JPH11225089A

JPH11225089A - マルチバンド用高周波スイッチモジュール

Info

Publication number: JPH11225089A
Application number: JP10228818A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kenmochi; 茂釼持; Hiroyuki Tadai; 裕之但井; Toshihiko Tanaka; 俊彦田中; Tsuyoshi Takeda; 剛志武田
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1997-12-03
Filing date: 1998-08-13
Publication date: 1999-08-17
Anticipated expiration: 2018-08-13
Also published as: JP4120902B2

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナを共通とし、第１の送受信系の送信
回路と受信回路、第２の送受信系の送信回路と受信回路
を切り換えることが可能なマルチバンド用高周波スイッ
チモジュールを提供する。【解決手段】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送
受信系に分ける分波回路、及び前記各送受信系に送信系
と受信系を切り替えるダイオードスイッチ回路を有する
マルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前
記分波回路は、ＬＣ並列接続のノッチ回路を２つ用い、
前記２つのノッチ回路の一端同士を接続して前記複数の
送受信系に共通の共通端子とし、前記それぞれのノッチ
回路の他端を前記ダイオードスイッチ回路に接続してな
り、前記分波回路及び前記ダイオードスイッチ回路の少
なくとも一部を、電極パターンと誘電体層との積層体に
内蔵し、ダイオード等のチップ素子を前記積層体上に配
置して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品に
関し、通過帯域の異なる複数の送受信系を取り扱うマル
チバンド用高周波スイッチモジュールに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】デジタル携帯電話などにおいて、アンテ
ナＡＮＴと送信回路ＴＸとの接続及びアンテナＡＮＴと
受信回路ＲＸとの接続を切り換えるために、高周波スイ
ッチが用いられている。この高周波スイッチとしては、
特開平６−１９７０４０号公報に開示されているものが
ある。

【０００３】この従来の高周波スイッチは、送信回路側
にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続され
る第１のダイオード、アンテナと受信回路との間に接続
されるストリップライン、および受信回路側にアノード
が接続されアース側にカソードが接続される第２のダイ
オードを含み、ストリップラインは多層基板に内蔵さ
れ、第１のダイオード及び第２のダイオードは多層基板
上に実装されたものである。また、この従来の高周波ス
イッチは、単に一つの送受信系（シングルバンド）に対
応しているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及
には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービ
スの向上が図られている。この新たな携帯電話として、
デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデ
ュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受
信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱
うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信
系を選択して利用することができるものである。

【０００５】このデュアルバンド携帯電話において、そ
れぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、
機器の大型化、高コスト化を招く。共通可能な部分はで
きるだけ共通部品を用いることが、機器の小型化、低コ
スト化に有利となる。

【０００６】本発明は、アンテナを共通とし、第１の送
受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回
路と受信回路を切り換えることが可能なマルチバンド用
高周波スイッチモジュールを提供するものであり、通過
帯域の異なる複数の送受信系を扱うマルチバンド用高周
波スイッチモジュールを提供し、また、そのマルチバン
ド用高周波スイッチモジュールをワンチップで構成する
ことを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、通過帯域の異
なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路、及
び前記各送受信系に送信系と受信系を切り替えるダイオ
ードスイッチ回路を有するマルチバンド用高周波スイッ
チモジュールであって、前記分波回路は、ＬＣ並列接続
のノッチ回路を２つ用い、前記２つのノッチ回路の一端
同士を接続して前記複数の送受信系に共通の共通端子と
し、前記それぞれのノッチ回路の他端を前記ダイオード
スイッチ回路に接続してなり、前記分波回路及び前記ダ
イオードスイッチ回路の少なくとも一部を、電極パター
ンと誘電体層との積層体に内蔵し、ダイオード等のチッ
プ素子を前記積層体上に配置して構成されていることを
特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュールで
ある。

