JPH11224843A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JPH11224843A JPH11224843A JP10036587A JP3658798A JPH11224843A JP H11224843 A JPH11224843 A JP H11224843A JP 10036587 A JP10036587 A JP 10036587A JP 3658798 A JP3658798 A JP 3658798A JP H11224843 A JPH11224843 A JP H11224843A
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- Japan
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- mask
- reticule
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- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レチクル等の異物検査を行なった後に、レチ
クル等に異物が付着しうる状態にある時間を計測、管理
することができる露光方法及び露光装置を提供するこ
と。 【解決手段】 マスクRのパターンを感光基板16へ転
写する露光方法において、前記マスクRの異物を検出す
る異物検査工程20と、前記異物検査工程20の後、異
物が前記マスクRに付着しうる状態にある時間を計測す
る計時工程TMとを含む。
クル等に異物が付着しうる状態にある時間を計測、管理
することができる露光方法及び露光装置を提供するこ
と。 【解決手段】 マスクRのパターンを感光基板16へ転
写する露光方法において、前記マスクRの異物を検出す
る異物検査工程20と、前記異物検査工程20の後、異
物が前記マスクRに付着しうる状態にある時間を計測す
る計時工程TMとを含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルやマスク
等の基板を用いる半導体製造装置、又は液晶基板製造装
置等の露光装置及び露光方法に関する。
等の基板を用いる半導体製造装置、又は液晶基板製造装
置等の露光装置及び露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程や液晶表示素子製造工程
の一部であるフォトリソグラフィー工程では、各工程毎
にレチクルやマスクを使用して、ウエハ上に回路パター
ンを焼き付けて、次の処理へ移行する。通常、フォトリ
ソグラフィー工程で使用されるパターンはそれぞれ異な
っている。したがって、各工程に応じて種々のレチクル
やマスクを必要とし、かつ、必要なときに所望のレチク
ルやマスクを取り出し、フォトリソグラフィー工程で使
用するのが一般的である。このため、種々のレチクルや
マスクをレチクルライブラリといわれる装置に収納し、
必要に応じて取り出し、使用している。
の一部であるフォトリソグラフィー工程では、各工程毎
にレチクルやマスクを使用して、ウエハ上に回路パター
ンを焼き付けて、次の処理へ移行する。通常、フォトリ
ソグラフィー工程で使用されるパターンはそれぞれ異な
っている。したがって、各工程に応じて種々のレチクル
やマスクを必要とし、かつ、必要なときに所望のレチク
ルやマスクを取り出し、フォトリソグラフィー工程で使
用するのが一般的である。このため、種々のレチクルや
マスクをレチクルライブラリといわれる装置に収納し、
必要に応じて取り出し、使用している。
【0003】ここで、ゴミ等の異物が付着しているレチ
クルやマスクを使用して露光転写をロット単位で行なう
と、異物の影響で該レチクル等を使用して露光したロッ
ト全体が不良となってしまうという問題がある。このた
め、従来はレチクルやマスクを使用する前に異物検査を
行い、ゴミ等の異物がレチクル等に付着していないかど
うかを予め検査し、異物検査の結果が良好なレチクル等
を選択し、使用している。
クルやマスクを使用して露光転写をロット単位で行なう
と、異物の影響で該レチクル等を使用して露光したロッ
ト全体が不良となってしまうという問題がある。このた
め、従来はレチクルやマスクを使用する前に異物検査を
行い、ゴミ等の異物がレチクル等に付着していないかど
うかを予め検査し、異物検査の結果が良好なレチクル等
を選択し、使用している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、レチクル等はケースに収納されてレチクルライブラ
リ等に保管されている間は異物が付着するおそれは少な
い。しかし、レチクルライブラリから取り出されて所定
の使用位置まで搬送されている状態、使用のために待機
している状態、又は露光のために使用されている状態等
では、レチクルはケースから取り出されているので、異
