JPH1123644A - Fetの寄生抵抗の算出方法 - Google Patents
Fetの寄生抵抗の算出方法Info
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- JPH1123644A JPH1123644A JP17824297A JP17824297A JPH1123644A JP H1123644 A JPH1123644 A JP H1123644A JP 17824297 A JP17824297 A JP 17824297A JP 17824297 A JP17824297 A JP 17824297A JP H1123644 A JPH1123644 A JP H1123644A
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Abstract
ショットキー・ゲートFETやゲート長Lgが0.15
μm以下の超微細ショットキー・ゲートFETでも、そ
のソース寄生抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗Rdを正確
に評価する方法を提供する。 【解決手段】 ショットキー・ゲートFETにおいて、
ソース接地状態でドレイン・バイアス電圧Vdを選んで
FETをリニア領域にし、ゲートに順方向電流Igをゲ
ート幅1mmあたり1mA程度印加して、実質的にゲー
ト・ソース間にVgs〜Vf(Vf:ゲートの順方向ブ
レークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧Vgsを印
加し、ゲート電流Ig(≦Id/50(Id:ドレイン
電流))が一定の下でドレイン電流をId1、Id2と
変化させて、対応するVd1,Vd2、Vgs1、Vg
s2を測定する。
Description
タの評価方法に関する。
ス抵抗(Rs)及びドレイン抵抗(Rd)を求める方法
としては、簡便な方法としてEnd−resistan
ce法がある。この方法では、まずFETをコールドF
ET状態(ドレイン電圧Vd=0V)とし、ゲートにV
gs>Vf(ゲートの順方向ブレークダウン電圧)なる
順バイアス電圧Vgsを印加して、ゲート幅1mmあた
り20mA程度のゲート電流Igを通電した状態にす
る。次にIg一定の下でdVgs/dIdを求めて、R
s=dVgs/dIdでソース抵抗Rsの値を決定す
る。しかしこの方法ではRs、Rdの測定値にチャネル
抵抗の一部が含まれてしまう欠点があった。
L.YangとS.I.Longによる改良End−r
esistance法がある。(文献[1]:ヤング及
びロング著;“ニュー・メソッド・トゥー・メジャー・
ザ・ソース・アンド・ドレイン・レジスタンス・オブ・
ザ・GaAsメスフェット”アイ・イー・イー・イー、
エレクトロン・デバイス・レター、L.Yang an
d S.I.Long,“New Method to
Measure the Source and D
rain Resistance of the Ga
As MESFET,”IEEE Electron
Device Lett.,vol.EDL−7,p
p.75−77,Feb.1986)。原理的にはチャ
ネル抵抗の混入をうまく避けてRs、Rdの測定を行う
ことができる。
ドレイン電圧VdをFETのリニア領域(Vd<0.2
5V)に選び、ゲート・ソース間にVf以下の順方向バ
イアスVg(Vd<Vgs<Vf)を印加して小さなゲ
ート電流Igを流し(このときドレイン電流Idに対し
て、Ig<Id/50とする。)、Ig一定の条件下
で、互いに異なったドレイン電流(電圧)Id1(Vd
1)、Id2(Vd2)に対応したゲート電圧Vgs
1、Vgs2を測定する。この測定条件でのFETの等
価回路を図1で示すように、他の文献でもよく用いられ
ている、ゲート直下からチャネルまで特性が均一なショ
ットキー・ダイオードを分布させたものでモデル化す
る。
(x:ゲートでのゲート長方向の位置)を式で表現した
とき、ショットキー・バリア高さφBと理想化係数n値
がゲートでの位置xによらず同一ということである。シ
ョットキー特性がたとえ均一であっても、実際に流れる
ゲート電流の密度J(x)は、チャネル抵抗とドレイン
・バイアス電圧による電位勾配のためにゲートでの位置
xによって均一ではないことに注意を要する。
(x)は、 V(x)=Vs′+(Vd′/Lg)x (6) で表される。ここでVd′はチャネルを横切ったときの
電位差、Vs′はソース抵抗による電位差、Lgはゲー
ト長である。順方向バイアス時でのゲート電流密度は、
ダイオード特性から、 J(x)=Js{exp[(Vgs′−V(x))/(nVt)]−1} (7) と表せる。nは理想因子。
たゲート電圧でVgs′=Vgs−RgIg、VtはV
t=kT/q(常温T=300Kの時、Vt=2.59
*10-2(V))である。Jsはショットキー接合の飽
和電流密度と言われるものであり、 Js=A*T2 exp{−qφB/(kT)} (8) と表される(Aはリチャードソン係数)。ここではショ
ットキー特性はゲートでの位置によらず均一としている
ので、みかけのショットキー・バリア高さφBもすなわ
ち飽和電流密度Jsもゲートでの位置xによらず一定と
なる。
ことによって得られる(Wはゲート幅)。
d1、Id2と変化させたときに対応するゲート・ソー
ス間電圧Vgs1、Vgs2は、以下の関係を満たす。
慮されており、ソース抵抗Rsは、原理的にはこの式の
中に含まれるRsについて解くことによって決定される
ものである。
る従来の評価方法は近似的な手法を用いており、ソース
抵抗を求める際にドレイン抵抗(ドレイン抵抗を求める
際にはソース抵抗)を無視できる条件で測定する必要が
ある。n値が1.1程度の比較的小さな値を示すFET
では、ドレイン電圧VdをFETのリニア領域の範囲内
(Vd<0.25V)でVd′=Vd−(Rs+Rd)
Id>7*nVt(n=1.1のとき7nVt〜0.1
99V)を満たすように選ぶことができる場合がある。
このとき、よい近似でexp(−u)<<1が成立する
ので、 ln(F2)−ln(F1)=ln(F2/F1)=ln{(u1/u2)* [1−exp(−u2)]/[1−exp(−u1)]}〜−ln(Vd2′/ Vd1′)〜−ln(Id2/Id1) (15) が成立するため、従来の方法ではRsを Rs=(Vgs2−Vgs1−nVt*ln(Id2/Id1))/(Id2 −Id1) (16) で求めていた(前述の文献[1]参考)。
的大きい場合(n≧1.2)には、上述の近似的解法は
一般的には使えない。
うことは Vd′=Vd−(Rs+Rd)Id={1−(Rs+Rd)/Ron}Vd> 7nVt (19) ということである。Rs〜Rdとすると、 Vd>7nVt(1+(Rs+Rd)/Rch)〜7nVt(1+2Rs/R ch) (20) となるから、測定条件がFETのリニア領域Vd<0.
25(V)であるという条件とあわせて、 7nVt(1+2Rs/Rch)<Vd<0.25 (21) が成立しなければならない。
Rd/Rch<<1と仮定しても、上式からn値にはn
<1.38という制限があることがわかる。実際にはn
値は1.1程度の理想に近い値でないと近似法は適用で
きないことが多い。n値がn=1.2以上のときにはR
s/Rchの比がかなり小さいことが必要となるからで
ある。(Rsが5ΩのFETの場合、n値が1.2とす
るとRonが80Ω以上あれば測定可能となり、n値が
1.3のときにはRonに対する制限が強くなり95Ω
以上ないと測定可能な条件の範囲をとることができな
い。)
がたいへん細い(特にLgが0.15μm以下の場合)
超微細ゲートのFETでは正確なソース及びドレイン抵
抗の値を抽出できない。ゲート直下の電界はエッジ部に
集中しており、このエッジ部でのゲート電流密度は、中
心部に比べてたいへん大きくなっているが、ゲート長が
たいへん細くなるとこのエッジ部での電界集中効果が無
視できなくなり、ゲート電流密度の特性(すなわちみか
けのショットキー・バリア高さφBと理想化係数n値)
が均一であるというモデルの仮定が崩れるからである
(たとえばRobert Anholt:“Elect
rical and Thermal Charact
erization of MESFETs,HEMT
s,andHBTs”,ARTECH HOUSE,I
NC.,1995のpp.208−209を参考のこ
と。)
ずる)は、FETゲートのn値が1.1程度を示し、か
つゲート長Lgが比較的大きい(少なくとも0.18μ
m以上)比較的理想に近いショットキー特性のFETで
ないと適用できないという大きな測定制限があることが
わかる。
いて説明する。
モン・ソース状態(リース接地状態)でドレイン・バイ
アス電圧Vdを選んでFETをリニア領域にし、ゲート
に順方向電流Igをゲート幅1mmあたり1mA程度印
加して、実質的にゲート・ソース間にVgs〜Vf(V
f:ゲートの順方向ブレークダウン電圧)なる順方向バ
イアス電圧Vgsを印加し、ゲート電流Ig(≦Id/
50(Id:ドレイン電流))が一定の下でドレイン電
流をId1、Id2と変化させて、対応するVd1,V
d2、Vgs1,Vgs2を測定し、この時ソース寄生
抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗Rdとこれらの変数の間
には Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するので(ここでn:接合の理想因子、k:ボル
ツマン定数、T:接合の環境温度(ケルビン)、q:単
一電子の電荷量)、RsまたはRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs (2) を上式に代入して上式(1)からRs、下式(2)から
Rdを算出するFETの寄生抵抗の算出方法。
ずコモン・ソース状態で、ドレイン・バイアス電圧Vd
を選んでFETをリニア領域にし、ゲートに順方向電流
Igをゲート幅1mmあたり1mA程度印加して、実質
的にゲート間にVgs〜Vf(Vf:ゲートの順方向ブ
レークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧Vgsを印
加し、ゲート電流Ig(≦Id/50)が一定の下でド
レイン電流Id1、Id2と変化させて、対応するVd
1、Vd2、Vgs1、Vgs2を測定する。
地状態)で、ソース・バイアス電圧Vsを選んでFET
をリニア領域にし、上記のコモン・ソース状態のときと
同様にゲートに順方向電流Igをゲート幅1mmあたり
1mA程度印加して、実質的にゲート・ドレイン間にV
gd〜Vfなる順方向バイアス電圧Vgdを印加し、ゲ
ート電流Ig(≦Is/50(Is:ソース電流))が
一定のもとでソース電流をIs1、Is2と変化させ
て、対応するVgd1、Vgd2を測定する。
寄生抵抗Rdには、Rch、αをそれぞれこの時のチャ
ネル抵抗とフラクショナル係数として、 (Vgs2−Vgs1)/(Id2−Id1)=Rs+αRch (3) (Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)=Rs+αRch (4) が成立し、かつ、 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するので、(3),(4)式を利用して求めたR
sとRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs=(Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)−(Vgs 2−Vgs1)/(Id2−Id1) (5) を上式(1)に代入して上式(1)からRs、下式
(5)からRdを算出することを特徴とするFETの寄
生抵抗の算出方法。
に順方向電流Igをゲート幅1mmあたり1mA程度印
加して、実質的にゲートにVgs〜Vf(Vf:ゲート
の順方向ブレークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧
Vgsを印加することによって、ゲートの電流密度特性
を均一にしている。ゲート・エッジ部は中心部に比べて
電界が集中するためにショットキー・バリア厚さが薄く
なりトンネル電流が増大するが、ゲートにVf程度の大
きな順方向バイアス電圧を印加することによって、熱電
子放出電流が電流全体において支配的になり、ショット
キー・バリア厚さによらずにゲートの電流密度特性が均
一になるのである。
次元モンテカルロ計算を行い、ゲート位置xにおける電
流密度を印加ゲート電圧Vgを変化させて算出しプロッ
トしたものである。計算の際には、ゲート抵抗やチャネ
ル抵抗はないものとし、ドレイン電圧はゼロとしてい
る。ゲート電圧が比較的低いとき、ゲート・エッジ部に
電界が集中することによりゲート電流密度に大きな不均
一がみられる。一方、ゲートに印加する電圧がVf(こ
の場合0.72V程度)程度になると、熱電子放出電流
が支配的になるのでゲート電流は不均一さが低減されて
ほぼ均一になってくることがわかる。本発明の評価方法
では、この状態を活用して測定条件を設定している。こ
こで、特性が均一とは、ゲート電流密度J(x)を式で
表現したとき、みかけのショットキー・バリア高さφB
と理想化係数n値がゲートでの位置xによらず同一とい
うことである。ショットキー特性がたとえ均一であって
も、実際のデバイスに流れるゲート電流の密度J(x)
は、チャネル抵抗とドレイン・バイアス電圧による電位
勾配のためにゲートでの位置xによって均一ではないこ
とに注意を要する。本モンテカルロ計算の場合では、チ
ャネル抵抗やドレイン電圧を無視しているので、ゲート
において電流密度が均一ということがすなわちゲートの
ショットキー特性が均一ということになる。(ゲートバ
イアス電圧VgをVfよりも大きく印加しすぎると、実
際のデバイスでは接合の抵抗に対してゲート抵抗Rgの
効果が大きくなってきて、誤差を生じるので注意を要す
る。)
し、それからたてた方程式を厳密に解くことにより、ド
レイン抵抗による電位降下を正確に考慮している。従っ
て、本発明の評価方法にはn値による測定制限はなく、
n値が1.1よりも大きなショットキー・ゲートFET
のソース寄生抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗Rdを正確
に評価することができる。
なショットキー・ゲートFET、すなわちn値が比較的
大きな(1.1よりも大きな)ショットキー・ゲートF
ETやゲート長Lgが0.15μm以下の超微細ショッ
トキー・ゲートFETでも、そのソース寄生抵抗Rs及
びドレイン寄生抵抗Rdを正確に評価することができ
る。もちろん、理想的な特性を有するゲートをもったシ
ョットキー・ゲートFETにも問題なく適用できる。
に、コモン・ソース状態で、ドレイン・バイアス電圧V
dを選んでFETをリニア領域にし、ゲートに順方向電
流Igをゲート幅1mmあたり1mA程度印加して、実
質的にゲートにVgs〜Vf(Vf:ゲートの順方向ブ
レークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧Vgsを印
加し、ゲート電流Ig(≦Id/50)が一定の下でド
レイン電流をId1、Id2と変化させて、対応するV
d1,Vd2、Vgs1,Vgs2を測定する。
イン状態にする。ソース・バイアス電圧Vsを選んでF
ETをリニア領域にし、上記のコモン・ソース状態のと
きと同様にゲートに順方向電流Igをゲート幅1mmあ
たり1mA程度印加して、実質的にゲートにVgd〜V
fなる順方向バイアス電圧Vgdを印加し、ゲート電流
Ig(≦Is/50(Is:ソース電流))が一定のも
とでソース電流をIs1、Is2と変化させて、対応す
るVgd1、Vgd2を測定する。このコモン・ドレイ
ンでの測定では、半導体パラメータ・アナライザにおい
てプローバの針は上記コモン・ソースでの測定状態のま
までよい。したがってコモン・ドレインでの測定は、正
確かつ容易に行える。
生抵抗Rdには請求項2と同様に、 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するが、Rch、αをそれぞれこの時のチャネル
抵抗とフラクショナル係数として、 (Vgs2−Vgs1)/(Id2−Id1)=Rs+αRch (3) (Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)=Rs+αRch (4) が成立するので、(3),(4)式を利用して求められ
るRsとRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs=(Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)−(Vgs 2−Vgs1)/(Id2−Id1) (5) を式(1)に代入して式(1)からRs、式(5)から
Rdを容易に算出できる。
求項2の方法に基づくものであるが、RsとRdの関係
式が正確かつ容易に求められるので、ひいてはRs、R
dの値を正確かつ容易に求めることができる。
は、Rdの値がわかっているか、あるいはRdとRsの
間の関係がわかっていることが必要である。
開放のそれぞれの場合についてFETゲートに順方向バ
イアス電圧Vgを印加してダイオード特性を測定し、ゲ
ート電圧Vg対ゲート電流Igがリニア(線形)の領域
(ゲート電流が比較的大きいとき)で傾きdVg/dI
gを求める。
2)、(23)式の差をとることによってRsとRdの
差Ra Ra=Rd−Rs (2) が求められるので、 Rd=Rs+Ra (2′) とすることができる。なおRdとRsの差Raを求める
には、上記の方法の他にも多数の方法が知られており、
たとえば文献[2](レイチョーデュリ他著:“ア・シ
ンプル・メソッド・トゥー・エクストラクト・ザ・アシ
メトリ・イン・パラジティック・ソース・アンド・ドレ
イン・レジスタンシズ・フロム・メジャーメンツ・オン
・ア・モス・トランジスタ”アイ・イー・イー・イー・
トランザクションズ・オン・エレクトロン・デバイシズ
・A.Raychaudhuri,J.Kolk,M.
J.Den,and M.I.H.King,“A S
imple Method to Extract t
he Asymmetryin Parasitic
Source and Drain Resistan
ces from Measurement on a
MOS Transistor,“IEEE Tra
nsactions on Electron Dev
ices Vol.42,No.7,July 199
5.)などが参考になる。
って、 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+nVt(ln)(F2)−l n(F1))=0 (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(2Rs+Ra)Id)/ (nVt)) (24) を得ることができる。
(24)をパソコンなどによって数値解析的に(たとえ
ばニュートン法などによって)解くことによって容易に
Rsを決定することができる。Rsが決定されれば、式
(2)によってRdも同時に決定される。また、Rs、
Rdの決定に必要な測定は、半導体パラメータ・アナラ
イザによって容易に行うことができる。
的には請求項2の方法に基づいている。請求項2のコモ
ン・ソース状態の測定を行ったあと、請求項3ではさら
にFETをコモン・ドレイン状態にし、ソース抵抗Rs
とドレイン抵抗Rdの関係式を求める測定を行う。
をリニア領域にし、上記のコモン・ソース状態のときと
同様のゲートに順方向電流Igをゲート幅1mmあたり
1mA程度印加して、実質的にゲートにVgd〜Vfな
る順方向バイアス電圧Vgdを印加し、ゲート電流Ig
(<Is/50(Is:ソース電流))が一定のもとで
ソース電流をIs1、Is2と変化させて、対応するV
gd1、Vgd2を測定する。このコモン・ドレインで
の測定は、半導体パラメータ・アナライザにおいてプロ
ーバの針は上記コモン・ソースでの測定状態のままでよ
い。したがってコモン・ドレインでの測定は、正確かつ
容易に行える。
寄生抵抗Rdには請求項2と同様に、 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するが、Rch、αをそれぞれこの時のチャネル
抵抗とフラクショナル係数として、 (Vgs2−Vgs1)/(Id2−Id1)=Rs+αRch (3) (Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)=Rs+αRch (4) が成立するので、(3),(4)式を利用して求められ
るRsとRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs=(Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)−(Vgs 2−Vgs1)/(Id2−Id1) (5) を式(1)に代入して式(1)からRs、式(5)から
Rdを容易に算出できる。
求項2の方法に基づくものであるが、RsとRdの関係
式が正確かつ容易に求められるので、ひいてはRs、R
dの値を正確かつ容易に求めることができる。
実際のFETを測定した例を記述する。なお、請求項2
は請求項3の方法をより一般的に表現したものである。
ライザを用いた。試料はゲート長Lg=0.15μm、
ゲート幅Wg=50μm×2フィンガのヘテロ接合FE
Tである。この試料は、ゲート長Lgがたいへん細く、
ゲート電流密度特性の不均一さを生じることや、n値が
1.3より大きく、FETのリニア領域内でVd′=V
d−(Rs+Rd)Id>7nVtを満たすことができ
ないため、従来の近似的な解法を適用できない例であ
る。
g−Vgs特性を評価した。nVt値を求め、n値の均
一性を確認した。図3はドレイン電流Idが一定で、I
d=5.0mA、6.0mAの各場合においてゲート電
圧Vgsに対応したゲート電流Igを対数表示したもの
である。この測定の条件下ではドレイン電圧Vdは0.
1V以下であるので、FETはリニア領域にある。また
Igは十分小さく、Ig≦Id/50を満たしている。
n値はプロットの傾きから、 nVt=ΔVgs/Δ[ln(Ig)] (25) で決定され、n=0.28であった(接合の環境温度T
は300Kとした)。Id=5.0mA、Id=6.0
mAの場合のプロットは互いに平行であり、この測定で
はn値のバイアス依存性がないことがわかる。本測定に
おけるn値は、金属と半導体材料の組み合わせによって
決まるn値とは異なり3端子的なもので、広いバイアス
範囲ではバイアス依存を持つことに注意を要する。
のId対Vd,Vgs値を図3から求めた。Igの値
は、ゲート幅100μmに合わせて100μAを用い
た。測定から、Id1=0.0050A、Id2=0.
0060Aに対して、Vgs1=0.763586V、
Vgs2=0.769702V、Vd1=0.0629
96V、Vd2=0.075538Vが求められた。本
測定は電流、電圧値が小さい領域で行うものなので、測
定値に光による影響やバラツキが生じることがあるので
注意を要する。
子とソース端子の役割を入れ換えてドレイン接地にし、
Ig−Vgd特性を評価した(図4参照)。次に上記ソ
ース接地のときと同様にIg=1mA/mmの一定の条
件下でIs対Vgd特性を評価した。Igの値は、ゲー
ト幅100μmに合わせて100μAを用いた。またソ
ース電流Isは上記ソース接地状態での測定に合わせて
Is1=Id1=0.0050mA,Is2=Id2=
0.0060mAとした。測定から、Is1=0.00
50A、Id2=0.0060Aに対して、Vgd1=
0.764470V、Vgd2=0.770426Vが
求められた。(5)式よりRdとRsの差を求め、Ra
=Rd−Rs=−0.16(ohm)を決定した。
に代入し、パソコンを用いて数値解析的に解くことによ
って、Rs、Rdの値を決定した。数値解析の手法とし
てはニュートン法を用いた。
3.73(ohm),Rd=3.57(ohm)であっ
た。
合、寄生抵抗Rs、Rd、Rgの組の決定は、Rs,R
d,Rgのうち少なくとも1つのパラメータをDCから
決定し、残りをSパラメータから決定する方法が一般的
である。そこで次に、表1に示すように、本方法を用い
て求めたRs,Rd,Rgのrf値(Rgの決定には1
0GHzでのSパラメータを用いた)を他の方法で求め
たものと比較してみた。方法は、旧来のEnd−re
sistance法(式(16)においてRs=ΔVg
s/ΔIdとする方法)で求めたRs、RdとSパラメ
ータに用いるもの、方法はYang&Longの方法
[1]で求めたRs,RdとSパラメータを用いるも
の、方法は、本方法で求めたRs、RdとSパラメー
タを用いるもの、方法は、RgのDC値から見積もっ
たRgのrf値とSパラメータを用いるFukuiの方
法である。この方法によるRgのrf値は、実際よりも
多少低く算出されることが知られており、あくまでも経
験式による概算値であるが、参考になる。
ce法を用いてRs(Rdも)を決定すると、Rgが負
の値になってしまうことがわかる。これは旧来のEnd
−resistance法ではRsの値にチャネル抵抗
の一部が混入し、Rsを過大評価しているためであると
考えられる。従来のYang&Longの方法でR
s、Rdを求めた場合には、ゲート・エッジ部のソース
端に集中してゲート電流が流れる結果、測定の際のチャ
ネル抵抗の寄与は少なくなっているのに、評価用の式を
たてたときの等価回路モデルではチャネル抵抗の寄与を
大きく見積もり過ぎているために、Rs及びRdを過小
評価し、マイナスの誤った値を算出してしまっている。
一方、本発明の方法でRs、Rdを本方法で求めた場
合と、Fukuiの方法でRgをDC値から見積もっ
た場合とでは、寄生抵抗Rs,Rd、Rsの値は比較的
よい一致を見せている。これは本方法がRs,Rdの算
出に際してうまくチャネル抵抗の寄与を除去できたこと
の現れであり、本方法で決定したRs、Rdの値の妥当
性が示されているものと考えられる。また、本発明の方
法で抽出したRs,Rdの値は、ほかのDC測定やSパ
ラメータからも妥当性を確認できた。
特性が非理想的なショットキー・ゲートFET、すなわ
ちn値が比較的大きな(1.1よりも大きな)ショット
キー・ゲートFETやゲート長Lgが0.15μm以下
の超微細ショットキー・ゲートFETでも、そのソース
寄生抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗Rdを正確に評価す
ることができることがわかった。もちろん本発明の方法
はその評価方法の原理から、理想的な特性を有するゲー
トをもったショットキー・ゲートFETにはさらに問題
なく適用できる。
流特性が非理想的なショットキー・ゲートFET、すな
わちn値が比較的大きな(1.1よりも大きな)ショッ
トキー・ゲートFETやゲート長Lgが0.15μm以
下の超微細ショットキー・ゲートFETでも、そのソー
ス寄生抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗Rdを正確に評価
することができる。もちろん、理想的な特性を有するゲ
ートをもったショットキー・ゲートFETにも問題なく
適用できる。
ヘテロ接合FETなどの電界効果トランジスタの評価方
法の発展に寄与すること大である。
イン抵抗の測定を説明するための図。
位置xでのゲート電流密度J(x)を説明するための
図。
ト・ソース間電圧Vgs、ドレイン電圧Vdの関係を示
す図。
ート・ドレイン間電圧Vgdの関係を示す図。
Vgs、ゲート・ドレイン間のときVgdと区別して呼
ぶ) Vg′ Rgの効果を除いたVg Vd ドレイン・バイアス電圧 Vd′ チャネルを横切ったときの電位差 Vs ソース・バイアス電圧 Vs′ ソース抵抗による電位差