【０００８】また本発明は、前記各送受信系の送信系に
はローパスフィルタ回路を有し、該ローパスフィルタ回
路が前記積層体に内蔵されていることを特徴とするマル
チバンド用高周波スイッチモジュールである。

【０００９】また本発明は、前記ローパスフィルタ回路
は、前記ダイオードスイッチ回路内に構成されているこ
とを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュー
ルである。

【００１０】また本発明は、前記ノッチ回路の他端に
は、アースに接続されたコンデンサが接続されているも
のである。また本発明は、前記ノッチ回路の他端には、
アースに接続されたインダクタと、コンデンサが直列に
接続されているものである。また本発明では、一方のノ
ッチ回路の他端にアースに接続されたコンデンサが接続
され、他方のノッチ回路の他端に、アースに接続された
インダクタと、コンデンサが直列に接続されていること
が好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、通過帯域の異なる複数
の送受信系を扱うマルチバンド用高周波スイッチモジュ
ールであり、このマルチバンド用高周波スイッチモジュ
ールを、通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系
に分ける分波回路、及び前記各送受信系に送信系と受信
系を切り替えるダイオードスイッチ回路とから構成し、
前記分波回路として、ＬＣ並列接続のノッチ回路を２つ
用い、前記２つのノッチ回路の一端同士を接続して前記
複数の送受信系に共通の共通端子とし、前記それぞれの
ノッチ回路の他端を前記ダイオードスイッチ回路に接続
してなり、前記分波回路及び前記ダイオードスイッチ回
路の少なくとも一部を、電極パターンと誘電体層との積
層体に内蔵し、ダイオード等のチップ素子を前記積層体
上に配置して構成されているものである。これにより、
小型に構成でき、例えば、アンテナを共用とし、第１の
送受信系の送信系と受信系、その第１の送受信系と通過
帯域の異なる第２の送受信系の送信系と受信系と、アン
テナとを接続し、適宜切り換える高周波スイッチモジュ
ールを得ることが出来、例えばデュアルバンド携帯電話
等において有効なものである。

【００１２】本発明では、複数の送受信系の共通端子、
各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を積層
体の側面に形成し、面実装可能とすることができる。こ
の側面に形成した各端子は、その上面又は下面に延長さ
れていてもかまわない。そして、各側面に、少なくとも
１つのグランド端子を形成し、低損失化を計ることが出
来る。

【００１３】本発明では、複数の送受信系の共通端子、
各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子は高周
波信号用の端子であり、これを高周波端子と呼ぶ。この
高周波端子は、積層体の側面に形成され、しかもこの高
周波端子どうしが隣り合わないように配置してある。こ
の高周波端子間には、グランド端子又はスイッチ回路制
御端子が配置される。また、この高周波端子間には、少
なくとも１つのグランド端子が配置されることが好まし
い。このように、高周波端子間を隣り合わないようにす
ること、又高周波端子間にグランド端子を配置すること
により、高周波端子間の干渉を抑え、又低損失化を計る
ことができる。

【００１４】また本発明は、前記積層体において、前記
分波回路の第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子
と、前記第１の送受信系の送信端子と、受信端子と、前
記第２の送受信系の送信端子と、受信端子の各端子は、
前記積層体の側面に形成され、該各端子の間にはアース
端子が形成されている。各入出力端子は、アース端子に
挟まれた配置となっている。これにより、各端子間の信
号の漏洩が遮断され、干渉が無くなり、信号端子間のア
イソレーションが確実なものとなる。

【００１５】本発明の積層体は、分波回路、及びダイオ
ードスイッチ回路の伝送線路を内蔵することができる。
このダイオードスイッチ回路の伝送線路は、グランド電
極に挟まれた領域に形成されることが好ましい。また、
分波回路は、インダクタンス成分と容量成分とにより構
成することができる。この分波回路は、積層体内で、伝
送線路よりも上側に配置されることが好ましい。そし
て、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド電極
のさらに上部に容量成分を配置し、その上部にインダク
タンス成分を配置する構造とすることが好ましい。

