JPH11209900A - 合金のメッキ装置 - Google Patents
合金のメッキ装置Info
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- JPH11209900A JPH11209900A JP2639698A JP2639698A JPH11209900A JP H11209900 A JPH11209900 A JP H11209900A JP 2639698 A JP2639698 A JP 2639698A JP 2639698 A JP2639698 A JP 2639698A JP H11209900 A JPH11209900 A JP H11209900A
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- Japan
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- plating
- soluble anode
- alloy
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数成分金属の合金メッキにおいて、溶解性
アノード電極を使用しても、電解メッキ液中の金属成分
比を一定に保って且つ安定的に供給でき、メッキ対象物
の表面に合金成分の均一なメッキ膜を形成することがで
きる合金のメッキ装置を提供する。 【解決手段】 電解メッキ液２０中に、メッキ対象物１
００と、金属組成が異なり且つそれぞれ別々の電流を流
すように形成されてなる複数個の溶解性アノード電極３
０−１，３０−２とを浸漬し、メッキ対象物１００とア
ノード電極３０−１，３０−２間に通電することでメッ
キ対象物１００表面に合金メッキを形成する。
アノード電極を使用しても、電解メッキ液中の金属成分
比を一定に保って且つ安定的に供給でき、メッキ対象物
の表面に合金成分の均一なメッキ膜を形成することがで
きる合金のメッキ装置を提供する。 【解決手段】 電解メッキ液２０中に、メッキ対象物１
００と、金属組成が異なり且つそれぞれ別々の電流を流
すように形成されてなる複数個の溶解性アノード電極３
０−１，３０−２とを浸漬し、メッキ対象物１００とア
ノード電極３０−１，３０−２間に通電することでメッ
キ対象物１００表面に合金メッキを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハ等のメッキ対
象物表面に合金メッキを形成するのに好適な合金のメッ
キ装置に関するものである。
象物表面に合金メッキを形成するのに好適な合金のメッ
キ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエハの表面に電解メッキを施す
メッキ装置は、図３に示すように、電解メッキ液１２０
中にウエハ１００とウエハ１００表面に対向するように
設置される溶解性アノード電極１１０とを浸漬し、ウエ
ハ１００と溶解性アノード電極１１０間に通電すること
でウエハ１００表面にメッキを行なうように構成されて
いる。
メッキ装置は、図３に示すように、電解メッキ液１２０
中にウエハ１００とウエハ１００表面に対向するように
設置される溶解性アノード電極１１０とを浸漬し、ウエ
ハ１００と溶解性アノード電極１１０間に通電すること
でウエハ１００表面にメッキを行なうように構成されて
いる。
【０００３】そして前記メッキが合金メッキの場合は、
前記溶解性アノード電極１１０を合金と同じ複数成分金
属からなる金属材料で構成する。
前記溶解性アノード電極１１０を合金と同じ複数成分金
属からなる金属材料で構成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記複数
成分金属からなる溶解性アノード電極１１０を電解メッ
キ液１２０中に浸漬して通電すると、卑な金属の方が溶
解し易く、溶解アノード電極１１０より電解メッキ液１
２０中に金属成分が片寄って供給されるので、電解メッ
キ液１２０中の金属成分のバランスが崩れてきてその成
分比が変わってしまう。
成分金属からなる溶解性アノード電極１１０を電解メッ
キ液１２０中に浸漬して通電すると、卑な金属の方が溶
解し易く、溶解アノード電極１１０より電解メッキ液１
２０中に金属成分が片寄って供給されるので、電解メッ
キ液１２０中の金属成分のバランスが崩れてきてその成
分比が変わってしまう。
【０００５】これを防ぐため、溶解性アノード電極１１
０の代わりに不溶解性アノード電極を用いる方法もある
が、このアノード電極は溶解しないので、電解メッキ液
１２０中の金属成分がメッキによって消耗していった場
合に、その分の金属成分を電解メッキ液１２０中に供給
できず、頻繁に電解メッキ液の調整・交換が必要になっ
てしまう。
０の代わりに不溶解性アノード電極を用いる方法もある
が、このアノード電極は溶解しないので、電解メッキ液
１２０中の金属成分がメッキによって消耗していった場
合に、その分の金属成分を電解メッキ液１２０中に供給
できず、頻繁に電解メッキ液の調整・交換が必要になっ
てしまう。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、複数成分金属の合金メッキにおいて、
溶解性アノード電極を使用しても、電解メッキ液中の金
属成分比を一定に保って且つ安定的に供給でき、メッキ
対象物の表面に合金成分の均一なメッキ膜を形成するこ
とができる合金のメッキ装置を提供することにある。
ありその目的は、複数成分金属の合金メッキにおいて、
溶解性アノード電極を使用しても、電解メッキ液中の金
属成分比を一定に保って且つ安定的に供給でき、メッキ
対象物の表面に合金成分の均一なメッキ膜を形成するこ
とができる合金のメッキ装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、電解メッキ液中にメッキ対象物とアノード
電極とを浸漬し、メッキ対象物とアノード電極間に通電
することでメッキ対象物表面に合金メッキを行なう合金
のメッキ装置において、前記アノード電極を、金属組成
が異なり且つそれぞれ別々の電流を流すように形成され
てなる複数個の溶解性アノード電極によって構成した。
また本発明は、前記複数個の溶解性アノード電極を、１
つのメッキ用電源に接続し、且つ各溶解性アノード電極
に流れる電流比をそれぞれの溶解性アノード電極に接続
した抵抗によって調節するように構成した。
め本発明は、電解メッキ液中にメッキ対象物とアノード
電極とを浸漬し、メッキ対象物とアノード電極間に通電
することでメッキ対象物表面に合金メッキを行なう合金
のメッキ装置において、前記アノード電極を、金属組成
が異なり且つそれぞれ別々の電流を流すように形成され
てなる複数個の溶解性アノード電極によって構成した。
また本発明は、前記複数個の溶解性アノード電極を、１
つのメッキ用電源に接続し、且つ各溶解性アノード電極
に流れる電流比をそれぞれの溶解性アノード電極に接続
した抵抗によって調節するように構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるメッキ装置の全体概略構成図である。同図に示す
ようにこのメッキ装置は、メッキ槽１０の電解メッキ液
２０中に、ウエハ（メッキ対象物）１００と２種類の溶
解性アノード電極３０−１，３０−２とを浸漬して構成
されている。以下各構成部品について説明する。なおこ
の実施形態ではウエハ１００表面への合金メッキとして
半田メッキを施す例を説明する。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるメッキ装置の全体概略構成図である。同図に示す
ようにこのメッキ装置は、メッキ槽１０の電解メッキ液
２０中に、ウエハ（メッキ対象物）１００と２種類の溶
解性アノード電極３０−１，３０−２とを浸漬して構成
されている。以下各構成部品について説明する。なおこ
の実施形態ではウエハ１００表面への合金メッキとして
半田メッキを施す例を説明する。
【０００９】メッキ槽１０はその外周にオーバーフロー
槽１３を設け、メッキ槽１０とオーバーフロー槽１３間
をポンプ１５を取り付けた配管２１で接続して構成され
ている。
槽１３を設け、メッキ槽１０とオーバーフロー槽１３間
をポンプ１５を取り付けた配管２１で接続して構成され
ている。
【００１０】ウエハ１００は略円板状であって、その外
周をウエハ保持部材１０１で保持することでその一方の
表面を電解メッキ液２０中に露出せしめて構成されてい
る。
周をウエハ保持部材１０１で保持することでその一方の
表面を電解メッキ液２０中に露出せしめて構成されてい
る。
【００１１】また電解メッキ液２０中には少なくとも半
田メッキを構成するスズと鉛の成分金属が所望の割合で
含まれている。
田メッキを構成するスズと鉛の成分金属が所望の割合で
含まれている。
【００１２】一方各溶解性アノード電極３０−１，３０
−２は金属組成が異なっており、この実施形態の場合、
溶解性アノード電極３０−１をスズで構成し、溶解性ア
ノード電極３０−２を鉛で構成している。
−２は金属組成が異なっており、この実施形態の場合、
溶解性アノード電極３０−１をスズで構成し、溶解性ア
ノード電極３０−２を鉛で構成している。
【００１３】また各溶解性アノード電極３０−１，２に
は、それぞれ別々の所望の電流を流すために、別々のメ
ッキ電源Ｅ１，Ｅ２から別々の所定の電流が供給される
ように構成されている。
は、それぞれ別々の所望の電流を流すために、別々のメ
ッキ電源Ｅ１，Ｅ２から別々の所定の電流が供給される
ように構成されている。
【００１４】次にこの合金のメッキ装置の動作を説明す
ると、まずポンプ１５を駆動することで電解メッキ液２
０をメッキ槽１０内にその下部から供給し、オーバーフ
ロー槽１３にオーバーフローし循環する。
ると、まずポンプ１５を駆動することで電解メッキ液２
０をメッキ槽１０内にその下部から供給し、オーバーフ
ロー槽１３にオーバーフローし循環する。
【００１５】そして同時にウエハ１００と両溶解性アノ
ード電極３０−１，３０−２間に通電を行なってウエハ
１００表面に合金メッキを行なう。
ード電極３０−１，３０−２間に通電を行なってウエハ
１００表面に合金メッキを行なう。
【００１６】このときそれぞれの溶解性アノード電極３
０−１，３０−２からはそれぞれの電流値に応じた量の
金属が溶解する。従って両者に流す電流比を一定に設定
しておけば、溶解する各金属の金属成分比を一定にする
