JPH11232614A - 磁気抵抗効果型複合ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録にじみがなく、良好なエラ−レ−トが得
られ、信頼性の高い磁気抵抗効果型複合ヘッド及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 誘導磁気ヘッド部１９と磁気抵抗効果型
ヘッド部２５とを含む磁気抵抗効果型複合ヘッド１にお
いて、誘導磁気ヘッド部１９は、少なくとも、下コア３
上に中間コア９₁ 、９₂ 、上コア１５を順次形成してな
り、中間コア９₁、９₂ 中に磁気ギャップ層７₁ を設け
ている。また、誘導磁気ヘッド部１９は、下コア４上に
第１磁性層６₁ 、磁気ギャップ層７₁ 、第２磁性層８₁
を順次積層し、第１磁性層６₁ 、磁気ギャップ層７₁ 、
第２磁性層８₁ を同時に、下コア４までエッチングして
中間コア９₁ 、９₂ を形成し、この中間コア９₁ 、９₂
上に上コア１５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
などに好適な磁気抵抗効果型複合ヘッド及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ハ−ドディスクなどのような記録
媒体の記録高密度化が進み、１Ｇｂｉｔ／ｉｎ² 以上の
記録密度が実用化されつつある。このような高密度記録
には、従来のインダクティブ（誘導型）ヘッドよりも記
録再生分離型の磁気抵抗効果型複合ヘッドが好適であ
る。即ち、トラック幅の縮小によってトラック密度が向
上し、記録の高周波化によって、記録線密度が向上する
と、再生ヘッド部においては、磁気媒体の磁束を直接検
出する異常磁気抵抗効果（ＡＭＲ）やスピンバルブ巨大
磁気抵抗効果（ＳＶ−ＧＭＲ）を利用した磁気抵抗効果
型ヘッドの採用が必須とされている。一方、記録ヘッド
部においては、従来と同様のタイプのインダクティブヘ
ッドを用いるものの、トラック幅の縮小や記録周波数の
向上に対応する高い記録能力や効率を有することが必須
とされている。

【０００３】以下に、従来の磁気抵抗効果型複合ヘッド
及びその製造方法について図７乃至図１５を用いて説明
する。図７は従来の磁気抵抗効果型複合ヘッド１００を
示す断面図、図８乃至図１５は、従来の磁気抵抗効果型
複合ヘッド１００の製造工程を示す断面図である。ここ
で、図７において、（Ａ）は、従来の磁気抵抗効果型複
合ヘッド１００の断面図、（Ｂ）は、（Ａ）を記録媒体
対向面のａ−ａ方向から見た正面図、（Ｃ）は、ｂ上方
から見た切り欠け平面図である。図８乃至図１５におい
て、（Ａ）は、従来の磁気抵抗効果型複合ヘッド１００
の断面図、（Ｂ）は、（Ａ）を記録媒体対向面のａ−ａ
方向から見た正面図、（Ｃ）は、（Ａ）をｂ上方から見
た平面図である。また、図８乃至図１５における従来の
磁気抵抗効果型複合ヘッド１００の製造工程の平面図
（Ｃ）は必要に応じて図示してある。

【０００４】まず初めに、図７を用いて、従来の磁気抵
抗効果型複合ヘッド１００の構成について説明する。磁
気抵抗効果型複合ヘッド１００は、誘導型磁気ヘッド部
１１４の上に磁気抵抗効果型ヘッド部１２１を積層して
構成されている。まず初めに、誘導型磁気ヘッド部１１
４の構成から説明する。基板１０１上に絶縁層１０２が
形成され、この絶縁層１０２上には、磁性体からなる下
コア１０３が絶縁層１０４に接し、絶縁層１０４と共に
形成されている。下コア１０３及び絶縁層１０４上に
は、所定の間隔を隔てた前部中間コア１０５₁ と後部中
間コア１０５₂ が絶縁層１０６に接し、絶縁層１０６と
共に平坦化されている。この際、前部中間コア１０５₁
は、下コア１０３及び絶縁層１０４上に、後部中間コア
１０５₂ は、下コア１０３上に形成されている。ここ
で、前部中間コア１０５₁ の幅ｄ₁ は、トラック幅であ
る。絶縁層１０６上には、後部中間コア１０５₂ を取り
巻き、渦状のコイル溝１０７が形成され、このコイル溝
１０７内には、誘導コイル１０８が形成されている。

