JPH11198274A - Electromagnetic wave shielding laminate - Google Patents

Electromagnetic wave shielding laminate

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JPH11198274A
JPH11198274A JP10005671A JP567198A JPH11198274A JP H11198274 A JPH11198274 A JP H11198274A JP 10005671 A JP10005671 A JP 10005671A JP 567198 A JP567198 A JP 567198A JP H11198274 A JPH11198274 A JP H11198274A
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electromagnetic wave
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding laminate of superior transparency for sealing electromagnetic waves, infrared rays and near infrared rays transmitted from a display device such as an electromagnetic equipment and the display screens of a liquid crystal display(LCD) and a plasma display panel(PDP), shutting off external electromagnetic waves infiltrated into the electromagnetic equipment or the like and providing the superior noise reducing effect. SOLUTION: A laminate is constituted of a layer A formed of a transparent thermoplastic resin film, a layer B formed of a metal and a dielectric body C, and the laminate is a laminate I formed of layers laminated in the order of A/B/C or a laminate II formed of layers laminated in the order of A/C/B, and the visible beam transmittance is 50% or more, and the electric field shielding characteristics on 80-1000 MHz frequency zones are 50 dB or more.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド用
積層体に関するものであり、さらに詳しくは電子機器な
どの表示装置や透明開口部における液晶ディスプレイ
(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)の
表示画面より放出される電界波、赤外線および近赤外線
を遮蔽するとともに、外部からの電界波が電子機器など
へ進入するのを遮断しノイズを減少させる効果に優れた
電磁波シールド用積層体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminate for shielding electromagnetic waves, and more particularly to a display device such as an electronic device and a display screen of a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP) in a transparent opening. The present invention relates to a laminated body for an electromagnetic wave shield that is excellent in an effect of shielding an emitted electric wave, infrared light and near infrared light, and also preventing an external electric wave from entering an electronic device and reducing noise.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、さまざまな電気・電子機器が使用
されており作業効率を大きく向上させているが、これら
の電子機器からは微弱ではあるが電磁波の発生が起こっ
ている。
2. Description of the Related Art At present, various electric and electronic devices are used to greatly improve work efficiency. However, these electronic devices generate electromagnetic waves, albeit weakly.

【0003】また逆に外部電磁波の進入で電子機器に悪
影響をおよぼし誤作動や動作不良を起こす可能性がある
ことから電磁波シールドの必要性が重要視されてきてい
る。
Conversely, the entry of external electromagnetic waves may adversely affect electronic equipment and cause malfunctions or malfunctions. Therefore, the necessity of an electromagnetic wave shield has been emphasized.

【0004】従来の電子機器の電磁波シールド材として
は、銅,鉄のような導電性の高い金属板あるいは金属箔
を使用し、機器のケース内側を覆ったり、電磁波発生源
の周囲をかこみ電磁波シールドを行っていた。
[0004] As a conventional electromagnetic shielding material for electronic equipment, a highly conductive metal plate or metal foil such as copper or iron is used to cover the inside of a case of the equipment or to wrap around the electromagnetic wave generating source to shield the electromagnetic wave. Had gone.

【0005】近年のコンピューターなどの電子機器の小
型化高性能化が著しくなると同時に、電子機器に透明な
表示窓や液晶表示窓などが取り付けられているようにな
ってきた。
In recent years, electronic devices such as computers have become smaller and more sophisticated, and at the same time, transparent display windows and liquid crystal display windows have been attached to the electronic devices.

【0006】しかし、これらの透明な表示窓や液晶表示
窓などは、電磁波シールドされていないため、外部から
の電磁波がこれらの透明な窓部分から入り込み、コンピ
ューターなどに誤作動を引き起こす問題がある。
However, since these transparent display windows and liquid crystal display windows are not shielded from electromagnetic waves, there is a problem that external electromagnetic waves enter through these transparent windows and cause malfunctions in computers and the like.

