JP2515165B2 - Method for manufacturing multilayer wiring board - Google Patents
Method for manufacturing multilayer wiring boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子機器用の部品となる小型化、高密度
化の多層配線基板の製造方法に関する。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a miniaturized, high-density multilayer wiring board which is a component for electronic equipment.
［従来技術］ 従来、多層配線基板は、表裏方向に導通を取るための
貫通孔を設けたセラミックグリーンシート（以下グリー
ンシートという）に導体ペーストにより、スルーホール
印刷およびパターン印刷して配線形成し、積層し、配線
とセラミックを同時焼成することによって製造される。[Prior Art] Conventionally, in a multilayer wiring board, a ceramic green sheet (hereinafter referred to as a green sheet) provided with through holes for electrical conduction in the front and back directions is formed with a conductor paste by through-hole printing and pattern printing to form wiring, It is manufactured by stacking and co-firing the wiring and the ceramic.
この製造に際して、従来は、グリーンシート各層毎
に、スルーホール印刷およびパターン印刷して配線を形
成して、その後、複数枚積層し、熱圧着して積層体す
る。その後、焼成して一体化して多層配線基板とされ
る。In this manufacturing, conventionally, through-hole printing and pattern printing are performed for each layer of the green sheet to form wiring, and then a plurality of layers are laminated and thermocompression bonded to form a laminated body. Then, it is baked and integrated to form a multilayer wiring board.
［発明が解決しようとする課題］ しかし、近年の電子機器の小型化、高密度化の要求の
なかで、その部品である多層配線基板に次のような課題
がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in response to the recent demand for miniaturization and high density of electronic devices, the multilayer wiring board that is a component thereof has the following problems.
１層当たりのグリーンシートの厚みをより薄くする。The thickness of the green sheet per layer is made thinner.
積層数はより多くする。The number of layers should be increased.
貫通孔の印刷工程で、導体ペーストがグリーンシート
の裏側に回り込み、重欠点であるショート不良を起こす
割合が高い。In the printing process of the through-holes, the conductor paste wraps around to the back side of the green sheet and causes a short circuit defect, which is a serious defect, at a high rate.
というものである。That is.
本発明は、上記課題を解決し、小型化、高密度化のた
めに、グリーンシートの厚みが0.2mm以下であっても、
ショート不良、オープン不良等の品質不良のない高信頼
性の多層配線基板の製造方法の提供を目的にする。The present invention solves the above problems, and for miniaturization and high density, even if the thickness of the green sheet is 0.2 mm or less,
It is an object of the present invention to provide a highly reliable method for manufacturing a multilayer wiring board without quality defects such as short circuit defects and open defects.
［課題を解決するための手段］ 上述の課題を解決するため、本発明は、貫通孔を備え
たグリーンシートに導体ペーストでスルーホール印刷お
よびパターン印刷した複数枚の積層体を焼成して一体化
する多層配線基板の製造方法において、最下層となる第
１層の貫通孔を備えたグリーンシートの裏面をフイルム
で補強し、表面から導体ペーストでスルーホール印刷お
よびパターン印刷して配線を形成する第１工程、第２層
の貫通孔を備えたグリーンシートを第１層のパターン印
刷面に載置し、加熱圧着した後、第２層の表面に導体ペ
ーストでスルーホール印刷およびパターン印刷して配線
を形成する第２工程、前記第２工程を複数回繰り返して
積層体を形成した後、焼成して一体化することを特徴と
する多層配線基板の製造方法である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the problems described above, the present invention integrates a plurality of laminates, which are through-hole printed and pattern-printed with a conductor paste on a green sheet having through holes, by firing. In the method for manufacturing a multilayer wiring board, the back surface of the green sheet having the through holes of the first layer, which is the lowermost layer, is reinforced with a film, and wiring is formed by through-hole printing and pattern printing from the front surface with a conductor paste. In one step, the green sheet having the through holes of the second layer is placed on the pattern printed surface of the first layer and heat-pressed, and then through-hole printing and pattern printing is performed on the surface of the second layer with a conductor paste to perform wiring. And a second step of forming the second step are repeated a plurality of times to form a laminated body, and then the laminated body is baked to be integrated.
［作用］ 本発明により、導体ペーストによる貫通孔印刷時に
は、グリーンシートの裏面にはフイルムまたはグリーン
シートがあるため、印刷された導体ペーストがグリーン
シートの裏面に流動して回り込むことがない。したがっ
て、多層配線基板のショート不良防止ができる。[Operation] According to the present invention, when the through-hole is printed with the conductor paste, the printed conductor paste does not flow around the back surface of the green sheet because the back surface of the green sheet has a film or a green sheet. Therefore, it is possible to prevent a short circuit defect of the multilayer wiring board.
