JPH11226521A - Chuck table cleaning apparatus - Google Patents
Chuck table cleaning apparatusInfo
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- JPH11226521A JPH11226521A JP10035746A JP3574698A JPH11226521A JP H11226521 A JPH11226521 A JP H11226521A JP 10035746 A JP10035746 A JP 10035746A JP 3574698 A JP3574698 A JP 3574698A JP H11226521 A JPH11226521 A JP H11226521A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨装置等の加工
装置に搭載されて、被加工物を保持するチャックテーブ
ルまたは該チャックテーブルに保持された被加工物の表
面を洗浄する装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck table which is mounted on a processing apparatus such as a polishing apparatus and holds a workpiece, or an apparatus for cleaning a surface of a workpiece held by the chuck table. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、図７に示す研磨装置４０におい
ては、研磨しようとする被加工物４１は、チャックテー
ブル４２に保持されて研磨手段４３の直下に位置付けら
れ、研磨手段４３に装着された回転する研磨砥石４４に
よって研磨される。2. Description of the Related Art For example, in a polishing apparatus 40 shown in FIG. 7, a workpiece 41 to be polished is held on a chuck table 42, positioned immediately below a polishing means 43, and mounted on the polishing means 43. Polishing is performed by the rotating polishing wheel 44.
【０００３】研磨が行われると、チャックテーブル４２
には研磨によって生じた屑が混じった冷却水が付着する
ので、通常は、図８に示すようなブラシからなる洗浄作
用部４５をモーターによって駆動して回転させて、回転
するチャックテーブル４２に当接させることにより付着
物を除去するようにしている。When the polishing is performed, the chuck table 42
Since cooling water mixed with debris generated by polishing adheres to the cleaning table, normally, a cleaning action section 45 composed of a brush as shown in FIG. Adhered matter is removed by contact.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして洗浄を行う場合、洗浄作用部４５が洗浄を行
うときの高さである作用位置は常に一定の位置に固定さ
れるよう制御されるため、繰り返しの使用により先端が
摩耗していると、チャックテーブル４２に接触しないこ
とがあり、洗浄が充分行われない場合がある。However, when the cleaning is performed as described above, the operation position, which is the height at which the cleaning operation section 45 performs the cleaning, is controlled to be always fixed at a fixed position. Therefore, if the tip is worn due to repeated use, it may not contact the chuck table 42 and the cleaning may not be performed sufficiently.
【０００５】従って、洗浄作用部が摩耗しているような
場合において、チャックテーブルとの接触が不十分であ
ることの検出、及び、摩耗の影響を受けることなく洗浄
作用部の充分な回転により確実に洗浄を行うことに課題
を有している。Therefore, in the case where the cleaning section is worn, it is ensured that the contact with the chuck table is insufficient and that the cleaning section is sufficiently rotated without being affected by the wear. There is a problem in performing cleaning.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持する回転
可能なチャックテーブルの上面または該チャックテーブ
ルに保持された被加工物の表面を洗浄するためのチャッ
クテーブル洗浄装置であって、作用位置と被作用位置と
に位置付けられ、作用位置に位置付けられた際にチャッ
クテーブルの上面または該チャックテーブルに保持され
た被加工物の表面に当接して回転しながら洗浄を遂行す
る洗浄作用部を備えた洗浄手段と、該洗浄手段への回転
力の伝達及び該回転力の遮断を行うクラッチ手段と、該
クラッチ手段に連結されて回転力を発生する駆動源とを
含み、洗浄手段には、洗浄作用部の回転の有無を検出す
る回転検出手段を配設したチャックテーブル洗浄装置を
提供するものである。As a specific means for solving the above-mentioned problems, the present invention relates to an upper surface of a rotatable chuck table for holding a workpiece or a surface of the workpiece held on the chuck table. A cleaning device for cleaning a chuck table, wherein the cleaning device is positioned at an operation position and an operation position, and is positioned on an upper surface of the chuck table or a surface of a workpiece held by the chuck table when the operation table is positioned at the operation position. A cleaning means having a cleaning action portion for performing cleaning while rotating while contacting, a clutch means for transmitting a rotational force to the cleaning means and interrupting the rotational force, and a rotational force coupled to the clutch means; A chuck table cleaning apparatus, wherein the cleaning means includes rotation detection means for detecting the presence or absence of rotation of the cleaning action portion. .