【0007】最近、LCDやPDPのような表示装置が
増えつつあるが、特にPDP表示画面はプラズマ発生時
に電磁波が放出され、周囲の電子機器へ影響を及ぼした
り視聴している人の健康への悪影響も否めない問題があ
る。
Recently, display devices such as LCDs and PDPs have been increasing. In particular, PDP display screens emit electromagnetic waves when plasma is generated, which may affect surrounding electronic devices and may cause a health problem for viewers. There is a problem that cannot be denied.

【0008】透明部分における電磁波シールドに関して
は、従来の厚い金属板の適用は不可であり、そのため透
明な電磁波シールド材が必要となってきている。
With respect to the electromagnetic wave shielding in the transparent portion, it is impossible to apply a conventional thick metal plate, and therefore, a transparent electromagnetic wave shielding material is required.

【0009】この透明な電磁波シールド材として、ポリ
エステル繊維に導電性の金属を被覆し、格子状に織り込
んだメッシュ構造を持つシールド材が提案されている
が、このようなメッシュは、光透過率が低く視認性が悪
いことから十分満足のゆくものではなかった。
As a transparent electromagnetic wave shielding material, a shielding material having a mesh structure in which polyester fiber is coated with a conductive metal and woven in a lattice has been proposed. Such a mesh has a light transmittance. It was not satisfactory enough because of low visibility.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性に優れ、電子機器などの表示装置や透明開口部におけ
る液晶ディスプレイ(LCD)やプラズマディスプレイ
パネル(PDP)の表示画面より放出される電界波、赤
外線および近赤外線を遮蔽するとともに、外部からの電
界波が電子機器などへ進入するのを遮断しノイズを減少
させる効果に優れた電磁波シールド用積層体を提供する
ことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP) which is excellent in transparency and is provided in a display device such as an electronic device or a transparent opening. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding laminate excellent in an effect of shielding an electric wave, an infrared ray and a near-infrared ray, and blocking an electric field wave from the outside from entering an electronic device or the like and reducing noise.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、透明な熱可塑
性樹脂フィルムからなる層(A)、金属および誘電体よ
りなる層(B)および金属層(C)から構成される積層
体であって、該積層体がA/B/Cの順に積層された積
層体(I)またはA/C/Bの順に積層された積層体
(II)であり、可視光線透過率が50%以上、かつ8
0〜1000MHzの周波数帯における電界波シールド
特性が50dB以上であることを特徴とする電磁波シー
ルド用積層体である。
The present invention is a laminate comprising a layer (A) composed of a transparent thermoplastic resin film, a layer (B) composed of a metal and a dielectric, and a metal layer (C). The laminate is the laminate (I) laminated in the order of A / B / C or the laminate (II) laminated in the order of A / C / B, the visible light transmittance is 50% or more, and 8
An electromagnetic wave shielding laminate having an electric wave shielding characteristic in a frequency band of 0 to 1000 MHz of 50 dB or more.

【0012】本発明に用いられる基材フィルムとして
は、透明であって、可撓性を有し、スパッタ法や真空蒸
着法等により蒸着層を形成し得る耐熱性を備えた熱可塑
性樹脂フィルムが好ましい。
As the base film used in the present invention, a thermoplastic resin film which is transparent, has flexibility, and has heat resistance capable of forming an evaporation layer by a sputtering method, a vacuum evaporation method or the like is used. preferable.

【0013】かかる熱可塑性樹脂フィルムを構成するポ
リマーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエ
チレンナフタレートに代表されるポリエステル、脂肪族
ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネート等が例示される。これらの
中、ポリエステルがさらに好ましい。また、熱可塑性樹
脂フィルムの中で、耐熱性、機械的強度に優れる二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムまたは二軸延伸
ポリエチレンナフタレートフィルムが特に好ましい。
Examples of the polymer constituting such a thermoplastic resin film include polyester represented by polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, aliphatic polyamide, aromatic polyamide, polyethylene, polypropylene, polycarbonate and the like. Of these, polyester is more preferred. Further, among the thermoplastic resin films, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film or a biaxially oriented polyethylene naphthalate film which is excellent in heat resistance and mechanical strength is particularly preferable.

