

【００２５】処理部Ｐは、ウエハ搬送部２の中間付近か
らウエハ搬送部２と直交する方向に沿って延びた直線搬
送路４と、この直線搬送路４に沿って走行する主搬送ロ
ボットＭＴＲとを備えている。直線搬送路４の両側に
は、第１処理トラック５と第２処理トラック６とが振り
分けられている。第１処理トラック５および第２処理ト
ラック６は、それぞれ、上記第１の薬液処理を行う第１
薬液処理部ＭＴＣ１と、上記第２の薬液処理を行う第２
薬液処理部ＭＴＣ２と、上記水洗・乾燥処理を行う水洗
・乾燥処理部ＤＴＣとを有しており、これらの複数の処
理部は、インデクサ部ＩＮＤに遠い側から上記の順序で
直線搬送路４に沿って配列されている。

【００２６】第１処理トラック５および第２処理トラッ
ク６の第１薬液処理部ＭＴＣ１、第２薬液処理部ＭＴＣ
２および水洗・乾燥処理部ＤＴＣに対するウエハＷの搬
入および搬出は、主搬送ロボットＭＴＲによって行われ
る。主搬送ロボットＭＴＲは、未処理のウエハＷをイン
デクサロボット３から受け取って第１薬液処理部ＭＴＣ
１に搬入し、第１薬液処理部ＭＴＣ１での処理が終了し
た後のウエハＷを搬出して第２薬液処理部ＭＴＣ２に搬
入し、この第２薬液処理部ＭＴＣ２での処理が終了した
後のウエハＷを搬出して水洗・乾燥処理部ＤＴＣに搬入
し、この水洗・乾燥処理部ＤＴＣでの処理が完了したウ
エハＷを搬出して、インデクサロボット３に受け渡す。

【００２７】図３は、インデクサ部ＩＮＤの電気的な構
成を示すブロック図である。インデクサブロックＩＮＤ
のウエハ搬送ブロック２に備えられたインデクサロボッ
ト３の動作は、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む制御
部２０によって制御されるようになっている。すなわ
ち、インデクサロボット２の駆動源であるモータＭは、
モータＭを駆動するためのモータドライバ２１およびこ
のモータドライバ２１からモータＭへ流れる電流を導通
／遮断するためのリレー２２を介して制御部２０に接続
されている。制御部２０は、リレー２２が導通状態で、
モータドライバ２２へ制御信号を出力／停止してモータ
Ｍの駆動を制御することにより、インデクサロボット３
の動作を制御する。

【００２８】モータドライバ２１とモータＭとの間に設
けられているリレー２２は、通常は導通状態であり、カ
セット載置部１とウエハ搬送部２との境界部１１に設け
られているエリアセンサ１０によって、カセット載置部
１からウエハ搬送部２へ侵入する人手などが検出される
と、この検出に応答して遮断状態に切り換えられるよう
になっている。

【００２９】具体的に説明すれば、エリアセンサ１０
は、図４に示すように、カセット載置部１からウエハ搬
送部２へ人手Ｈが侵入したときに、投光素子群１２から
対向する受光素子群１３に至る複数本のビームＢＭのう
ち、隣接する少なくとも２本のビームＢＭが遮断される
ように構成されている。また、エリアセンサ１０は、ウ
エハ搬送部２からカセット載置部１にアクセスするイン
デクサロボット３のハンド３１によっては１本のビーム
ＢＭしか遮断されないように構成されている。つまり、
エリアセンサ１０は、隣接するビームＢＭの間隔ｄがハ
ンド３１の上下方向の厚みよりも大きく、かつ、隣接す
るビームＢＭの間隔ｄを２倍した幅よりも人手Ｈの上下
方向の厚みの方が大きいように構成されている。

