JPH11233415A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH11233415A
JPH11233415A JP3503098A JP3503098A JPH11233415A JP H11233415 A JPH11233415 A JP H11233415A JP 3503098 A JP3503098 A JP 3503098A JP 3503098 A JP3503098 A JP 3503098A JP H11233415 A JPH11233415 A JP H11233415A
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substrate
cleaning
rotating member
processing apparatus
substrate holding
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JP3503098A
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Manabu Yabe
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板保持部に付着した処理液を洗浄すること
が可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板保持部1の回転部材11は、基板W
を支持する複数の支持ピン14と、基板Wの水平位置を
規制する回転式保持ピン15とを備え、モータ3の回転
軸2の上端に固定されて回転駆動される。回転部材11
の下方には保持部洗浄ノズル26が設けられている。保
持部洗浄ノズル26は回転部材の下面に純水を吐出し、
回転部材11の下面に回り込んだ処理液を洗い流し、回
転部材11を清浄な状態に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に処理液を供
給して基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために回転式の基板処理
装置が用いられている。たとえば、基板の表面に形成さ
れた感光性膜の現像処理には、回転式の現像装置が用い
られている。この現像装置を用いた基板の現像処理は、
現像液供給、現像液保持、純水洗浄および乾燥の各工程
からなる。
【0003】図6は従来の現像装置の概略断面図であ
り、現像液供給工程を示している。図6において、現像
装置は基板Wを保持する基板保持部41を備える。基板
保持部41は、モータ(図示せず)の回転軸50の先端
部に水平に固定されかつ鉛直方向の軸の周りで回転駆動
される円形板状の回転部材42を備える。回転部材42
の上面には、基板Wの裏面を支持する複数の支持ピン4
3が設けられるとともに、基板Wの外周端部に当接して
基板Wの水平方向の位置を規制する複数の規制ピン44
が設けられている。
【0004】基板保持部41の上方には、現像液を吐出
する現像ノズル51が上下方向および水平方向に移動可
能に設けられている。現像ノズル51は、現像液供給前
および現像液供給後に基板Wの上方から外れた位置に待
機し、現像液供給時に基板Wの中心部の上方に移動す
る。
【0005】この現像装置を用いた現像液供給工程で
は、基板Wが基板保持部41に保持された後、モータに
より基板保持部41が回転駆動され、この状態で基板W
の上方に移動した現像ノズル51から基板W上に現像液
30が吐出され、回転に伴う遠心力により基板Wの全面
に塗り広げられる。
【0006】現像液保持工程では、基板保持部41の回
転が停止され、現像液30が基板Wの全面に塗り広げら
れた状態で基板Wが一定時間静止される。これにより、
基板Wの感光性膜の現像が進行する。
【0007】純水洗浄工程では、基板保持部41が再び
回転駆動され、基板Wの表面に純水供給ノズル(図示せ
ず)から純水が供給され、基板Wの表面の純水洗浄が行
われる。
【0008】乾燥工程では、純水の供給が停止された
後、基板保持部41が高速で回転駆動され、回転に伴う
遠心力により基板Wの表面から純水が振り切られる。こ
れにより、基板Wが乾燥する。その後、基板保持部41
の回転が停止し、基板Wの現像処理が終了する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図6に示す現像液供給
工程では、基板保持部41に保持された基板Wが低速で
回転駆動された状態で現像液ノズル51から現像液30
が基板Wの表面に吐出される。現像液30が基板Wの全
面に均一に行き渡るように多量に吐出されると、現像液
30は基板Wの外周部から支持ピン43や規制ピン44
を伝わり回転部材42に流れ落ちる。さらに、基板Wの
回転が停止されると、回転部材42に落下した現像液3
0の一部は回転部材42の下面に回り込み、付着する。
【0010】一方、上記した純水洗浄工程では、基板W
の表面に純水が供給され、基板Wの表面が洗浄される。
