JPH11241050A - 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカード - Google Patents
回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカードInfo
- Publication number
- JPH11241050A JPH11241050A JP10045140A JP4514098A JPH11241050A JP H11241050 A JPH11241050 A JP H11241050A JP 10045140 A JP10045140 A JP 10045140A JP 4514098 A JP4514098 A JP 4514098A JP H11241050 A JPH11241050 A JP H11241050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- connection
- resin
- circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Biological Depolymerization Polymers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
負荷も小さく特に使い捨て可能なICカードを提供す
る。 【解決手段】 ICチップを、接続端子を有す有機回路
基板に、生分解性樹脂を含有している接着剤で搭載した
ICカード。
Description
はICチップ等の電子部品と回路基板の接続に用いられ
る回路用接続部材、回路板及びICカードに関する。
品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、接着
剤または導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いら
れている。すなわち、これらの接着剤を相対峙する電極
間に配置して、加熱、加圧によって電極同士を接続後、
加圧方向に導電性を持たせることによって、電気的接続
を行うことができる。例えば、特開昭63−86781
号公報には、エポキシ樹脂をベースとした回路接続用接
着剤が提案されている。
量の電子部品に用いられおり、廃棄する際には埋め立て
や焼却によって処理されている。しかしながら、近年環
境問題が、クローズアップされこれら廃棄物処理による
環境に対しての負荷を最小限に抑える必要性が生じてい
る。
鑑みなされたもので、相対峙する回路電極を加熱、加圧
によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接
着性接着剤において、接着剤が少なくとも生分解性樹脂
を含有していることを特徴とする回路接続用フィルム状
接着剤及びこれを用いた回路板やICカードに関するも
のである。接着剤としては、接着剤の接続後の面積が、
接続する前の面積に対して1.5〜6.5倍である回路
接続用フィルム状接着剤が好ましい。生分解性樹脂とし
ては脂肪族ポリエステル樹脂ご使用され、接着剤には反
応性樹脂を含有することができる。また接着剤には、
0.1〜20体積%の導電粒子を分散することができ
る。
解性樹脂を含有してあれば特に限定するものではなく、
生分解性樹脂としてはポリエステル樹脂、特に脂肪族ポ
リエステル樹脂を用いることができる。脂肪族ポリエス
テルの融点は、低いほど生分解性に優れるが、あまり低
いと回路接続用として接続信頼性が低下接着剤するた
め、好ましくは50〜150℃が好ましい。
性樹脂を添加することができ、エポキシ系樹脂やアクリ
レート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、マレイミド系樹
脂などを硬化剤とともに用いることができる。本発明の
接着剤には接続部の低応力化を図るため必要に応じてア
クリルゴムを添加することができる。アクリルゴムとし
ては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステルまたはアクリルニトリルのうち、少なくとも一
つをモノマー成分とした重合体または共重合体が挙げら
れ、中でもグリシジルエーテル基を有するグリシジルア
クリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体
系アクリルゴムが好適に用いられる。
易にするために、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を配
合することもできる。フィルム形成は、少なくとも生分
解性樹脂からなる接着組成物を有機溶剤に溶解あるいは
分散により、液状化して、剥離性基材上に塗布し、反応
性樹脂を添加した場合は硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳
香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を
向上させるため好ましい。
は、以下の手段によって測定する。すなわち、厚さ50
μm、大きさ5mm角の接着剤を厚さ1.1mm、大き
さ15mm角のガラス板2枚に挟んでおく。これを、加
熱圧着機によって加熱温度180℃、加圧18kgf/
cm2、加圧時間20秒の条件で加熱、加圧を行い、加
熱、加圧前の接着剤面積(A)及び、加熱、加圧の接着
剤面積(B)を画像処理装置を用いて測定することによ
って、接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比(B/
A)を求めることができる。接着剤の接続後の面積と接
続前の面積の比(B/A)が1.5未満になると、接続
電極間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の
排除性が低下する傾向にあるため、接続電極間または接
続電極と導電粒子間の電気的導通を確保できにくくな
る。一方、接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比
(B/A)が6.5を越えると接続時の接着剤の流動性
が高すぎるため、気泡がでやすく、結果として信頼性が
低下する場合がある。
板電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は、例えばAu、Ag、C
uやはんだ等の金属の粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にNi、Cu、Au、はんだ等の導電
層を設けたものがより好ましい。さらに導電性の粒子の
表面にSu、Au、はんだ等の表面層を形成することも
できる。粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小さいこ
とが必要で、電極の高さばらつきがある場合、高さばら
つきよりも大きいことが好ましく、1〜10μmが好ま
しい。また、接着剤に分散される導電粒子量は、0.1
〜20体積%である。
半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポリエステ
ルを基材としたフレキシル配線板があげられる。半導体
チップや基板の電極パッド上には、めっきで形成される
バンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金
ボールを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した
後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプなどの突起
電極を設け、接続端子として用いることができる。特に
情報カードとして大量に使用されるICカードの場合で
は、基材回路部材として生分解性樹脂、例えば脂肪族ポ
リエステル樹脂を基材とした回路板を用いた場合、チッ
プと基材回路以外は全て生分解性となるため、廃棄問題
解決に効果的である。
明する。 実施例 脂肪族ポリエステル樹脂(ビオノーレ#1000、昭和
高分子(株)商品B)180gと、アクリルゴム(ブチ
ルアクリレート40部−エチルアクリレート30部−ア
クリロニトリル30部−グリシジルメタクリレート3部
の共重合体、分子量:85万)20gを酢酸エチル40
0gに溶解し、33%溶液を得た。次いで、マイクロカ
プセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ(エポキシ当量185)50gをこの溶液に加
え、撹拌してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセ
パレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布
し、100℃、10分乾燥し厚み50μmの接着フィル
ム1を作製した。次に、作製した接着フィルム1を用い
て、金バンプ(面積:80×80μm、スペース30μ
m、高さ:15μm、バンプ数20)付きチップ(10
×10mm、厚み:0.5μm)とNi/AuめっきC
u回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。
接着フィルム1(12×12mm)をNi/Auめっき
Cu回路板(脂肪族ポリエステル製、基材厚み:100
ミクロン、電極高さ:20μm)に80℃、10kgf
/cm2で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップ
のバンプとNi/AuめっきCu回路板の位置合わせを
行った。次いで、180℃、100g/バンプ、20秒
の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行
った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で1
0mΩ、平均で8mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であ
り、これらの値は−40〜100℃の熱衝撃試験100
0サイクル処理後においても変化がなく、良好な接続信
頼性を示した。また、得られたICカードは、チップ及
び回路部以外の接着剤及び基材は湿潤土中に12カ月放
置した後、分解した。
回路板及びICカードによれば、熱衝撃試験等の信頼性
試験においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥
離がなく、良好な接続信頼性を示す他、接着剤に生分解
性樹脂を用いており、土中で微生物分解するため、廃棄
処理が容易で環境負荷も小さく特に使い捨て電子部品用
途として有用である。
Claims (11)
- 【請求項1】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によっ
て、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接
着剤であって、接着剤が少なくとも生分解性樹脂を含有
していることを特徴とする回路接続用フィルム状接着
剤。 - 【請求項2】 接着剤の接続後の面積が、接続する前の
面積に対して1.5〜6.5倍である請求項1記載の回
路接続用フィルム状接着剤。 - 【請求項3】 生分解性樹脂が脂肪族ポリエステル樹脂
である請求項1又は2記載の回路接続用フィルム状接着
剤。 - 【請求項4】 接着剤が反応性樹脂を含有している請求
項1〜3各項記載の回路接続用フィルム状接着剤。請求
項1〜3各項記載の回路接続用フィルム状接着剤。 - 【請求項5】 接着剤に0.1〜20体積%の導電粒子
が分散されている請求項1〜4各項記載の回路接続用フ
ィルム状接着剤。 - 【請求項6】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着
剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板で
あって、前記接着剤が少なくとも生分解性樹脂を含有し
ていることを特徴とする回路板。 - 【請求項7】 接着剤の接続後の面積が、接続する前の
面積に対して1.5〜6.5倍である請求項6記載の回
路板。 - 【請求項8】 生分解性樹脂が脂肪族ポリエステル樹脂
である請求項6又は7記載の回路板。 - 【請求項9】 接着剤が反応性樹脂を含有している請求
項6〜8各項記載の回路板。 - 【請求項10】 接着剤に0.1〜20体積%の導電粒
子が分散されている請求項6〜9各項記載の回路板。 - 【請求項11】 第一の回路部材がICチップ、第二の
回路部材が接続端子を有す有機回路基板である請求項6
〜10各項記載の回路板を備えるICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04514098A JP4000655B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04514098A JP4000655B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11241050A true JPH11241050A (ja) | 1999-09-07 |
JP4000655B2 JP4000655B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=12710986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04514098A Expired - Fee Related JP4000655B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4000655B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002097439A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
JP2002203871A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
WO2005031724A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 追記型光ディスク |
WO2005031726A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 相変化型光ディスク |
WO2007129711A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着シート、これを用いた回路部材の接続構造及び半導体装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01249880A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性接着シート |
JPH02206670A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性を有する回路接続用熱伝導性接着剤組成物及び熱伝導性接着フィルム |
JPH0487118U (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-29 | ||
JPH0487119U (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-29 | ||
JPH06228508A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-16 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