【００３０】エリアセンサ１０の出力は、ＡＮＤ回路な
どを含むロジック２３に与えられる。ロジック２３は、
エリアセンサ１０の隣接する２本以上のビームＢＭが遮
断されると、リレー２２の接点を開閉するためのリレー
ドライバ２４に向けて検出信号を出力する。リレードラ
イバ２４は、ロジック２３からの検出信号の入力に応答
して、リレー２２の接点を開いてリレー２２を遮断状態
にする。そして、リレー２２が導通状態から遮断状態に
切り換えられることにより、モータドライバ２２１から
モータＭに供給される電力が遮断されて、インデクサロ
ボット３の動作が停止する。

【００３１】以上の構成によれば、人手Ｈがカセット載
置部１側からウエハ搬送部２側へ侵入し、その侵入した
人手Ｈによってエリアセンサ１０の隣接する２本以上の
ビームＢＭが遮断されると、リレー２２が導通状態から
遮断状態に切り換えられる。その結果、モータＭへの通
電が遮断されて、インデクサロボット３の動作が停止す
る。これにより、人手Ｈがウエハ搬送部２へ誤って侵入
しても、その侵入した人手Ｈに動作中のインデクサロボ
ット３が接触するといったことがない。

【００３２】また、この実施形態においては、人手Ｈが
ウエハ搬送部２へ侵入したときにインデクサロボット３
を強制停止させるための構成として、モータドライバ２
１とモータＭとの間に設けられたリレー２２をロジック
２３からの検出信号の出力に連動してオフにすることに
より、モータＭへの給電を中断してインデクサロボット
の動作を停止させるハードウエアインターロック構成が
採用されている。このハードウエアインターロックは、
エリアセンサ１０からリレー２２までがすべてハードウ
エア回路で構成されており、ソフトウエアを用いずに実
現されている。したがって、たとえ制御部２０のＣＰＵ
が暴走した場合であっても、ウエハ搬送部２への人手Ｈ
の侵入に応答して、インデクサロボット３の動作を確実
に停止させることができる。また、エリアセンサ１０で
人手Ｈが検出されると即座にリレー２２を遮断状態に切
り換えることができるので、人手Ｈとインデクサロボッ
ト３との接触事故をより確実に防止することができる。

【００３３】さらに、エリアセンサ１０がカセット載置
部１とウエハ搬送部２との境界部１１に設置されている
から、人手Ｈがウエハ搬送部２に侵入しないかぎりは、
作業者やＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)によってカ
セット載置部１にカセットＣが載置されたり、カセット
載置部１からカセットＣが取り除かれたりする度に、イ
ンデクサロボット３の動作が停止されるといったことが
ない。ゆえに、上記のようなハードウエアインターロッ
ク構成を採用しても、エリアセンサ１０をカセット載置
部１に侵入する人手Ｈなどを検出できる位置に設けた従
来装置に比べて、インデクサロボット３の稼働率を向上
させることができる。

【００３４】また、エリアセンサ１０は、インデクサロ
ボット３のハンド３１によって２本以上のビームＢＭが
遮断されないように構成されているから、ハンド３１の
カセット載置部１へのアクセスによって、インデクサロ
ボット３の動作が強制停止されることはない。したがっ
て、インデクサロボット３の動作に支障を与えることは
なく、インデクサロボット３によるウエハＷの搬送をス
ムーズに行うことができる。

【００３５】なお、上述の実施形態においては、エリア
センサ１０が一対の投光素子群１２および受光素子群１
３によって構成されるとしているが、これに限定され
ず、エリアセンサ１０が複数対の投光素子群および受光
素子群によって構成されていてもよい。たとえば、二対
の投光素子群および受光素子群でエリアセンサ１０が構
成される場合には、一方の対９０をなす投光素子群およ
び受光素子群と他方の対９１をなす投光素子群および受
光素子群とを、図５に示すように、投光素子群から受光
素子群へ入力されるビームＢＭの間隔Ｄの半分の幅Ｄ／
２だけ上下にずらして設けることにより、エリアセンサ
１０全体としてのビームＢＭの間隔をＤ／２にすること
ができる。したがって、隣接するビームＢＭの間隔を２
倍した幅よりも人手Ｈの上下方向の厚みの方が大きいと
いった条件を満たすようなビーム間隔の細かい投光素子
群および受光素子群の対が利用できない場合であって
も、複数対の投光素子群および受光素子群を用いてエリ
アセンサを１０を構成することにより、隣接するビーム
ＢＭの間隔がハンド３１の上下方向の厚みよりも大き
く、かつ、隣接するビームＢＭの間隔を２倍した幅より
も人手Ｈの上下方向の厚みの方が大きいといった条件を
満たすことができる。

