JPH1124605A - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1124605A JPH1124605A JP17473197A JP17473197A JPH1124605A JP H1124605 A JPH1124605 A JP H1124605A JP 17473197 A JP17473197 A JP 17473197A JP 17473197 A JP17473197 A JP 17473197A JP H1124605 A JPH1124605 A JP H1124605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal display
- terminal part
- chip
- liquid crystal
- display element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＯＧ方式の液晶表示素子の駆動用ＩＣの遮
光、端子部の保護、接続部の補強を簡素化された工程で
達成する。 【解決手段】駆動用ＩＣチップ５を直接実装した基板２
の引き出し端子部およびＩＣ実装部に遮光性を有するチ
ューブ状の熱収縮フィルム８を挿着し、これを加熱処理
して前記引き出し端子部およびＩＣ実装部に密着させ
る。
光、端子部の保護、接続部の補強を簡素化された工程で
達成する。 【解決手段】駆動用ＩＣチップ５を直接実装した基板２
の引き出し端子部およびＩＣ実装部に遮光性を有するチ
ューブ状の熱収縮フィルム８を挿着し、これを加熱処理
して前記引き出し端子部およびＩＣ実装部に密着させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子および
その製造方法に関し、詳しくは、いわゆるＣＯＧ(chip
on glass) 方式の液晶表示素子およびその製造方法に関
する。
その製造方法に関し、詳しくは、いわゆるＣＯＧ(chip
on glass) 方式の液晶表示素子およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子のガラス基板上に駆動用Ｉ
Ｃチップを直接実装するＣＯＧ方式の液晶表示素子にお
いては、パッケージなしのまま搭載されたＩＣチップが
外部からの入射光により、動作電圧が変化して動作不良
を起こしたり、または動作停止状態になるという、チッ
プの電気的誤動作の問題が指摘されている。
Ｃチップを直接実装するＣＯＧ方式の液晶表示素子にお
いては、パッケージなしのまま搭載されたＩＣチップが
外部からの入射光により、動作電圧が変化して動作不良
を起こしたり、または動作停止状態になるという、チッ
プの電気的誤動作の問題が指摘されている。
【０００３】そのためチップ周辺を遮光する必要があ
り、従来、基板の端子部のチップを搭載した面とその裏
面のそれぞれに遮光テープを貼り付ける方法や黒色シリ
コーン樹脂等の液状遮光材料を塗布し硬化させる方法ま
たはこれらを組み合せ一方の面に遮光テープを貼り付け
他方の面に液状遮光材料を塗布硬化させる方法等が提案
されている。
り、従来、基板の端子部のチップを搭載した面とその裏
面のそれぞれに遮光テープを貼り付ける方法や黒色シリ
コーン樹脂等の液状遮光材料を塗布し硬化させる方法ま
たはこれらを組み合せ一方の面に遮光テープを貼り付け
他方の面に液状遮光材料を塗布硬化させる方法等が提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
においては、チップ搭載面側とその裏面側への遮光テー
プの貼り付けまたは液状遮光材料の塗布をそれぞれ別工
程で施工する必要があり、さらに両工程の間で基板の反
転操作を入れなければならないために、工程が複雑にな
り、人手による場合には生産性が低下し、また、自動化
する場合には、装置の複雑化が避けられない問題があ
る。特に、近年需要が伸びている中・大型の液晶表示素
子については、１個の液晶表示素子に複数個のチップを
実装する必要があり、チップの遮光方法の簡素化が望ま
れている。
においては、チップ搭載面側とその裏面側への遮光テー
プの貼り付けまたは液状遮光材料の塗布をそれぞれ別工
程で施工する必要があり、さらに両工程の間で基板の反
転操作を入れなければならないために、工程が複雑にな
り、人手による場合には生産性が低下し、また、自動化
する場合には、装置の複雑化が避けられない問題があ
る。特に、近年需要が伸びている中・大型の液晶表示素
子については、１個の液晶表示素子に複数個のチップを
実装する必要があり、チップの遮光方法の簡素化が望ま
れている。
【０００５】また、これらの方法においては遮光および
端子部保護の目的は達成できても、接続部の機械的補強
という点ではほとんど効果がない。さらに、液状遮光材
料を塗布する方法においては、塗布領域周縁での流延に