物がレチクル等に付着しうる状態である。このため、一
度異物検査を行ない、その検査結果が良好であったとし
ても、検査後のレチクルが、異物が付着しうる状態に置
かれていることで再度異物が付着するおそれがある。か
かる異物が付着したレチクル等を使用して露光転写を行
なうと、上述のように不良品が発生するので問題であ
る。
て、レチクル等はケースに収納されてレチクルライブラ
リ等に保管されている間は異物が付着するおそれは少な
い。しかし、レチクルライブラリから取り出されて所定
の使用位置まで搬送されている状態、使用のために待機
している状態、又は露光のために使用されている状態等
では、レチクルはケースから取り出されているので、異
物がレチクル等に付着しうる状態である。このため、一
度異物検査を行ない、その検査結果が良好であったとし
ても、検査後のレチクルが、異物が付着しうる状態に置
かれていることで再度異物が付着するおそれがある。か
かる異物が付着したレチクル等を使用して露光転写を行
なうと、上述のように不良品が発生するので問題であ
る。
【0005】本発明は上記問題に鑑みてなされたもので
あり、レチクル等の異物検査を行なった後に、レチクル
等に異物が付着しうる状態にある時間を計測、管理する
ことができる露光方法及び露光装置を提供することを目
的とする。
あり、レチクル等の異物検査を行なった後に、レチクル
等に異物が付着しうる状態にある時間を計測、管理する
ことができる露光方法及び露光装置を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明では、マスク(R)のパターン
を感光基板(16)へ転写する露光方法において、前記
マスク(R)の異物を検出する異物検査工程(20)
と、前記異物検査工程後、異物が前記マスクに付着しう
る状態にある時間を計測する計時工程(TM)とを含む
ことを特徴とする。
に、請求項1記載の発明では、マスク(R)のパターン
を感光基板(16)へ転写する露光方法において、前記
マスク(R)の異物を検出する異物検査工程(20)
と、前記異物検査工程後、異物が前記マスクに付着しう
る状態にある時間を計測する計時工程(TM)とを含む
ことを特徴とする。
【0007】また、請求項2記載の発明では、前記計時
工程(TM)で計測された時間が所定の使用時間リミッ
ト値に達したときに、前記マスク(R)に対して再度異
物検査を行なう工程(20)をさらに有することを特徴
とする。
工程(TM)で計測された時間が所定の使用時間リミッ
ト値に達したときに、前記マスク(R)に対して再度異
物検査を行なう工程(20)をさらに有することを特徴
とする。
【0008】また、請求項3記載の発明では、前記マス
ク(R)は複数のマスクであり、制御装置(COM)に
より前記マスク毎に前記所定の使用時間リミット値を設
定する工程をさらに有することを特徴とする。
ク(R)は複数のマスクであり、制御装置(COM)に
より前記マスク毎に前記所定の使用時間リミット値を設
定する工程をさらに有することを特徴とする。
【0009】また、請求項4記載の発明では、前記計時
工程(TM)にて計測された時間と前記所定の使用時間
リミット値との少なくとも一方を表示する工程(DP
L)をさらに有することを特徴とする。
工程(TM)にて計測された時間と前記所定の使用時間
リミット値との少なくとも一方を表示する工程(DP
L)をさらに有することを特徴とする。
【0010】また、請求項5記載の発明では、マスク
(R)のパターンを感光基板(16)へ転写する露光装
置において、前記露光装置内において前記マスク(R)
に異物が付着しうる状態にある時間を計測する計時装置
(TM)を有することを特徴とする。
(R)のパターンを感光基板(16)へ転写する露光装
置において、前記露光装置内において前記マスク(R)
に異物が付着しうる状態にある時間を計測する計時装置
(TM)を有することを特徴とする。
【0011】また、請求項6記載の発明では、前記計時
装置(TM)で計測された時間が所定の使用時間リミッ
ト値に達したときに警告を発する警告部(ALM)をさ
らに有することを特徴とする。
装置(TM)で計測された時間が所定の使用時間リミッ
ト値に達したときに警告を発する警告部(ALM)をさ
らに有することを特徴とする。
【0012】また、請求項7記載の発明では、前記計時
装置(TM)で計測された時間が前記所定の使用時間リ
ミット値に達したときに、前記マスク(R)に対して異
物検査を行なう異物検査部(20)をさらに有すること
を特徴とする。
装置(TM)で計測された時間が前記所定の使用時間リ
ミット値に達したときに、前記マスク(R)に対して異
物検査を行なう異物検査部(20)をさらに有すること
を特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態
にかかる露光装置の構成を示す図である。図1の露光装
置は、投影光学系を介してレクチルのパターンを感光基
板(以下、ウエハと呼ぶ)上の複数のショット領域に順