【０００７】そして、回転検出手段は、クラッチ手段に
よって駆動源と洗浄手段との連結が遮断されている状態
で該洗浄手段が作用位置に位置付けられた際に、チャッ
クテーブルの回転に起因して該洗浄手段が回転するか否
かを検出するようにしたこと、チャックテーブルの回転
に起因して洗浄作用部が回転した際は、回転検出手段か
らその旨の信号が発せられ、駆動源が回転すると共に、
クラッチ手段によって駆動源と洗浄手段とが連結され
て、駆動源に駆動されて洗浄作用部が回転してチャック
テーブルの上面または被加工物の表面を洗浄すること、
チャックテーブルの回転に起因して洗浄作用部が回転し
ない場合は、回転検出手段からその旨を示す信号を発す
るようにしたこと、回転検出手段は、駆動源が回転する
と共にクラッチ手段によって駆動源と洗浄手段とが連結
されて、駆動源に駆動されて洗浄作用部が回転してチャ
ックテーブルの上面または被加工物の表面を洗浄してい
る際は、該洗浄作用部の回転が円滑に遂行されているか
否かを検出するようにしたこと、洗浄手段とクラッチ手
段と駆動源とから構成された洗浄ユニットと、該洗浄ユ
ニットを上下方向に移動させる昇降動手段と、該洗浄ユ
ニットを水平方向に移動させる水平移動手段とを含み、
洗浄ユニットを昇降動手段と水平移動手段とによって上
下方向及び水平方向に移動させることにより、洗浄作用
部を作用位置と被作用位置とに位置付けるようにしたこ
と、被加工物を吸引保持するチャックテーブルに半導体
ウェーハを保持させ、該チャックテーブルに対峙して配
設された研磨手段を用いて半導体ウェーハを研磨する研
磨装置に装着されて、チャックテーブルの上面または半
導体ウェーハの表面を洗浄すること、洗浄作用部は、円
盤状のブラシであること、洗浄作用部は、円盤状のセラ
ミックスにより形成されたことを付加的要件とするもの
である。When the cleaning means is positioned at the operating position in a state where the connection between the drive source and the cleaning means is interrupted by the clutch means, the rotation detecting means causes the rotation of the chuck table. When the cleaning unit is detected due to rotation of the chuck table, a signal to that effect is issued from the rotation detection unit, and the drive source rotates. Along with
The driving source and the cleaning unit are connected by the clutch unit, and the cleaning unit is driven by the driving source to rotate to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece.
When the cleaning action portion does not rotate due to the rotation of the chuck table, a signal indicating the fact is issued from the rotation detecting means, and the rotation detecting means rotates with the driving source while the clutch means rotates with the driving source. When the cleaning unit is connected to the cleaning unit and driven by the driving source to rotate the cleaning unit to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece, the rotation of the cleaning unit is smoothly performed. The cleaning unit comprising a cleaning means, a clutch means, and a drive source, an elevating means for moving the cleaning unit in a vertical direction, and Horizontal moving means for moving,
The cleaning unit is moved in the vertical and horizontal directions by the lifting and lowering means and the horizontal moving means, so that the cleaning unit is positioned at the operation position and the operation position, and a chuck table for suction-holding the workpiece. Is mounted on a polishing apparatus for polishing a semiconductor wafer by using a polishing means disposed opposite to the chuck table, and cleaning the upper surface of the chuck table or the surface of the semiconductor wafer. It is an additional requirement that the action section is a disk-shaped brush, and that the cleaning action section is formed of a disc-shaped ceramic.
【０００８】このようなチャックテーブル洗浄装置によ
れば、回転検出手段によって洗浄作用部とチャックテー
ブルまたは被加工物との当接の有無を検出することがで
きるため、洗浄作用部が摩耗していても、摩耗の程度に
対応して洗浄作用部の作用位置を決定することができ
る。また、決定された作用位置において洗浄作用部を駆
動することにより充分な回転力を与えることができる。According to such a chuck table cleaning apparatus, the rotation detecting means can detect the presence or absence of contact between the cleaning section and the chuck table or the workpiece, so that the cleaning section is worn. Also, the action position of the cleaning action portion can be determined according to the degree of wear. In addition, a sufficient rotational force can be given by driving the cleaning action section at the determined action position.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明に係るチャックテーブル洗
浄装置１０は、例えば、図１に示す研磨装置３０に搭載
される。この研磨装置３０においては、ターンテーブル
３１に４つのチャックテーブルが配設されており、研磨
しようとする被加工物は、カセット３７ｂから搬出入手
段３８によってセンター合わせテーブル３９ｂに搬出さ
れ、搬送手段３６ｂによってセンター合わせテーブル３
９ｂの近傍に位置するチャックテーブルに載置される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A chuck table cleaning apparatus 10 according to the present invention is mounted on, for example, a polishing apparatus 30 shown in FIG. In this polishing apparatus 30, four chuck tables are provided on the turntable 31, and the workpiece to be polished is carried out of the cassette 37b by the carrying-in / out means 38 to the centering table 39b, and is carried out by the carrying means 36b. Centering table 3 by
It is placed on a chuck table located near 9b.