【0014】かかる熱可塑性樹脂フィルムは、従来から
知られている方法で製造することができる。例えば、二
軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥
後、Tm〜(Tm+70)℃の温度(但し、Tm:ポリ
エステルの融点)で押出機にて溶融し、ダイ(例えばT
−ダイ、I−ダイ等)から回転冷却ドラム上に押出し、
40〜90℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、つい
で該未延伸フィルムを(Tg−10)〜(Tg+70)
℃の温度(Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で縦
方向に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、横方向2.5
〜8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180〜25
0℃の温度で1〜60秒間熱固定することにより製造で
きる。フィルムの厚みは5〜250μmの範囲が好まし
い。
Such a thermoplastic resin film can be manufactured by a conventionally known method. For example, a biaxially stretched polyester film is obtained by drying a polyester, melting it at an temperature of Tm to (Tm + 70) ° C. (where Tm is the melting point of the polyester) with an extruder, and forming a die (for example, Tm).
-Die, I-die, etc.) onto a rotating cooling drum,
It is quenched at 40 to 90 ° C. to produce an unstretched film, and then the unstretched film is (Tg-10) to (Tg + 70)
At a temperature of 2.5 ° C. (Tg: glass transition temperature of polyester) at a magnification of 2.5 to 8.0 times,
Stretch at a magnification of ~ 8.0 times, and if necessary, 180 ~ 25
It can be manufactured by heat setting at a temperature of 0 ° C. for 1 to 60 seconds. The thickness of the film is preferably in the range of 5 to 250 μm.

【0015】電磁波は、電界波および電磁波が遮蔽物に
おいて吸収・反射されることで遮蔽される。特に電界波
のシールド性を向上させるためには、抵抗の低い一様な
金属面(低抵抗効果)により電界波を反射し、格子状金
属層(厚み効果)により電界波を吸収しシールド効果を
高めることができる。
Electromagnetic waves are shielded by absorbing and reflecting electric field waves and electromagnetic waves on a shield. In particular, in order to improve the shielding properties of electric field waves, the electric field waves are reflected by a uniform metal surface having a low resistance (low resistance effect), and the electric field waves are absorbed by a grid-like metal layer (thickness effect) to improve the shielding effect. Can be enhanced.

【0016】層(B)における金属よりなる層が、かか
る抵抗の低い一様な金属面として働く。本発明における
層(B)を構成する金属としては、Au、AgまたはC
uが好ましく例示される。これらの中、可視光線の吸収
がほとんど無いAgが特に好ましい。なお、必要に応じ
て金属物質を2種以上併用してもよい。また、可視光線
の反射を抑制し透過性を高めるために誘電体からなる層
を設ける。
The layer of metal in layer (B) serves as such a low resistance uniform metal surface. The metal constituting the layer (B) in the present invention is Au, Ag or C
u is preferably exemplified. Among them, Ag, which hardly absorbs visible light, is particularly preferable. In addition, you may use 2 or more types of metal substances together as needed. In addition, a layer made of a dielectric material is provided to suppress reflection of visible light and increase transmittance.

【0017】本発明における層(B)を構成する誘電体
としては、TiO2、ZrO2、SnO2、In23等が
好ましく例示される。特にアルキルチタネート又はアル
キルジルコニウムの加水分解により得られる有機化合物
由来のTiO2又はZrO2は加工性に優れるため好まし
いかかる金属及び誘電体より層(B)を形成させる方法
としては気相成長法が好ましく、真空蒸着法、スパッタ
ー法またはプラズマCVD法がさらに好ましい。
As the dielectric constituting the layer (B) in the present invention, TiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 , In 2 O 3 and the like are preferably exemplified. In particular, TiO 2 or ZrO 2 derived from an organic compound obtained by hydrolysis of alkyl titanate or alkyl zirconium is preferable because of its excellent workability. As a method for forming layer (B) from such a metal and a dielectric, a vapor phase growth method is preferable. , Vacuum deposition, sputtering, or plasma CVD is more preferred.