グリーンシートの厚みが0.2mm以下と薄いが、フイル
ムまたは／およびグリーンシートにより補強されるので
工程での取り扱いが容易である。Although the thickness of the green sheet is as thin as 0.2 mm or less, it is easy to handle in the process because it is reinforced by the film and / or the green sheet.
［実施例］ 以下実施例について、図面を参照して説明する。[Examples] Examples will be described below with reference to the drawings.
第１図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造方法を工程を
示す。（ａ）は貫通孔２を備えたグリーンシート１の断
面図である。（ｂ）は（ａ）のグリーンシートの裏面に
ポリエステルフィルム等のフィルム３で補強したものの
断面図である。（ｃ）は（ｂ）に導体ペーストを用いて
スクリーン印刷法等でスルーホール印刷４およびパター
ン印刷５したものの断面図である。（ｄ）は（ｃ）に第
２層目の貫通孔を設けたグリーンシートを第１層に載置
して熱圧着したものの断面図である。（ｅ）は（ｄ）に
スルーホール印刷４およびパターン印刷５したものの断
面図である。1 (a) to (e) show steps in the manufacturing method of the present invention. FIG. 3A is a cross-sectional view of the green sheet 1 having a through hole 2. (B) is a cross-sectional view of the back surface of the green sheet of (a) reinforced with a film 3 such as a polyester film. (C) is a cross-sectional view of the through-hole printing 4 and the pattern printing 5 by screen printing or the like using the conductor paste in (b). (D) is a cross-sectional view of a green sheet having a second-layer through hole provided in (c) placed on the first layer and thermocompression bonded thereto. (E) is a sectional view of the through-hole printing 4 and the pattern printing 5 shown in (d).
第２図は、本発明の一実施例の多層配線基板７の断面
図である。上記の工程で、第２層目から第10層目を繰り
返して行ったものである。また、同図において、第１層
目の裏面（フィルムで補強面されていた面）は、フィル
ムを剥がした後、導体ペーストを印刷して電極６を形成
した。FIG. 2 is a sectional view of the multilayer wiring board 7 according to an embodiment of the present invention. In the above process, the second to tenth layers are repeated. Further, in the figure, the back surface of the first layer (the surface reinforced by the film) was formed by peeling the film and then printing the conductor paste to form the electrode 6.
グリーンシートの材質は、結晶化ガラス−アルミナ質
系、ガラス−アルミナ質系等の低温焼成磁器、高アルミ
ナ質磁器、窒化アルミニウム質磁器等の誘電体セラミッ
クである。The material of the green sheet is a dielectric ceramic such as a crystallized glass-alumina-based material, a glass-alumina-based material or the like, a low temperature firing porcelain, a high alumina-based porcelain, or an aluminum nitride-based porcelain.
グリーンシートの厚みは0.05mm〜0.20mm程度である。 The thickness of the green sheet is about 0.05 mm to 0.20 mm.
熱圧着条件は、80℃〜130℃に加熱された金属板間
で、圧力10kg/cm2〜100kg/cm2で５秒〜60秒間加圧して
行う。The thermocompression bonding conditions are performed by pressing between metal plates heated to 80 ° C. to 130 ° C. at a pressure of 10 kg / cm 2 to 100 kg / cm 2 for 5 seconds to 60 seconds.
［具体例］ CaO−Al2O3−SiO2−B2O3系ガラス粉末60重量％とアル
ミナ粉末40重量％よりなる混合粉末に、溶剤、バインダ
ー、可塑剤を加えて、混練してスラリーを作製し、常法
のドクターブレード法を用いて0.12mmのグリーンシート
を作製した。このグリーンシートを200mm角に切断し、
0.15mmφの貫通孔を１枚当たり22,500個形成した。In the specific example] CaO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3 based glass powder 60 wt% and mixed powder of alumina powder 40 wt%, in addition solvent, a binder, a plasticizer, kneaded to a slurry Was prepared, and a 0.12 mm green sheet was prepared using a conventional doctor blade method. Cut this green sheet into 200mm square,
22,500 through holes each having a diameter of 0.15 mm were formed.
フイルムは、0.025mmのポリエステルフィルムを用
い、導体ペーストはAgペースト用い、熱圧着条件は、10
0℃に加熱された金属板間で、圧力20kg/cm2で10秒間加
圧して行い、合計で10層の積層体を形成し、900℃、20
分保持の焼成条件で焼成して多層配線基板を製造した。The film uses 0.025 mm polyester film, the conductor paste uses Ag paste, and the thermocompression bonding condition is 10
Between metal plates heated to 0 ℃, pressurizing at 20kg / cm 2 for 10 seconds to form a total of 10 layers, 900 ℃, 20
A multilayer wiring board was manufactured by firing under the firing condition of holding the minute.
