JPH11235662A - 片面研磨装置用キャリア及び片面研磨装置 - Google Patents

片面研磨装置用キャリア及び片面研磨装置

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JPH11235662A
JPH11235662A JP5141198A JP5141198A JPH11235662A JP H11235662 A JPH11235662 A JP H11235662A JP 5141198 A JP5141198 A JP 5141198A JP 5141198 A JP5141198 A JP 5141198A JP H11235662 A JPH11235662 A JP H11235662A
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JP
Japan
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carrier
work
pressure plate
wafer
polishing apparatus
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JP5141198A
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Jiyoshin Ou
序進 王
Hatsuyuki Arai
初雪 新井
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SpeedFam Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32Retaining rings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワーク保持穴の上面外周部にのみ可能な限り
少数のワーク吸着用孔を設けることで、ワークの研磨均
一性の向上を図った片面研磨装置用キャリア及び片面研
磨装置を提供する。 【解決手段】 6インチウエハW研磨用のキャリア2
を、キャリアベース20とプレッシャプレート21とリ
テーナリング22とバッキングパッド23とで構成し、
ウエハ収納穴Sの上面外周部にのみ、直径0.8mmの
ウエハ吸着孔60を点対称に6個だけ穿設した。好まし
くは、柔軟性を有する断熱部材をキャリアベース20と
プレッシャプレート21との間に介設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを保持し
てワークの片面を研磨する片面研磨装置用キャリア及び
片面研磨装置に関し、特に、ワーク吸着用孔を有した片
面研磨装置用キャリアに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のキャリアとしては、例え
ばCMP装置のキャリアがある。図12は、従来のCM
P装置用キャリアの断面図であり、図13は、通気路1
02aの穿設状態を示す平面図である。図12に示すよ
うに、キャリア100は、キャリアベース101とプレ
ッシャプレート102とリテーナリング103とバッキ
ングパッド104とを有している。そして、プレッシャ
プレート102には、多数の通気路102aが穿設さ
れ、これらの通気路102aの上端がキャリアベース1
01下面の溝101aを介して回転軸110内の通気路
110aに連通し、その下端がバッキングパッド104
の通気孔104aに連通している。具体的には、プレッ
シャプレート102の中央部分に20〜30個の通気路
102aを穿設し、プレッシャプレート102の外周部
に8〜16個の通気路102aを穿設すると共に、上記
通気路102aと対応するバッキングパッド104の箇
所に通気孔104aを穿設している。これにより、バッ
キングパッド104を介してプレッシャプレート102
の通気路102aから空気を引き続けることで、未研磨
のウエハWをバッキングパッド104に吸着し、定盤2
00の研磨パッド201上に搬入した後、吸気動作を停
止してウエハWの研磨を行う。そして、研磨終了後、再
び通気路102a内の空気を引き、既研磨のウエハWを
吸着して、所定の場所に搬出するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したCM
P装置のキャリアでは、プレッシャプレート102及び
バッキングパッド104の中央部に多数の通気路102
a及び通気孔104aが密集して穿設されているため、
ウエハWの中央部分の研磨レートが他の部分の研磨レー
トに比べて低くなり、ウエハWの研磨均一性が低下して
しまう。すなわち、ウエハWの研磨時には、通気路10
2a内の空気引きを停止するが、多数の通気路102a
内の空気圧は負圧状態になったままであり、図14に示
すように、通気路102a周辺のバッキングパッド10
4がこれらの残留負圧によって上方に凹み、ウエハWか
ら離反した状態になる。このため、ウエハWの中央部分
に加わる押圧力が他の部分に加わる押圧力よりも低くな
り、ウエハW中央部分の研磨レートが低下してしまう。
また、プレッシャプレート102の中央部分に多数の通
気路102aが穿設されているので、ウエハW中央部分
の熱がこれらの通気路102aから逃げる。このため、
ウエハWの中央部分の温度が他の部分の温度と比べて低
くなり、ウエハW中央部分におけるスラリとの化学反応
速度が遅くなる。この結果、ウエハWの中央部分の研磨
レートが低下することとなる。さらに、キャリア100
に加える下方力によって、プレッシャプレート102の
中央部分が他の部分に比べて大きく歪んでしまう。すな
わち、図13の円C内の中央部分では、多数の通気路1
02aがあるため、上記下方力を受ける面積が円Cの外
側に比べて小さい。このため、プレッシャプレート10
2中央部分がウエハWからの反力によって上方に大きく
歪んでしまい、ウエハWの中央部分の研磨レートが低下
してしまうのである。
【0004】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、ワーク保持穴の上面外周部にのみ可能
な限り少数のワーク吸着用孔を設けることで、ワークの
研磨均一性の向上を図った片面研磨装置用キャリア及び
片面研磨装置を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、キャリアベースと、このキャリ
アベースの下面に取り付けられ上端開口がキャリアベー
スの外部の連通した複数の通気路を有するプレッシャプ
レートと、このプレッシャプレートの外周部に取り付け
られ下方に突出してワーク保持穴をプレッシャプレート
と共に画成するリテーナリングと、プレッシャプレート
の下面に取り付けられ複数の通気路の下端開口にそれぞ
れ連通した複数の通気孔を有するバッキングパッドとを
具備し、プレッシャプレートの通気路とバッキングパッ
ドの通気孔とにより複数のワーク吸着用孔を構成する片
面研磨装置用キャリアにおいて、複数のワーク吸着用孔
を、ワーク保持穴の上面外周部にのみ形成すると共にワ
ーク保持穴の中心に関して略点対称に配し、ワーク吸着
用孔の数を、ワークを吸着可能な最小限の数に近い数に
設定した構成としてある。かかる構成により、ワークを
キャリアのワーク保持穴内に収納し、ワーク保持穴の上
面に形成されたワーク吸着用孔から空気を引くと、ワー
クがその吸引力によってバッキングパッドの下面に吸着
される。このとき、複数のワーク吸着用孔がワーク保持
穴の外周部に設けられているので、ワークは、その外周
部において支持され、しかも、複数のワーク吸着用孔が
点対称に配されているので、バランス良く支持される。
さらに、ワークを吸着可能な最小限の数に近付けた数の
ワーク吸着用孔をワーク保持穴の上面外周部に形成した
ので、バッキングパッドの凹み箇所が極めて少なくな
る。また、ワーク吸着用孔からの熱の逃げも少なく、ワ
ークの中央部と外周部とにおける温度分布が略等しくな
る。さらに、押圧時におけるプレッシャプレートの歪み
にも偏りが生じない。
【0006】この発明の片面研磨装置用キャリアは、各
種ワーク及び各種大きさのワークについて適用すること
ができる。その一例として、請求項2の発明は、請求項
1に記載の片面研磨装置用キャリアにおいて、ワーク
は、ウエハであり、各ワーク吸着用孔の直径は、0.5
mm〜1.5mm内の値であり、ワーク吸着用孔の数
は、ウエハの直径が3インチ〜5インチ内である場合に
3個〜5個のいずれかであり、6インチ又は8インチで
ある場合に6個〜10個のいずれかであり、12インチ
以上の場合に12個以上である構成とした。
【0007】また、径が大きく重量があるウエハの場合
には、ウエハの吸着の確実性を図る必要がある。そこ
で、請求項3の発明は、請求項2に記載の片面研磨装置
用キャリアにおいて、ワーク吸着用孔の数が12個以上
の場合には、ワーク吸着用孔をワーク保持穴の上面外周
部に二重に形成する構成とした。かかる構成により、1
2インチ以上の大径で重量のあるウエハが、二重のワー
ク吸着用孔によって確実に吸着され、キャリアから落下
することはない。
【0008】ところで、キャリアベースとプレッシャプ
レートとが直接接触していると、ワークの熱がキャリア
ベースを介して外部に放熱され、ワークの研磨レートが
低下する。しかも、キャリアベースとプレッシャプレー
トとが完全に平坦であることはあり得ず、微視的には多
数の凹凸が存在する。このため、プレッシャプレートか
らキャリアベースへの熱伝導が凸部のみを介して行われ
ることとなり、プレッシャプレートからキャリアベース
への不均一な熱伝導が生じ、ワークの研磨レートにバラ
ツキが生じる。そこで、請求項4の発明は、請求項1な
いし請求項3のいずれかに記載の片面研磨装置用キャリ
アにおいて、キャリアベースとプレッシャプレートとの
凹凸に対応して変形可能な柔軟性を有する断熱部材を、
キャリアベースとプレッシャプレートとの間に介設した
構成としてある。かかる構成により、ワーク全面からバ
ッキングパッドを介してプレッシャプレートに伝わった
熱が断熱部材により保温され、プレッシャプレートの温
度分布が均一になる。
【0009】上記発明にかかるキャリアは、上記のよう
に単独で発明を構成するが、片面研磨装置に組み付ける
ことで、装置全体の発明が成立する。そこで、請求項5
の発明は、キャリアによってワークを吸着しながら定盤
上に搬入し、吸着を解いた状態で、キャリアによりワー
クを回転する定盤に押圧しながら回転させ、研磨後のワ
ークをキャリアにより再度吸着して搬出する片面研磨装
置において、キャリアを、キャリアベースと、このキャ
リアベースの下面に取り付けられ上端開口がキャリアベ
ースの外部の連通した複数の通気路を有するプレッシャ
プレートと、このプレッシャプレートの外周部に取り付
けられ下方に突出してワーク保持穴をプレッシャプレー
トと共に画成するリテーナリングと、プレッシャプレー
トの下面に取り付けられ複数の通気路の下端開口にそれ
ぞれ連通した複数の通気孔を有するバッキングパッドと
で構成し、プレッシャプレートの通気路とバッキングパ
ッドの通気孔とにより構成される複数のワーク吸着用孔
を、ワーク保持穴の上面外周部にのみ形成すると共にワ
ーク保持穴の中心に関して略点対称に配し、ワーク吸着
用孔の数を、ワークを吸着可能な最小限の数に近い数に
設定した構成としてある。また、請求項6の発明は、請
求項5に記載の片面研磨装置において、ワークは、ウエ
ハであり、キャリアの各ワーク吸着用孔の直径を、0.
5mm〜1.5mm内の値に設定し、キャリアのワーク
吸着用孔の数を、ウエハの直径が3インチ〜5インチ内
である場合に3個〜5個のいずれかに、6インチ又は8
インチである場合に6個〜10個のいずれかに、12イ
ンチ以上の場合に12個以上に設定した構成としてあ
る。また、請求項7の発明は、請求項6に記載の片面研
磨装置において、キャリアのワーク吸着用孔の数が12
個以上の場合には、ワーク吸着用孔をワーク保持穴の上
面外周部に二重に形成する構成とした。さらに、請求項
8の発明は、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載
の片面研磨装置において、キャリアのキャリアベースと
プレッシャプレートとの凹凸に対応して変形可能な柔軟
性を有する断熱部材を、キャリアベースとプレッシャプ
レートとの間に介設した構成としてある。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は、この発明の第1の実施形態
に係るキャリアが適用されたCMP装置を一部破断して
示す正面図である。このCMP装置1は、自動機であ
り、搬入テーブル10上の未研磨のウエハWをキャリア
2で吸着して、CMP装置1の定盤200の研磨パッド
201上迄運び、研磨後のウエハWを再度吸着して搬出
テーブル11に搬出する動作を自動的に行うようになっ
ている。また、ウエハWの研磨は装置本体に内蔵された
モータ12により定盤200を回転させ、ウエハWを吸
着したキャリア2をシリンダ3で押圧しながらモータ4
によりキャリア2を回転させることで行う。
【0011】図2は、キャリア2の押圧回転機構を示す
