JPH10294561A - Highly de-bindered multilayered wiring board and its manufacture - Google Patents
Highly de-bindered multilayered wiring board and its manufactureInfo
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- JPH10294561A JPH10294561A JP10000297A JP10000297A JPH10294561A JP H10294561 A JPH10294561 A JP H10294561A JP 10000297 A JP10000297 A JP 10000297A JP 10000297 A JP10000297 A JP 10000297A JP H10294561 A JPH10294561 A JP H10294561A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、民生用やコンピュ
ータ用などの電子産業部門に用いられるセラミック多層
配線基板の構造及びその製法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a ceramic multilayer wiring board used in the electronics industry for consumer use, computer use, and the like, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックスの多層化技術は、電子産業
部門において重要な技術である。その中で、半導体素子
等の高密度実装に必須のセラミック多層配線基板は、グ
リーンシート法で作製され、焼結法製造される方法が知
られている。しかしながら、一般にセラミックスは焼成
時に大きな寸法変化（収縮）を伴う。また、焼成時の寸
法変化は原料やプロセスのバラツキの影響を受けやすい
ため、焼成後の寸法を高精度に保つ事は非常に難しくな
る。特にセラミック多層配線基板は、内部に異なる材料
を複合しているため、その寸法精度の確保がいっそう難
しく、さらに反り、剥離、膨れ等の発生も大きな問題と
なってくる。2. Description of the Related Art Ceramic multilayering is an important technology in the electronics industry. Among them, a method is known in which a ceramic multilayer wiring board essential for high-density mounting of a semiconductor element or the like is manufactured by a green sheet method and manufactured by a sintering method. However, ceramics generally involve a large dimensional change (shrinkage) during firing. In addition, since dimensional changes during firing are easily affected by variations in raw materials and processes, it is extremely difficult to maintain high dimensions after firing. In particular, since the ceramic multilayer wiring board contains different materials inside, it is more difficult to ensure the dimensional accuracy, and furthermore, the occurrence of warpage, peeling, swelling and the like becomes a serious problem.
【０００３】これは、セラミック多層配線基板の用途
上、半導体チップを搭載し、チップとの電気的な接続を
形成するための多数の導体パターン（半導体チップとの
接続用端子）を基板表面に高い位置精度で形成すること
が必須であり、薄膜配線層の形成やＩ／Ｏピンの接続な
どの作業のために、高い面精度（平行度、平面度）が要
求されるためである。[0003] In this application, a semiconductor chip is mounted and a large number of conductor patterns (terminals for connection to the semiconductor chip) for forming an electrical connection with the chip are formed on the surface of the substrate due to the use of the ceramic multilayer wiring board. This is because it is essential to form with high positional accuracy, and high surface accuracy (parallelism, flatness) is required for operations such as formation of a thin film wiring layer and connection of I / O pins.