こうして得た100個の多層配線基板の信頼性の評価と
して、回路のショート不良、オープン不良および熱サイ
クル（−55℃/30分25℃/30分125℃/30分で1000サイ
クル）後の導通抵抗の変化率を調べた。その結果を第１
表に示した。比較例として、従来の製造方法である各層
毎のスルーホール印刷、パターン印刷を行って、10層と
して多層配線基板を作製した。その信頼性の評価の結果
を第１表に示した。The reliability of 100 multi-layered wiring boards obtained in this way was evaluated as circuit short circuit defects, open circuit defects, and continuity after thermal cycles (-55 ° C / 30 minutes 25 ° C / 30 minutes 125 ° C / 30 minutes 1000 cycles). The rate of change of resistance was investigated. The result is first
Shown in the table. As a comparative example, through-hole printing and pattern printing for each layer, which is a conventional manufacturing method, were performed to produce a multilayer wiring board with 10 layers. The results of evaluation of the reliability are shown in Table 1.
従来の製造方法では、スルーホール印刷で導体ペース
トが裏面に回りこんだためショート不良が８％発生し、
グリーンシートの厚みが0.12mmと薄いため変形して、ス
ルーホール印刷とパターン印刷のつなぎ部分の接続がと
れず、オープン不良が10％発生した。一方本発明は、シ
ョート不良、オープン不良の発明はなかった。 In the conventional manufacturing method, 8% of short circuit defects occur because the conductor paste wraps around on the back surface during through hole printing.
Since the thickness of the green sheet was as thin as 0.12 mm, it deformed and the connection between the through hole printing and the pattern printing could not be connected, resulting in 10% open failure. On the other hand, in the present invention, there was no invention of short circuit failure and open failure.
導通抵抗変化率は、本発明、および従来の製造方法
共、非常に小さく、高い信頼性であった。The rate of change in conduction resistance was very small and highly reliable in both the present invention and the conventional manufacturing method.
［発明の効果］ 本発明は、以上の説明のように、小型化、高密度化の
ために、グリーンシートの厚みが0.2mm以下であって
も、ショート不良、オープン不良等の品質不良がなく、
さらに工業的にすぐれ製造方法により高信頼性の多層配
線基板の提供という効果がある。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, due to the miniaturization and high density, even if the thickness of the green sheet is 0.2 mm or less, there are no quality defects such as short circuit defects and open defects. ,
Further, there is an effect of providing a highly reliable multilayer wiring board by an industrially excellent manufacturing method.
第１図の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の製造方法の工程を
説明した断面図である。 第２図は、本発明の一実施例の多層配線基板の断面図で
ある。 １……グリーンシート、２……貫通孔、３……フィル
ム、４……スルーホール印刷、５……パターン印刷、６
……電極、７……多層配線基板。1A to 1E are cross-sectional views illustrating the steps of the manufacturing method of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention. 1 ... Green sheet, 2 ... Through hole, 3 ... Film, 4 ... Through hole printing, 5 ... Pattern printing, 6
...... Electrode, 7 ... Multilayer wiring board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−270896（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-61-270896 (JP, A)
Claims (1)
に導体ペーストでスルーホール印刷およびパターン印刷
した複数枚の積層体を焼成して一体化する多層配線基板
の製造方法において、最下層となる第１層の貫通孔を備
えたグリーンシートの裏面をフイルムで補強し、表面か
ら導体ペーストでスルーホール印刷およびパターン印刷
して配線を形成する第１工程、第２層の貫通孔を備えた
セラミックグリーンシートを第１層のパターン印刷面に
載置し、加熱圧着した後、第２層の表面に導体ペースト
でスルーホール印刷およびパターン印刷して配線を形成
する第２工程、前記第２工程を複数回繰り返して積層体
を形成した後、焼成して一体化することを特徴とする多
層配線基板の製造方法。1. A method of manufacturing a multilayer wiring board, comprising: firing a ceramic green sheet having through holes, through-hole printing and pattern printing with a conductor paste to form a plurality of laminated bodies, and integrating the laminated bodies. First step of forming wiring by through-hole printing and pattern printing from the front surface of a green sheet having a layer of through-holes by reinforcing the back surface of the green sheet with a film, and a ceramic green sheet having a second-layer of through-holes Is placed on the pattern-printed surface of the first layer, heated and pressure-bonded, and then the second step in which through-hole printing and pattern printing are performed on the surface of the second layer by conductive paste to form wiring, the second step is repeated a plurality of times. A method for manufacturing a multilayer wiring board, which comprises repeatedly forming a laminated body, and then firing and integrating the laminated body.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2087252A JP2515165B2 (en) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | Method for manufacturing multilayer wiring board |
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| JPH03285397A JPH03285397A (en) | 1991-12-16 |
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1990
- 1990-03-31 JP JP2087252A patent/JP2515165B2/en not_active Expired - Lifetime
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