JPH11186738A - ビアホールを有する基板の検査方法 - Google Patents
ビアホールを有する基板の検査方法Info
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- JPH11186738A JPH11186738A JP35495297A JP35495297A JPH11186738A JP H11186738 A JPH11186738 A JP H11186738A JP 35495297 A JP35495297 A JP 35495297A JP 35495297 A JP35495297 A JP 35495297A JP H11186738 A JPH11186738 A JP H11186738A
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- Japan
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- via hole
- conductive paste
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性ペーストの充填後、基板の多層化を行
う前にその導電性ペーストの充填状態を検知することが
できる簡易かつ正確なビアホールを有する基板の検査方
法を提供する。 【解決手段】 導電性ペースト１３の充填されたビアホ
ール１２を有する基板１１の表面に線状照明光１７を照
射するステップと、前記基板表面の凸凹によって生ずる
線状照明光１７のたわみ１７ａを検出するステップと、
この検出されたたわみ１７ａから前記基板表面の凸凹の
高低差を求め、求められた高低差から導電性ペースト１
３の基板１１に対する凹み量を検出するステップを備え
たものである。
う前にその導電性ペーストの充填状態を検知することが
できる簡易かつ正確なビアホールを有する基板の検査方
法を提供する。 【解決手段】 導電性ペースト１３の充填されたビアホ
ール１２を有する基板１１の表面に線状照明光１７を照
射するステップと、前記基板表面の凸凹によって生ずる
線状照明光１７のたわみ１７ａを検出するステップと、
この検出されたたわみ１７ａから前記基板表面の凸凹の
高低差を求め、求められた高低差から導電性ペースト１
３の基板１１に対する凹み量を検出するステップを備え
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビアホールを有する
基板の製造工程において、ビアホールに充填される導電
性ペーストの充填量を検査するビアホールを有する基板
の検査方法に関するものである。
基板の製造工程において、ビアホールに充填される導電
性ペーストの充填量を検査するビアホールを有する基板
の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、中継スルーホール（以下ビア
ホールという）を有する多層基板であって、導電性ペー
ストの充填が不十分なビアホールを有する基板にあって
は、そのビアホールが導電性ペーストを硬化させてしま
い、基板を多層化した後で導通不良を起こしやすいの
で、事前にこれを検出することが望まれている。しかし
ながら、一般にビアホールは微細なホールであり、それ
に充填されている導電性ペーストの表面凹み量を安定的
に精度良く求めることは困難であるが、ビアホールに対
して斜め上方向から照明光を照射し前記凹みの度合いに
応じてできる影の大きさを求めることで凹み量を求める
方法が知られている。
ホールという）を有する多層基板であって、導電性ペー
ストの充填が不十分なビアホールを有する基板にあって
は、そのビアホールが導電性ペーストを硬化させてしま
い、基板を多層化した後で導通不良を起こしやすいの
で、事前にこれを検出することが望まれている。しかし
ながら、一般にビアホールは微細なホールであり、それ
に充填されている導電性ペーストの表面凹み量を安定的
に精度良く求めることは困難であるが、ビアホールに対
して斜め上方向から照明光を照射し前記凹みの度合いに
応じてできる影の大きさを求めることで凹み量を求める
方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法においては、基板より上方に突出した導
電性ペーストやビアホール周辺の加工痕の影響により生
じる影の大きさにばらつきが生じやすく、精度良く基板
面からの凹み量を計測することはできない。また、電気
的に導電性ペーストの充填状態や凹み状態を検知しよう
としても、充填直後の導電性ペーストは固体化しておら
ず、その電気伝導性を見るための検針を当てることが困
難であり、たとえ当てたとしても硬化後と同等もしくは
相関性のある抵抗値を示すとは限らない。したがって、
現状ではこういった導電性ペーストの充填状態を判断す
ること自体が困難であるという大きな問題点があった。
うな従来の方法においては、基板より上方に突出した導
電性ペーストやビアホール周辺の加工痕の影響により生
じる影の大きさにばらつきが生じやすく、精度良く基板
面からの凹み量を計測することはできない。また、電気
的に導電性ペーストの充填状態や凹み状態を検知しよう
としても、充填直後の導電性ペーストは固体化しておら
ず、その電気伝導性を見るための検針を当てることが困
難であり、たとえ当てたとしても硬化後と同等もしくは
相関性のある抵抗値を示すとは限らない。したがって、
現状ではこういった導電性ペーストの充填状態を判断す
ること自体が困難であるという大きな問題点があった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、導電性ペーストの充填後、基板の多層化を行う
前にその導電性ペーストの充填状態を検知することがで
きる簡易かつ正確なビアホールを有する基板の検査方法
を提供することを目的とする。
であり、導電性ペーストの充填後、基板の多層化を行う
前にその導電性ペーストの充填状態を検知することがで
きる簡易かつ正確なビアホールを有する基板の検査方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のビアホールを有
する基板の検査方法は、導電性ペーストの充填されたビ
アホールを有する基板の表面に線状光線を照射するステ
ップと、前記基板表面の凸凹によって生ずる線状光線の
たわみを検出するステップと、この検出されたたわみか
ら前記基板表面の凸凹の高低差を求めるステップと、求
められた前記基板表面の高低差から、導電性ペーストの
基板に対する凹み量を検出するステップを備えたもので
ある。
する基板の検査方法は、導電性ペーストの充填されたビ
アホールを有する基板の表面に線状光線を照射するステ
ップと、前記基板表面の凸凹によって生ずる線状光線の
たわみを検出するステップと、この検出されたたわみか
ら前記基板表面の凸凹の高低差を求めるステップと、求
められた前記基板表面の高低差から、導電性ペーストの
基板に対する凹み量を検出するステップを備えたもので
ある。
【０００６】この発明によれば、導電性ペーストの充填
後、基板の多層化を行う前に導電性ペーストの充填状態
を簡易かつ正確に検知することができる。
後、基板の多層化を行う前に導電性ペーストの充填状態
を簡易かつ正確に検知することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。
いて図面を参照しながら説明する。
【０００８】（実施の形態１）図１は本発明のビアホー
ルを有する基板の検査方法を適用した実施の形態１にお
ける検査装置の模式図、図２は実施の形態１の検査装置
におけるビアホール近傍の様子を示す模式図、図３は実
施の形態１の検査装置におけるビアホール近傍の様子を
撮像した状態の説明図、図４は実施の形態１における凹
み量の算出方法の説明図である。図１において、１１は
被検査物である基板、１２はビアホール、１３はビアホ
ール１２に充填された導電性ペースト、１４は照明光
源、１５は照明光源１４からの光を線状にするためのス
リット、１６はこのスリット１５を基板１１の表面に結
像するためのレンズ、１７はビアホール１２を含む基板
１１の表面に結像される線状照明光、１８はビアホール
１２を含む基板１１の表面を撮像するＣＣＤカメラ等の
二次元撮像装置である。
ルを有する基板の検査方法を適用した実施の形態１にお
ける検査装置の模式図、図２は実施の形態１の検査装置
におけるビアホール近傍の様子を示す模式図、図３は実
施の形態１の検査装置におけるビアホール近傍の様子を
撮像した状態の説明図、図４は実施の形態１における凹
み量の算出方法の説明図である。図１において、１１は
被検査物である基板、１２はビアホール、１３はビアホ
ール１２に充填された導電性ペースト、１４は照明光
源、１５は照明光源１４からの光を線状にするためのス
リット、１６はこのスリット１５を基板１１の表面に結
像するためのレンズ、１７はビアホール１２を含む基板
１１の表面に結像される線状照明光、１８はビアホール
１２を含む基板１１の表面を撮像するＣＣＤカメラ等の
二次元撮像装置である。
【０００９】このように線状照明光１７を照射されてい
るビアホール近傍の様子は図２に示すとおりであり、ビ
アホール１２の表面に凹みがあるとその凹み量に応じて
線状照明光１７の中央部分に湾曲したたわみ部１７ａが
形成される。これを二次元撮像装置１８で撮像すると図
３に示すようになり、線状照明光１７の中央部分のたわ
み部１７ａの位置と線状照明光１７の基本位置との間の
距離Ｌ1を計測すれば基板１１の表面からビアホール１
２内の導電性ペースト１３の凹み底部の深さを求めるこ
とができる。
るビアホール近傍の様子は図２に示すとおりであり、ビ
アホール１２の表面に凹みがあるとその凹み量に応じて
線状照明光１７の中央部分に湾曲したたわみ部１７ａが
形成される。これを二次元撮像装置１８で撮像すると図
３に示すようになり、線状照明光１７の中央部分のたわ
み部１７ａの位置と線状照明光１７の基本位置との間の
距離Ｌ1を計測すれば基板１１の表面からビアホール１
２内の導電性ペースト１３の凹み底部の深さを求めるこ
とができる。
【００１０】次に図４を参照してこの凹み量の算出方法
を説明する。まず、線状照明光１７の基板１１の表面へ
の投影点をＰ1、ビアホール１２内の導電性ペースト１
３の凹み底部への投影点をＰ2、線状照明光１７の照明
角度をθ1とすると、前記の線状照明光１７の中央部分
のたわみ部１７ａの位置は投影点Ｐ2であり、線状照明
光１７の基本位置は投影点Ｐ1であって、その間の距離
はＬ1である。このような定義のもとに凹み量Ｄは（数
１）で表される。
を説明する。まず、線状照明光１７の基板１１の表面へ
の投影点をＰ1、ビアホール１２内の導電性ペースト１
３の凹み底部への投影点をＰ2、線状照明光１７の照明
角度をθ1とすると、前記の線状照明光１７の中央部分
のたわみ部１７ａの位置は投影点Ｐ2であり、線状照明
光１７の基本位置は投影点Ｐ1であって、その間の距離
はＬ1である。このような定義のもとに凹み量Ｄは（数
１）で表される。
【００１１】
【数１】Ｄ＝Ｌ1×ｔａｎθ1 以上のように本実施の形態によれば、基板の表面に線状
光線を照射するステップと、この線状光線のたわみを検
出するステップと、このたわみから基板表面の凸凹の高
低差を求め、これに基づく導電性ペーストの基板に対す
る凹み量を検出するステップとから容易に導電性ペース
トの充填状態を検知することができる。
光線を照射するステップと、この線状光線のたわみを検
出するステップと、このたわみから基板表面の凸凹の高
低差を求め、これに基づく導電性ペーストの基板に対す
る凹み量を検出するステップとから容易に導電性ペース
トの充填状態を検知することができる。
【００１２】（実施の形態２）図５は本発明のビアホー
ルを有する基板の検査方法を適用した実施の形態２にお
ける検査装置の模式図、図６は実施の形態２の検査装置
におけるスリットの具体例を示す平面図、図７は実施の
形態２の検査装置におけるビアホール近傍の様子を示す
模式図、図８は実施の形態２の検査装置におけるビアホ
ール近傍の様子を撮像した状態の説明図、図９は実施の
形態２における凹み量の算出方法の説明図である。図５
において、２１は被検査物である基板、２２はビアホー
ル、２３はビアホール１２に充填された導電性ペース
ト、２４は照明光源、２５は照明光源２４からの光を線
状にするためのスリット、２６はこのスリット２５を基
板２１の表面に結像するためのレンズ、２７はビアホー
ル２２を含む基板２１の表面に結像される線状照明光、
２８はビアホール２２を含む基板２１の表面を撮像する
ラインセンサカメラ等の一次元撮像装置、２９は基板２
１を一次元撮像装置２８の長手方向と直交する方向（矢
印Ｘ方向）へ駆動する送り装置、３０は情報処理装置で
あり、送り装置２９によって基板２１が一定距離送られ
る毎に一次元撮像装置２８の撮像結果に基づくデータを
取り込み二次元画像を生成し、ビアホール２２の凹み量
を検出するものである。図６にはスリット２５の具体例
を例示しているが、図６（ａ）に示すスリット２５ａは
明度の異なる複数の照明光を発生するためスリットの長
手方向と直交する方向に段階的にその開口割合が異なる
ようにしたものであり、図６（ｂ）に示すスリット２５
ｂは色相の異なる複数の照明光を発生するためスリット
の長手方向と直交する方向に段階的に色相の異なる波長
選択透過フィルタを配置したものである。なお、後者の
スリット２５ｂを用いる場合は照明光源２４としてこの
スリット２５ｂに用いられている色相の波長帯をバラン
ス良く含んでいるものを使用する必要がある。
ルを有する基板の検査方法を適用した実施の形態２にお
ける検査装置の模式図、図６は実施の形態２の検査装置
におけるスリットの具体例を示す平面図、図７は実施の
形態２の検査装置におけるビアホール近傍の様子を示す
模式図、図８は実施の形態２の検査装置におけるビアホ
ール近傍の様子を撮像した状態の説明図、図９は実施の
形態２における凹み量の算出方法の説明図である。図５
において、２１は被検査物である基板、２２はビアホー
ル、２３はビアホール１２に充填された導電性ペース
ト、２４は照明光源、２５は照明光源２４からの光を線
状にするためのスリット、２６はこのスリット２５を基
板２１の表面に結像するためのレンズ、２７はビアホー
ル２２を含む基板２１の表面に結像される線状照明光、
２８はビアホール２２を含む基板２１の表面を撮像する
ラインセンサカメラ等の一次元撮像装置、２９は基板２
１を一次元撮像装置２８の長手方向と直交する方向（矢
印Ｘ方向）へ駆動する送り装置、３０は情報処理装置で
あり、送り装置２９によって基板２１が一定距離送られ
る毎に一次元撮像装置２８の撮像結果に基づくデータを
取り込み二次元画像を生成し、ビアホール２２の凹み量
を検出するものである。図６にはスリット２５の具体例
を例示しているが、図６（ａ）に示すスリット２５ａは
明度の異なる複数の照明光を発生するためスリットの長
手方向と直交する方向に段階的にその開口割合が異なる
ようにしたものであり、図６（ｂ）に示すスリット２５
ｂは色相の異なる複数の照明光を発生するためスリット
の長手方向と直交する方向に段階的に色相の異なる波長
選択透過フィルタを配置したものである。なお、後者の
スリット２５ｂを用いる場合は照明光源２４としてこの
スリット２５ｂに用いられている色相の波長帯をバラン
ス良く含んでいるものを使用する必要がある。
【００１３】このような構成において、送り装置２９に
よって基板２１が一定距離送られる毎に一次元撮像装置
２８の一次元撮像が繰り返され、ビアホール２２の表面
に凹みがあるとその凹み量に応じて線状照明光２７の中
央部分に湾曲したたわみが形成されるが、一次元撮像装
置２８で撮像される範囲は破線枠Ａで示す範囲であるた
