JPH11199757A - 導電性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
導電性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH11199757A JPH11199757A JP14598A JP14598A JPH11199757A JP H11199757 A JPH11199757 A JP H11199757A JP 14598 A JP14598 A JP 14598A JP 14598 A JP14598 A JP 14598A JP H11199757 A JPH11199757 A JP H11199757A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＶケーブル１，１’の導体部１ａ，１ａ’
を接続するためのＣＶケーブル用プレハブ型接続箱にお
けるエポキシユニット４の材料として用いることができ
る、導電性エポキシ樹脂組成物であり、所望の導電性を
有し、熱膨張率が小さく、成形性及び機械的強度に優れ
たエポキシ樹脂組成物を得る。 【解決手段】 表面に導電層が設けられたシリカ粒子及
び／またはアルミナ粒子がエポキシ樹脂に配合されてな
り、体積固有抵抗率が１０9 Ω・ｃｍ以下であることを
特徴としている。
を接続するためのＣＶケーブル用プレハブ型接続箱にお
けるエポキシユニット４の材料として用いることができ
る、導電性エポキシ樹脂組成物であり、所望の導電性を
有し、熱膨張率が小さく、成形性及び機械的強度に優れ
たエポキシ樹脂組成物を得る。 【解決手段】 表面に導電層が設けられたシリカ粒子及
び／またはアルミナ粒子がエポキシ樹脂に配合されてな
り、体積固有抵抗率が１０9 Ω・ｃｍ以下であることを
特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性エポキシ樹
脂組成物、並びにそれを用いた高電圧機器用絶縁部材及
びＣＶケーブル用プレハブ型接続箱に関する。
脂組成物、並びにそれを用いた高電圧機器用絶縁部材及
びＣＶケーブル用プレハブ型接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】エポキ
シ樹脂は、絶縁性に優れ、かつ寸法安定性及び機械的強
度に優れているため、電気機器等における絶縁部材の材
料として広く用いられている。このような絶縁部材は、
例えば、ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱において用い
られている。ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱は、高圧
線路、例えば６６０００〜２７５０００Ｖ程度の電圧を
扱う線路の接続に用いられるものであり、このようなＣ
Ｖケーブル用プレハブ型接続箱を用いることにより現場
での作業時間の短縮を図ることができる。
シ樹脂は、絶縁性に優れ、かつ寸法安定性及び機械的強
度に優れているため、電気機器等における絶縁部材の材
料として広く用いられている。このような絶縁部材は、
例えば、ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱において用い
られている。ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱は、高圧
線路、例えば６６０００〜２７５０００Ｖ程度の電圧を
扱う線路の接続に用いられるものであり、このようなＣ
Ｖケーブル用プレハブ型接続箱を用いることにより現場
での作業時間の短縮を図ることができる。
【０００３】図１は、このようなＣＶケーブル用プレハ
ブ型接続箱の上半部を示す断面図である。図１に示すよ
うに、接続するケーブル１，１’のそれぞれのケーブル
端部は、所定寸法に段剥ぎして、ケーブル導体１ａ，１
ａ’、内部半導電層、ケーブル絶縁体１ｂ，１ｂ’、外
部半導電層１ｃ，１ｃ’、ケーブルシース１ｄ，１ｄ’
が露出されており、ケーブル導体１ａとケーブル導体１
ａ’とを突き合わせ、導体接続管２を被せ、これを圧縮
することにより接続されている。導体接続管２の外周に
は、予め高圧埋込み電極３と注型一体成形されたエポキ
シユニット４が配置され、エポキシユニット４の埋込み
電極３と、導体接続管２とが電気的に接続されている。
エポキシユニット４と、ケーブル絶縁体１ｂ，１ｂ’の
間には、それぞれ、ゴムモールドストレスコーン５ａ，
５ａ’が挿入されている。ゴムモールドストレスコーン
５ａ，５ａ’は、電界緩和層５ｂ，５ｂ’と一体成形さ
