JPH11177277A - Electromagnetic wave shielding laminate - Google Patents
Electromagnetic wave shielding laminateInfo
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- JPH11177277A JPH11177277A JP33698697A JP33698697A JPH11177277A JP H11177277 A JPH11177277 A JP H11177277A JP 33698697 A JP33698697 A JP 33698697A JP 33698697 A JP33698697 A JP 33698697A JP H11177277 A JPH11177277 A JP H11177277A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド用
積層体に関するものであり、さらに詳しくは電子機器な
どの表示装置や透明開口部における液晶ディスプレイ
(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)の
表示画面より放出される電界波、赤外線および近赤外線
を遮蔽するとともに、外部からの電界波が電子機器など
へ進入するのを遮断しノイズを減少させる効果に優れた
電磁波シールド用積層体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminate for shielding electromagnetic waves, and more particularly to a display device such as an electronic device and a display screen of a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP) in a transparent opening. The present invention relates to a laminated body for an electromagnetic wave shield that is excellent in an effect of shielding an emitted electric wave, infrared light and near infrared light, and also preventing an external electric wave from entering an electronic device and reducing noise.
【0002】[0002]
【従来の技術】現在、さまざまな電気・電子機器が使用
されており作業効率を大きく向上させているが、これら
の電子機器からは微弱ではあるが電磁波の発生が起こっ
ている。2. Description of the Related Art At present, various electric and electronic devices are used to greatly improve work efficiency. However, these electronic devices generate electromagnetic waves, albeit weakly.
【0003】また逆に外部電磁波の進入で電子機器に悪
影響をおよぼし誤作動や動作不良を起こす可能性がある
ことから電磁波シールドの必要性が重要視されてきてい
る。Conversely, the entry of external electromagnetic waves may adversely affect electronic equipment and cause malfunctions or malfunctions. Therefore, the necessity of an electromagnetic wave shield has been emphasized.
【0004】従来の電子機器の電磁波シールド材として
は、銅,鉄のような導電性の高い金属板あるいは金属箔
を使用し、機器のケース内側を覆ったり、電磁波発生源
の周囲をかこみ電磁波シールドを行っていた。[0004] As a conventional electromagnetic shielding material for electronic equipment, a highly conductive metal plate or metal foil such as copper or iron is used to cover the inside of a case of the equipment or to wrap around the electromagnetic wave generating source to shield the electromagnetic wave. Had gone.
【0005】近年のコンピューターなどの電子機器の小
型化高性能化が著しくなると同時に、電子機器に透明な
表示窓や液晶表示窓などが取り付けられているようにな
ってきた。In recent years, electronic devices such as computers have become smaller and more sophisticated, and at the same time, transparent display windows and liquid crystal display windows have been attached to the electronic devices.
【0006】しかし、これらの透明な表示窓や液晶表示
窓などは、電磁波シールドされていないため、外部から
の電磁波がこれらの透明な窓部分から入り込み、コンピ
ューターなどに誤作動を引き起こす問題がある。However, since these transparent display windows and liquid crystal display windows are not shielded from electromagnetic waves, there is a problem that external electromagnetic waves enter through these transparent windows and cause malfunctions in computers and the like.
【0007】最近、LCDやPDPのような表示装置が
増えつつあるが、特にPDP表示画面はプラズマ発生時
に電磁波が放出され、周囲の電子機器へ影響を及ぼした
り視聴している人の健康への悪影響も否めない問題があ
る。Recently, display devices such as LCDs and PDPs have been increasing. In particular, PDP display screens emit electromagnetic waves when plasma is generated, which may affect surrounding electronic devices and may cause a health problem for viewers. There is a problem that cannot be denied.
【0008】透明部分における電磁波シールドに関して
は、従来の厚い金属板の適用は不可であり、そのため透
明な電磁波シールド材が必要となってきている。With respect to the electromagnetic wave shielding in the transparent portion, it is impossible to apply a conventional thick metal plate, and therefore, a transparent electromagnetic wave shielding material is required.