【0018】本発明における層(B)は、上記金属層お
よび誘電体層とを交互に積層してなる構成をとることに
より可視光の反射防止の改良効果が増すので好ましい。
The layer (B) in the present invention is preferably formed by alternately laminating the above-mentioned metal layer and dielectric layer, since the effect of preventing the reflection of visible light is improved.

【0019】層(B)における金属層の厚みは1nm〜
1000nmの範囲が好ましい。厚みが1nm未満であ
ると十分な表面抵抗値が発揮されず、電磁波シールド特
性が悪化し、1000nmを超えると可視光透過率が低
下し透明性が悪くなる。
The thickness of the metal layer in the layer (B) is from 1 nm to
A range of 1000 nm is preferred. When the thickness is less than 1 nm, a sufficient surface resistance value is not exhibited, and the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. When the thickness exceeds 1000 nm, the visible light transmittance is reduced and the transparency is deteriorated.

【0020】層(B)における誘電体層の厚みは、本発
明の積層体の透明性を満足するように上記金属層と併せ
て設定することが必要である。誘電体層の厚みは0nm
〜750nmの範囲が好ましい。
The thickness of the dielectric layer in the layer (B) needs to be set together with the metal layer so as to satisfy the transparency of the laminate of the present invention. The thickness of the dielectric layer is 0 nm
The range of -750 nm is preferred.

【0021】本発明における金属層(C)を構成する金
属としては、体積抵抗率20[Ω・m]以下の金属から
選ばれた1種以上の金属または合金であることが好まし
く、さらにAu、Ag、Cu、Al、Cr、Mgおよび
Niから選ばれた1種以上の金属または合金であること
が好ましい。
The metal constituting the metal layer (C) in the present invention is preferably at least one metal or alloy selected from metals having a volume resistivity of 20 [Ω · m] or less. It is preferably at least one metal or alloy selected from Ag, Cu, Al, Cr, Mg and Ni.

【0022】また、金属層(C)を構成する金属は、網
目状または線状の形態で積層されていると、透明性が維
持されかつ電磁波シールド特性が向上するので好まし
い。
It is preferable that the metal constituting the metal layer (C) is laminated in a mesh or linear form, since transparency is maintained and electromagnetic wave shielding characteristics are improved.

【0023】金属層(C)を網目状または線状に積層す
る方法としては、金属層の転写によりフィルム層(A)
に積層することができる。すなわち、基材の上に剥離
層、金属層、接着層を順次積層した転写用フィルムを、
本発明における透明な熱可塑性樹脂フィルム(A)の片
面に貼付し、加熱圧着することで金属層(C)を転写す
ることができる。
As a method of laminating the metal layer (C) in a mesh or linear shape, the film layer (A) is transferred by transferring the metal layer.
Can be laminated. That is, a transfer film in which a release layer, a metal layer, and an adhesive layer are sequentially laminated on a substrate,
The metal layer (C) can be transferred by affixing to one surface of the transparent thermoplastic resin film (A) in the present invention, and by applying heat and pressure.

【0024】この転写フィルムの剥離層は基材と金属層
とを容易に剥離するために設けるもので、公知の剥離用
材料を用いたもので良く、例えばワックス、合成乾性
油、繊維素誘電体樹脂(例えば硝酸繊維素セルロースア
セテート・ブチレート等)、シリコーン樹脂を溶剤に溶
かして塗布し溶剤を蒸発することにより形成させること
ができる。
The release layer of the transfer film is provided for easily separating the base material and the metal layer, and may be formed using a known release material, for example, wax, synthetic drying oil, and fibrous dielectric material. It can be formed by dissolving a resin (for example, cellulose nitrate cellulose acetate / butyrate) or a silicone resin in a solvent, applying the solution, and evaporating the solvent.