断面図である。図2に示すように、キャリア2はシリン
ダ3内のピストン30が固着されたピストンロッド31
の下端部に連結されており、ピストン30の上下動によ
って昇降するようになっている。キャリア2に連結され
たピストンロッド31内には、インナーロッド32が挿
入されており、このインナーロッド32の上端部が、ピ
ストンロッド31にベアリングを介して取り付けられた
ギア33に固着された支持部材34に連結されている。
そして、モータ4の回転軸に取り付けられたギア40が
ギア33に噛合されている。これにより、モータ4を作
動させることで、ピストンロッド31内のインナーロッ
ド32が回転し、このインナーロッド32に連結された
キャリア2が回転するようになっている。このようなキ
ャリア2とシリンダ3とモータ4とでなる組付体は、図
1の矢印A,Bで示すように、搬入テーブル10と搬出
テーブル11との間を水平に移動するようになってい
る。
【0012】キャリア2は、6インチウエハWを保持す
るための器機であり、この実施形態の要部をなす。図3
は、このキャリア2を示す断面図である。図3に示すよ
うに、キャリア2は、キャリアベース20とプレッシャ
プレート21とリテーナリング22とバッキングパッド
23とを具備している。
【0013】キャリアベース20は、ステンレス製の円
盤体であり、その上面中央部がベアリング20aを介し
てピストンロッド31の下端部に回転自在に連結されて
いる。また、このキャリアベース20には内歯20bが
形成されており、この内歯20bがインナーロッド32
の下端部のギア32aと噛合している。これにより、図
2に示したモータ4の作動で回転するインナーロッド3
2の回転力がキャリアベース20に伝達され、キャリア
2がピストンロッド31の周りで回転することとなる。
プレッシャプレート21は、キャリアベース20と略同
径のセラミック製(またはステンレス製)の円盤体であ
り、キャリアベース20の下面に取り付けられている。
また、このプレッシャプレート21の下面外周部にはリ
ング状の切り欠き21aが形成されている。リテーナリ
ング22は、デルリン製のリング体であり、プレッシャ
プレート21の切り欠き21aに固定され、下方に突出
して、プレッシャプレート21と共に6インチのウエハ
Wを収納するウエハ収納穴S(ワーク保持穴)を画成し
ている。すなわち、プレッシャプレート21の下面は、
略6インチに設定されており、ウエハW全面を押圧する
ことができるようになっている。バッキングパッド23
は、柔らかいパッドをプレッシャプレート21の下面と
同形に裁断して形成したもので、プレッシャプレート2
1下面全体に貼着されている。
【0014】上記構造のキャリア2には、ウエハWを吸
着するための吸着機構が設けられている。この吸着機構
は、複数のウエハ吸着孔60(ワーク吸着用孔)と複数
の溝61とエアホース62と図1及び図2に示すエアポ
ンプ63とを有してなる。
【0015】各ウエハ吸着孔60は、プレッシャプレー
ト21を厚さ方向に貫通する通気路21bと、バッキン
グパッド23に穿設された通気孔23aとで構成されて
おり、これらのウエハ吸着孔60がウエハ収納穴Sの上
面外周部にのみ略点対称に配されている。具体的には、
複数の通気路21bが、図4に示すように、プレッシャ
プレート21の外周部に穿設され、しかも、プレッシャ
プレート21の中心に関して略点対称に配されている。
そして、通気孔23aが各通気路21bの下端開口に連
通するようにバッキングパッド23に穿設されている。
ウエハ吸着孔60の数は、6インチのウエハWを吸着可
能な最小限の数に近い6個に設定されている。すなわ
ち、ウエハ吸着孔60が5個の場合においても、ウエハ
Wの吸着は可能であるが、ウエハWの重量を考慮する
と、ウエハWを確実に吸着するには、6個のウエハ吸着
孔60を設けることが最適と考えたからである。また、
各ウエハ吸着孔60の径は、0.8mmに設定されてい
る。ウエハ吸着孔60の直径は、キャリア2によるウエ
ハWの吸着可能性や搬出テーブル11へのウエハWの搬
出時における剥離可能性の点から、0.5mm〜1.5
mm内であることが好ましい。そこで、この実施形態で
は、ウエハ吸着孔60の径を略中間値である0.8mm
に設定してある。したがって、ウエハ吸着孔60の径は
0.8mmに限定されるものではなく、ウエハWの大き
さ,ウエハWの吸着及び剥離可能性等を考慮して、0.
5mm〜1.5mm内の値で任意に設定可能である。
【0016】一方、6本の溝61は、図5に示すよう
に、キャリアベース20の下面を放射状に切り欠いて形
成したもので、各溝61の先端部は通気路21bの上端
開口とと連通し、全ての溝61の基端部はキャリアベー
ス20の中心穴20cと連通している。
【0017】エアホース62は、図3に示すように、6
本の溝61と連通した中心穴20cに先端を望ませた状
態でインナーロッド32内に挿入されており、その後端
部は、キャリア外部のエアポンプ63(図1及び図2参
照)に連結されている。これにより、エアポンプ63を
作動させ、エアホース62内の空気を引くと、ウエハ吸
着孔60内の空気が溝61を介してエアホース62内に
吸い込まれ、バッキングパッド23に当接したウエハW
が6つのウエハ吸着孔60によって吸着されることとな
る。
【0018】次に、この実施形態のキャリア2が示す動
作について説明する。図1において、CMP装置1が作
動すると、まず、破線で示すように、キャリア2を上昇
させた状態で、キャリア2とシリンダ3とモータ4との
組付体が一点鎖線で示すように、搬入テーブル10の真
上迄移動した後、シリンダ3の作動によってキャリア2
が下降し、キャリア2のウエハ収納穴S内に未研磨の6
インチウエハWを収納する。そして、この動作と略同時
に、吸着機構のエアポンプ63が作動し、キャリア2の
ウエハ吸着孔60内の空気が引かれる。すると、搬入テ
ーブル10上のウエハWが吸い上げられ、バッキングパ
ッド23に吸着された状態となる。この状態で、シリン
ダ3によってキャリア2が上昇し、キャリア2とシリン
ダ3とモータ4とでなる組付体がCMP装置1の定盤2
00側に移動する。このとき、ウエハWはウエハ収納穴
Sの外周部に点対称に配された6個のウエハ吸着孔60
の吸引力によって確実に支持されているので、キャリア
2から落下することはない。
【0019】そして、キャリア2が定盤200の真上に
至ると、実線で示すように、シリンダ3によりキャリア
2が定盤200側に下降し、定盤200と一体に回転す
る研磨パッド201上にウエハWを押圧する。この動作
と略同時に、吸着機構のエアポンプ63の作動が停止さ
れると共に、モータ4が作動してキャリア2が定盤20
0と逆方向に回転し、図示しないスラリがウエハWと研
磨パッド201との間に供給される。これにより、ウエ
ハWの下面側の酸化膜が回転する研磨パッド201によ
って研磨される。
【0020】ところで、吸着機構のエアポンプ63の作
動を停止させた時点では、プレッシャプレート21の通
気路21b内は負圧状態になっており、バッキングパッ
ド23の通気孔23aの外周部分が上方に凹む。したが
って、従来のキャリアのように通気路21bがプレッシ
ャプレート21の中央部に多数密集していると、バッキ
ングパッド23の凹みによってウエハW中央部分の受圧
面積が小さくなり、ウエハW中央部分の研磨レートが著
しく低下する。しかし、この実施形態のキャリア2で
は、たった6個のウエハ吸着孔60がプレッシャプレー
ト21の外周部にのみ存在するので、各通気路21b内
の残留負圧によってバッキングパッド23が凹んだ場合
においても、ウエハWの外周部における受圧面積の減少
は極めて少なく、この結果、ウエハWの全面の研磨レー
トが略同一になる。
【0021】また、研磨によってウエハWが加熱され、
この熱がバッキングパッド23を介してプレッシャプレ
ート21側に放熱される。このとき、従来のキャリアの
ように、多数のウエハ吸着孔60が密集していると、こ
れらのウエハ吸着孔60の下側に位置するウエハWの部
分の熱がこれらウエハ吸着孔60から逃げ、当該部分の
温度が他の部分の温度よりも極めて低くなってしまう。
しかし、この実施形態のキャリアでは、図4に示したよ
うに、間隔の開いたたった6個の細いウエハ吸着孔60
がウエハ収納穴Sの外周部に設けられているだけであ
る。このため、各ウエハ吸着孔60からの熱の逃げが少
なく、しかも密集していないので、ウエハWの中央部と
外周部との温度差はほとんど生じない。この結果、スラ
リとの化学反応速度がウエハWの全面において略等しく
なり、ウエハWの研磨レートが全面において略同一値に
なる。
【0022】さらに、キャリア2をシリンダ3によって
押圧しているので、プレッシャプレート21がウエハW
からの反力によって上方に歪むこととなる。この歪み量
は受圧面積に反比例する。したがって、従来のキャリア
のように、プレッシャプレート21の中央部に多数の通
気路21bが密集していると、当該中央部分の受圧面積
が小さくなり、当該中央部分が他の部分に比べて大きく
歪むこととなる。しかし、この実施形態のキャリアで
は、たった6個の通気路21bをプレッシャプレート2
1の外周部に均等に配しているので、プレッシャプレー
ト21の外周部の歪み量と中央部の歪み量とに差がほと
んど生じない。このため、ウエハWの研磨レートはウエ
ハW全面で略等しくなる。
【0023】このようにして、ウエハWの下面全面がC
MP装置1によって略同一研磨レートで研磨され、酸化
膜が所望厚さに至ると、定盤200とキャリア2の回転
が停止すると共に、エアポンプ63が作動してウエハW
が再びキャリア2に吸着される。すると、キャリア2が
上昇し、図1の二点鎖線で示すように、キャリア2とシ
リンダ3とモータ4との組付体が搬出テーブル11側に
移動する。そして、キャリア2が搬出テーブル11の真
上に至ると、キャリア2が搬出テーブル11側に下降
し、ウエハWが搬出テーブル11上に接触した時点で、
エアポンプ63が逆作動して、エアホース62内に所定
圧力の空気(又は水)を送り込む。これにより、キャリ
ア2のウエハ吸着孔60内が正圧状態になる。このと
き、ウエハWとバッキングパッド23との間に付着した
スラリの表面張力が働いているが、直径が0.8mmの
ウエハ吸着孔60から多量の空気が噴射されるので、ウ
エハWが、表面張力に抗してバッキングパッド23から
吹き出す空気によってバッキングパッド23から剥離さ
れ、搬出テーブル11上に載置される。
【0024】このように、この実施形態のキャリアによ
れば、ウエハWの研磨レートに偏りを発生させることな
く、ウエハWを研磨することができるので、ウエハWの
研磨均一性を向上させることができる。かかる点を実証
すべく、発明者等は従来のキャリアによる研磨均一性と
この実施形態のキャリアによる研磨均一性との比較実験
を行った。図6は、従来のキャリアによる実験結果を示
す線図であり、図7はこの実施形態のキャリアによる実
験結果を示す線図である。これらの実験では、酸化膜の
初期膜圧が10000オングストロームの6インチウエ
ハWを2分間研磨することで行った。まず、図12に示
した従来のキャリアを図1に示すCMP装置1のピスト
ンロッド31に連結して、上記ウエハWを2分間研磨し
たところ、図6に示すように、ウエハWの外周部の酸化
膜が約4000オングストローム迄研磨されたのに対
し、中央部の酸化膜は約5000オングストローム迄し
か研磨されず、その研磨均一性は8.16%であった。
これに対し、この実施形態のキャリア2をCMP装置1
のピストンロッド31に連結して、同じウエハWを2分
間研磨したところ、図7に示すように、酸化膜が約55
00オングストローム迄均一に研磨され、その研磨均一
性が3.5%に向上した。
【0025】(第2の実施形態)図8は、この発明の第
2の実施形態に係るキャリアを示す断面図である。この
実施形態のキャリアは、キャリアベース20とプレッシ
ャプレート21との間全体に円形シート状の断熱部材7
を介設した点が上記第1の実施形態と異なる。キャリア
ベース20とプレッシャプレート21とが直接接触して
いると、プレッシャプレート21内の熱がキャリアベー
ス20に伝搬して外部に放熱され、ウエハWの熱が下が
って、ウエハWの研磨レートが低下する。また、キャリ
アベース20とプレッシャプレート21との当接面は、
微視的には、完全な平坦ではなく、図9に示すように、
多数の凹凸を有している。そして、キャリアベース20
がステンレス製で、プレッシャプレート21がセラミッ
ク製等であり、これらは共に硬質である。このため、プ
レッシャプレート21をキャリアベース20の下面に取
り付けると、プレッシャプレート21とキャリアベース
20とが凸部aを介して接触することとなり、プレッシ
ャプレート21からキャリアベース20への熱伝導が凸
部aのみを介して行われることとなる。この結果、プレ
ッシャプレート21からキャリアベース20への放熱分
布にバラツキが生じ、ウエハWの研磨均一性が損なわれ
る。この実施形態は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、柔軟性を有する断熱部材7をキャリアベース20と
プレッシャプレート21との間に介設した。この断熱部
材7は、例えば研磨パッドに使用されるIC−1000
等で形成されており、キャリアベース20下面とプレッ
シャプレート21上面との間に貼着されている。これに
より、ウエハWの研磨時に、キャリアベース20が下方
に押圧されると、図10に示すように、断熱部材7がキ
ャリアベース20とプレッシャプレート21の凹凸形状
に応じて変形し、断熱部材7の上面全体がキャリアベー
ス20の下面全体に接触すると共に断熱部材7の下面全
体がキャリアベース20の上面全体に接触する。このた
め、プレッシャプレート21からキャリアベース20に
伝わろうとする熱が断熱部材7によってほぼ完全に阻止
され、プレッシャプレート21内が保温されて、プレッ
シャプレート21内の温度分布が均一になる。この結
果、ウエハW全体の温度分布が均一になり、研磨均一性
のさらなる向上が図られる。その他の構成,作用効果は
上記第1の実施形態と同様であるので、その記載は省略
する。
【0026】なお、第1及び第2の実施形態に適用した
キャリア2は、6インチウエハW用であるため、6個の
ウエハ吸着孔60を設けたが、ウエハWのインチ数に応
じてウエハ吸着孔60の数を設定することは勿論であ
る。例えば、3インチ〜5インチのウエハWの場合に
は、3個又は4個のウエハ吸着孔60を設け、8インチ
