JPH11186302A - Semiconductor chip resin encapsulating method and equipment - Google Patents
Semiconductor chip resin encapsulating method and equipmentInfo
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- JPH11186302A JPH11186302A JP36384797A JP36384797A JPH11186302A JP H11186302 A JPH11186302 A JP H11186302A JP 36384797 A JP36384797 A JP 36384797A JP 36384797 A JP36384797 A JP 36384797A JP H11186302 A JPH11186302 A JP H11186302A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は一種の半導体チップ
樹脂封止方法及び装置に関し、特に一種の、構造が簡単
で、高温作業に耐えうる半導体チップ樹脂封止方法及び
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for sealing a semiconductor chip resin, and more particularly to a method and an apparatus for sealing a semiconductor chip resin which has a simple structure and can withstand high-temperature work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知の半導体チップは外フレーム上部に
不経済な銅箔めっきを有しており、さらにそのため切断
時に銅箔の注入口を除去する必要があり、半導体パッケ
ージの製造工程が複雑となるだけでなく、製造コストが
かかった。また、周知の樹脂封止技術によると、半導体
チップの電気回路が高温下での作業で短絡による故障を
発生しやすかった。2. Description of the Related Art A known semiconductor chip has uneconomical copper foil plating on the upper part of an outer frame. Further, it is necessary to remove a copper foil injection port at the time of cutting, which makes the manufacturing process of a semiconductor package complicated. Not only did it cost money, but it also cost money. Further, according to the well-known resin sealing technology, the electric circuit of the semiconductor chip is liable to cause a failure due to a short circuit in an operation at a high temperature.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、周知の半導
体チップの外フレーム上部に採用されていた不経済な銅
箔めっきを不要とし、それにより切断時に銅箔の注入口
を除去する必要もなくし、半導体パッケージの製造コス
トを削減し、製造を容易とし、且つ、樹脂封止時の高温
下での作業にあっても半導体チップの電気回路が短絡に
よる故障を発生しにくいようにすることを課題としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention eliminates the need for the uneconomical copper foil plating employed in the upper part of the outer frame of a known semiconductor chip, and thus eliminates the need for removing the copper foil inlet during cutting. To reduce the manufacturing cost of the semiconductor package, to make it easier to manufacture, and to make the electrical circuit of the semiconductor chip less prone to failure due to short circuit even when working at high temperatures during resin sealing. It is an issue.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、以下
の１から４のステップ、即ち、 １．チップをプリント基板上に接着（ダイアタッチ）し
並びにワイヤボンディングするステップ ２．チップの角部にソルダーレジスト体を接着するステ
ップ ３．ソルダーレジスト体に沿って樹脂注入し、ソルダー
レジスト体を取外すステップ ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去のステ
ップ、 以上のステップを包括することを特徴とする、半導体チ
ップ樹脂封止方法としている。According to the first aspect of the present invention, there are provided the following steps (1) to (4): 1. bonding (die-attaching) the chip onto a printed circuit board and wire bonding; 2. A step of bonding a solder resist body to a corner of the chip. 3. Injecting resin along the solder resist body and removing the solder resist body. A semiconductor chip resin encapsulation method comprising the steps of marking, ball embedding, and frame removal.
【０００５】請求項２の発明は、以下の１から４のステ
ップ、即ち、 １．ソルダーレジスト体をプリント基板にはりつけるス
テップ ２．チップをソルダーレジスト体の中央に接着してワイ
ヤボンディングするステップ ３．チップの角部に沿って樹脂注入した後、ソルダーレ
ジスト体を取外すステップ ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去のステ
ップ 以上のステップを包括することを特徴とする、半導体チ
ップ樹脂封止方法としている。[0005] The invention of claim 2 provides the following steps 1 to 4, namely: 1. Step of attaching solder resist body to printed circuit board 2. bonding the chip to the center of the solder resist body and wire bonding; 3. Step of removing the solder resist body after injecting resin along the corner of the chip Marking, Ball Embedding, and Frame Removal Steps A semiconductor chip resin sealing method is characterized by including the above steps.
【０００６】請求項３の発明は、一つの半導体チッププ
リント基板上に接着するのに適用され、一つのソルダー
レジスト体で構成された、半導体チップ樹脂封止装置と
している。According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip resin encapsulating apparatus which is applied to adhere to one semiconductor chip printed circuit board and is constituted by one solder resist body.
【０００７】請求項４の発明は、ソルダーレジスト体が
樹脂封止の後に取り外されることを特徴とする、請求項
３に記載の半導体チップ樹脂封止装置としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor chip resin sealing apparatus according to the third aspect, wherein the solder resist body is removed after the resin sealing.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の半導体チップ樹脂封止方
法は以下の１から４のステップを包括する、 １．チップをプリント基板上にはりつけ（ダイアタッ
チ）て後、ワイヤボンディングする ２．チップ１１の角部にソルダーレジスト体を接着する ３．ソルダーレジスト体に沿って樹脂注入し、ソルダー
レジスト体を取外す ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去を行
う。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin sealing method for a semiconductor chip of the present invention includes the following steps 1 to 4. 1. After bonding the chip on the printed circuit board (die attach), wire bonding is performed. 2. A solder resist body is adhered to a corner of the chip 11. 3. Inject resin along the solder resist body and remove the solder resist body. Perform marking, ball embedding, and frame removal.