【0025】転写フィルムの金属層の形成方法としては
気相成長法が好ましく、さらに真空蒸着法、スパッター
法またはプラズマCVD法が特に好ましい。
As a method for forming the metal layer of the transfer film, a vapor phase growth method is preferable, and a vacuum deposition method, a sputtering method or a plasma CVD method is particularly preferable.

【0026】転写フィルムの接着層は、転写の際接着剤
が塗られた部分のみ転写されるよう、予め網目状または
線状に接着剤を塗布(グラビア印刷などを利用)してお
くのが好ましい。かかる接着剤としては感熱性接着剤が
好ましく、例えば酢酸ビニル、塩化ビニル,アクリル系
等の接着剤がさらに好ましい。
The adhesive layer of the transfer film is preferably preliminarily coated with a mesh or linear adhesive (using gravure printing or the like) so that only the portion coated with the adhesive is transferred during the transfer. . As such an adhesive, a heat-sensitive adhesive is preferable, and for example, an adhesive such as vinyl acetate, vinyl chloride, and acrylic is more preferable.

【0027】また、別の積層方法としては金属層のエッ
チングにより、網目状または線状に金属層を積層せしめ
ることも可能である。すなわち、基材の上に水溶性接着
剤(例えばポリビニールアルコール接着剤など)をエッ
チングする形状にグラビア印刷等を利用し塗布し、その
上に金属層を積層する。金属層の形成方法としては気相
成長法が好ましい。この積層体を水にてエッチング処理
し、水溶性接着剤部分の金属を溶かし出し網目状または
線状の金属形状を得る。本発明の積層体における金属層
(C)の厚みが50μm以下、すなわち転写フィルムの
金属層の積層厚は50μm以下が好ましい。さらに、金
属層(C)の厚みは0.01〜30μmが好ましい。積
層厚みが厚くなるとこの転写フィルムから製造される電
磁波シールド用積層体の可視光線の透過性能低下の原因
となる。
As another laminating method, a metal layer can be laminated in a mesh or linear shape by etching the metal layer. That is, a water-soluble adhesive (for example, polyvinyl alcohol adhesive) is applied on the base material by using gravure printing or the like in a shape to be etched, and a metal layer is laminated thereon. As a method for forming the metal layer, a vapor phase growth method is preferable. This laminate is etched with water to dissolve the metal in the water-soluble adhesive portion to obtain a mesh-like or linear metal shape. The thickness of the metal layer (C) in the laminate of the present invention is preferably 50 μm or less, that is, the thickness of the metal layer of the transfer film is preferably 50 μm or less. Further, the thickness of the metal layer (C) is preferably 0.01 to 30 μm. An increase in the thickness of the laminate causes a decrease in the visible light transmission performance of the laminate for electromagnetic wave shielding produced from the transfer film.

【0028】本発明の電磁波シールド用積層体は、上記
フィルム層(A)、金属および誘電体よりなる層(B)
および金属層(C)をA/B/CまたはA/C/Bの順
に積層して製造することができる。
The laminate for shielding electromagnetic waves of the present invention comprises the above-mentioned film layer (A) and a layer (B) comprising a metal and a dielectric.
And the metal layer (C) can be manufactured by laminating in the order of A / B / C or A / C / B.

【0029】本発明の積層体は、可視光線透過率が50
%以上であることが必要である。50%未満であると透
明性が悪くなるので好ましくない。
The laminate of the present invention has a visible light transmittance of 50.
%. If it is less than 50%, transparency deteriorates, which is not preferable.

【0030】そして、本発明の積層体は、80〜100
0MHzの周波数帯における電界波シールド特性が50
dB以上であることが必要である。電界波シールド特性
が50dB未満では、電界波シールド特性が不十分であ
り好ましくない。
The laminate of the present invention has a thickness of 80 to 100.
The electric field wave shielding characteristic in the 0 MHz frequency band is 50
It is necessary to be at least dB. When the electric field wave shielding property is less than 50 dB, the electric field wave shielding property is insufficient, which is not preferable.

