JP2008036952A - Electroconductive laminate and protective plate for plasma display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略す。)本体を保護するためにPDPの観察者側に設置され、PDPから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽能を有するプラズマディスプレイ用保護板に関する。 The present invention provides a plasma display having an electromagnetic wave shielding ability which is installed on the observer side of a PDP to protect a conductive laminate and a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) body and shields electromagnetic waves generated from the PDP. It relates to a protective plate.
透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。また、導電性積層体は、PDPから発生する電磁波を遮蔽するフィルターとして用いられている。たとえば、PDPの観察者側には、基体上に、高屈折率の酸化物層と、銀または銀合金からなる金属層とが交互に計(2n+1)層積層された導電性積層体、または該導電性積層体をさらに支持基体上に設けたプラズマディスプレイ用保護板が配置されている。 The conductive laminate having transparency is used as a transparent electrode such as a liquid crystal display element, an automobile windshield, a heat mirror, an electromagnetic wave shielding window glass, and the like. Further, the conductive laminate is used as a filter that shields electromagnetic waves generated from the PDP. For example, on the viewer side of the PDP, a conductive laminate in which a total of (2n + 1) layers of oxide layers having a high refractive index and metal layers made of silver or a silver alloy are alternately laminated on the substrate, A protective plate for plasma display in which a conductive laminate is further provided on a support substrate is disposed.
該導電性積層体としては、たとえば、下記のものが知られている。
(1)酸化物層が、酸化インジウムと酸化スズとの混合物からなる層である導電性積層体(特許文献1)。
(2)酸化物層が、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含む層である導電性積層体(特許文献2)。
As the conductive laminate, for example, the following are known.
(1) A conductive laminate in which the oxide layer is a layer made of a mixture of indium oxide and tin oxide (Patent Document 1).
(2) A conductive laminate in which the oxide layer is a layer containing zinc oxide and titanium oxide as main components (Patent Document 2).
該導電性積層体においては、可視光領域全体にわたって透過率が高く、かつ反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。
しかし、(1)の導電性積層体は、反射バンドは広いものの、低波長側の透過率が低く、透過バンドが狭いという問題を有する。
(2)の導電性積層体は、透過バンドは広いものの、(1)の導電性積層体に比べ反射バンドが若干狭いという問題を有する。
However, although the conductive laminate of (1) has a wide reflection band, it has a problem that the transmittance on the low wavelength side is low and the transmission band is narrow.
Although the conductive laminate of (2) has a wide transmission band, it has a problem that the reflection band is slightly narrower than that of the conductive laminate of (1).
本発明は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性(電磁波遮蔽性)、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体およびプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a conductive laminate and a plasma display protective plate having a wide transmission / reflection band and excellent conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance, and near-infrared shielding property. To do.
本発明の導電性積層体は、基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計(2n+1)層[ただし、nは1以上の整数である。]積層された多層構造体であり、酸化物層が、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層であり、金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層であることを特徴とする。
酸化物層は、さらに亜鉛およびケイ素からなる群から選ばれる1種以上を酸化物として含む層であることが好ましい。
酸化物層におけるタングステンとインジウムとの原子比(W/In)が、0.001〜0.035であることが好ましい。
金属層の数は、2〜8であることが好ましい。
金属層は、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも1種を含む銀合金からなる層であることが好ましい。
The conductive laminate of the present invention is a conductive laminate having a substrate and a conductive film formed on the substrate, and the conductive film is alternately measured from the substrate side by an oxide layer and a metal layer. (2n + 1) layers [where n is an integer of 1 or more. ] A laminated multilayer structure, wherein the oxide layer is a layer containing indium and tungsten as oxides, and the metal layer is a layer containing silver or a silver alloy as a main component.
The oxide layer is preferably a layer further containing one or more selected from the group consisting of zinc and silicon as an oxide.
The atomic ratio (W / In) of tungsten and indium in the oxide layer is preferably 0.001 to 0.035.
The number of metal layers is preferably 2-8.
The metal layer is preferably a layer made of pure silver or a layer made of a silver alloy containing at least one selected from gold, palladium and bismuth.
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明の導電性積層体と、該導電性積層体の導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、さらに導電性メッシュフィルムを有することが好ましい。
The protective plate for plasma display of the present invention has a support base, the conductive laminate of the present invention provided on the support base, and an electrode that is in electrical contact with the conductive film of the conductive laminate. It is characterized by that.
The protective plate for plasma display of the present invention preferably further has a conductive mesh film.
本発明の導電性積層体は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性(電磁波遮蔽性)、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れている。
The conductive laminate of the present invention has a wide transmission / reflection band, and is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance, and near-infrared shielding property.
The protective plate for plasma display of the present invention is excellent in electromagnetic wave shielding ability, has a wide transmission / reflection band, has high visible light transmittance, and has excellent near-infrared shielding properties.