【００３６】また、上記の実施形態においては、ウエハ
Ｗを搬送する構成を例にとったが、この発明は、液晶表
示装置用ガラス基板やＰＤＰ（プラズマディスプレイパ
ネル）用ガラス基板などの他の種類の基板を搬送するた
めの装置にも適用することができる。その他、特許請求
の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の設計
変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板搬送装置が備
えられた基板処理装置のレイアウトを簡略化して示す平
面図である。

【図２】図１に示す基板処理装置を簡略化して示す正面
図である。

【図３】インデクサ部の電気的な構成を示すブロック図
である。

【図４】エリアセンサの構成について説明するための図
である。

【図５】エリアセンサの他の構成について説明するため
の図である。

【符号の説明】

１ カセット載置部 ２ ウエハ搬送部（基板搬送部） ３ インデクサロボット（基板搬送手段） １０ エリアセンサ（侵入検出手段） １２ 投光素子群 １３ 受光素子群 ２２ リレー（遮断手段） ２３ ロジック（侵入検出手段） ２４ リレードライバ（遮断手段） ３１ ハンド（基板保持ハンド） Ｃ カセット Ｈ 人手 Ｍ モータ（駆動源） Ｗ ウエハ（基板） ＢＭ ビーム ＩＮＤ インデクサ部（基板搬送装置） ｄ ビーム間隔

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を収容可能なカセットが載置されるカ
   セット載置部と、 基板を保持するための基板保持ハンドを上記カセット載
   置部に載置されているカセットにアクセスさせて、その
   カセットに対して基板を取出しまたは収納する基板搬送
   手段を有する基板搬送部と、 少なくとも上記カセット載置部側から上記基板搬送部側
   への物体の侵入を検出して検出信号を出力する侵入検出
   手段とを含むことを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】上記侵入検出手段は、上記カセット載置部
   に載置されているカセットへの上記基板保持ハンドの侵
   入を検出した場合には上記検出信号を出力しないことを
   特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】上記侵入検出手段は、上記カセット載置部
   と上記基板搬送部との間に設けられ、投光部と受光部と
   を対向させた複数組の光学式透過型センサを投光部から
   受光部へ入力される各ビームが互いに平行となるように
   配列したエリアセンサを含むことを特徴とする請求項１
   または２に記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】上記基板保持ハンドの厚みは、隣接する光
   学式透過型センサのビーム間隔よりも小さいことを特徴
   とする請求項３記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】上記侵入検出手段は、隣接する２本以上の
   ビームが遮られたときに上記検出信号を出力するもので
   あることを特徴とする請求項４記載の基板搬送装置。
6. 【請求項６】上記侵入検出手段から上記検出信号が出力
   されたことに応答して、上記基板搬送手段へ供給される
   駆動電力を遮断する遮断手段をさらに含むことを特徴と
   する請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送装
   置。
7. 【請求項７】カセット載置部に載置されたカセットに対
   して基板を取出しまたは収納するための基板搬送手段に
   よる基板搬送方法であって、 上記カセット載置部と、上記基板搬送手段を含む基板搬
   送部との間に設けられた侵入検出手段によって、少なく
   とも上記カセット載置部から上記基板搬送部への物体の
   侵入を検出することを特徴とする基板搬送方法。