JPH11193402A - 絶縁化表面処理金属粒子 - Google Patents

絶縁化表面処理金属粒子

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JPH11193402A
JPH11193402A JP9367566A JP36756697A JPH11193402A JP H11193402 A JPH11193402 A JP H11193402A JP 9367566 A JP9367566 A JP 9367566A JP 36756697 A JP36756697 A JP 36756697A JP H11193402 A JPH11193402 A JP H11193402A
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particles
grain
metal
metal particles
treated metal
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JP9367566A
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English (en)
Inventor
Hisashi Koudaka
寿 向高
Yuji Kamiyama
雄二 神山
Masaki Ishii
正記 石井
Yoshio Ozawa
義夫 小沢
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな金属粒比率と高い絶縁性の双方を実現
する。電子写真法によりグリーンシート上に導体パター
ンを形成するトナーとして利用した場合には、高い絶縁
性によって均一な帯電が可能となることにより大きな精
度で導体パターンを印刷、形成でき、焼成後には良好な
導通を有し信頼性の高い導体パターンを形成できる。 【解決手段】 金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被
覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲に
ある絶縁化表面処理金属粒子。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属粒を表面処理
して絶縁化した絶縁化表面処理金属粒子に関し、該粒子
はセラミックグリーンシート上の導体パターン形成など
に用いられる。
【0002】
【従来の技術】従来、セラミック製の積層コンデンサ等
の電極等の導体パターンの形成においては、シリカ・ア
ルミナ等のセラミック粉末と有機結合剤とからなる薄い
グリーンシート上に、銅、タングステン等の金属粒のペ
ーストをスクリーン印刷によりパターン状に形成し、こ
れを焼成することにより電極パターンを形成していた。
しかしながら、この方式ではメッシュ状の網から構成さ
れるスクリーンを用いるため、耐久後のスクリーンだれ
による印刷精度の低下、各パターンごとにスクリーンを
作成するための材料ロス、また、メッシュに付着する材
料ロスを生じるという問題があった。
【0003】上記欠点を解決するために、特開昭59−
189617号公報、同59−202682号公報、同
60−137886号公報、同60−160690号公
報等においては、電子写真法により導体粒子の電極パタ
ーンを形成し、これを焼成することが記載されている。
具体的には、例えばタングステン粉末とスチレンアクリ
ル樹脂とを混練して粉砕、分級し10〜20μmの印刷
用粒子(トナー)を得、これをキャリアと混合した現像
剤を用いて、電子写真法により電極パターンを形成して
いる。しかしこれらの方式における印刷用粒子は抵抗が
低く電荷がリークしやすいため、電子写真装置において
高精度のパターンの再現、しいては確実な導通路の作成
が困難であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の印刷用粒子
は、粒子の構成が高抵抗粒子を形成するには至っておら
ず、帯電が不均一となる。すなわち、焼成後に導通路を
形成するに十分な金属粉を粒子中に配合すると相対的に
樹脂量が減少して、粒子表面に露出する金属粉量が増加
して粒子が低抵抗化する。一方、樹脂量を増加して高抵
抗化を図ると、金属粒子が減少し本来の目的である導通
路の作成が困難となる。したがって、従来の印刷用粒子
を用いた方式では、帯電粒子として制御する電子写真法
では画像形成が困難である。そこで、本発明は、従来の