【0009】この透明な電磁波シールド材として、ポリ
エステル繊維に導電性の金属を被覆し、格子状に織り込
んだメッシュ構造を持つシールド材が提案されている
が、このようなメッシュは、光透過率が低く視認性が悪
いことから十分満足のゆくものではなかった。As a transparent electromagnetic wave shielding material, a shielding material having a mesh structure in which polyester fiber is coated with a conductive metal and woven in a lattice has been proposed. Such a mesh has a light transmittance. It was not satisfactory enough because of low visibility.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性に優れ、電子機器などの表示装置や透明開口部におけ
る液晶ディスプレイ(LCD)やプラズマディスプレイ
パネル(PDP)の表示画面より放出される電界波、赤
外線および近赤外線を遮蔽するとともに、外部からの電
界波が電子機器などへ進入するのを遮断しノイズを減少
させる効果に優れた電磁波シールド用積層体を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP) which is excellent in transparency and is provided in a display device such as an electronic device or a transparent opening. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding laminate excellent in an effect of shielding an electric wave, an infrared ray and a near-infrared ray, and blocking an electric field wave from the outside from entering an electronic device or the like and reducing noise.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、透明な熱可塑
性樹脂フィルムの片面に、金属および誘電体よりなる層
(A)を設け、その反対面に金属層(B)を設けた積層
体であって、金属層(B)面におけるフィルム面積に対
する金属部分の被覆率が20%以上80%以下であり、
積層体の可視光透過率Tvisと近赤外透過率Tnirの比
(Tnir/Tvis)が0.75以下であり、かつ80〜1
000MHzの周波数帯における電磁波シールド特性が
30dB以上であることを特徴とする電磁波シールド用
積層体である。According to the present invention, there is provided a laminate comprising a transparent thermoplastic resin film having a layer (A) made of a metal and a dielectric on one surface and a metal layer (B) on the other surface. Wherein the coverage of the metal portion with respect to the film area on the metal layer (B) surface is 20% or more and 80% or less;
The ratio (Tnir / Tvis) between the visible light transmittance Tvis and the near infrared transmittance Tnir of the laminate is 0.75 or less, and 80 to 1
An electromagnetic wave shielding laminate having an electromagnetic wave shielding characteristic of 30 dB or more in a frequency band of 000 MHz.
【0012】本発明に用いられる基材フィルムとして
は、透明であって、可撓性を有し、スパッタ法や真空蒸
着法等により蒸着層を形成し得る耐熱性を備えた熱可塑
性樹脂フィルムが好ましい。As the base film used in the present invention, a thermoplastic resin film which is transparent, has flexibility, and has heat resistance capable of forming an evaporation layer by a sputtering method, a vacuum evaporation method or the like is used. preferable.
【0013】かかる熱可塑性樹脂フィルムを構成するポ
リマーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエ
チレンナフタレートに代表されるポリエステル、脂肪族
ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネート等が例示される。これらの
中、ポリエステルがさらに好ましい。また、熱可塑性樹
脂フィルムの中で、耐熱性、機械的強度に優れる二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好まし
い。Examples of the polymer constituting such a thermoplastic resin film include polyester represented by polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, aliphatic polyamide, aromatic polyamide, polyethylene, polypropylene, polycarbonate and the like. Of these, polyester is more preferred. Further, among the thermoplastic resin films, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having excellent heat resistance and mechanical strength is particularly preferable.
【0014】かかる熱可塑性樹脂フィルムは、従来から
知られている方法で製造することができる。例えば、二
軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥
後、Tm〜(Tm+70)℃の温度(但し、Tm:ポリ
エステルの融点)で押出機にて溶融し、ダイ(例えばT
−ダイ、I−ダイ等)から回転冷却ドラム上に押出し、
40〜90℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、つい
で該未延伸フィルムを(Tg−10)〜(Tg+70)
℃の温度(Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で縦
方向に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、横方向2.5
〜8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180〜25
0℃の温度で1〜60秒間熱固定することにより製造で
きる。フィルムの厚みは5〜250μmの範囲が好まし
い。Such a thermoplastic resin film can be manufactured by a conventionally known method. For example, a biaxially stretched polyester film is obtained by drying a polyester, melting it at an temperature of Tm to (Tm + 70) ° C. (where Tm is the melting point of the polyester) with an extruder, and forming a die (for example, Tm).
-Die, I-die, etc.) onto a rotating cooling drum,
It is quenched at 40 to 90 ° C. to produce an unstretched film, and then the unstretched film is (Tg-10) to (Tg + 70)
At a temperature of 2.5 ° C. (Tg: glass transition temperature of polyester) at a magnification of 2.5 to 8.0 times,
Stretch at a magnification of ~ 8.0 times, and if necessary, 180 ~ 25
It can be manufactured by heat setting at a temperature of 0 ° C. for 1 to 60 seconds. The thickness of the film is preferably in the range of 5 to 250 μm.
【0015】本発明における層(A)を構成する金属と
しては、Au、AgまたはCuが好ましく例示される。
これらの中、可視光線の吸収がほとんど無いAgが特に
好ましい。なお、必要に応じて金属物質を2種以上併用
してもよい。The metal constituting the layer (A) in the present invention is preferably Au, Ag or Cu.
Among them, Ag, which hardly absorbs visible light, is particularly preferable. In addition, you may use 2 or more types of metal substances together as needed.
【0016】また、本発明における層(A)を構成する
誘電体としては、TiO2、ZrO2、SnO2、In2O
3等が好ましく例示される。特にアルキルチタネート又
はアルキルジルコニウムの加水分解により得られる有機
化合物由来のTiO2又はZrO2は加工性に優れるため
好ましいかかる金属及び誘電体より層(A)を形成させ
る方法としては気相成長法が好ましく、真空蒸着法、ス
パッター法またはプラズマCVD法がさらに好ましい。In the present invention, the dielectric constituting the layer (A) is TiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 , In 2 O
3 and the like are preferably exemplified. In particular, TiO 2 or ZrO 2 derived from an organic compound obtained by hydrolysis of alkyl titanate or alkyl zirconium is preferable because of its excellent workability. As a method for forming layer (A) from such a metal and a dielectric, vapor phase growth is preferable. , Vacuum deposition, sputtering, or plasma CVD is more preferred.
【0017】本発明における層(A)は、上記金属層お
よび誘電体層とを交互に積層してなる構成をとることに
より可視光の反射防止の改良効果が増すので好ましい。The layer (A) in the present invention is preferably formed by alternately laminating the metal layer and the dielectric layer, since the effect of preventing the reflection of visible light is improved.
【0018】金属層の厚みは5nm〜1000nmの範
囲が好ましい。厚みが5nm未満であると十分な表面抵
抗値が発揮されず、電磁波シールド特性が悪化し、10
00nmを超えると可視光透過率が低下し透明性が悪く
なる。The thickness of the metal layer is preferably in the range of 5 nm to 1000 nm. If the thickness is less than 5 nm, sufficient surface resistance is not exhibited, and the electromagnetic wave shielding property is deteriorated.
If it exceeds 00 nm, the visible light transmittance is reduced and the transparency is deteriorated.
【0019】誘電体層の厚みは、本発明の積層体の透明
性を満足するように上記金属層と併せて設定することが
必要である。誘電体層の厚みは0nm〜750nmの範
囲が好ましい。It is necessary to set the thickness of the dielectric layer together with the metal layer so as to satisfy the transparency of the laminate of the present invention. The thickness of the dielectric layer is preferably in the range of 0 nm to 750 nm.
【0020】本発明における金属層(B)を構成する金
属としては、Au、Ag、Cu、Al、Cr、Mgおよ
びNiから選ばれた1種以上の金属または合金であるこ
とが好ましい。The metal constituting the metal layer (B) in the present invention is preferably at least one metal or alloy selected from Au, Ag, Cu, Al, Cr, Mg and Ni.
