JPH11224984A - Production of ceramic multilayered substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック多層基
板の製造方法に関し、特に、半導体ＬＳＩ、チップ部品
などを搭載し、かつそれらを相互配線するためのセラミ
ック多層基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate for mounting a semiconductor LSI, chip components, etc. and interconnecting them.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、低温焼結ガラス・セラミック多層
基板の開発によって、導電パターンとして使用できる導
体材料に、金、銀、銅、パラジウムまたはそれらの混合
物が用いられるようになった。これらの金属は従来使用
されたタングステン、モリブデンなどに比べ導体抵抗が
低く、かつ使用できる設備も安全で低コストで製造でき
る。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of a low-temperature sintered glass / ceramic multilayer substrate, gold, silver, copper, palladium, or a mixture thereof has been used as a conductive material that can be used as a conductive pattern. These metals have lower conductor resistance than conventionally used tungsten, molybdenum, and the like, and can be used with safe equipment at low cost.
【０００３】ここで、従来のセラミック多層基板の代表
的な製造方法の一例を説明する。なお、この製造方法
は、セラミック多層基板が焼成時において厚み方向だけ
に収縮し、平面方向には収縮しない方法である。まず、
ポリビニルブチラールからなる有機バインダと、ジ−ｎ
−ブチルフタレートからなる可塑剤と、トルエンとイソ
プロピルアルコールとを重量比で３０対７０とした混合
液からなる溶剤と、ホウ珪酸鉛ガラス粉末とアルミナ粉
末とを重量比で５０対５０とした混合物からなるガラス
・セラミックとを混合してスラリーを形成する。次い
で、このスラリーをドクターブレード法で有機フィルム
上にシート成形し、シートの所定位置にビアホール加工
を行ないガラス・セラミックグリーンシートを形成す
る。次いで、このガラス・セラミックグリーンシート
に、Ａｇ粉末にガラスフリットを５ｗｔ％加えた無機成
分に有機バインダであるエチルセルロースをターピネオ
ールに溶かしたビヒクルを加えた導体ペーストを用いて
導体パターン形成及びビアホール埋めの印刷をスクリー
ン印刷法によって行なう。次いで、導体パターン形成及
びビアホール埋めの印刷を行なったガラス・セラミック
グリーンシートを所定の枚数積み重ねた後、さらにその
両面に、ポリビニルブチラールからなる有機バインダ
と、ジ−ｎ−ブチルフタレートからなる可塑剤と、トル
エンとイソプロピルアルコールとを重量比で３０対７０
とした混合液からなる溶剤と、焼成処理で焼結しないセ
ラミックであるアルミナ粉末とで構成されるセラミック
グリーンシートを重ね合わせ、この状態で、温度が８０
℃、圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着して積層
体を形成する。次いで、この積層体をアルミナ９６％基
板で挟み加圧して、ベルト炉によって空気中、９００
℃、１時間の条件で焼成する。なお、この焼成の際に
は、導体パターン及びビアホールを形成する導体ペース
トに混合されている有機バインダは完全に燃焼して二酸
化炭素や水となり、Ａｇ粉末のみが焼結する。Here, an example of a typical method of manufacturing a conventional ceramic multilayer substrate will be described. This manufacturing method is a method in which the ceramic multilayer substrate shrinks only in the thickness direction during firing and does not shrink in the plane direction. First,
An organic binder comprising polyvinyl butyral, and di-n
A plasticizer consisting of -butyl phthalate, a solvent consisting of a mixture of toluene and isopropyl alcohol in a weight ratio of 30:70, and a mixture of lead borosilicate glass powder and alumina powder in a weight ratio of 50:50. To form a slurry. Next, the slurry is formed into a sheet on an organic film by a doctor blade method, and a via hole is formed at a predetermined position of the sheet to form a glass / ceramic green sheet. Then, a conductive pattern is formed on the glass / ceramic green sheet using a conductive paste obtained by adding a vehicle in which ethyl cellulose, which is an organic binder, is dissolved in terpineol to an inorganic component obtained by adding 5 wt% of glass frit to Ag powder, and printing for filling a via hole. Is performed by a screen printing method. Then, after stacking a predetermined number of glass ceramic green sheets on which conductor pattern formation and via hole filling printing have been performed, further on both surfaces thereof, an organic binder composed of polyvinyl butyral, and a plasticizer composed of di-n-butyl phthalate. , Toluene and isopropyl alcohol in a weight ratio of 30:70
A ceramic green sheet composed of a solvent composed of the mixed liquid described above and an alumina powder that is a ceramic not sintered by the firing treatment is superimposed.
