JPH11195512A - 高圧用可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁樹脂層の絶縁性能を低下させることなく
ピン端子ガイド部材を取付けることができる高圧用可変
抵抗器を提供する。 【解決手段】 すべてのピン端子ガイド部材１４ａ〜１
４ｆを絶縁性の連結体３０によって一体に連結し、連結
体３０の少なくとも一部を絶縁樹脂層１７に埋設する。
連結体３０と基板の裏面１２ｂとの間に絶縁性樹脂が回
り込む樹脂流入路を形成する。すべてのピン端子ガイド
部材１４ａ〜１４ｆの基板の裏面１２ｂと当接する端部
に、絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成する。樹脂
流入路は基板の裏面とガイド部材の端部とが当接した状
態において２つの樹脂流入口を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラウン管のフォ
ーカス回路やスクリーン回路の電圧調整等に用いられる
高圧用可変抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一端開口状の絶縁樹脂製ケース内
に表面に可変抵抗回路パターンが形成された絶縁性基板
を配置し、該ケースの基板の裏面側空間に絶縁性樹脂を
充填硬化してなる高圧用可変抵抗器においては、基板の
裏面側に設けた端子に半田付けによってリード線を接続
していた。しかしながら半田付けによるリード線の接続
は、接続作業が面倒である上、端子間の距離が短いと端
子間に放電が発生しやすくなる問題があった。

【０００３】そこで図４に示すように、絶縁樹脂製ケー
ス１内に配置した絶縁性基板２を厚み方向に貫通するピ
ン端子３を基板２に取付け、このピン端子３の一端を基
板２の表面に形成された電極部にそれぞれ電気的に接続
し、基板２の裏面側に突出するピン端子の部分に絶縁性
のピン端子ガイド部材４を挿入した高圧用可変抵抗器が
提案された。このピン端子ガイド部材４は、ピン端子３
の周囲に筒状の空間５を形成し、ピン端子３と組合わさ
れて雄型コネクタ６を構成する。この雄型コネクタ６に
は、雌型コネクタ８が嵌合される。この雌型コネクタ８
は、内部にリード線９の芯線に接続されてピン端子３と
接触するコンタクト１０を備えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図４の従来例のよう
に、ピン端子３とピン端子ガイド部材４とを組合わせて
雄型コネクタ６を構成して、端子にリード線９を接続す
るようにすると、リード線９の接続作業が容易になる
上、各端子間の絶縁性を大幅に高めることができる。し
かしながら従来は、各ピン端子３に対して個別にピン端
子ガイド部材４を挿入して位置決めした後に、ケース１
の開口部に絶縁性樹脂を充填して絶縁樹脂層７を形成し
ていた。そのためピン端子ガイド部材４のピン端子３へ
の取付け及び位置決め作業が面倒であった。また雌型コ
ネクタ８を雄型コネクタ６から引き抜く際にピン端子ガ
イド部材４に大きな力が加わると、ピン端子ガイド部材
４が絶縁樹脂層７から抜けてしまうおそれがあった。ま
たピン端子ガイド部材４が抜けないまでも、絶縁樹脂層
７に部分的に力が加わって、絶縁樹脂層７と基板２との
間に間隙が形成され、絶縁性能が低下する問題があっ
た。

【０００５】本発明の目的は、絶縁樹脂層の絶縁性能を
低下させることなくピン端子ガイド部材を取付けること
ができる高圧用可変抵抗器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図面に示した実施例に見
られるように、本発明が改良の対象とする高圧用可変抵
抗器では、一端開口状の絶縁樹脂製ケース１１内に表面
に可変抵抗回路パターンが形成された絶縁性基板１２が
配置され、絶縁性基板には該基板の表面１２ａに形成さ
れた電極部にそれぞれ電気的に接続され基板を貫通して
裏面１２ｂ側に突出する複数のピン端子１３…が設けら
れている。そして基板の裏面側に突出する複数のピン端
子１３…には、それぞれ該ピン端子の周囲に筒状の空間
１５…を形成する絶縁性のピン端子ガイド部材１４ａ〜
１４ｆが挿入され、絶縁樹脂製ケース１１の基板１２の
裏面側空間に絶縁性樹脂が充填硬化されて絶縁樹脂層１
７が形成されている。