Claims (3)
- 【請求項1】ショットキー・ゲートFETにおいて、コ
モン・ソース状態でFETをリニア領域とするようにド
レインバイアス電圧Vdを印加し、 実質的にゲート・ソース間の電圧VgsがVgf〜Vf
(ゲートの順方向ブレークダウン電圧)なる順方向バイ
アス電圧となるようにゲートに順方向電流Igを印加
し、 ゲート電流Igが一定の下でドレイン電流をId1,I
d2と変化させて対応するドレインバイアス電圧Vd
1、Vd2及びバイアス電圧Vgs1、Vgs2をそれ
ぞれ測定し、 ソース寄生抵抗Rs及びドレイン寄生抵抗RdとVgs
2、Vgs1、Id2、Id1、Vd,Idの関係式 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) (ここでn:接合の理想因子、k:ボルツマン定数、
T:接合の環境温度(ケルビン)、q:単一電子の電荷
量)を用いることにより、RsまたはRdを算出するこ
とを特徴とするFETの寄生抵抗の算出方法。 - 【請求項2】ショットキー・ゲートFETにおいて、コ
モン・ソース状態でドレイン・バイアス電圧Vdを選ん
でFETをリニア領域にし、ゲートに順方向電流Igを
ゲート幅1mmあたり1mA程度印加して、実質的にゲ
ート・ソース間にVgs〜Vf(Vf:ゲートの順方向
ブレークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧Vgsを
印加し、ゲート電流Ig(≦Id/50(Id:ドレイ
ン電流))が一定の下でドレイン電流Id1、Id2と
変化させて、対応するVd1、Vd2、Vgs1、Vg
s2を測定し、この時ソース寄生抵抗Rsおよびドレイ
ン寄生抵抗Rdとこれらの変数の間には Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するので(ここでn:接合の理想因子、k:ボル
ツマン定数、T:接合の環境温度(ケルビン)、q:単
一電子の電荷量)、RsとRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs (2) を上式に代入して上式(1)からRs、下式(2)から
Rdを算出することを特徴とするFETの寄生抵抗の算
出方法。 - 【請求項3】ショットキー・ゲートFETにおいて、ま
ず、コモン・ソース状態で、ドレイン・バイアス電圧V
dを選んでFETをリニア領域にし、ゲートに順方向電
流Igをゲート幅1mmあたり1mA程度印加して、実
質的にゲート・ソース間にVgs〜Vf(Vf:ゲート
の順方向ブレークダウン電圧)なる順方向バイアス電圧
Vgsを印加し、ゲート電流Ig(<Id/50)が一
定の下でドレイン電流Id1、Id2と変化させて、対
応するVd1、Vd2、Vgs1、Vgs2を測定し、
次に、コモン・ドレイン状態で、ソース・バイアス電圧
Vsを選んでFETをリニア領域にし、上記のコモン・
ソース状態のときと同様にゲートに順方向電流Igをゲ
ート幅1mmあたり1mA程度印加して、実質的にゲー
ト・ドレイン間にVgd〜Vfなる順方向バイアス電圧
Vgdを印加し、ゲート電流Ig(≦Is/50(I
s:ソース電流))が一定のもとでソース電流をIs
1、Is2と変化させて、対応するVgd1、Vgd2
を測定し、この時ソース寄生抵抗Rsおよびドレイン寄
生抵抗Rdには、Rch、αをそれぞれこの時のチャネ
ル抵抗とフラクショナル係数として、 (Vgs2−Vgs1)/(Id2−Id1)=Rs+αRch (3) (Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)=Rs+αRch (4) が成立し、かつ、 Vgs2−Vgs1−Rs(Id2−Id1)+(nkT/q)*(ln(F 2)−ln(F1))=0 (1) (F=(1−exp(−u))/u,u=(Vd−(R
s+Rd)Id)/(nkT/q)) が成立するので、(3),(4)式を利用して求めたR
sとRdの間の関係式 Ra=Rd−Rs=(Vgd2−Vgd1)/(Is2−Is1)−(Vgs 2−Vgs1)/(Id2−Id1) (5) を上式(1)に代入して上式(1)からRs、下式
(5)からRdを算出することを特徴とするFETの寄
生抵抗の算出方法。
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---|---|---|---|---|
CN106124829A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-16 | 成都海威华芯科技有限公司 | 场效应晶体管寄生电阻和沟道参数的提取方法 |
CN112466770A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-09 | 西安电子科技大学 | 基于异质结器件热电子效应测试结构及表征方法 |
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