JPH11242829A

JPH11242829A - 光記録媒体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11242829A
Application number: JP10122333A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arakawa; 宣之荒川; Yuji Akiyama; 雄治秋山; Toshiyuki Kashiwagi; 俊行柏木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1998-05-01
Publication date: 1999-09-07

Abstract

(57)【要約】【課題】十分な強度が確保されて反り等の変形がなく
優れた耐久性を有し、かつ高密度記録化に十分対応可能
な光記録媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】光ディスク１は、基板２上に少なくとも
記録層４と光透過層５とが順次形成されており、当該光
透過層５側から光が入射されて情報信号の記録及び／又
は再生が行われる。基板２は、記録層４が形成される側
の面を形成する第１の樹脂層７と、第１の樹脂層７に積
層され第１の樹脂層７を形成する樹脂材料よりも曲げ弾
性率の大きい樹脂材料からなる第２の樹脂層６とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に少なくと
も記録層と光透過層とが形成されてなる光記録媒体及び
その製造方法に関する。詳しくは、基板を多層構造とす
ることにより強度が向上されて耐久性に優れ、しかも高
密度記録化に十分対応可能となされた光記録媒体及びそ
の製造方法に係る。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用、その他各種情
報を記録する媒体として光記録媒体や磁気記録媒体が知
られている。具体的には、エンボスピットによって情報
信号が予め書き込まれる光ディスクや、記録膜の相変化
を利用して情報信号が書き込まれる相変化型光ディスク
や、記録膜の磁気光学効果を利用して情報信号が書き込
まれる光磁気ディスクや、磁気的に情報信号が書き込ま
れる磁気ディスク等がある。

【０００３】これらディスク状の記録媒体では、データ
やトラッキング信号等の記録がなされる位相ピットやプ
リグルーブ等の微細な凹凸が形成された樹脂製のディス
ク基板が用いられている。

【０００４】従来、このような樹脂製のディスク基板
は、図１３に示すような射出成形装置金型部を用いて射
出成形により成形される。図１３は、射出成形装置金型
部を示す断面図である。

【０００５】射出成形装置金型部１００は、ディスク基
板の一方の主面を形成する固定金型１０１１ａと、この
固定金型１０１ａと相対向して配置されてディスク基板
の他方の主面を形成する可動金型１０１ｂと、ディスク
基板の外周側面を形成する外周金型１１２とを主に備え
る。ここで、固定金型１０１ａ及び／又は可動金型１０
１ｂには、情報信号等の所望の凹凸パターンに応じた凹
凸が形成されたスタンパが取り付けられている。

【０００６】可動金型１０１ｂは、図示しない駆動機構
によって固定金型１０１ａに対して接離動作する。そし
て、これら固定金型１０１ａ、可動金型１０１ｂ及び外
周金型１１２は、型締め状態においてキャビティ１１１
を形成する。

【０００７】固定金型１０１ａ側には、このキャビティ
１１１の中心に位置して、溶融された合成樹脂材料をキ
ャビティ１１１内に射出充填させるノズル１１４が設け
られている。

【０００８】以上のように構成された射出成形装置金型
部１００では、先ず、図示しない駆動機構により固定金
型１０１ａに対して可動金型１０１ｂが接近動作して型
締め状態とされてキャビティ１１１が構成される。次
に、このキャビティ１１１内にノズル１１４から溶融さ
れた合成樹脂材料が射出充填される。

【０００９】そして、図示しない温度調節機構により合
成樹脂材料が半溶融状態に冷却されて、可動金型１０１
ｂに配された第１のイジェクト部材１１６の中心穴から
パンチ１１７が固定金型１０１ａ方向へと突出動作さ
れ、ディスク基板にセンタ穴を形成する。この後、射出
成形装置金型部１００において、射出充填された合成樹
脂材料が図示しない温度調節機構により冷却、硬化され
る。

【００１０】そして、この射出成形装置金型部１００で
は、図示しない駆動機構により可動金型１０１ｂが固定
金型１０１ａに対して離間動作されて型開き動作が行わ
れる。最終的に、キャビティ１１１内で成形された状態
のディスク基板は、図示しないディスク基板取り出し機
構によって取り出されて、ディスク基板が成形される。

【００１１】また、このように成形された樹脂製のディ
スク基板を用いた光ディスクは、例えば、このような樹
脂製のディスク基板上に記録層、光反射層、保護層等が
形成されてなる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
射出成形では、射出成形装置内に溶融樹脂が射出充填さ
れた段階で、溶融樹脂を射出充填する際の圧力変化及び
温度変化や溶融樹脂と金型との摩擦等の影響により、キ
ャビティ内の溶融樹脂に応力が発生する。

【００１３】このような応力は、具体的には、以下に示
すような段階で発生する。先ず、溶融樹脂を射出成形装
置金型部１００内へ射出する際には、キャビティー１１
１内を溶融樹脂が流動してせん断応力が発生する。次
に、溶融樹脂の充填が完了した際には、充填手段である
図示しないスクリューの運動が急激に停止するとともに
溶融樹脂の流動が急激に停止するため、溶融樹脂及びス
クリューのそれぞれの慣性力が応力として発生する。ま
た、射出時の溶融樹脂がゲートシールされるまでの過程
では、溶融樹脂の逆流防止や体積収縮によるヒケ等の防
止のために溶融樹脂に圧力をかけるため、ディスク基板
全体に不均一な圧力分布が発生することにより、応力が
発生する。また、特に、溶融樹脂を冷却硬化する際に
は、固定金型１０１ａや可動金型１０１ｂに接している
溶融樹脂の外部部分１２０ａと、接していない内部部分
１２０ｂでは、不均一な温度分布が発生してしまい、応
力が発生する。

【００１４】そして、このような応力の一部は溶融樹脂
が金型内で冷却硬化されるまでの過程で緩和されるが、
応力の大部分は、緩和されずに残留応力として成形され
る基板内に残ってしまう。

【００１５】その結果、図１４に示すように、成形後の
ディスク基板１２０に部分的に反り１２１やヒケ１２２
等の変形や不均一な複屈折分布等が生じてしまう。

【００１６】また、射出成形により成形された樹脂製の
ディスク基板は、成形工程中の特に冷却工程で基板収縮
が避けられず、特に、この収縮がディスク基板の外周部
と内周部とで異なる場合が多いため、図１５に示すよう
に、ディスク基板１３０の外周縁部が反ってしまい、椀
型状の変形が生じてしまう場合がある。

【００１７】そのため、従来の射出成形では、このよう
なディスク基板１２０，１３０の変形を極力抑えるため
に、型締め圧を弱めたり、射出速度を遅くしたりして溶
融樹脂の充填量を減らすことにより樹脂内圧を少なくす
るといった複雑な手間が必要であり、実用上、ディスク
基板１２０，１３０の変形を完全に抑えることができな
かった。

【００１８】しかも、このような変形がディスク基板１
２０，１３０に生じているために、ディスク基板１２
０，１３０には、所定の凹凸パターンが精度良く形成さ
れず、図１６に示すような転写不良部分１２３が生じて
しまった。その結果、このようなディスク基板１２０，
１３０を用いて作製された光ディスクは、信号特性が悪
いといった問題点もあった。

【００１９】ところで、従来の光ディスクでは、光ディ
スクの記録密度が記録層上に集光されたレーザ光のスポ
ット径によって決まる。つまり、このレーザスポット径
が小さい程、高密度記録が可能となる。このレーザスポ
ット径は、記録再生光学系のλ／ＮＡ（λ：レーザ光の
波長、ＮＡ：対物レンズの開口数）に比例する。よっ
て、光ディスクの高密度記録化を図るためには、レーザ
光の波長λを短くし、対物レンズの開口数ＮＡを上げる
ことが必要となる。

【００２０】しかし、対物レンズの開口数ＮＡを上げる
とコマ収差が問題になってくる。コマ収差は、［光ディ
スクの光軸に対する傾き角であるスキュー角］×ＮＡ³
×［レーザ光が通過する光ディスクの厚さ］に比例する
ためである。そこで、このようなコマ収差の問題に対し
ては、ディスク基板である透明基板の厚みを薄くする方
法が検討されている。

【００２１】ところが、通常、光ディスクの強度は厚さ
の３乗に比例する関係があり記録密度の増大に伴ってデ
ィスク基板の厚みを薄くすると、従来の光ディスクで
は、その曲げ強度等の機械特性が劣化し、成膜時の熱、
上述の応力及び吸湿等によりバイメタル変形が非常に生
じやすいといった問題があった。

【００２２】そこで、本発明は、従来の実情に鑑みて提
案されたものであり、十分な強度が確保されて反りやヒ
ケ等の変形がなく優れた耐久性を有し、かつ高密度記録
化に十分対応可能な光記録媒体及びその製造方法を提供
することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために完成された本発明に係る光記録媒体は、基板上に
少なくとも記録層と光透過層とが順次形成されており、
当該光透過層側から光が入射されて記録及び／又は再生
が行われる光記録媒体であって、上記基板が、上記記録
層が形成される側の面を形成する第１の樹脂層と、上記
第１の樹脂層に積層され上記第１の樹脂層を形成する樹
脂材料よりも曲げ弾性率の大きい樹脂材料からなる第２
の樹脂層とを備えることを特徴とするものである。

【００２４】以上のように構成された本発明に係る光記
録媒体では、基板が、上記記録層が形成される側の面を
形成する第１の樹脂層と、この第１の樹脂層の樹脂材料
よりも曲げ弾性率の大きい、つまり剛性の大きい樹脂材
料からなる第２の樹脂層とを備えるため、基板の強度が
増強されて基板の変形が極力抑えられる。その結果、本
発明に係る光記録媒体は、強度が増強され反りやヒケ等
の変形が抑えられ、優れた耐久性を備えたものとなる。
なお、この本発明に係る光記録媒体は、光透過層側から
光が入射されるため、上記基板を上述したような第１の
樹脂層及び第２の樹脂層からなる構造としても、光学的
な記録及び／又は再生特性に影響を与えずに済む。

【００２５】さらに、本発明に係る光記録媒体は、基板
の記録層が形成される側の面を形成する第１の樹脂層
が、上記第２の樹脂層よりも剛性が小さい材料、すなわ
ち流動性に優れた材料からなるため、上記第１の樹脂層
が転写性に優れたものとなり、結果的に基板が転写性に
優れたものとなる。

【００２６】また、上述した目的を達成するために完成
された本発明に係る光記録媒体の製造方法は、基板上に
少なくとも記録層と光透過層とが順次形成されてなり、
当該光透過層側から光が入射されて記録及び／又は再生
が行われる光記録媒体における上記基板を射出成形する
際に用いられる方法である。

【００２７】特に、本発明に係る光記録媒体の製造方法
は、２色成形により、少なくとも上記記録層が形成され
る側に第１の樹脂層を形成するとともに、この第１の樹
脂層の樹脂材料よりも曲げ弾性率が大きい樹脂材料を用
いて第２の樹脂層を形成することにより、上記基板を形
成することを特徴とするものである。

【００２８】以上のように構成された本発明に係る光記
録媒体の製造方法では、２色成形により、記録層が形成
される側の面に第１の樹脂層を形成するとともに、この
第１の樹脂層の樹脂材料よりも曲げ弾性率が大きい、つ
まり剛性の大きい樹脂材料を用いて第２の樹脂層を形成
することにより、上記基板を形成するため、基板の強度
が増強されて基板の変形が極力抑えられる。その結果、
本発明に係る光記録媒体の製造方法によれば、強度が増
強されて反りやヒケ等の変形が極力抑えられ、しかも優
れた耐久性を備えた光記録媒体が製造される。

【００２９】さらに、本発明に係る光記録媒体の製造方
法では、基板の記録層が形成される側に、上記第２の樹
脂層よりも剛性が小さい材料、すなわち流動性に優れた
材料を用いて第１の樹脂層を形成するため、この第１の
樹脂層を転写性に優れたものとすることができ、結果的
に基板が転写性に優れたものとなる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。な
お、本発明を適用した光ディスクとしては、情報信号に
対応したピットが形成された基板上に金属反射膜が形成
され、このピットと金属反射膜が信号記録部となる、再
生専用の光ディスクでも構わない。図１は、本発明を適
用した光記録媒体として、光ディスクの一例を示す断面
図である。

【００３１】本発明を適用した光ディスク１は、図１に
示すように、案内溝２ａを有する基板２上に光反射層
３、記録層４、光透過層５が順次積層形成されてなるも
のである。

【００３２】基板２は、曲げ弾性率が互いに異なる樹脂
材料から形成されるコア層６とスキン層７とからなる。

【００３３】スキン層７は、基板２の記録層４が形成さ
れる側の面、つまり信号記録面側となされており、コア
層６上に形成されている。このスキン層７には、表面に
データ情報やトラッキングサーボ信号等の記録がなされ
る位相ピットや、プリグルーブ等の微細な凹凸等の所定
の凹凸パターンからなる案内溝２ａが形成されている。
また、このスキン層７の厚みは、１００μｍ以上が好ま
しい。

【００３４】このスキン層７は、流動性の良好な材料か
らなる。そのため、スキン層７は、転写性に優れたもの
となり、所定の凹凸パターンが精度良く成形される。具
体的には、このスキン層７の材料としては、ポリカーボ
ネートや、熱可塑性環状オレフィン系樹脂である日本ゼ
オン社製の商品名：ゼオネックス等の合成樹脂が挙げら
れる。