【００１０】そして、そのチャックテーブルは、ターン
テーブル３１が回転することによって研磨手段３２ｂの
直下に位置付けられ、チャックテーブルが回転すると共
に、研磨手段３２ｂの下部に装着された研磨砥石３３ｂ
が回転しながら下降して適宜の押圧力が加えられること
により、被加工物の研磨、例えばここでは粗仕上げが行
われる。The chuck table is positioned immediately below the polishing means 32b by the rotation of the turntable 31, so that the chuck table rotates and the polishing grindstone 33b mounted below the polishing means 32b.
Is rotated while rotating to apply an appropriate pressing force, so that the workpiece is polished, for example, rough finished here.
【００１１】そして更にターンテーブル３１が回転し、
研磨手段３２ａの直下に位置付けられ、チャックテーブ
ルが回転すると共に、研磨手段３２ａの下部に装着され
た研磨砥石３３ａが回転しながら下降して適宜の押圧力
が加えられることにより、被加工物の研磨、例えばここ
では鏡面仕上げが行われる。Then, the turntable 31 further rotates,
The polishing table 32 is positioned immediately below the polishing means 32a, the chuck table rotates, and the polishing grindstone 33a attached to the lower part of the polishing means 32a descends while rotating to apply an appropriate pressing force, thereby polishing the workpiece. For example, mirror finishing is performed here.
【００１２】こうして研磨が行われた被加工物を保持し
たチャックテーブルは、ターンテーブル３１の回転によ
り仮受け台３５ａの近傍に移動し、研磨後の被加工物
は、搬送手段３６ａによって仮受け台３５ａへと搬送さ
れて洗浄が行われる。そして洗浄後はセンター合わせテ
ーブル３９ａに搬送された後、搬出入手段３８によって
カセット３７ａに収納される。The chuck table holding the polished workpiece moves to the vicinity of the temporary receiving table 35a by rotation of the turntable 31, and the polished workpiece is transferred to the temporary receiving table 35a by the transfer means 36a. The wafer is conveyed to 35a for cleaning. After the washing, the sheet is conveyed to the center alignment table 39a, and then stored in the cassette 37a by the carrying-in / out means 38.
【００１３】研磨後の被加工物をカセット３７ａに収納
した後は、被加工物を保持していたチャックテーブルに
は研磨によって生じた屑が付着しているため、当該チャ
ックテーブルは、洗浄水が供給されチャックテーブル洗
浄装置１０によってその上面を洗浄される。After the polished workpiece is stored in the cassette 37a, the chuck table holding the workpiece has debris generated by polishing attached thereto. The supplied upper surface is cleaned by the chuck table cleaning device 10.
【００１４】図１及び図２に示すように、チャックテー
ブル洗浄装置１０は、ターンテーブル３１の上方に架設
した水平移動手段１１と、該水平移動手段１１にガイド
されて水平方向に所要範囲移動可能な支持部１２と、支
持部１２に上下動可能に支持された洗浄ユニット１３と
から構成され、洗浄ユニット１３は、支持部１２に垂直
方向に配設された昇降動手段１４のモータ１４ａの駆動
によって回転するボールスクリュー１４ｂに螺合連結さ
れたスライダー１５の上下動によって所要範囲上下動可
能となっている。As shown in FIGS. 1 and 2, the chuck table cleaning apparatus 10 has a horizontal moving means 11 provided above a turntable 31 and is movable in a required range in a horizontal direction by being guided by the horizontal moving means 11. And a cleaning unit 13 supported by the support unit 12 so as to be able to move up and down. The cleaning unit 13 is driven by a motor 14 a of a lifting / lowering unit 14 vertically arranged on the support unit 12. The vertical movement of the slider 15 screwed and connected to the rotating ball screw 14b enables the vertical movement in a required range.
【００１５】図２に示すように、洗浄ユニット１３の函
体１６は、昇降動手段１４によって上下動を制御されて
おり、函体１６の下部には、チャックテーブルの洗浄時
にチャックテーブルの上面と接触して回転する洗浄作用
部１７、洗浄作用部１７の回転軸１８、回転軸１８を支
持する軸受け１９等を含む洗浄手段２０を備えている。As shown in FIG. 2, the vertical movement of the box 16 of the cleaning unit 13 is controlled by the lifting / lowering means 14, and the lower part of the box 16 is provided with the upper surface of the chuck table when cleaning the chuck table. The cleaning unit 20 includes a cleaning unit 17 that rotates in contact with the unit, a rotating shaft 18 of the cleaning unit 17, a bearing 19 that supports the rotating shaft 18, and the like.