【0031】さらに、本発明の積層体の電界波シールド
特性を最大限に生かすために金属層(C)面にハードコ
ート処理をしたり保護層を設けることが好ましい。
Further, in order to maximize the electric wave shielding characteristics of the laminate of the present invention, it is preferable to perform a hard coat treatment on the metal layer (C) surface or provide a protective layer.

【0032】かかる保護層としてはポリエステル樹脂、
アクリル系樹脂またはシリコーン系樹脂からなる層が好
ましい。
As such a protective layer, polyester resin,
A layer made of an acrylic resin or a silicone resin is preferable.

【0033】ハードコート処理方法は公知のポリエステ
ル系樹脂やアクリル系樹脂などに使用されているハード
コート剤を塗布することで実施できる。塗布方法として
は、バーコート法,ドクターブレード法,リバースロー
ルコート法,グラビアロールコート法など公知の塗布方
法を用いることができる。また、塗膜の厚みは0.1〜
10μmが好ましい。塗布法以外のハードコート処理と
して、ポリエステルフィルムなどをハードコート処理し
たフィルムを本発明の積層体にラミネートしてもよい。
The hard coat treatment method can be carried out by applying a hard coat agent used for a known polyester resin or acrylic resin. As a coating method, a known coating method such as a bar coating method, a doctor blade method, a reverse roll coating method, and a gravure roll coating method can be used. The thickness of the coating is 0.1 to
10 μm is preferred. As a hard coat treatment other than the coating method, a film obtained by hard coat treatment of a polyester film or the like may be laminated on the laminate of the present invention.

【0034】[0034]

【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。な
お、電磁波シールド用積層フィルムの特性の測定は、以
下の方法にしたがって実施した。
The present invention will be described below in detail with reference to examples. In addition, the measurement of the characteristic of the laminated film for electromagnetic wave shielding was implemented according to the following method.

【0035】(1)可視光線透過率 島津製作所 UV−3101PC型を用いて熱線遮蔽フ
ィルム積層体について、450〜750nmの波長範囲
で、50nm毎に太陽エネルギー強度と透過率の積を計
算し、その総和を太陽エネルギー強度の総和で割ること
により求め、下記の基準で評価した。 60%以上 :◎ 50%以上60%未満:○ 50%未満 :×
(1) Visible light transmittance Shimadzu Corporation UV-3101PC model was used to calculate the product of the solar energy intensity and the transmittance for every 50 nm in the wavelength range of 450 to 750 nm for the heat ray shielding film laminate. The sum was obtained by dividing the sum by the sum of the solar energy intensities, and evaluated according to the following criteria. 60% or more: 50% or more and less than 60%: ○ Less than 50%: ×

【0036】(2)電界波シールド効果 電界波シールド効果は次式で定義される。この数値が大
きければシールド効果が高い。
(2) Electric Wave Shielding Effect The electric wave shielding effect is defined by the following equation. If this value is large, the shielding effect is high.

【0037】[0037]

【数1】SE=20Log(Ei/Et) ここで、SEはShield effectiveness(dB)、Eiは入射
電界強度(V/m)、Etは伝送電界強度(V/m)を
表わす。
## EQU1 ## where SE is Shield effectiveness (dB), Ei is incident electric field strength (V / m), and Et is transmission electric field strength (V / m).

【0038】そして、周波数80〜1000MHzにお
いて得られた測定値から下記の基準で評価した。 SE=50dB以上 :○ SE=30〜50dB :△ SE=30dB未満 :× 電界波シールド特性の測定に関しては、KEC(関西電
子工業振興センター)にて実施した。
Then, the following criteria were evaluated from the measured values obtained at the frequency of 80 to 1000 MHz. SE = 50 dB or more: ○ SE = 30 to 50 dB: Δ SE = less than 30 dB: × The measurement of the electric field wave shielding characteristic was performed at KEC (Kansai Electronic Industry Promotion Center).

【0039】(3)金属層厚み 触針式表面粗さ計を用い測定した。また、金属および誘
電体層よりなる多層膜においては、オージェ電子分光に
より深さ方向に表面エッチングを行い各層の厚みを求め
た。
(3) Metal layer thickness The thickness was measured using a stylus type surface roughness meter. In the case of a multilayer film composed of a metal and a dielectric layer, surface etching was performed in the depth direction by Auger electron spectroscopy to determine the thickness of each layer.