より輪郭形状が一定しない、硬化に長時間を要す、未硬
化状態でのハンドリングが煩雑である等の問題がある。
端子部保護の目的は達成できても、接続部の機械的補強
という点ではほとんど効果がない。さらに、液状遮光材
料を塗布する方法においては、塗布領域周縁での流延に
より輪郭形状が一定しない、硬化に長時間を要す、未硬
化状態でのハンドリングが煩雑である等の問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決すべくなされたものであり、液晶表示素子のガラス
基板の引き出し端子部に駆動用ＩＣチップを直接実装し
てなる液晶表示素子において、前記引き出し端子部およ
びＩＣ実装部が遮光性を有する熱収縮フィルムで被覆さ
れていることを特徴とする液晶表示素子、および、液晶
表示素子のガラス基板の引き出し端子部に駆動用ＩＣチ
ップを直接実装した後、前記引き出し端子部およびＩＣ
実装部に遮光性を有するチューブ状の熱収縮フィルムを
挿着し、さらに該フィルムを加熱処理して前記引き出し
端子部およびＩＣ実装部に密着させることを特徴とする
液晶表示素子の製造方法を提供する。
解決すべくなされたものであり、液晶表示素子のガラス
基板の引き出し端子部に駆動用ＩＣチップを直接実装し
てなる液晶表示素子において、前記引き出し端子部およ
びＩＣ実装部が遮光性を有する熱収縮フィルムで被覆さ
れていることを特徴とする液晶表示素子、および、液晶
表示素子のガラス基板の引き出し端子部に駆動用ＩＣチ
ップを直接実装した後、前記引き出し端子部およびＩＣ
実装部に遮光性を有するチューブ状の熱収縮フィルムを
挿着し、さらに該フィルムを加熱処理して前記引き出し
端子部およびＩＣ実装部に密着させることを特徴とする
液晶表示素子の製造方法を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明においては、遮光材料とし
て遮光性を有する熱収縮フィルムを使用することが重要
である。かかるフィルムは種々の高分子材料に種々の吸
光性顔料を配合し、押出成形後延伸加工することによっ
て製造できる。高分子材料としては、ポリ塩化ビニル、
架橋ポリエチレン、フッ素樹脂、シリコーン、ポリエー
テルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等が例示で
き、液晶表示素子の用途、使用雰囲気等に応じて適宜選
定される。また、吸光性顔料としては、カーボン、複数
色顔料の混合物等からなる黒色有機顔料、ＴｉＯx （ｘ
は２未満の実数）等の黒色無機顔料が使用でき、これら
を適宜混合使用したり、紫外線吸収材と併用することも
できる。
て遮光性を有する熱収縮フィルムを使用することが重要
である。かかるフィルムは種々の高分子材料に種々の吸
光性顔料を配合し、押出成形後延伸加工することによっ
て製造できる。高分子材料としては、ポリ塩化ビニル、
架橋ポリエチレン、フッ素樹脂、シリコーン、ポリエー
テルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等が例示で
き、液晶表示素子の用途、使用雰囲気等に応じて適宜選
定される。また、吸光性顔料としては、カーボン、複数
色顔料の混合物等からなる黒色有機顔料、ＴｉＯx （ｘ
は２未満の実数）等の黒色無機顔料が使用でき、これら
を適宜混合使用したり、紫外線吸収材と併用することも
できる。
【０００８】上記高分子材料と吸光性顔料との配合割合
としては、通常高分子材料１００重量部に対して顔料
０．１〜１０重量部の範囲からフィルム厚および所望の
遮光度に応じて適宜選定される。０．１重量部未満では
遮光度不足、１０重量部超ではフィルムの成形性または
強度低下の傾向があり、ともに好ましくない。
としては、通常高分子材料１００重量部に対して顔料
０．１〜１０重量部の範囲からフィルム厚および所望の
遮光度に応じて適宜選定される。０．１重量部未満では
遮光度不足、１０重量部超ではフィルムの成形性または
強度低下の傾向があり、ともに好ましくない。
【０００９】本発明で使用する遮光性を有する熱収縮フ
ィルムの形態としては、施工性の面からチューブ状のも
のが好ましい。その厚さは特に限定されないが、遮光
能、施工性、端子部の保護効果、補強効果等の観点か
ら、通常１０〜８００μｍ程度、特に２０〜３００μｍ
程度のものが好ましい。
ィルムの形態としては、施工性の面からチューブ状のも
のが好ましい。その厚さは特に限定されないが、遮光
能、施工性、端子部の保護効果、補強効果等の観点か
ら、通常１０〜８００μｍ程度、特に２０〜３００μｍ
程度のものが好ましい。
【００１０】本発明の方法において、引き出し端子部お
よびＩＣ実装部に挿着した遮光性を有するチューブ状の
熱収縮フィルムを加熱処理する方法としては、加熱治具
と接触させる、熱風を吹き付ける、熱水のような加熱液
体と接触させる等の部分加熱の方法に加えて、チューブ