【００３５】コア層６は、基板２の信号記録面とは反対
側となされており、その表面上にスキン層７が形成され
ている。このコア層６を形成する樹脂材料は、スキン層
７を形成する樹脂材料よりも曲げ弾性率が大きくなされ
ている。よって、コア層６は、スキン層７よりも、硬度
が大きくなされており、つまり剛性が高い。

【００３６】このコア層６の材料としては、高剛性な樹
脂材料であり、通常用いられる樹脂材料中に異質樹脂や
繊維やフィラー等を添加させて硬度を高くしたものであ
っても良い。具体的には、このようなコア層６の材料と
しては、曲げ弾性率が２９０００ｋｇｆ／ｃｍ²以上の
樹脂材料が良く、好ましくは３４０００ｋｇｆ／ｃｍ²
以上の樹脂材料が良く、例えば、ポリカーボネート中に
タルク粉末やマイカ粉末や炭素繊維等を添加させたもの
が挙げられる。また、このコア層６の厚みは、基板全体
の厚さの５０％以上、好ましくは７０％以上が良い。

【００３７】このように、本発明を適用した光ディスク
１では、基板２がスキン層７と硬度の高いコア層６とに
より形成されているため、基板２の強度が増強されて基
板２の反りやヒケ等の変形が極力抑えられる。よって、
本発明を適用した光ディスク１は、強度が増強されて光
ディスク１の反りやヒケ等の変形が回避されるととも
に、製造工程や環境変化等に対して耐久性に優れ、高信
頼性を得ることができる。

【００３８】しかも、光ディスク１は、基板２に用いら
れるスキン層７として転写性に優れたものを用いること
により、情報信号等の信号に応じた所定の凹凸パターン
が高精度に成形されて転写性に優れたものとなり、結果
的に更なる高密度記録化にも十分対応可能となり、記録
再生特性に優れたものとなる。

【００３９】さらに、光ディスク１は、上述したように
耐久性に優れるため、製造工程や環境変化による変形が
少なく、従来のように信号面以外の読み取り面に光が透
過する半透明膜や防湿シート等を形成する工程を施して
変形を防ぐ必要がない。よって、本発明を適用した光デ
ィスク１では、従来の光ディスクよりも容易かつ効率良
く製造することができて、製造工程の簡略化や歩留まり
の向上を図ることができる。

【００４０】また、本発明を適用した光ディスク１は、
光透過層５側から光を入射させて情報信号の記録及び／
又は再生が行われるため、このように、基板２がスキン
層７とコア層６とからなる２層構造となされていても、
光学的な記録及び／再生特性に影響を与えずに済む。一
方、従来のコンパクトディスク（ＣＤ）やＤＶＤ（Ｄｉ
ｇｉｔａｌＶｅｒｓａｔｉｌｅＤｉｓｃ）等の光ディ
スクでは、透明基板であるディスク基板側から光を入射
させて情報信号の記録及び／又は再生を行うため、ディ
スク基板の特性を光学的に均一とする必要があり、本発
明を適用した光ディスク１のように基板２を複数の層か
らなる多層構造とすることができなかった。

【００４１】これにより、例えば、本発明を適用した光
ディスク１では、異なる材質の樹脂材料をそれぞれスキ
ン層７及びコア層６用の樹脂として用いることにより、
後述するような２色成形により基板２を作製することに
よって、マーブル模様やまだら模様の基板２を作製する
ことができる。

【００４２】なお、光反射層３は、このような基板２の
案内溝６ａが形成される一主面２ａ上に形成されてい
る。この光反射層３は、記録層４を透過した光を反射す
る反射層として機能するとともに記録層４に過度に熱が
籠もるのを防止するヒートシンク層としても作用する。

【００４３】この光反射層３の材料としては、金属元
素、半金属元素、半導体元素及びそれらの化合物を単独
あるいは複合させて用いるのが望ましい。

【００４４】中でも、好ましくは、Ａｌを主成分とし、
Ｓｉを０．４〜０．８重量％、Ｆｅを０．７重量％以
下、Ｃｕを０．１５〜０．４０重量％、Ｍｎを０．１５
重量％以下、Ｍｇを０．８〜１．２重量％、Ｃｒを０．
０４〜０．３５重量％、Ｚｎを０．２５重量％以下、Ｔ
ｉを０．１５重量％以下の割合で含有する材料が挙げら
れる。また、このときの光反射層３は、厚さ５０〜２０
０ｎｍの薄膜として形成されている。

【００４５】これは、この光反射層３上に、例えば、相
変化型の記録層４を積層形成した場合に、相変化型の記
録層４が光反射層３の結晶性や光反射層３の材料の粒径
により形成される界面形状の影響を受けにくくなり、そ
の結果、記録層４が、基板２の表面形状を正確に反映す
るようになるからである。

【００４６】さらに、上記材料により基板２上に光反射
層３を形成する方法としては、イオンビームスパッタ
法、ＤＣスパッタ法、ＲＦスパッタ法といった手法が挙
げられるが、イオンビームスパッタ法が好ましく例示さ
れる。

【００４７】記録層４は、例えば、レーザ光の照射によ
って情報信号の書き込み、消去が可能な光記録層であ
る。この記録層には、結晶と非晶質の間で可逆的な相変
化する相変化材料層や、キュリー温度を越えた温度上昇
によって保磁力がなくなり外部磁界の方向に磁化反転す
る光磁気記録層等が設けられる。

【００４８】相変化材料層には、単体のカルコゲンやカ
ルコゲン化合物が用いられる。具体的には、Ｔｅ，Ｓｅ
の各単体、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ，Ｇｅ−Ｔｅ，Ｉｎ−Ｓｂ
−Ｔｅ，Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｅ−Ａｇ，Ｉｎ−Ｓｅ，Ｉｎ−
Ｓｅ−Ｔｌ−Ｃｏ，Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｅ，Ｂｉ₂Ｔｅ₃，Ｂ
ｉＳｅ，Ｓｂ₂Ｓｅ₃，Ｓｂ₂Ｔｅ₃等のカルコゲナイト系
材料が使用される。

【００４９】また、光磁気記録層には、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃ
ｏ等の非晶質合金薄膜等の、カー効果やファラデー効果
等の磁気光学特性を有する垂直磁化膜等が用いられる。

【００５０】光透過層５は、記録層４上に形成される。
この光透過層５には、情報信号等の信号を記録再生する
際に、レーザ光が入射される。そして、当該光透過層５
を通過したレーザ光が記録層４に入射して記録再生が行
われる。また、光透過層５は、光反射層３や記録層４を
外部の衝撃から保護するとともに、これら各層３，４が
湿気等の腐食因子と接触するのを防止する保護層として
も機能する。

【００５１】この光透過層５は、レーザ光を透過する材
料によって構成される。例えば、光透過層５は、記録層
４上に紫外線硬化樹脂をスピンコート等の手法によって
塗布し、紫外線照射することによって形成する。なお、
この光透過層５は、例えば、アクリル系樹脂，ポリオレ
フィン系樹脂等の樹脂材料よりなるシートやガラス板等
の透明板を、紫外線硬化樹脂等の透明接着剤によって記
録層４上に接着することにより形成しても良い。