【００１６】洗浄作用部１７は、例えば円形のブラシに
よって形成され、その直径は、チャックテーブルの半径
より大きくなっている。なお、洗浄作用部１７にはセラ
ミックスを用いてもよい。The cleaning section 17 is formed by, for example, a circular brush, and has a diameter larger than the radius of the chuck table. Note that ceramic may be used for the cleaning section 17.
【００１７】軸受け１９によって支持された回転軸１８
は、函体１６の内部において、カップリング２１、クラ
ッチ手段２２、カップリング２３を介して駆動源２４と
接続されており、クラッチ手段２２を制御することによ
り、駆動源２４から発生する回転力を洗浄作用部１７に
伝達し、またはその回転力を遮断することができる。ク
ラッチ手段２２としては、例えば電磁クラッチが用いら
れる。Rotary shaft 18 supported by bearing 19
Is connected to a drive source 24 via a coupling 21, a clutch means 22, and a coupling 23 inside the box 16. By controlling the clutch means 22, the rotational force generated from the drive source 24 is It can be transmitted to the cleaning section 17 or its rotational force can be cut off. As the clutch means 22, for example, an electromagnetic clutch is used.
【００１８】カップリング２１の上部には、洗浄作用部
１７の回転に伴って回転する円盤状の回転検出盤２５が
固定されている。また、回転検出盤２５の外周部を上下
から挟むようにして非接触の状態で函体１６の内部にセ
ンサー２６が配設され、回転検出手段５０を構成してい
る。A disk-shaped rotation detecting plate 25 that rotates with the rotation of the cleaning portion 17 is fixed to the upper portion of the coupling 21. In addition, a sensor 26 is disposed inside the box 16 in a non-contact state so as to sandwich the outer peripheral portion of the rotation detection board 25 from above and below, thereby constituting the rotation detection means 50.
【００１９】チャックテーブルの洗浄を行う場合は、洗
浄しようとするチャックテーブルを回転させると共に、
支持部１２を水平方向に移動させて洗浄しようとするチ
ャックテーブルの直上に位置付けて、昇降動手段１４に
よって洗浄ユニット１３を下降させていく。このとき、
クラッチ手段２２によって駆動源２４と洗浄手段２０と
は連結が遮断されており、洗浄作用部は自由回転となっ
ている。When cleaning the chuck table, the chuck table to be cleaned is rotated and
The cleaning unit 13 is lowered by the lifting / lowering means 14 by moving the support unit 12 in the horizontal direction and positioning it directly above the chuck table to be cleaned. At this time,
The connection between the drive source 24 and the cleaning means 20 is cut off by the clutch means 22, and the cleaning action section is free to rotate.
【００２０】洗浄ユニット１３が下降していくと、やが
て、洗浄手段２０の下端に装着された洗浄作用部１７が
回転するチャックテーブル３４ａの上面に当接する。こ
のとき、図３に示すように、洗浄作用部１７をチャック
テーブル３４ａの中心を含む半径部分に当接させる。こ
のときの洗浄作用部１７の位置が作用位置となる。な
お、チャックテーブル３４ａに被加工物が保持されてお
り、被加工物の表面を洗浄するときは、被加工物と洗浄
部１７が当接する位置が作用位置となる。As the cleaning unit 13 descends, the cleaning section 17 attached to the lower end of the cleaning means 20 comes into contact with the upper surface of the rotating chuck table 34a. At this time, as shown in FIG. 3, the cleaning section 17 is brought into contact with a radius portion including the center of the chuck table 34a. The position of the cleaning action part 17 at this time is the action position. When the workpiece is held on the chuck table 34a and the surface of the workpiece is cleaned, the position where the workpiece contacts the cleaning unit 17 is the operation position.
【００２１】このようにして洗浄作用部１７をチャック
テーブル３４ａに当接させることにより、チャックテー
ブル３４ａの回転に伴い、自由回転にある洗浄作用部１
７も連れ回って同方向に回転する。洗浄作用部１７が回
転すると、これに伴い回転検出盤２５も回転し、センサ
ー２６がこれを検出する。具体的には、例えば以下のよ
うな方法によって回転を検出する。By bringing the cleaning section 17 into contact with the chuck table 34a in this manner, the cleaning section 1 is freely rotated with the rotation of the chuck table 34a.