【0021】また、金属層(B)を構成する金属は、網
目状または線状の形態で積層されていると、透明性が維
持されかつ電磁波シールド特性が向上するので好まし
い。Further, it is preferable that the metal constituting the metal layer (B) is laminated in a mesh or linear form, since transparency is maintained and electromagnetic wave shielding characteristics are improved.
【0022】金属層(B)を網目状または線状に積層す
る方法としては、金属層の転写によりフィルムに積層す
ることができる。すなわち、基材の上に剥離層、金属
層、接着層を順次積層した転写用フィルムを、本発明に
おける透明な熱可塑性樹脂フィルムの片面に貼付し、加
熱圧着することで金属層を転写することができる。As a method of laminating the metal layer (B) in a mesh or linear shape, the metal layer (B) can be laminated on a film by transferring the metal layer. That is, a transfer film in which a release layer, a metal layer, and an adhesive layer are sequentially laminated on a base material is attached to one surface of the transparent thermoplastic resin film of the present invention, and the metal layer is transferred by thermocompression bonding. Can be.
【0023】この転写フィルムの剥離層は基材と金属層
とを容易に剥離するために設けるもので、公知の剥離用
材料を用いたもので良く、例えばワックス、合成乾性
油、繊維素誘電体樹脂(例えば硝酸繊維素セルロースア
セテート・ブチレート等)、シリコーン樹脂を溶剤に溶
かして塗布し溶剤を蒸発することにより形成させること
ができる。The release layer of the transfer film is provided for easily separating the base material and the metal layer, and may be formed of a known release material, for example, wax, synthetic drying oil, cellulose dielectric, and the like. It can be formed by dissolving a resin (for example, cellulose nitrate cellulose acetate / butyrate) or a silicone resin in a solvent, applying the solution, and evaporating the solvent.
【0024】転写フィルムの金属層の形成方法としては
気相成長法が好ましく、さらに真空蒸着法、スパッター
法またはプラズマCVD法が特に好ましい。As a method for forming the metal layer of the transfer film, a vapor phase growth method is preferable, and a vacuum deposition method, a sputtering method or a plasma CVD method is particularly preferable.
【0025】転写フィルムの接着層は、転写の際接着剤
が塗られた部分のみ転写されるよう、予め網目状または
線状に接着剤を塗布(グラビア印刷などを利用)してお
くのが好ましい。かかる接着剤としては感熱性接着剤が
好ましく、例えば酢酸ビニル、塩化ビニル,アクリル系
等の接着剤がさらに好ましい。The adhesive layer of the transfer film is preferably preliminarily coated with a mesh or linear adhesive (using gravure printing or the like) so that only the portion coated with the adhesive is transferred during the transfer. . As such an adhesive, a heat-sensitive adhesive is preferable, and for example, an adhesive such as vinyl acetate, vinyl chloride, and acrylic is more preferable.
【0026】また、別の積層方法としては金属層のエッ
チングにより、網目状または線状に金属層を積層せしめ
ることも可能である。すなわち、基材の上に水溶性接着
剤(例えばポリビニールアルコール接着剤など)をエッ
チングする形状にグラビア印刷等を利用し塗布し、その
上に金属層を積層する。金属層の形成方法としては気相
成長法が好ましい。この積層体を水にてエッチング処理
し、水溶性接着剤部分の金属を溶かし出し網目状または
線状の金属形状を得る。金属層の積層厚みとしては50
μm以下が好ましい。積層厚みが厚くなるとこの転写フ
ィルムから製造される電磁波シールド用積層体の可視光
線の透過性能低下の原因となる。As another laminating method, it is possible to laminate the metal layers in a mesh or linear shape by etching the metal layers. That is, a water-soluble adhesive (for example, polyvinyl alcohol adhesive) is applied on the base material by using gravure printing or the like in a shape to be etched, and a metal layer is laminated thereon. As a method for forming the metal layer, a vapor phase growth method is preferable. This laminate is etched with water to dissolve the metal in the water-soluble adhesive portion to obtain a mesh-like or linear metal shape. The thickness of the metal layer is 50
μm or less is preferred. An increase in the thickness of the laminate causes a decrease in the visible light transmission performance of the laminate for electromagnetic wave shielding produced from the transfer film.
【0027】本発明における金属層(B)面におけるフ
ィルム面積に対する金属部分の被覆率は、20%以上8
0%以下であることが必要である。被覆率が20%未満
であると電磁波シールド特性が悪くなるので好ましくな
く、80%を超えると可視光線の透過率が不足するため
好ましくない。In the present invention, the coverage of the metal portion with respect to the film area on the metal layer (B) surface is 20% or more and 8% or more.
It needs to be 0% or less. If the coverage is less than 20%, the electromagnetic wave shielding properties deteriorate, which is not preferable. If it exceeds 80%, the transmittance of visible light is insufficient, which is not preferable.
【0028】また、金属が網目状または線状の形態で積
層された本発明における金属層(B)において、金属の
線幅(W;単位μm)が50μm以下でありかつ金属の
線幅(W)と金属層(B)の厚み(T;単位μm)との
関係が下記式(1)を満足することが好ましい。In the metal layer (B) according to the present invention in which the metal is laminated in a mesh or linear form, the metal has a line width (W; unit μm) of 50 μm or less and a metal line width (W). ) And the thickness (T; unit μm) of the metal layer (B) preferably satisfy the following expression (1).
【0029】[0029]
【数2】W/100≦T≦W ……(1)[Equation 2] W / 100 ≦ T ≦ W (1)
【0030】金属の線幅が50μmを超えると本発明の
積層体の透明性が低下する。金属の線幅(W)と金属層
(B)の厚み(T)との関係において、T<(W/10
0)になると、電磁波シールド性が低下し、他方W<T
になると積層体の透明性が低下する。When the metal line width exceeds 50 μm, the transparency of the laminate of the present invention is reduced. In the relationship between the line width (W) of the metal and the thickness (T) of the metal layer (B), T <(W / 10
0), the electromagnetic wave shielding performance decreases, while W <T
, The transparency of the laminate decreases.
【0031】本発明の電磁波シールド用積層体は、可視
光透過率Tvisと近赤外透過率Tnirの比(Tnir/Tvi
s)が0.75以下であることが必要である。この比
(Tnir/Tvis)を超えると可視光と近赤外光の選択透
過性が低くなり熱線の遮蔽特性が悪くなるので好ましく
ない。The laminate for shielding electromagnetic waves of the present invention has a ratio (Tnir / Tvi) between the visible light transmittance Tvis and the near infrared transmittance Tnir.
s) must be 0.75 or less. If the ratio (Tnir / Tvis) is exceeded, the selective transmittance of visible light and near-infrared light decreases, and the heat-shielding property deteriorates.
【0032】そして、本発明の電磁波シールド用積層体
は、80〜1000MHzの周波数帯における電界波シ
ールド特性が30dB以上であることが必要である。電
界波シールド特性が30dB未満では、電界波シールド
特性が不十分であり好ましくない。The electromagnetic wave shielding laminate according to the present invention is required to have an electric wave shielding characteristic of 30 dB or more in a frequency band of 80 to 1000 MHz. When the electric field wave shielding property is less than 30 dB, the electric field wave shielding property is insufficient, which is not preferable.
【0033】さらに、本発明の積層体の電界波シールド
特性を最大限に生かすために金属層(B)面にハードコ
ート処理をしたり保護層を設けることが好ましい。Further, in order to make the most of the electric field wave shielding characteristics of the laminate of the present invention, it is preferable to perform a hard coat treatment on the surface of the metal layer (B) or to provide a protective layer.
【0034】かかる保護層としてはポリエステル樹脂、
アクリル系樹脂またはシリコーン系樹脂からなる層が好
ましい。As such a protective layer, polyester resin,
A layer made of an acrylic resin or a silicone resin is preferable.
【0035】ハードコート処理方法は公知のポリエステ
ル系樹脂やアクリル系樹脂などに使用されているハード
コート剤を塗布することで実施できる。塗布方法として
は、バーコート法,ドクターブレード法,リバースロー
ルコート法,グラビアロールコート法など公知の塗布方
法を用いることができる。また、塗膜の厚みは0.1〜
10μmが好ましい。塗布法以外のハードコート処理と
して、ポリエステルフィルムなどをハードコート処理し
たフィルムを本発明の積層体にラミネートしてもよい。The hard coating method can be carried out by applying a hard coating agent used for a known polyester resin or acrylic resin. As a coating method, a known coating method such as a bar coating method, a doctor blade method, a reverse roll coating method, and a gravure roll coating method can be used. The thickness of the coating is 0.1 to
10 μm is preferred. As a hard coat treatment other than the coating method, a film obtained by hard coat treatment of a polyester film or the like may be laminated on the laminate of the present invention.
【0036】[0036]
【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。な
お、電磁波シールド用積層フィルムの特性の測定は、以
下の方法にしたがって実施した。The present invention will be described below in detail with reference to examples. In addition, the measurement of the characteristic of the laminated film for electromagnetic wave shielding was implemented according to the following method.
【0037】(1)被覆率 下記の式で定義する(単位:%)。(1) Coverage Defined by the following formula (unit:%).
【0038】[0038]
【数3】被覆率=(網目状または線状の金属部分の面
積)/(フィルム面積)×100## EQU3 ## Coverage = (area of mesh or linear metal part) / (film area) × 100
【0039】(2)可視光透過率(Tvis)と近赤外透
過率(Tnir)の比(Tnir/Tvis)両特性共、島津製
作所 UV−3101PC型を用いて熱線遮蔽フィルム
積層体について、下記の波長範囲で測定し、積分可視透
過率,積分近赤外反射率をJIS−A 5759に準じ
て計算し、比(Tnir/Tvis)を求めた。 可視光領域 400−750nm 近赤外光領域 750−2100nm(2) Ratio of visible light transmittance (Tvis) to near-infrared transmittance (Tnir) (Tnir / Tvis) Both characteristics are described below for a heat ray shielding film laminate using Shimadzu Corporation UV-3101PC type. , The integrated visible transmittance and the integrated near-infrared reflectance were calculated according to JIS-A 5759, and the ratio (Tnir / Tvis) was determined. Visible light region 400-750 nm Near infrared light region 750-2100 nm
【0040】(3)電界波シールド効果 電界波シールド効果は次式で定義される。この数値が大
きければシールド効果が高い。(3) Electric Wave Shielding Effect The electric wave shielding effect is defined by the following equation. If this value is large, the shielding effect is high.
【0041】[0041]
【数4】SE=20Log(Ei/Et) ここで、SEはShield effectiveness(dB)、Eiは入射
電界強度(V/m)、Etは伝送電界強度(V/m)を
表わす。そして、周波数80〜1000MHzにおいて
得られた測定値から下記の基準で評価した。 SE=50dB以上 :○ SE=30〜50dB :△ SE=30dB未満 :× 電界波シールド特性の測定に関しては、KEC(関西電
子工業振興センター)にて実施した。## EQU4 ## where SE is Shield effectiveness (dB), Ei is incident electric field strength (V / m), and Et is transmission electric field strength (V / m). Then, evaluation was performed based on the following criteria from the measured values obtained at a frequency of 80 to 1000 MHz. SE = 50 dB or more: ○ SE = 30 to 50 dB: Δ SE = less than 30 dB: × The measurement of the electric field wave shielding characteristic was performed at KEC (Kansai Electronic Industry Promotion Center).
【0042】(4)金属層厚み 触針式表面粗さ計を用い測定した。また、金属および誘
電体層よりなる多層膜においては、オージェ電子分光に
より深さ方向に表面エッチングを行い各層の厚みを求め
た。(4) Metal layer thickness The thickness was measured using a stylus type surface roughness meter. In the case of a multilayer film composed of a metal and a dielectric layer, surface etching was performed in the depth direction by Auger electron spectroscopy to determine the thickness of each layer.
【0043】[実施例1]厚さ50μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に厚さ10nmの酸化イ
ンジウム層(誘電体層:第1層)を設けた。この第1層
の表面に、第2層として厚さ12nmの銀薄膜層を設
け、次にその表面に第3層として厚さ15nmの酸化イ
ンジウム層を設けた。なお、第1層〜第3層の形成は、
何れも真空下(5×10-5Torr)でのスパッタリング法
で実施した。Example 1 An indium oxide layer (dielectric layer: first layer) having a thickness of 10 nm was provided on one surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm. A silver thin film layer having a thickness of 12 nm was provided as a second layer on the surface of the first layer, and an indium oxide layer having a thickness of 15 nm was provided as a third layer on the surface. The formation of the first to third layers is as follows.
All were performed by a sputtering method under vacuum (5 × 10 −5 Torr).
【0044】さらにスパッタ層の表面保護として、多官
能アクリル系樹脂をスパッタリング層の上に乾燥後の塗
布厚みが50nmとなるよう塗布し積層体を作成した。Further, as a surface protection of the sputtered layer, a polyfunctional acrylic resin was applied on the sputtered layer so that the coating thickness after drying became 50 nm, thereby forming a laminate.
【0045】次に、厚さ12μmのポリエチレンテレフ
タレートの上に剥離層としてセルロースアセテートブチ
レートを乾燥後の膜厚が3μmになるよう塗布し、次い
で該フィルムの剥離層上に厚さ0.5μmのAg層をス
パッタリング法で積層し、転写フィルムを作成した。Next, cellulose acetate butyrate was applied as a release layer on polyethylene terephthalate having a thickness of 12 μm so that the film thickness after drying became 3 μm. Then, a 0.5 μm-thick film was applied on the release layer of the film. The Ag layer was laminated by a sputtering method to prepare a transfer film.
【0046】そして、積層体のスパッタリング層とは反
対面に酢酸ビニル系の感熱接着剤を乾燥後の厚さが1μ
m,被覆率が30%の網目状(20μmの線幅)にグラ
ビア印刷した後、転写フィルムのAg層側を加熱圧着さ
せ、転写フィルムの基材フィルムを剥離し、網目状の金
属層を設けた。この積層体の特性を表1に示す。Then, a vinyl acetate-based heat-sensitive adhesive having a thickness of 1 μm after drying was applied to the surface of the laminate opposite to the sputtering layer.
m, after gravure printing in a mesh shape (line width of 20 μm) with a coverage of 30%, heat-pressing the Ag layer side of the transfer film, peeling the base film of the transfer film, and providing a mesh-like metal layer Was. Table 1 shows the characteristics of the laminate.
【0047】[比較例1]網目状の金属層を設けない以
外は実施例1と同じ方法で積層体を得た。この積層体の
特性を表1に示す。Comparative Example 1 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that no mesh-like metal layer was provided. Table 1 shows the characteristics of the laminate.
【0048】[比較例2]金属層における被覆率を85
%に変更する以外は実施例1と同じ方法で積層体を得
た。この積層体の特性を表1に示す。[Comparative Example 2] The coverage of the metal layer was 85
%, A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except for changing to%. Table 1 shows the characteristics of the laminate.
【0049】[0049]
【表1】 [Table 1]
【0050】[0050]
【発明の効果】本発明によれば、光選択性,電磁波シー
ルド性に優れたフィルムを提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a film having excellent light selectivity and electromagnetic wave shielding properties.
Claims (7)
金属および誘電体よりなる層(A)を設け、その反対面
に金属層(B)を設けた積層体であって、金属層(B)
面におけるフィルム面積に対する金属部分の被覆率が2
0%以上80%以下であり、積層体の可視光透過率(T
vis)と近赤外透過率(Tnir)の比(Tnir/Tvis)が
0.75以下であり、かつ80〜1000MHzの周波
数帯における電界波シールド特性が30dB以上である
ことを特徴とする電磁波シールド用積層体。1. One side of a transparent thermoplastic resin film,
A laminate comprising a layer (A) made of a metal and a dielectric, and a metal layer (B) provided on the opposite surface, wherein the metal layer (B)
The coverage of the metal part to the film area on the surface is 2
0% or more and 80% or less, and the visible light transmittance (T
vis) and near-infrared transmittance (Tnir) (Tnir / Tvis) is 0.75 or less, and the electric wave shielding characteristic in the frequency band of 80 to 1000 MHz is 30 dB or more. For laminate.
レンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタ
レートフィルムである請求項1記載の電磁波シールド用
積層体。2. The electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the transparent thermoplastic resin film is a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film.
金属層と誘電体層とを交互に積層してなる層であり、か
つ金属が金、銀および銅から選ばれた1種以上の金属ま
たは合金である請求項1記載の電磁波シールド用積層
体。3. A layer (A) comprising a metal and a dielectric,
The electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the laminate is a layer in which metal layers and dielectric layers are alternately laminated, and the metal is at least one metal or alloy selected from gold, silver, and copper.
In2O3を主成分とする透明高屈折率誘電体である請求
項1記載の電磁波シールド用積層体。4. The method according to claim 1, wherein the dielectric is TiO 2 , ZrO 2 , SnO 2 ,
Electromagnetic shielding laminate according to claim 1, wherein a transparent high refractive index dielectric mainly composed of In 2 O 3.
たは線状の形態で積層され、金属の線幅(W;単位μ
m)が50μm以下であり、かつ金属の線幅(W)と金
属層(B)の厚み(T;単位μm)との関係が下記式
(1)を満足する請求項1記載の電磁波シールド用積層
体。 【数1】W/100≦T≦W ……(1)5. The metal constituting the metal layer (B) is laminated in a mesh or linear form, and the metal line width (W; unit μ)
m) is 50 μm or less, and the relationship between the line width (W) of the metal and the thickness (T; unit: μm) of the metal layer (B) satisfies the following expression (1). Laminate. [Equation 1] W / 100 ≦ T ≦ W (1)
g、Cu、Al、Cr、MgおよびNiから選ばれた1
種以上の金属または合金である請求項1記載の電磁波シ
ールド用積層体。6. The metal constituting the metal layer (B) is Au, A
g, 1 selected from Cu, Al, Cr, Mg and Ni
The laminate for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the laminate is at least one kind of metal or alloy.
またはアクリル樹脂からなる保護層を設けた電磁波シー
ルド用積層体。7. An electromagnetic shielding laminate comprising a protective layer made of a polyester resin or an acrylic resin provided on a metal layer (B).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33698697A JPH11177277A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Electromagnetic wave shielding laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP33698697A JPH11177277A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Electromagnetic wave shielding laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11177277A true JPH11177277A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18304431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP33698697A Pending JPH11177277A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Electromagnetic wave shielding laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11177277A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001154595A (en) * | 1999-12-01 | 2001-06-08 | Teijin Ltd | Laminated body for plasma display front plate |
JP2010245561A (en) * | 2010-07-13 | 2010-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | Method of manufacturing electronic component |
JP2016527530A (en) * | 2013-05-17 | 2016-09-08 | エロギア インコーポレイテッド | Fabric-enclosed light array and system for displaying images on clothing |
WO2018168786A1 (en) | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 富士フイルム株式会社 | Electromagnetic wave shield member |
-
1997
- 1997-12-08 JP JP33698697A patent/JPH11177277A/en active Pending
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WO2018168786A1 (en) | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 富士フイルム株式会社 | Electromagnetic wave shield member |
KR20190111115A (en) | 2017-03-13 | 2019-10-01 | 후지필름 가부시키가이샤 | Electromagnetic shield member |
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