この時、純水は回転部材42側にも流れ落ち、先の現像
液供給工程において回転部材42に付着した現像液30
を部分的に洗い流すことができる。
【0011】しかしながら、純水は基板保持部41が回
転している状態で供給されるため、基板Wの外方側に向
かって遠心力を受ける。このため、純水は、静止時に回
転部材42の下面に回り込んだ現像液30を完全に洗い
流すことができず、回転部材42の下面に現像液30の
付着領域が残余する。
【0012】この現像液の付着領域は、乾燥工程におい
て基板保持部41が高速回転されると、カップ45内に
ミスト(液体粒子)となって浮遊し、基板Wの表面に付
着して基板Wを汚染する。また、長期間にわたって回転
部材42の下面に付着した現像液が固化すると、現像液
の固化物によるパーティクル(塵埃)が発生し、カップ
45内に浮遊して基板Wを汚染する。
【0013】本発明の目的は、基板保持部に付着した処
理液を洗浄することが可能な基板処理装置を提供するこ
とである。
【0014】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板を保持する基板保持部
と、基板保持部を回転駆動する駆動手段と、基板保持部
に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段
と、基板保持部の下面を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを
備えたものである。
【0015】第1の発明に係る基板処理装置において
は、基板が基板保持部に保持され、駆動手段により回転
駆動される。処理液供給手段は、基板保持部に保持され
た基板に処理液を供給し、基板に対して所定の処理を行
わせる。処理液供給手段から多量の処理液が基板に供給
されると、その一部が基板から流れ落ち基板保持部の下
面側に回り込み付着する。洗浄手段は、基板保持部の下
面に付着した処理液を洗浄液を用いて洗浄する。これに
より、基板保持部の下面が清浄な状態に維持される。そ
れにより、基板保持部の下面に付着した処理液がミスト
となって基板の表面に付着して基板を汚染することを防
止することができる。
【0016】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、洗浄手段が、
基板保持部の下面に洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズル
を備えたものである。
【0017】この場合、洗浄液吐出ノズルから基板保持
部の下面に洗浄液を吐出し、基板保持部の下面に付着し
た処理液を洗い流すことができる。これにより、基板保
持部の下面を清浄な状態に保持することができる。
【0018】第3の発明に係る基板処理装置は、第1ま
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、基
板保持部の下面に、基板保持部の中央部の領域を取り囲
むように突出部が形成されたものである。
【0019】基板保持部の下面に突出部を形成すること
により、基板保持部の下面を伝って流動する処理液が基
板保持部の中央部に到達することが妨げられる。これに
より、処理液が基板保持部の中央部からさらに駆動手段
側に侵入して故障の原因となることが防止される。さら
に、突出部により処理液が付着する領域が基板保持部の
下面の外周部に限定されるため、洗浄手段による洗浄領
域が少なくなり、十分に洗浄することが可能となる。
【0020】第4の発明に係る基板処理装置は、第3の
発明に係る基板処理装置の構成において、突出部が環状
である。
【0021】環状の突出部は、基板保持部の下面の中央
部の領域を取り囲むことにより、基板保持部の下面外周
から中央部に向かう処理液の流動を完全に阻止すること
ができる。
【0022】第5の発明に係る基板処理装置は、第3ま
たは第4の発明に係る基板処理装置の構成において、突
出部の下端が尖頭状に形成されたものである。
【0023】突出部の下端を尖頭状に形成すると、基板
保持部の下面を伝って到達した処理液が突出部に付着し
にくくなり、突出部の下端から下方側に流れ落ちる。こ
れにより、基板保持部の下面に残留する処理液の量が少
なくなり、洗浄手段により容易に洗い流すことができ
る。
【0024】第6の発明に係る基板処理装置は、第3〜
第5のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、突出部の表面が撥水性を有するものである。
【0025】突出部の表面を撥水性に形成することによ
り、処理液が突出部から流下しやすくなり、突出部近傍
に付着して残留する処理液の量を抑制することができ
る。これにより、洗浄手段により基板保持部の下面に残
留した処理液を洗い流すことが容易となる。
【0026】第7の発明に係る基板処理装置は、第3〜
第6のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、基板保持部が、駆動手段により回転駆動される円形