【０００４】これらの問題に対処するため、特開平５−
２８３２７２号公報において、成形体（積層体）に脱バ
インダ過程および焼結過程を通して一定の圧力を加えな
がら焼成する方法が開示されている。この方法により、
焼成後の多層配線基板の加圧した面の焼結収縮量そのも
のを小さく抑え、その結果として、焼成後の高い寸法精
度を得ることができ、かつ焼結体の反り、剥離、膨れ等
を低減させることも可能である。しかし成形体（積層
体）に脱バインダ過程および焼結過程を通して一定の圧
力を加えながら焼成する方法では、圧力を加えながら脱
バインダを行うため、加圧治具によって、炉内雰囲気ガ
スに晒される成形体表面積が少なくなり、雰囲気ガスが
基板内部まで拡散し難いと同時に、成形体内部のバイン
ダ分解ガスが飛びにくいという問題を生じる。また、残
ったバインダは、焼成後の絶縁層中に残留炭素としてと
どまるので、電気絶縁性、強度など基板特性を大幅に低
下させてしまう。この問題を解決するため、従来の方法
では、残留炭素の除去のため、長時間の脱バインダをお
こなう必要があった。しかし、低温焼成セラミックスを
絶縁層に使用した場合、上記、長時間の脱バインダの間
にも、セラミックスの焼成が進行することで、基板内部
と基板外表面を接続する気孔が減少し、脱バインダがさ
らに難しくなる。この問題を解決するため、雰囲気ガ
ス、脱バインダ温度等の条件は非常に厳しいものとな
る。To cope with these problems, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
Japanese Patent No. 283272 discloses a method of firing a molded body (laminated body) while applying a constant pressure through a binder removal process and a sintering process. In this way,
The amount of sintering shrinkage of the pressed surface of the multilayer wiring board after firing is kept small, and as a result, high dimensional accuracy after firing can be obtained, and warpage, peeling, swelling, etc. of the sintered body are reduced. It is also possible to make it. However, in the method of baking while applying a constant pressure to the molded body (laminated body) through the binder removal process and the sintering process, the binder is removed while applying pressure, so that the molded body (laminated body) is exposed to the furnace atmosphere gas by a pressing jig. There is a problem that the surface area of the molded body is reduced, and it is difficult for the atmospheric gas to diffuse into the inside of the substrate, and at the same time, the binder decomposition gas inside the molded body is hard to fly. Further, the remaining binder remains as residual carbon in the insulating layer after firing, so that the substrate characteristics such as electric insulation and strength are significantly reduced. In order to solve this problem, in the conventional method, it was necessary to remove the residual carbon for a long time to remove the binder. However, when ceramics fired at a low temperature are used for the insulating layer, the porosity of the ceramics progresses even during the above-described long-time binder removal, thereby reducing the number of pores connecting the inside of the substrate and the outer surface of the substrate, and removing the binder. Becomes even more difficult. In order to solve this problem, the conditions such as atmospheric gas and binder removal temperature become very severe.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】特開平５−２８３２７
２号公報において示される、成形体（積層体）に脱バイ
ンダ過程および焼結過程を通して一定の圧力を加えなが
ら焼成する方法では、上記したように、雰囲気ガスが基
板内部まで拡散し難いと同時に、基板内部のバインダ分
解ガスが飛びにくいという問題を生じる。本発明の目的
は、残留炭素が少なく良好な特性の絶縁層を有するセラ
ミック多層配線基板、および、その製法を提供するとと
もに、脱バインダ時間を短縮することにある。Problems to be Solved by the Invention Japanese Patent Laid-Open No. 5-28327
In the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 2 (Japanese Unexamined Patent Publication) No. 2 to bake while applying a constant pressure through a binder removal process and a sintering process to a molded body (laminated body), as described above, the atmospheric gas is difficult to diffuse into the substrate, There is a problem that the binder decomposition gas inside the substrate is hard to fly. An object of the present invention is to provide a ceramic multilayer wiring board having an insulating layer with low residual carbon and good characteristics, a method for manufacturing the same, and to shorten the binder removal time.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、脱バインダ時の基板内部と基板外表面を接続する気
孔の減少を補うよう、セラミック絶縁層を形成する主た
るセラミック組成より高い温度で焼成されるセラミック
ス組成物を形成しておく。セラミック絶縁層を形成する
主たるセラミック組成より高い温度で焼成されるセラミ
ック組成物は、セラミック絶縁層より遅れて焼結するた
め、絶縁層外部へとつながる気孔がふさがりにくく、脱
バインダ時のガスの通り道の役割を果たし、バインダの
分解性を向上させる。さらに、その構成を、基板内部か
ら、基板外表部に接続するようにすることで、基板内部
まで、無理なく脱バインダが行われる。In order to solve the above-mentioned problems, in order to compensate for the decrease in pores connecting the inside of the substrate and the outside surface of the substrate during binder removal, firing at a temperature higher than the main ceramic composition forming the ceramic insulating layer is performed. The ceramic composition to be formed is formed in advance. Since the ceramic composition fired at a higher temperature than the main ceramic composition forming the ceramic insulating layer sinters later than the ceramic insulating layer, the pores connected to the outside of the insulating layer are less likely to be blocked, and the gas passes during binder removal. And improves the decomposability of the binder. Furthermore, by connecting the structure from the inside of the substrate to the outer surface of the substrate, the binder can be easily removed from the inside of the substrate.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によってさ
らに詳細に示すが本発明はこれらに限定されない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
【０００８】図１、２、３、４に本発明のセラミック多
層配線基板構造の一実施例を示す。また図５に本発明の
セラミック多層配線基板の製造方法の一実施例を示す。FIGS. 1, 2, 3 and 4 show an embodiment of the ceramic multilayer wiring board structure of the present invention. FIG. 5 shows an embodiment of a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to the present invention.
