JPH11223608A - フィルム検査方法およびそれを用いたフィルム検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層型偏光フィルムにおけるエッジ近傍の欠
陥を確実にかつ高速で検出するための、フィルム検査方
法およびそれを用いたフィルム検査装置を提供する。 【解決手段】 垂直方向に延びる光をフィルムに照射
し、このフィルムの画像を取得して検査範囲となるエッ
ジ近傍を特定する（Ｓ１１〜Ｓ１４）。そして、水平方
向およびエッジ方向に画像を解析して、欠陥の有無を検
査する（Ｓ１５・Ｓ１６）。欠陥の検出前に、検査にか
かるフィルムのエッジにおける画像上の位置を特定する
ので、検査の度に画像上のフィルムの位置が変化してし
まっても、エッジとその近傍とを映している画素の位置
を把握することができる。従って、欠陥明度を発生して
いる画素が、フィルムの内を映しているか否かを明確に
することができる。これにより、エッジ近傍の欠陥検査
を自動化することが可能となり、欠陥を確実にかつ高速
で検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子等の
偏光板等に用いられる、多層型のフィルムに存在する欠
陥を検出するためのフィルム検査方法およびそれを用い
たフィルム検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子における偏光板として、多
層型偏光フィルムが広く用いられている。この多層型偏
光フィルムは、偏光作用を生じる偏光フィルムの両面
に、補強用フィルムおよび保護用フィルム等が貼られた
ものである。

【０００３】この多層型偏光フィルムを製造する過程に
おいて、各層間に気泡や異物が混入してしまうことがあ
る。このような気泡や異物は、偏光板としての機能を低
下させてしまう欠陥となるので、製造された多層型偏光
フィルムの外観検査を行い、欠陥の有無を検査する必要
がある。この検査のための従来技術としては、照明装置
からの光を多層型偏光フィルムに反射させ、その反射光
の強度を測定する、あるいは、反射光の明度の濃度線の
歪みを測定することによって、欠陥部分と正常部分とを
識別する検査装置が知られている。

【０００４】また、特開平７−１１０２２７号公報に
は、上記のような検査装置において、被検査物のたわみ
をなくすために、被検査物をローラーに吸着させて引っ
張る構成が開示されている。この構成では、被検査物の
平面状態を維持させることで、欠陥による凹凸を明確に
するようになっている。

【０００５】また、特開平６−２３５６２４号公報に
は、スリット状の光源を用いて多層型偏光フィルムに斜
方から光を照射し、この光が正反射する方向から、フィ
ルム表面の画像をデフォーカスして検出し、画像を平滑
化および２次微分することによって、欠陥を検出する構
成が開示されている。この構成では、スリット状の光源
を斜方向から照射することで、表面の微少な凹凸や凹み
により生じる魔鏡現象を利用して欠陥を検出するように
なっている。また、画像をデフォーカスして検出するこ
とにより、反射光の集束や発散現象により生じる欠陥
を、短い光路長の光学系を用いて高コントラストで検出
するようになっている。さらに、画像を平滑化し、２次
微分することによって、画像信号の欠陥による微少な変
化を強調して検出するようになっている。

【０００６】また、特開平７−３１１１６０号公報に
は、紫外線を吸収する偏光フィルムと、表面保護フィル
ムを含む多層型偏光フィルムの表面に、紫外線と可視光
線とを順に照射し、反射光と透過光とを得る構成が開示
されている。この構成では、双方の光から得られる画像
を比較することによって、偏光フィルムの欠陥のみを検
出するようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な多層型偏光フィルムのエッジ（フィルムの端部）付近
では、偏光フィルムや補強用フィルム、あるいはその外
側の保護用フィルムを貼り合わせている糊が抜けてしま
うことがある。この糊抜けは、各フィルム間に生じる隙
間や、フィルムの剥離の原因となり、重大な欠陥であ
る。また、これらフィルムどうしが剥がれるほど大きく
ない糊抜けであっても、最終製品である液晶表示素子の
ディスプレイにおける画素欠陥となる。これは、糊自身
には光学機能はないが、糊のピンホール（糊抜け部分）
と正常な部分とでは、明るさや色合いが異なるからであ
る。さらに、実用上には問題がないほど小さい糊抜けで
も、外観上の傷であることに変わりはないから、多層型
偏光フィルムの製品としての価値を低める原因となる。

【０００８】しかしながら、上述したような従来の検査
装置では、このエッジ付近の欠陥を検出することはでき
なかった。この理由を以下に示す。検査にかかる多層型
偏光フィルム（以下、ワークと称する）は、欠陥検査の
際、所定の位置に必ずしも正確に固定されるわけではな
い。すなわち、ワークを所定の位置に搬送する際の誤差
等の外乱により、ワークを搬送するためのベルトコンベ
ア上の所定の位置に、所定の状態で正確に固定すること
は困難であった。

【０００９】従って、ワークのエッジ近傍を検査した際
に、欠陥を示す信号が検出されても、この信号がワーク
内から発生したのか、あるいは、ワーク外の搬送装置等
から発生したのか判別できなかった。このため、従来の
フィルム検査装置では、エッジ近傍の検査は行なわない
か、あるいは、エッジ近傍の検査結果を考慮せず、ワー
クの内部のみの欠陥を検査するようにしていた。そし
て、エッジ近傍の検査は、人間が目視によって行なって
いた。

【００１０】このような目視による検査を確実に行なう
には、熟練した検査員が必要であり、さらに、この検査
員の数は、ワークの生産増につれて増大させなければな
らない。また、目視による検査は、信頼性および生産性
に限界がある。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、その目的は、ワークにおけるエッ
ジ近傍の欠陥を確実にかつ高速で検出するための、フィ
ルム検査方法およびそれを用いたフィルム検査装置を提
供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１に記載のフィルム検査方法は、
フィルムに光を照射し、このフィルムを撮像して得られ
る画像を解析してフィルムの欠陥を検出するフィルム検
査方法において、画像におけるエッジの近傍を映してい
る画素を特定する第１の工程と、この第１の工程におい
て特定された画素を解析してフィルムの欠陥を検出する
第２の工程とを含んでいることを特徴としている。

【００１３】上記の方法では、フィルムに光を照射し、
その光に照らされたフィルムの画像をカメラ等で取得す
る。その後、その画像を画素毎に解析することで欠陥を
検査するようになっている。そして、上記の方法によれ
ば、第１の工程において、フィルムにおけるエッジの近
傍における欠陥を検出するために、画像を取得した後、
このエッジ近傍を映している画素を特定する。エッジ近
傍とは、フィルムのエッジから所定の位置だけ内側に入
った部分までであり、所定の位置とは、ユーザが自由に
設定できるものである。そして、第２の工程において、
第１の工程で特定された画素に対して、明度を測定する
等の解析を行う。

【００１４】このように、上記の方法では、欠陥の検出
前に、検査にかかるフィルムのエッジにおける画像上の
位置を特定するようになっている。従って、フィルムを
搬送する際に生じる外乱等により、検査の度に画像上の
フィルムの位置が変化してしまっても、エッジとその近
傍とを映している画素の位置を、検査の前に正確に把握
することができる。

【００１５】これにより、第２の工程における画像の解
析によって得られた欠陥を示す信号が、フィルム外から
得られたものか、あるいは、フィルムのエッジ近傍から
得られたものかを明確にすることができる。従って、エ
ッジ近傍の欠陥検査を自動化することが可能となり、欠
陥を確実にかつ高速で検出することができるようになっ
ている。

【００１６】また、請求項２に記載のフィルム検査方法
は、請求項１に記載の方法において、上記第１の工程
は、フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光をフィルム
に照射し、この光の鏡面反射光を映している画素を特定
する工程と、フィルム内を映している画素の明度とフィ
ルム外を映している画素の明度とを比較することで、こ
のフィルムのエッジを映している画素を特定する工程と
を含むと共に、上記第２の工程は、上記光の延びる方向
とほぼ垂直な方向に並んだ画素の明度を測定する工程を
含んでいることを特徴としている。

【００１７】上記の方法によれば、上記第１の工程は、
フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光の鏡面反射光を
映している画素をまず特定する。さらに、フィルム外を
映している画素とフィルム内を映している画素との明度
の差を検出し、フィルムのエッジを映している画素を特
定するようになっている。

【００１８】そして、これら鏡面反射光を映している画
素とフィルムのエッジを映している画素との間の画素
を、上記第２の工程によって欠陥を検査するためのフィ
ルムの近傍を映している画素とするようになっている。

【００１９】そして、この第２の工程において、このフ
ィルムのエッジとほぼ平行に延びる光を映している画素
から、この光の延びる方向と垂直な方向に沿って画像上
に並んでいる画素の明度を測定するようになっている。

【００２０】一般に、フィルムの欠陥においては入射し
た光が散乱するので、欠陥を映している画素の明度は高
くなる。また、鏡面反射光を映している画素の明度は、
比較的強いものとなる。従って、このように測定を行う
と、画素の位置と明度の変化との関係は、以下のように
なる。すなわち、鏡面反射光を映している画素の明度は
比較的強く、この画素からエッジを映している画素に向
かうに従って、明度は減少する。そして、測定される明
度がある程度小さくなれば、その明度を発生する画素は
既に鏡面反射光を映していない、と判断できる。

【００２１】従って、その後、ある程度大きな明度を発
する画素を検出した場合には、その画素は、欠陥による
散乱のために大きな明度を有していると判断される。こ
のように、上記の方法では、鏡面反射光と欠陥からの散
乱光とを明確に区別して欠陥検査を行うことが可能とな
っている。

【００２２】また、請求項３に記載のフィルム検査方法
は、請求項２に記載の方法において、上記第１の工程
は、フィルムのエッジ近傍を映している画素であって、
このエッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する
工程を含むと共に、上記第２の工程は、この特定された
組み合わせの１つにおける画素の明度を測定する工程を
含んでいることを特徴としている。

【００２３】上記の方法によれば、第１の工程におい
て、特定されたフィルムのエッジを映している画素に基
づいて、エッジの近傍を映している複数の画素のなかか
ら、エッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する
ようになっている。この組み合わせは、エッジそのもの
を映している画素の組み合わせに基づいて、多くの組み
合わせを容易に特定することが可能である。

【００２４】そして、第２の工程において、この組み合
わせの１つを取り出して、エッジに沿った方向に並んだ
順に、各画素の明度を測定するようになっている。この
測定は、上記した第１の工程において得られた組み合わ
せの１つあるいは全てについて行われる。

【００２５】このように、上記の方法では、エッジ近傍
を映している画素に対して、エッジに沿った方向に明度
を測定・比較を行うので、フィルム外からの明度が測定
されることがない。従って、欠陥による散乱光の明度が
フィルム外からの明度より小さい場合にも、欠陥を検出
することができる。

【００２６】また、請求項４に記載のフィルム検査装置
は、フィルムに光を照射し、このフィルムを撮像して得
られる画像を解析してフィルムの欠陥を検出するフィル
ム検査装置において、画像におけるエッジの近傍を映し
ている画素を特定する特定手段と、上記画素を解析して
フィルムの欠陥を検出する検出手段とを含むことを特徴
としている。

【００２７】上記の構成では、フィルムに光を照射し、
その光に照らされたフィルムの画像をカメラ等で取得す
る。その後、その画像を画素毎に解析して、欠陥を検査
するようになっている。そして、上記の構成によれば、
フィルムにおけるエッジの近傍における欠陥を検出する
ために、画像を取得した後、特定手段が、このエッジ近
傍を映している画素を特定する。エッジ近傍とは、フィ
ルムのエッジから所定の位置だけ内側に入った部分まで
であり、所定の位置とは、ユーザが自由に設定できるも
のである。そして、第１の工程で特定された画素に対し
て、検出手段が、明度を測定する等の解析を行う。

【００２８】このように、上記の構成では、欠陥の検出
前に、特定手段が、検査にかかるフィルムのエッジにお
ける画像上の位置を特定するようになっている。従っ
て、フィルムを搬送する際に生じる外乱等により、検査
の度に画像上のフィルムの位置が変化してしまっても、
エッジとその近傍とを映している画素の位置を、検査の
前に正確に把握することができる。

【００２９】これにより、検出手段による画像の解析に
よって得られた欠陥を示す信号が、フィルム外から得ら
れたものか、あるいは、フィルムのエッジ近傍から得ら
れたものかを明確にすることができる。従って、エッジ
近傍の欠陥検査を自動化することが可能となり、欠陥を
確実にかつ高速で検出することができるようになってい
る。

【００３０】また、請求項５に記載のフィルム検査装置
は、請求項４に記載の構成において、上記特定手段が、
フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光をフィルムに照
射するための照明手段と、上記光の鏡面反射光を映して
いる画素を特定すると共に、フィルム面を映している画
素とフィルム外を映している画素との明度の差からフィ
ルムのエッジを映している画素を特定し、上記鏡面反射
光を映している画素とエッジを映している画素との間
を、フィルムのエッジ近傍を映している画素として認識
する第１の画像処理手段とを含んでおり、上記検出手段
は、上記光の延びる方向とほぼ垂直な方向に並んだ画素
の明度を測定する第２の画像処理手段を含んでいること
を特徴としている。

【００３１】上記の構成によれば、上記特定手段は、フ
ィルムのエッジにほぼ平行に延びる光を照射するための
照明手段を備えている。そして、第１の画像処理手段
は、この光の鏡面反射光を映している画素をまず特定す
る。さらに、フィルム外を映している画素とフィルム内
を映している画素との明度の差を検出し、フィルムのエ
ッジを映している画素を特定するようになっている。

【００３２】そして、特定手段は、これら鏡面反射光を
映している画素とフィルムのエッジを映している画素と
の間の画素を、検出手段によって欠陥を検査するための
フィルムの近傍を映している画素とする。

【００３３】また、検出手段は、上記鏡面反射光を映し
ている画素から、この光の延びる方向と垂直な方向に沿
って、画像上に並んでいる画素の明度を測定するための
第２の画像処理手段を備えている。

【００３４】一般に、フィルムの欠陥においては入射し
た光が散乱するので、欠陥を映している画素の明度は高
くなる。また、鏡面反射光を映している画素の明度は、
比較的強いものとなる。従って、このように測定を行う
と、画素の位置と明度の変化との関係は、以下のように
なる。すなわち、鏡面反射光を映している画素の明度は
比較的強く、この画素からエッジを映している画素に向
かうに従って、明度は減少する。そして、測定される明
度がある程度小さくなれば、その明度を発生する画素は
既に鏡面反射光を映していない、と判断できる。

【００３５】従って、第２の画像処理手段が、鏡面反射
光を映していないと判断した画素から、ある程度大きな
明度を検知した場合には、その明度を発生している画素
は、欠陥を映していると判断する。このように、上記の
構成では、鏡面反射光と欠陥からの散乱光とを明確に区
別して欠陥検査を行うことが可能となっている。

【００３６】また、請求項６に記載のフィルム検査装置
は、請求項５に記載の構成において、上記特定手段が、
フィルムのエッジ近傍を映している画素であって、この
エッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する組み
合わせ特定手段を含むと共に、上記検出手段が、上記組
み合わせ特定手段によって特定された組み合わせの１つ
における画素の明度を測定する第３の画像処理手段を含
んでいることを特徴としている。

【００３７】上記の構成によれば、特定手段は、特定さ
れたフィルムのエッジを映している画素に基づいて、エ
ッジの近傍を映している複数の画素のなかから、エッジ
と平行に並んだ画素の組み合わせを特定するための組み
合わせ特定手段を備えている。この組み合わせ特定手段
は、エッジそのものを映している画素から１つの組み合
わせを作成し、この組み合わせに基づいて、エッジに平
行な多くの組み合わせを容易に特定する。

【００３８】そして、検出手段は、組み合わせ特定手段
が特定した組み合わせの１つを取り出して、エッジに沿
った方向に並んだ順に、各画素の明度を測定する第３の
画像処理手段を備えている。この第３の画像処理手段に
よる測定は、上記組み合わせ特定手段が特定した組み合
わせの１つあるいは全てについて行われる。

【００３９】このように、上記の構成では、第３の画像
処理手段は、エッジ近傍を映している画素に対して、エ
ッジに沿った方向に明度を測定・比較を行う。従って、
第３の画像処理手段は、フィルム外からの明度を測定す
ることがない。従って、欠陥による散乱光の明度がフィ
ルム外からの明度より小さい場合にも、欠陥を検出する
ことができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について説明
すれば、以下の通りである。図２は、本実施の形態にか
かるフィルム検査装置（以下、単にフィルム検査装置と
する）の構成を示すブロック図である。この図に示すよ
うに、フィルム検査装置は、エッジ検査装置１と、チッ
プ検査装置２と、シーケンサ３と、ＯＫ／ＮＧ仕分け回
収装置４と、搬送装置５とを備えている。

【００４１】この、フィルム検査装置は、後述するよう
な多層型偏光フィルムにおける、異物・気泡の混入等に
よる欠陥や、糊抜けによる浮き・剥がれ等の欠陥の有無
を検査し、多層型偏光フィルムの製品としての適否を判
定するものである。さらに、製品として適するものと適
さないものとを選り分けて回収する機能も有している。

【００４２】まず、フィルム検査装置の検査対象である
多層型偏光フィルムについて説明する。図３は、この多
層型偏光フィルムの一構成例を示す説明図である。この
図に示すように、この多層型偏光フィルムは、セパレー
トフィルムＳＰ，３層構造の偏光フィルムＰＬおよびプ
ロテクトフィルムＰＦがこの順に積層されてなる構成で
ある。

【００４３】セパレートフィルムＳＰは、偏光フィルム
ＰＬを保護するために設けられているものであり、偏光
フィルムＰＬとは糊層ＢＬで貼り合わされている。多層
型偏光フィルムを液晶表示素子等に利用する場合には、
このセパレートフィルムＳＰを剥がし、偏光フィルムＰ
Ｌに残る糊層ＢＬによって液晶表示素子のパネル等に固
定するようになっている。

【００４４】また、偏光フィルムＰＬは、偏光子ＰＬａ
の両側に、補強層ＰＬｂ・ＰＬｃが張り合わされてなる
ものである。また、プロテクトフィルムＰＦは、偏光フ
ィルムＰＬを保護するために設けられているフィルムで
ある。このプロテクトフィルムＰＦは自粘性フィルムで
あり、偏光フィルムＰＬから糊層ＢＬと共に剥がれるよ
うになっている。通常、このプロテクトフィルムＰＦ
は、多層型偏光フィルムを用いる製品を製造するメーカ
ー、あるいは、その製品を使用する最終ユーザによって
剥がされる。

【００４５】次に、図２に示したフィルム検査装置の各
構成について説明する。なお、以下では、検査にかかる
多層型偏光フィルムをワークと称する。エッジ検査装置
１は、フィルム検査装置の特徴的な構成であり、ワーク
のエッジにおける欠陥の有無を検査し、検査の結果をシ
ーケンサ３に出力する装置である。このエッジ検査装置
１については後述する。

【００４６】搬送装置５は、図示しない吸着パッドによ
ってワークを固定し、図４に示すようなベルトコンベア
１０によって、エッジ検査装置１，チップ検査装置２お
よびＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４にこのワークを搬送す
るための装置である。すなわち、ワークをエッジ検査装
置１あるいはチップ検査装置２における所定の検査位置
まで搬入し、検査後にＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４まで
搬出するものである。この搬送装置５の搬送速度（ライ
ン速度）は、例えば１２０ｍｍ／ｓｅｃ程度である。

【００４７】チップ検査装置２は、ワークのエッジ以外
の全面における欠陥を検査する装置である。図４は、こ
のチップ検査装置２の構成の概略を説明するための説明
図である。この図に示すように、チップ検査装置２は、
画像解析装置１１と、ワークのエッジ以外の全面を撮像
するためのテレビカメラ１２と、ワークに光を照射する
ための照明１３とを備えている。

【００４８】照明１３には、例えば蛍光管が用いられ
る。そして、この図に示すように、ベルトコンベア１０
の下側から、このベルトコンベア１０の上側に固定され
ているワークに光を照射するようになっている。テレビ
カメラ１２は、ワークをベルトコンベア１０の上側から
撮像し、撮像した画像を画像解析装置１１に出力する。
そして、画像解析装置１１は、この画像を解析して欠陥
の有無を検査し、その結果をシーケンサ３に出力するよ
うになっている。画像解析装置１１の欠陥検査は、後述
するエッジ検査装置１の処理において説明する水平方向
の検査と同様の方法で行われる。

【００４９】ＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４は、検査装置
１・２による検査の結果に基づくシーケンサ３の指示に
より、ワークを選り分けるものである。すなわち、図２
に示すように、ＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４は、ＯＫ側
回収装置４ａとＮＧ側回収装置４ｂとを備えている。そ
して、検査の結果、ワークが製品として適さないもので
あると判断された場合には、このＮＧ側回収装置４ｂが
このワークを回収するようになっている。一方、ワーク
が製品として適するものであると判断された場合には、
ＯＫ側回収装置４ａがこのワークを回収する。

【００５０】シーケンサ３は、エッジ検査装置１，チッ
プ検査装置２，ＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４および搬送
装置５を制御してワークの搬送・検査・回収を行わせ
る、フィルム検査装置の制御装置である。すなわち、シ
ーケンサ３は、搬送装置５によって、エッジ検査装置１
およびチップ検査装置２とＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４
とに搬送させる。そして、これら検査装置１・２に所定
の検査を行わせた後、検査の結果に基づいてＯＫ／ＮＧ
仕分け回収装置４を制御し、ワークを回収させるもので
ある。

【００５１】次に、フィルム検査装置におけるワークの
検査処理について説明する。図５は、フィルム検査装置
の検査処理を示すフローチャートである。なお、以下で
は、製品として適さないワークをＮＧ、適するワークを
ＯＫとする。

【００５２】検査にかかるワークが搬送装置５の図示し
ない吸着パッドに固定されると、シーケンサ３は、搬送
装置５を制御して、ワークをチップ検査装置２に搬送し
（Ｓ１）、チップ検査装置２にワークのエッジ以外の欠
陥を検査させる（Ｓ２）。そして、ワークがＮＧであっ
た場合には、シーケンサ３は、搬送装置５を制御してＯ
Ｋ／ＮＧ仕分け回収装置４にワークを搬送し、ＮＧ側回
収装置４ｂを制御してワークを回収させる（Ｓ３）。

【００５３】一方、Ｓ２においてワークがＯＫと判断さ
れた場合には、シーケンサ３は、搬送装置５を制御して
ワークをエッジ検査装置１に搬送し（Ｓ４）、エッジ検
査装置１を制御してワークのエッジ近傍の欠陥を検査さ
せる（Ｓ５）。そして、ワークがＮＧであった場合に
は、エッジ検査装置１における検査の場合と同様に、シ
ーケンサ３は、搬送装置５およびＮＧ側回収装置４ｂを
制御してワークを回収させる（Ｓ３）。一方、Ｓ５にお
いてワークがＯＫであった場合には、シーケンサ３は、
搬送装置５を制御してＯＫ／ＮＧ仕分け回収装置４に搬
送し、ＯＫ側回収装置４ａを制御してワークを回収させ
る（Ｓ６）。Ｓ３あるいはＳ６の後、さらに別のワーク
の検査を行う場合には、シーケンサ３はＳ１〜Ｓ６の処
理を繰り返す。

【００５４】次に、フィルム検査装置の特徴的な構成で
ある、エッジ検査装置１について詳細に説明する。この
エッジ検査装置１は、ワークのエッジ周辺の欠陥を検出
する装置であるが、このエッジ周辺に発生する欠陥と
は、主に、以下の２つである。すなわち、図３に示した
多層型偏光フィルムにおける偏光フィルムＰＬとセパレ
ートフィルムＳＰとの間にある糊層ＢＬが部分的に欠落
する糊抜け、および、セパレートフィルムＳＰおよびプ
ロテクトフィルムＰＦの部分的な剥がれ（浮き、剥が
れ、折れ等とも呼ばれる）である。

【００５５】図６は、エッジ検査装置１の構成を示す説
明図である。この図に示すように、エッジ検査装置１
は、画像処理装置（特定手段，検出手段，第１〜３の画
像処理手段，組み合わせ特定手段）２１と、モノクロの
テレビモニタ２２・２２と、画像入出力ボード２３・２
３と、ＰＩＯ（Parallel Input Output ）ボード２４
と、モノクロのテレビカメラ２５・２５と、照明装置
（照明手段）２６・２６と、ワーク検知センサ２７とを
備えている。

【００５６】照明装置２６・２６は、搬送装置５のベル
トコンベア１０（図４参照）によって所定の検査位置に
搬入されてきたワークに光を照射するものであり、例え
ば螢光管よりなる。この照明装置２６は、ワークのエッ
ジ近傍より内側の上部に配置されている。テレビカメラ
２５・２５はモノクロのＣＣＤ（Charge Coupled Devic
e ）エリアカメラである。そして、エッジ近傍から反射
光を受光、すなわち、エッジ近傍を撮像し、映像信号を
出力するものである。

【００５７】ワーク検知センサ２７は、テレビカメラ２
５の視野にワークが入っている間、画像処理装置２１に
ＯＮ信号を出力するものである。このワーク検知センサ
２７は、一方向に光を発し、反射光の強度によりＯＮ信
号またはＯＦＦ信号を出力する、ごく一般的な反射型の
光電スイッチからなっている。そして、エッジ検査装置
１では、このワーク検知センサ２７はテレビカメラ２５
の視野となるベルトコンベア１０に向けて光を発してい
る。そして、光がベルトコンベア１０に照射されている
場合とワークに照射されている場合との反射光量の差異
を利用して、ワーク検知センサ２７の真下にワークがあ
るかどうかを検出する。

【００５８】画像処理装置２１は、テレビカメラ２５・
２５が出力した映像信号を、画像入出力ボード２３・２
３を介して取得する。そして、図示しないフレームメモ
リに取り込んで、後述する所定の画像処理によってワー
クの欠陥検査を行うものである。この検査の開始・終了
は、上述したワーク検知センサ２７によるＯＮ・ＯＦＦ
信号に基づいて行われる。

【００５９】そして、画像処理装置２１は、検査の結果
をＰＩＯボード２４を介してシーケンサ３に出力する。
また、画像処理装置２１は、取得した映像信号を、モノ
クロのテレビモニタ２２・２２に表示する。

【００６０】図７（ａ）（ｂ）は、検査中のワークに対
するテレビカメラ２５・２５および照明装置２６・２６
の設置位置関係を示す説明図である。ここで、図７
（ａ）は、エッジ検査装置１におけるエッジ検査中、ワ
ークを上方から望む平面図であり、図７（ｂ）は、同じ
くワークの搬送方向から望む正面図である。エッジ検査
装置１では、長方形のワークの搬送方向にほぼ平行な２
つのエッジを同時に検査するようになっている。従っ
て、これらの図に示すように、テレビカメラ２５および
照明装置２６は、各２組並列に設置されている。また、
図７（ａ）に破線で示した領域は、テレビカメラ２５・
２５の視野である。

【００６１】エッジ検査装置１は、検査領域であるエッ
ジの全体の近傍を、複数の領域に分け、この領域毎に検
査を行うようになっている。従って、テレビカメラ２５
の視野には、一部のエッジの近傍が入るようになってい
る。このエッジ検査装置１の検査領域およびテレビカメ
ラ２５の視野について、図８（ａ）（ｂ）を用いて説明
する。図８（ａ）は、エッジ検査装置１がエッジ検査を
行なうワークにおける検査領域を示す説明図である。こ
の図に示すように、エッジ検査装置１は、長方形のワー
クの搬送方向にほぼ平行な２つのエッジの全体を検査す
る。そして、テレビカメラ２５の視野となる領域は、図
８（ｂ）にカメラ視野として破線で示す領域であり、そ
の面積は例えば４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。このテ
レビカメラ２５の視野の面積は、ワークの大きさ、検査
に必要な精度、検査に費やす時間等によって、ユーザの
所望の大きさとすることができる。

【００６２】また、図７（ｂ）に示すように、照明装置
２６・２６は、ワークの内部における上部から、すなわ
ち、斜め上方からエッジを照らすように位置している。
また、テレビカメラ２５・２５は、真上からエッジを望
む方向に位置している。エッジ検査装置１では、テレビ
カメラ２５・２５および照明装置２６・２６をこの図に
示すように配置することによって、反射散乱法を用いて
欠陥検査を行っている。この反射散乱法とは、欠陥のな
い正常な部分と欠陥部分とにおける光の散乱状態の相違
を検知し、欠陥を検出する方法である。

【００６３】図９（ａ）（ｂ）は、エッジ検査装置１に
おける反射散乱法を説明するための説明図である。照明
装置２６とテレビカメラ２５とがワークのエッジに対し
て上記のような位置関係にある場合、図９（ａ）（ｂ）
に示すように、テレビカメラ２５は、エッジ近傍から離
れたワークの内側の点Ａから、照明装置２６からワーク
に照射された光の鏡面反射を撮像する。そして、エッジ
付近に欠陥がなければ、図９（ａ）に示すように、テレ
ビカメラ２５には、エッジ近傍からの散乱光はほとんど
入射しない。

【００６４】一方、エッジ近傍に浮き・剥がれ等の欠陥
があると、図９（ｂ）に示すように、この欠陥によって
反射光が散乱され、テレビカメラ２５にこの散乱光が入
射する。従って、画像処理装置２１は、テレビカメラ２
５が撮像した画像における、エッジ近傍を映している各
画素の明度を測定することによって、欠陥の有無を検出
することができる。

【００６５】次に、エッジ検査装置１における欠陥検査
の処理について、以下に詳細に説明する。図１は、エッ
ジ検査装置１のフィルム検査の流れを示すフローチャー
トである。なお、このフローチャートは、図５において
Ｓ５として示したステップを詳細に示すものである。

【００６６】図１に示すように、エッジ検査装置１にお
ける検査にあたっては、まず、画像処理装置２１が、テ
レビカメラ２５を制御して、ワークの画像を取得する
（Ｓ１１）。図１０は、Ｓ１１で取得されるワークの画
像の例を示す説明図である。この図に示すように、テレ
ビカメラ２５は、ワークにおける照明装置２６の鏡面反
射光が映っている部分と、ワークのエッジ近傍と、ワー
クを搬送するためのベルトコンベア１０とが含まれる領
域を撮像するようになっている。また、この画像の取得
の開始は、ワーク検知センサ２７がＯＮ信号を発生した
瞬間、すなわち、ワークがワーク検知センサ２７および
テレビカメラ２５の真下に位置した瞬間から取得され
る。

【００６７】その後、画像処理装置２１は、テレビカメ
ラ２５が撮像した画像を水平方向に走査し、画像の明度
変化から、この鏡面反射光が映っている水平方向（ワー
クの搬送方向と垂直な方向）の位置（範囲）を検出する
（Ｓ１２）。その後、画像処理装置２１は、画像を垂直
方向（ワークの搬送方向）に走査し、画像の明度変化か
ら、この鏡面反射光が映っている垂直方向の範囲を検出
し、この範囲を垂直方向の検査範囲として設定する（Ｓ
１３）。

【００６８】そして、画像処理装置２１は、Ｓ１３で求
めた垂直方向の検査範囲内で、後述する方法でワークの
エッジを特定し、水平方向の検査範囲を設定する（Ｓ１
４）。このＳ１３およびＳ１４において設定された範囲
がエッジ検査装置１におけるエッジ近傍の範囲となり、
欠陥検査の範囲となる。

【００６９】そして、画像処理装置２１は、エッジ近傍
に対して、後述する水平方向検査を行う（Ｓ１５）。Ｓ
１５において、ワークがＯＫであると判断した場合に
は、画像処理装置２１は、後述するエッジ方向検査を行
なう（Ｓ１６）。一方、Ｓ１５において、ワークがＮＧ
であると判断した場合には、画像処理装置２１は、検査
の結果をシーケンサ３に出力し（Ｓ１７）、検査を終了
する。

【００７０】Ｓ１６の後、画像処理装置２１は、エッジ
全体の検査が終了していないと判断した場合には、テレ
ビカメラ２５の視野を移動させ（Ｓ１８・Ｓ１９）、Ｓ
１１〜Ｓ１８の処理を繰り返す。一方、エッジ全体の検
査が終了している場合には、画像処理装置２１は、シー
ケンサ３に検査結果を出力し（Ｓ１８・Ｓ１７）、検査
を終了する。なお、Ｓ１８における判断は、ワーク検知
センサ２７がＯＦＦ信号を発生しているかどうかで判断
される。

【００７１】以下に、上記したＳ１１〜Ｓ１６における
処理の詳細を説明する。図１１（ａ）〜（ｆ）は、Ｓ１
１において取得される画像の例を示す説明図である。こ
れらのうち、図１１（ａ）はワークの左側のエッジ上部
の近傍の画像を示し、図１１（ｂ）・（ｃ）は同じく左
のエッジ中央部および下部の近傍の画像を示している。
また、同様に、図１１（ｄ）〜（ｆ）は、ワークの右側
のエッジにおける上部、中央部および下部の近傍の画像
を示している。すなわち、図１１（ａ）（ｄ）に示した
画像はワークがテレビカメラ２５の視野に入った瞬間の
画像であり、図１１（ｂ）（ｅ）に示した画像はワーク
がテレビカメラ２５の視野を通過中の画像である。ま
た、図１１（ｃ）（ｆ）に示した画像はワークがテレビ
カメラ２５の視野から外れる直前の画像である。

【００７２】なお、以下に示すＳ１２〜Ｓ１６として示
した処理の説明は、図１０や図１１（ｄ）に示した、ワ
ークの右上部の画像を用いて行うが、これらの処理は、
図１１（ａ）〜（ｃ），（ｅ）（ｆ）に示した画像にも
同様に行われる。

【００７３】まず、Ｓ１２として示した照明装置２６の
鏡面反射光における画像上の位置の設定について説明す
る。画像処理装置２１は、図１０に示したような画像を
取得すると、この画像における各画素の明度の変化か
ら、画像における鏡面反射光の水平方向における位置を
検出する。

【００７４】図１２は、このＳ１２の処理を説明するた
めの説明図である。すなわち、画像処理装置２１は、図
１２中に矢印で示すように、ワークの内側からエッジの
方向に向けて、水平方向に各画素の明度を測定する。そ
して、最大明度の画素と、この画素の水平方向両側に存
在する、最大明度の半分の明度をもつ画素ＢおよびＢ′
を特定する。そして、画像の垂直方向に平行でこれら画
素Ｂ・Ｂ′を通る２本の直線を設定し、これら２つの直
線の間を、照明装置２６の鏡面反射光が撮像されている
位置とする。なお、この測定を、垂直方向の位置を変え
て数回行い、各測定における画素Ｂの群および画素Ｂ′
の群に最もよく一致する近似直線をそれぞれ求め、これ
ら２つの直線の間を、照明装置２６の鏡面反射光が撮像
されている位置とするようにしてもよい。

【００７５】次に、Ｓ１３として示した垂直方向の検査
範囲の設定について説明する。図１３は、このＳ１３の
処理を説明するための説明図である。この図に実線の矢
印で示すように、画像処理装置２１は、照明装置２６の
鏡面反射光の中心位置で垂直方向に画像を解析し、各画
素の明度変化から、鏡面反射光が映っている垂直方向の
範囲を検出する。そして、この範囲の全て、すなわち、
図１３中に示した画素Ｃ・Ｃ′間を垂直方向の検査範囲
とする。従って、図１１（ｂ）（ｅ）に示したようなワ
ークの角を含んでいない画像の場合には、この検査範囲
は画像の垂直方向の有効画素の長さと同一となる。

【００７６】次に、Ｓ１４として示した、水平方向の検
査範囲の設定について説明する。画像処理装置２１は、
垂直方向の検査範囲内でワークのエッジを検出し、鏡面
反射光のエッジ側の端部（図１２におけるＢ′）を映し
ている画素からエッジの外側１０画素程度までを、水平
方向の検査範囲として設定する。図１４（ａ）は、この
Ｓ１４の処理を説明するための説明図である。すなわ
ち、この図に示すように、画像処理装置２１は、エッジ
の位置を特定するために、垂直方向の検査範囲内で、水
平方向に並ぶ画素の明度を測定する。この測定は、垂直
方向の位置を変えて任意の回数、例えば数回〜数１０回
行われる（図では３回）。そして、画像処理装置２１
は、各点における測定結果を基にエッジの位置を特定す
る。

【００７７】図１４（ｂ）は、１つの点における測定の
結果を示すグラフであり、横軸は図１４（ａ）における
画像の各画素の位置を、縦軸は画素の明度をそれぞれ表
している。これらの図に示すように、鏡面反射光を映し
ている画素が大きな明度をもち、ワーク外の背景を映し
ている画素の明度（背景明度）およびワーク内部におけ
る正常な部分（欠陥のない部分）を映している画素の明
度（正常明度）は小さくなっている。また、背景明度
は、正常明度よりわずかに大きくなっている。画像処理
装置２１は、これら背景明度と正常明度との差異を検知
してエッジを映している画素を特定し、エッジから等距
離の位置（エッジも含む）を映している画素の組み合わ
せを特定する。なお、この差異を強調するために、領域
強調フィルタを用いた明度変化の強調など、信号波形の
微少な変化を強調するような処理を行うようにしてもよ
い。

【００７８】また、画像処理装置２１による、エッジか
ら等距離の位置を映している画素の組み合わせの特定
は、以下のように行われる。すなわち、例えばエッジを
映している画素の組み合わせの特定では、画像処理装置
２１は、各測定におけるエッジを映している画素を抽出
し、それらを直線近似し、この直線上にのる画素を求め
る組み合わせとする。この際、求められた直線から大き
く外れる測定点は、ノイズ等による異常点と判断して、
エッジ直線の特定には用いない。

【００７９】エッジを検出した後、画像処理装置２１
は、照明装置２６の鏡面反射光の端部を映している画素
（図１２におけるＢ′）から、エッジ外側近傍（エッジ
から外側に１０画素程度）までを含めて、水平方向の検
査範囲として設定する。

【００８０】なお、水平方向検査を上記のＢ′から行う
のは、鏡面反射光とエッジとを明確に区別するためであ
る。また、エッジから外側に１０画素とするのは、検査
範囲が確実にエッジをまたいでいるかどうかを確認でき
るようにするためである。従って、確実にエッジをまた
ぐ範囲であれば、水平方向検査の範囲は、外側に１０画
素までとは限らず、任意の画素数に設定できる。

【００８１】また、Ｓ１４における水平方向の検査範囲
の設定において、鏡面反射光のエッジ側の端部（図１２
における画素Ｂ′）を通る垂直方向の直線と、エッジを
なす直線とが所定の距離以下となったとき、あるいは重
なってしまったときには、検査不能画像として処理す
る。この処理は、例えば無条件でワークをＮＧとする、
あるいは、ＯＫ側回収装置４ａでもＮＧ側回収装置４ｂ
でもない第３の回収装置に回収させる等である。

【００８２】次に、Ｓ１５として示した水平方向検査に
ついて説明する。この検査においては、画像処理装置２
１は、図１５（ａ）に矢印で示すように、垂直方向の同
一の位置において、水平方向の検査範囲内に並んでいる
画素の明度を連続して測定する（以下、１つの垂直方向
の位置での水平方向への画素の明度測定を、水平スキャ
ンと称する）。

【００８３】図１５（ｂ）は、欠陥のある位置に水平ス
キャンを行って得られた、画素の位置とその明度との関
係を示すグラフである。この図に示すように、鏡面反射
光を映している画素の明度は大きく、エッジを映してい
る画素に近づくにつれて明度は減少する。そして、欠陥
では散乱光が発生するので、この散乱光を捉えている画
素（欠陥を映している画素）の明度は大きくなる。

【００８４】なお、以下では、図１５（ｂ）に示すよう
な、画素の位置に対応した明度の遷移状態を表す曲線を
明度波形と称する。また、この散乱光により増大した明
度を、欠陥明度と称する。

【００８５】ここで、水平スキャンにおける画像処理装
置２１による欠陥の検出について説明する。画像処理装
置２１は、図１５（ｂ）に示すような２つの異なる閾値
Ａ・Ｂ（Ａ＞Ｂ）をあらかじめ設定している。そして、
画像処理装置２１は、得られる明度が閾値Ｂを下回る画
素を検出したとき、この画素より後に測定される画素
は、鏡面反射光を映していないと判断する。そして、そ
の後に閾値Ａを超える明度を検出した場合、その明度を
欠陥明度と判断する。そして、欠陥明度を発する画素が
所定数以上連続して検出された場合に、ワークに欠陥が
あると判断し、ワークをＮＧと判定するようになってい
る。

【００８６】なお、この所定数は、画像の分解能とワー
クをＮＧと判断する欠陥の大きさとに依存する。例え
ば、画像の分解能８０μｍ、すなわち、１つの画素が映
すワーク上の領域が、水平方向に８０μｍの幅である場
合であって、欠陥の大きさが３００μｍ以上の場合にＮ
Ｇとしたい場合であれば、欠陥明度を発する連続する画
素の数が３以下ならＯＫと判断され、４以上でＮＧと判
断される。

【００８７】画像処理装置２１は、この水平スキャン
を、Ｓ１３で設定された垂直方向の検査範囲の全てにつ
いて行う。ただし、欠陥を検出したと判断した場合に
は、すぐに検査を終了し、図１に示したＳ１７に移行す
る。

【００８８】このように、水平方向検査では、画像処理
装置２１は、閾値を２つ設定し、鏡面反射光を映してい
る画素からエッジ方向に水平スキャンを行うようになっ
ている。そして、閾値Ｂを下回る明度の画素を検出した
後、この画素よりエッジ側（鏡面反射光よりエッジ側）
に、閾値Ａより大きい明度の画素があるかどうかを検出
するようなっている。これにより、鏡面反射光と欠陥か
らの散乱光とを明確に区別することができる。また、閾
値付近における明度波形のがたつきによる誤検知を防止
する、シュミットトリガとしての機能も有している。

【００８９】なお、この水平方向検査は、ワークの外側
から鏡面反射光の方向に向けて行なわれてもよい。この
場合、閾値Ａを超える明度をもつ画素は、鏡面反射光、
あるいは欠陥を映していると判断される。従って、閾値
Ａより大きな明度の画素に近接して閾値Ｂを下回る明度
の画素が検出された場合には、この大きな明度は欠陥に
よるものと判断される。

【００９０】また、閾値Ａ・Ｂは、鏡面反射光のピーク
レベルと背景画像のベースレベルとの間の値で、ユーザ
が任意に設定できる。なお、エッジ検査装置１における
初期設定では、ベースレベルから、ピークレベルの５０
％を閾値Ａ、４０％を閾値Ｂとしている。

【００９１】次に、Ｓ１６として示したエッジ方向検査
について説明する。エッジ方向検査は、水平方向検査で
は検出できないような弱い散乱光を発生する、エッジの
ごく近傍に存在する欠陥を検出するための検査である。

【００９２】図１６は、この検査を説明するための説明
図である。なお、この図では、図１５（ａ）等と異な
り、ワークのエッジが画像の垂直方向を向いていない
が、このことは、以下に示す処理に何ら影響するもので
はない。

【００９３】この図に矢印Ｌで示すように、エッジ方向
検査は、ワークのエッジから等距離の位置を映している
画素の明度を、Ｓ１３・Ｓ１４で設定された検査範囲内
で連続して測定することで行なわれる。上記したよう
に、このエッジから等距離の位置を映している画素の組
み合わせは、Ｓ１４として示した水平方向の検査範囲の
設定の際に特定されている。また、この図には、比較の
ために、水平スキャンにおける方向を矢印Ｈとして示し
ている。なお、以下では、この矢印Ｌとして示すよう
な、エッジに沿った方向に並んだ画素の明度測定を、エ
ッジスキャンと称する。

【００９４】また、図１７は、このエッジ方向検査にお
ける検査範囲およびこの検査によって検出される欠陥に
ついて説明するための説明図である。この図に示すよう
に、この検査によって検出される、エッジのごく近傍に
おける欠陥Ｋ１は、エッジに沿って細長い形をしてお
り、ワークの内部に深く入り込むことは少ない。従っ
て、後述するように、エッジスキャンでは欠陥Ｋ１のエ
ッジ方向の長さＬｙが所定の長さ以上の欠陥を検出した
場合に、ワークをＮＧと判断する。このような理由によ
り、エッジ方向検査の範囲は、垂直方向にはＳ１３で設
定された範囲であり、水平方向には、エッジを映してい
る画素から、５画素程度内側までである。すなわち、エ
ッジ方向検査では、エッジスキャンは５回程度だけ行わ
れる。

【００９５】また、この図に示した欠陥Ｋ２のような、
エッジからいくつか内側の画素から内部にかけて存在す
る欠陥であっても、幅Ｌｘが水平方向検査によって検査
され、長さＬｙがエッジ方向検査によって検査されるた
め、どちらかの検査によって検出可能である。すなわ
ち、このＬｘが設定値より大きい場合には、水平方向検
査によって検出される。エッジのごく近傍に発生する欠
陥は、欠陥Ｋ１のようにエッジ方向に細長くなっている
ものが多く、幅Ｌｘが設定値より小さくても、長さＬｙ
が設定値より大きい場合がある。このような場合には、
水平方向検査によって見逃してしまった欠陥でも、エッ
ジ方向検査によって検出可能である。

【００９６】エッジスキャンによって得られる明度波形
を、図１８（ａ）に示す。この図に示すように、このエ
ッジ方向検査における欠陥の検出は、水平方向検査と同
様に、２つの異なる値をもつ閾値Ｃ・Ｄ（Ｃ＞Ｄ）を用
いて行われる。これら閾値Ｃ・Ｄは、背景明度と正常明
度との間の異なる２つの値であり、上記した閾値Ａ・Ｂ
より低い値となっている。画像処理装置２１は、一度Ｃ
を超え、その後にＤを下回るような明度を検出したと
き、その明度を欠陥明度と判断する。そして、欠陥明度
をもつ画素が所定数以上連続して検出された場合、すな
わち、閾値Ｃを超える画素が所定数以上連続して検出さ
れ、その後、閾値Ｄを下回るような画素が検出された場
合に、ワークに欠陥があると判断し、ワークをＮＧと判
定するようになっている。

【００９７】このエッジ方向検査において、上記のよう
に２つの閾値を用いる理由について、図１９（ａ）
（ｂ）を用いて説明する。これらの図に示すように、明
度波形は必ずしも滑らかではない。従って、図１９
（ａ）に示すように、１つの閾値Ｃだけが設定された状
態では、閾値付近での微少な変化も欠陥明度として検知
されてしまうことがある。これは、欠陥の寸法誤差や欠
陥数のカウント誤差の原因となってしまう。一方、図１
９（ｂ）に示すように、２つの閾値Ｃ・Ｄを設定し、明
度の大きさがＣを超え、その後にＤを下回るような明度
波形を検知したとき、このＣを超えた明度を欠陥明度と
すれば、上記したような誤検知を防ぐことができる。

【００９８】ここで、エッジ方向検査と水平方向検査と
の相違点について説明する。図１４（ｂ）に示したよう
に、背景明度は、正常明度よりわずかに大きくなってい
る。このため、欠陥がごく小さな散乱光を発生するもの
である場合、図１８（ｂ）に示すように、図１６に示し
た水平方向Ｈに沿った検査では、背景明度と正常明度と
のギャップの中に欠陥明度が埋もれてしまう。従って、
閾値をどのように設定しても、水平スキャンでは、この
ような弱い散乱光を発する欠陥を検出することができな
い。一方、エッジスキャンはＳ１４にて特定されたエッ
ジに沿って行われるので、図１８（ａ）に示すように、
背景明度が測定されることがない。従って、小さい欠陥
明度を発生する欠陥でも検出することが可能となってい
る。

【００９９】以上のように、エッジ検査装置１の検査で
は、図１におけるＳ１２において照明装置２６の鏡面反
射光を映している画素を特定し、Ｓ１３においてエッジ
を映している画素を特定して、水平方向の検査範囲を設
定するようになっている。すなわち、検査範囲を検査の
度に測定する構成であるので、ワークの搬送精度等が悪
く、画像におけるワークの位置が変化してしまっても、
ワークのエッジおよびその近傍を映している画素の位置
を正確に特定することができるようになっている。

【０１００】また、Ｓ１５として示したエッジ検査装置
１における水平方向検査では、照明装置２６の鏡面反射
光を映している画素から、エッジより外側の画素までの
明度を測定するようになっている。これにより、鏡面反
射光と欠陥からの散乱光とを明確に区別することができ
るようになっている。

【０１０１】また、Ｓ１５・Ｓ１６として示した水平方
向およびエッジ方向検査では、２つの異なる閾値を利用
して、欠陥明度を検知するようになっている。これによ
り、閾値付近における明度波形のがたつきによる誤検知
を防止することができるようになっている。ただし、明
度波形にがたつきがなければ、閾値をひとつだけ用いる
ようにしてもかまわない。

【０１０２】また、Ｓ１６としてエッジ方向検査は、Ｓ
１３で特定した、エッジから等距離の位置を映している
画素の明度を測定するようになっている。従って、図１
６に示したように、ワークのエッジが垂直方向を向いて
いないような場合でも、エッジから等距離の位置を映し
ている画素の明度だけを測定して明度波形を取得し、欠
陥明度および欠陥を検出することができる。そして、エ
ッジ方向検査によって得られる明度波形には背景明度が
混入することがないので、欠陥明度が背景明度より小さ
い場合にも、欠陥明度を検知し、欠陥を検出することが
できるようになっている。

【０１０３】なお、Ｓ１２に示した鏡面反射光の位置の
設定の際、最大明度の半分の明度をもつ画素Ｂ・Ｂ′間
を、照明装置２６の鏡面反射光が撮像されている位置と
するとしているが、この設定方法はこれに限るものでは
ない。鏡面反射光の端部を映しているとする画素の明度
は、ユーザが自由に設定できる値である。

【０１０４】また、Ｓ１５・Ｓ１６における検査におい
て検出される欠陥の大きさは、テレビカメラ２５の１つ
の画素における分解能、すなわち、１つの画素が撮像し
ている面積によって決定される。例えば、テレビカメラ
２５の視野が４０ｍｍ×４０ｍｍであり、画素数が５１
２×５１２個である場合、１画素の分解能は約８０μｍ
に相当する。そして、一般的な目安として、画素の分解
能の２倍程度が検出を保証できる欠陥の最小寸法とな
る。

【０１０５】従って、この場合の確実に検出可能な欠陥
の大きさは、１６０μｍ以上となる。ただし、実質的に
は、１６０μｍ程度の欠陥であれば、製品として出荷可
能であると判断される。すなわち、欠陥として検知しな
ければならないのは、１６０μｍ以上の欠陥である。な
お、分解能を上げてより小さい欠陥を検出するために
は、テレビカメラ２５の視野を狭くするか、画素数を多
くすればよい。

【０１０６】また、エッジ方向検査において検出される
ような小さな散乱光を発生する欠陥は、必ずしも小さい
欠陥であるとは限らない。従って、エッジ検査装置１に
おける検査では、明度の大小に関わらず、所定の画素数
以上連続して閾値を超える明度が観測された場合に、欠
陥と判断することが好ましい。

【０１０７】また、大きな欠陥明度が測定された場合に
は、これを連続して出力する画素数が少なくても欠陥と
みなす一方、あまり大きくない欠陥明度が測定された場
合には、これを連続して出力する画素数が多くなければ
欠陥とみなさないようにしてもよい。

【０１０８】また、Ｓ１８における判断は、ワーク検知
センサ２７が発生するＯＦＦ信号によるとしているが、
取得した画像が図１１（ｃ）（ｆ）のようなワークの下
部の画像である場合に終了するようにしてもよい。

【０１０９】また、Ｓ１６におけるエッジ方向検査は、
水平方向には、エッジの端部を映している画素から５画
素程度内側までの範囲で行うとしているが、この範囲は
これに限ることはなく、エッジ近傍全体にわたって行う
ようにしてもよい。検査の範囲を広くすれば、より正確
な検査を行うことが可能となる。

【０１１０】また、ワークにおける鏡面反射光が映る位
置とワークのエッジとは、なるべく平行であることが好
ましい。そして、これらの間の距離は、これらが互いに
重ならない範囲であれば、近い方が小さい欠陥を検出す
ることが可能となる。ただし、この鏡面反射光とエッジ
とが重なってしまうと検査は困難となる。従って、ワー
クの搬送精度を考慮しながら、鏡面反射光とエッジと
を、互いに重ならない範囲でなるべく近い配置とするこ
とが好ましい。

【０１１１】また、ワークが平面性が悪く、反りのある
状態でベルトコンベア１０に固定されている場合、照明
装置２６の鏡面反射光が、エッジ側に曲がって映る場合
がある。このような場合でも、Ｓ１４においてエッジの
位置（エッジを映している画素）を特定しているので、
鏡面反射光とエッジとが重なっていなければ、エッジ検
査装置１は、Ｓ１５・Ｓ１６の検査を行うことができ
る。

【０１１２】また、図１に示したエッジ検査装置１の処
理においてＳ１２として示した鏡面反射光の位置の設定
は、必ずしも必要ではない。照明装置２６とテレビカメ
ラ２５との相対的な位置精度が高い場合、ワーク上の鏡
面反射光は、常に同じ画素が映すことになるからであ
る。

【０１１３】また、図１に示したエッジ検査装置１の処
理において、Ｓ１４として示した水平方向の検査範囲の
設定の処理は、必ずしも必要ではない。これは、Ｓ１５
に示した水平方向検査において、エッジの位置を確認可
能であるからである。すなわち、水平スキャンを行いな
がら、このスキャンの結果に基づいて背景明度と正常明
度との境界を設定し、エッジから等距離の位置を映して
いる画素の組み合わせを特定するようにしてもよい。

【０１１４】また、Ｓ１５における水平方向検査を、Ｓ
１４で求めたエッジの位置を確認しながら行うようにし
てもよい。すなわち、Ｓ１４において求められたエッジ
の位置が実際のエッジの位置と数画素程度ずれていたと
しても、検査範囲内にエッジが存在すれば、Ｓ１５にお
ける検査は可能である。しかしながら、Ｓ１６における
エッジ方向検査を行うには、Ｓ１４で求められたエッジ
の位置と実際のエッジの位置とが正しく一致しているこ
とが必要である。そこで、Ｓ１５の水平方向検査におい
てエッジ位置のずれを検出した場合、直ちにそのずれを
修正するようにすれば、Ｓ１４におけるエッジ位置決定
が不充分であっても、Ｓ１６のエッジ方向検査を行うこ
とが可能である。このように、Ｓ１４およびＳ１５にお
いてエッジの位置を確認可能であるので、Ｓ１６におけ
るエッジ方向検査の範囲は、エッジのごく近傍の最小限
の範囲とすることができる。

【０１１５】また、図９（ａ）（ｂ）を用いて示した反
射光散乱法の説明では、照明装置２６からの光が照射さ
れる面がセパレートフィルムＳＰとなっているが、エッ
ジ検査装置１では、照明装置２６からの光をプロテクト
フィルムＰＦに照射して検査を行うことも可能である。
また、光が照射される面の裏面にある欠陥も、表側の面
における欠陥よりやや強度の小さな散乱光を発生するの
で、この裏面における欠陥も検出することができる。

【０１１６】また、この説明において、照明装置２６
は、ワークの内部における上部から、すなわち、斜め上
方からエッジを照らすように、また、テレビカメラ２５
は、真上からエッジを望む方向に位置しているとしてい
るが、エッジ検査装置１における照明装置２６およびテ
レビカメラ２５の配置はこれに限るものではない。ワー
クのエッジにほぼ平行にのびる光がフィルムに照射さ
れ、この光の鏡面反射光がワークのエッジの内側に映る
ようにカメラが設置されていれば、どのような配置でも
かまわない。

【０１１７】また、エッジ検査装置１が主に検出する、
エッジ周辺の欠陥を、偏光フィルムＰＬとセパレートフ
ィルムＳＰとの間にある糊層ＢＬが部分的に欠落する糊
抜け、および、セパレートフィルムＳＰおよびプロテク
トフィルムＰＦの部分的な剥がれ（浮き、剥がれ、折れ
等とも呼ばれる）であるとしているが（全て図３参
照）、エッジ検査装置１が検出可能な欠陥はこれに限る
ものではない。エッジ検査装置１は、偏光フィルムＰＬ
を構成する偏光子ＰＬａと補強用フィルムＰＬｂ・ＰＬ
ｃとの間の糊抜け・剥離等による欠陥や、各層間に混入
する気泡や異物による欠陥もエッジ周辺に発生している
ものであれば検出可能である。

【０１１８】また、上記実施の形態では、エッジ検査装
置１は、長方形のワークの搬送方向にほぼ平行な２つの
エッジを同時に検査するとしているが、エッジ検査装置
１の照明装置２６を増やすことで、ワークの４つのエッ
ジ全てを検査することも可能である。

【０１１９】図２０は、エッジ検査装置１が、３つのテ
レビカメラ（図にはこれらの視野のみを示す）と４つの
照明装置２６ａ〜２６ｄとを用いて、ワークの４つのエ
ッジを検査する構成を示す説明図である。この図におい
て、ワークの進行方向に垂直に延びる照明装置２６ｃ・
２６ｄは、それぞれワークの進行方向における前・後の
エッジを検査するための照明装置である。

【０１２０】この構成では、照明装置２６ａ・２６ｂお
よび２つのテレビカメラ（図７（ａ）における照明装置
２６・２６およびテレビカメラ２５・２５に相当する）
を用いた検査が終了した後、ワークが移動して別のテレ
ビカメラの視野（図２０における右側の破線内）に入っ
た瞬間に、画像処理装置２１は、このテレビカメラによ
りワークを撮像し、照明装置２６ｃの鏡面反射光を含ん
だ画像を用いてワークの進行方向前側のエッジを検査す
る。その後、画像処理装置２１は、ワークがこのテレビ
カメラの視野から外れる直前に、このテレビカメラによ
りワークを撮像し、照明装置２６ｄの鏡面反射光を含ん
だ画像を用いてワークの進行方向後側のエッジを検査す
る。

【０１２１】この構成のように、テレビカメラによる撮
像を２回行って、１台のテレビカメラを用いて複数のエ
ッジ（図２０の例では進行方向における前後のエッジ）
を検査することも可能である。すなわち、テレビカメラ
の台数は、検査するエッジの数と同数でなくてもよい。
例えば、テレビカメラの視野を拡大し、ワークの全面を
撮像可能なようにすれば、１台のテレビカメラで４つの
エッジを検査することができる。この場合、画像処理装
置２１は、取得した画像を分離して、各エッジ毎に検査
を行う。

【０１２２】また、４つのエッジの検査を行う構成は、
図２０に示した構成とは限らず、テレビカメラの総数は
いくつでもかまわない。例えば、図２１（ａ）は、エッ
ジ検査装置１が、１つのテレビカメラと４つの照明装置
２６ａ〜２６ｄとを用いてワークの４つのエッジを検査
する構成を示しており、図２１（ｂ）は、エッジ検査装
置１が、４つのテレビカメラと４つの照明装置２６ａ〜
２６ｄとを用いてワークの４つのエッジを検査する構成
を示している。これらのように、照明装置を各エッジに
沿って４辺に配置し、４つのエッジを同時に検査するこ
とも可能である。

【０１２３】なお、図２０および図２１（ａ）（ｂ）の
ように、図６に示した構成とテレビカメラの数が異なる
場合には、図６に示した画像入出力ボード２３の数は２
つではなく、テレビカメラの数に対応した数となる。

【０１２４】また、これらの図に示したような構成によ
って多数のエッジを検査する際には、画像処理装置２１
は、入力される画像毎（画像を分離している場合には、
各部分毎）に同じ処理を繰り返せばよく、図１に示した
処理と大きく異なる処理は必要ない。前後のエッジを検
査する場合、垂直・水平方向スキャンの向きが９０度異
なるが、変数ｘ，ｙ（画像上で直交するパラメータ）を
入れ替えて処理すれば、図６の構成と同様の画像処理プ
ログラムを使用できる。また、図２０および図２１
（ｂ）のような構成の場合は、テレビカメラを９０度傾
けて設置すれば、上記のような入れ替えは不要である。

【０１２５】また、画像処理装置２１，シーケンサ３あ
るいは画像解析装置１１における全ての、あるいは一部
の処理を行うためのプログラムを、ＣＤ−ＲＯＭ（Read
Only Memory）やＦＤ（Floppy Disk ）等の記録媒体に
記録し、このプログラムを読み込み可能なコンピュータ
を、これら画像処理装置２１，シーケンサ３および画像
解析装置１１に代えて用いるようにしてもよい。

【０１２６】

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
のフィルム検査方法は、画像におけるエッジの近傍を映
している画素を特定する第１の工程と、この第１の工程
において特定された画素を解析してフィルムの欠陥を検
出する第２の工程とを含んでいる方法である。

【０１２７】上記の方法では、フィルムに光を照射し、
その光に照らされたフィルムの画像をカメラ等で取得す
る。その後、その画像を画素毎に解析して、欠陥を検査
するようになっている。上記の方法では、欠陥の検出前
に、検査にかかるフィルムのエッジにおける画像上の位
置を特定するようになっている。従って、フィルムを搬
送する際に生じる外乱等により、検査の度に画像上のフ
ィルムの位置が変化してしまっても、エッジとその近傍
とを映している画素の位置を、検査の前に正確に把握す
ることができる。これにより、第２の工程における画像
の解析によって得られた欠陥を示す信号が、フィルム外
から得られたものか、あるいは、フィルムのエッジ近傍
から得られたものかを明確にすることができる。従っ
て、エッジ近傍の欠陥検査を自動化することが可能とな
り、欠陥を確実にかつ高速で検出することができるとい
う効果を奏する。

【０１２８】また、請求項２に記載のフィルム検査方法
は、請求項１に記載の方法において、上記第１の工程
は、フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光をフィルム
に照射し、この光の鏡面反射光を映している画素を特定
する工程と、フィルム内を映している画素の明度とフィ
ルム外を映している画素の明度とを比較することで、こ
のフィルムのエッジを映している画素を特定する工程と
を含むと共に、上記第２の工程は、上記光の延びる方向
とほぼ垂直な方向に並んだ画素の明度を測定する工程を
含んでいる方法である。

【０１２９】上記の方法によれば、フィルムのエッジに
ほぼ平行に延びる光の鏡面反射光を映している画素と、
フィルムのエッジを映している画素とを特定し、これら
の間の画素フィルムの近傍を映している画素とするよう
になっている。そして、この第２の工程において、この
フィルムのエッジとほぼ平行に延びる光を映している画
素から、この光の延びる方向と垂直な方向に沿って画像
上に並んでいる画素の明度を測定するようになってい
る。これにより、請求項１の効果に加えて、鏡面反射光
を映している画素と欠陥による散乱光を映している画素
とを明確に区別して欠陥検査を行うことができるという
効果を奏する。

【０１３０】また、請求項３に記載のフィルム検査方法
は、請求項２に記載の方法において、上記第１の工程
は、フィルムのエッジ近傍を映している画素であって、
このエッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する
工程を含むと共に、上記第２の工程は、この特定された
組み合わせの１つにおける画素の明度を測定する工程を
含んでいる方法である。

【０１３１】上記の方法によれば、エッジ近傍を映して
いる画素に対して、エッジに沿った方向に明度を測定・
比較を行うので、フィルム外からの明度が測定されるこ
とがない。これにより、請求項２の効果に加えて、欠陥
による散乱光の明度がフィルム外からの明度より小さい
場合にも、欠陥を検出することができるという効果を奏
する。

【０１３２】また、請求項４に記載のフィルム検査装置
は、画像におけるエッジの近傍を映している画素を特定
する特定手段と、上記画素を解析してフィルムの欠陥を
検出する検出手段とを含む構成である。

【０１３３】上記の構成によれば、欠陥の検出前に、特
定手段が、検査にかかるフィルムのエッジにおける画像
上の位置を特定するようになっている。従って、フィル
ムを搬送する際に生じる外乱等により、検査の度に画像
上のフィルムの位置が変化してしまっても、エッジとそ
の近傍とを映している画素の位置を、検査の前に正確に
把握することができる。

【０１３４】従って、検出手段による画像の解析によっ
て得られた欠陥を示す信号が、フィルム外から得られた
ものか、あるいは、フィルムのエッジ近傍から得られた
ものかを明確にすることができる。これにより、エッジ
近傍の欠陥検査を自動化することが可能となり、欠陥を
確実にかつ高速で検出することができるという効果を奏
する。