れており、この電界緩和層５ｂ，５ｂ’を、押圧板７，
７’を介してスプリング６，６’で押圧している。この
ようにして組み立てられた接続箱の外側を外部ケース８
で覆い、両端部には防水処理等が施されている。
ブ型接続箱の上半部を示す断面図である。図１に示すよ
うに、接続するケーブル１，１’のそれぞれのケーブル
端部は、所定寸法に段剥ぎして、ケーブル導体１ａ，１
ａ’、内部半導電層、ケーブル絶縁体１ｂ，１ｂ’、外
部半導電層１ｃ，１ｃ’、ケーブルシース１ｄ，１ｄ’
が露出されており、ケーブル導体１ａとケーブル導体１
ａ’とを突き合わせ、導体接続管２を被せ、これを圧縮
することにより接続されている。導体接続管２の外周に
は、予め高圧埋込み電極３と注型一体成形されたエポキ
シユニット４が配置され、エポキシユニット４の埋込み
電極３と、導体接続管２とが電気的に接続されている。
エポキシユニット４と、ケーブル絶縁体１ｂ，１ｂ’の
間には、それぞれ、ゴムモールドストレスコーン５ａ，
５ａ’が挿入されている。ゴムモールドストレスコーン
５ａ，５ａ’は、電界緩和層５ｂ，５ｂ’と一体成形さ
れており、この電界緩和層５ｂ，５ｂ’を、押圧板７，
７’を介してスプリング６，６’で押圧している。この
ようにして組み立てられた接続箱の外側を外部ケース８
で覆い、両端部には防水処理等が施されている。
【０００４】上記のようなプレハブ型接続箱において
は、各部材の界面、とりわけゴムモールドストレスコー
ン５ａ，５ａ’とエポキシユニット４との界面、ゴムモ
ールドストレスコーン５ａ，５ａ’とＣＶケーブル絶縁
体１ｂ，１ｂ’との界面、エポキシユニット４内におけ
る高圧埋込み電極３との界面等が電気的な弱点となって
おり、これらの界面において電気的絶縁性の低下を生じ
る場合があった。
は、各部材の界面、とりわけゴムモールドストレスコー
ン５ａ，５ａ’とエポキシユニット４との界面、ゴムモ
ールドストレスコーン５ａ，５ａ’とＣＶケーブル絶縁
体１ｂ，１ｂ’との界面、エポキシユニット４内におけ
る高圧埋込み電極３との界面等が電気的な弱点となって
おり、これらの界面において電気的絶縁性の低下を生じ
る場合があった。
【０００５】中でも、エポキシユニット４内の高圧埋込
み電極３とエポキシ樹脂との界面において剥離等が生じ
ると、電気的欠陥となり、絶縁破壊の原因となった。上
記のような絶縁破壊を防止する方法として、エポキシユ
ニット４内のエポキシ樹脂の少なくとも一部に導電性を
付与する方法が考えられる。しかしながら、エポキシ樹
脂に金属粉末やカーボン等の各種導電性充填剤を配合し
て導電性を付与する場合には、これらの導電性充填剤を
多量に配合する必要があり、導電性充填剤を多量に配合
すると、エポキシ樹脂の粘度が著しく増加し、注型押出
加工が困難になるという問題を生じた。また、これらの
充填剤は、樹脂の欠点である大きな熱膨張率を改善する
ことができないため、長期間の使用により膨張収縮を繰
り返し、空隙やひび割れ等の構造上の欠陥を生じるおそ
れを有していた。
み電極３とエポキシ樹脂との界面において剥離等が生じ
ると、電気的欠陥となり、絶縁破壊の原因となった。上
記のような絶縁破壊を防止する方法として、エポキシユ
ニット４内のエポキシ樹脂の少なくとも一部に導電性を
付与する方法が考えられる。しかしながら、エポキシ樹
脂に金属粉末やカーボン等の各種導電性充填剤を配合し
て導電性を付与する場合には、これらの導電性充填剤を
多量に配合する必要があり、導電性充填剤を多量に配合
すると、エポキシ樹脂の粘度が著しく増加し、注型押出
加工が困難になるという問題を生じた。また、これらの
充填剤は、樹脂の欠点である大きな熱膨張率を改善する
ことができないため、長期間の使用により膨張収縮を繰
り返し、空隙やひび割れ等の構造上の欠陥を生じるおそ
れを有していた。
【０００６】本発明の目的は、所望の導電性を有し、熱
膨張率が小さく、成形性及び機械的強度に優れたエポキ
シ樹脂組成物及びそれを用いた高電圧機器用絶縁部材並
びにＣＶケーブル用プレハブ型接続箱を提供することに
ある。
膨張率が小さく、成形性及び機械的強度に優れたエポキ
シ樹脂組成物及びそれを用いた高電圧機器用絶縁部材並
びにＣＶケーブル用プレハブ型接続箱を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性エポキシ
樹脂組成物は、表面に導電層が設けられたシリカ粒子及
び／またはアルミナ粒子を配合し、体積固有抵抗率が１
０9 Ω・ｃｍ以下であることを特徴としている。
樹脂組成物は、表面に導電層が設けられたシリカ粒子及
び／またはアルミナ粒子を配合し、体積固有抵抗率が１
０9 Ω・ｃｍ以下であることを特徴としている。