7 also rotates in the same direction. When the cleaning section 17 rotates, the rotation detecting plate 25 also rotates, and the sensor 26 detects the rotation. Specifically, rotation is detected by the following method, for example.
【００２２】回転検出盤２５の外周の一部には、図４に
示すように、スリット２７を形成しておく。また、図５
に示すように、センサー２６には互いに対峙する位置に
発光部２８と受光部２９とを配設し、発光部２８には、
例えば発光ダイオードのような発光素子を備え、発光部
２８からは、常時一定の光が発せられており、回転検出
盤２５のスリット２７が発光部２８と受光部２９とを結
ぶ線上に位置したときのみ、受光部２９はスリット２７
を通った光を受光することができる。受光部２９には、
例えばフォトトランジスタのような受光素子を備えてお
り、光を受光したときは、その光を電気信号に変換する
ことができる。As shown in FIG. 4, a slit 27 is formed in a part of the outer periphery of the rotation detecting board 25. FIG.
As shown in FIG. 2, a light emitting unit 28 and a light receiving unit 29 are disposed at positions facing each other on the sensor 26, and the light emitting unit 28 includes
For example, when a light emitting element such as a light emitting diode is provided, a constant light is constantly emitted from the light emitting unit 28, and when the slit 27 of the rotation detection board 25 is positioned on a line connecting the light emitting unit 28 and the light receiving unit 29. Only, the light receiving section 29 is the slit 27
Light that has passed through can be received. In the light receiving unit 29,
For example, a light receiving element such as a phototransistor is provided. When light is received, the light can be converted into an electric signal.
【００２３】従って、回転検出盤２５が回転していない
場合、即ち、洗浄作用部１７が回転していない場合にお
いて、スリット２７が発光部２８と受光部２９とを結ぶ
線上に位置しているときは、常に受光部２９が光を受光
し一定の電気信号が発生し、一方、スリット２７が上記
位置に位置していない場合は、発光された光は回転検出
盤２５によって遮断されて受光部２９に達しないため、
受光部２９からは電気信号が発生しない。即ち、スリッ
ト２７がどこに位置していても、洗浄作用部１７が回転
しない場合は、電気信号の信号レベルに変化はない。Therefore, when the rotation detecting board 25 is not rotating, that is, when the cleaning section 17 is not rotating, the slit 27 is located on the line connecting the light emitting section 28 and the light receiving section 29. When the slit 27 is not located at the above position, the emitted light is cut off by the rotation detecting plate 25 and the light receiving unit 29 receives the light. Does not reach
No electric signal is generated from the light receiving section 29. That is, no matter where the slit 27 is located, the signal level of the electric signal does not change when the cleaning section 17 does not rotate.
【００２４】一方、回転検出盤２５が回転すると、１回
転ごとに１回信号レベルが変化し、一定の速度で回転し
たときは、図６のようなパルス波形を得ることができ
る。この波形の周期から洗浄作用部１７の回転速度を求
めることができ、求めた回転速度が一定以上であれば、
洗浄作用部１７はチャックテーブル３４ａと充分接触し
ていると判断することができる。On the other hand, when the rotation detection board 25 rotates, the signal level changes once per rotation, and when it rotates at a constant speed, a pulse waveform as shown in FIG. 6 can be obtained. The rotation speed of the cleaning section 17 can be obtained from the cycle of this waveform.
It can be determined that the cleaning section 17 is in sufficient contact with the chuck table 34a.
【００２５】このようにしてセンサー２６が回転検出盤
２５の回転を検出すると、その旨を示す信号を昇降動手
段１４、クラッチ手段２２及び駆動源２４に発する。こ
の信号によって昇降動手段１４は、洗浄ユニット１３の
降下を停止させる。また、駆動源２４がこの信号によっ
て作動し、クラッチ手段２２がこの信号によって駆動源
２４と洗浄手段２０とを連結する。その結果、駆動源２
４による回転力がクラッチ手段２２を介して洗浄手段２
０に伝わり、洗浄作用部１７が回転する。When the sensor 26 detects the rotation of the rotation detecting board 25 in this manner, a signal indicating the detection is transmitted to the lifting / lowering means 14, the clutch means 22 and the driving source 24. The raising / lowering means 14 stops the lowering of the cleaning unit 13 by this signal. Also, the drive source 24 is operated by this signal, and the clutch means 22 connects the drive source 24 and the cleaning means 20 by this signal. As a result, the driving source 2
4 is applied to the cleaning means 2 via the clutch means 22.
0, the cleaning action part 17 rotates.
【００２６】このようにして洗浄ユニット１３の下降が
停止したときの洗浄作用部１７の位置、即ち、作用位置
における洗浄作用部１７の回転、及び、チャックテーブ
ル３４ａの回転によって、チャックテーブル３４ａの上
面が充分洗浄される。The position of the cleaning unit 17 when the lowering of the cleaning unit 13 stops in this way, that is, the rotation of the cleaning unit 17 in the operation position and the rotation of the chuck table 34a cause the upper surface of the chuck table 34a to be rotated. Is sufficiently washed.
【００２７】また、洗浄中は、受光部２９から出力され
る信号に基づいて洗浄作用部１７の回転速度を監視する
ことにより、洗浄が円滑に行われているか否かを判断す
ることもできる。During the cleaning, the rotation speed of the cleaning section 17 is monitored based on the signal output from the light receiving section 29, so that it can be determined whether the cleaning is performed smoothly.
【００２８】以上のように、チャックテーブル３４ａを
回転させておいた状態で洗浄ユニット１３を徐々に下降
させていき、洗浄作用部１７がチャックテーブル３４ａ
に接触した時点における洗浄作用部１７の回転を検出
し、ここで洗浄ユニット１３の下降を停止させ、駆動源
２４を回転させると共にクラッチ手段２２を接続して洗
浄手段２０を回転させることにより洗浄を始めるので、
たとえ、洗浄作用部１７が摩耗していたとしても、洗浄
作用部１７が確実にチャックテーブル３４ａに当接した
状態で洗浄作用部１７が回転を始める。従って、洗浄ユ
ニット１３は、洗浄作用部１７がチャックテーブル３４
ａに確実に当接する位置に固定され、空回りすることも
なく、確実に洗浄を行うことができる。つまり、摩耗の
度合いに合わせて作用位置を変更することができるので
ある。As described above, while the chuck table 34a is being rotated, the cleaning unit 13 is gradually lowered, and the cleaning action part 17 is moved to the chuck table 34a.
The rotation of the cleaning unit 17 at the time when the cleaning unit 13 is contacted is detected. At this point, the lowering of the cleaning unit 13 is stopped, the driving source 24 is rotated, and the clutch unit 22 is connected to rotate the cleaning unit 20 to perform cleaning. To start
Even if the cleaning unit 17 is worn, the cleaning unit 17 starts rotating with the cleaning unit 17 securely contacting the chuck table 34a. Accordingly, the cleaning unit 13 includes a
Thus, it is fixed at a position where it abuts on a, and can be surely washed without idling. That is, the operation position can be changed according to the degree of wear.
【００２９】なお、洗浄作用部１７が摩耗していない場
合の洗浄時の高さである通常の作用位置を予め設定して
おき、設定した作用位置まで洗浄作用部１７が下降して
もセンサー２６が回転検出盤２５の回転を検出できない
場合、その旨を示す信号を出力するようにすれば、洗浄
作用部１７が摩耗しているものと判断することができ
る。A normal operating position, which is a height at the time of cleaning when the cleaning section 17 is not worn, is set in advance, and even if the cleaning section 17 descends to the set operation position, the sensor 26 If it is determined that the rotation of the rotation detection board 25 cannot be detected, a signal indicating that fact is output, so that it can be determined that the cleaning action unit 17 is worn.
【００３０】また、本実施の形態においては、本発明を
研磨装置に適用した場合を例に挙げて説明したが、例え
ば、半導体ウェーハをダイシングするダイシング装置の
ような他の加工装置に適用することも可能である。In this embodiment, the case where the present invention is applied to a polishing apparatus has been described as an example. However, the present invention is applicable to another processing apparatus such as a dicing apparatus for dicing a semiconductor wafer. Is also possible.
【００３１】更に、加工装置のチャックテーブルを洗浄
する場合だけでなく、チャックテーブルに保持された被
加工物の表面を洗浄する場合にも本発明を適用すること
ができる。Further, the present invention can be applied not only to the case of cleaning the chuck table of the processing apparatus but also to the case of cleaning the surface of the workpiece held on the chuck table.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチャ
ックテーブル洗浄装置によれば、回転検出手段によって
洗浄作用部とチャックテーブルまたは被加工物との当接
の有無を検出することができるため、洗浄作用部が摩耗
していても、摩耗の程度に対応して洗浄作用部の作用位
置を決定することができ、決定された作用位置において
洗浄作用部を駆動することにより充分な回転力を与える
ことができるため、洗浄を確実かつ充分に行うことがで
きる。As described above, according to the chuck table cleaning apparatus of the present invention, the rotation detecting means can detect the presence or absence of contact between the cleaning section and the chuck table or the workpiece. Even if the cleaning action portion is worn, the operation position of the cleaning action portion can be determined according to the degree of wear, and sufficient rotational force can be obtained by driving the cleaning action portion at the determined action position. The cleaning can be performed reliably and sufficiently.