【０００９】図１は、セラミック絶縁層１に、セラミッ
ク絶縁層を構成する主たるセラミックス組成より高い温
度で焼成されるセラミックス組成２を平行線状に、かつ
セラミック絶縁層ごとに直角になるように構成したセラ
ミック多層配線基板構造である。バインダ分解時、ガス
は焼結の遅い、セラミック絶縁層内部を構成する主たる
セラミック組成より高い温度で焼成されるセラミック組
成２の気孔で外部接続されているため、脱バインダ性が
向上している。FIG. 1 shows a ceramic insulating layer 1 in which a ceramic composition 2 fired at a temperature higher than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer is formed in parallel lines and perpendicular to each other. It is a ceramic multilayer wiring board structure. When the binder is decomposed, the gas is externally connected through pores of the ceramic composition 2 which is slow in sintering and is fired at a higher temperature than the main ceramic composition constituting the inside of the ceramic insulating layer, so that the binder removal property is improved.
【００１０】図２は、セラミック絶縁層１に、セラミッ
ク絶縁層を構成する主たるセラミックス組成より高い温
度で焼成されるセラミック組成２を放射線状に、各セラ
ミック絶縁層ごとに構成することで、上記効果により、
脱バインダ性を向上させたセラミック多層配線基板構造
である。FIG. 2 shows that the above-mentioned effect is obtained by forming a ceramic composition 2 which is fired at a temperature higher than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer on the ceramic insulating layer 1 in a radial manner for each ceramic insulating layer. By
This is a ceramic multilayer wiring board structure with improved binder removal.
【００１１】図３は、セラミック絶縁層１に、セラミッ
ク絶縁層を構成する主たるセラミックス組成より高い温
度で焼成されるセラミック組成２を基板表裏面を貫通す
るように、構成することで、上記効果により、脱バイン
ダ性を向上させたセラミック多層配線基板構造である。FIG. 3 shows that a ceramic composition 2 which is fired at a temperature higher than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer is formed on the ceramic insulating layer 1 so as to penetrate the front and back surfaces of the substrate. And a ceramic multilayer wiring board structure with improved binder removal.
【００１２】図４は、セラミック絶縁層に、セラミック
絶縁層を構成する主たるセラミック組成より高い温度で
焼成されるセラミックス組成の絶縁層３をもたせること
で、上記効果により、脱バインダ性を向上させたセラミ
ック多層配線基板構造である。FIG. 4 shows that the above-described effect improves the binder removal property by providing the ceramic insulating layer with an insulating layer 3 having a ceramic composition fired at a higher temperature than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer. This is a ceramic multilayer wiring board structure.
【００１３】図５−１〜５−９は製造方法の一実施例で
ある。まず、ホウケイ酸ガラスとムライトの二種類を主
成分とするセラミック粉体に、有機バインダ、溶剤を加
えてスラリーを作成し、ドクターブレードを用いたキャ
スティング法によって、焼成後セラミック絶縁層となる
グリーンシート４を複数枚形成する。（図５−１） 次に、上記グリーンシート４に、パンチングで、セラミ
ック絶縁層間の導通をとる為のビアホール５ａ及び、グ
リーンシートのセラミック組成より高い温度で焼成され
るセラミック組成を形成する為のビアホール５ｂを形成
する。（図５−２） そして、銅粉末にビヒクルを加えたペースト状銅粉末を
穴埋め印刷によって、上記ビアホール５ａに充填し、セ
ラミック絶縁層間の導通をとる銅ビアホール６を形成す
る。（図５−３） また、グリーンシートのセラミック組成より、ホウケイ
酸ガラスに対するムライト比率を多くしたセラミック粉
末に、ビヒクルを加えたペースト状セラミックス組成物
も穴埋め印刷によって、上記ビアホール５ｂに充填し、
セラミック絶縁層に、グリーンシートのセラミック組成
より高い温度で焼成されるセラミックス組成ビアホール
構造７を形成する。（図５−４） さらに、上記セラミックス組成ビアホール構造７に使用
したセラミック組成物を、グリーンシート４上に印刷
し、絶縁層間にグリーンシートのセラミック組成より高
い温度で焼成されるセラミックス組成回路構造８を形成
する。この時、上記セラミックス組成ビアホール構造７
上に、配置されるようにする。（図５−５） そして、グリーンシート４を少なくとも面圧１ｋｇｆ／
ｃｍ2以上でプレスし、表面を平滑した後、銅粉末にビ
ヒクルを加えたペースト状銅粉末を、グリーンシート４
の反対面に印刷し、グリーンシート上に回路９形成後、
（図５−６） 同様に作成した複数枚のグリーンシート４を用いて順次
積み重ね、積層体１０を得る。（図５−７） この積層体１０を、プレス機等を用いて熱間接着し、接
着体１１とし（図５−８） 得られた接着体１１を、窒素、水蒸気雰囲気中で加圧し
ながら７８０〜９２０℃で０〜８時間、脱バインダを行
い、その後、窒素雰囲気中、銅の融点以下の温度でセラ
ミック絶縁層を焼結させ、本発明による多層配線基板１
２を得る。FIGS. 5-1 to 5-9 show one embodiment of the manufacturing method. First, an organic binder and a solvent are added to a ceramic powder mainly composed of two kinds of borosilicate glass and mullite to form a slurry, and a green sheet to be a ceramic insulating layer after firing by a casting method using a doctor blade. 4 are formed. (FIG. 5-1) Next, the green sheet 4 is formed by punching with a via hole 5a for establishing continuity between ceramic insulating layers and a ceramic composition which is fired at a higher temperature than the ceramic composition of the green sheet. A via hole 5b is formed. (FIG. 5-2) Then, a paste-like copper powder obtained by adding a vehicle to the copper powder is filled in the via hole 5a by fill-in printing to form a copper via hole 6 for establishing conduction between the ceramic insulating layers. (FIG. 5-3) Also, a paste-like ceramic composition obtained by adding a vehicle to a ceramic powder having a mullite ratio with respect to borosilicate glass greater than the ceramic composition of the green sheet is filled in the via hole 5b by padding printing.
A ceramic composition via hole structure 7 that is fired at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet is formed in the ceramic insulating layer. (FIG. 5-4) Further, the ceramic composition used in the ceramic composition via hole structure 7 is printed on the green sheet 4 and the ceramic composition circuit structure 8 is fired between insulating layers at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet. To form At this time, the ceramic composition via hole structure 7
On top to be placed. (FIG. 5-5) Then, the green sheet 4 is pressed at least with a surface pressure of 1 kgf /
After pressing at a pressure of 2 cm 2 or more and smoothing the surface, a paste-like copper powder obtained by adding a vehicle to the copper powder was applied to a green sheet 4.
After printing on the opposite surface of the green sheet and forming the circuit 9 on the green sheet,
(FIG. 5-6) A plurality of green sheets 4 similarly prepared are sequentially stacked to obtain a laminate 10. (FIG. 5-7) The laminate 10 is hot-bonded using a press machine or the like to form an adhesive 11 (FIG. 5-8). The obtained adhesive 11 is pressed in an atmosphere of nitrogen and water vapor. The binder is removed at 780 to 920 ° C. for 0 to 8 hours, and then the ceramic insulating layer is sintered in a nitrogen atmosphere at a temperature equal to or lower than the melting point of copper.
Get 2.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明によれば、脱バインダ性の良い基
板構造とすることで、セラミック絶縁層中の残留炭素濃
度を低くできるため、電気絶縁に優れ、高強度のセラミ
ック多層配線基板を形成でき、導体パターンの微細配線
化による高密度実装が可能となる。また、従来、炭化し
たバインダを除去するため長時間を要したが、本発明の
セラミック多層配線基板によれば、短時間脱バインダが
可能となる。According to the present invention, since the residual carbon concentration in the ceramic insulating layer can be reduced by using a substrate structure having a good binder removal property, a ceramic multilayer wiring board having excellent electric insulation and high strength can be formed. It is possible to achieve high-density mounting by fine wiring of the conductor pattern. Moreover, conventionally, it took a long time to remove the carbonized binder. However, according to the ceramic multilayer wiring board of the present invention, the binder can be removed in a short time.
【図１】本発明のセラミック絶縁層及び導体層からなる
セラミック多層配線基板の一実施例である。FIG. 1 is an embodiment of a ceramic multilayer wiring board including a ceramic insulating layer and a conductor layer according to the present invention.
【図２】本発明のセラミック絶縁層及び導体層からなる
セラミック多層配線基板の一実施例である。FIG. 2 is an embodiment of a ceramic multilayer wiring board including a ceramic insulating layer and a conductor layer according to the present invention.
【図３】本発明のセラミック絶縁層及び導体層からなる
セラミック多層配線基板の一実施例である。FIG. 3 is an embodiment of a ceramic multilayer wiring board including a ceramic insulating layer and a conductor layer according to the present invention.
【図４】本発明のセラミック絶縁層及び導体層からなる
セラミック多層配線基板の一実施例である。FIG. 4 is an embodiment of a ceramic multilayer wiring board including a ceramic insulating layer and a conductor layer according to the present invention.
【図５】本発明のセラミック絶縁層及び導体層からなる
セラミック多層配線基板製造方法の一実施例である。FIG. 5 is an embodiment of a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board comprising a ceramic insulating layer and a conductor layer according to the present invention.
１…セラミック絶縁層、２…セラミック絶縁層を構成す
る主たるセラミック組成より高い温度で焼成されるセラ
ミック組成物、３…セラミック絶縁層を構成する主たる
セラミック組成より高い温度で焼成されるセラミック組
成で形成されるセラミック絶縁層、４…グリーンシー
ト、 ５ａ…ビアホール、 ５ｂ…ビアホール、
６…銅ビアホール、 ７…セラミック組成ビアホー
ル構造、８…回路、 ９…セラミック組成
回路構造、１０…積層体、 １１…接着体、１
２…セラミック多層配線基板。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic insulating layer, 2 ... Ceramic composition fired at a temperature higher than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer, 3 ... Ceramic composition fired at a temperature higher than the main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer Ceramic insulating layer, 4 ... green sheet, 5a ... via hole, 5b ... via hole,
Reference numeral 6: copper via hole, 7: ceramic composition via hole structure, 8: circuit, 9: ceramic composition circuit structure, 10: laminated body, 11: adhesive body, 1
2. Ceramic multilayer wiring board.
Claims (8)
るセラミック多層配線基板において、セラミック絶縁層
を構成する主たるセラミックス組成より高い温度で焼成
されるセラミックス組成物を、基板内部から外表部に接
続するように配置したことを特徴とする基板。1. A ceramic multilayer wiring board comprising a plurality of ceramic insulating layers and a conductor layer, wherein a ceramic composition fired at a temperature higher than a main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer is connected from the inside of the substrate to the outer surface. A substrate characterized by being arranged as follows.
るセラミック多層配線基板において、セラミック絶縁層
を構成する主たるセラミックス組成より高い温度で焼成
されるセラミックス組成物を、基板を貫通するように配
置したことを特徴とする基板。2. A ceramic multilayer wiring board comprising a plurality of ceramic insulating layers and a conductor layer, wherein a ceramic composition fired at a higher temperature than a main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer is disposed so as to penetrate the substrate. A substrate, characterized in that:
るセラミック多層配線基板において、セラミック絶縁層
の少なくとも一層をセラミック絶縁層を構成する主たる
セラミックス組成より高い温度で焼成されるセラミック
ス組成で構成することを特徴とする基板。3. A ceramic multilayer wiring board comprising a plurality of ceramic insulating layers and conductor layers, wherein at least one of the ceramic insulating layers is formed of a ceramic composition fired at a higher temperature than a main ceramic composition constituting the ceramic insulating layer. A substrate characterized by the above-mentioned.
を加えてスラリーを作成する工程と、 上記スラリーで焼成後セラミック絶縁層となるグリーン
シートを複数枚形成する工程と、 上記グリーンシートに層間の導通をとる為のビアホール
を少なくとも一つ形成する工程と、 ペースト状導体によって上記ビアホールを充填する工程
とグリーンシートのセラミック組成より高い温度で焼成
されるペースト状セラミックス組成物を、上記ビアホー
ル充填済みグリーンシート表面に印刷する工程とペース
ト状導体によって、グリーンシート片面、もしくは両面
に内層導体パターンを印刷する工程と、 グリーンシートを、所望枚数積層する工程と、 積層されたグリーンシート積層体を熱間圧着後、加圧し
ながら焼成させる工程を含むことを特徴とするセラミッ
ク絶縁層及び導体層からなるセラミック多層配線基板の
製造方法。4. A step of forming a slurry by adding an organic binder and a solvent to the ceramic composition; a step of forming a plurality of green sheets to be a ceramic insulating layer after firing with the slurry; A step of forming at least one via hole for establishing conduction, a step of filling the via hole with a paste conductor, and a paste-form ceramic composition fired at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet, the green filled with the via-hole. A step of printing an inner layer conductor pattern on one or both sides of a green sheet using a paste-like conductor and a step of printing on a sheet surface, a step of laminating a desired number of green sheets, and hot pressing of the laminated green sheet laminate After that, it includes the step of firing while applying pressure Method for producing a ceramic multilayer wiring substrate made of a ceramic insulating layer and the conductor layer that.
ミック組成より高い温度で焼成されるペースト状セラミ
ックス組成物をグリーンシートに印刷後、グリーンシー
ト反対面にペースト状導体を印刷することを特徴とする
セラミック絶縁層及び導体層からなるセラミック多層配
線基板の製造方法。5. The method according to claim 4, wherein the paste-like ceramic composition which is fired at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet is printed on the green sheet, and then the paste-like conductor is printed on the opposite surface of the green sheet. A method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board comprising a ceramic insulating layer and a conductor layer.
ミック組成より高い温度で焼成されるペースト状セラミ
ックス組成物を印刷した後、そのグリーンシートを少な
くとも面圧１ｋｇｆ／ｃｍ2以上でプレスし、平坦化す
る工程を含むことを特徴とするセラミック絶縁層及び導
体層からなるセラミック多層配線基板の製造方法。6. The method according to claim 4, wherein after printing the paste-form ceramic composition fired at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet, the green sheet is pressed at least at a surface pressure of 1 kgf / cm 2 or more to flatten. A method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board comprising a ceramic insulating layer and a conductor layer.