【０００８】本発明において、導電性エポキシ樹脂組成
物の体積固有抵抗率は、１０9 Ω・ｃｍ以下である。体
積固有抵抗率がこれよりも高くなると、絶縁破壊を防止
するという本発明の効果が十分に発揮されない場合があ
る。なお、この体積固有抵抗率は、硬化後の成形物に対
する測定値である。
物の体積固有抵抗率は、１０9 Ω・ｃｍ以下である。体
積固有抵抗率がこれよりも高くなると、絶縁破壊を防止
するという本発明の効果が十分に発揮されない場合があ
る。なお、この体積固有抵抗率は、硬化後の成形物に対
する測定値である。
【０００９】本発明の高電圧機器用絶縁部材は、上記本
発明の導電性エポキシ樹脂組成物を少なくとも一部に用
いたことを特徴としている。本発明のＣＶケーブル用プ
レハブ型接続箱は、エポキシユニットの少なくとも一部
の材料として、上記本発明の導電性エポキシ樹脂組成物
を用いたことを特徴としている。
発明の導電性エポキシ樹脂組成物を少なくとも一部に用
いたことを特徴としている。本発明のＣＶケーブル用プ
レハブ型接続箱は、エポキシユニットの少なくとも一部
の材料として、上記本発明の導電性エポキシ樹脂組成物
を用いたことを特徴としている。
【００１０】本発明において用いるシリカ粒子及びアル
ミナ粒子の表面に形成される導電層としては、カーボン
層や、酸化錫などの導電性の金属酸化物層などが挙げら
れる。これらの導電層の形成方法は、後述するように、
特に限定されるものではなく、種々の方法により形成す
ることができる。
ミナ粒子の表面に形成される導電層としては、カーボン
層や、酸化錫などの導電性の金属酸化物層などが挙げら
れる。これらの導電層の形成方法は、後述するように、
特に限定されるものではなく、種々の方法により形成す
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明において用いる、表面に導
電層が設けられたシリカ粒子またはアルミナ粒子は、従
来知られている各種の表面処理方法、例えば含浸加熱
法、スプレー法、真空蒸着法、アルコール加水分解法、
共沈法、ＣＶＤ法等により製造することができる。好ま
しい製造方法の具体例としては、例えば、以下の方法が
挙げられる。
電層が設けられたシリカ粒子またはアルミナ粒子は、従
来知られている各種の表面処理方法、例えば含浸加熱
法、スプレー法、真空蒸着法、アルコール加水分解法、
共沈法、ＣＶＤ法等により製造することができる。好ま
しい製造方法の具体例としては、例えば、以下の方法が
挙げられる。
【００１２】（１）第一の方法 シリカ粒子またはアルミナ粒子などの芯材粒子を非酸化
性雰囲気下に炭化水素を成分として含む原料と共に焼成
することにより芯材粒子の表面にカーボン層を形成する
方法。
性雰囲気下に炭化水素を成分として含む原料と共に焼成
することにより芯材粒子の表面にカーボン層を形成する
方法。
【００１３】ここで、非酸化性雰囲気は、還元性ガスま
たは不活性ガスを導入することにより実現することがで
きる。還元性ガスとしては、水素ガス、アンモニアガ
ス、一酸化炭素ガスなどが挙げられる。不活性ガスとし
ては、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが挙
げられる。これらは単独でまたは二種以上を混合して用
いてよい。通常、これらの還元性ガスまたは不活性ガス
により、反応系内が９５容量％以上置換されることが望
ましい。
たは不活性ガスを導入することにより実現することがで
きる。還元性ガスとしては、水素ガス、アンモニアガ
ス、一酸化炭素ガスなどが挙げられる。不活性ガスとし
ては、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが挙
げられる。これらは単独でまたは二種以上を混合して用
いてよい。通常、これらの還元性ガスまたは不活性ガス
により、反応系内が９５容量％以上置換されることが望
ましい。
【００１４】炭化水素を成分として含む原料の代表的な
ものとしては、脂肪族炭化水素および芳香族炭化水素が
挙げられ、中でもトルエン、キシレン、ナフタレン、ア
ントラセン等の芳香族化合物が好ましい。また、ピリジ
ン、チオフェン等の炭素、水素以外の元素を含む原料も
用いることができる。
ものとしては、脂肪族炭化水素および芳香族炭化水素が
挙げられ、中でもトルエン、キシレン、ナフタレン、ア
ントラセン等の芳香族化合物が好ましい。また、ピリジ
ン、チオフェン等の炭素、水素以外の元素を含む原料も
用いることができる。
【００１５】焼成温度としては、使用する原料化合物の
分解温度、例えば３００〜１２００℃程度が挙げられ
る。加熱時間としては、１０分〜１８０分程度が挙げら
れる。尚、シリカ粒子またはアルミナ粒子の水分を予め
除去する目的で、シリカ粒子またはアルミナ粒子のみを
加熱処理した後、上記の導電性層を形成する処理を行っ
てもよい。また、一旦、導電性層を形成させたものを再
び非酸化性雰囲気で加熱処理して副生物を除去したり、
あるいはさらに前記の導電性層を形成する処理を行って
もよい。
分解温度、例えば３００〜１２００℃程度が挙げられ
る。加熱時間としては、１０分〜１８０分程度が挙げら
れる。尚、シリカ粒子またはアルミナ粒子の水分を予め
除去する目的で、シリカ粒子またはアルミナ粒子のみを
加熱処理した後、上記の導電性層を形成する処理を行っ
てもよい。また、一旦、導電性層を形成させたものを再
び非酸化性雰囲気で加熱処理して副生物を除去したり、
あるいはさらに前記の導電性層を形成する処理を行って
もよい。
【００１６】被覆層として形成されるカーボン層は、芯
材粒子１００重量部に対して０．１〜２００重量部、好
ましくは３〜３０重量部程度の被覆量となるように形成
することが好ましい。被覆量が少なすぎると導電性を十
分に付与することができず、被覆量が多すぎると経済性
が損なわれ、さらには芯材粒子の物性が損なわれるおそ
れがあり好ましくない。
材粒子１００重量部に対して０．１〜２００重量部、好
ましくは３〜３０重量部程度の被覆量となるように形成
することが好ましい。被覆量が少なすぎると導電性を十
分に付与することができず、被覆量が多すぎると経済性
が損なわれ、さらには芯材粒子の物性が損なわれるおそ
れがあり好ましくない。
【００１７】（２）第二の方法 シリカ粒子またはアルミナ粒子を水中に分散させてスラ
リー状とし、酸化錫および酸化アンチモンの塩酸溶液と
水酸化ナトリウム等のアルカリを同時に滴下して共沈さ
せた後、乾燥、加熱することにより、表面に酸化錫及び
酸化アンチモンからなる導電性金属酸化物層を形成する
方法。
リー状とし、酸化錫および酸化アンチモンの塩酸溶液と
水酸化ナトリウム等のアルカリを同時に滴下して共沈さ
せた後、乾燥、加熱することにより、表面に酸化錫及び
酸化アンチモンからなる導電性金属酸化物層を形成する
方法。
【００１８】導電層の被覆量としては、通常、芯材粒子
１００重量部に対して酸化錫５〜１００重量部、酸化ア
ンチモン０．０１〜１０重量部の割合で被覆するのが好
ましい。また、これらに加えて白度や導電性、耐候性等
を調整するために酸化インジウム、酸化コバルト、酸化
ニオブ等を適宜被覆してもよく、その場合は、芯材粒子
１００重量部に対して各々、もしくはいずれか1種また
は２種以上を０．０１〜１０重量部程度の割合で被覆す
ることが好ましい。
１００重量部に対して酸化錫５〜１００重量部、酸化ア
ンチモン０．０１〜１０重量部の割合で被覆するのが好
ましい。また、これらに加えて白度や導電性、耐候性等
を調整するために酸化インジウム、酸化コバルト、酸化
ニオブ等を適宜被覆してもよく、その場合は、芯材粒子
１００重量部に対して各々、もしくはいずれか1種また
は２種以上を０．０１〜１０重量部程度の割合で被覆す
ることが好ましい。
【００１９】得られた導電性粒子は、更に乾燥、熱処
理、分級して用いてもよい。好ましくは３００〜８００
℃で熱処理して用いるのがよい。これらの方法の詳細に
ついては、特開昭６２−２８６２２１号、特公昭６２−
４３２８号、特公平７−２３２２１号、特公平７−５４
６４４号、特開平２−１７０８６０号等に記載されてい
る。
理、分級して用いてもよい。好ましくは３００〜８００
℃で熱処理して用いるのがよい。これらの方法の詳細に
ついては、特開昭６２−２８６２２１号、特公昭６２−
４３２８号、特公平７−２３２２１号、特公平７−５４
６４４号、特開平２−１７０８６０号等に記載されてい
る。
【００２０】本発明に用いるシリカ粒子またはアルミナ
粒子としては、粒状、不定形、板状、針状、繊維状、燐
片状、バルーン状、塊状等の種々の形状のシリカ粒子ま
たはアルミナ粒子を用いることができる。
粒子としては、粒状、不定形、板状、針状、繊維状、燐
片状、バルーン状、塊状等の種々の形状のシリカ粒子ま
たはアルミナ粒子を用いることができる。
【００２１】シリカ粒子としては、含水珪酸、無水珪酸
を挙げることができる。また、シリカ質を主成分とする
ものであればシリカ１００％である必要はなく、アルミ
ニウム、カルシウム、鉄、ナトリウム等の成分を含有す
るものであってもよい。
を挙げることができる。また、シリカ質を主成分とする
ものであればシリカ１００％である必要はなく、アルミ
ニウム、カルシウム、鉄、ナトリウム等の成分を含有す
るものであってもよい。
【００２２】また、アルミナ粒子としては、球状アルミ
ナ粒子として市販されているもの（例えば、商品名「ア
ドマファイン」、株式会社アドマファイン製）を好まし
く用いることができる。
ナ粒子として市販されているもの（例えば、商品名「ア
ドマファイン」、株式会社アドマファイン製）を好まし
く用いることができる。
【００２３】これらの粒子の粒子径としては、０．０１
〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは０．５〜２
μｍ程度のものがよい。繊維状物を用いる場合には、平
均繊維長０．１〜１００μｍ、アスペクト比３〜２００
程度のものが好ましい。
〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは０．５〜２
μｍ程度のものがよい。繊維状物を用いる場合には、平
均繊維長０．１〜１００μｍ、アスペクト比３〜２００
程度のものが好ましい。
【００２４】これらの芯材粒子の原料の含水率は、０．
０１〜１５重量％程度であることが好ましい。本発明に
おいて用いるエポキシ樹脂としては特に制限はなく、従
来よりエポキシユニット等に用いられているような各種
のエポキシ樹脂が用いられる。具体例としては、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙
げられる。
０１〜１５重量％程度であることが好ましい。本発明に
おいて用いるエポキシ樹脂としては特に制限はなく、従
来よりエポキシユニット等に用いられているような各種
のエポキシ樹脂が用いられる。具体例としては、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙
げられる。
【００２５】エポキシ樹脂に対するシリカ粒子及びアル
ミナ粒子の配合量は、導電性（体積固有抵抗率）が１０
9 Ω・ｃｍ以下、好ましくは１０6 Ω・ｃｍ以下となる
ように適宜調整されるが、通常、エポキシ樹脂１００重
量部に対して５０〜５００重量部が好ましく、さらに好
ましくは１００〜４００重量部程度である。
ミナ粒子の配合量は、導電性（体積固有抵抗率）が１０
9 Ω・ｃｍ以下、好ましくは１０6 Ω・ｃｍ以下となる
ように適宜調整されるが、通常、エポキシ樹脂１００重
量部に対して５０〜５００重量部が好ましく、さらに好
ましくは１００〜４００重量部程度である。
【００２６】上記導電性充填剤を配合した本発明のエポ
キシ樹脂組成物は、適度な導電性を有しているので、図
１を参照して説明したＣＶケーブル用プレハブ型接続箱
のエポキシユニットの樹脂部分の材料として用いること
により、電界緩和機能が発現され、高圧埋込み電極との
界面や、ゴムモールドストレスコーンとの界面における
絶縁破壊を生じにくくすることができる。さらには、機
器の小型化、軽量化、高電圧化を図ることができると共
に、電磁波遮断性及び耐久性の向上を図ることができ
る。
キシ樹脂組成物は、適度な導電性を有しているので、図
１を参照して説明したＣＶケーブル用プレハブ型接続箱
のエポキシユニットの樹脂部分の材料として用いること
により、電界緩和機能が発現され、高圧埋込み電極との
界面や、ゴムモールドストレスコーンとの界面における
絶縁破壊を生じにくくすることができる。さらには、機
器の小型化、軽量化、高電圧化を図ることができると共
に、電磁波遮断性及び耐久性の向上を図ることができ
る。
【００２７】また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、金
属粉末やカーボン等の導電性充填剤を配合したエポキシ
樹脂に比べ、粘度が低く良好な成形性を有する。従っ
て、ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユニッ
トの材料として用いた場合にも、注型により高圧埋込み
電極と一体成形するのに支障がない。さらに、本発明の
エポキシ樹脂組成物の熱膨張率は、高圧埋込み電極とし
て一般に用いられる金属アルミニウム等の金属に近似し
ているので、長期間の使用においても、その界面に空隙
を生じにくく、安定性を保ち得るという利点を有してい
る。
属粉末やカーボン等の導電性充填剤を配合したエポキシ
樹脂に比べ、粘度が低く良好な成形性を有する。従っ
て、ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユニッ
トの材料として用いた場合にも、注型により高圧埋込み
電極と一体成形するのに支障がない。さらに、本発明の
エポキシ樹脂組成物の熱膨張率は、高圧埋込み電極とし
て一般に用いられる金属アルミニウム等の金属に近似し
ているので、長期間の使用においても、その界面に空隙
を生じにくく、安定性を保ち得るという利点を有してい