の場合には、8個設け、12インチの場合には12個設
けることが好ましい。ただし、12インチ以上のウエハ
Wの場合には、重量が大きくしかも重量による下方力が
ウエハWの中心部分に作用するので、ウエハWの落下防
止を確実にするためには、12個のウエハ吸着孔60を
二重に配することが好ましい。図11は12個のウエハ
吸着孔60を構成する通気路21bの穿設状態を示す平
面図である。すなわち、12インチウエハWを吸着する
ための12個のウエハ吸着孔60を形成する場合には、
図11に示すように、プレッシャプレート21のバッキ
ングパッド23貼着面の外周から20mm内側の位置に
4個の通気路21bを穿設し、これら通気路21bのさ
らに20mm内側に8個の通気路21bを穿設する。そ
して、バッキングパッド23に、これらの通気路21b
とそれぞれ連通した通気孔23aを穿設する。これによ
り、外側の4個のウエハ吸着孔60の吸着力と内側の8
個のウエハ吸着孔60の吸着力とによって重い12イン
チのウエハWを確実に支持することができる。
【0027】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項1及
び請求5の発明によれば、キャリアの複数のワーク吸着
用孔を、ワーク保持穴の上面外周部にのみ設けると共に
ワーク保持穴の中心に関して略点対称に配し、しかも、
ワーク吸着用孔の数を、ワークを吸着可能な最小限の数
に近い数に設定したので、ワーク研磨時にバッキングパ
ッドの凹み箇所数が減少し、また、ワークの温度分布の
偏り及びプレッシャプレートの歪みの偏りなどもほとん
ど生じない。この結果、ワークの研磨レートが全面にお
いて略同一になり、ワークの研磨均一性を確保すること
ができる。
【0028】また、請求項2及び請求項6の発明によれ
ば、各種の大きさのウエハを均一に研磨することができ
る。
【0029】また、請求項3及び請求項7の発明によれ
ば、径が大きく重量があるウエハを落下させることなく
確実に吸着することができる。
【0030】さらに、請求項4及び請求項8の発明によ
れば、断熱部材の保温効果によってプレッシャプレート
内の温度分布が均一になるので、ワークの研磨レートの
向上を図ることができるだけでなく、ワークの研磨均一
性をもさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態に係るキャリアが適
用されたCMP装置を一部破断して示す正面図である。
【図2】キャリアの押圧回転機構を示す断面図である。
【図3】キャリアを示す断面図である。
【図4】ウエハ吸着孔を構成する通気路の穿設状態を示
す平面図である。
【図5】溝の形成状態を示す平面図である。
【図6】従来のキャリアによる実験結果を示す線図であ
る。
【図7】この実施形態のキャリアによる実験結果を示す
線図である。
【図8】この発明の第2の実施形態に係るキャリアを示
す断面図である。
【図9】キャリアベースとプレッシャプレートとの接触
状態を示す断面図である。
【図10】キャリアベースとプレッシャプレートとの間
に介設された断熱部材の変形状態を示す断面図である。
【図11】12個のウエハ吸着孔を構成する通気路の穿
設状態を示す平面図である。
【図12】従来のCMP装置用キャリアの断面図であ
る。
【図13】図12のCMP装置における通気路102a
の穿設状態を示す平面図である。
【図14】バッキングパッドの凹み状態を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
1…CMP装置、 2…キャリア、 20…キャリアベ
ース、 21…プレッシャプレート、 21b…通気
路、 22…リテーナリング、 23…バッキングパッ
ド、 23a…通気孔、 60…ウエハ吸着孔、 61
…溝、 62…エアホース、 63…エアポンプ、 2
00…定盤、 201…研磨パッド、 W…ウエハ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年3月12日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアベースと、このキャリアベース
    の下面に取り付けられ上端開口がキャリアベースの外部
    の連通した複数の通気路を有するプレッシャプレート
    と、このプレッシャプレートの外周部に取り付けられ下
    方に突出してワーク保持穴をプレッシャプレートと共に
    画成するリテーナリングと、上記プレッシャプレートの
    下面に取り付けられ上記複数の通気路の下端開口にそれ
    ぞれ連通した複数の通気孔を有するバッキングパッドと
    を具備し、上記プレッシャプレートの通気路と上記バッ
    キングパッドの通気孔とにより複数のワーク吸着用孔を
    構成する片面研磨装置用キャリアにおいて、 上記複数のワーク吸着用孔を、上記ワーク保持穴の上面
    外周部にのみ形成すると共に上記ワーク保持穴の中心に
    関して略点対称に配し、 上記ワーク吸着用孔の数を、ワークを吸着可能な最小限