【図１】本発明に係るチャックテーブル洗浄装置が適用
される装置の一例である研磨装置の外観を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a polishing apparatus as an example of an apparatus to which a chuck table cleaning apparatus according to the present invention is applied.
【図２】同チャックテーブル洗浄装置の構成を示す説明
図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of the chuck table cleaning device.
【図３】同チャックテーブル洗浄装置に備えた洗浄作用
部とチャックテーブルとの当接時の位置関係を示す説明
図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a cleaning action unit provided in the chuck table cleaning device and a chuck table when the cleaning table is in contact with the chuck table;
【図４】同チャックテーブル洗浄装置に備えた回転検出
盤を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a rotation detection board provided in the chuck table cleaning device.
【図５】同チャックテーブル洗浄装置に備えた回転検出
手段の構成の一例を示す説明図であるFIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a configuration of a rotation detecting unit provided in the chuck table cleaning device.
【図６】同チャックテーブル洗浄装置に備えた回転検出
手段から出力される電気信号の波形の一例を示す説明図
である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a waveform of an electric signal output from rotation detection means provided in the chuck table cleaning device.
【図７】研磨装置の一部の外観を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing the appearance of a part of the polishing apparatus.
【図８】従来のチャックテーブルの洗浄方法を示す説明
図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a conventional chuck table cleaning method.
１０……チャックテーブル洗浄装置 １１……水平移動
手段 １２……支持部 １３……洗浄ユニット １４……昇降動手段 １４ａ…
…モータ １４ｂ……ボールスクリュー １５……スライダー １６……函体 １７……洗浄作用部 １８……回転軸
１９……軸受け ２０……洗浄手段 ２１……カップリング ２２……ク
ラッチ手段 ２３……カップリング ２４……駆動源 ２５……回転
検出盤 ２６……センサー ２７……スリット ２８……発光部 ２９……受光部 ３０……研磨装置 ３１……ターンテ
ーブル ３２ａ、３２ｂ……研磨手段 ３３ａ、３３ｂ……研磨
砥石 ３４ａ、３４ｂ……ターンテーブル ３５ａ、３５ｂ…
…仮受け台 ３６ａ、３６ｂ……搬送手段 ３７ａ、３７ｂ……カセ
ット ３８……搬出入手段 ３９ａ、３９ｂ……センター合わ
せテーブル ４０……研磨装置 ４１……被加工物 ４２……チャッ
クテーブル ４３……研磨手段 ４４……研磨砥石 ４５……洗浄作
用部 ５０……回転検出手段Reference Signs List 10 chuck table cleaning device 11 horizontal moving means 12 support unit 13 cleaning unit 14 elevating means 14a
… Motor 14b… Ball screw 15… Slider 16… Case 17… Cleaning part 18… Rotary shaft
19 Bearing 20 Cleaning means 21 Coupling 22 Clutch means 23 Coupling 24 Drive source 25 Rotation detection board 26 Sensor 27 Slit 28 Light emitting part 29 ... Light receiving unit 30... Polishing device 31... Turntable 32 a, 32 b. Polishing means 33 a, 33 b... Polishing grindstones 34 a, 34 b.
... Temporary support 36a, 36b ... Transporting means 37a, 37b ... Cassette 38 ... Transporting / unloading means 39a, 39b ... Centering table 40 ... Polishing device 41 ... Workpiece 42 ... Chuck table 43 ... Polishing means 44 Polishing whetstone 45 Cleaning part 50 Rotation detecting means
Claims (9)
テーブルの上面または該チャックテーブルに保持された
被加工物の表面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄
装置であって、 作用位置と被作用位置とに位置付けられ、作用位置に位
置付けられた際にチャックテーブルの上面または該チャ
ックテーブルに保持された被加工物の表面に当接して回
転しながら洗浄を遂行する洗浄作用部を備えた洗浄手段
と、該洗浄手段への回転力の伝達及び該回転力の遮断を
行うクラッチ手段と、該クラッチ手段に連結されて回転
力を発生する駆動源とを含み、 該洗浄手段には、洗浄作用部の回転の有無を検出する回
転検出手段を配設したチャックテーブル洗浄装置。1. A chuck table cleaning apparatus for cleaning an upper surface of a rotatable chuck table holding a workpiece or a surface of a workpiece held by the chuck table, comprising: an operation position and an operation position. Cleaning means having a cleaning action portion for performing cleaning while rotating while being in contact with the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece held on the chuck table when positioned at the operation position; A clutch means for transmitting torque to the cleaning means and interrupting the torque, and a drive source connected to the clutch means for generating torque, wherein the cleaning means includes A chuck table cleaning device provided with rotation detecting means for detecting the presence or absence of rotation.