【０００５】更に、前部中間コア１０５₁ 、後部中間コ
ア１０５₂ 及び誘導コイル１０８が形成された絶縁層１
０６上には、後部中間コア１０５₂ 上にコンタクトホ−
ル１１０を有した絶縁体からなる磁気ギャップ層１０９
が形成されている。記録媒体対向面１１３側の磁気ギャ
ップ層１０９の先端部１０９ａは、書込みギャップとな
っている。磁気ギャップ層１０９上には、コンタクトホ
−ル１１０を介して、後部中間コア１０５₂ と接続し、
かつ下コア１０３と対向するようにして、下シ−ルド層
兼用上コア１１１が形成され、絶縁層１１２と接し、形
成されている。ここで、記録媒体対向面１１３の下シ−
ルド層兼用上コア１１１の幅Ｗ₁ は、前部中間コアの幅
ｄ₁ よりも広くなっている（Ｗ₁ ＞ｄ₁ ）。ここで、下
シ−ルド層兼用上コア１１１は、磁気抵抗効果型複合ヘ
ッド１００が図示しない記録媒体への記録用として用い
られる場合には、誘導型磁気ヘッド１１４の上コアとし
て作用し、図示しない記録媒体から信号を再生する場合
には、後述する磁気抵抗効果型磁気ヘッド１２１の下シ
−ルド層として作用するものである。

【０００６】次に、磁気抵抗効果型ヘッド部１２１は、
以下のように構成されている。下シ−ルド層兼用上コア
１１１及び絶縁層１１２上に、絶縁層１１５が形成さ
れ、この絶縁層１１５の上には、磁気抵抗効果素子１１
６が形成されている。この際、この磁気抵抗効果素子１
１６は、この先端部１１６ａが記録媒体対向面１１３に
なるように配置されている。磁気抵抗効果素子１１６上
から絶縁層１１５方向に向かって、この磁気抵抗効果素
子１１６に電流を供給するための一対の電極１１７₁ と
１１７₂ が形成されている。更に、磁気抵抗効果素子１
１６、電極１１７₁ 、１１７₂ 及び絶縁層１１５上に
は、絶縁層１１８が形成され、この絶縁層１１８を介し
て磁気抵抗効果素子１１６に対応する位置に磁気抵抗効
果素子１１６よりやや大きい形状を有する上シ−ルド層
１１９が形成されている。また、絶縁層１１８及び上シ
−ルド層１１９上には、保護膜１２０が形成されてい
る。

【０００７】磁気抵抗効果型複合ヘッド１００を用いた
磁気信号の記録及び再生は、次のようにして行われる。
図示しない記録媒体への磁気信号の記録は、誘導型磁気
ヘッド１１４のコイル１０８に記録信号を流すことによ
り、磁気ギャップ層１１９の先端部１１９ａの書込みギ
ャップに書込み磁界を発生させて、この書込み磁界を図
示しない記録媒体に書き込むことによって行われる。ま
た、図示しない記録媒体からの磁気信号の再生は、磁気
抵抗効果型磁気ヘッド１２１の電極１１７₁ 、１１７₂
を通じて磁気抵抗効果素子１１６に磁気信号電流を流し
て、図示しない記録媒体上のトラックをトレ−スするこ
とにより、このトラック上の情報に応じて磁気抵抗効果
素子１１６の両端の電圧が変調され、この電圧を検出す
ることにより行われる。

【０００８】次に、図８乃至図１５を用いて、従来の磁
気抵抗効果型複合ヘッド１００の製造方法について説明
する。 （第１工程）まず最初に、スパッタ法、蒸着法等によ
り、基板１０１上に絶縁層１０２を形成し、この絶縁層
１０２上に磁性層を形成する。続いて、フォトリソグラ
フィ法により、図示しないフォトレジストパタ−ンを形
成後、この磁性層のエッチングを行い、下コア１０３を
形成する。更に、下コア１０３及び絶縁層１０２上に絶
縁層１０４を形成し、下コア１０３が露出するまで機械
的に研磨を行い、下コア１０３と絶縁層１０４の表面が
同一平面となるように形成する（図８）。