状の熱収縮フィルムを挿着した液晶表示素子全体を高温
環境下に一定時間放置する方法または全体に赤外線ラン
プを照射する方法等が例示され、生産規模等に応じて適
宜選定されるが、例えば、チューブ状の熱収縮フィルム
を挿着した液晶表示素子を多数準備し、これらを高温環
境下で一括して熱処理することにより、生産性の向上を
図ることもできる。
よびＩＣ実装部に挿着した遮光性を有するチューブ状の
熱収縮フィルムを加熱処理する方法としては、加熱治具
と接触させる、熱風を吹き付ける、熱水のような加熱液
体と接触させる等の部分加熱の方法に加えて、チューブ
状の熱収縮フィルムを挿着した液晶表示素子全体を高温
環境下に一定時間放置する方法または全体に赤外線ラン
プを照射する方法等が例示され、生産規模等に応じて適
宜選定されるが、例えば、チューブ状の熱収縮フィルム
を挿着した液晶表示素子を多数準備し、これらを高温環
境下で一括して熱処理することにより、生産性の向上を
図ることもできる。
【００１１】以下、図面を参照しながら本発明を説明す
る。図１は、本発明の液晶表示素子の一例を模式的に示
す。図１において１および２は液晶表示素子を形成する
電極基板であり、それぞれの電極基板には、３ａ、３ｂ
および４の透明電極が形成されている。電極基板２に
は、他方の電極基板１に対して端子部がはみ出すように
連設されており、同端子部には透明電極３ａがセル外部
まで引き出されている。透明電極３ｂは外部の信号を駆
動用ＩＣチップ５に入力する配線である。駆動用ＩＣチ
ップ５は端子部にて透明電極３ａ、３ｂ上に配置され
る。６は外部信号を入力するバス基板であり、導電性接
着剤７により液晶表示素子の端子部３ｂと接続されてい
る。
る。図１は、本発明の液晶表示素子の一例を模式的に示
す。図１において１および２は液晶表示素子を形成する
電極基板であり、それぞれの電極基板には、３ａ、３ｂ
および４の透明電極が形成されている。電極基板２に
は、他方の電極基板１に対して端子部がはみ出すように
連設されており、同端子部には透明電極３ａがセル外部
まで引き出されている。透明電極３ｂは外部の信号を駆
動用ＩＣチップ５に入力する配線である。駆動用ＩＣチ
ップ５は端子部にて透明電極３ａ、３ｂ上に配置され
る。６は外部信号を入力するバス基板であり、導電性接
着剤７により液晶表示素子の端子部３ｂと接続されてい
る。
【００１２】８は遮光性を有する熱収縮フィルムであ
り、液晶表示素子の端子部およびチップ実装部を覆いこ
れらに密着する形で設けられている。図２（ａ）、
（ｂ）は製造方法の概要を示す。図２（ａ）に示すよう
に端子部全体を覆う形でチューブ状の熱収縮フィルム８
を挿着する。チューブの内径としては、挿着が円滑に行
われ、しかも挿着後は容易には位置ずれしないように、
挿着部の外周より少し大きめ設定することが好ましい。
り、液晶表示素子の端子部およびチップ実装部を覆いこ
れらに密着する形で設けられている。図２（ａ）、
（ｂ）は製造方法の概要を示す。図２（ａ）に示すよう
に端子部全体を覆う形でチューブ状の熱収縮フィルム８
を挿着する。チューブの内径としては、挿着が円滑に行
われ、しかも挿着後は容易には位置ずれしないように、
挿着部の外周より少し大きめ設定することが好ましい。
【００１３】図２（ａ）の状態で加熱すると、チューブ
状が収縮し、図２（ｂ）に示すように、端子部全体を包
み込み、これに密着する形で遮光層が形成され、同時に
端子部の保護および接続部の機械的補強が達成される。
状が収縮し、図２（ｂ）に示すように、端子部全体を包
み込み、これに密着する形で遮光層が形成され、同時に
端子部の保護および接続部の機械的補強が達成される。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、駆動用ＩＣチップの遮
光、同チップを含む端子部の保護、さらには端子部と外
部信号を入力するバス基板との接続部の補強が同時に達
成されており、信頼性に優れた液晶表示素子が提供され
る。
光、同チップを含む端子部の保護、さらには端子部と外
部信号を入力するバス基板との接続部の補強が同時に達
成されており、信頼性に優れた液晶表示素子が提供され
る。
【００１５】また、本発明の方法によれば、液状材料の
使用に伴うハンドリングの煩雑さが回避され、駆動用Ｉ
Ｃを搭載した端子部の表面および裏面の遮光処理が単一
工程で、単一部材の使用により実施可能であり、一定形
状の遮光層が安定して形成されるので、工程の簡素化お
よび生産性の向上が達成される。さらに、遮光と同時に
端子部の保護および接続部の補強も達成される。本発明
の方法は、工程負荷を増大させることなく、複数のＩＣ
チップが実装されている液晶表示素子に対しても同様の
構成で適用できる。
使用に伴うハンドリングの煩雑さが回避され、駆動用Ｉ
Ｃを搭載した端子部の表面および裏面の遮光処理が単一
工程で、単一部材の使用により実施可能であり、一定形
状の遮光層が安定して形成されるので、工程の簡素化お