る。
【００２８】本発明のＣＶケーブル用プレハブ型接続箱
の実施例としては、例えば、図１に示すＣＶケーブル用
プレハブ型接続箱と同様の構成を有するものが挙げられ
る。図１に示すＣＶケーブル用プレハブ型接続箱におい
て、エポキシユニット４の少なくとも一部を、本発明の
導電性エポキシ樹脂組成物を用いて形成することによ
り、本発明のＣＶケーブル用プレハブ型接続箱とするこ
とができる。
の実施例としては、例えば、図１に示すＣＶケーブル用
プレハブ型接続箱と同様の構成を有するものが挙げられ
る。図１に示すＣＶケーブル用プレハブ型接続箱におい
て、エポキシユニット４の少なくとも一部を、本発明の
導電性エポキシ樹脂組成物を用いて形成することによ
り、本発明のＣＶケーブル用プレハブ型接続箱とするこ
とができる。
【００２９】また、本発明の導電性エポキシ樹脂組成物
を用いることにより、電界緩和機能を発現することがで
きるので、図１に示す接続箱の構造において、このよう
な電界緩和機能を積極的に活かした構造に変更させても
よい。例えば、高圧埋込み電極３をさらに小型化するこ
とが可能であり、また必要な箇所の絶縁もしくは短絡に
よる電気的安定性の向上等を図るため、構造を変更させ
ることができる。
を用いることにより、電界緩和機能を発現することがで
きるので、図１に示す接続箱の構造において、このよう
な電界緩和機能を積極的に活かした構造に変更させても
よい。例えば、高圧埋込み電極３をさらに小型化するこ
とが可能であり、また必要な箇所の絶縁もしくは短絡に
よる電気的安定性の向上等を図るため、構造を変更させ
ることができる。
【００３０】また、本発明の導電性エポキシ樹脂組成物
は、上記ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユ
ニットのみならず、その他の高電圧機器用絶縁部材の材
料として用いることができる。また、本発明の導電性エ
ポキシ樹脂組成物は、優れた導電性、低い熱膨張性、良
好な機械的強度を有する材料であるので、その他の各種
の電界緩和用材料、電磁波シールド機能を有する構造材
料、樹脂電極材料、センサー部材、静電防止材料等とし
て用いることができる。
は、上記ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユ
ニットのみならず、その他の高電圧機器用絶縁部材の材
料として用いることができる。また、本発明の導電性エ
ポキシ樹脂組成物は、優れた導電性、低い熱膨張性、良
好な機械的強度を有する材料であるので、その他の各種
の電界緩和用材料、電磁波シールド機能を有する構造材
料、樹脂電極材料、センサー部材、静電防止材料等とし
て用いることができる。
【００３１】
【実施例】以下に実施例および比較例を挙げて本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
【００３２】実施例１及び２並びに比較例１〜３ エポキシ樹脂１００重量部（チバ・ガイギー社製、常温
硬化タイプ）に、以下に示す各種の充填剤を３００重量
部配合し、適当量の溶剤と硬化剤（芳香族アミン系硬化
剤）を加えよく撹拌した後、試験片型に注型して硬化さ
せた。得られた樹脂組成物について線膨張係数（ＡＳＴ
Ｍ Ｄ６９６）および体積固有抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ２
５７）を測定した。また成形性については、ＪＩＳ Ｋ
６９１１法に基づいて、細孔押出し式流れ試験法にて評
価をした。結果を表１に示す。
硬化タイプ）に、以下に示す各種の充填剤を３００重量
部配合し、適当量の溶剤と硬化剤（芳香族アミン系硬化
剤）を加えよく撹拌した後、試験片型に注型して硬化さ
せた。得られた樹脂組成物について線膨張係数（ＡＳＴ
Ｍ Ｄ６９６）および体積固有抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ２
５７）を測定した。また成形性については、ＪＩＳ Ｋ
６９１１法に基づいて、細孔押出し式流れ試験法にて評
価をした。結果を表１に示す。
【００３３】〔使用した充填材〕 ・充填材Ａ：カーボンブラック（昭和キャボット製Ｎ３
３９） ・充填材Ｂ：球状シリカ粒子（平均粒子径１μｍ） ・充填材Ｃ：充填材Ｂを回転加熱炉に供給し、系内を十
分に窒素置換し、酸素濃度を０．３容量％以下にした状
態で窒素ガスとともにトルエンガス（トルエンを加熱し
て気化させたもの）を体積混合比率１０：１（窒素ガ
ス：トルエンガス）で流しながら、系内を１０００℃に
加熱し、トルエンガスを熱分解して該シリカ粒子の表面
にシリカ１００重量部に対し２５重量部の割合でカーボ