次転写するステップ・アンド・リピート方式の縮小投影
型露光装置(ステッパー)、又はステップ・アンド・ス
キャン方式の縮小投影型走査露光装置(スキャニング・
ステッパー)である。なお、図1では露光用光源、及び
その光源から射出される露光用照明光をレクチルに照射
する照明光学系を図示省略してある。露光用照明光とし
ては、例えば水銀ランプから発生する輝線(g線、i線
など)、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレー
ザ、F2レーザ(波長157nm)、あるいはYAGレ
ーザや金属蒸気レーザの高調波などが用いられる。
の実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態
にかかる露光装置の構成を示す図である。図1の露光装
置は、投影光学系を介してレクチルのパターンを感光基
板(以下、ウエハと呼ぶ)上の複数のショット領域に順
次転写するステップ・アンド・リピート方式の縮小投影
型露光装置(ステッパー)、又はステップ・アンド・ス
キャン方式の縮小投影型走査露光装置(スキャニング・
ステッパー)である。なお、図1では露光用光源、及び
その光源から射出される露光用照明光をレクチルに照射
する照明光学系を図示省略してある。露光用照明光とし
ては、例えば水銀ランプから発生する輝線(g線、i線
など)、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレー
ザ、F2レーザ(波長157nm)、あるいはYAGレ
ーザや金属蒸気レーザの高調波などが用いられる。
【0014】図1において、レクチルステージ7はレク
チルRを保持して、投影光学系15の光軸と垂直な面内
で2次元移動する。レクチルRを通過した露光用照明光
は投影光学系15に入射し、投影光学系15はレクチル
パターンの像を1/5、又は1/4に縮小してウエハ1
6上に投影する。ウエハ16はウエハステージ17上に
載置され、ウエハステージ17は不図示の駆動装置(例
えばリニアモータ)によって、投影光学系15の光軸と
垂直な面内で2次元移動される。また、露光時に使用さ
れるレチクルRに対して異物検査部20にてゴミ等が付
着していないか否かの検査が行われる。そして、検査結
果が良好であったレチクルRはレチクルケース2に収納
され、さらにケース保管部(ライブラリー)1に複数の
スロット毎に装填・保管される。次に、レチクルRを搬
送する部分の構成について説明するが、その構成は特公
平1−36255号公報、特公平3−783号公報に開
示されているので、ここでは簡単に説明する。ライブラ
リー1に保管されているレチクルケース2内のレチクル
は、図1中でX−Y平面と平行に収納されている。この
ため、所望のレチクルRをケース2から取り出したり、
ケース2へ戻す搬送アーム3がY,Z方向に移動可能に
設けられる。さらに本実施形態では、搬送アーム3をZ
方向に移動するガイドGDがX方向に移動可能に構成さ
れており、ライブラリー1内の各ケース(又はキャリア
4)と異物検査部20との間でレクチルRの移送が可能
となっている。搬送アーム3はライブラリー1に装着さ
れたケース内に進入して、予め指定されたレチクルRの
みをY方向に取り出し、そのままZ方向の最上位置まで
移動し、キャリア4への受け渡し位置CA1までレチク
ルRを搬送する。搬送アーム3には、真空吸着穴が設け
られており、不図示の真空ポンプのON、OFFにより
レチクルRを保持、解除する。キャリア4は、X、Z方
向に移動可能であり、その下部に吸着穴を有する。ま
た、キャリア4には4辺を基準に2方向から挟み込んで
レチクルRをプリアライメントする機構(不図示)が設
けられており、キャリア4は、レチクルRを受け渡し位
置CA1から位置CA2まで搬送する。
チルRを保持して、投影光学系15の光軸と垂直な面内
で2次元移動する。レクチルRを通過した露光用照明光
は投影光学系15に入射し、投影光学系15はレクチル
パターンの像を1/5、又は1/4に縮小してウエハ1
6上に投影する。ウエハ16はウエハステージ17上に
載置され、ウエハステージ17は不図示の駆動装置(例
えばリニアモータ)によって、投影光学系15の光軸と
垂直な面内で2次元移動される。また、露光時に使用さ
れるレチクルRに対して異物検査部20にてゴミ等が付
着していないか否かの検査が行われる。そして、検査結
果が良好であったレチクルRはレチクルケース2に収納
され、さらにケース保管部(ライブラリー)1に複数の
スロット毎に装填・保管される。次に、レチクルRを搬
送する部分の構成について説明するが、その構成は特公
平1−36255号公報、特公平3−783号公報に開
示されているので、ここでは簡単に説明する。ライブラ
リー1に保管されているレチクルケース2内のレチクル
は、図1中でX−Y平面と平行に収納されている。この
ため、所望のレチクルRをケース2から取り出したり、
ケース2へ戻す搬送アーム3がY,Z方向に移動可能に
設けられる。さらに本実施形態では、搬送アーム3をZ
方向に移動するガイドGDがX方向に移動可能に構成さ
れており、ライブラリー1内の各ケース(又はキャリア
4)と異物検査部20との間でレクチルRの移送が可能
となっている。搬送アーム3はライブラリー1に装着さ
れたケース内に進入して、予め指定されたレチクルRの
みをY方向に取り出し、そのままZ方向の最上位置まで
移動し、キャリア4への受け渡し位置CA1までレチク
ルRを搬送する。搬送アーム3には、真空吸着穴が設け
られており、不図示の真空ポンプのON、OFFにより
レチクルRを保持、解除する。キャリア4は、X、Z方
向に移動可能であり、その下部に吸着穴を有する。ま
た、キャリア4には4辺を基準に2方向から挟み込んで
レチクルRをプリアライメントする機構(不図示)が設
けられており、キャリア4は、レチクルRを受け渡し位
置CA1から位置CA2まで搬送する。
【0015】ロードアーム5とアンロードアーム6はY
方向、Z方向に移動可能である。ロードアーム5とアン
ロードアーム6とは、位置CA2とレチクルステージ7
との間をY方向に個別に移動可能であり、Z方向につい
ては、一体に移動する構成となっている。ロードアーム
5とアンロードアーム6とには、搬送アーム3と同様に
レチクルR保持のための真空吸着穴が設けられており、
真空のON、OFFによりレチクルRの吸着保持、解除
が可能となっている。
方向、Z方向に移動可能である。ロードアーム5とアン
ロードアーム6とは、位置CA2とレチクルステージ7
との間をY方向に個別に移動可能であり、Z方向につい
ては、一体に移動する構成となっている。ロードアーム
5とアンロードアーム6とには、搬送アーム3と同様に
レチクルR保持のための真空吸着穴が設けられており、
真空のON、OFFによりレチクルRの吸着保持、解除
が可能となっている。
【0016】以上の構成の露光装置において、異物検査
部20にて検査が終了したレチクルRは、ケース2に収
納されてレチクルライブラリ1に保管されている状態で
は、ゴミ等の異物が付着するおそれは殆どない。しか
し、異物検査部20での検査終了後にレチクルライブラ
リ1(レチクルケース2)へ搬送される間、ライブラリ
1から取り出され、搬送途中の状態にある場合、あるい
は使用のためにロードアーム5に保持されてレチクルス
テージ7の近傍に待機している状態にある場合等は、レ
チクルRはケース2から取り出され、外部環境にさらさ
れているので、ゴミ等が付着するおそれがある。そし
て、計時装置であるタイマーTMは、異物検査部20で
の検査終了後であってレチクルRにゴミ等が付着しうる
状態にある時間を累積加算して計測する。また、制御装
置である制御コンピュータCOMは、複数のレチクル毎
に後述する使用時間リミット値を設定することができ
る。例えば、ペリクルを有するレチクルは、露光面(投
影光学系15の結像面)においてレチクルのパターン像
が結像しペリクル面は結像していない。したがって、ペ
リクル面にゴミ等が付着していても、露光面ではそのゴ
ミがぼやけている。このため、ペリクルを有さないレチ
クルに比較してゴミ等の影響が少ないといえる。このよ
うに、レチクルの種類により、使用時間リミット値は異
なる場合もある。本実施形態では上述のようにレチクル
毎に使用時間リミット値を設定できるので、レチクルの
種類毎に対応した適切な使用時間リミット値を設定でき
る。
部20にて検査が終了したレチクルRは、ケース2に収
納されてレチクルライブラリ1に保管されている状態で
は、ゴミ等の異物が付着するおそれは殆どない。しか
し、異物検査部20での検査終了後にレチクルライブラ
リ1(レチクルケース2)へ搬送される間、ライブラリ
1から取り出され、搬送途中の状態にある場合、あるい
は使用のためにロードアーム5に保持されてレチクルス
テージ7の近傍に待機している状態にある場合等は、レ
チクルRはケース2から取り出され、外部環境にさらさ
れているので、ゴミ等が付着するおそれがある。そし
て、計時装置であるタイマーTMは、異物検査部20で
の検査終了後であってレチクルRにゴミ等が付着しうる
状態にある時間を累積加算して計測する。また、制御装
置である制御コンピュータCOMは、複数のレチクル毎
に後述する使用時間リミット値を設定することができ
る。例えば、ペリクルを有するレチクルは、露光面(投
影光学系15の結像面)においてレチクルのパターン像
が結像しペリクル面は結像していない。したがって、ペ
リクル面にゴミ等が付着していても、露光面ではそのゴ
ミがぼやけている。このため、ペリクルを有さないレチ
クルに比較してゴミ等の影響が少ないといえる。このよ
うに、レチクルの種類により、使用時間リミット値は異
なる場合もある。本実施形態では上述のようにレチクル
毎に使用時間リミット値を設定できるので、レチクルの
種類毎に対応した適切な使用時間リミット値を設定でき
る。
【0017】次に、レチクルRに対するゴミ等が付着し
うる時間の管理内容を図2乃至図8に基づいて説明す
る。図2は、レチクルライブラリ1に収納されている複
数のレチクルの時間管理のディスプレイDPL上の表示
画面80の例である。レチクルライブラリ1にはスロッ
トNo.1からスロットNo.10まで10枚のレチク
ルが収納可能である。「Slot No.」の欄は、レ
チクルを収納するスロットの番号を示している。図2の
例ではスロットNo.1、2、4及び10にレチクルが
収納されている。「レチクル名」の欄は、収納されてい
るレチクルを識別するための名称を表示している。レチ
クルがセットされていないスロットは空欄表示となって
いる。「使用経過時間」の欄は、上述のようなレチクル
にゴミ等が付着しうる状態にある時間、即ちレチクルR
が異物検査終了後、レチクルライブラリ1(ケース2)
外にいる時間をタイマーTMにて累積的に計測した結果
が分単位で表示されている。また、「使用時間リミット
値」の欄は、オペレータが設定した使用時間リミット値
が表示されている。上述のように使用時間リミット値
は、露光装置が設置される環境、レチクルの種類等によ
り異なってくる。そして、該使用経過時間が、予め設定
されている使用時間リミット値に達した場合は、当該レ
チクルは再度異物検査部20にて異物検査を受ける。こ
こで、使用経過時間が使用時間リミット値に達した場合
は、警告部ALMにて警告を発し、オペレータに注意を
促すようにするのが好ましい。この警告は、例えばブザ
ー又は警告灯、もしくはディスプレイDPLでの表示に
より行われる。かかる警告によりオペレータは使用時間
リミット値に達しているレチクルの存在を確実に認識で
きる。そして、異物検査の結果が良好であれば、使用経
過時間をゼロにリセットする。
うる時間の管理内容を図2乃至図8に基づいて説明す
る。図2は、レチクルライブラリ1に収納されている複
数のレチクルの時間管理のディスプレイDPL上の表示
画面80の例である。レチクルライブラリ1にはスロッ
トNo.1からスロットNo.10まで10枚のレチク
ルが収納可能である。「Slot No.」の欄は、レ
チクルを収納するスロットの番号を示している。図2の
例ではスロットNo.1、2、4及び10にレチクルが
収納されている。「レチクル名」の欄は、収納されてい
るレチクルを識別するための名称を表示している。レチ
クルがセットされていないスロットは空欄表示となって
いる。「使用経過時間」の欄は、上述のようなレチクル
にゴミ等が付着しうる状態にある時間、即ちレチクルR
が異物検査終了後、レチクルライブラリ1(ケース2)
外にいる時間をタイマーTMにて累積的に計測した結果
が分単位で表示されている。また、「使用時間リミット
値」の欄は、オペレータが設定した使用時間リミット値
が表示されている。上述のように使用時間リミット値
は、露光装置が設置される環境、レチクルの種類等によ
り異なってくる。そして、該使用経過時間が、予め設定
されている使用時間リミット値に達した場合は、当該レ
チクルは再度異物検査部20にて異物検査を受ける。こ
こで、使用経過時間が使用時間リミット値に達した場合
は、警告部ALMにて警告を発し、オペレータに注意を
促すようにするのが好ましい。この警告は、例えばブザ
ー又は警告灯、もしくはディスプレイDPLでの表示に
より行われる。かかる警告によりオペレータは使用時間
リミット値に達しているレチクルの存在を確実に認識で
きる。そして、異物検査の結果が良好であれば、使用経
過時間をゼロにリセットする。
【0018】上述のように、使用時間リミット値はオペ
レータが制御コンピュータCOMを通じてレチクルごと
に任意に設定することができる。図3は、使用時間リミ
ット値を設定するためのディスプレイDPL上の画面表
示90の例である。図2に示した時間管理表示の特定の
スロットNo.を選択することで表示され、選択したス
ロットに収納されているレチクルの使用時間リミット値
を設定することができる。本例では使用時間リミット値
として「120分」が設定されている。また、「キャン
セル」を選択することで現在設定されている使用時間リ
ミット値を取消すことができる。
レータが制御コンピュータCOMを通じてレチクルごと
に任意に設定することができる。図3は、使用時間リミ
ット値を設定するためのディスプレイDPL上の画面表
示90の例である。図2に示した時間管理表示の特定の
スロットNo.を選択することで表示され、選択したス
ロットに収納されているレチクルの使用時間リミット値
を設定することができる。本例では使用時間リミット値
として「120分」が設定されている。また、「キャン
セル」を選択することで現在設定されている使用時間リ
ミット値を取消すことができる。
【0019】図4は、使用経過時間の計測をスタートさ
せる手順を示す図である。ステップ100のレチクルR
がケース2から取り出され露光装置内へ搬送された状態
において、ステップ102でタイマーTMをスタートさ