板状の回転部材と、基板の外周部に沿うように回転部材
上に設けられ、基板の外周端部に当接して基板の位置を
規制する複数の規制部材とを備え、洗浄手段が回転部材
の下面を洗浄し、突出部が回転部材の下面に形成された
ものである。
【0027】基板の外周端部に当接する複数の規制部材
を有する基板保持部では、基板に供給された処理液が規
制部材を伝って円形板状の回転部材に流れ落ち、回転部
材の下面側に回り込む。そこで、回転部材の下面に突出
部を設けることにより、回転部材の下面に回り込んだ処
理液が回転部材の中央部に向かって流動することを阻止
する。これにより、駆動手段側に処理液が侵入して故障
が生じることを防止することができる。さらに、洗浄手
段により回転部材の下面に回り込んだ処理液を洗い流す
ことができる。これにより、回転部材が清浄な状態に保
持され、保守作業の周期を長くすることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例による回
転式の現像装置の断面図であり、図2は図1中のX−X
線断面図である。
【0029】図1において、基板保持部1は金属製の円
形板状の回転部材11を備える。回転部材11は、モー
タ3の回転軸2の先端に取付部材12を介して水平に固
定され、鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。
【0030】回転部材11の上面には、樹脂からなる環
状のカバー部材13が形成されており、このカバー部材
13の上面から、基板Wの裏面を支持する複数の支持ピ
ン14が突出している。
【0031】回転部材11の下面には、環状の突出部2
5が形成されている。環状の突出部25は回転部材11
と回転軸2との取付部を中心に形成され、鉛直下方側の
先端が尖頭状に形成されている。尖頭状の突出部25の
断面は三角形状に形成されている。環状の突出部25の
表面には、撥水性を得るために、例えばポリテトラフル
オロエチレン等の撥水性の被膜が形成されている。ある
いは、環状の突出部25全体をポリテトラフルオロエチ
レン等の撥水性材料で形成してもよい。
【0032】環状の突出部25は、現像液が回転部材1
1の下面を伝って回転軸2に到達することを妨げるよう
に形成されている。この環状の突出部25の作用につい
ては後で詳述する。
【0033】また、回転部材11には、基板Wの水平位
置を規制する複数の回転式保持ピン15が鉛直方向の軸
の周りで回動可能に取り付けられている。
【0034】図3は回転式保持ピン(a)およびベアリ
ングプレート(b)の斜視図である。図3(a)におい
て、回転式保持ピン15は、円柱状のピン固定部17、
円柱状(棒状)のピン部材16、連結シャフト18およ
び磁石収納部19を備える。ピン部材16は、ピン固定
部17の上面にピン固定部17の中心に対して偏心して
設けられている。磁石収納部19は、ピン固定部17の
下部に連結シャフト18を介して固定されている。磁石
収納部19内には棒状の永久磁石20が収納されてい
る。
【0035】回転式保持ピン15はベアリングプレート
22により回転部材11に取り付けられる。図3(b)
において、ベアリングプレート22は1対の取付孔22
aを有し、回転部材11(図1参照)の下面外周にねじ
止め固定される。ベアリングプレート22にはベアリン
グ21が固定されており、ベアリング21の軸孔21a
内に回転式保持ピン15の連結シャフト18が挿通され
る。これにより、図1に示すように、回転式保持ピン1
5のピン部材16およびピン固定部17が回転部材11
の上面側に突出し、回転式保持ピン15の磁石収納部1
9が回転部材11の下面側に突出する。
【0036】回転部材11の下方には環状磁石6が配設
されている。この環状磁石6は、駆動装置(図示せず)
により上下動自在に設けられた磁石支持部材7に固定さ
れている。
【0037】磁石支持部材7が上昇すると、環状磁石6
と回転式保持ピン15の永久磁石20とが引き合い、回
転式保持ピン15が回転してピン部材16が基板Wの外
周端部に当接して基板Wの水平方向の位置を保持する。
また、磁石支持部材7が下降すると、回転式保持ピン1
5が逆方向に回動し、ピン部材16が基板Wの外周端部
から離間する。このような動作により、基板Wの外周端
部が回転式保持ピン15により保持され、あるいは開放
される。
【0038】モータ3の回転軸2は、中空軸により構成
され、その内部に基板の裏面洗浄用のバックリンスノズ
ル9が挿入されている。このバックリンスノズル9は取
付部材12を貫通して基板Wの裏面側に突出している。
バックリンスノズル9の先端には、円錐台状のキャップ
8が取り付けられている。キャップ8は、バックリンス
ノズル9から吐出されるリンス液が回転軸2の内部に侵
入することを防止するために取り付けられている。
【0039】また、基板保持部1の上方には、現像液を
吐出する現像ノズル10が上下方向および水平方向に移
動可能に設けられている。この現像ノズル10は、現像
処理前および現像処理後に基板Wの上方から外れた位置