【０００９】（第２工程）この後、下コア１０３及び絶
縁層１０４上に磁性層を形成し、フォトリソグラフィ法
により、図示しないフォトレジストパタ−ンを形成後、
この磁性層のエッチングを絶縁層１０４と共に平坦化し
た下コア１０３まで行い、所定の間隔を有した前部中間
コア１０５₁ と後部中間コア１０５₂ を形成する（図
９）。この際、前部中間コア１０５₁ は下コア１０３及
び絶縁層１０４上に形成し、後部中間コア１０５₂ は下
コア１０３上に形成するようにする。

【００１０】（第３工程）更に、前部中間コア１０
５₁ 、後部中間コア１０５₂ 、下コア１０３及び絶縁層
１０４上に絶縁層１０６を形成し、前部中間コア１０５
₁ 及び後部中間コア１０５₂ が露出するまで機械的に研
磨を行い、前部中間コア１０５₁ 、後部中間コア１０５
₂ 及び絶縁層１０６の表面が同一平面となるように形成
する。この後、フォトリソグラフィ法により、絶縁層１
０６上に後部中間コア１０５₂ を取り巻く渦状の図示し
ないフォトレジストパタ−ンを形成し、絶縁層１０６を
エッチングしてコイル溝１０７を形成する。続いて、絶
縁層１０６上にＣｕ等の導電性材料を形成し、コイル溝
１０７以外の箇所に付着した導電性材料を機械的な研磨
で除去し、誘導コイル１０８を形成する（図１０）。

【００１１】（第４工程）次に、前部中間コア１０
５₁ 、後部中間コア１０５₂ 、誘導コイル１０８が形成
された絶縁層１０６上に絶縁体からなる磁気ギャップ層
１０９を形成する。この後、フォトリソグラフィ法によ
り、この磁気ギャップ層１０９上に図示しないフォトレ
ジストパタ−ンを形成し、反応性イオンエッチングによ
り、後部中間コア１０５₂ に重なる部分の磁気ギャップ
層１０９をエッチング除去して、コンタクトホ−ル１１
０を形成する（図１１）。

【００１２】（第５工程）磁気ギャップ層１０９及びコ
ンタクトホ−ル１１０から露出した後部中間コア１０５
₂ 上に磁性層を形成する。続いて、前記磁性層上にフォ
トリソグラフィ法により、図示しないフォトレジストパ
タ−ンを形成した後、イオンミリングにより、前記磁性
層をエッチング除去し、下コア１０３に対向するよう
に、前部中間コア１０５₁ 、後部中間コア１０５₂ 及び
前部中間コア１０５₁ と後部中間コア１０５₂ の間の磁
気ギャップ層１０９上に下シ−ルド層兼用上コア１１１
を形成する。この後、下シ−ルド層兼用上コア１１１及
び絶縁層１０９上に絶縁層１１２を形成し、下シ−ルド
層兼用上コア１１１が露出するまで機械的に研磨を行
い、下シ−ルド層兼用上コア１１１と絶縁層１１２の表
面が同一平面となるように形成する（図１２）。

【００１３】（第６工程）次に、下シ−ルド層兼用上コ
ア１１１及び絶縁層１１２上に絶縁層１１５を形成し、
この絶縁層１１５上に磁性層を形成する。この後、フォ
トリソグラフィ法により、この磁性層上に図示しないフ
ォトレジストパタ−ンを形成した後、エッチングを行
い、磁気抵抗効果素子１１６を形成する（図１３）。

【００１４】（第７工程）更に、磁気抵抗効果素子１１
６及び絶縁層１１５上にＣｕ等の導電性材料を形成後、
フォトリソグラフィ法により、図示しないフォトレジス
トパタ−ンを形成し、この磁気抵抗効果素子１１６上に
一対の電極１１７₁ 、１１７₂ を形成する（図１４）。

【００１５】（第８工程）この後、磁気抵抗効果素子１
１６、一対の電極１１７₁ 、１１７₂ 及び絶縁層１１５
上に絶縁層１１８を形成し、この絶縁層１１８上に磁性
層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法により、
図示しないフォトレジストパタ−ンを形成後、磁気抵抗
効果素子１１６に対応する位置に磁気抵抗効果素子１１
５よりもやや大きい形状の上シ−ルド層１１９を形成す
る（図１５）。