よび生産性の向上が達成される。さらに、遮光と同時に
端子部の保護および接続部の補強も達成される。本発明
の方法は、工程負荷を増大させることなく、複数のＩＣ
チップが実装されている液晶表示素子に対しても同様の
構成で適用できる。
【図１】本発明による液晶表示素子の一実施例を示す模
式的断面図。
式的断面図。
【図２】本発明の製造方法の工程を示す斜視図。
１、２：電極基板 ３ａ、３ｂ、４：透明電極 ５：駆動用ＩＣチップ ６：信号入力バス基板 ７：導電性接着剤 ８：遮光性熱収縮フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】液晶表示素子のガラス基板の引き出し端子
部に駆動用ＩＣチップを直接実装してなる液晶表示素子
において、前記引き出し端子部およびＩＣ実装部が遮光
性を有する熱収縮フィルムで被覆されていることを特徴
とする液晶表示素子。 - 【請求項２】液晶表示素子のガラス基板の引き出し端子
部に駆動用ＩＣチップを直接実装した後、前記引き出し
端子部およびＩＣ実装部に遮光性を有するチューブ状の
熱収縮フィルムを挿着し、さらに該フィルムを加熱処理
して前記引き出し端子部およびＩＣ実装部に密着させる
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17473197A JPH1124605A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17473197A JPH1124605A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1124605A true JPH1124605A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15983683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17473197A Pending JPH1124605A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1124605A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000155327A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| EP1672416A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-21 | Nec Corporation | Liquid crystal display device and mobile communication unit |
| US7098526B2 (en) | 2004-01-30 | 2006-08-29 | Seiko Epson Corporation | Bumped IC, display device and electronic device using the same |
| JP2008003120A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| CN100407019C (zh) * | 2004-08-27 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17473197A patent/JPH1124605A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000155327A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US7098526B2 (en) | 2004-01-30 | 2006-08-29 | Seiko Epson Corporation | Bumped IC, display device and electronic device using the same |
| CN100407019C (zh) * | 2004-08-27 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
| EP1672416A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-21 | Nec Corporation | Liquid crystal display device and mobile communication unit |
| JP2008003120A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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