電子写真法を用いたシステムに比べより高精度・高信頼
性の導体パターンを形成することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の絶縁化表面処理
金属粒子は、金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被覆
されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲にあ
ることを特徴とする。本発明の絶縁化表面処理金属粒子
は、大量の金属粒を内包することができ、しかも表面が
しっかりと熱可塑性樹脂により被覆されているので粒子
としては絶縁体で、安定に均一帯電され電荷のリークも
ない。したがってこの特性が望まれる種々の用途に使用
可能であり、特に用途は限定されないが、電子写真法の
現像剤におけるトナーとして好適に利用でき、特にセラ
ミックグリーンシートに対する導体パターンの印刷に好
適である。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の絶縁化表面処理金属粒子
は、金属粒の表面を熱可塑性絶縁物で被覆してなる。金
属粒としては、任意のものを使用しうるが、セラミック
グリーンシートへの導体パターン印刷を想定した場合
は、銅、タングステン、ニッケル、銀などが用いられ
る。金属の選択は、焼成温度等の条件から決定され、例
えばグリーンシートに用いる無機材料がシリカである場
合には導電金属として銅が適し、アルミナである場合は
タングステンが適する。熱可塑性絶縁物としては各種合
成樹脂が用いられる。セラミックグリーンシートへの導
体パターン印刷を想定した場合は、セラミックグリーン
シートの焼成時に消失することが必要であり、ポリエチ
レン等のポリオレフィン樹脂が好ましい。
【0007】金属粒の表面を被覆する方法は特に限定さ
れないが、金属粒の表面が実質上露出することなく完全
に被覆することが望ましく、しかもこれを少量の熱可塑
性絶縁物で実現しうる方法が好ましい。この方法として
は例えば、金属粒の表面で直接モノマーを重合して熱可
塑性樹脂層を形成する方法がある。具体的には、例え
ば、金属粒の表面に触媒を吸着させ、エチレンガス等を
供給してこのモノマーガスを直接金属粒の表面で重合さ
せてポリエチレン樹脂被膜を形成する。この方法は、キ
ャリア粒子の製造方法としてではあるが、特開平2−1
87770号公報、同2−187771号公報等に詳記
され、本発明の絶縁化表面処理金属粒子の製造にそのま
ま応用することができる。
【0008】本発明の絶縁化表面処理金属粒子の平均粒
径は2〜20μm、好ましくは3〜10μmである。こ
の平均粒径が大きすぎても小さすぎても、静電気的な制
御が困難となり、地カブリ等が発生して画像レベルが低
下する。また、平均粒径が大きい場合は、細かいパター
ン印字ができない。本発明の絶縁化表面処理金属粒子
は、トナーとしてキャリアと混合され電子写真現像剤と
して用いられる。電子写真法においてはトナーは主に静
電気力により制御されるため、安定して均一に帯電する
ことが要求される。そこで、本発明の絶縁化表面処理金
属粒子は、絶縁体であることが要求され粒子の抵抗値が
1012Ω・cm以上であることが好ましく、さらに好ま
しくは1013Ω・cm以上とする。粒子抵抗値が1012
Ω・cm未満では地カブリの発生、転写不良が発生しや
すい。また、絶縁性を増すためには絶縁物の総量を増す
ことが考えられるが、増加させ過ぎると焼成後の導体物
量が減少して、導体パターンの導通が得られにくくな
る。一般にパターン上の導通路の厚みは15μm以上必
要であり、金属と絶縁物の比重差、転写後のシート上の
粒子の充填率、電子写真技術でコントロールできる粒子
量等を考慮すると、本発明の絶縁化表面処理金属粒子中
に占める絶縁物の量は20重量%以下が好ましく、より
好ましくは15重量%以下である。
【0009】本発明の絶縁化表面処理金属粒子を電子写
真法で現像する現像方式は問わないが、キャリアと混合
して現像剤とする二成分現像法が最も簡易で適する。こ
の場合、キャリアの粒子径は40〜120μmが好まし
く、より好ましくは40〜100μmである。キャリア
の粒径が小さくなりすぎるとキャリアまで現像してしま
い、一方、大きくなりすぎると粒子の帯電が減少して地
カブリを発生する。キャリアとしては、鉄粉キャリア、
フェライト系キャリアなどが用いられる。現像剤中にお
ける本発明の絶縁化表面処理金属粒子の含有率は2〜2
0重量%が好ましく、より好ましくは3〜10重量%で
ある。この含有率が2重量%未満ではキャリアまでが現
像され、一方、20重量%を超えると地カブリが発生す
る。
【0010】図1は、本発明で用いられる電子写真装置
を示し、一般的な装置と変わるところは無い。すなわ
ち、アモルファスシリコン系等のドラム状の感光体11
の周辺には、帯電部材13、画像信号露光部材15、現
像部材17、転写部材19、クリーニングブレード2
1、全面露光部材23が配設されている。耐刷性に優れ
るアモルファスシリコン系感光体を用いることにより、
メンテナンスが容易となり、材料ロスの少ない装置が提
供される。
【0011】本発明では、現像部材17中に、本発明の
絶縁化表面処理金属粒子をトナーとして含む現像剤が供
給される。帯電部材13により暗下に全面均一帯電され
た感光体11には、画像信号露光部材15により導体パ
ターンの静電潜像が形成され、これが現像部材17によ
り現像されて絶縁化表面処理金属粒子よりなるトナー像
が感光体11に表面に形成される。ついで、感光体11
と転写部材19との間に、シリカ、アルミナ等のセラミ
ック粉末と有機性結合剤とからなる薄いシート(グリー
ンシート)が供給され、このセラミックグリーンシート
上にトナー像が転写される。本発明では、トナーとして
用いる絶縁化表面処理金属粒子が高抵抗で、安定に均一
帯電させることができるので、現像プロセス、転写プロ
セスでの制御が容易であり、高精度のパターンをグリー
ンシート上に印刷、形成することができる。なお図1の
感光体11周辺の部材は、各種変更が可能であり、例え
ば帯電部材13としてはコロナ帯電装置に替えて導電ブ
ラシや導電ローラなどを用いることができる。
【0012】パターンが形成されたグリーンシートは、
適宜の温度、例えば800℃以上に加熱して焼成し、絶
縁物を消失させて導体パターンを得る。本発明の絶縁化
表面処理金属粒子は、高抵抗値を有し均一帯電が可能で
あるにもかかわらず、金属粒が占める部分が多いので、
焼成後には導通が良好で信頼性の高い導体パターンを得
ることができる。なお、絶縁化表面処理金属粒子の絶縁
物が熱可塑性であることを利用して、グリーンシート上
にパターンを形成してから焼成するまでの間、適度な熱
(例えば200℃以下)を加えて仮定着を行なうことも
でき、あるいは粘着剤をグリーンシート上のパターンの
上に噴霧して仮固定することもできる。
【0013】
【発明の効果】本発明の絶縁化表面処理金属粒子によれ
ば、大きな金属粒比率と高い絶縁性の双方を実現するこ
とができる。したがって、電子写真法によりグリーンシ
ート上に導体パターンを形成するトナーとして利用した
場合には、高い絶縁性によって均一な帯電が可能となる
ことにより大きな精度で導体パターンを印刷、形成で
き、焼成後には良好な導通を有し信頼性の高い導体パタ
ーンを形成できる。
【0014】
【実施例】図1に示した電子写真画像形成装置を用い、
セラミックグリーンシート上に導体パターンを印刷し
た。ここで感光体としては、感光層膜厚25μmのアモ
ルファスシリコン感光体を用いた。トナーとして用いる
絶縁化表面処理金属粒子としては、銅粉上でエチレンモ
ノマーを直接重合し、重量比が6重量%の量のポリエチ
レン系樹脂で銅粉を被覆した平均粒径6μmの粒子にシ
リカを外添したトナー粒子(金属粒子)を用いた。平均
粒径70μmのフェライト粒子からなるキャリアに、上
記トナー粒子(金属粒子)を含有率8重量%で配合して
現像剤とし、導体パターンの画像形成を行なった。画像
形成条件は以下の通りに設定した。 感光体帯電電位:350V 露 光 後 電 位:15V 現 像 電 位:120V 感光体ドラム線速:60mm/sec 現 像 線 速:120mm/sec
【0015】電子写真法により、形成した導体パターン
をシリカを主成分とするグリーンシート上に形成した
後、これを900℃、1時間、還元雰囲気で焼結してセ
ラミック基板上に銅からなる導体パターンを形成した。
以上の条件でベースとして以下の実験を行ない、各条件
パラメータの影響を確認した。 (1)キャリア粒径 キャリア粒径を30〜130μmの間で変化させて画像
形成を行ない画像特性を評価し、その結果を表1に示し
た。40〜120μm、特に40〜100μmで良好な
パターンが形成されることが判る。 (2)現像剤中の金属粒子(トナー粒子)含有率 現像剤中における金属粒子(トナー粒子)含有率を1〜
23重量%の範囲で変化させて画像特性を評価し、その
結果を表2に示した。金属粒子含有率が2〜20重量%
で良好なパターンが形成された。