<導電性積層体>
図1は、本発明の導電性積層体の一例を示す断面図である。導電性積層体10は、基体11と、導電膜12とを有するものである。
<Conductive laminate>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention. The
(基体)
基体11としては、ガラス板、プラスチック板、プラスチックフィルム等の可視光を透過する基体が挙げられる。
ガラスとしては、風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを用いてもよい。
プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタクリレート等が挙げられる。
(Substrate)
Examples of the
As the glass, tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass may be used.
Examples of the plastic include polyethylene terephthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyether sulfone, and polymethyl methacrylate.
(導電膜)
導電膜12は、基体11側から酸化物層12aと金属層12bとが交互に計(2n+1)層[ただし、nは1以上の整数である。]積層された多層構造体である。nは、2〜8であることが好ましく、2〜6であることがより好ましい。
(Conductive film)
The
(酸化物層)
酸化物層12aは、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層である。酸化物層12aにおいて、インジウムおよびタングステンは、酸化インジウム、酸化タングステン、およびこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。
(Oxide layer)
The
インジウムおよびタングステンの合計は、酸化物層12aに含まれる全金属(ケイ素等の半金属も含む。)(100原子%)中、90原子%以上が好ましく、95質量%以上がより好ましい。インジウムおよびタングステンの合計を該範囲とすることにより、酸化物層12aの屈折率が充分高くなり、導電膜12の透過・反射バンドが充分広くなる。
酸化物層12aにおける各元素の原子比は、ESCA(X線光電子分光法)またはラザフォード後方散乱分光法により測定する。
The total of indium and tungsten is preferably 90 atomic percent or more, and more preferably 95 mass percent or more in the total metal (including semimetals such as silicon) (100 atomic percent) contained in the
The atomic ratio of each element in the
酸化物層12aにおけるタングステンとインジウムとの原子比(W/In)は、0.001〜0.035が好ましく、0.002〜0.02がより好ましく、0.003〜0.015がさらに好ましい。タングステンとインジウムとの原子比を該範囲とすることにより、酸化物層12aが非晶質になりやすい。酸化物層12aが非晶質であれば、光の散乱が抑えられ、導電膜12の可視光透過率が高くなる。
The atomic ratio (W / In) between tungsten and indium in the
酸化物層12aには、インジウムおよびタングステンを除く他の金属が酸化物として含まれていてもよい。他の金属としては、たとえば、亜鉛、ケイ素等が挙げられる。これらの金属酸化物が含まれることにより、酸化物層12aが非晶質になりやすい。酸化物層12aが非晶質であれば、光の散乱が抑えられ、導電膜12の可視光透過率が高くなる。特に、成膜時の放電の安定性の点から、亜鉛が好ましい。
The
酸化物層12aにおける亜鉛とインジウムとの原子比(Zn/In)は、0.001〜0.035が好ましく、0.003〜0.03がより好ましい。亜鉛とインジウムとの原子比を該範囲とすることにより、酸化物層12aが非晶質となりやすく、かつ短波長側の高い透過率が得られる。
酸化物層12a中における酸素原子の含有割合は、酸化物層12a中50〜70原子%であることが好ましく、55〜65原子%であることがより好ましい。
The atomic ratio (Zn / In) between zinc and indium in the
The content ratio of oxygen atoms in the
酸化物層12aの物理的膜厚(以下、単に膜厚と記す。)は、最も基体11に近い酸化物層12aおよび最も基体11から遠い酸化物層12aについては20〜60nmが好ましく、30〜50nmがより好ましく、それ以外の酸化物層12aについては40〜120nmが好ましく、40〜100nmがより好ましい。
本発明の導電性積層体における各酸化物層12aの厚さは、全て同じであってもよく、同じ厚さの層と異なる厚さの層が混ざっていてもよく、各層それぞれ異なっていてもよい。
The physical film thickness (hereinafter simply referred to as film thickness) of the
The thicknesses of the
(金属層)
金属層12bは、銀または銀合金を主成分として含む層である。銀または銀合金により金属層12bが形成されていることにより導電膜12の抵抗値を低くできる。
金属層12bは、導電膜12の抵抗値を低くする点からは、純銀からなる層が好ましい。純銀とは、金属層12b(100質量%)中に銀を99.9質量%以上含むことを意味する。
(Metal layer)
The
The
金属層12bは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる点からは、金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも1種を含む銀合金からなる層が好ましい。金、パラジウムおよびビスマスの合計は、比抵抗を4.5μΩcm以下にするために、金属層12b(100質量%)中、0.2〜1.5質量%が好ましい。
The
金属層12bの数は、2〜8が好ましく、2〜6がより好ましい。金属層12bが2層以上であれば、抵抗値を充分に低くできる。金属層12bが8層以下であれば、導電性積層体10の内部応力増加を抑制できる。
2-8 are preferable and, as for the number of the
金属層12bの合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体10のシート抵抗値の目標を1.5Ω/□とした場合は25〜60nmが好ましく、25〜50nmがより好ましく、シート抵抗値の目標を0.9Ω/□とした場合は35〜80nmが好ましく、35〜70nmがより好ましい。各金属層12bの膜厚は、前記合計膜厚を金属層12bの数で適宜配分する。なお、金属層12bの数が多くなると各金属層の比抵抗が上がるため、抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
金属層12bの数が2以上の場合、各金属層12bの厚さは、全て同じであってもよく、同じ厚さの層と異なる厚さの層が混ざっていてもよく、各層それぞれ異なっていてもよい。
The total film thickness of the