に待機し、現像処理時に基板Wの中心部の上方に移動す
る。
【0040】さらに、基板保持部1の周囲を取り囲むよ
うに中空のカップ4が配設されている。カップ4は上下
方向に移動可能な上カップ4aと、上カップ4aの下方
に固定された下カップ4bとからなる。下カップ4bの
下部には現像装置の上方からカップ4内に下降される清
浄な空気の下降流(ダウンフロー)を排気するための排
気口4cが設けられている。
【0041】さらに、基板保持部1の下方には、保持部
洗浄ノズル26が配設されている。保持部洗浄ノズル2
6は基板保持部1の回転部材1の下面外周部に向けて洗
浄液として純水を吐出し、回転部材11の下面外周部に
付着した現像液を洗い流す。この保持部洗浄ノズル26
には、回転部材11の下面外周部に広範囲に純水を吐出
可能な形式のノズル、あるいは回転部材11の半径方向
に移動可能なノズルなどが用いられる。
【0042】本実施例においては、基板保持部1が本発
明の基板保持部に相当し、回転部材11が回転部材に相
当し、回転式保持ピン15が規制部材に相当し、突出部
25が突出部に相当し、保持部洗浄ノズル26が洗浄手
段および洗浄液吐出ノズルに相当する。
【0043】次に、図1の現像装置における現像処理時
の動作について説明する。この現像装置においては、上
方から清浄なダウンフローがカップ4の内外に供給され
つつ現像処理が行われる。現像処理では、現像液供給、
現像液保持、純水洗浄および乾燥の各工程が順に行われ
る。
【0044】まず、基板Wが基板保持部1の支持ピン1
4上に載置される。次に、環状磁石6が上昇して複数の
回転式保持ピン15が基板Wを水平方向に保持する。
【0045】現像液供給工程では、モータ3により基板
保持部1が低速で回転駆動された状態、あるいは停止状
態で、現像ノズル10から基板W上に現像液が吐出され
る。吐出された現像液は基板Wの全面に均一に塗り広げ
られる。
【0046】図4は、現像装置における現像液供給工程
を示す断面模式図である。図4に示すように、現像ノズ
ル10からは比較的多量の現像液30が吐出される。こ
のため、現像液30の一部は回転式保持ピン15を伝わ
り回転部材11に流れ落ちる。さらに、流れ落ちた現像
液30の一部は回転部材11の下面に回り込み、下面を
伝ってモータの回転軸2側に向かって移動する。
【0047】回転部材11の下面には環状の突出部25
が形成されている。このため、現像液30は環状の突出
部25により回転軸2側への移動が妨げられる。さら
に、環状の突出部25の先端部から下方に滴下する。特
に、環状の突出部25の先端部が尖頭状に形成されてい
るため、現像液30は液滴となって落下しやすくなる。
さらに、突出部25の表面に撥水性被膜が形成されてい
るため、現像液30がさらに落下しやすくなる。これに
より、回転部材11の外周側の下面に残留する現像液3
0が減少する。なお、環状の突出部25の直径は、突出
部25から落下する現像液がモータ等の駆動部に付着し
ない大きさに設定される。
【0048】さらに、現像液保持工程では、基板保持部
1が停止される。基板保持部1が停止されると、環状磁
石6が下降して回転式保持ピン15が開放状態となる。
この状態で、現像液が基板W上に一定時間静止保持され
る。これにより、基板W上の感光性膜の現像が進行す
る。この場合にも、図4に示した場合と同様に、回転部
材11に流れ落ちた現像液が回転部材11の下面に回り
込み、下面を伝ってモータの回転軸2側に向かって移動
しようとする。これに対し、環状の突出部25が現像液
30の移動を妨げる。
【0049】次に、洗浄工程では、環状磁石6が再び上
昇して回転式保持ピン15により基板Wが水平方向に保
持される。そして、モータ3により基板保持部1が回転
駆動され、基板Wが所定の速度で回転する。
【0050】図5は、現像装置における洗浄工程を示す
断面模式図である。なお、図5では基板Wの表面洗浄処
理の図示を省略している。この洗浄工程では、純水供給
ノズル(図示せず)から基板W上に純水が吐出されて基
板Wの表面が洗浄されるとともに、バックリンスノズル
9からリンス液(純水)32が吐出されて基板Wの裏面
が洗浄される。
【0051】さらに、この基板の洗浄処理時には、保持
部洗浄ノズル26から基板保持部1の回転部材11の下
面外周部に向けて純水31が吐出される。基板保持部1
は所定の速度で回転している。このため、保持部洗浄ノ
ズル26から純水31を吐出することによって回転部材
11の下面外周部に付着した現像液を洗い流すことがで
きる。
【0052】基板Wの表面および裏面の洗浄処理が終了
すると、乾燥工程に移行する。乾燥工程では、モータ3
の回転数が高められ、基板Wが高速で回転される。これ
により、基板Wの表面に供給された純水が外方に振り切
られ、基板Wの表面が乾燥される。
【0053】このように、回転部材11の下面に環状の
突出部25を形成したことにより、現像液が回転部材1
1の下面を伝って回転軸2に到達し、さらにモータの内
部に侵入することが防止される。これにより、現像液の