【００１６】本発明では、各送信系にローパスフィルタ
機能を設けることが好ましい。このローパスフィルタ機
能を設ける一手段として、ローパスフィルタ回路を内蔵
することができる。このローパスフィルタ回路は、イン
ダクタンス成分と容量成分とにより構成することができ
る。そして、このローパスフィルタ回路は、積層体内
で、伝送線路よりも上側に配置されることが好ましい。
つまり、伝送線路を挟むグランド電極の上側のグランド
電極のさらに上部に容量成分を配置し、その上部にイン
ダクタンス成分を配置する構造とすることが好ましい。
また、このローパスフィルタ回路と分波回路は、積層体
の水平方向の別領域に構成されることが好ましい。

【００１７】この伝送線路を挟むグランド電極の上側の
グランド電極には、切り欠き部を設け、この切り欠き部
に、伝送線路に導通するスルーホールを形成し、上側の
分波回路、ローパスフィルタ回路と接続することができ
る。

【００１８】本発明では、積層体上に配置されたチップ
部品を囲むように金属ケースを配置することが好まし
い。この金属ケースは、積層体の側面の端子電極を露出
させた状態で装着することが好ましい。また、金属ケー
スは、積層体の上面に半田付けで固定することができ
る。また、この金属ケースにより、マウンタ装置によ
り、本発明の高周波スイッチモジュールを実装すること
ができる。

【００１９】本発明は、通過帯域の異なる複数の送受信
系を扱うものであるが、以下２つの送受信系を扱う場合
をもとに図面を用いて、詳細に説明する。

【００２０】本発明に係る第１実施例の回路ブロック図
を図１に示す。図１において、本発明のマルチバンド用
高周波スイッチモジュールは、破線で囲った部分であ
る。また、この部分をワンチップ化したものである。本
発明のマルチバンド用高周波スイッチモジュールは、例
えば、第１の送受信系としてＧＳＭシステム、第２の送
受信系としてＤＣＳ１８００システムの２つのシステム
に対応した構成として、デュアルバンド携帯電話のアン
テナＡＮＴと、ＧＳＭ系、ＤＣＳ系のそれぞれの送受信
回路との振り分けに用いることができる。

【００２１】この第１実施例は、通過帯域の異なる第１
の送受信系（ＧＳＭ）と第２の送受信系（ＤＣＳ）を扱
う高周波スイッチモジュールであり、第１の送受信系
（ＧＳＭ）の送信信号と受信信号を切り換える第１のダ
イオードスイッチ回路、第１のダイオードスイッチ回路
の送信ラインに接続される第１のローパスフィルタ回
路、第２の送受信系（ＤＣＳ）の送信信号と受信信号を
切り換える第２のダイオードスイッチ回路、第２のダイ
オードスイッチ回路の送信ラインに接続される第２のロ
ーパスフィルタ回路、第１の送受信系と第２の送受信系
を分波する分波回路から構成されている。

【００２２】また本発明に係る一実施例の等価回路図を
図２に示す。アンテナＡＮＴに接続される分波回路部分
は、２つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、
インダクタＬＦ１とコンデンサＣＦ１を並列接続して一
つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２とコンデン
サＣＦ２を並列接続してもう一つのノッチ回路を構成し
ている。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続
されるコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデ
ンサＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上
させる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ
回路には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コ
ンデンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタ
ＬＦ３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィ
ルタ特性を向上させる目的で接続されている。この分波
回路は、２つのノッチ回路のみでも良い。