When the number of the
基体11からp番目(ただしpは、1以上の整数である。)の酸化物層12aと、基体11からp番目の金属層12bとは直接接して積層されることが好ましい。前記構成であれば、金属層12bは、酸化物層12a表面に形成される。インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層である酸化物層12aの表面に直接金属層12bが形成されることにより、金属層12bの比抵抗を小さくできる。金属層12bの比抵抗が小さくなれば、導電性積層体10のシート抵抗値を小さくできるため、電磁波遮蔽性能に優れた導電性積層体10を得ることができる。また、金属層12bの比抵抗が小さくなると、金属層12bの1層あたりの膜厚を薄くしても、導電性積層体10における所望のシート抵抗値を得ることができる。その結果、低抵抗であり、かつ可視光の透過バンドおよび可視光の反射バンドが広い導電性積層体10を得ることができる。
The p-
(導電膜の形成方法)
導電膜12(酸化物層12a、金属層12b)の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好である点から、スパッタ法が特に好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ACスパッタ法等が挙げられる。
(Method for forming conductive film)
Examples of the method of forming the conductive film 12 (
スパッタ法による導電膜12の形成は、たとえば、以下のようにして行う。
(i)酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、基体11表面に、酸化インジウムおよび酸化タングステンを含む混合ターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層12aを形成する。
(ii)アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金ターゲットを用いてパルススパッタを行い、金属層12bを形成する。
(i)(ii)の操作を繰り返し、最後に(i)の操作で酸化物層12aを形成することにより、導電膜12を形成する。
混合ターゲットは、各酸化物の高純度(通常99.9%)粉末を混合し、冷間静水圧プレス等を用いて成形し焼結することにより製造できる。
For example, the
(I) While introducing argon gas mixed with oxygen gas, pulse sputtering is performed on the surface of the base 11 using a mixed target containing indium oxide and tungsten oxide to form the
(Ii) While introducing argon gas, pulse sputtering is performed using a silver target or a silver alloy target to form the
(I) The
The mixed target can be produced by mixing high-purity (usually 99.9%) powders of each oxide, molding and sintering using a cold isostatic press or the like.
(保護層)
導電膜12は、最も基体11から遠い酸化物層12aの表面に保護層12dを有していてもよい。保護層12dは、酸化物層12aおよび金属層12bを水分から保護する層である。また、最も基体11から遠い酸化物層12aを、任意の樹脂フィルム(防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等)を接着する際の接着剤(特にアルカリ性の接着剤)から保護する層である。
(Protective layer)
The
保護層12dとしては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物層、窒化物層等が挙げられ、酸化インジウムおよび酸化スズを含む層が好ましい。
保護層12dの膜厚は、2〜30nmが好ましく、3〜20nmがより好ましい。
Examples of the
2-30 nm is preferable and, as for the film thickness of 12 d of protective layers, 3-20 nm is more preferable.
(バリア層)
導電膜12は、図2に示すように、金属層12bの上にバリア層12cを有していてもよい。金属層12bの上にバリア層12cを設けることにより、酸化物層12aを酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層12bの酸化を防ぐことができる。
バリア層12cとしては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられる。バリア層12cとしては、酸化亜鉛および酸化アルミニウムを含む層、酸化インジウムおよび酸化スズを含む層等が挙げられる。
(Barrier layer)
As shown in FIG. 2, the
Examples of the
導電性積層体10の視感透過率は、55%以上が好ましく、60%以上がより好ましい。
導電性積層体10の波長850nmにおける透過率は、5%以下が好ましく、2%以下がより好ましい。
導電性積層体10の導電膜12側のシート抵抗(表面抵抗)は、電磁波遮蔽能を充分に確保するために、0.1〜2.5Ω/□が好ましく、0.2〜1.5Ω/□がより好ましく、0.3〜0.8Ω/□が特に好ましい。
The luminous transmittance of the
The transmittance of the
The sheet resistance (surface resistance) on the
(用途)
本発明の導電性積層体は、導電性(電磁波遮蔽性)、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルターとして有用である。プラズマディスプレイ用フィルターとして用いる場合、導電性積層体をそのままPDPの観察者側に配置してもよく、後述のプラズマディスプレイ用保護板としてPDPの観察者側に配置してもよい。
(Use)
The conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding), visible light transmittance and near infrared shielding property, and when laminated on a support substrate such as glass, the transmission / reflection band becomes wide. It is useful as a filter for plasma display. When used as a filter for a plasma display, the conductive laminate may be disposed on the PDP observer side as it is, or may be disposed on the PDP observer side as a plasma display protective plate described later.