【０００９】本発明のもう一つの半導体チップ樹脂封止
方法は以下の１から４のステップを包括する、 １．ソルダーレジスト体をＰＣＢ上にはりつける ２．チップをソルダーレジスト体の中央に接着してワイ
ヤボンディングする ３．チップの角部に樹脂注入した後、ソルダーレジスト
体を取外し、 ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去を行
う。Another semiconductor chip resin encapsulation method of the present invention includes the following steps 1 to 4. 1. Solder solder body is mounted on PCB. 2. Bond the chip to the center of the solder resist body and wire bond. 3. After resin is injected into the corner of the chip, the solder resist body is removed. Perform marking, ball embedding, and frame removal.
【００１０】本発明の半導体チップ樹脂封止装置は、一
つの半導体チッププリント基板上に接着するのに用いら
れ、その特徴は、一つのソルダーレジスト体で構成され
て、該ソルダーレジスト体が樹脂封止作業後に取り外さ
れることにある。The semiconductor chip resin sealing device of the present invention is used for bonding on one semiconductor chip printed board, and is characterized in that it is constituted by one solder resist body, and the solder resist body is formed by resin sealing. May be removed after shutdown work.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明では２種類の半導体チップ樹脂封止方
法を提供しており、そのいずれもが四つのステップを包
括してなる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention provides two types of semiconductor chip resin sealing methods, each of which includes four steps.
【００１２】その中の第１の半導体チップ樹脂封止方法
は、以下のステップを包括する、 １．チップをプリント基板上にはりつけ（ダイアタッ
チ）て後、ワイヤボンディングする ２．チップ１１の角部にソルダーレジスト体を接着する ３．ソルダーレジスト体に沿って樹脂注入し、ソルダー
レジスト体を取外す ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去を行
う。The first semiconductor chip resin encapsulation method includes the following steps: 1. After bonding the chip on the printed circuit board (die attach), wire bonding is performed. 2. A solder resist body is adhered to a corner of the chip 11. 3. Inject resin along the solder resist body and remove the solder resist body. Perform marking, ball embedding, and frame removal.
【００１３】本発明の第２の半導体チップ樹脂封止方法
は以下の１から４のステップを包括する、 １．ソルダーレジスト体をＰＣＢ上にはりつける ２．チップをソルダーレジスト体の中央に接着してワイ
ヤボンディングする ３．チップの角部に樹脂注入した後、ソルダーレジスト
体を取外し、 ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去を行
う。The second semiconductor chip resin sealing method of the present invention includes the following steps 1 to 4: 1. Solder solder body is mounted on PCB. 2. Bond the chip to the center of the solder resist body and wire bond. 3. After resin is injected into the corner of the chip, the solder resist body is removed. Perform marking, ball embedding, and frame removal.
【００１４】第１の方法を採用した半導体チップ樹脂封
止作業で接着されるソルダーレジスト体はソルダーレジ
ストテープとされる。ソルダーレジストテープの形状は
半導体チップの注入口形成のために漏斗形状とされ、樹
脂を注入しやすくしてあり、樹脂封完成後に取り外され
る。The solder resist body adhered in the semiconductor chip resin sealing operation employing the first method is a solder resist tape. The shape of the solder resist tape is a funnel shape for forming an injection port of a semiconductor chip, which facilitates resin injection, and is removed after resin sealing is completed.
【００１５】ダイアタッチ後にワイヤボンディングし、
さらにチップ１１の一つの角部に連接するように一つの
ソルダーレジストテープ１３を貼り、樹脂注入口１２と
樹脂通路を相互に連接し、ソルダーレジストテープ１３
に沿って樹脂を注入し、且つチップを封止（ｍｏｌｄｉ
ｎｇ）した後、ソルダーレジストテープ１３を除去し
て、さらにマーキング、ボール植え込み、フレームの除
去（ｓｉｎｇｈｅａｔｉｏｎ）を行う。Wire bonding after die attach,
Further, one solder resist tape 13 is attached so as to be connected to one corner of the chip 11, and the resin inlet 12 and the resin passage are connected to each other.
Inject resin along and seal chip (moldi
After ng), the solder resist tape 13 is removed, and marking, ball implantation, and frame removal (singhation) are performed.
【００１６】第２の方法を採用した半導体チップ樹脂封
止作業で接着されるソルダーレジスト体はソルダーレジ
スト片２１とされる。ソルダーレジスト片２１の形状は
「回」字形とされ、中間は除去部分とされ、半導体チッ
プを放置するのに便利であり、樹脂はこの「回」字形の
外周より注入される。The solder resist body adhered in the semiconductor chip resin sealing operation employing the second method is a solder resist piece 21. The shape of the solder resist piece 21 is a “turn” shape, and the middle is a removed portion, which is convenient for leaving the semiconductor chip. The resin is injected from the outer periphery of the “turn” shape.
【００１７】「回」字形のソルダーレジスト片２１は中
間のチップの寸法に合わせて設計し、プリント基板上に
ソルダーレジスト片２１を接着した後に、ダイアタッ
チ、ワイヤボンディングを進行し、樹脂通路と連接する
注入口２２より樹脂を注入してチップに対する封止（ｍ
ｏｌｄｉｎｇ）を進行し、その後、パッケージの平面上
にマーキングを行い、さらにボール植え込みの後、フレ
ームを除去（ｓｉｎｇｈｅａｔｉｏｎ）する。The solder resist piece 21 in the shape of a "shape" is designed according to the size of the intermediate chip, and after the solder resist piece 21 is adhered on a printed circuit board, die attach and wire bonding are advanced to connect with the resin passage. A resin is injected from the injection port 22 to be sealed to seal the chip (m
After that, the marking is performed on the plane of the package, and after the ball is implanted, the frame is removed.
【００１８】本発明の二つの方法で使用するソルダーレ
ジスト体は樹脂封止における耐高圧、耐高熱特性を有
し、チップＰＣＢ上に接着されて、チップ角部より樹脂
注入した後に、取り外される。本発明のソルダーレジス
ト体は注入口に代替可能で、容易に取り外すことができ
る。The solder resist body used in the two methods of the present invention has high pressure resistance and high heat resistance characteristics in resin encapsulation, is adhered on a chip PCB, and is removed after resin is injected from a chip corner. The solder resist body of the present invention can be replaced with an injection port and can be easily removed.
【００１９】[0019]
【発明の効果】総合すると、本発明は半導体チップパッ
ケージの製造を容易とし、製造コストを減らし、高温作
業に耐え、且つ短絡、回路切断などの故障減少を減らす
ことができる。In summary, the present invention facilitates the manufacture of semiconductor chip packages, reduces manufacturing costs, withstands high-temperature operations, and reduces the number of failures such as short circuits and circuit breaks.
【図１】本発明の半導体チップ樹脂封止方法及び装置の
半導体チップ樹脂注入作業で採用される樹脂注入方法に
おけるソルダーレジストテープ接着表示図である。FIG. 1 is a view showing a solder resist tape adhesion in a resin injection method employed in a semiconductor chip resin injection operation of a semiconductor chip resin sealing method and apparatus of the present invention.
【図２】本発明の半導体チップ樹脂封止方法及び装置の
半導体チップ樹脂注入作業で採用されるもう一つの樹脂
注入方法におけるソルダーレジストテープ接着表示図で
ある。FIG. 2 is a view showing a solder resist tape adhesion in another resin injection method adopted in a semiconductor chip resin injection operation of the semiconductor chip resin sealing method and apparatus of the present invention.
１１ チップ １２ 樹脂注入口 １３ ソルダーレジストテープ ２１ ソルダーレジスト片 ２２ 注入口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Chip 12 Resin injection port 13 Solder resist tape 21 Solder resist piece 22 Injection port
Claims (4)
並びにワイヤボンディングするステップ ２．チップの角部にソルダーレジスト体を接着するステ
ップ ３．ソルダーレジスト体に沿って樹脂注入し、ソルダー
レジスト体を取外すステップ ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去のステ
ップ、 以上のステップを包括することを特徴とする、半導体チ
ップ樹脂封止方法。1. The following steps 1 to 4, namely: 1. bonding (die-attaching) the chip onto a printed circuit board and wire bonding; 2. A step of bonding a solder resist body to a corner of the chip. 3. Injecting resin along the solder resist body and removing the solder resist body. A method for encapsulating a semiconductor chip resin, comprising the steps of marking, embedding a ball, and removing a frame.
テップ ２．チップをソルダーレジスト体の中央に接着してワイ
ヤボンディングするステップ ３．チップの角部に沿って樹脂注入した後、ソルダーレ
ジスト体を取外すステップ ４．マーキング、ボール埋め込み、フレーム除去のステ
ップ 以上のステップを包括することを特徴とする、半導体チ
ップ樹脂封止方法。2. The following steps 1 to 4: 1. Step of attaching solder resist body to printed circuit board 2. bonding the chip to the center of the solder resist body and wire bonding; 3. Step of removing the solder resist body after injecting resin along the corner of the chip Marking, Ball Embedding, and Frame Removal Steps A semiconductor chip resin sealing method comprising the above steps.
のに適用され、一つのソルダーレジスト体で構成され
た、半導体チップ樹脂封止装置。3. A semiconductor chip resin sealing device which is applied to adhere on a semiconductor chip printed board and is constituted by one solder resist body.
り外されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体
チップ樹脂封止装置。4. The semiconductor chip resin sealing device according to claim 3, wherein the solder resist body is removed after resin sealing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36384797A JPH11186302A (en) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Semiconductor chip resin encapsulating method and equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36384797A JPH11186302A (en) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Semiconductor chip resin encapsulating method and equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186302A true JPH11186302A (en) | 1999-07-09 |
Family
ID=18480345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36384797A Pending JPH11186302A (en) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Semiconductor chip resin encapsulating method and equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186302A (en) |
-
1997
- 1997-12-18 JP JP36384797A patent/JPH11186302A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010306 |