    の数に近い数に設定した、 ことを特徴とする片面研磨装置用キャリア。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の片面研磨装置用キャリ
    アにおいて、 上記ワークは、ウエハであり、 上記各ワーク吸着用孔の直径は、0.5mm〜1.5m
    m内の値であり、 上記ワーク吸着用孔の数は、上記ウエハの直径が3イン
    チ〜5インチ内である場合に3個〜5個のいずれかであ
    り、6インチ又は8インチである場合に6個〜10個の
    いずれかであり、12インチ以上の場合に12個以上で
    ある、 ことを特徴とする片面研磨装置用キャリア。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の片面研磨装置用キャリ
    アにおいて、 上記ワーク吸着用孔の数が12個以上の場合には、ワー
    ク吸着用孔をワーク保持穴の上面外周部に二重に形成す
    る、 ことを特徴とする片面研磨装置用キャリア。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
    載の片面研磨装置用キャリアにおいて、 上記キャリアベースとプレッシャプレートとの凹凸に対
    応して変形可能な柔軟性を有する断熱部材を、上記キャ
    リアベースとプレッシャプレートとの間に介設した、 ことを特徴とする片面研磨装置用キャリア。
  5. 【請求項5】 キャリアによってワークを吸着しながら
    定盤上に搬入し、吸着を解いた状態で、上記キャリアに
    より上記ワークを回転する上記定盤に押圧しながら回転
    させ、研磨後の上記ワークを上記キャリアにより再度吸
    着して搬出する片面研磨装置において、 上記キャリアを、キャリアベースと、このキャリアベー
    スの下面に取り付けられ上端開口がキャリアベースの外
    部の連通した複数の通気路を有するプレッシャプレート
    と、このプレッシャプレートの外周部に取り付けられ下
    方に突出してワーク保持穴をプレッシャプレートと共に
    画成するリテーナリングと、上記プレッシャプレートの
    下面に取り付けられ上記複数の通気路の下端開口にそれ
    ぞれ連通した複数の通気孔を有するバッキングパッドと
    で構成し、 上記プレッシャプレートの通気路と上記バッキングパッ
    ドの通気孔とにより構成される複数のワーク吸着用孔
    を、上記ワーク保持穴の上面外周部にのみ形成すると共
    に上記ワーク保持穴の中心に関して略点対称に配し、 上記ワーク吸着用孔の数を、ワークを吸着可能な最小限
    の数に近い数に設定した、 ことを特徴とする片面研磨装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の片面研磨装置におい
    て、 上記ワークは、ウエハであり、 上記キャリアの各ワーク吸着用孔の直径を、0.5mm
    〜1.5mm内の値に設定し、 上記キャリアのワーク吸着用孔の数を、上記ウエハの直
    径が3インチ〜5インチ内である場合に3個〜5個のい
    ずれかに、6インチ又は8インチである場合に6個〜1
    0個のいずれかに、12インチ以上の場合に12個以上
    に設定した、 ことを特徴とする片面研磨装置。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の片面研磨装置におい
    て、 上記キャリアのワーク吸着用孔の数が12個以上の場合
    には、ワーク吸着用孔をワーク保持穴の上面外周部に二
    重に形成した、 ことを特徴とする片面研磨装置。
  8. 【請求項8】 請求項5ないし請求項7のいずれかに記
    載の片面研磨装置において、 上記キャリアのキャリアベースとプレッシャプレートと
    の凹凸に対応して変形可能な柔軟性を有する断熱部材
    を、上記キャリアベースとプレッシャプレートとの間に
    介設した、 ことを特徴とする片面研磨装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6565424B2 (en) 2000-05-26 2003-05-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for planarizing semiconductor device
JP2015193065A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
CN115990825A (zh) * 2022-12-27 2023-04-21 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 一种硅片双面抛光用的载具、双面抛光装置及硅片

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