【００２３】次に、第１のダイオードスイッチ回路につ
いて説明する。第１のダイオードスイッチ回路は、図２
上側のスイッチ回路であり、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信
ＲＸを切り換えるものである。このスイッチ回路ＳＷ
は、２つのダイオードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線
路ＬＧ１、ＬＧ２からなり、ダイオードＤＧ１はアンテ
ナＡＮＴ側にアノードが接続され、送信ＴＸ側にカソー
ドが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝
送線路ＬＧ１が接続されている。そして、アンテナ側と
受信ＲＸ間に伝送線路ＬＧ２が接続され、その受信側に
カソードが接続されたダイオードＤＧ２が接続され、そ
のダイオードＤＧ２のアノードには、アースとの間にコ
ンデンサＣＧ６が接続され、その間に抵抗ＲＧ、インダ
クタＬＧの直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ
１に接続される。

【００２４】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるロー
パスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、コンデンサ
ＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路Ｓ
ＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間に挿入され
ている。

【００２５】次に、第２のダイオードスイッチ回路につ
いて説明する。第２のダイオードスイッチ回路は、図２
下側のスイッチ回路であり、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信
ＲＸを切り換えるものである。このスイッチ回路ＳＷ
は、２つのダイオードＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線
路ＬＰ１、ＬＰ２からなり、ダイオードＤＰ１はアンテ
ナＡＮＴ側にアノードが接続され、送信ＴＸ側にカソー
ドが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝
送線路ＬＰ１が接続されている。そして、アンテナ側と
受信ＲＸ間に伝送線路ＬＰ２が接続され、その受信ＲＸ
側にカソードが接続されたダイオードＤＰ２が接続さ
れ、そのダイオードＤＰ２のアノードには、アースとの
間にコンデンサＣＰ６が接続され、その間に抵抗ＲＰ、
インダクタＬＰの直列回路が接続され、コントロール回
路ＶＣ２に接続される。

【００２６】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるロー
パスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、コンデンサ
ＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回路Ｓ
ＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間に挿入され
ている。

【００２７】次に、本発明に係る一実施例の平面図を図
３に、その実施例の積層体部分の斜視図を図４に、その
積層体の内部構造を図５に示す。この実施例では、分波
回路、ローパスフィルタ回路、ダイオードスイッチ回路
の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チップコ
ンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化され
たマルチバンド用高周波スイッチモジュールを構成した
ものである。

【００２８】この積層体の内部構造について説明する。
この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料
からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート
上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の
電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成さ
せて構成される。

【００２９】この内部構造を積層順に従って説明する。
まず、下層のグリーンシート１１上には、グランド電極
３１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成
される端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、
９３、９４、９５に接続するための接続部が設けられて
いる。

【００３０】次に、電極パターンの印刷されていないダ
ミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリー
ンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３
が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つの
ライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。
その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印
を付けたものがスルーホール電極である、以下同様）が
形成されたグリーンシート１５を積層し、その上に、ア
ース電極３２が形成されたグリーンシート１６が積層さ
れる。

【００３１】この２つのアース電極３１、３２に挟まれ
た領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及
び第２のダイオードスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形
成している。ライン電極４２と４６はスルーホール電極
で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライ
ン電極４１と４５はスルーホール電極で接続され、等価
回路の伝送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７
はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路Ｌ
Ｐ１を構成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路Ｌ
Ｐ２を構成している。

【００３２】グリーンシート１６の上に積層されるグリ
ーンシート１７には、コンデンサ用の電極６１、６２、
６３、６４、６５、６６が形成されている。その上に積
層されるグリーンシート１８にもコンデンサ用の電極６
７、６８、６９、７０が形成されている。その上に積層
されるグリーンシート１９には、コンデンサ電極７１が
形成されている。

【００３３】更にその上には、ライン電極４８、４９が
形成されたグリーンシート２０が積層され、その上に、
ライン電極５０、５１、５２、５３、５４、５５が形成
されたグリーンシート２１が積層される。そして、最上
部のグリーンシート２２には、搭載素子接続用のランド
２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３３、３
４、３５、３６、３７が形成されている。