【０００７】本発明では、すべての複数のピン端子ガイ
ド部材１４ａ〜１４ｆを絶縁性の連結体３０によって一
体に連結し、連結体３０の少なくとも一部を絶縁樹脂層
１７に埋設する。そして連結体３０と基板の裏面１２ｂ
との間に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成する。
更にすべてのピン端子ガイド部材１４ａ〜１４ｆの基板
の裏面１２ｂと当接する端部に、絶縁性樹脂が回り込む
樹脂流入路を形成する。そして樹脂流入路を基板の裏面
とガイド部材の端部とが当接した状態において２つの樹
脂流入口を有するように構成する。

【０００８】このように複数のピン端子ガイド部材１４
ａ〜１４ｆを絶縁性の連結体３０によって連結すれば、
１回の挿入作業によって複数のピン端子に対して複数の
ピン端子ガイド部材の取付けを行うことができる。また
連結体３０によって各ピン端子１３…を連結すれば、１
つのピン端子ガイド部材の位置決めを行うだけで、全て
のピン端子ガイド部材の位置決めを行うことができる。
さらに連結体も絶縁樹脂層１７に埋設されることになる
ため、ピン端子ガイド部材の取付強度は大幅に増大す
る。また連結体を絶縁樹脂層１７に埋設する場合でも、
請求項２の発明のように連結体３０と基板の裏面１２ｂ
との間に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成してお
けば、連結体３０と基板裏面１２ｂとの間に絶縁樹脂層
１７の絶縁性を低下させるような空隙が形成されるのを
防止できる。更にピン端子ガイド部材１４ａ〜１４ｆの
基板の裏面１２ｂと当接する端部にも、絶縁性樹脂が回
り込む樹脂流入路を形成すれば、ピン端子ガイド部材の
端面と基板の裏面との間に絶縁樹脂層の絶縁性を低下さ
せるような空隙が形成されるのを防止できる。特に、樹
脂流入路を基板の裏面とガイド部材の端部とが当接した
状態において２つの樹脂流入口を有するように構成する
と、樹脂流入路の内部に気泡を残すことなく、スムーズ
に樹脂を充填することができる。なお実開昭５３−４４
７８８号公報に示された樹脂流入路は、４つの樹脂流入
口を有している。しかしながら４つの樹脂流入口がある
と、時間的に遅れて４つの樹脂流入口から樹脂が樹脂流
入路に入り込んだときに、樹脂流入路内に気泡が残って
しまうことがある。そのため絶縁の信頼性が低下する。
しかし本発明によればこのような問題が発生し難いた
め、絶縁の信頼性を高めることができる。

【０００９】また本発明では、ピン端子１３…の基部の
周囲を絶縁樹脂層１７を構成する絶縁性樹脂によって覆
ってもよい。このようにすると、ピン端子１３…の取付
強度を高めることができる。

【００１０】また複数のピン端子ガイド部材の端部を、
平行に延びる一対の壁部によって構成し、これら一対の
壁部の間に樹脂流入路を形成すると、樹脂流入路の幅を
大きくして、しかも樹脂流入口の幅を大きく形成するこ
とができ、よりスムーズに樹脂を充填することができ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
例を詳細に説明する。

【００１２】図１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施例
の高圧用可変抵抗器の外観を示す正面図及び側面図であ
り、この実施例では３個の可変抵抗器が絶縁樹脂製ケー
ス１１の内部に配置されている。ケース１１には高圧用
コンデンサを収納するコンデンサ収納部１１ａが一体に
設けられている。図２には、図１の実施例の端子部の構
造と該端子部に接続される雌型コネクタ・ユニット３４
との関係を示してある。一端開口状の絶縁樹脂製ケース
１１の内壁面には、セラミック製の絶縁性基板１２を載
置するための基板載置用段部１１ｂが形成されている。
なお基板１２の表面側に樹脂が回り込むのを阻止する必
要がある場合には、表面１２ａと段部１１ｂとを接着剤
で接合しておくことが好ましい。