を加えてスラリーを作成する工程と、 上記スラリーで焼成後セラミック絶縁層となるグリーン
シートを複数枚形成する工程と、 上記グリーンシートに層間の導通をとる為のビアホール
を少なくとも一つ形成する工程と、 導通をとる為以外のビアホールを少なくとも一つ形成
し、グリーンシートのセラミック組成より高い温度で焼
成されるペースト状セラミックス組成物で充填する工程
とペースト状導体によって上記層間の導通をとる為のビ
アホールを充填すると共に、グリーンシート片面、もし
くは両面に内層導体パターンを印刷する工程と、 グリーンシートを、所望枚数積層する際、上記セラミッ
ク充填ビアホールが重なるように積層する工程と、 積層されたグリーンシート積層体を熱間圧着後、加圧し
ながら焼結させる工程を含むことを特徴とするセラミッ
ク絶縁層及び導体層からなるセラミック多層配線基板の
製造方法。7. A step of forming a slurry by adding an organic binder and a solvent to the ceramic composition; a step of forming a plurality of green sheets to be a ceramic insulating layer after firing with the slurry; A step of forming at least one via hole for establishing conduction, and a step of forming at least one via hole other than for establishing conduction and filling with a paste-like ceramic composition fired at a temperature higher than the ceramic composition of the green sheet. And filling the via holes for establishing conduction between the layers by the paste-like conductor, and printing an inner layer conductor pattern on one side or both sides of the green sheet.When laminating a desired number of green sheets, the ceramic filled via hole is Laminating so as to overlap, and laminating the laminated green sheets After the hot bonding, while pressing method for producing a ceramic multilayer wiring substrate made of a ceramic insulating layer and the conductor layer, which comprises a step of sintering.
を加えてスラリーを作成し、焼成後セラミック絶縁層と
なるグリーンシートを形成する際、主たる第一のグリー
ンシートを複数枚と、第二のグリーンシートとして、第
一のグリーンシートより焼成温度の高いセラミック組成
のものを形成する工程と、 上記第一、第二グリーンシートに層間の導通をとる為の
ビアホールを少なくとも一つ形成する工程と、 ペースト状導体によって上記層間の導通をとる為のビア
ホールを充填すると共に、第一、第二グリーンシート片
面、もしくは両面に内層導体パターンを印刷する工程
と、 第一グリーンシートを、所望枚数積層する際、第二のグ
リーンシートを少なくとも一層配置するよう積層する工
程と、 積層されたグリーンシート積層体を熱間圧着後、加圧し
ながら焼成させる工程を含むことを特徴とするセラミッ
ク絶縁層及び導体層からなるセラミック多層配線基板の
製造方法。8. A slurry is prepared by adding an organic binder and a solvent to the ceramic composition. When forming a green sheet to be a ceramic insulating layer after firing, a plurality of main first green sheets and a second green sheet are formed. As a green sheet, a step of forming a ceramic composition having a firing temperature higher than that of the first green sheet, and a step of forming at least one via hole for providing conduction between layers in the first and second green sheets, A step of filling the via holes for establishing electrical continuity between the layers with a paste-like conductor and printing an inner layer conductor pattern on one or both surfaces of the first and second green sheets; and when laminating a desired number of first green sheets. Laminating at least one second green sheet, and hot pressing the laminated green sheet laminate A method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board comprising a ceramic insulating layer and a conductor layer, the method further comprising a step of firing while applying pressure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000297A JPH10294561A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Highly de-bindered multilayered wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10000297A JPH10294561A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Highly de-bindered multilayered wiring board and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294561A true JPH10294561A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14262389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10000297A Pending JPH10294561A (en) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Highly de-bindered multilayered wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294561A (en) |
Cited By (3)
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-
1997
- 1997-04-17 JP JP10000297A patent/JPH10294561A/en active Pending
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