侵入によりモータに故障が生じることが防止される。
【0054】また、回転部材11の下面を洗浄可能な保
持部洗浄ノズル26を設けたことにより、回転部材11
の下面に付着する現像液を洗い流すことができる。これ
により、回転部材の下面に付着した現像液がミストとな
って基板に付着して基板に処理欠陥を生じさせることを
防止することができる。また、現像液が固化して回転式
保持ピン15の回転動作が困難となることを防止するこ
とができる。さらに、回転部材11を洗浄することによ
り回転部材11を清浄な状態に維持することができる。
これにより、基板保持部1の洗浄等の保守作業の周期を
長くすることができる。
【0055】なお、保持部洗浄ノズル26による回転部
材11の洗浄処理は、上記のように基板Wの洗浄工程時
において同時に行ってもよく、また現像液供給工程にお
いて現像液の供給と同時に行ってもよい。この場合に
は、基板Wの表面から流れ落ちる現像液を直接、保持部
洗浄ノズル26から吐出する純水によって洗い流すこと
ができる。
【0056】また、本発明による環状の突出部25は上
記の回転式の現像装置のみならず、薬液洗浄後に基板が
静止保持され、その後純水による洗浄および乾燥処理が
行われる回転式の洗浄装置等にも適用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における回転式の現像装置の
断面図である。
【図2】図1中のX−X線断面図である。
【図3】回転式保持ピンおよびベアリングプレートの斜
視図である。
【図4】現像装置おける現像液供給工程を示す断面模式
図である。
【図5】現像装置における洗浄工程を示す断面模式図で
ある。
【図6】従来の現像装置の断面模式図である。
【符号の説明】
1 基板保持部 3 モータ 4 カップ 6 環状磁石 10 現像ノズル 11 回転部材 14 支持ピン 15 回転式保持ピン 16 ピン部材 25 環状の突出部 26 保持部洗浄ノズル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する基板保持部と、 前記基板保持部を回転駆動する駆動手段と、 基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液
    供給手段と、 前記基板保持部の下面を洗浄液で洗浄する洗浄手段とを
    備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記洗浄手段は、前記基板保持部の下面
    に洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルを備えたことを特
    徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記基板保持部の下面に、前記基板保持
    部の中央部の領域を取り囲むように突出部が形成された
    ことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装
    置。
  4. 【請求項4】 前記突出部が環状であることを特徴とす
    る請求項3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記突出部の下端が尖頭状に形成された
    ことを特徴とする請求項3または4記載の基板処理装
    置。
  6. 【請求項6】 前記突出部の表面が撥水性を有すること
    を特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の基板処理
    装置。
  7. 【請求項7】 前記基板保持部は、 前記駆動手段により回転駆動される円形板状の回転部材
    と、 基板の外周部に沿うように前記回転部材上に設けられ、
    基板の外周端部に当接して基板の位置を規制する複数の
    規制部材とを備え、 前記洗浄手段は前記回転部材の下面を洗浄し、 前記突出部は前記回転部材の下面に形成されたことを特
    徴とする請求項3〜6のいずれかに記載の基板処理装
    置。
JP3503098A 1998-02-17 1998-02-17 基板処理装置 Pending JPH11233415A (ja)

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JP (1) JPH11233415A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049565A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US10204777B2 (en) 2012-08-09 2019-02-12 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method

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