【００１３】基板１２の表面１２ａには、可変抵抗回路
パターン（可変抵抗体、固定抵抗体及びジャンパ線部を
含む）とこの可変抵抗回路パターンの適宜の箇所に設け
られた半田付け可能な複数の電極部とが形成されてい
る。また基板１２には、図示していないが各電極部に対
応した位置に端子挿入用の貫通孔が形成されている。こ
れらの貫通孔には、ピン端子１３の一方の端部が挿入さ
れ、基板１２の表面１２ａに突出した端部が半田によっ
て電極部に電気的に接続されている。ピン端子１３…に
は、抜け止め用の鍔部１３ａ…が設けられている。

【００１４】ピン端子１３…に挿入される筒状のピン端
子ガイド部材１４ａ〜１４ｆは、連結体３０によって一
体に連結されている。ピン端子ガイド部材１４ａ〜１４
ｆと連結体３０とによってピンガイド成形体３１が構成
されており、本実施例のピンガイド成形体３１は、ポリ
フェノールオキサイド（ＰＰＯ）やポリブチルテレフタ
レート（ＰＢＴ）等のエンジニアリング・プラスチック
スを用いて一体成形されている。図３（Ａ）及び（Ｂ）
は、ピンガイド成形体３１の平面図及び底面図を示して
おり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図を示し
ている。なお図３（Ａ）においては、端面の形状の理解
を容易にするために、紙面に垂直な方向に突出している
部分の端面にハッチングを付してある。

【００１５】ピン端子ガイド部材１４ａ〜１４ｆは、基
板１２の裏面１２ｂに接触する端部の形状の相違によっ
て、２つのグループに分けられる。第１のグループのガ
イド部材は、ピン端子ガイド部材１４ａ及び１４ｄであ
り、ピン端子ガイド部材１４ａを例にしてその構造を説
明する。ピン端子ガイド部材１４ａは、ピン端子１３の
周囲に筒状の空間１５を形成する筒状部１４ａ1 とピン
端子１３が貫通する貫通孔１４ａ2 が形成された底板部
１４ａ3 とを備えている。図３（Ａ）に示すように、貫
通孔１４ａ2 は、ピン端子１３の鍔部１３ａが遊嵌され
る大径部１４ａ21を有しており、また底板部１４ａ3 に
はこの大径部１４ａ21に連通する一対の溝部１４ａ4 及
び１４ａ5 が形成されている。溝部１４ａ4 及び１４ａ
5 と貫通孔１４ａ2 の大径部１４ａ21とにより、樹脂流
入路が形成されている。この樹脂流入路はピン端子ガイ
ド部材１４ａの端部が基板１２の裏面と当接した状態
で、互いに離れる方向に開口する２つの樹脂流入口を有
している。これらの溝部１４ａ4 及び１４ａ5 の一方
は、ピン端子１３に高圧用コンデンサのリード線を固定
する際のリード線保持手段として用いられる。リード線
はピン端子１３に半田付けまたは巻付けることによって
固定されるが、絶縁樹脂層１７を形成する絶縁性樹脂が
硬化する際に、リード線には無理な力が加わってリード
線とピン端子１３との接続不良が発生するおそれがあ
る。そこでリード線の接続端部を溝部１４ａ4 または１
４ａ5 内に配置することにより、リード線の接続端部に
無理な力が加わるのを防止している。

【００１６】第２のグループのガイド部材は、ピン端子
ガイド部材１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ及び１４ｆであり、
ピン端子ガイド部材１４ｅを例にしてその構造を説明す
る。ピン端子ガイド部材１４ｅは、ピン端子１３の周囲
に筒状の空間１５を形成する筒状部１４ｅ1 とピン端子
１３が貫通する貫通孔１４ｅ2 が形成された底板部１４
ｅ3 と該底板部に突設された一対の壁部１４ｅ4 及び１
４ｅ5 とから構成される。底板部１４ｅ3 と一対の壁部
１４ｅ4 及び１４ｅ5 とによって囲まれる空間によっ
て、樹脂流入路が形成されている。これらの樹脂流入路
もピン端子ガイド部材１４ｂ，１４ｃ，１４ｅ及び１４
ｆの端部が基板１２の裏面と当接した状態で、互いに離
れる方向に開口する２つの樹脂流入口を有している。こ
の構造では、一対の壁部１４ｅ4 及び１４ｅ5 の間隔を
適宜に設定することにより、樹脂流入路の幅寸法及び樹
脂流入口の幅寸法を大きくすることができる。なお全て
のピン端子ガイド部材をピン端子ガイド部材１４ｅと同
じ構造としても良いのは勿論である。

【００１７】連結体３０は、５つの単位連結体３０ａ〜
３０ｅから構成され、各単位連結体は一方の板面が基板
１２の裏面１２ｂと対向するように配置された板状部３
０ａ1 〜３０ｅ1 と、該板状部の基板１２の裏面１２ｂ
と対向する面に突設されたリブ３０ａ2 〜３０ｅ2 と、
反対側の面の両縁部に突設された一対のリブ３０ａ3〜
３０ｅ3 ［図３（Ｂ）］とから構成される。これらのリ
ブは板状部の機械的強度を補強するものであり、基板１
２の裏面１２ｂ側に位置するリブ３０ａ2 〜３０ｅ2 は
該リブの端面と基板１２の裏面１２ｂとの間に、絶縁性
樹脂が流入する樹脂流入路を形成するように高さが定め
られている。なお樹脂流入路は、板状部３０ａ1 〜３０
ｅ1 と基板の裏面１２ｂとの間にも形成されている。一
対のリブ３０ａ3 〜３０ｅ3 に囲まれた空間には絶縁樹
脂層１７を構成する絶縁性樹脂が入り込んで、単位連結
体の移動を阻止する機能を果している。

【００１８】単位連結体３０ｂ及び３０ｄには、雌型コ
ネクタ・ユニット３４に設けられた係止片に係止される
コネクタ連結用係止片３２及び３３が一体に固定されて
いる。なおピン端子１３とピン端子ガイド部材１４ａ〜
１４ｆとにより雄型コネクタ１６ａ〜１６ｆが構成され
ている。

【００１９】これらの雄型コネクタ１６ａ〜１６ｆに
は、リード線が固定された雌型コネクタが嵌合される。
図２に示した雌型コネクタ・ユニット３４では、雄型コ
ネクタ１６ｄを除く他の雄型コネクタと嵌合される雌型
コネクタ（１８ａ〜１８ｅ）が連結体３５によって一体
に連結されている。連結体３５には、コネクタ連結用係
止片３２及び３３と係合する係止片３６（係止片３３に
係止される係止片は図示していない）が固定されてい
る。なおこれらの係止片の形状は任意であり、容易に係
合が解除されない態様であればいかなる形状でもよい。
図２において１９はリード線、２０はコンタクトであ
る。なお雄型コネクタ１６ｄには、基板１２と平行な方
向にリード線が引出された単体の雌型コネクタが嵌合さ
れる。リード線の引出し方向が他のリード線の引出し方
向と異なる場合には、本実施例のにように、１つの雌型
コネクタ・ユニットに全ての雌型コネクタを一体化して
設ける必要はない。

【００２０】上記実施例では、ピン端子１３と各ピン端
子ガイド部材の筒状部（１４ａ1 及び１４ｅ1 ）とが非
同心的になるように構成してあるため、雌型コネクタ・
ユニットの雌型コネクタを誤って雄型コネクタに嵌合さ
せることがない。この構成は特にピン端子が対称的に配
置される場合に効果を発揮する。

【００２１】上記実施例においては、連結体３０を完全
に絶縁樹脂層１７内に埋設させているが、本発明を実施
する場合に連結体３０を絶縁樹脂層１７内に完全に埋設
する必要はない。

【００２２】上記実施例においては、各ピン端子ガイド
部材に、ピン端子１３を貫通する貫通孔を形成している
ため、特にピン端子ガイド部材の位置決めは不要であ
る。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、複数のピン端子ガイド
部材を絶縁性の連結体によって一体に連結しているの
で、１回の挿入作業によって複数のピン端子に対して複
数のピン端子ガイド部材の取付けを行うことができる利
点がある。また連結体の少なくとも一部が絶縁樹脂層に
埋設されることになるため、ピン端子ガイド部材の取付
強度を大幅に増大させることができる。また連結体と基
板の裏面との間に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形
成しておけば、連結体と基板裏面との間に絶縁樹脂層の
絶縁性を低下させるような空隙が形成されるのを防止で
きる。更にピン端子ガイド部材の基板の裏面と当接する
端部にも、絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成すれ
ば、ピン端子ガイド部材の端面と基板の裏面との間に絶
縁樹脂層の絶縁性を低下させるような空隙が形成される
のを防止できる。特に、樹脂流入路を基板の裏面とガイ
ド部材の端部とが当接した状態において２つの樹脂流入
口を有するように構成すると、樹脂流入路の内部に気泡
を残すことなく、スムーズに樹脂を充填することができ
る。

【００２４】また複数のピン端子ガイド部材の端部を、
平行に延びる一対の壁部によって構成し、これら一対の
壁部の間に樹脂流入路を形成すると、樹脂流入路の幅を
大きくして、しかも樹脂流入口の幅を大きく形成するこ
とができ、よりスムーズに樹脂を充填することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の一実施例の高圧用
可変抵抗器の外観正面図及び側面図である。

【図２】図１の実施例の端子部の構造と該端子部に接続
される雌型コネクタ・ユニットの関係を示す図である。

【図３】（Ａ）及び（Ｂ）はピンガイド成形体の平面図
及び底面図、（Ｃ）は図３（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図であ
る。

【図４】従来の高圧用可変抵抗器の構成を示す一部切欠
き断面図である。

【符号の説明】

１，１１ 絶縁樹脂製ケース ２，１２ 絶縁性基板 ３，１３ ピン端子 ４，１４ａ〜１４ｆ ピン端子ガイド部材 ５，１５ 筒状の空間 ６，１６ａ〜１６ｆ 雄型コネクタ ７，１７ 絶縁樹脂体層 ８，１８ 雌型コネクタ ９，１９ リード線 ３０ 連結体 ３２，３３ コネクタ連結用係止片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端開口状の絶縁樹脂製ケース内に表面
   に可変抵抗回路パターンが形成された絶縁性基板が配置
   され、 前記絶縁性基板には該基板の表面に形成された電極部に
   電気的に接続されて前記基板を貫通して裏面側に突出す
   る複数のピン端子が設けられ、 前記基板の裏面側に突出する前記複数のピン端子には、
   それぞれ該ピン端子の周囲に筒状の空間を形成する絶縁
   性のピン端子ガイド部材が挿入され、 前記絶縁樹脂製ケースの前記基板の裏面側空間に絶縁性
   樹脂が充填硬化されて絶縁樹脂層が形成されてなる高圧
   用可変抵抗器において、 すべての複数の前記ピン端子ガイド部材は絶縁性を有す
   る連結体によって連結され、前記連結体の少なくとも一
   部が前記絶縁樹脂層に埋設され、 前記連結体と前記基板の裏面との間に前記絶縁性樹脂が
   回り込む樹脂流入路が形成され、 すべての前記複数のピン端子ガイド部材の前記基板の裏
   面と当接する端部には、前記絶縁性樹脂が回り込む樹脂
   流入路が形成されており、 前記樹脂流入路は前記基板の裏面と前記ピン端子ガイド
   部材の前記端部とが当接した状態において２つの樹脂流
   入口を有していることを特徴とする高圧用可変抵抗器。
2. 【請求項２】 前記複数のピン端子ガイド部材の前記端
   部は、平行に延びる一対の壁部によって構成され、該一
   対の壁部の間に前記樹脂流入路が形成されている請求項
   １に記載の高圧用可変抵抗器。