ことができ、電解メッキ液２０中のメッキ液の金属成分
比を常に一定にしたまま安定して供給することができ、
従って電解メッキ液の調整・交換を頻繁に行なわなくて
もウエハ１００表面に合金成分比の均一なメッキ膜を形
成していくことができる。
０−１，３０−２からはそれぞれの電流値に応じた量の
金属が溶解する。従って両者に流す電流比を一定に設定
しておけば、溶解する各金属の金属成分比を一定にする
ことができ、電解メッキ液２０中のメッキ液の金属成分
比を常に一定にしたまま安定して供給することができ、
従って電解メッキ液の調整・交換を頻繁に行なわなくて
もウエハ１００表面に合金成分比の均一なメッキ膜を形
成していくことができる。
【００１７】図２は本発明の他の実施形態にかかるメッ
キ装置の全体概略構成図である。同図において図１に示
すメッキ装置と同一部分には同一符号を付してその詳細
な説明は省略する。この実施形態において前記実施形態
と相違する点は、１つのメッキ電源Ｅに対して並列に２
種類の溶解性アノード電極３０−１，２を接続し、且つ
各並列回路にそれぞれ所定の抵抗Ｒ１，Ｒ２を接続した
点のみである。
キ装置の全体概略構成図である。同図において図１に示
すメッキ装置と同一部分には同一符号を付してその詳細
な説明は省略する。この実施形態において前記実施形態
と相違する点は、１つのメッキ電源Ｅに対して並列に２
種類の溶解性アノード電極３０−１，２を接続し、且つ
各並列回路にそれぞれ所定の抵抗Ｒ１，Ｒ２を接続した
点のみである。
【００１８】このように構成しておけば、それぞれの溶
解性アノード電極３０−１，２にはほぼ各抵抗Ｒ１，Ｒ
２の逆数の比で電流が流れるので、電流値に応じて各溶
解性アノード電極３０−１，２から溶解する各金属の金
属成分比を一定にすることができ、前記図１の実施形態
と同様の効果を生ずる。つまり各溶解性アノード電極３
０−１，２に流れる電流比はそれぞれの溶解性アノード
電極３０−１，２に接続した抵抗Ｒ１，Ｒ２によって調
節される。
解性アノード電極３０−１，２にはほぼ各抵抗Ｒ１，Ｒ
２の逆数の比で電流が流れるので、電流値に応じて各溶
解性アノード電極３０−１，２から溶解する各金属の金
属成分比を一定にすることができ、前記図１の実施形態
と同様の効果を生ずる。つまり各溶解性アノード電極３
０−１，２に流れる電流比はそれぞれの溶解性アノード
電極３０−１，２に接続した抵抗Ｒ１，Ｒ２によって調
節される。
【００１９】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。 メッキを行なうのはウエハに限定されず、他の種々の
メッキ対象物であっても良い。またメッキ対象物や溶解
性アノード電極の形状・構造は種々の変形が可能である
ことはいうまでもない。
はなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。 メッキを行なうのはウエハに限定されず、他の種々の
メッキ対象物であっても良い。またメッキ対象物や溶解
性アノード電極の形状・構造は種々の変形が可能である
ことはいうまでもない。
【００２０】使用する溶解性アノード電極の数は３つ
以上の複数個であっても良い。また例えば複数個の溶解
性アノード電極を何れもスズと鉛の合金で構成するが但
しその合金比率を変更したものとしても良い。また他の
合金メッキを形成する場合は当然上記実施形態で用いた
金属以外の金属を用いて各溶解性アノード電極を形成す
る。
以上の複数個であっても良い。また例えば複数個の溶解
性アノード電極を何れもスズと鉛の合金で構成するが但
しその合金比率を変更したものとしても良い。また他の
合金メッキを形成する場合は当然上記実施形態で用いた
金属以外の金属を用いて各溶解性アノード電極を形成す
る。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、複数の金属成分から成る電解メッキ液の中に成分金
属の異なる複数の溶解性アノード電極を配置し、それぞ
れの溶解性アノード電極に別々の電流を流すように構成
したので、電解メッキ液中に電流値に応じた量の金属が
溶解し、これによってメッキ液の調整・交換を頻繁に行
なわなくても、電解メッキ液中の成分金属を一定の量と
比に保って安定的に供給でき、メッキ対象物の表面に形
成されるメッキ膜の合金成分を一定にすることができ
る。
ば、複数の金属成分から成る電解メッキ液の中に成分金
属の異なる複数の溶解性アノード電極を配置し、それぞ
れの溶解性アノード電極に別々の電流を流すように構成
したので、電解メッキ液中に電流値に応じた量の金属が
溶解し、これによってメッキ液の調整・交換を頻繁に行
なわなくても、電解メッキ液中の成分金属を一定の量と
比に保って安定的に供給でき、メッキ対象物の表面に形
成されるメッキ膜の合金成分を一定にすることができ
る。
【００２２】また複数の溶解性アノード電極をそれぞれ
抵抗を介して１つのメッキ電源に接続することにより、
全体の電流値が変わった場合でも、常に一定の比率で電
流を流すことができ、溶解性アノード電極より溶解する
金属成分比を一定に保つことができる。
抵抗を介して１つのメッキ電源に接続することにより、
全体の電流値が変わった場合でも、常に一定の比率で電