【０１３５】また、請求項５に記載のフィルム検査装置
は、請求項４に記載の構成において、上記特定手段が、
フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光をフィルムに照
射するための照明手段と、上記光の鏡面反射光を映して
いる画素を特定すると共に、フィルム面を映している画
素とフィルム外を映している画素との明度の差からフィ
ルムのエッジを映している画素を特定し、上記鏡面反射
光を映している画素とエッジを映している画素との間
を、フィルムのエッジ近傍を映している画素として認識
する第１の画像処理手段とを含んでおり、上記検出手段
は、上記光の延びる方向とほぼ垂直な方向に並んだ画素
の明度を測定する第２の画像処理手段を含んでいる構成
である。

【０１３６】上記の構成によれば、第１の画像処理手段
が、フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光の鏡面反射
光を映している画素と、フィルムのエッジを映している
画素とを特定し、これらの間の画素フィルムの近傍を映
している画素とするようになっている。そして、第２の
画像処理手段が、このフィルムのエッジとほぼ平行に延
びる光を映している画素から、この光の延びる方向と垂
直な方向に沿って画像上に並んでいる画素の明度を測定
するようになっている。これにより、請求項５の効果に
加えて、鏡面反射光を映している画素と欠陥による散乱
光を映している画素とを明確に区別して欠陥検査を行う
ことができるという効果を奏する。

【０１３７】また、請求項６に記載のフィルム検査装置
は、請求項５に記載の構成において、上記特定手段が、
フィルムのエッジ近傍を映している画素であって、この
エッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する組み
合わせ特定手段を含むと共に、上記検出手段が、上記組
み合わせ特定手段によって特定された組み合わせの１つ
における画素の明度を測定する第３の画像処理手段を含
んでいる構成である。

【０１３８】上記の構成によれば、第３の画像処理手段
は、エッジ近傍を映している画素に対して、エッジに沿
った方向に明度を測定・比較を行う。従って、第３の画
像処理手段は、フィルム外からの明度を測定することが
ない。これにより、請求項５に記載の効果に加えて、欠
陥による散乱光の明度がフィルム外からの明度より小さ
い場合にも、欠陥を検出することができるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるフィルム検査装置
におけるエッジ検査装置の動作の流れを示すフローチャ
ートである。

【図２】本発明の一実施形態にかかるフィルム検査装置
の構成を示すブロック図である。

【図３】図２に示したフィルム検査装置の検査対象物で
ある多層型偏光フィルムの構成を示す説明図である。

【図４】図２に示したフィルム検査装置におけるチップ
検査装置の構成を示す説明図である。

【図５】図２に示したフィルム検査装置の動作の流れを
示すフローチャートである。

【図６】図２に示したフィルム検査装置におけるエッジ
検査装置の構成を示す説明図である。

【図７】図７（ａ）は、図６に示したエッジ検査装置の
テレビカメラと照明装置との配置関係を示す平面図であ
り、図７（ｂ）は、同じく正面図である。

【図８】図８（ａ）は、図６に示したエッジ検査装置に
おける検査領域を示す説明図であり、図８（ｂ）は、こ
のエッジ検査装置におけるテレビカメラの視野を示す説
明図である。

【図９】図９（ａ）（ｂ）は、図６に示したエッジ検査
装置における検査手法である反射散乱法を説明するため
の説明図であって、図９（ａ）は多層型偏光フィルムに
欠陥がない場合、図９（ｂ）はこのフィルムに欠陥があ
る場合における、光の反射状態を示す説明図である。

【図１０】図６に示したエッジ検査装置において得られ
る多層型偏光フィルムの画像の例を示す説明図である。

【図１１】図１１（ａ）〜（ｆ）は、図６に示したエッ
ジ検査装置によって取得される画像の例を示す説明図で
あって、図１１（ａ）はワークの左側のエッジ上部近傍
の画像を示す説明図であり、図１１（ｂ）は同じく左側
のエッジ中央部近傍の画像を示す説明図であり、図１１
（ｃ）は同じく左側のエッジ下部近傍の画像を示す説明
図であり、図１１（ｄ）はワークの右側のエッジ上部近
傍の画像を示す説明図であり、図１１（ｅ）同じく右側
のエッジ中央部近傍の画像を示す説明図であり、図１１
（ｆ）は同じく右側のエッジ下部近傍の画像を示す説明
図である。

【図１２】図６に示したエッジ検査装置における、照明
装置の鏡面反射光を映している画素の検出を説明するた
めの説明図である。

【図１３】図６に示したエッジ検査装置における、垂直
方向の検査範囲の設定を説明するための説明図である。

【図１４】図６に示したエッジ検査装置における、水平
方向の検査範囲の設定を説明するための説明図である。

【図１５】図１５は、図６に示したエッジ検査装置にお
ける水平方向検査を説明するための説明図である。

【図１６】図６に示したエッジ検査装置における、エッ
ジ方向検査を説明するための説明図である。

【図１７】図６に示したエッジ検査装置における、エッ
ジ方向検査の範囲を示す説明図である。

【図１８】図１８（ａ）は、エッジのごく近傍における
小さい欠陥明度を発生する欠陥をエッジ方向検査によっ
て検査した場合に得られる明度波形を示すグラフであ
り、図１８（ｂ）は、この欠陥を水平方向検査によって
検査した場合に得られる明度波形を示すグラフである。

【図１９】図１９（ａ）は、明度波形にがたつきがある
場合に、閾値を１つだけ設定して欠陥検査を行う場合を
示す説明図であり、図１９（ｂ）は、同じく閾値を２つ
設定して欠陥検査を行う場合を示す説明図である。

【図２０】図６に示したエッジ検査装置が３つのテレビ
カメラと４つの照明装置とを用いて、ワークの４つのエ
ッジを検査する構成を示す説明図である。

【図２１】図２１（ａ）は、図６に示したエッジ検査装
置の構成において、テレビカメラの数を４つ、照明装置
の数を４つとして、ワークの４つのエッジを検査する構
成を示す説明図であり、図２１（ｂ）は、同じくテレビ
カメラの数を１つ、照明装置の数を４つとして、ワーク
の４つのエッジを検査する構成を示す説明図である。

【符号の説明】 １ エッジ検査装置 ２ チップ検査装置 ３ シーケンサ ２１ 画像処理装置（特定手段，検出手段，第１〜３
の画像処理手段，組み合わせ特定手段） ２５ テレビカメラ ２６ 照明装置（照明手段）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルムに光を照射し、このフィルムを撮
   像して得られる画像を解析してフィルムの欠陥を検出す
   るフィルム検査方法において、 画像におけるエッジの近傍を映している画素を特定する
   第１の工程と、 この第１の工程において特定された画素を解析してフィ
   ルムの欠陥を検出する第２の工程とを含んでいることを
   特徴とするフィルム検査方法。
2. 【請求項２】上記第１の工程は、 フィルムのエッジにほぼ平行に延びる光をフィルムに照
   射し、この光の鏡面反射光を映している画素を特定する
   工程と、 フィルム内を映している画素の明度とフィルム外を映し
   ている画素の明度とを比較することで、このフィルムの
   エッジを映している画素を特定する工程とを含むと共
   に、 上記第２の工程は、 上記光の延びる方向とほぼ垂直な方向に並んだ画素の明
   度を測定する工程を含んでいることを特徴とする請求項
   １に記載のフィルム検査方法。
3. 【請求項３】上記第１の工程は、 フィルムのエッジ近傍を映している画素であって、この
   エッジと平行に並んだ画素の組み合わせを特定する工程
   を含むと共に、 上記第２の工程は、 この特定された組み合わせの１つにおける画素の明度を
   測定する工程を含んでいることを特徴とする請求項２に
   記載のフィルム検査方法。
4. 【請求項４】フィルムに光を照射し、このフィルムを撮
   像して得られる画像を解析してフィルムの欠陥を検出す
   るフィルム検査装置において、 画像におけるエッジの近傍を映している画素を特定する
   特定手段と、 上記画素を解析してフィルムの欠陥を検出する検出手段
   とを含むことを特徴とするフィルム検査装置。
5. 【請求項５】上記特定手段は、フィルムのエッジにほぼ
   平行に延びる光をフィルムに照射するための照明手段
   と、 上記光の鏡面反射光を映している画素を特定すると共
   に、フィルム面を映している画素とフィルム外を映して
   いる画素との明度の差からフィルムのエッジを映してい
   る画素を特定し、上記鏡面反射光を映している画素とエ
   ッジを映している画素との間を、フィルムのエッジ近傍
   を映している画素として認識する第１の画像処理手段と
   を含んでおり、 上記検出手段は、上記光の延びる方向とほぼ垂直な方向
   に並んだ画素の明度を測定する第２の画像処理手段を含
   んでいることを特徴とする請求項４に記載のフィルム検
   査装置。
6. 【請求項６】上記特定手段は、フィルムのエッジ近傍を
   映している画素であって、このエッジと平行に並んだ画
   素の組み合わせを特定する組み合わせ特定手段を含むと
   共に、 上記検出手段は、上記組み合わせ特定手段によって特定
   された組み合わせの１つにおける画素の明度を測定する
   第３の画像処理手段を含んでいることを特徴とする請求
   項５に記載のフィルム検査装置。