【0016】(3)金属粒子の抵抗値 金属粒上に形成されるポリエチレン系樹脂層の厚さを調
整して絶縁化表面処理金属粒子(トナー粒子)の抵抗を
変化させて画像特性を評価し、その結果を表3に示し
た。1012Ω以上の抵抗値とすることにより、優れたパ
ターン画像が形成されることが判る。 (4)金属粒子中の絶縁物の含有率 金属粒上に形成されるポリエチレン系樹脂量を調整した
絶縁化表面処理金属粒子(トナー粒子)に含まれる絶縁
物量を制御し、焼成後に形成される導体パターンの比抵
抗を測定し、その結果を表4に示した。絶縁物含有率を
20重量%以下とすることにより、安定した焼成後の導
通が得られることが判る。
【0017】
【表1】 表1:キャリア粒径と画像特性との関係 キャリア粒径(μm) 画像特性 30 キャリア現像発生 40 ○ 50 ○ 70 ○ 100 ○ 110 ○〜△ 120 ○〜△ 130 カブリ発生/かすれ(はき目)発生
【0018】
【表2】 表2:現像剤中における金属粒子の含有率と画像特性との関係 金属粒子含有率(%) 画像特性 1 キャリア現像発生 2 ○ 3 ○ 6 ○ 15 ○ 20 ○ 23 地カブリ発生
【0019】
【表3】
【0020】
【表4】 表4:金属粒子中の絶縁物含有率 絶縁物含有率(%) パターン比抵抗(Ω・cm) 4 3.0×10-6(導通あり) 6 2.4×10-6(導通あり) 8 1.7×10-6(導通あり) 15 3.4×10-6(導通あり) 20 1.7×10-4(導通あり) 25 3.0×106 (導通なし)
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で用いられる電子写真画像形成装置を示
す構成図である。
【符号の説明】
11 感光体 13 帯電部材 15 画像信号露光部材 17 現像部材 19 転写部材 21 クリーニングブレード 23 全面露光部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小沢 義夫 東京都世田谷区玉川台2丁目14番9号 京 セラ株式会社東京用賀事業所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被
    覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲に
    あることを特徴とする絶縁化表面処理金属粒子。
  2. 【請求項2】 粒子中に占める熱可塑性絶縁物の量が2
    0重量%以下であり、粒子の抵抗値が1012Ω・cm以
    上である請求項1に記載の絶縁化表面処理金属粒子。
  3. 【請求項3】 金属粒として、銅、タングステン、ニッ
    ケルまたは銀を用いる請求項1または2に記載の絶縁化
    表面処理金属粒子。
  4. 【請求項4】 金属粒の表面で直接モノマーを重合し
    て、熱可塑性絶縁物からなる被覆を金属粒の表面に形成
    して被覆した請求項1〜3のいずれか一項に記載の絶縁
    化表面処理金属粒子。
  5. 【請求項5】 平均粒径40〜120μmのキャリア粒
    子として、請求項1〜4のいずれか一項に記載の絶縁化
    表面処理金属粒子とかが混合されてなり、該金属粒子の
    含有量がキャリア粒子総量に対して2〜20重量%であ
    ることを特徴とする電子写真用現像剤。
JP9367566A 1997-12-28 1997-12-28 絶縁化表面処理金属粒子 Pending JPH11193402A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016156967A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 富士ゼロックス株式会社 静電荷像現像剤、現像剤カートリッジ、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び、画像形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016156967A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 富士ゼロックス株式会社 静電荷像現像剤、現像剤カートリッジ、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び、画像形成方法

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