【００１６】（第９工程）更に、この上シ−ルド層１１
９及び絶縁層１１８上に絶縁層１２０を形成して、図７
に示す磁気抵抗効果型複合ヘッド１００が得られる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図示し
ない記録媒体への磁気信号を記録をする際、記録媒体対
向面１１３側の下シ−ルド層兼用上コア１１１の幅Ｗ₁
が、前部中間コア１０５₁ の幅ｄ₁ よりも広いので、書
込み磁界が下シ−ルド層兼用上コア１１１側では前部中
間コア１０５₁ の幅ｄ₁ よりも広がるため、この記録媒
体には前部中間コア１０５₁ の幅（トラック幅）ｄ₁ 以
上の幅で記録され、実効的なトラック幅が広がる記録に
じみを生じていた。この記録にじみ量が大きい場合に
は、益々高密度化するハ−ドディスクなどのような記録
媒体への高密度記録を行うために必要な狭トラック化を
実現することができなかった。更に、このようにして記
録された図示しない記録媒体から磁気信号を再生する
際、隣接するトラックの信号を拾うクロスト−クを生
じ、ノイズの原因や、エラ−レ−トを低下させる原因と
なっていた。また、図１０に示すように、（第３工程）
において、前部中間コア１０５₁ 、後部中間コア１０５
₂ 及び絶縁層１０６の表面が同一平面となるように形成
するための機械的な研磨は、空気中で行われるので、こ
の研磨工程終了後、前部中間コア１０５₁ 及び後部中間
コア１０５₂ の露出した表面は酸化の影響を受けるた
め、変質してしまう。このため、前部中間コア１０５₁
及び後部中間コア１０５₂ の磁気特性が劣化するので、
この磁気抵抗効果型複合ヘッド１００の信頼性は低かっ
た。

【００１８】そこで、本発明は、上記のような問題点を
解消するためになされたもので、記録にじみがなく、良
好なエラ−レ−トが得られ、信頼性の高い磁気抵抗効果
型複合ヘッド及びその製造方法を提供することを目的と
する。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気抵抗効果型
複合ヘッドは、誘導型磁気ヘッド部と磁気抵抗効果型ヘ
ッド部とを含む磁気抵抗効果型複合ヘッドにおいて、前
記誘導型磁気ヘッド部は、少なくとも、下コア上に中間
コア、上コアを順次形成してなり、前記中間コア中に磁
気ギャップ層を設けたことを特徴とする。

【００２０】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造
方法は、少なくとも、誘導型磁気ヘッド部と磁気抵抗効
果型ヘッド部とを含む磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造
方法において、前記誘導型磁気ヘッド部は、下コア上に
第１磁性層、磁気ギャップ層、第２磁性層を順次積層
し、前記第１磁性層、前記磁気ギャップ層、前記第２磁
性層を同時に、前記下コアまでエッチングして中間コア
を形成し、この中間コア上に上コアを形成してなること
を特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッ
ド及びその製造方法の一実施例について図と共に以下に
説明する。図１は本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの
断面図である。図２乃至図６は本発明の磁気抵抗効果型
複合ヘッドの製造工程の断面図である。図１において、
（Ａ）は、従来の磁気抵抗効果型複合ヘッド１００を示
す断面図、（Ｂ）は、（Ａ）を記録媒体対向面のａ−ａ
方向から見た正面図、（Ｃ）は、ｂ上方から見た切り欠
け平面図である。図２乃至図６において、（Ａ）は本発
明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造工程の断面図、
（Ｂ）は、（Ａ）を記録媒体対向面のａ−ａ方向から見
た正面図、（Ｃ）は、（Ａ）をｂ上方から見た平面図で
ある。図２乃至図６において、本発明の磁気抵抗効果型
複合ヘッドの平面図（Ｃ）は必要に応じて図示してあ
る。