【００３４】上側のアース電極３２が形成されたグリー
ンシート１６の上に積層されたグリーンシート１７のコ
ンデンサ用電極の６１、６２、６３、６４、６５は、ア
ース電極３２との間で容量を形成し、コンデンサ用電極
６１は、等価回路のＣＧ４を、コンデンサ用電極６２
は、等価回路のＣＧ３を、コンデンサ用電極６３は、等
価回路のＣＰ４を、コンデンサ用電極６４は、等価回路
のＣＰ３を、コンデンサ用電極６５は、等価回路のＣＦ
３を構成している。

【００３５】またグリーンシート１７、１８、１９に形
成されたコンデンサ電極は互の間で容量を形成し、コン
デンサ電極６６と７０の間で、等価回路のＣＦ４を構成
し、同様にコンデンサ電極６４と６９の間で、等価回路
のＣＰ７を構成し、コンデンサ電極６２と６７の間で、
等価回路のＣＧ７を構成し、コンデンサ電極７０と７１
の間で、等価回路のＣＦ２を構成し、コンデンサ電極６
８と７１の間で、等価回路のＣＦ１を構成している。こ
のコンデンサ電極６６では、コンデンサ電極７０と対向
して容量を形成するが、このとき、グランド電極３２と
は対向しないように、グランド電極３２には、切り欠き
部が形成されている。また、この切り欠き部を利用し
て、伝送線路に導通するスルーホール電極が形成されて
いる。

【００３６】またグリーンシート２０、２１では、ライ
ン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン
電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電
極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極
５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等
価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１
はＤＣラインである。

【００３７】これらのグリーンシートを圧着し、一体焼
成して積層体を得た。この積層体の側面に端子電極８
１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６を形成
した。この外観図を図４に示す。

【００３８】この積層体の上に、ダイオードＤＧ１、Ｄ
Ｇ２、ＤＰ１、ＤＰ２、チップコンデンサＣＧ１、ＣＧ
６、ＣＰ１、ＣＰ６を搭載した。また、チップインダク
タＬＰ４、チップコンデンサＣＰ８を搭載している。こ
のＬＣ直列回路は、このスイッチ回路の送信ＴＸとアン
テナＡＮＴ間のダイオードＯＦＦ時のアイソレーション
特性を良好とするために接続されているが、必ずしも搭
載しなくとも良い。図３に、この搭載素子を搭載した様
子を示す平面図を示す。また、図３に、この高周波スイ
ッチモジュールの実装構成を合わせて示す。この図３
で、ＧＲＤはグランド接続される端子であることを意味
する。この実施例では、図２に示す等価回路のうち、Ｃ
Ｐ２、ＣＰ５、ＣＧ２、ＣＧ５、ＲＧ、ＬＧ、ＲＰ、Ｌ
Ｐは、この実施例のチップ部品の搭載される回路上に形
成される。また、コンデンサＣＰ１は無くしても良い。

【００３９】この実施例によれば、第１及び第２のダイ
オードスイッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際
に、グランド電極で挟まれた領域内に配置している。こ
れにより、ダイオードスイッチ回路と分波回路、ローパ
スフィルタ回路との干渉を防いでいる。そして、このグ
ランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置し、グ
ランド電位を取り易くしている。そして、グランドとの
間に接続されるコンデンサを構成する電極を、その上側
のグランド電極に対向させて形成している。

【００４０】また、この実施例では、積層体の側面に各
端子が形成され、面実装可能な構造となっている。また
高周波端子であるＡＮＴ端子、ＤＣＳ系ＴＸ端子、ＧＳ
Ｍ系ＴＸ端子、ＧＳＭ系ＲＸ端子、ＤＣＳ系ＲＸ端子
は、互いに隣り合わないように配置してあり、その高周
波端子間には、グランド端子（ＧＲＤ）又はコントロー
ル端子（ＶＣ１、ＶＣ２）が配置されている。また、高
周波端子間には、グランド端子が少なくとも１つ配置さ
れている。また、この積層体の各側面には、少なくとも
１つのグランド端子が配置されている。

【００４１】また、この実施例の積層体の側面に形成さ
れた端子電極において、アンテナＡＮＴ端子に対して積
層体を実装面に垂直な面で２分した反対側に、ＧＳＭ系
の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端
子、受信ＲＸ端子がそれぞれ形成されている。さらに、
その反対側において、その半分の片側に、ＧＳＭ系の送
信ＴＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子が形成され、もう
一方の片側に、ＧＳＭ系の受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の受
信ＲＸ端子が形成されている。

【００４２】また、この実施例の積層体では、側面に形
成されたアンテナＡＮＴ端子、ＧＳＭ系の送信ＴＸ端
子、受信ＲＸ端子、ＤＣＳ系の送信ＴＸ端子、受信ＲＸ
端子の高周波端子はいずれも、側面の周回方向で見た場
合、グランド端子で挟まれている。

【００４３】本発明の実施例によれば、ＧＳＭシステム
とＤＣＳ１８００システムとの両バンドを扱うデュアル
バンド携帯電話において、アンテナＡＮＴと、ＧＳＭ系
の送信系、受信系、ＤＣＳ１８００系の送信系、受信系
を切り換えることができるマルチバンド用高周波スイッ
チモジュールを得ることができた。また、本発明は、上
記実施例に限られるものでなく、通過帯域の異なる複数
の送受信系を取り扱うマルチバンド用高周波スイッチモ
ジュールを得ることができるものである。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、例えばデュアルバンド
携帯電話などにおいて、極めて有益となるマルチバンド
用高周波スイッチモジュールを提供することができる。
本発明によれば、このマルチバンド用高周波スイッチモ
ジュールを、積層構造を用いることにより、小型に、し
かもワンチップに構成できるものである。これにより、
デュアルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に
有効なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の回路ブロック図であ
る。

【図２】本発明に係る一実施例の等価回路図である。

【図３】本発明に係る一実施例の平面図である。

【図４】本発明に係る一実施例の積層体の斜視図であ
る。

【図５】本発明に係る一実施例の積層体の内部構造図で
ある。

【符号の説明】

１１、１２、１３、１４、１５、１、１７、１８、１
９、２０、２１、２２誘電体グリーンシート３１、３２アース電極４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４
９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６ライ
ン電極６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６
９、７０、７１コンデンサ用電極８１、８２、８３、８４、８５、８６、８７、８８、８
９、９０、９１、９２、９３、９４、９５、９６端子
電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者武田剛志鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株式会社鳥取工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送
受信系に分ける分波回路、及び前記各送受信系に送信系
と受信系を切り替えるダイオードスイッチ回路を有する
マルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前
記分波回路は、ＬＣ並列接続のノッチ回路を２つ用い、
前記２つのノッチ回路の一端同士を接続して前記複数の
送受信系に共通の共通端子とし、前記それぞれのノッチ
回路の他端を前記ダイオードスイッチ回路に接続してな
り、前記分波回路及び前記ダイオードスイッチ回路の少
なくとも一部を、電極パターンと誘電体層との積層体に
内蔵し、ダイオード等のチップ素子を前記積層体上に配
置して構成されていることを特徴とするマルチバンド用
高周波スイッチモジュール。
【請求項２】前記各送受信系の送信系にはローパスフ
ィルタ回路を有し、該ローパスフィルタ回路が前記積層
体に内蔵されていることを特徴とする請求項１記載のマ
ルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項３】前記ローパスフィルタ回路は、前記ダイ
オードスイッチ回路内に構成されていることを特徴とす
る請求項２記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュ
ール。
【請求項４】前記ノッチ回路の他端には、アースに接
続されるコンデンサが接続されていることを特徴とする
請求項１記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュー
ル。
【請求項５】前記ノッチ回路の他端には、アースに接
続されるインダクタと、コンデンサが直列に接続されて
いることを特徴とする請求項１記載のマルチバンド用高
周波スイッチモジュール。