流を流すことができ、溶解性アノード電極より溶解する
金属成分比を一定に保つことができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるメッキ装置の全体
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかるメッキ装置の全
体概略構成図である。
体概略構成図である。
【図３】従来のメッキ装置の全体概略構成図である。
１０ メッキ槽 ２０ 電解メッキ液 ３０−１，３０−２ 溶解性アノード電極 １００ ウエハ（メッキ対象物） Ｒ１，Ｒ２ 抵抗 Ｅ１，Ｅ１，Ｅ メッキ用電源
Claims (2)
- 【請求項１】 電解メッキ液中にメッキ対象物とアノー
ド電極とを浸漬し、メッキ対象物とアノード電極間に通
電することでメッキ対象物表面に合金メッキを行なう合
金のメッキ装置において、 前記アノード電極は、金属組成が異なり且つそれぞれ別
々の電流を流すように形成されてなる複数個の溶解性ア
ノード電極によって構成されていることを特徴とする合
金のメッキ装置。 - 【請求項２】 前記複数個の溶解性アノード電極は、１
つのメッキ用電源に接続されており、且つ各溶解性アノ
ード電極に流れる電流比はそれぞれの溶解性アノード電
極に接続した抵抗によって調節されるように構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の合金のメッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2639698A JPH11209900A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 合金のメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2639698A JPH11209900A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 合金のメッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209900A true JPH11209900A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12192400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2639698A Pending JPH11209900A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 合金のメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11209900A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2007262448A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Tdk Corp | 合金メッキ装置及び合金メッキ方法 |
| JP2011089157A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 |
| CN104975332A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-10-14 | 江苏金曼科技有限责任公司 | 一种调整镀液中离子浓度的方法 |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP2639698A patent/JPH11209900A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP4725145B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-07-13 | 日本電気株式会社 | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2007262448A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Tdk Corp | 合金メッキ装置及び合金メッキ方法 |
| JP2011089157A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 |
| CN104975332A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-10-14 | 江苏金曼科技有限责任公司 | 一种调整镀液中离子浓度的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040901 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060612 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070904 |