【0040】[実施例1]厚さ50μmのポリエチレン
テレフタレートフィルム(A1)の片面に厚さ10nm
の酸化チタン層(誘電体層:第1層)を設けた。この第
1層の表面に、第2層として厚さ12nmの銀薄膜層
(銅を10%含有)を設け、次にその表面に第3層とし
て厚さ15nmの酸化チタン層を設け、金属および誘電
体よりなる層(B1)を積層した。なお、第1層〜第3
層の形成は、何れも真空下(5×10-5Torr)でのスパ
ッタリング法で実施した。
Example 1 A polyethylene terephthalate film (A 1 ) having a thickness of 50 μm was coated on one surface with a thickness of 10 nm.
(Dielectric layer: first layer). On the surface of the first layer, a silver thin film layer (containing 10% of copper) having a thickness of 12 nm was provided as a second layer, and then a titanium oxide layer having a thickness of 15 nm was provided as a third layer on the surface thereof. A layer (B 1 ) made of a dielectric was laminated. The first to third layers
Each of the layers was formed by a sputtering method under a vacuum (5 × 10 −5 Torr).

【0041】次に、厚さ12μmのポリエチレンテレフ
タレートの上に剥離層としてセルロースアセテートブチ
レートを乾燥後の膜厚が3μmになるよう塗布し、次い
で該フィルムの剥離層上に厚さ0.5μmの銀層(銅を
10%含有)をスパッタリング法で積層し、さらにその
上に酢酸ビニル系の感熱接着剤を乾燥厚さ0.5μm、
線幅20μm、100メッシュの格子状となるようにグ
ラビア印刷し転写フィルムを作成した。
Next, cellulose acetate butyrate was applied as a release layer on a 12 μm-thick polyethylene terephthalate so that the film thickness after drying was 3 μm, and then 0.5 μm-thick was applied on the release layer of the film. A silver layer (containing 10% of copper) is laminated by a sputtering method, and a vinyl acetate-based heat-sensitive adhesive having a dry thickness of 0.5 μm is further formed thereon.
Gravure printing was performed so as to form a grid with a line width of 20 μm and 100 mesh to prepare a transfer film.

【0042】この転写フィルムのAg層側を前述の積層
体の層(B1)側に加熱圧着させ、転写フィルムの基材
フィルムを剥離し、網目状の金属層(C1)が設けられ
た積層体を作成した。この積層体はA1/B1/C1の順
に積層された構成をとる。この積層体の特性を表1に示
す。
The Ag layer side of this transfer film was heated and pressed to the layer (B 1 ) side of the above-mentioned laminate, and the base film of the transfer film was peeled off to provide a mesh-like metal layer (C 1 ). A laminate was made. This laminate has a configuration in which the layers are laminated in the order of A 1 / B 1 / C 1 . Table 1 shows the characteristics of the laminate.

【0043】[実施例2]積層体の構成をA1/C1/B
1に変更する以外は実施例1と同じ方法で積層体を作成
した。この積層体の特性を表1に示す。
Example 2 The structure of the laminate was A 1 / C 1 / B
A laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the number was changed to 1 . Table 1 shows the characteristics of the laminate.

【0044】[比較例1]網目状の金属層を設けない以
外は実施例1と同じ方法で積層体を得た。この積層体の
特性を表1に示す。
Comparative Example 1 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that no mesh-like metal layer was provided. Table 1 shows the characteristics of the laminate.

【0045】[比較例2]転写フィルムにおける酢酸ビ
ニル系の感熱接着剤を乾燥厚さ0.5μm、線幅50μ
m、100メッシュの格子状となるようにグラビア印刷
する以外は実施例1と同じ方法で積層体を得た。この積
層体の特性を表1に示す。
Comparative Example 2 A vinyl acetate-based heat-sensitive adhesive in a transfer film was dried at a thickness of 0.5 μm and a line width of 50 μm.
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that gravure printing was performed so as to form a grid of m and 100 mesh. Table 1 shows the characteristics of the laminate.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、光選択性,電磁波シー
ルド性に優れたフィルムを提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a film having excellent light selectivity and electromagnetic wave shielding properties.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明な熱可塑性樹脂フィルムからなる層
(A)、金属および誘電体よりなる層(B)および金属
層(C)から構成される積層体であって、該積層体がA
/B/Cの順に積層された積層体(I)またはA/C/
Bの順に積層された積層体(II)であり、可視光線透
過率が50%以上、かつ80〜1000MHzの周波数
帯における電界波シールド特性が50dB以上であるこ
とを特徴とする電磁波シールド用積層体。
1. A laminate comprising a layer (A) made of a transparent thermoplastic resin film, a layer (B) made of a metal and a dielectric, and a metal layer (C), wherein the laminate is made of A
Laminate (I) or A / C /
A laminate (II) laminated in the order of B, wherein the visible light transmittance is 50% or more, and the electric wave shielding property in the frequency band of 80 to 1000 MHz is 50 dB or more, wherein .
【請求項2】 透明な熱可塑性樹脂フィルムがポリエチ
レンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタ
レートフィルムである請求項1記載の電磁波シールド用
積層体。
2. The electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the transparent thermoplastic resin film is a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film.
【請求項3】 金属および誘電体よりなる層(B)が、
金属層と誘電体層とを交互に積層してなる層であり、か
つ金属がAu、AgおよびCuから選ばれた1種以上の
金属または合金である請求項1記載の電磁波シールド用
積層体。
3. A layer (B) comprising a metal and a dielectric,
2. The electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the laminate is formed by alternately laminating metal layers and dielectric layers, and the metal is at least one metal or alloy selected from Au, Ag, and Cu.
【請求項4】 誘電体がTiO2,ZrO2,SnO2
In23を主成分とする透明高屈折率誘電体である請求
項2記載の電磁波シールド用積層体。
4. The method according to claim 1, wherein the dielectric is TiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 ,
Electromagnetic shielding laminate according to claim 2, wherein the transparent high refractive index dielectric mainly composed of an In 2 O 3.
【請求項5】 金属層(C)を構成する金属が、体積抵
抗率20[Ω・m]以下の金属から選ばれた1種以上の
金属または合金である請求項1記載の電磁波シールド用
積層体。
5. The electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the metal constituting the metal layer (C) is at least one metal or alloy selected from metals having a volume resistivity of 20 [Ω · m] or less. body.
【請求項6】 金属層(C)を構成する金属が網目状ま
たは線状の形態で積層され、かつ金属層(C)の厚みが
50μm以下である請求項5記載の電磁波シールド用積
層体。
6. The laminated body for electromagnetic wave shielding according to claim 5, wherein the metal constituting the metal layer (C) is laminated in a mesh or linear form, and the thickness of the metal layer (C) is 50 μm or less.
【請求項7】 金属層(C)を構成する金属がAu、A
g、Cu、Al、Cr、MgおよびNiから選ばれた1
種以上の金属または合金である請求項6記載の電磁波シ
ールド用積層体。
7. The metal constituting the metal layer (C) is Au, A
g, 1 selected from Cu, Al, Cr, Mg and Ni
7. The laminate for shielding electromagnetic waves according to claim 6, wherein the laminate is at least one kind of metal or alloy.
【請求項8】 金属層(C)を積層した側の最外層の上
に、ポリエステル樹脂またはアクリル樹脂からなる保護
層を設けた電磁波シールド用積層体。
8. An electromagnetic wave shielding laminate in which a protective layer made of a polyester resin or an acrylic resin is provided on the outermost layer on the side where the metal layer (C) is laminated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009055012A (en) * 2007-08-24 2009-03-12 Samsung Corning Precision Glass Co Ltd Electromagnetic wave screen member for display device

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