め、このたわみは凹み量に応じた照明光明度（スリット
２５ａを用いた場合）または色相の変化（スリット２５
ｂを用いた場合）としてとらえられ図８に示すような二
次元画像として撮像される。ここで基板２１の表面Ｓ1
と、ビアホール２２の中央Ｓ2との照明光明度または色
相の差を計測すれば基板２１の表面からビアホール２２
内の導電性ペースト２３の凹み底部の深さを求めること
ができる。
よって基板２１が一定距離送られる毎に一次元撮像装置
２８の一次元撮像が繰り返され、ビアホール２２の表面
に凹みがあるとその凹み量に応じて線状照明光２７の中
央部分に湾曲したたわみが形成されるが、一次元撮像装
置２８で撮像される範囲は破線枠Ａで示す範囲であるた
め、このたわみは凹み量に応じた照明光明度（スリット
２５ａを用いた場合）または色相の変化（スリット２５
ｂを用いた場合）としてとらえられ図８に示すような二
次元画像として撮像される。ここで基板２１の表面Ｓ1
と、ビアホール２２の中央Ｓ2との照明光明度または色
相の差を計測すれば基板２１の表面からビアホール２２
内の導電性ペースト２３の凹み底部の深さを求めること
ができる。
【００１４】次に図９を参照してこの凹み量の算出方法
を説明する。まず、線状照明光２７の基板２１の表面へ
の投影点をＰ3、ビアホール２２内の導電性ペースト２
３の凹み底部への投影点をＰ4、線状照明光２７の照明
角度をθ2、計測された線状照明光２７の明度差または
色相差をもたらす線状照明光２７間の距離をＬ2とする
と、凹み量Ｄは（数２）で表される。
を説明する。まず、線状照明光２７の基板２１の表面へ
の投影点をＰ3、ビアホール２２内の導電性ペースト２
３の凹み底部への投影点をＰ4、線状照明光２７の照明
角度をθ2、計測された線状照明光２７の明度差または
色相差をもたらす線状照明光２７間の距離をＬ2とする
と、凹み量Ｄは（数２）で表される。
【００１５】
【数２】Ｄ＝Ｌ2×ｃｏｓθ2 以上のように本実施の形態によれば、基板の表面に明度
差または色相差が与えられている複数の並列化された線
状光線を照射するステップと、この線状光線の明度差ま
たは色相差を検出するステップと、検出された明度差ま
たは色相差から基板表面の凸凹の高低差を求め、これに
基づく導電性ペーストの基板に対する凹み量を検出する
ステップとから容易に導電性ペーストの充填状態を検知
することができ、またラインセンサ等の高分解能画像を
高速度で取り込む汎用のデバイスが利用可能となるため
生産性の向上にも大きく寄与する。
差または色相差が与えられている複数の並列化された線
状光線を照射するステップと、この線状光線の明度差ま
たは色相差を検出するステップと、検出された明度差ま
たは色相差から基板表面の凸凹の高低差を求め、これに
基づく導電性ペーストの基板に対する凹み量を検出する
ステップとから容易に導電性ペーストの充填状態を検知
することができ、またラインセンサ等の高分解能画像を
高速度で取り込む汎用のデバイスが利用可能となるため
生産性の向上にも大きく寄与する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ビアホー
ルを有する基板への導電性ペーストの充填後、基板の多
層化を行う前に導電性ペーストの充填状態を簡易かつ正
確に検知することができるという有利な効果が得られ
る。
ルを有する基板への導電性ペーストの充填後、基板の多
層化を行う前に導電性ペーストの充填状態を簡易かつ正
確に検知することができるという有利な効果が得られ
る。
【図１】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態１における検査装置の模式図
適用した実施の形態１における検査装置の模式図
【図２】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態１の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を示す模式図
適用した実施の形態１の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を示す模式図
【図３】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態１の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を撮像した状態の説明図
適用した実施の形態１の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を撮像した状態の説明図
【図４】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態１における凹み量の算出方法の説明
図
適用した実施の形態１における凹み量の算出方法の説明
図
【図５】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態２における検査装置の模式図
適用した実施の形態２における検査装置の模式図
【図６】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態２の検査装置におけるスリットの具
体例を示す平面図
適用した実施の形態２の検査装置におけるスリットの具
体例を示す平面図
【図７】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態２の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を示す模式図
適用した実施の形態２の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を示す模式図
【図８】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態２の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を撮像した状態の説明図
適用した実施の形態２の検査装置におけるビアホール近
傍の様子を撮像した状態の説明図
【図９】本発明のビアホールを有する基板の検査方法を
適用した実施の形態２における凹み量の算出方法の説明
図
適用した実施の形態２における凹み量の算出方法の説明
図
１１ 基板 １２ ビアホール １３ 導電性ペースト １４ 照明光源 １５ スリット １６ レンズ １７ 線状照明光 １８ 二次元撮像装置
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性ペーストの充填されたビアホール
を有する基板の表面に線状光線を照射するステップと、
前記基板表面の凸凹によって生ずる線状光線のたわみを
検出するステップと、この検出されたたわみから前記基
板表面の凸凹の高低差を求め、求められた高低差から導
電性ペーストの基板に対する凹み量を検出するステップ
を備えたことを特徴とするビアホールを有する基板の検
査方法。 - 【請求項２】 導電性ペーストの充填されたビアホール
を有する基板の表面に明度差または色相差が与えられて
いる複数の並列化された線状光線を照射するステップ
と、前記基板表面の凸凹によって生ずる線状光線のたわ
みを明度差または色相差として検出するステップと、こ
の検出された明度差または色相差から前記基板表面の凸
凹の高低差を求め、求められた高低差から導電性ペース
トの基板に対する凹み量を検出するステップを備えたこ
とを特徴とするビアホールを有する基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35495297A JPH11186738A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ビアホールを有する基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35495297A JPH11186738A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ビアホールを有する基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186738A true JPH11186738A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18441005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35495297A Pending JPH11186738A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ビアホールを有する基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170430A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-24 | Robert Bosch Gmbh | 駆動ベルト製造工程内で横断要素の品質を監視する方法および装置 |
| JP2017223509A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Ckd株式会社 | 半田印刷検査装置 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35495297A patent/JPH11186738A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008170430A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-24 | Robert Bosch Gmbh | 駆動ベルト製造工程内で横断要素の品質を監視する方法および装置 |
| JP2017223509A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Ckd株式会社 | 半田印刷検査装置 |
| US10679332B2 (en) | 2016-06-14 | 2020-06-09 | Ckd Corporation | Solder printing inspection device |
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