駆動源と洗浄手段との連結が遮断されている状態で該洗
浄手段が作用位置に位置付けられた際に、チャックテー
ブルの回転に起因して該洗浄手段が回転するか否かを検
出するようにした請求項１に記載のチャックテーブル洗
浄装置。2. The rotation detecting means according to claim 1, wherein when the cleaning means is positioned at the operation position in a state where the connection between the drive source and the cleaning means is interrupted by the clutch means, the rotation detecting means causes the rotation of the chuck table. 2. The chuck table cleaning apparatus according to claim 1, wherein whether or not the cleaning means rotates is detected.
作用部が回転した際は、回転検出手段からその旨の信号
が発せられ、駆動源が回転すると共に、クラッチ手段に
よって駆動源と洗浄手段とが連結されて、駆動源に駆動
されて洗浄作用部が回転してチャックテーブルの上面ま
たは被加工物の表面を洗浄する請求項２に記載のチャッ
クテーブル洗浄装置。3. When the cleaning section rotates due to the rotation of the chuck table, a signal to that effect is issued from the rotation detecting means, the drive source rotates, and the drive source and the cleaning means are rotated by the clutch means. The chuck table cleaning apparatus according to claim 2, wherein the cleaning unit is driven by a driving source to rotate the cleaning unit to clean the upper surface of the chuck table or the surface of the workpiece.
作用部が回転しない場合は、回転検出手段からその旨を
示す信号を発するようにした請求項２に記載のチャック
テーブル洗浄装置。4. The chuck table cleaning apparatus according to claim 2, wherein, when the cleaning section does not rotate due to the rotation of the chuck table, a signal indicating the fact is issued from the rotation detecting means.
にクラッチ手段によって駆動源と洗浄手段とが連結され
て、駆動源に駆動されて洗浄作用部が回転してチャック
テーブルの上面または被加工物の表面を洗浄している際
は、該洗浄作用部の回転が円滑に遂行されているか否か
を検出するようにした請求項１乃至４に記載のチャック
テーブル洗浄装置。5. The rotation detecting means, wherein the drive source rotates and the clutch means connects the drive source and the cleaning means, and is driven by the drive source to rotate the cleaning portion to rotate the upper surface of the chuck table or the workpiece. 5. The chuck table cleaning apparatus according to claim 1, wherein when the surface of the object is being cleaned, it is detected whether or not the rotation of the cleaning section is smoothly performed.
構成された洗浄ユニットと、該洗浄ユニットを上下方向
に移動させる昇降動手段と、該洗浄ユニットを水平方向
に移動させる水平移動手段とを含み、 該洗浄ユニットを該昇降動手段と該水平移動手段とによ
って上下方向及び水平方向に移動させることにより、洗
浄作用部を作用位置と被作用位置とに位置付けるように
した請求項１乃至５に記載のチャックテーブル洗浄装
置。6. A cleaning unit including a cleaning unit, a clutch unit, and a drive source, an elevating unit for moving the cleaning unit up and down, and a horizontal moving unit for moving the cleaning unit in a horizontal direction. The cleaning unit is positioned in an operation position and an operation position by moving the cleaning unit vertically and horizontally by the lifting / lowering means and the horizontal movement means. The chuck table cleaning device as described in the above.
ルに半導体ウェーハを保持させ、該チャックテーブルに
対峙して配設された研磨手段を用いて該半導体ウェーハ
を研磨する研磨装置に装着されて、該チャックテーブル
の上面または該半導体ウェーハの表面を洗浄する請求項
１乃至６に記載のチャックテーブル洗浄装置。7. A polishing apparatus for holding a semiconductor wafer on a chuck table for sucking and holding a workpiece and for polishing the semiconductor wafer using polishing means disposed opposite to the chuck table, 7. The chuck table cleaning device according to claim 1, wherein the upper surface of the chuck table or the surface of the semiconductor wafer is cleaned.
求項１乃至７に記載のチャックテーブル洗浄装置。8. The chuck table cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning section is a disk-shaped brush.
より形成された請求項１乃至７に記載のチャックテーブ
ル洗浄装置。9. The chuck table cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning section is formed of a disc-shaped ceramic.
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