JPH06295616A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-21 | Alps Electric Co Ltd | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト |
JPH0892359A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-09 | Toyobo Co Ltd | 生分解性ポリエステル接着剤 |
JPH09249868A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Toppan Printing Co Ltd | 生分解性接着剤及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP04514098A patent/JP4000655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01249880A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性接着シート |
JPH02206670A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性を有する回路接続用熱伝導性接着剤組成物及び熱伝導性接着フィルム |
JPH0487118U (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-29 | ||
JPH0487119U (ja) * | 1990-12-05 | 1992-07-29 | ||
JPH06228508A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-16 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
JPH06295616A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-21 | Alps Electric Co Ltd | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト |
JPH0892359A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-09 | Toyobo Co Ltd | 生分解性ポリエステル接着剤 |
JPH09249868A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Toppan Printing Co Ltd | 生分解性接着剤及びその製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002097439A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
JP2002203871A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
WO2005031724A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 追記型光ディスク |
WO2005031726A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 相変化型光ディスク |
WO2007129711A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着シート、これを用いた回路部材の接続構造及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4000655B2 (ja) | 2007-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Kang et al. | Development of high conductivity lead (Pb)-free conducting adhesives | |
JP3454509B2 (ja) | 導電性材料の使用方法 | |
JP3342703B2 (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤及び回路板 | |
JP3296306B2 (ja) | 異方導電性接着剤および接着用膜 | |
JP2009242508A (ja) | 接着剤及び接合体 | |
JP2001189171A (ja) | 異方性導電接続材料 | |
JPH0623349B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JPH08148213A (ja) | 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法 | |
JPH07157720A (ja) | 異方導電フィルム | |
JPH1150032A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
JP2002124128A (ja) | 接着剤、及び、接着フィルム | |
JPH1161088A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JPH11241050A (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びicカード | |
JPH10226769A (ja) | フィルム状接着剤及び接続方法 | |
JP2005144745A (ja) | 異方導電フィルム及びこれを用いた回路板 | |
Frisk | Study of structure and failure mechanisms in ACA interconnections using SEM | |
JP3913372B2 (ja) | 半導体素子を実装した回路基板および導電性粘弾性体 | |
JPH11106714A (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤 | |
KR100818576B1 (ko) | 접착재료 및 회로접속방법 | |
KR20120022580A (ko) | 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막 | |
JP2001164210A (ja) | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 | |
JPH10287848A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JPH10226770A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JPH10251610A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2004006417A (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070516 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070629 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070806 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |