JPH11243272A - 電極パターン及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に電極パターンを形成するに際し、そ
の形成に要する工数を簡略化すると共に、電極パターン
の位置合わせの面倒さなどを回避してコストの低廉化を
図る。 【解決手段】 セラミック基板１上に形成した酸化シリ
コンの薄膜６と、この薄膜６上に形成した金属膜８とで
電極パターン７を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電極パターン及びそ
の形成方法に係り、特にセラミック基板やガラス基板上
に形成される半導体素子搭載用の電極パターンに関する
ものである。

【０００２】従来、セラミック基板上に半導体素子搭載
用の電極パターンを形成する場合、例えば図３に示すよ
うに、先ずセラミック基板１上にタングステン、モリブ
デン、マンガン等の高融点金属粉末３をペースト状にし
てスクリーン印刷し、これを焼成してセラミック基板１
上に焼き付け、次いで焼き付けられた金属粉末３の上に
ニッケルメッキ４、金メッキ５の順に積層して電極パタ
ーン２を完成させていた。このように、耐食性や導電性
に優れている金メッキ５によって電極パターン２を形成
する場合、金メッキ５とセラミック基板１との密着性が
悪いため、セラミック基板１との間に金属粉末３とニッ
ケルメッキ４を挟む構造をとっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような電極パターン２の形成にあっては、金メッキ５を
形成する部分にあらかじめ金属粉末３を印刷し、焼成し
た後さらにニッケルメッキ４を施さなければならないた
めに製造工数が多くなり、また微細な半導体搭載用の電
極パターンを形成する場合、金属粉末３、ニッケルメッ
キ４及び金メッキ５の位置合わせ等が面倒であるなどコ
ストが高いものとなっていた。

【０００４】そこで本発明は、電極パターンの形成に要
する工数を簡略化すると共に、電極パターンの位置合わ
せの面倒さなどを回避してコストの低廉化を図ることを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る電極パターンは、基板上に
形成した酸化シリコンの薄膜と、この薄膜上に形成した
金属膜とで構成されたことを特徴とする。

【０００６】また、本発明の請求項２に係る電極パター
ンの形成方法は、基板上に酸化シリコンの薄膜をコーテ
ィングする工程と、この薄膜上に金属ペーストで回路パ
ターンを印刷する工程と、印刷後焼成する工程とからな
ることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下添付図面に基づいて本発明に
係る電極パターン及びその形成方法の実施の形態を詳細
に説明する。図１はセラミック基板１上に本発明の電極
パターン７を形成させた時の断面図を示したものであ
る。本発明における電極パターン７は、セラミック基板
１の上面全体にコーティングした酸化シリコンの薄膜６
と、この薄膜６上において回路パターンを描画する部分
に印刷された金属膜８とで形成される。

【０００８】上記セラミック基板１上に形成される酸化
シリコンの薄膜６は、前記セラミック基板１と金属膜８
との密着性を良くするための結合材として使用される。
金属膜８の密着性を高めるためには、酸化シリコンの薄
膜６を薄く且つ均一にコーティングするのが望ましく、
例えば密封容器の中で酸化シリコンを噴霧してコーティ
ングする方法がある。

【０００９】金属膜８は、金粉を樹脂に混ぜて金ペース
トとしたものを上記酸化シリコンの薄膜６上にスクリー
ン印刷することで形成される。金ペーストは、例えば金
粉９０％、樹脂１０％の重量比で配合し、さらに添加剤
として酸化シリコンを僅かに配合したものである。添加
剤として用いられる酸化シリコンも上述と同様、密着性
を高める効果がある。

【００１０】このように、セラミック基板１上に酸化シ
リコンの薄膜６を形成したことで、金属膜８による電極
パターン７を容易且つ密着性良く形成でき、製造工数及
びコストの低廉化が図られる。

【００１１】次に、上記金属膜の電極パターン７の形成
方法について詳細に説明する。この電極パターン７の形
成工程は、図２に示したように、セラミック基板１に酸
化シリコンの被膜６をコーティングする第１工程、酸化
シリコンの被膜６上に金ペーストで回路パターン形状に
印刷する第２工程、焼成して電極パターンを形成する第
３工程からなる。

【００１２】第１工程において、本実施例では密封した
容器の中にセラミック基板１と液状の酸化シリコンｌと
を入れ、常温蒸発によって霧状になった酸化シリコンの
粒子をセラミック基板１の表面に付着させる方法がとら
れる。この方法はセラミック基板１に酸化シリコンの被
膜６を薄く且つ均一にコーティングすることができ、金
ペーストとの密着性を良好にする。なお、酸化シリコン
のコーティング方法は、これに限定されるものではな
い。

【００１３】第２工程において、セラミック基板１上に
スクリーン印刷される金ペーストの膜厚は、上述した金
粉と樹脂との配合比率の下で３０〜３５μｍの範囲に印
刷される。この膜厚を増すことで電気抵抗値を小さくす
ることができ、金の配合量や印刷回数を変えることによ
って膜厚調整することができる。なお、本発明では金ペ
ーストの印刷だけで回路パターンを形成できるので、従
来のような他の下地金属とのスクリーンでの位置合わせ
が不要となる。

【００１４】第３工程において、上記酸化シリコンの薄
膜６上に金ペーストが印刷されたセラミック基板１を電
気炉に入れて焼成する。焼成温度は約８５０℃、焼成時
間は約１時間である。この焼成によって金ペーストに含
まれる樹脂分を完全に蒸発させ、セラミック基板１上に
金粉を固着させる。この場合、酸化シリコンの薄膜６及
び金ペースト中に添加した酸化シリコンが結合材として
働き、セラミック基板１上に金粉を強固に焼結する。金
ペーストを上述の厚さで印刷した場合、焼成後の金属膜
８の膜厚は約２０μｍとなる。

【００１５】なお、上記実施例では電極パターンを形成
する基板としてセラミック基板１を用いた場合について
説明したが、本発明ではセラミック基板１以外にガラス
基板など硬質の無機質基板を用いることができる。ま
た、上記実施例では金属膜８として金ペーストを印刷し
た場合について説明したが、金以外にも銅などの導電性
に優れ且つ耐腐食性があるものであれば、これに限定さ
れるものではない。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電極
パターンによれば、基板に酸化シリコンの薄膜を形成し
たことで、この上に形成する金属膜の密着性が高められ
る。

【００１７】また、本発明の電極パターンは、酸化シリ
コンの薄膜上に金属膜を印刷することで形成できるの
で、電極パターンの形成に要する工数が簡略化されると
共に、電極パターンの位置合わせの面倒さなども回避で
きコストの低廉化が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電極パターンの構成を示す断面図
である。

【図２】本発明に係る電極パターンの形成工程を示すフ
ローチャートである。

【図３】従来の電極パターンの構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ セラミック基板（基板） ６ 酸化シリコンの薄膜 ７ 電極パターン ８ 金属膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成した酸化シリコンの薄膜
   と、この薄膜上に形成した金属膜とで構成されたことを
   特徴とする電極パターン。
2. 【請求項２】 基板上に酸化シリコンの薄膜をコーティ
   ングする工程と、この薄膜上に金属ペーストで回路パタ
   ーンを印刷する工程と、印刷後焼成する工程とからなる
   ことを特徴とする電極パターンの形成方法。