The laminate is formed by thermocompression bonding at a temperature of 200 ° C. and a pressure of 200 kg / cm 2 . Then, the laminate was sandwiched between alumina 96% substrates and pressed, and was heated to 900
The firing is performed at a temperature of 1 ° C. for one hour. In this firing, the organic binder mixed in the conductive paste forming the conductive pattern and the via hole is completely burned to carbon dioxide and water, and only the Ag powder is sintered.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のセラミック多層基板の製造方法においては、導体パタ
ーン及びビアホールを形成するために導体ペーストを用
いているため、以下のような問題があった。However, in the above-described conventional method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, since a conductive paste is used to form a conductive pattern and a via hole, there are the following problems.
【０００５】積層体の焼成の際に、導体ペーストを構
成する有機バインダが完全に燃焼するため、Ａｇ粉末の
みが焼結することにより形成された導体パターンにはポ
ア（空洞）が形成される。その結果、導体パターンがち
密にならず、高抵抗化し、高周波での特性が悪化する。When the laminate is fired, the organic binder constituting the conductor paste is completely burned, so that pores (cavities) are formed in the conductor pattern formed by sintering only the Ag powder. As a result, the conductor pattern does not become dense, the resistance increases, and the characteristics at high frequencies deteriorate.
【０００６】低抵抗化のために導体ペーストの膜厚を
厚くすると、導体ペーストを構成する有機バインダの含
有量も多くなり、積層体の焼成の際に、この含有量の多
くなった有機バインダを完全に燃焼させることが困難と
なり、デラミネーションやボイドの発生原因となる。When the thickness of the conductive paste is increased to reduce the resistance, the content of the organic binder constituting the conductive paste also increases, and when the laminate is fired, the organic binder having the increased content is removed. It becomes difficult to completely burn, which causes delamination and voids.
【０００７】積層体の焼成の際に、ガラス・セラミッ
クグリーンシートと導体ペーストとが１０〜２０％収縮
するが、ガラス・セラミックグリーンシートと導体ペー
ストとの収縮開始温度や絶対収縮量が異なるため、デラ
ミネーションの発生原因となる。When the laminate is fired, the glass / ceramic green sheet and the conductive paste shrink by 10 to 20%. However, since the shrinkage starting temperature and the absolute shrinkage of the glass / ceramic green sheet and the conductive paste are different, This may cause delamination.
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、高周波特性に優れ、かつデラ
ミネーションやボイドの発生を防止することができるセ
ラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in order to solve such a problem, and provides a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate which has excellent high-frequency characteristics and can prevent the occurrence of delamination and voids. The purpose is to:
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のセラミック多層基板の製造方法は、少な
くとも有機バインダ、可塑剤及びガラス・セラミックで
構成されるガラス・セラミックグリーンシートを形成す
る工程と、金属箔あるいは金属線で表面に導体パターン
を形成した前記ガラス・セラミックグリーンシートを所
望枚数積み重ねた後、その両面あるいは片面に、焼成処
理で焼結しないセラミックで構成されるセラミックグリ
ーンシートを重ね合せ、焼成処理を行う工程と、前記焼
成処理で焼結しないセラミックを取り除く工程と、から
なることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention forms a glass-ceramic green sheet comprising at least an organic binder, a plasticizer and a glass-ceramic. After stacking a desired number of the glass-ceramic green sheets having a conductive pattern formed on the surface thereof with a metal foil or a metal wire, a ceramic green sheet made of a ceramic that is not sintered by a firing treatment is formed on both surfaces or one surface thereof. It is characterized by comprising a step of superposing and firing, and a step of removing ceramics not sintered by the firing.
【００１０】また、前記金属箔あるいは金属線が、Ａ
ｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを
主成分とすることを特徴とする。[0010] Further, the metal foil or the metal wire is A
g, Ag / Pd, Ag / Pt, Ni, or Cu as a main component.
【００１１】本発明のセラミック多層基板の製造方法に
よれば、導体パターンを金属箔あるいは金属線で形成す
るため、積層体を焼成する際に、導体パターンにポア
（空洞）が形成されることがなく、導体パターンの低抵
抗化が可能になる。According to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present invention, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, pores (cavities) may be formed in the conductor pattern when the laminate is fired. Therefore, the resistance of the conductor pattern can be reduced.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明に係るセラミック多層
基板の製造方法の一実施例のフロー図を示す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a flowchart of one embodiment of a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention.
【００１３】まず、ポリビニルブチラールからなる有機
バインダと、ジ−ｎ−ブチルフタレートからなる可塑剤
と、トルエンとイソプロピルアルコールとを重量比で３
０対７０で混合した混合液からなる溶剤と、ガラスであ
るホウ珪酸鉛ガラス粉末とセラミックであるアルミナ粉
末とを重量比で５０対５０とした組成物からなるガラス
・セラミックとを混合してスラリーを形成し、このスラ
リーをドクターブレード法で有機フィルム上にシート成
形してガラス・セラミックグリーンシートを形成する。First, an organic binder composed of polyvinyl butyral, a plasticizer composed of di-n-butyl phthalate, and toluene and isopropyl alcohol are used in a weight ratio of 3%.
A slurry obtained by mixing a solvent consisting of a mixed liquid mixed at a ratio of 0:70, and a glass-ceramic consisting of a composition in which lead borosilicate glass powder as a glass and alumina powder as a ceramic have a weight ratio of 50:50. The slurry is formed into a sheet on an organic film by a doctor blade method to form a glass-ceramic green sheet.
【００１４】この際、造膜から乾燥、打ち抜き、さらに
必要に応じてビアホール加工を行なう各工程を連続的に
行なうシステムを使用している。At this time, a system for continuously performing each step of drying, punching, and, if necessary, performing via hole processing from the film formation is used.
【００１５】次いで、このガラス・セラミックグリーン
シートに、Ａｇ粉末にガラスフリットを５ｗｔ％加えた
無機成分に有機バインダであるエチルセルロースをター
ピネオールに溶かしたビヒクルを加えた導体ペーストを
用いてビアホール埋めをスクリーン印刷法によって行な
った後、金属箔あるいは金属線で導体パターンを形成す
る。Then, via-hole filling is performed by screen printing on the glass / ceramic green sheet using a conductive paste obtained by adding a vehicle in which ethyl cellulose as an organic binder is dissolved in terpineol to an inorganic component obtained by adding 5 wt% of glass frit to Ag powder. After that, a conductor pattern is formed with a metal foil or a metal wire.
【００１６】なお、金属箔あるいは金属線で導体パター
ンを形成する方法としては、打ち抜いた金属箔あるい
は金属線をガラス・セラミックグリーンシート上に熱プ
レスする、樹脂フィルム上に蒸着、スパッタ、メッキ
などで回路パターンを形成し、ガラス・セラミックグリ
ーンシート上に熱プレスする、などがある。As a method of forming a conductor pattern with a metal foil or a metal wire, a stamped metal foil or a metal wire is hot-pressed on a glass / ceramic green sheet, or deposited on a resin film by vapor deposition, sputtering, plating, or the like. Forming a circuit pattern and hot pressing on a glass / ceramic green sheet.
【００１７】次いで、導体パターンの形成及びビアホー
ルの埋めを行なったガラス・セラミックグリーンシート
を所定の枚数積み重ねた後、さらにその両面に、ポリビ
ニルブチラールからなる有機バインダと、ジ−ｎ−ブチ
ルフタレートからなる可塑剤と、重量比で３０対７０の
トルエンとイソプロピルアルコールとの混合液からなる
溶剤と、焼成処理で焼結しないセラミックであるアルミ
ナ粉末とで構成されるセラミックグリーンシートを重ね
合わせ、この状態で、温度が８０℃、圧力が２００ｋｇ
／ｃｍ2の条件で熱圧着して積層体を形成する。この
際、ガラス・セラミックグリーンシートとセラミックグ
リーンシートとは、アンカー効果などで接合している。Next, after stacking a predetermined number of glass / ceramic green sheets on which conductor patterns have been formed and via holes have been filled, an organic binder made of polyvinyl butyral and di-n-butyl phthalate are further formed on both surfaces thereof. A ceramic green sheet composed of a plasticizer, a solvent composed of a mixture of toluene and isopropyl alcohol at a weight ratio of 30:70, and an alumina powder that is a ceramic that is not sintered by the firing treatment are superimposed. , Temperature 80 ℃, pressure 200kg
/ Cm 2 to form a laminate. At this time, the glass / ceramic green sheet and the ceramic green sheet are joined by an anchor effect or the like.
【００１８】次いで、この積層体をアルミナ９６％基板
で挟み加圧して、ベルト炉によって空気中、９００℃、
１時間の条件で焼成する。この際、ガラス・セラミック
グリーンシートとセラミックグリーンシートとで形成さ
れる積層体は、ｘ，ｙ，ｚの３方向に収縮しようとする
が、積層体の両面に重ね合せたセラミックグリーンシー
トに拘束され、平面方向の収縮は０〜３％程度に抑えら
れ、厚み方向の収縮のみが大きくなる。Then, the laminate is sandwiched between 96% alumina substrates and pressurized.
Bake for 1 hour. At this time, the laminate formed of the glass / ceramic green sheet and the ceramic green sheet tends to shrink in three directions of x, y, and z, but is restrained by the ceramic green sheets superimposed on both sides of the laminate. The shrinkage in the plane direction is suppressed to about 0 to 3%, and only the shrinkage in the thickness direction increases.
【００１９】図２に、上述の製造方法によって形成され
た積層体の構造を示す。ガラス・セラミックグリーンシ
ート１１と、セラミックグリーンシート１２とで積層体
１３が形成され、積層体１３の内部には導体パターン１
４及びビアホール１５が形成される。FIG. 2 shows the structure of the laminate formed by the above-described manufacturing method. A laminate 13 is formed by the glass / ceramic green sheet 11 and the ceramic green sheet 12, and the conductor pattern 1 is provided inside the laminate 13.
4 and via holes 15 are formed.
【００２０】次いで、積層体１１の両面に付着している
アルミナ粉末を取り除く。すなわち、積層体１１の両面
に重ね合わされるセラミックグリーンシートは、焼成の
際に、脱バインダのみが行なわれ、焼結していないた
め、焼成後は、非常にもろく、柔らかいアルミナ粉末の
みが積層体１１の両面に付着している。したがって、積
層体１１の両面に付着するアルミナ粉末は、簡単に取り
除くことができる。Next, the alumina powder adhering to both surfaces of the laminate 11 is removed. That is, the ceramic green sheets to be superimposed on both sides of the laminate 11 are subjected to binder removal only during firing, and are not sintered. 11 are attached to both surfaces. Therefore, the alumina powder adhering to both surfaces of the laminate 11 can be easily removed.
【００２１】上記のように、本実施例のセラミック多層
基板の製造方法によれば、導体パターンを金属箔あるい
は金属線で形成するため、積層体を焼成する際に、導体
パターンにポア（空洞）が形成されることがなく、ち密
な金属で形成することができる。したがって、導体パタ
ーンの低抵抗化が可能になり、高周波特性に優れたセラ
ミック多層基板を製造することができる。As described above, according to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present embodiment, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, a pore is formed in the conductor pattern when the laminate is fired. Is not formed, and can be formed of a dense metal. Therefore, the resistance of the conductor pattern can be reduced, and a ceramic multilayer substrate having excellent high-frequency characteristics can be manufactured.
【００２２】加えて、導体パターンの低抵抗化が可能に
なるため、樹脂が含まれた導体ペーストで形成する場合
に比べて導体パターンの膜厚を薄くすることができる。
したがって、導体パターンの厚みにより発生するセラミ
ック多層基板の表裏面の凹凸を小さくすることができる
ため、セラミック多層基板の表裏面に能動素子、受動素
子を精度良く実装することができる。In addition, since the resistance of the conductor pattern can be reduced, the thickness of the conductor pattern can be reduced as compared with the case where the conductor pattern is formed of a conductor paste containing a resin.
Therefore, the unevenness of the front and back surfaces of the ceramic multilayer substrate caused by the thickness of the conductor pattern can be reduced, so that active elements and passive elements can be accurately mounted on the front and back surfaces of the ceramic multilayer substrate.
【００２３】また、導体パターンを金属箔あるいは金属
線で形成するため、積層体の焼成の際に、導体パターン
が収縮することがない。したがって、ガラス・セラミッ
クグリーンシートと導体パターンとの収縮率の差を小さ
くすることができるため、デラミネーションやボイドの
発生を防止することができる。Further, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, the conductor pattern does not shrink when the laminate is fired. Therefore, the difference in shrinkage between the glass / ceramic green sheet and the conductor pattern can be reduced, so that delamination and voids can be prevented.
【００２４】加えて、ガラス・セラミックグリーンシー
トと導体パターンとの収縮率の差を考慮した複雑な焼成
工程が不要になるため、セラミック多層基板の製造工程
を簡略化することができ、セラミック多層基板の低コス
ト化に繋がる。In addition, since there is no need for a complicated firing step in consideration of the difference in shrinkage between the glass / ceramic green sheet and the conductor pattern, the manufacturing process of the ceramic multilayer substrate can be simplified, and the ceramic multilayer substrate can be simplified. Leads to lower costs.
【００２５】さらに、導体パターンを金属箔あるいは金
属線で形成するため、導体パターンを構成する金属の拡
散を防止することができる。したがって、導体パターン
のＩＲ劣化、マイグレーション不良などを防止すること
ができる。Further, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, diffusion of the metal constituting the conductor pattern can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the conductor pattern by IR, poor migration, and the like.
【００２６】また、Ａｇを主成分とする金属箔あるいは
金属線を用いているため、導体抵抗を低くすることがで
きる。加えて、使用できる設備も安全で低コストに製造
することができる。Further, since a metal foil or a metal wire containing Ag as a main component is used, the conductor resistance can be reduced. In addition, usable equipment can be manufactured safely and at low cost.
【００２７】なお、上述の実施例では、ガラス・セラミ
ックグリーンシート、及びセラミックグリーンシートを
構成するセラミックにアルミナ粉末を用いた場合を説明
したが、ジルコニア粉末、ムライト粉末、コージュライ
ト粉末、フォルステライト粉末を用いても同様の効果が
得られる。In the above-described embodiments, the case where alumina powder was used for the glass / ceramic green sheet and the ceramic constituting the ceramic green sheet was described. However, zirconia powder, mullite powder, cordierite powder, and forsterite powder were used. The same effect can be obtained by using.
【００２８】また、Ａｇを主成分とする金属箔あるいは
金属線を用いる場合について説明したが、Ａｇ／Ｐｄ、
Ａｇ／Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕを主成分とする金属箔あるいは
金属線を用いても同様の効果が得られる。Further, the case of using a metal foil or a metal wire containing Ag as a main component has been described.
The same effect can be obtained by using a metal foil or a metal wire mainly containing Ag / Pt, Ni, and Cu.
【００２９】さらに、セラミックグリーンシートを積層
体の両面に付着させる場合について説明したが、積層体
の上面あるいは下面にのみ付着させても同様の効果が得
られる。Further, the case where the ceramic green sheets are attached to both surfaces of the laminate has been described. However, the same effect can be obtained by attaching the ceramic green sheets only to the upper surface or the lower surface of the laminate.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１のセラミック多層基板の製造方
法によれば、導体パターンを金属箔あるいは金属線で形
成するため、積層体を焼成する際に、導体パターンにポ
アが形成されることがなく、ち密な金属で形成すること
ができる。したがって、導体パターンの低抵抗化が可能
になり、高周波特性に優れたセラミック多層基板を製造
することができる。According to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the first aspect, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, pores are formed in the conductor pattern when firing the laminate. And can be formed of a dense metal. Therefore, the resistance of the conductor pattern can be reduced, and a ceramic multilayer substrate having excellent high-frequency characteristics can be manufactured.
【００３１】加えて、導体パターンの低抵抗化が可能に
なるため、樹脂が含まれた導体ペーストで形成する場合
に比べて導体パターンの膜厚を薄くすることができる。
したがって、導体パターンの厚みにより発生するセラミ
ック多層基板の表裏面の凹凸を小さくすることができる
ため、セラミック多層基板の表裏面に能動素子、受動素
子を精度良く実装することができる。In addition, since the resistance of the conductor pattern can be reduced, the thickness of the conductor pattern can be reduced as compared with the case where the conductor pattern is formed of a conductor paste containing a resin.
Therefore, the unevenness of the front and back surfaces of the ceramic multilayer substrate caused by the thickness of the conductor pattern can be reduced, so that active elements and passive elements can be accurately mounted on the front and back surfaces of the ceramic multilayer substrate.
【００３２】また、導体パターンを金属箔あるいは金属
線で形成するため、積層体の焼成の際に、導体パターン
が収縮することがない。したがって、ガラス・セラミッ
クグリーンシートと導体パターンとの収縮率の差を小さ
くすることができるため、デラミネーションやボイドの
発生を防止することができる。Further, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, the conductor pattern does not shrink when the laminate is fired. Therefore, the difference in shrinkage between the glass / ceramic green sheet and the conductor pattern can be reduced, so that delamination and voids can be prevented.
【００３３】加えて、ガラス・セラミックグリーンシー
トと導体パターンとの収縮率の差を考慮した複雑な焼成
工程が不要になるため、セラミック多層基板の製造工程
を簡略化することができ、セラミック多層基板の低コス
ト化に繋がる。In addition, since there is no need for a complicated firing step in consideration of the difference in shrinkage between the glass / ceramic green sheet and the conductor pattern, the manufacturing process of the ceramic multilayer substrate can be simplified, and the ceramic multilayer substrate can be simplified. Leads to lower costs.
【００３４】さらに、導体パターンを金属箔あるいは金
属線で形成するため、導体パターンを構成する金属の拡
散を防止することができる。したがって、導体パターン
のＩＲ劣化、マイグレーション不良などを防止すること
ができる。Further, since the conductor pattern is formed of a metal foil or a metal wire, diffusion of the metal constituting the conductor pattern can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the conductor pattern by IR, poor migration, and the like.
【００３５】請求項２のセラミック多層基板の製造方法
によれば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ
のいずれかを主成分とする金属箔あるいは金属線を用い
ているため、導体抵抗を低くすることができる。加え
て、使用できる設備も安全で低コストに製造することが
できる。According to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present invention, Ag, Ag / Pd, Ag / Pt, Ni, Cu
Since a metal foil or a metal wire containing any one of the above as a main component is used, the conductor resistance can be reduced. In addition, usable equipment can be manufactured safely and at low cost.
【図１】本発明のセラミック多層基板の製造方法に係る
一実施例のフロー図である。FIG. 1 is a flowchart of one embodiment according to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present invention.
【図２】図１の製造方法により製造されたセラミック多
層基板の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the ceramic multilayer substrate manufactured by the manufacturing method of FIG.
１１ ガラス・セラミックグリーンシート １２ セラミックグリーンシート １４ 導体パターン 11 Glass / Ceramic Green Sheet 12 Ceramic Green Sheet 14 Conductor Pattern
Claims (2)
ラス・セラミックで構成されるガラス・セラミックグリ
ーンシートを形成する工程と、金属箔あるいは金属線で
表面に導体パターンを形成した前記ガラス・セラミック
グリーンシートを所望枚数積み重ねた後、その両面ある
いは片面に、少なくとも有機バインダ、可塑剤及び焼成
処理で焼結しないセラミックで構成されるセラミックグ
リーンシートを重ね合せ、焼成処理を行う工程と、前記
焼成処理で焼結しないセラミックを取り除く工程と、か
らなることを特徴とするセラミック多層基板の製造方
法。1. A step of forming a glass-ceramic green sheet comprising at least an organic binder, a plasticizer and a glass-ceramic, and forming the glass-ceramic green sheet having a conductive pattern formed on its surface with a metal foil or a metal wire. After stacking the desired number of sheets, a ceramic green sheet composed of at least an organic binder, a plasticizer, and a ceramic that is not sintered by a firing treatment is laminated on both surfaces or one surface thereof, and a firing treatment is performed. Removing the unremoved ceramic.
ｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分
とすることを特徴とする請求項１に記載のセラミック多
層基板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the metal foil or the metal wire is made of Ag, A
The method according to claim 1, wherein any one of g / Pd, Ag / Pt, Ni, and Cu is a main component.
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