【００２２】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッド１の構
成について説明する。磁気抵抗効果型複合ヘッド１は、
誘導型磁気ヘッド部１９上に磁気抵抗効果型ヘッド部２
５を積層して構成されている。まず初めに、誘導型磁気
ヘッド部１９の構成から説明する。基板２上に絶縁層３
が形成され、この絶縁層３上には、磁性体からなる下コ
ア４が絶縁層５に接して形成されている。下コア４及び
絶縁層５上には、所定の間隔を隔てた前部中間コア９₁
と後部中間コア９₂ が絶縁層１０に接して形成されてい
る。前部中間コア９₁ は、前部第１磁性層６₁ と前部第
２磁性層８₁ の間に前部磁気ギャップ層７₁ を設けた構
成であり、これらの層が同一幅ｄとなるように形成され
ている。この前部中間コア９₁ の幅ｄがトラック幅であ
る。なお、前部中間コア９₁ の先端部９ａは記録媒体対
向面１８である。後部中間コア９₂ は、後部第１磁性層
６₂ と後部第２磁性層８₂ の間に後部磁気ギャップ層７
₂ を設けた構成をしている。この際、前部中間コア９₁
は、下コア４及び絶縁層５上に、後部中間コア９₂は、
下コア４上に形成されている。

【００２３】更に、この絶縁層１０には、後部中間コア
９₂ を取り巻き、渦状のコイル溝１１が形成され、この
コイル溝１１内には誘導コイル１２が形成されている。
この誘導コイル１２が形成された絶縁層１０上には、誘
導コイル１２を保護するための絶縁層１３が形成されて
いる。また、下コア４に対向するように、前部中間コア
９₁ 、後部中間コア９₂ 及び前部中間コア９₁ と後部中
間コア９₂ 間の絶縁層１０上に下シ−ルド層兼用上コア
１５が形成されている。この下シ−ルド層兼用上コア１
５が形成された以外の絶縁層１３上には、絶縁層１６が
下シ−ルド層兼用上コア１５と接し、形成されている。

【００２４】次に、磁気抵抗効果型ヘッド部２５の構成
については、従来の磁気抵抗効果型ヘッド１００と同様
であり、その詳細は従来技術で説明したので、概略だけ
説明する。下シ−ルド層兼用上コア１５及び絶縁層１６
上に、絶縁層１７が形成されている。この絶縁層１７上
には、磁気抵抗効果素子２０の先端部２０ａが記録媒体
対向面１８となるように形成され、この磁気抵抗効果素
子２０上に一対の電極２１₁、２１₂ が形成されてい
る。更に、磁気抵抗効果素子２０、一対の電極２１₁ 、
２１₂ 及び絶縁層１７上に絶縁層２２が形成され、この
絶縁層２２上に磁気抵抗効果素子２０に対応し、磁気抵
抗効果素子２０よりもやや大きい形状の上シ−ルド層２
３が形成されている。絶縁層２２及び上シ−ルド層２３
上には、保護膜２４が形成されている。

【００２５】磁気抵抗効果型複合ヘッド１を用いた記録
媒体の記録及び再生は、次のようにして行われる。図示
しない記録媒体への磁気信号の記録は、誘導型磁気ヘッ
ド部１９のコイル１２に記録信号を流すことにより、前
部中間コア９₁ 中の前部磁気ギャップ層７₁ に書込み磁
界を発生させ、この書込み磁界を図示しない記録媒体に
書き込むことによって行われる。また、図示しない記録
媒体からの磁気信号の再生は、磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ド２５の一対の電極２１₁ 、２１₂ を通じて磁気抵抗効
果素子２０に磁気信号電流を流して、図示しない記録媒
体上のトラックをトレ−スすることにより、このトラッ
ク上の情報に応じて磁気抵抗効果素子２０の両端の電圧
が変調され、この電圧を検出することにより行われる。

【００２６】このように、前部磁気ギャップ層７₁ は、
前部第１磁性層６₁ 及び前部第２磁性層６₂ と共に同一
幅ｄを有して、前部中間コア９₁ を構成しているので、
記録媒体への磁気信号の記録の際、前部磁気ギャップ層
７₁ からの書込み磁界が前部中間コア９₁ の幅（トラッ
ク幅）ｄ以上には広がらないため、記録にじみを防止す
ることができる。また、このようにして記録された図示
しない記録媒体から磁気信号を再生する際、前部中間コ
ア９₁ の幅ｄ、即ちトラック幅で記録された信号からの
再生を行うことになるので、隣接するトラックの信号を
拾うクロスト−ク及びノイズの発生を防止することがで
き、エラ−レ−トを向上させることができる。

【００２７】次に、本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッド
１の製造方法について説明する。 （第１工程）スパッタ法、蒸着法等により、基板２上に
絶縁層３を形成し、この絶縁層３上に磁性層を形成す
る。続いて、フォトリソグラフィ法により、図示しない
フォトレジストパタ−ンを形成後、この磁性層のエッチ
ングを行い、下コア４を形成する。この下コア４及び絶
縁層３上に絶縁層５を形成し、下コア４が露出するまで
機械的に研磨を行い、下コア４と絶縁層５の表面が同一
平面となるように形成する。更に、スパッタ法により、
下コア４及び絶縁層５上に第１磁性層６、絶縁層７、第
２磁性層８を順次積層する（図２）。

【００２８】（第２工程）この後、第２磁性層８上にフ
ォトリソグラフィ法により、図示しないフォトレジスト
パタ−ンを形成後、第１磁性層６、絶縁層７、第２磁性
層８を下コア４及び絶縁層５までイオンミリングにより
同時にエッチング（ポ−ルトリミング）を行い、所定の
間隔を有した前部中間コア９₁ と後部第中間コア９₂ を
形成する（図３）。このようにして、前部中間コア９₁
は、下コア４及び絶縁層５上に前部第１磁性層６₁ 、磁
気ギャップ層７₁ 、前部第２磁性層８₁ が同一幅ｄで形
成され、後部中間コア９₂ は、下コア４上に後部第２磁
性層６₂ 、磁気ギャップ層７₂ 、後部第２磁性層８₂ が
順次形成されたものとなる。

【００２９】（第３工程）この後、下コア４、絶縁層
５、前部中間コア９₁ 及び後部中間コア９₂ 上に絶縁層
１０を形成し、前部中間コア９₁ 及び後部中間コア９₂
が露出するまで機械的に研磨し、絶縁層１０、前部中間
コア９₁ 及び後部中間コア９₂ の表面が同一平面となる
ように形成する。更に、フォトリソグラフィ法により、
絶縁層１０上に後部中間コア９₂ を取り巻くコイル状の
図示しないフォトレジストパタ−ンを形成し、絶縁層１
０を反応性イオンエッチングによりエッチングしてコイ
ル溝１１を形成する。続いて、絶縁層１０上にＣｕ等の
導電性材料を形成し、コイル溝１１以外の箇所に付着し
た導電性材料を機械的な研磨で除去し、誘導コイル１２
を形成する（図４）。

【００３０】（第４工程）更に、誘導コイル１２が形成
された絶縁層１０及び前部中間コア９₁ 、後部中間コア
９₂ 上に絶縁層１３を形成し、フォトリソグラフィ法に
より、図示しないフォトレジストパタ−ンを形成後、前
部中間コア９₁ と後部中間コア９₂ に重なる部分の絶縁
層１３を反応性エッチングによりエッチング除去して、
それぞれに対応したコンタクトホ−ル１４₁ 、１４₂ を
形成する（図５）。

【００３１】（第５工程）その後、前部中間コア９₁ 、
後部中間コア９₂ 及び絶縁層１３上に磁性層を形成し、
この磁性層上にフォトリソグラフィ法により、図示しな
いフォトレジストパタ−ンを形成後、後部中間コア９₂
の前部中間コア９₁ と反対側の前記磁性層をエッチング
除去し、前部中間コア９₁ 、後部中間コア９₂ 及び前部
中間コア９₁ と後部中間コア９₂ の間の絶縁層１３上に
下シ−ルド層兼用上コア１５を形成する。更に、この下
シ−ルド層兼用上コア１５及び絶縁層１３上に絶縁層１
６を形成し、下シ−ルド層兼用上コア１５が露出するま
で機械的に研磨を行い、下シ−ルド層兼用上コア１５と
絶縁層１６の表面が同一平面となるように形成する（図
６）。

【００３２】この後、従来の磁気抵抗効果型複合ヘッド
１００の製造方法における（第６工程）乃至（第９工
程）と同様な工程を経て、図１に示す本発明の磁気抵抗
効果型複合ヘッド１が得られる。