せる。図5は、タイマーTMによる使用経過時間の計測
を一時停止させる手順を示す図である。レチクルがケー
スから取り出されて時間のタイマーカウントが進んでい
るときに、ステップ110で該レチクルがケースに戻っ
てきた場合は、ケース内ではゴミ等が付着しないので、
ステップ112でタイマーTMを一時停止させるもので
ある。また、図6は、使用経過時間に関する計測結果を
リセットする場合の手順を示す図である。ステップ12
0で異物検査部20においてゴミ等の検査を実行し、ス
テップ122でその結果を判断する。そして、検査結果
が良好(OK)である場合は、ステップ124で使用経
過時間をゼロにリセットする。逆に、検査結果が不良
(NG)である場合は、処理を終了する。
せる手順を示す図である。ステップ100のレチクルR
がケース2から取り出され露光装置内へ搬送された状態
において、ステップ102でタイマーTMをスタートさ
せる。図5は、タイマーTMによる使用経過時間の計測
を一時停止させる手順を示す図である。レチクルがケー
スから取り出されて時間のタイマーカウントが進んでい
るときに、ステップ110で該レチクルがケースに戻っ
てきた場合は、ケース内ではゴミ等が付着しないので、
ステップ112でタイマーTMを一時停止させるもので
ある。また、図6は、使用経過時間に関する計測結果を
リセットする場合の手順を示す図である。ステップ12
0で異物検査部20においてゴミ等の検査を実行し、ス
テップ122でその結果を判断する。そして、検査結果
が良好(OK)である場合は、ステップ124で使用経
過時間をゼロにリセットする。逆に、検査結果が不良
(NG)である場合は、処理を終了する。
【0020】図7は、使用経過時間をクリアする手順を
示す図である。ステップ130でレチクルライブラリ1
からレチクルケースごと取り出された場合に、ステップ
132で使用経過時間をクリアし、管理対象から外して
処理を終了する。
示す図である。ステップ130でレチクルライブラリ1
からレチクルケースごと取り出された場合に、ステップ
132で使用経過時間をクリアし、管理対象から外して
処理を終了する。
【0021】図8は、使用時間リミット値を超えたレチ
クルを検索する手順を示す図である。ステップ140に
おいて、コンピュータCOMは使用経過時間が使用時間
リミット値を超えたレチクルを検索する。ステップ14
2で検索結果を判断し、該当するレチクルが存在する場
合は、ステップ144で異物検査部20が検査可能状態
であるか否か、すなわち他のレチクルの検査をしている
か否かを識別して、検査可能であればステップ146で
異物検査を行なう。使用経過時間が使用時間リミット値
を超えたレチクルが存在しない場合は、ステップ140
へ戻り検索を続行する。そして、ステップ148にて検
査結果が良好(OK)であれば、ステップ150で使用
検査時間をリセットし、レチクルを元の位置へ戻す(ス
テップ152)。異物検査結果が不良(NG)の場合
は、ステップ154でオペレータに知らせ、レチクルを
ケースへ収納する。
クルを検索する手順を示す図である。ステップ140に
おいて、コンピュータCOMは使用経過時間が使用時間
リミット値を超えたレチクルを検索する。ステップ14
2で検索結果を判断し、該当するレチクルが存在する場
合は、ステップ144で異物検査部20が検査可能状態
であるか否か、すなわち他のレチクルの検査をしている
か否かを識別して、検査可能であればステップ146で
異物検査を行なう。使用経過時間が使用時間リミット値
を超えたレチクルが存在しない場合は、ステップ140
へ戻り検索を続行する。そして、ステップ148にて検
査結果が良好(OK)であれば、ステップ150で使用
検査時間をリセットし、レチクルを元の位置へ戻す(ス
テップ152)。異物検査結果が不良(NG)の場合
は、ステップ154でオペレータに知らせ、レチクルを
ケースへ収納する。
【0022】ここで、使用経過時間が使用時間リミット
値を超えない場合、例えば、あと残り1分で使用時間リ
ミット値に達するが、当該レチクルを使用して露光を開
始してしまうと露光終了まで数分かかる場合などは、使
用時間リミット値に達しなくとも、その露光に先立って
異物検査を行なっても良い。さらに、露光中に使用時間
リミット値に達した場合には、露光を一旦中断して異物
検査を行ない、結果が良好(OK)であれば、さらに露
光を続行しても良い。
値を超えない場合、例えば、あと残り1分で使用時間リ
ミット値に達するが、当該レチクルを使用して露光を開
始してしまうと露光終了まで数分かかる場合などは、使
用時間リミット値に達しなくとも、その露光に先立って
異物検査を行なっても良い。さらに、露光中に使用時間
リミット値に達した場合には、露光を一旦中断して異物
検査を行ない、結果が良好(OK)であれば、さらに露
光を続行しても良い。
【0023】また、例えば5〜15nm(軟X線領域)
に発振スペクトルを有するEUV(Extreme U
ltra Violet)光を露光用照明光として使用
するステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光
装置に対しても本発明を適用することができる。EUV
露光装置は真空チャンバー内に収納され、反射型マスク
上での照明領域を円弧スリット状に規定するとともに、
複数(4枚程度)の反射光学素子(ミラー)のみからな
る縮小投影光学系を有し、縮小投影光学系の倍率に応じ
た速度比で反射型マスクとウエハとを同期移動して反射
型マスクのパターンをウエハ上に転写する。なお、EU
V光はその主光線が反射型マスクと直交する軸に対して
傾いてそのパターン面に照射される。
に発振スペクトルを有するEUV(Extreme U
ltra Violet)光を露光用照明光として使用
するステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光
装置に対しても本発明を適用することができる。EUV
露光装置は真空チャンバー内に収納され、反射型マスク
上での照明領域を円弧スリット状に規定するとともに、
複数(4枚程度)の反射光学素子(ミラー)のみからな
る縮小投影光学系を有し、縮小投影光学系の倍率に応じ
た速度比で反射型マスクとウエハとを同期移動して反射
型マスクのパターンをウエハ上に転写する。なお、EU
V光はその主光線が反射型マスクと直交する軸に対して
傾いてそのパターン面に照射される。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、異物検査工程後、異物が前記マスクに付着しう
る状態にある時間を計測している。したがって、異物検
査後にマスクに付着したゴミ等による露光不良品の発生
を防止することができる。
明では、異物検査工程後、異物が前記マスクに付着しう
る状態にある時間を計測している。したがって、異物検
査後にマスクに付着したゴミ等による露光不良品の発生
を防止することができる。
【0025】また、請求項2記載の発明では、計時工程
で計測された使用経過時間が所定の使用時間リミット値
に達したときに、前記マスクに対して再度異物検査を行
なう工程をさらに有している。したがって、ゴミ等が一
定量以上付着したマスクの使用を避けることができる。
で計測された使用経過時間が所定の使用時間リミット値
に達したときに、前記マスクに対して再度異物検査を行
なう工程をさらに有している。したがって、ゴミ等が一
定量以上付着したマスクの使用を避けることができる。
【0026】また、請求項3記載の発明では、複数のマ
スクに対して前記マスク毎に前記所定の使用時間リミッ
ト値を設定する工程をさらに有している。したがって、
マスクの種類に対応して最適な使用時間リミット値を設
定できる。
スクに対して前記マスク毎に前記所定の使用時間リミッ
ト値を設定する工程をさらに有している。したがって、
マスクの種類に対応して最適な使用時間リミット値を設
定できる。
【0027】また、請求項4記載の発明では、計時工程
にて計測された時間と前記所定の使用時間リミット値と
の少なくとも一方を表示する工程をさらに有している。
したがって、オペレータは常にマスクの時間管理状況を
認識することができる。
にて計測された時間と前記所定の使用時間リミット値と
の少なくとも一方を表示する工程をさらに有している。
したがって、オペレータは常にマスクの時間管理状況を
認識することができる。
【0028】また、請求項5記載の発明では、露光装置
内において前記マスクに異物が付着しうる状態にある時
間を計測する計時装置を有している。したがって、マス
クに付着したゴミ等の状況を認識することができるの
で、ゴミ等による露光不良品の発生を防止することがで
きる。
内において前記マスクに異物が付着しうる状態にある時
間を計測する計時装置を有している。したがって、マス
クに付着したゴミ等の状況を認識することができるの
で、ゴミ等による露光不良品の発生を防止することがで
きる。
【0029】また、請求項6記載の発明では、前記計時
装置で計測された時間が所定の使用時間リミット値に達
したときに警告を発する警告部をさらに有している。し
たがって、オペレータは使用時間リミット値に達したマ
スクの存在を確実に認識することができる。
装置で計測された時間が所定の使用時間リミット値に達
したときに警告を発する警告部をさらに有している。し
たがって、オペレータは使用時間リミット値に達したマ
スクの存在を確実に認識することができる。
【0030】また、請求項7記載の発明では、前記計時
装置で計測された時間が前記所定の使用時間リミット値
に達したときに、前記マスクに対して異物検査を行なう
異物検査部(20)をさらに有している。したがって、
ゴミ等が一定量以上付着したマスクの使用を避けること
ができる。
装置で計測された時間が前記所定の使用時間リミット値
に達したときに、前記マスクに対して異物検査を行なう
異物検査部(20)をさらに有している。したがって、