【００５２】この光透過層５は、厚さが０．３ｍｍ以下
に規制される。これは、記録再生用光学系の対物レンズ
の開口数ＮＡを０．８にまで上げたとしても、光ディス
ク１の傾きによって生じるコマ収差はかなり小さく抑え
られるからである。

【００５３】なお、以上が光ディスクの基本的な構成で
あるが、この構成に加えて誘電体層を設けて、光学的特
性や熱的特性を制御しても良い。この場合、基板２上に
光反射層３、第１の誘電体層、記録層４、第２の誘電体
層、光透過層５をこの順に積層形成する。このような光
ディスクでは、記録層４、光反射層３、誘電体層の多重
干渉効果によって反射率等の光学的特性が制御され、ま
た、特に光反射層３及び第２の誘電体層によって熱的特
性が制御される。

【００５４】以上、本発明を適用した光ディスクの一例
として２層構造の基板２を有するディスク（以下、２層
型光ディスクと称する。）をとり挙げたが、以下の図２
に示すように、両面がスキン層により形成されるととも
に内部がコア層により形成された基板を有する光ディス
クも挙げられる。図２は、本発明を適用した光ディスク
の他の一例を示す断面図である。

【００５５】本発明を適用した光ディスク１０は、図２
に示すように、基板１１上に光反射層１２、記録層１
３、光透過層１４が順次積層形成されてなるものであ
る。

【００５６】この基板１１は、上述した材料からなるコ
ア層１５と、そのコア層１５の両面に形成されたスキン
層１６，１７とからなるものである。

【００５７】なお、この光ディスク１０では、光反射層
１２，記録層１３，光透過層１４については図１に示し
た各層と同様な構成となっている。

【００５８】このように、硬度の高いコア層１５の両面
を転写特性の優れたスキン層１６，１７によって挟持さ
れてなる基板１１を備えた光ディスク１０（以下、サン
ドイッチ型光ディスクと称する。）は、基板１１の強度
が補強されるとともに、基板１１の両面が同一の性質か
らなるスキン層１６，１７により形成されているため、
より効果的に基板１１の反りやヒケ等の変形を抑えるこ
とができて、高信頼性が得られる。

【００５９】つぎに、図１に示した２層型光ディスクの
製造方法について以下に詳細を説明する。なお、本発明
を適用した光ディスクの基板は、以下に示すような２色
成形により成形される。ここで、図１に示した２層型光
ディスクの基板２を製造する際に用いられる射出成形装
置について説明する。図３は、基板２を射出成形する射
出成形装置２０を示す断面図である。

【００６０】射出成形装置２０は、型締め状態で溶融樹
脂が注入され当該溶融樹脂を成形する金型部２１と、こ
の金型部２１に設けられた注入口に接続されて溶融樹脂
を金型部２１に射出充填させる円柱状の加熱シリンダ２
２と、この加熱シリンダ２２と連結し原料となる樹脂が
導入されるホッパ２３と、スクリュー２５を駆動する油
圧モータ部２４と、金型部２１の開閉動作を行う型締シ
リンダ２６とを備える。

【００６１】ホッパ２３は、略円柱状を呈しており、加
熱シリンダ２２と連結する材料導入口２３ａが設けられ
ている。

【００６２】加熱シリンダ２２は、その内部に油圧モー
タ部２４と接合されたスクリュー２５が設けられてい
る。このスクリュー２５は、油圧モータ部２４により回
転駆動される。そして、この加熱シリンダ２２は、ホッ
パ２３から導入された樹脂を加熱シリンダ２２の外周部
に設けられた図示しないヒータにより加熱しながら、ス
クリュー２５により樹脂を混練して当該樹脂をスクリュ
ー２５の溝に沿って加熱シリンダ２２の先端部に送る。

【００６３】油圧モータ部２４は、油圧シリンダ２４ａ
を介してスクリュー２５に接続されている。この油圧モ
ータ部２４は、スクリュー２５の駆動源となっている。

【００６４】本発明に用いられる金型部２１は、詳しく
は、図４に示すように、樹脂が射出注入される注入口や
ノズルを有する固定金型２７と、この固定金型２７に相
対向して設けられ接離動作する第１の可動金型２８と、
型締め状態で固定金型２７と第１の可動金型２８とによ
り閉塞されてなるキャビティ２９の内部に設けられて固
定金型２７に相対向して接離動作する第２の可動金型３
０と、第２の可動金型３０と連動する外周リング３１と
を備える。

【００６５】第１の可動金型２８は、型締シリンダ２６
によって固定金型２７に対して接離動作される。

【００６６】固定金型２７は、加熱シリンダ２２と連結
して溶融樹脂が注入される注入口２７ａが設けられてお
り、この注入口２７ａから固定金型２７を貫通するノズ
ル２７ｂが設けられている。そして、この注入口２７ａ
からノズル２７ｂを介して、溶融樹脂がキャビティ２９
内に射出充填される。また、この固定金型２７は固定設
置されている。

【００６７】第１の可動金型２８と固定金型２７とが型
締め状態とされると、その閉塞された内部がキャビティ
２９となる。このキャビティ２９の内部には、固定金型
２７に相対向して接離自在となされた第２の可動金型３
０が設けられている。この第２の可動金型３０は、図示
しない油圧機構により図中矢印Ａ方向に第１の可動金型
２８とは独立して接離自在となされており、このとき、
外周リング３１が連動して移動する。また、第２の可動
金型３０には、固定金型２７と対向する面に情報信号等
の信号に対応する所定の凹凸パターンが形成されたスタ
ンパ３２が取り付けられている。

【００６８】なお、第１の可動金型２８及び第２の可動
金型３０の中央部には、ゲートカットを行ってディスク
基板に中心孔を形成する図示しない穴開け手段が設けれ
ている。

【００６９】外周リング３１は、凹部が形成されてお
り、第２の可動金型３０と嵌合するようになされてい
る。そして、この外周リング３１は、固定金型２７に接
触した状態の際に、固定金型２７、第２の可動金型３０
及び外周リング３１によって、基板２のスキン層７を成
形するためのキャビティを構成する。

【００７０】以上のように構成された射出成形装置２０
を用いて、本発明を適用した２層型光ディスクに用いら
れる基板２を製造するには、先ず、ホッパ２３から樹脂
材料がその自重により加熱シリンダ２２内に落下し、ス
クリュー２５の回転に混練されながらスクリュー２５の
溝に沿って加熱シリンダ２２の先端部に送られる。この
とき、樹脂材料は、加熱シリンダ２２の外周部に設けら
れた図示しないヒータから加熱されるとともに、混練作
用によって発生する摩擦熱が加わって内部からも温度が
上昇し、溶融状態となる。