【００３３】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッド１の製
造工程の（第２工程）において、前部中間コア９₁ がポ
−ルトリミングして形成されるので、イオンミリングで
加工できる最小幅まで前部中間コアの幅ｄを狭く加工で
きるので、狭トラック化を図ることができる。スパッタ
法により下コア４上に形成された第１磁性層６、絶縁層
７、第２磁性層８を絶縁層５と共に形成された下コア４
までイオンミリングによりポ−ルトリミングを行って、
前部中間コア９₁ 及び後部中間コア９₂ を形成するの
で、磁気ギャップ層７₁ の近傍の前部第２磁性層６₁ 、
前部第２磁性層８₁ 及び磁気ギャップ層７₂ の近傍の後
部第２磁性層６₂ 、後部第２磁性層８₂ が空気に触れな
いため、酸化の影響を受けずに前部中間コア９₁ 及び後
部中間コア９₂ を作製できる。このため、前部中間コア
９₁ 及び後部中間コア９₂ が、磁性劣化をすることを防
止でき、磁気抵抗効果型複合ヘッド１の信頼性を向上さ
せることができる。また、下コア４及び絶縁層５上に形
成されたた第１磁性層６、絶縁層７、第２磁性層８をポ
−ルトリミングにして一回の操作で前部中間コア９₁ 及
び後部中間コア９₂ を形成できるので、磁気抵抗効果型
複合ヘッド１の製造工程の工程の短縮を図ることができ
る。

【００３４】

【発明の効果】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドによ
れば、磁気ギャップが、前部中間コア中に形成されてい
るので、記録磁束が前部中間コアの幅以上には広がらな
いため記録にじみを防止することができる。また、再生
時に隣接するトラックの信号を拾うクロスト−クがなく
なるので、ノイズの発生やエラ−レ−トを向上させるこ
とができる。本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造
方法によれば、少なくとも基板上に下コア、第１磁性
層、磁気ギャップ層、第２磁性層を順次積層し、前記第
１磁性層、前記磁気ギャップ層、前記第２磁性層を同時
に、前記下コアまでエッチングして、中間コアを形成す
るので、酸化等の影響による中間コアの磁性劣化を防止
でき、信頼性を向上させることができる。また、中間コ
アを一回の操作で形成することができるので、製造工程
の短縮や歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドを示す構成
図である。

【図２】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第１工程を示す図である。

【図３】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第２工程を示す図である。

【図４】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第３工程を示す図である。

【図５】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第４工程を示す図である。

【図６】本発明の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第５工程を示す図である。

【図７】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの構成図であ
る。

【図８】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法に
おける第１工程を示す図である。

【図９】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法に
おける第２工程を示す図である。

【図１０】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第３工程を示す図である。

【図１１】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第４工程を示す図である。

【図１２】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第５工程を示す図である。

【図１３】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第６工程を示す図である。

【図１４】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第７工程を示す図である。

【図１５】従来の磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法
における第８工程を示す図である。

【符号の説明】

１…磁気抵抗効果型複合ヘッド、２…基板、３、６、１
０、１３、１６、１７２２…絶縁層、４…下コア、６…
磁性層、６₁ …前部第１磁性層、７₁ …前部磁気ギャッ
プ層、８₁ …前部第２磁性層、６₂ …後部第１磁性層、
７₂ …後部磁気ギャップ層、８₂ …後部第２磁性層、９
₁ …前部中間コア、９₂ …後部中間コア、１１…コイル
溝、１２…誘導コイル、１４₁ 、１４₂ …コンタクトホ
−ル、１５…下シ−ルド層兼用上コア、１８…記録媒体
対向面、１９…誘導型磁気ヘッド部、２０…磁気抵抗効
果素子、２１₁ 、２１₂ …電極、２３…上シ−ルド層、
２４…保護膜、２５…磁気抵抗効果型ヘッド部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘導型磁気ヘッド部と磁気抵抗効果型ヘッ
   ド部とを含む磁気抵抗効果型複合ヘッドにおいて、 前記誘導型磁気ヘッド部は、 少なくとも、下コア上に中間コア、上コアを順次形成し
   てなり、前記中間コア中に磁気ギャップ層を設けたこと
   を特徴とする磁気抵抗効果型複合ヘッド。
2. 【請求項２】誘導型磁気ヘッド部と磁気抵抗効果型ヘッ
   ド部とを含む磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法にお
   いて、 前記誘導型磁気ヘッド部は、 少なくとも、下コア上に第１磁性層、磁気ギャップ層、
   第２磁性層を順次積層し、前記第１磁性層、前記磁気ギ
   ャップ層、前記第２磁性層を同時に、前記下コアまでエ
   ッチングして中間コアを形成し、 この中間コア上に上コアを形成してなることを特徴とす
   る磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法。