ゴミ等が一定量以上付着したマスクの使用を避けること
ができる。
【図1】本発明の実施形態にかかる露光装置の概略構成
を示す図である。
を示す図である。
【図2】本発明の実施形態における画面表示を示す図で
ある。
ある。
【図3】本発明の実施形態における使用時間リミット値
の設定画面を示す図である。
の設定画面を示す図である。
【図4】本発明の実施形態における使用経過時間をスタ
ートする手順を示す図である。
ートする手順を示す図である。
【図5】本発明の実施形態における使用経過時間を一時
停止する手順を示す図である。
停止する手順を示す図である。
【図6】本発明の実施形態における使用経過時間をリセ
ットする手順を示す図である。
ットする手順を示す図である。
【図7】本発明の実施形態における使用経過時間をクリ
アする手順を示す図である。
アする手順を示す図である。
【図8】本発明の実施形態における使用時間リミット値
を超えたレチクルを検索する手順を示す図である。
を超えたレチクルを検索する手順を示す図である。
R レチクル(マスク) 1 レチクルライブラリ 2 レチクルケース 15 投影レンズ 16 ウエハ(感光基板) 20 異物検査装置 TM タイマー DPL ディスプレイ部 AL 警告部 COM 制御装置
Claims (7)
- 【請求項1】 マスクのパターンを感光基板へ転写する
露光方法において、 前記マスクの異物を検出する異物検査工程と、 前記異物検査工程後、異物が前記マスクに付着しうる状
態にある時間を計測する計時工程と、を含むことを特徴
とする露光方法。 - 【請求項2】 前記計時工程で計測された時間が所定の
使用時間リミット値に達したときに、前記マスクに対し
て再度異物検査を行なう工程をさらに有することを特徴
とする請求項1記載の露光方法。 - 【請求項3】 前記マスクは複数のマスクであり、前記
マスク毎に前記所定の使用時間リミット値を設定する工
程をさらに有することを特徴とする請求項1又は2記載
の露光方法。 - 【請求項4】 前記計時工程にて計測された時間と前記
所定の使用時間リミット値との少なくとも一方を表示す
る工程をさらに有することを特徴とする請求項1,2又
は3記載の露光方法。 - 【請求項5】 マスクのパターンを感光基板へ転写する
露光装置において、 前記露光装置内において前記マスクに異物が付着しうる
状態にある時間を計測する計時装置を有することを特徴
とする露光装置。 - 【請求項6】 前記計時装置で計測された時間が所定の
使用時間リミット値に達したときに警告を発する警告部
をさらに有することを特徴とする請求項5記載の露光装
置。 - 【請求項7】 前記計時装置で計測された時間が前記所
定の使用時間リミット値に達したときに、前記マスクに
対して異物検査を行なう異物検査部をさらに有すること
を特徴とする請求項5又は6記載の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10036587A JPH11224843A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10036587A JPH11224843A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11224843A true JPH11224843A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12473919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10036587A Withdrawn JPH11224843A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11224843A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010049250A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Asml Holding Nv | オブジェクト表面上における粒子検出 |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP10036587A patent/JPH11224843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010049250A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Asml Holding Nv | オブジェクト表面上における粒子検出 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050428 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070130 |