【００７１】ここで、第２の可動金型３０は、図５に示
すように、図示しない油圧ピストンにより、第２の可動
金型３０と連動する外周リング３１が固定金型２７と接
触する位置まで図中矢印Ｂ方向に移動される。そして、
この第２の可動金型３０と固定金型２７と外周リング３
１とによって、スキン層７を成形するためのキャビティ
３４が構成される。なお、このとき第２の可動金型３０
と第１の可動金型２８とにより閉塞される領域は空間と
なっている。

【００７２】次に、油圧シリンダ２４ａによりスクリュ
ー２５に射出力が加えられ、このスクリュー２５によ
り、加熱シリンダ２２の先端部にある樹脂材料が、高圧
の下で加熱シリンダ２２から固定金型２７のノズル２７
ｂを介してキャビティ３４内に射出充填される。

【００７３】そして、金型部２１に設けられた図示しな
い温度調節手段によって固定金型２７、第１の可動金型
２８、第２の可動金型３０、及び外周リング３１が冷却
されることにより、キャビティ３４内の樹脂材料が冷却
硬化されて所定パターンの凹凸が表面に形成されたスキ
ン層７が成形される。

【００７４】次に、充填された樹脂材料がガラス転移温
度以下に固化されてスキン層７が成形された後、図６に
示すように、図示しない油圧ピストンにより第２の可動
金型３０を図中矢印Ｃ方向に移動させ、第２の可動金型
３０の底面３０ａを第１の可動金型２８の内側底面部２
８ａ上に載置させる。このとき、成形されたスキン層７
を確実に第２の可動金型３０と連動して移動させるため
に、固定金型２７側からのみエアーによる離型を行う。

【００７５】そして、ここで、図６に示すように、成形
されたスキン層７の上面７ａと固定金型２７と外周リン
グ３１とによってコア層成形用のキャビティ３５が構成
される。

【００７６】次に、同様にして、スキン層７を形成した
樹脂よりも曲げ弾性率が大きい樹脂をノズル２７ｂから
このキャビティ３５内に射出充填する。

【００７７】そして、図７に示すように、金型部２１に
設けられた図示しない温度調節手段によって固定金型２
７、第１の可動金型２８、第２の可動金型３０、及び外
周リング３１を冷却することにより、キャビティ３４内
の樹脂材料が冷却硬化されてコア層６が成形される。

【００７８】次に、図示しない穴開け手段によって、成
形されたスキン層７及びコア層６の中心部に中心孔を穿
設する。

【００７９】そして、型締シリンダ２６の駆動により第
２の可動金型３０と第１の可動金型２８とを連動させな
がら移動させて型開き動作がなされ、図示しないディス
ク基板取り出し機構によって、図８に示す２層構造の基
板２が成形される。

【００８０】次に、このように成形された基板２上に、
Ａｌ合金よりなる光反射層３、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ合金等
の相変化材料からなる記録層４をスパッタリングにより
順次積層形成する。

【００８１】最終的に、この記録層４上に紫外線硬化樹
脂をスピンコート法によって塗布し、紫外線照射するこ
とによって光透過層５を形成して、図１に示した２層型
光ディスク１が製造される。

【００８２】なお、３層以上の多層型光ディスク基板を
成形するには、以上のような樹脂注入工程と冷却硬化工
程とを繰り返し行えば良い。

【００８３】以上示したように、本発明を適用した光デ
ィスク１の製造方法では、２色成形により、信号記録面
側にスキン７層を形成するとともに、このスキン７層を
形成する樹脂材料よりも曲げ弾性率が大きい樹脂材料を
用いてスキン層７上にコア層６を形成することにより、
上記基板２を形成する。そのため、本発明を適用した光
ディスクの製造方法によれば、コア層６により基板２の
強度が補強されて、結果的に強度が向上して反りやヒケ
等の変形が抑えられ、優れた耐久性を備えた光ディスク
１を製造することができる。

【００８４】なお、この基板２を成形する際は、通常の
２色成形であれば何れでも構わないが、上述したよう
に、スキン層７及びコア層６を同一の金型部２１内で製
造することにより、非常に効率良く基板２を製造するこ
とができる。

【００８５】つぎに、図２に示したサンドイッチ型光デ
ィスクの製造方法について以下に説明する。

【００８６】図２に示したサンドイッチ型光ディスクの
基板１１を製造する際に用いられる射出成形装置は、溶
融樹脂を金型部に注入する加熱シリンダ部分が図９に示
すような一対のシリンダから構成されており、この加熱
シリンダ以外の他の部分については従来の射出成形装置
と同様な構成である。

【００８７】詳しくは、この射出成形装置では、図９に
示すように、異なる２種類の樹脂がそれぞれ注入される
一対の加熱シリンダ４１，４２が備わっている。この一
対の加熱シリンダ４１，４２は、ホッパからの樹脂の通
路として一対の樹脂通路部４１ａ，４２ａを備えてい
る。そして、これら樹脂通路部４１ａ，４２ａの先端部
に樹脂の注入量を制御する注入口制御部４６，４７が設
けられている。さらに、注入口制御部４６，４７の先端
には、それぞれの樹脂通路部４１ａ，４２ａを連結する
連結部４３が設けられている。そして、この連結部４３
は、従来の射出成形装置における金型部５０のノズル部
５１に連結されている。

【００８８】このように構成された射出成形装置を用い
てサンドイッチ型光ディスク用の基板１１を製造する際
には、例えば、異なる２種類の樹脂を同時に射出される
とともにそれぞれの射出速度を異ならせる第１の方法
と、異なる２種類の樹脂を射出速度は互いに同じだが時
間差をもたせて射出させる第２の方法が挙げられる。

【００８９】第１の方法では、コア層用の樹脂材料を加
熱シリンダ４１に図示しないホッパから注入して、加熱
シリンダ４１に内蔵されるスクリュー４４により加熱シ
リンダ４１の注入制御部４６まで送り込む。また、同様
にして、スキン層用の樹脂材料を加熱シリンダ４２に図
示しないホッパから注入して、加熱シリンダ４２に内蔵
されるスクリュー４５により加熱シリンダ４５の注入制
御部４７まで送り込む。

【００９０】そして、スクリュー４４，４５により、加
熱シリンダ４１，４２からコア層用の樹脂材料、スキン
層用の樹脂材料をそれぞれ同時に金型部５０内へ射出注
入させる。このとき、注入制御部４６，４７により、加
熱シリンダ４２から射出されるスキン層用の樹脂材料の
射出速度を、加熱シリンダ４１から射出されるコア層用
の樹脂材料の射出速度よりも遅くする。

【００９１】すると、スキン層用の樹脂材料５２をコア
層用の樹脂材料５３が押し出すように、スキン層用の樹
脂材料５２及びコア層用樹脂材料５３が金型部５０内に
射出充填されて、結果的に、図１０に示すように、金型
部５０に接する側にスキン層用の樹脂材料５２が分布
し、コア層用の樹脂材料５３が内部に分布するようにな
る。