ンを被覆することにより製造された導電性シリカ粒子。
３９） ・充填材Ｂ：球状シリカ粒子（平均粒子径１μｍ） ・充填材Ｃ：充填材Ｂを回転加熱炉に供給し、系内を十
分に窒素置換し、酸素濃度を０．３容量％以下にした状
態で窒素ガスとともにトルエンガス（トルエンを加熱し
て気化させたもの）を体積混合比率１０：１（窒素ガ
ス：トルエンガス）で流しながら、系内を１０００℃に
加熱し、トルエンガスを熱分解して該シリカ粒子の表面
にシリカ１００重量部に対し２５重量部の割合でカーボ
ンを被覆することにより製造された導電性シリカ粒子。
【００３４】・充填材Ｄ：繊維状シリカ（ワラストナイ
トを酸処理して製造したシリカ分９７重量％、平均繊維
長２０μｍ、アスペクト比４０のもの）を水中に分散さ
せ、７０℃に加熱し、撹拌しながら、塩化第一錫および
塩化アンチモンの混合塩酸溶液と水酸化ナトリウム溶液
をそれぞれ別個にかつ同時に滴下した。反応系のｐＨを
酸性領域になるように保持し、反応終了後、生成物を濾
別し、水洗した後、乾燥工程を経て、７００℃で１時間
加熱処理することにより製造された、シリカ繊維の表面
に酸化錫および酸化アンチモンからなる導電性被覆層が
シリカ１００重量部に対して４０重量部（導電性被覆層
中の酸化アンチモンの割合は２０重量％）の割合で被覆
された導電性シリカ繊維。
トを酸処理して製造したシリカ分９７重量％、平均繊維
長２０μｍ、アスペクト比４０のもの）を水中に分散さ
せ、７０℃に加熱し、撹拌しながら、塩化第一錫および
塩化アンチモンの混合塩酸溶液と水酸化ナトリウム溶液
をそれぞれ別個にかつ同時に滴下した。反応系のｐＨを
酸性領域になるように保持し、反応終了後、生成物を濾
別し、水洗した後、乾燥工程を経て、７００℃で１時間
加熱処理することにより製造された、シリカ繊維の表面
に酸化錫および酸化アンチモンからなる導電性被覆層が
シリカ１００重量部に対して４０重量部（導電性被覆層
中の酸化アンチモンの割合は２０重量％）の割合で被覆
された導電性シリカ繊維。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１に示すように、本発明に従うエポキシ
樹脂組成物は、良好な導電性を有すると共に、低い熱膨
張率を有している。また、良好な導電性を示すカーボン
ブラックを充填した比較例２のエポキシ樹脂組成物に比
べ、良好な成形性を有するものである。従って、ＣＶケ
ーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユニットなどの高
電圧機器用絶縁部材の材料として有用なものである。
樹脂組成物は、良好な導電性を有すると共に、低い熱膨
張率を有している。また、良好な導電性を示すカーボン
ブラックを充填した比較例２のエポキシ樹脂組成物に比
べ、良好な成形性を有するものである。従って、ＣＶケ
ーブル用プレハブ型接続箱のエポキシユニットなどの高
電圧機器用絶縁部材の材料として有用なものである。
【００３７】
【発明の効果】本発明の導電性エポキシ樹脂組成物は、
所望の導電性を有し、熱膨張率が小さく、成形性及び機
械的強度に優れている。
所望の導電性を有し、熱膨張率が小さく、成形性及び機
械的強度に優れている。
【００３８】従って、ＣＶケーブルプレハブ型接続箱の
エポキシユニットなどの高電圧機器用絶縁部材の材料と
して有用なものである。
エポキシユニットなどの高電圧機器用絶縁部材の材料と
して有用なものである。
【図１】ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱の上半部を示
す断面図。
す断面図。
１，１’…ケーブル １ａ，１ａ’…ケーブル導体 １ｂ，１ｂ’…ケーブル絶縁体 １ｃ，１ｃ’…外部半導電層 １ｄ，１ｄ’…ケーブルシース ２…導体接続管 ３…高圧埋込み電極 ４…エポキシユニット ５ａ，５ａ’…ゴムモールドストレスコーン ５ｂ，５ｂ’…電界緩和層 ６，６’…スプリング ７，７’…押圧板 ８…外部ケース
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性エポキシ
樹脂組成物は、表面にカーボン層または導電性の金属酸
化物層が設けられたシリカ粒子及び／またはアルミナ粒
子を配合し、体積固有抵抗率が１０9 Ω・ｃｍ以下であ
ることを特徴としている。
樹脂組成物は、表面にカーボン層または導電性の金属酸
化物層が設けられたシリカ粒子及び／またはアルミナ粒
子を配合し、体積固有抵抗率が１０9 Ω・ｃｍ以下であ
ることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本発明において用いるシリカ粒子及びアル