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。
Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element. The transparent electrode has good responsiveness because of low surface resistance, and good visibility because the reflectance is suppressed to the same level as glass.
Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as a motor vehicle windshield. The automotive windshield can exhibit antifogging or melting ice functions by energizing the conductive film, and since it has low resistance, the voltage required for energization can be reduced, and the reflectance can be suppressed to the same level as glass. The driver's visibility is not impaired.
Moreover, since the electroconductive laminated body of this invention has the very high reflectance in an infrared region, it can be used as a heat mirror provided in the window etc. of a building.
In addition, since the conductive laminate of the present invention has a high electromagnetic shielding effect, the electromagnetic waves radiated from the electric / electronic device are prevented from leaking outside, and the electromagnetic waves that affect the electric / electronic device enter the room from the outside. It can be used for an electromagnetic wave shielding window glass that prevents intrusion.
<プラズマディスプレイ用保護板>
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板(以下、保護板と記す。)に用いた例について説明する。
<Protective plate for plasma display>
Hereinafter, the example which used the electroconductive laminated body of this invention for the protective plate for plasma displays (henceforth a protective plate) is demonstrated.
(第1の実施形態)
図3に、第1の実施形態の保護板を示す。保護板1は、支持基体20と、支持基体20上に設けられた導電性積層体10と、支持基体20における導電性積層体10側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層30と、支持基体20における導電性積層体10側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム40と、導電性積層体10の導電膜12の周縁部にて電気的に接している電極50と、導電性積層体10上に設けられた保護フィルム60とを有するものである。導電性積層体10と支持基体20との間、導電性積層体10と保護フィルム60の間、支持基体20と飛散防止フィルム40との間には粘着剤層70が設けられている。保護板1は、導電性積層体10が、支持基体20のPDP側に設けられた例である。
(First embodiment)
FIG. 3 shows the protective plate of the first embodiment. The
支持基体20は、導電性積層体10の基体11よりも剛性の高い、透明基体である。支持基体20を設けることにより、導電性積層体10の基体11の材料がプラスチックであっても、PDP側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体20としては、導電性積層体10の基体11と同様のものが挙げられる。
The
Examples of the
着色セラミックス層30は、電極50が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層30は、たとえば、支持基体20上に印刷を施す、着色テープを貼る等により形成できる。
The colored
飛散防止フィルム40は、支持基体20の損傷時における支持基体20の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム40としては、公知のものを用いることができる。
飛散防止フィルム40には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、日本油脂社製のリアルック(商品名)が挙げられる。リアルック(商品名)は、飛散防止特性を有するPETフィルムの片面に、低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、プラスチックからなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。
The
The
電極50は、導電性積層体10の導電膜12による電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜12と電気的に接するように設けられる。電極50は、導電膜12の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜12による電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。電極50の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。電極50は、たとえば、銀およびガラスフリットを含む銀ペースト、または銅およびガラスフリットを含む銅ペーストを塗布、焼成することにより形成される。
The
保護フィルム60は、導電性積層体10の導電膜12を保護するフィルムである。導電膜12を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。また、保護フィルム60として、前記飛散防止フィルムを用いてもよい。
The
粘着剤層70の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられ、たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられ、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系粘着剤が特に好ましい。粘着剤層70には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。
Examples of the pressure-sensitive adhesive for the pressure-
(第2の実施形態)
図4に、第2の実施形態の保護板を示す。保護板2は、支持基体20と、支持基体20の片面に設けられた導電性積層体10と、導電性積層体10上に設けられた飛散防止フィルム40と、導電性積層体10の導電膜12に周縁部にて電気的に接している電極50と、支持基体20における導電性積層体10側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層30とを有するものである。また、飛散防止フィルム40は、電極50の内側に設けられている。保護板2は、導電性積層体10が、支持基体20の観察者側に設けられた例である。
なお、本実施形態において、第1の実施形態と同じ構成については図3と同じ符号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 4 shows a protective plate according to the second embodiment. The
In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG.
(第3の実施形態)
図5に、第3の実施形態の保護板を示す。保護板3は、支持基体20と、支持基体20表面に粘着剤層70を介して貼り合わされた導電性積層体10と、導電性積層体10表面に粘着剤層70を介して貼り合わされた飛散防止フィルム40と、導電性積層体10とは反対側の支持基体20表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層30と、導電性メッシュフィルム80の周縁部が着色セラミックス層30と重なるように、支持基体20表面に粘着剤層70を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム80と、導電性積層体10の導電膜12と導電性メッシュフィルム80の導電性メッシュ層(図示略)とを電気的に接続するように保護板3の周側部に設けられた電極90とを有するものである。保護板3は、導電性積層体10が支持基体20の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム80が支持基体20のPDP側に設けられた例である。
なお、第3の実施形態において、第1の実施形態と同じ構成については図3と同じ符号を付して説明を省略する。
(Third embodiment)
FIG. 5 shows a protective plate according to the third embodiment. The
Note that in the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as in FIG. 3 and description thereof is omitted.
導電性メッシュフィルム80は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、3〜30μmが好ましく、5〜20μmがより好ましく、7〜10μmが特に好ましい。銅箔の厚さを30μm以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、3μm以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
The
The copper foil may be either rolled copper or electrolytic copper, and a known one may be used as appropriate. The copper foil may be subjected to various surface treatments. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling, zinc / chromate treatment, and the like. 3-30 micrometers is preferable, as for the thickness of copper foil, 5-20 micrometers is more preferable, and 7-10 micrometers is especially preferable. By setting the thickness of the copper foil to 30 μm or less, the etching time can be shortened, and by setting the thickness to 3 μm or more, the electromagnetic wave shielding property is enhanced.
導電性メッシュ層の開口率は、60〜95%が好ましく、65〜90%がより好ましく、70〜85%が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、1辺または直径が5〜200μmであることが好ましく、10〜150μmであることがより好ましい。開口部の1辺または直径を200μm以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、5μm以上とすることにより、PDPの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、5〜50μmが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、10〜250μmが好ましい。金属部の幅を5μm以上とすることにより、加工が容易となり、50μm以下とすることにより、PDPの画像への影響が少ない。
The opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
The shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a rhombus, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane.
The size of the opening is preferably 5 to 200 μm on a side or diameter, and more preferably 10 to 150 μm. By setting one side or diameter of the opening to 200 μm or less, the electromagnetic wave shielding property is improved, and by setting it to 5 μm or more, there is little influence on the image of the PDP.
The width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 μm. That is, the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 μm. By making the width of the
導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板3の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の表面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の表面抵抗は、0.01〜10Ω/□が好ましく、0.01〜2Ω/□がより好ましく、0.05〜1Ω/□が特に好ましい。
If the surface resistance of the conductive mesh layer is made lower than necessary, the film becomes thick and adversely affects the optical performance and the like of the
導電性メッシュ層の表面抵抗は、開口部の1辺または直径よりも5倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも5倍以上の電極間隔で、4端子法により測定すればよい。たとえば、開口部が1辺100μmの正方形で、金属部の幅20μmを介して規則的に並べられたものであれば、直径1mmの電極を1mm間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Rを測り、長手方向の長さa、短手方向の長さbから、下式によって求めてもよい。
表面抵抗=R×b/a。
The surface resistance of the conductive mesh layer may be measured by a four-terminal method using an electrode that is five times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval that is five or more times larger than the arrangement pitch of the openings. For example, if the openings are squares with a side of 100 μm and are regularly arranged via a metal part with a width of 20 μm, electrodes having a diameter of 1 mm may be arranged at intervals of 1 mm. Alternatively, the conductive mesh film is processed into a strip shape, electrodes are provided at both ends in the longitudinal direction, the resistance R is measured, and the length is obtained from the longitudinal length a and the lateral length b by the following formula. May be.
Surface resistance = R × b / a.
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、2液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。 When laminating a copper foil on a transparent film, a transparent adhesive is used. Examples of the adhesive include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives. The adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type. Moreover, as an adhesive agent, what was excellent in chemical-resistance is preferable.
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、印刷法またはフォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。 Examples of the method for processing the copper foil into a mesh shape include a printing method and a photoresist method. In the printing method, the opening pattern is formed by screen printing. In the photoresist method, a photoresist material is formed on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, and the like, and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching.
電極90は、導電性積層体10の導電膜12と導電性メッシュフィルム80の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。電極90としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体10の導電膜12と導電性メッシュフィルム80の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
The
保護板1〜3は、PDPの前面に配置されるものであるため、PDPの画像が見にくくならないように、視感透過率は40%以上であることが好ましい。また、視感反射率は6%未満が好ましく、3%未満が特に好ましい。また、波長850nmにおける透過率は、5%以下が好ましく、2%以下が特に好ましい。
Since the
なお、本発明の保護板は、第1〜3の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤層70を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、フッ素樹脂系フィルムが好ましい。反射防止層としては、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可視光領域において反射率が最低となる波長が500〜600nmであるものが好ましく、530〜590nmであるものが特に好ましい。
Note that the protective plate of the present invention is not limited to the first to third embodiments. For example, heat bonding may be performed without providing the pressure-
In addition, the protective plate of the present invention may have an antireflection layer that is an antireflection film or a low refractive index thin film, if necessary. A known film can be used as the antireflection film, and a fluororesin film is preferred from the viewpoint of antireflection properties. As the antireflection layer, the reflectance of the protective plate is lowered, and a preferable reflected color is obtained. Therefore, the wavelength at which the reflectance is lowest in the visible light region is preferably 500 to 600 nm, and preferably 530 to 590 nm. Those are particularly preferred.
また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。 Further, the protective plate may have a near infrared shielding function. As a method for providing a near-infrared shielding function, a method using a near-infrared shielding film, a method using a near-infrared absorbing substrate, a method using a pressure-sensitive adhesive added with a near-infrared absorbing agent during film lamination, an antireflection resin film, etc. Examples thereof include a method of adding an infrared absorber to have a near infrared absorption function, a method of using a conductive film having a near infrared reflection function, and the like.
以上説明した導電性積層体10にあっては、酸化物層12aが酸化インジウムおよび酸化タングステンを含む層であるため、透過・反射バンドを広くできる。また、金属層12bが、酸化物層12a表面に形成されているため、金属層12bの抵抗が小さくなり、結果、導電性(電磁波遮蔽性)に優れる。また、導電膜12の数を増やすことなく、透過・反射バンドを広くでき、導電性にも優れるため、導電膜12の数を減らすことができ、結果、可視光透過性にも優れる。
In the
また、以上説明した、保護板1〜3にあっては、透過・反射バンドが広く、しかも導電性、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体10を用いているため、電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れる。
Further, in the
例1、4は実施例であり、例2、3は比較例である。
(例1)
図2に示す導電性積層体10を以下のように作製した。ただし、nは3とし、保護層12dは設けなかった。
Examples 1 and 4 are examples, and examples 2 and 3 are comparative examples.
(Example 1)
A
(i)4体積%の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット[酸化インジウム:酸化タングステン:酸化亜鉛=98.5:1.0:0.5(質量比)]を用い、圧力0.73Pa、周波数50kHz、電力密度2.5W/cm2 、反転パルス幅2μ秒の条件でパルススパッタを行い、洗浄処理が施されたガラス製の基体11表面に厚さ35nmの酸化物層12a(1)を形成した。
(I) While introducing argon gas mixed with 4% by volume of oxygen gas, using a mixed target [indium oxide: tungsten oxide: zinc oxide = 98.5: 1.0: 0.5 (mass ratio)] An oxide layer having a thickness of 35 nm on the surface of the
(ii)アルゴンガスを導入しながら、金を1.0質量%ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.73Pa、周波数50kHz、電力密度2.5W/cm2 、反転パルス幅10μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層12a(1)表面に厚さ10nmの金属層12b(1)を形成した。
(Ii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under the conditions of pressure 0.73 Pa,
(iii)アルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット[酸化亜鉛:酸化アルミニウム=95:5(質量比)]を用い、圧力0.73Pa、周波数50kHz、電力密度2.5W/cm2 、反転パルス幅2μ秒の条件でパルススパッタを行い、金属層12b(1)表面に厚さ1nmのバリア層12c(1)を形成した。
(Iii) While introducing argon gas, using a mixed target [zinc oxide: aluminum oxide = 95: 5 (mass ratio)], pressure 0.73 Pa,
(i)と同様にして、バリア層12c(1)表面に厚さ70nmの酸化物層12a(2)を形成した。
(ii)と同様にして、酸化物層12a(2)表面に厚さ10nmの金属層12b(2)を形成した。
(iii)と同様にして、金属層12b(2)表面に厚さ1nmのバリア層12c(2)を形成した。
In the same manner as (i), an
In the same manner as (ii), a
In the same manner as (iii), a
(i)と同様にして、バリア層12c(2)表面に厚さ70nmの酸化物層12a(3)を形成した。
(ii)と同様にして、酸化物層12a(3)表面に厚さ10nmの金属層12b(3)を形成した。
(iii)と同様にして、金属層12b(3)表面に厚さ1nmのバリア層12c(3)を形成した。
In the same manner as (i), an
In the same manner as (ii), a
In the same manner as (iii), a
(i)と同様にして、バリア層12c(3)表面に厚さ35nmの酸化物層12a(4)を形成した。
このようにして、基体11上に、酸化インジウム、酸化タングステンおよび酸化亜鉛からなる酸化物層12aと、金を含有する銀合金からなる金属層12bとが交互に積層され、金属層12b上にバリア層12cが設けられた導電性積層体10であって、酸化物層12aが4層、金属層12bが3層、バリア層12cが3層のものを得た。
In the same manner as (i), an
In this manner, the
例1の導電性積層体10について、東京電色社製カラーアナライザーTC1800により測定した視感透過率(JIS Z 8701において規定されている刺激値Y)は75.1%であった。また、波長850nmにおける透過率は、2.60%であった。
また、Nagy社製渦電流型抵抗測定器SRM12により測定したシート抵抗(表面抵抗)は1.176Ω/□であった。
透過スペクトルを図6に、反射スペクトルを図7に、評価結果を表1に示す。
About the electroconductive
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.176 Ω / □.
FIG. 6 shows the transmission spectrum, FIG. 7 shows the reflection spectrum, and Table 1 shows the evaluation results.
酸化物層12aについて、National Electrostatics Corporation製、Pelletron accelerator,3UHを用いてラザフォード後方散乱分光法(RBS:Rutherford Backscattering Spectroscopy)により下記条件で各元素の原子比を測定した。
ビームエネルギー:2300keV、
イオン種:He+ 、
散乱角:170度、100度、
ビーム入射角:試料面の法線に対して7度、
試料電流:30nA、
ビーム照射量:40μC。
For the
Beam energy: 2300 keV,
Ion species: He + ,
Scattering angle: 170 degrees, 100 degrees,
Beam incident angle: 7 degrees with respect to the normal of the sample surface
Sample current: 30 nA,
Beam irradiation amount: 40 μC.
酸化物層12aに含まれる全金属(100原子%)中、インジウムは98.25原子%であり、タングステンは0.75原子%であり、亜鉛は1.0原子%であった。よって、酸化物層12aにおけるタングステンとインジウムとの原子比(W/In)は0.0076であり、亜鉛とインジウムとの原子比(Zn/In)は0.010であった。また、酸化物層12a中の全原子(100原子%)中、酸素原子は59.8原子%であった。
In the total metal (100 atomic%) contained in the
(例2)
酸化物層12aの形成に用いる混合ターゲットを、混合ターゲット[酸化亜鉛:酸化チタン=90:10(質量比)]に変更し、金属層12bの膜厚を11nmに変更した以外は、例1と同様にして導電性積層体を得た。
例2の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーTC1800により測定した視感透過率(JIS Z 8701において規定されている刺激値Y)は73.9%であった。また、波長850nmにおける透過率は、1.88%であった。
また、Nagy社製渦電流型抵抗測定器SRM12により測定したシート抵抗(表面抵抗)は1.178Ω/□であった。
透過スペクトルを図6に、反射スペクトルを図7に、評価結果を表1に示す。
(Example 2)
Example 1 except that the mixed target used for forming the
With respect to the conductive laminate of Example 2, the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured with a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku was 73.9%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 1.88%.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.178Ω / □.
FIG. 6 shows the transmission spectrum, FIG. 7 shows the reflection spectrum, and Table 1 shows the evaluation results.
(例3)
酸化物層12aの形成に用いる混合ターゲットを、混合ターゲット[酸化インジウム:酸化スズ=90:10(質量比)]に変更し、金属層12bの膜厚を10.5nmに変更した以外は、例1と同様にして導電性積層体を得た。
例3の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーTC1800により測定した視感透過率(JIS Z 8701において規定されている刺激値Y)は73.3%であった。また、波長850nmにおける透過率は、2.21%であった。
また、Nagy社製渦電流型抵抗測定器SRM12により測定したシート抵抗(表面抵抗)は1.161Ω/□であった。
透過スペクトルを図6に、反射スペクトルを図7に、評価結果を表1に示す。
(Example 3)
Example except that the mixed target used for forming the
With respect to the conductive laminate of Example 3, the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured with a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku was 73.3%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 2.21%.
The sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.161 Ω / □.
FIG. 6 shows the transmission spectrum, FIG. 7 shows the reflection spectrum, and Table 1 shows the evaluation results.
表1において、透過率60%以上を示す波長の帯域を透過バンド幅とした。850nmにおける透過率は近赤外線遮蔽性能を示す。また、反射率10%以下を示す波長の帯域を反射バンド幅とした。 In Table 1, a wavelength band showing a transmittance of 60% or more is defined as a transmission bandwidth. The transmittance at 850 nm indicates near infrared shielding performance. Further, a wavelength band showing a reflectance of 10% or less was defined as a reflection bandwidth.
(例4)
図1に示す導電性積層体10を以下のように作製した。ただし、nは3とし、保護層12dは設けなかった。
(Example 4)
A
(i)4体積%の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット[酸化インジウム:酸化タングステン:酸化亜鉛=98.5:1.0:0.5(質量比)]を用い、圧力0.73Pa、周波数50kHz、電力密度2.5W/cm2 、反転パルス幅2μ秒の条件でパルススパッタを行い、洗浄処理が施されたガラス製の基体11表面に厚さ35nmの酸化物層12a(1)を形成した。
(I) While introducing argon gas mixed with 4% by volume of oxygen gas, using a mixed target [indium oxide: tungsten oxide: zinc oxide = 98.5: 1.0: 0.5 (mass ratio)] An oxide layer having a thickness of 35 nm on the surface of the
(ii)アルゴンガスを導入しながら、金を1.0質量%ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.73Pa、周波数50kHz、電力密度2.5W/cm2 、反転パルス幅10μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層12a(1)表面に厚さ10nmの金属層12b(1)を形成した。
(Ii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under the conditions of pressure 0.73 Pa,
(i)と同様にして、金属層12b(1)表面に厚さ70nmの酸化物層12a(2)を形成した。
(ii)と同様にして、酸化物層12a(2)表面に厚さ10nmの金属層12b(2)を形成した。
In the same manner as (i), an
In the same manner as (ii), a
(i)と同様にして、金属層12b(2)表面に厚さ70nmの酸化物層12a(3)を形成した。
(ii)と同様にして、酸化物層12a(3)表面に厚さ10nmの金属層12b(3)を形成した。
In the same manner as (i), an
In the same manner as (ii), a
(i)と同様にして、金属層12b(3)表面に厚さ35nmの酸化物層12a(4)を形成した。
このようにして、基体11上に、酸化インジウム、酸化タングステンおよび酸化亜鉛からなる酸化物層12aと、金を含有する銀合金からなる金属層12bとが交互に積層された導電性積層体10であって、酸化物層12aが4層、金属層12bが3層のものを得た。
In the same manner as (i), an
In this way, the
例4の導電性積層体10について、東京電色社製カラーアナライザーTC1800により測定した視感透過率(JIS Z 8701において規定されている刺激値Y)は76.2%であった。また、波長850nmにおける透過率は、3.95%であった。
また、Nagy社製渦電流型抵抗測定器SRM12により測定したシート抵抗(表面抵抗)は1.161Ω/□であった。
透過スペクトルを図8に、反射スペクトルを図9に、評価結果を表2に示す。
酸化物層12aについて、例1と同様にして各元素の原子比を測定したところ、例1と同様の結果が得られた。
With respect to the
The sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.161 Ω / □.
FIG. 8 shows the transmission spectrum, FIG. 9 shows the reflection spectrum, and Table 2 shows the evaluation results.
When the atomic ratio of each element was measured in the same manner as in Example 1 for the
本発明の導電性積層体および保護板は、導電性(電磁波遮蔽性)、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかも透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用フィルターとして有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。 The conductive laminate and protective plate of the present invention are useful as a plasma display filter because they have excellent conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance and near-infrared shielding property, and a wide transmission / reflection band. is there. Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element, a motor vehicle windshield glass, a heat mirror, and an electromagnetic wave shielding window glass.
1 保護板(プラズマディスプレイ用保護板)
2 保護板(プラズマディスプレイ用保護板)
3 保護板(プラズマディスプレイ用保護板)
10 導電性積層体
11 基体
12 導電膜
12a 酸化物層
12b 金属層
20 支持基体
50 電極
80 導電性メッシュフィルム
1 Protection plate (Plasma display protection plate)
2 Protection plate (Protection plate for plasma display)
3 Protection plate (Protection plate for plasma display)
DESCRIPTION OF
Claims (7)
導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計(2n+1)層[ただし、nは1以上の整数である。]積層された多層構造体であり、
酸化物層が、インジウムおよびタングステンを酸化物として含む層であり、
金属層が、銀または銀合金を主成分として含む層である、導電性積層体。 A conductive laminate having a base and a conductive film formed on the base,
The conductive film has a total of (2n + 1) layers of oxide layers and metal layers alternately from the substrate side [where n is an integer of 1 or more. ] Is a laminated multilayer structure,
The oxide layer is a layer containing indium and tungsten as oxides;
A conductive laminate, wherein the metal layer is a layer containing silver or a silver alloy as a main component.
該支持基体上に設けられた請求項1〜5に記載の導電性積層体と、
該導電性積層体の導電膜に電気的に接している電極と
を有する、プラズマディスプレイ用保護板。 A support substrate;
The conductive laminate according to claim 1 provided on the support substrate,
A protective plate for plasma display, comprising: an electrode in electrical contact with the conductive film of the conductive laminate.
The protective plate for plasma display according to claim 6, further comprising a conductive mesh film.
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