【００９２】そして、金型部５０に内蔵された図示しな
い温度調節手段により金型部５０が冷却されて、金型部
５０内に射出充填されたスキン層用の樹脂材料５２及び
コア層用の樹脂材料５３が冷却されて硬化される。最終
的に、金型部５０が型開き動作をした後、図示しないデ
ィスク基板取り出し手段により図１１に示すディスク基
板１１が取り出される。

【００９３】第２の方法では、加熱シリンダ４１，４２
によりそれぞれコア層用の樹脂材料とスキン層用の樹脂
材料が注入制御部４６，４７まで送り込まれる工程まで
は第１の方法と同様である。

【００９４】その後、注入制御部４７を用いて射出時間
及び射出量を制御することにより、スキン層用の樹脂材
料を金型部５０内に所定の短時間射出、いわゆるショー
トショットする。

【００９５】その後、スキン層用の樹脂材料がまだ半溶
融状態であるときに、注入制御部４６を用いて射出量等
を制御することによりコア層用の樹脂材料を射出充填す
る。このとき、スキン層用の樹脂材料は、内部側の部分
が冷却されにくく半溶融状態であるため、コア層用の樹
脂材料は、スキン層用の樹脂材料の内部部分を押し出す
ように充填されることになる。そのため、第２の方法に
おいても、第１の方法と同様に、図１０に示すような状
態となる。

【００９６】最終的に、冷却工程を経て、この第２の方
法においても、図１１に示すようなサンドイッチ型の基
板１１が成形されることになる。

【００９７】この第２の方法では、スキン層用の樹脂材
料をショートショットするため、ヒケや転写不良等が生
じる可能性があるが、コア層用の樹脂材料が内部を占め
て内圧を高めるため、スキン層上の転写状態も良好とな
る。

【００９８】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について実験
結果に基づいて説明する。

【００９９】基板を２層型にした２層型光ディスクや基
板をサンドイッチ型にしたサンドイッチ型光ディスク
が、単層の基板からなる従来の光ディスクと比較して強
度や耐久性の向上が図れたか否かを調べるために、以下
に示す光ディスクを作製して、以下のような物性評価を
行った。

【０１００】実施例１サンドイッチ型光ディスクを以下に示すように作製し
た。先ず、スキン層用の材料及びコア層用の材料とし
て、以下に示すものを用意した。

【０１０１】＜スキン層用の材料＞樹脂材料；ポリカーボネート（帝人ＫＫ社製）グレードＡＤ−９０００ＴＧガラス転移温度１４５℃ 曲げ弾性率２４０００ｋｇｆ／ｃｍ² 吸水率０．３％＜コア層用の材料＞樹脂材料；ポリカーボネート（帝人ＫＫ社製）（グレードＡＤ−５５０３）フィラー；タルク粉２０重量％添加このときのコア層単体の曲げ弾性率は、４００００ｋｇ
ｆ／ｃｍ²となった。すなわち、上記コア層用の材料
は、フィラーを添加することにことにより、曲げ弾性率
が大きくなり、強度が増したといえる。

【０１０２】そして、これらの材料を図９に示すような
一対の加熱シリンダを備える射出成形装置を用いて、ス
キン層用材料とコア層用材料とを射出速度を異ならせて
同時に射出充填する上述の第１の方法により、以下に示
す条件の下で、厚み０．６ｍｍのサンドイッチ型の基板
を成形した。

【０１０３】この成形時における各種条件は、以下の通
りである。

【０１０４】固定金型及び可動金型の温度；１２０℃〜１３５℃ スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の温度３５０℃ 射出速度；スキン層用の樹脂材料の射出速度平均１４０ｍｍ／ｓｅｃコア層用の樹脂材料の射出速度平均１６０ｍｍ／ｓｅｃ金型の冷却時間；８秒スタンパ；深さ８０ｎｍトラックピッチ０．７〜０．８５μｍ

【０１０５】実施例２コア層用の材料のうち、フィラーをタルク粉の代わりに
マイカ粉とし、このマイカ粉を２０重量％添加してコア
層用材料とした以外は、実施例１と同様にしてサンドイ
ッチ型ディスク基板を成形した。なお、このときのコア
層単体の曲げ弾性率は、６１０００ｋｇｆ／ｃｍ²とな
った。

【０１０６】実施例３コア層用の材料のうちのフィラーを、タルク粉の代わり
に板状ガラス粉とし、この板状ガラス粉を１０重量％添
加してコア層用材料とした以外は、実施例１と同様にし
てサンドイッチ型ディスク基板を成形した。なお、この
ときのコア層単体の曲げ弾性率は、３４０００ｋｇｆ／
ｃｍ²となった。

【０１０７】実施例４スキン層用の材料として以下に示す材料を用いた以外
は、実施例１と同様にしてサンドイッチ型ディスク基板
を成形した。なお、このときのコア層単体の曲げ弾性率
は、４００００ｋｇｆ／ｃｍ²となった。

【０１０８】＜スキン層用の材料＞樹脂材料；ゼオネックス（日本ゼオン社製）グレードＥ４８Ｒガラス転移温度１４０℃ 曲げ弾性率２５０００ｋｇｆ／ｃｍ² 吸水率＜０．０１％

【０１０９】実施例５実施例１と同様なスキン層用の材料及びコア層用の材料
を用いて、射出成形方法として、スキン層用の材料を金
型部内に射出した後にコア層用の材料を射出充填させ、
つまり時間差をもたせて成形する上述の第２の方法によ
り、以下の条件の下で、厚みが０．６ｍｍのサンドイッ
チ型の基板を成形した。

【０１１０】具体的には、先ず、スキン層用の材料を金
型部内にショートショットさせ射出する。そして、スキ
ン層用の材料の外周側が硬化するまで０．２〜２．０秒
放置する。次に、コア層用の材料を射出充填して、最終
的にサンドイッチ型の基板を成形した。

【０１１１】固定金型及び可動金型の温度１２０℃〜１３５℃ スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の温度３５０℃ 射出速度；スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の射出速度平均１４０ｍｍ／ｓｅｃ金型の冷却時間；１４秒（スキン層用の樹脂のみ充填した後における放置時間も含む）なお、このときのコア層単体の曲げ弾性率は、４０００
０ｋｇｆ／ｃｍ²となった。

【０１１２】実施例６コア層用の材料のうちのフィラーをタルク粉の代わりに
マイカ粉とし、このマイカ粉を２０重量％添加してコア
層用材料とした以外は、実施例５と同様にしてサンドイ
ッチ型の基板を成形した。なお、このときのコア層単体
の曲げ弾性率は、６１０００ｋｇｆ／ｃｍ²となった。

【０１１３】実施例７コア層用の材料のうちのフィラーを、タルク粉の代わり
に板状ガラス粉とし、この板状ガラス粉を１０重量％添
加してコア層用材料とした以外は、実施例５と同様にし
てサンドイッチ型の基板を成形した。なお、このときの
コア層単体の曲げ弾性率は、３４０００ｋｇｆ／ｃｍ²
となった。

【０１１４】実施例８スキン層用の材料としてポリカーボネートの代わりに実
施例４と同様なゼオネックスを用いた以外は、実施例５
と同様にしてサンドイッチ型の基板を成形した。なお、
このときのコア層単体の曲げ弾性率は、４００００ｋｇ
ｆ／ｃｍ²となった。

【０１１５】比較例１従来の射出成形装置を用いて、ポリカーボネートを材料
として、厚み０．６ｍｍのディスク基板を成形した。

【０１１６】以上のように作製されたディスク基板につ
いて曲げ弾性率を測定した。この結果を表１に示す。

【０１１７】

【表１】

【０１１８】以上の表１の結果から明らかなように、信
号記録面側に形成されるスキン層とこのスキン層の材料
よりも曲げ弾性率が大きい材料を用いて形成されるコア
層とから基板を形成した実施例１〜実施例８は、従来の
単層基板である比較例１よりも、曲げ弾性率が高く、す
なわち、剛性や強度が高いことがわかった。

【０１１９】具体的には、実施例１及び実施例４のディ
スク基板は、比較例１のディスク基板よりも曲げ弾性率
が１．３倍となされており、強度が１．３倍となってい
る。

【０１２０】また、実施例３、実施例５〜実施例８のデ
ィスク基板は、比較例１のディスク基板よりも曲げ弾性
率が１．７５倍となされており、強度が１．７５倍とな
っている。この実施例３の結果から、少なくとも曲げ弾
性率が２９０００ｋｇｆ／ｃｍ²以上であれば、従来の
ポリカーボネートのみからなるディスク基板よりも強度
が増強されることがわかる。

【０１２１】さらに、実施例２のディスク基板は、比較
例１のディスク基板よりも曲げ弾性率が２．１倍となさ
れており、強度が２．１倍となっている。

【０１２２】このように、基板を、信号記録面側に形成
されるスキン層と、このスキン層の材料よりも曲げ弾性
率が大きい材料からなるコア層とから形成することによ
り、基板の強度を増強させることができると判明した。

【０１２３】実施例９実施例５と同様にして厚みが１．２ｍｍのサンドイッチ
型の基板を成形した。

【０１２４】実施例１０次に、２層型光ディスクを以下に示すように作製した。
スキン層用の材料及びコア層用の材料は、実施例２と同
様なものを用いた。射出成形方法としては、可動金型と
して第１及び第２の可動金型を備える射出成形装置を用
いて、１層毎に射出充填工程及び冷却硬化工程を行う方
法によって、射出成形した。

【０１２５】具体的には、先ず、図５に示すように、固
定金型と第２の可動金型と外周リングとにより厚み０．
６ｍｍのキャビティを形成し、そのキャビティ内にスキ
ン層用の樹脂材料を射出充填し、約４秒間冷却硬化させ
る。

【０１２６】そして、図６に示すように、第２の可動金
型を図示しない油圧シリンダーにより約０．６ｍｍ程移
動させる。このとき、成形後のスキン層が可動金型と確
実に連動するように固定金型側のみからエアーによる離
型を行う。

【０１２７】次に、図７に示すように、コア層用の樹脂
材料を射出充填して冷却硬化させて、最終的に厚みが
１．２ｍｍの２層型の基板を成形する。なお、この成形
時における各種条件は以下に示す通りである。

【０１２８】固定金型、第１及び第２の可動金型の温度１１０℃〜１３０℃ スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の温度３５０℃ 射出速度；スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の射出速度平均１６０ｍｍ／ｃｍ² 冷却時間；コア層及びスキン層成形の所要冷却時間合計８秒

【０１２９】実施例１１実施例２と同様なスキン層用樹脂材料及びコア層用樹脂
材料を用いて、以下に示す条件の下で、実施例９と同様
な射出成形装置及び成形方法を用いて射出成形を繰り返
し、第１のスキン層、コア層、第２のスキン層を順次形
成して、厚みが１．２ｍｍの３層型の基板を成形した。
ここで、第１のスキン層の厚みを０．３〜０．４ｍｍと
し、コア層の厚みを０．６〜０．４ｍｍとし、第２のス
キン層の厚みを０．３〜０．４ｍｍとする。

【０１３０】固定金型、第１及び第２の可動金型の温度１１０℃〜１３０℃ スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の温度３５０℃ 射出速度；スキン層用の樹脂材料及びコア層用の樹脂材料の射出速度平均１６０ｍｍ／ｃｍ² 冷却時間；第１及び第２のスキン層、並びにコア層成形の所要冷却時間合計１２秒

【０１３１】比較例２比較例１と同様にして、厚みが１．２ｍｍのポリカーボ
ネートからなる基板を成形した。

【０１３２】以上のようにして成形された実施例９〜実
施例１１及び比較例２の基板を用いて作製されたディス
クについて、その耐久性を調べるために以下に示す評価
を行った。

【０１３３】先ず、実施例９〜実施例１１及び比較例２
の基板上にＡｌ膜及び保護膜を順次積層して作製したそ
れぞれ光ディスクを作製した。

【０１３４】次に、これらの光ディスクの半径方向にお
ける反りの状態を調べた。その後、これらの光ディスク
を温度６０℃、湿度９０％の下で９６時間放置した後
に、再び半径方向の反りの状態を調べた。

【０１３５】この結果を図１２に示す。横軸には、光デ
ィスクの半径位置を示す。また、縦軸には、光ディスク
のスキュー角度を示す。

【０１３６】なお、図１２中の◎印は、作製直後の実施
例９〜実施例１１の光ディスクの状態を平均化して示し
たものである。図１２中の○印は、上記の高温高湿下で
９６時間放置後の実施例９〜実施例１１の光ディスクの
状態を平均化して示したものである。また、図１２中の
△印は、作製直後の比較例２の光ディスクの状態を示す
ものである。図１２中の×印は、上記の高温高湿下で９
６時間放置後の比較例２の光ディスクの状態を示すもの
である。

【０１３７】したがって、図１２の結果から、信号記録
面側に形成されるスキン層とこのスキン層の材料よりも
曲げ弾性率が大きい材料からなるコア層とにより基板が
形成された実施例９〜実施例１１は、従来の射出成形方
法によりポリカーボネートを用いて単層型の基板を成形
した比較例２よりも、強度が増強され、ディスク基板の
反りやヒケ等の変形が抑えられていることがわかった。

【０１３８】しかも、実施例９〜実施例１１は、高温高
湿下に長時間保存した後でもほとんどディスク基板の変
形が変わらずに抑えられており、耐久性に優れているこ
とがわかった。一方、従来のディスク基板を用いた比較
例では、高温高湿下で長時間保存後にはディスク基板の
変形が著しくなり、表面性が劣化している。

【０１３９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る光記録媒体は、基板が、記録層が形成される側の面を
形成する第１の樹脂層と、この第１の樹脂層に積層され
上記第１の樹脂層を形成する樹脂材料よりも曲げ弾性率
が大きい、つまり剛性の大きい樹脂材料から形成される
第２の樹脂層とを備えるため、基板の強度が増強されて
基板の変形を極力抑えることができる。その結果、本発
明に係る光記録媒体は、強度が増強されて変形が極力抑
えられ、耐久性の向上が図られた信頼性の高いものとな
る。

【０１４０】さらに、本発明に係る光記録媒体は、基板
の記録層が形成される側の面、つまり信号記録面を形成
する第１の樹脂層が、上記第２の樹脂層よりも剛性が小
さい材料、すなわち流動性に優れた材料からなるため、
この第１の樹脂層が転写性に優れたものとなり、結果的
に基板を転写性に優れたものとすることができる。よっ
て、本発明に係る光記録媒体は、更なる高密度記録化に
対応可能なものとなる。

【０１４１】また、以上詳細に説明したように、本発明
に係る光記録媒体の製造方法では、２色成形により、記
録層が形成される側に第１の樹脂層を形成するととも
に、この第１の樹脂層を形成する樹脂材料よりも曲げ弾
性率が大きい、つまり剛性の大きい樹脂材料を用いて第
２の樹脂層を形成することにより、上記基板を形成する
ため、上記基板の強度が増強されて基板の変形を極力抑
えることができる。その結果、本発明に係る光記録媒体
の製造方法によれば、強度が増強され反りやヒケ等の変
形が抑えられ、優れた耐久性を備えた信頼性の高い光記
録媒体を製造することができる。

【０１４２】さらに、本発明に係る光記録媒体の製造方
法では、基板の記録層が形成される側の面、つまり信号
記録面を形成する第１の樹脂層が、上記第２の樹脂層よ
りも剛性が小さい材料、すなわち流動性に優れた材料を
用いて形成されるため、この第１の樹脂層を転写性に優
れたものとすることができ、結果的に基板が転写性に優
れたものとすることができる。よって、本発明に係る光
記録媒体の製造方法によれば、更なる高密度記録化に対
応可能な光記録媒体を製造することが可能となる。

【０１４３】また、本発明に係る光記録媒体の製造方法
は、基板における上記第１の樹脂層と第２の樹脂層を同
一の金型内で形成することにより、基板を効率良く製造
することができて、結果的に光記録媒体をより効率良く
且つ簡単に製造することができる。よって、本発明に係
る光記録媒体の製造方法によれば、光記録媒体の製造工
程の簡略化や生産効率の向上やコストダウンを図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した光ディスクの一例を示す模式
図である。

【図２】本発明を適用した光ディスクの他の例を示す模
式図である。

【図３】射出成形装置の一例を示す断面図である。

【図４】図１に示す光ディスクの基板を製造する際に用
いられる金型部を示す断面図である。

【図５】図１に示す光ディスクの基板を製造する工程に
おいて、スキン層を成形する工程を示す断面図である。

【図６】図１に示す光ディスクの基板を製造する工程に
おいて、成形したスキン層を第２の可動金型とともに移
動させてコア層用のキャビティを構成する工程を示す断
面図である。

【図７】図１に示す光ディスクの基板を製造する工程に
おいて、コア層を成形する工程を示す断面図である。

【図８】図５〜図７の工程後に成形される基板を示す断
面図である。

【図９】図２に示す光ディスクの基板を成形する際に射
出成形装置に用いられる加熱シリンダ部分を拡大して示
す断面図である。

【図１０】図２に示す光ディスクの基板が金型部内で成
形される様子を拡大して示す断面図である。

【図１１】図２に示す光ディスクの基板を示す断面図で
ある。

【図１２】実施例１〜実施例１０及び比較例１を用いて
行った物性評価の結果を示す図である。

【図１３】従来のディスク基板を成形する際に用いられ
る射出成形装置金型部を示す断面図である。

【図１４】従来のディスク基板の一例を拡大して示す断
面図である。

【図１５】従来のディスク基板の他の例を拡大して示す
断面図である。

【図１６】従来のディスク基板の他の例を拡大して示す
断面図である。

【符号の説明】

１，１０光ディスク、２，１１基板、３，１２
光反射層、４，１３記録層、５，１４光透過
層、６，１５コア層、７，１６，１７スキン
層、２１金型部、２７固定金型、２８第１の
可動金型、３０第２の可動金型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に少なくとも記録層と光透過層と
が順次形成されており、当該光透過層側から光が入射さ
れて情報信号の記録及び／又は再生が行われる光記録媒
体であって、上記基板は、上記記録層が形成される側の面を形成する
第１の樹脂層と、上記第１の樹脂層に積層され、上記第１の樹脂層を形成
する樹脂材料よりも曲げ弾性率の大きい樹脂材料からな
る第２の樹脂層とを備えることを特徴とする光記録媒
体。
【請求項２】上記基板は、上記第２の樹脂層の上記第
１の樹脂層が積層された面とは反対側の面に、上記第１
の樹脂層を形成する樹脂材料からなる第３の樹脂層が積
層されてなることを特徴とする請求項１記載の光記録媒
体。
【請求項３】上記第２の樹脂層を形成する樹脂材料の
曲げ弾性率が２９０００ｋｇｆ／ｃｍ²以上であること
を特徴とする請求項１記載の光記録媒体。
【請求項４】基板上に少なくとも記録層と光透過層と
が順次形成されてなり、当該光透過層側から光が入射さ
れて情報信号の記録及び／又は再生が行われる光記録媒
体の上記基板を射出成形する際に、２色成形により、少なくとも上記記録層が形成される側
に第１の樹脂層を形成するとともに、上記第１の樹脂層
の樹脂材料よりも曲げ弾性率が大きい樹脂材料を用いて
第２の樹脂層を形成することにより、上記基板を形成す
ることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項５】上記２色成形を同一金型内で行うことを
特徴とする請求項４記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項６】上記第１の樹脂層を形成した後に、当該
第１の樹脂層上に上記第２の樹脂層を形成することを特
徴とする請求項４記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項７】上記第１の樹脂層の樹脂材料を金型内に
射出する速度を上記第２の樹脂層の樹脂材料を金型内に
射出する速度よりも遅くして、上記第１の樹脂層の樹脂
材料と上記第２の樹脂層の樹脂材料とを、同一の金型内
に同時に射出充填させることを特徴とする請求項４記載
の光記録媒体の製造方法。
【請求項８】上記第１の樹脂層の樹脂材料を金型内に
射出充填した後で且つ当該樹脂材料の少なくとも一部が
溶融状態のときに、当該金型内に第２の樹脂層の樹脂材
料を射出充填させることを特徴とする請求項４記載の光
記録媒体の製造方法。