ミナ粒子の表面に形成されるカーボン層または導電性の
金属酸化物層の形成方法は、後述するように、特に限定
されるものではなく、種々の方法により形成することが
できる。
ミナ粒子の表面に形成されるカーボン層または導電性の
金属酸化物層の形成方法は、後述するように、特に限定
されるものではなく、種々の方法により形成することが
できる。
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に導電層が設けられたシリカ粒子及
び／またはアルミナ粒子がエポキシ樹脂に配合されてな
り、体積固有抵抗率が１０9 Ω・ｃｍ以下であることを
特徴とする導電性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 表面にカーボン層が設けられたシリカ粒
子が配合されていることを特徴とする請求項１に記載の
導電性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 シリカ粒子及び／またはアルミナ粒子の
粒子径が０．５〜２μｍである請求項１または２に記載
の導電性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 シリカ粒子及び／またはアルミナ粒子の
配合割合が、エポキシ樹脂１００重量部に対して１００
〜４００重量部である請求項１〜３のいずれか１項に記
載の導電性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の導
電性エポキシ樹脂組成物を少なくとも一部に用いたこと
を特徴とする高電圧機器用絶縁部材。 - 【請求項６】 ＣＶケーブルの導体部を接続するための
ＣＶケーブル用プレハブ型接続箱において、 エポキシユニットの少なくとも一部の材料として、請求
項１〜４のいずれか１項に記載の導電性エポキシ樹脂組
成物を用いたことを特徴とするＣＶケーブル用プレハブ
接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14598A JP2948184B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Ｃｖケーブル用プレハブ型接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14598A JP2948184B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Ｃｖケーブル用プレハブ型接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199757A true JPH11199757A (ja) | 1999-07-27 |
| JP2948184B2 JP2948184B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=11465872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14598A Expired - Fee Related JP2948184B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Ｃｖケーブル用プレハブ型接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2948184B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
| CN104341717A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 联茂电子股份有限公司 | 环氧树脂组合物及以其为原料制备的胶片与基板 |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP14598A patent/JP2948184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
| CN104341717A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 联茂电子股份有限公司 | 环氧树脂组合物及以其为原料制备的胶片与基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2948184B2 (ja) | 1999-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |