JPH11181577A - 打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間に無機質被膜を形成させ、しかも従来
の無機質被膜の欠陥であった打抜き性を解決し、更に従
来の半有機被膜に匹敵する諸特性を実現させた無方向性
電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶性燐
酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた
無方向性電磁鋼板。
の無機質被膜の欠陥であった打抜き性を解決し、更に従
来の半有機被膜に匹敵する諸特性を実現させた無方向性
電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶性燐
酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた
無方向性電磁鋼板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般の電気機器に
用いられる回転機のコアや小型トランスコアとして広く
使用されている無方向性電磁鋼板の絶縁被膜に関する発
明である。
用いられる回転機のコアや小型トランスコアとして広く
使用されている無方向性電磁鋼板の絶縁被膜に関する発
明である。
【０００２】
【従来の技術】無方向性電磁鋼板の被膜には、基本特性
としての電気絶縁性以外に打抜き加工や歪取焼鈍にも関
連した諸特性が要求される。即ち、鋼板と被膜との密着
性、占積率、耐蝕性、スリット作業性、打抜き時の金型
摩耗性（打抜き性）、鋼板同士の滑り性、歪取焼鈍で鋼
板同士の焼き付き程度を表す耐スティッキング性、歪取
焼鈍後の密着性や耐蝕性など多くの必要特性がある。
としての電気絶縁性以外に打抜き加工や歪取焼鈍にも関
連した諸特性が要求される。即ち、鋼板と被膜との密着
性、占積率、耐蝕性、スリット作業性、打抜き時の金型
摩耗性（打抜き性）、鋼板同士の滑り性、歪取焼鈍で鋼
板同士の焼き付き程度を表す耐スティッキング性、歪取
焼鈍後の密着性や耐蝕性など多くの必要特性がある。
【０００３】このため、長年の研究にも関わらず、これ
ら諸特性の全てにわたって満足させうる被膜の開発は難
しかった。例えば、樹脂質の被膜では、打抜き性は格段
に優れているが、歪取焼鈍で被膜が燃えてしまうし、一
方、無機系の被膜では、歪取焼鈍で燃焼しないが、無機
質被膜の研磨作用で打抜き性が非常に悪かった。このた
め、市販されている被膜種類の数は、意外と非常に少な
いのが現実である。
ら諸特性の全てにわたって満足させうる被膜の開発は難
しかった。例えば、樹脂質の被膜では、打抜き性は格段
に優れているが、歪取焼鈍で被膜が燃えてしまうし、一
方、無機系の被膜では、歪取焼鈍で燃焼しないが、無機
質被膜の研磨作用で打抜き性が非常に悪かった。このた
め、市販されている被膜種類の数は、意外と非常に少な
いのが現実である。
【０００４】現在、国内で市販されている被膜の殆ど
は、特公昭５０−１５０１３号公報に記載されるクロム
酸にマグネシュウムなどの２価の金属水酸化物と樹脂エ
マルジョンを混合塗布、焼付して得られたものである。
この無機・有機混合被膜は、上記の殆どの特性に合格す
る優れたもので、一般には半有機被膜と呼称されてい
る。
は、特公昭５０−１５０１３号公報に記載されるクロム
酸にマグネシュウムなどの２価の金属水酸化物と樹脂エ
マルジョンを混合塗布、焼付して得られたものである。
この無機・有機混合被膜は、上記の殆どの特性に合格す
る優れたもので、一般には半有機被膜と呼称されてい
る。
【０００５】しかしながら、これら従来の無機・有機混
合被膜、全無機質や全有機質被膜は、ロールコータで塗
布した後、１００〜６００℃程度の焼き付け温度で時間
が数秒から数十秒かかっていた。このため、生産ライン
の高速通板に限界があった。例えば、３００ｍ／分以上
の速度は、焼き付け炉が長大なものになることから、非
現実的としてされており、生産性、コストの障害となっ
ていた。
合被膜、全無機質や全有機質被膜は、ロールコータで塗
布した後、１００〜６００℃程度の焼き付け温度で時間
が数秒から数十秒かかっていた。このため、生産ライン
の高速通板に限界があった。例えば、３００ｍ／分以上
の速度は、焼き付け炉が長大なものになることから、非
現実的としてされており、生産性、コストの障害となっ
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題を解
決するものであって、具体的には、短時間に無機質被膜
を形成させ、しかも従来の無機質被膜の欠陥であった打
抜き性を解決し、更には従来の半有機被膜に匹敵する諸
特性を実現させた無方向性電磁鋼板を提供するものであ
る。
決するものであって、具体的には、短時間に無機質被膜
を形成させ、しかも従来の無機質被膜の欠陥であった打
抜き性を解決し、更には従来の半有機被膜に匹敵する諸
特性を実現させた無方向性電磁鋼板を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は以下の通
りである。 （１） 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶性燐酸亜鉛
被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方向
性電磁鋼板。 （２） 表面に０．２〜５ｇ／ｍ2 の燐酸亜鉛被膜を有
することを特徴とする打抜き性に優れた無方向性電磁鋼
板。 （３） 表面に５ｇ／ｍ2 以下のＺｎめっき層或いはＮ
ｉめっき層を有し、このめっき層の上に０．２〜５ｇ／
ｍ2 の燐酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性
に優れた無方向性電磁鋼板。 （４） 無方向性電磁鋼板の表面に、燐酸亜鉛被膜を
０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前記
（１）又は（２）記載の打抜きに優れた無方向性電磁鋼
板の製造方法。 （５） 無方向性電磁鋼板の表面にＺｎ電気めっき或い
はＮｉ電気めっきを施し、次いで燐酸亜鉛被膜を０．２
〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする請求項２又は３
記載の打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板の製造方法。 （６） 無方向性電磁鋼板の成分が、重量％で、 Ｃ ≦０．０１％、 Ｓｉ≦４．０％、 Ａｌ≦４．０％、 Ｍｎ≦３．５％、 Ｐ ≦０．３％、 Ｓ ≦０．０３％、 Ｎ ≦０．０１％、 Ｂ ≦０．０１％、 Ｎｂ≦０．０１％、 Ｔｉ≦０．０１％、 Ｖ ≦０．０１％、 Ｍｏ≦０．５％、 Ｃｕ≦２％、 Ｃｒ≦１５％、 Ｎｉ≦３％、 Ｓｎ≦０．５％ を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなること
を特徴とする前記（１）、（２）又は（３）記載の打抜
き性に優れた無方向性電磁鋼板。
りである。 （１） 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶性燐酸亜鉛
被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方向
性電磁鋼板。 （２） 表面に０．２〜５ｇ／ｍ2 の燐酸亜鉛被膜を有
することを特徴とする打抜き性に優れた無方向性電磁鋼
板。 （３） 表面に５ｇ／ｍ2 以下のＺｎめっき層或いはＮ
ｉめっき層を有し、このめっき層の上に０．２〜５ｇ／
ｍ2 の燐酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性
に優れた無方向性電磁鋼板。 （４） 無方向性電磁鋼板の表面に、燐酸亜鉛被膜を
０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前記
（１）又は（２）記載の打抜きに優れた無方向性電磁鋼
板の製造方法。 （５） 無方向性電磁鋼板の表面にＺｎ電気めっき或い
はＮｉ電気めっきを施し、次いで燐酸亜鉛被膜を０．２
〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする請求項２又は３
記載の打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板の製造方法。 （６） 無方向性電磁鋼板の成分が、重量％で、 Ｃ ≦０．０１％、 Ｓｉ≦４．０％、 Ａｌ≦４．０％、 Ｍｎ≦３．５％、 Ｐ ≦０．３％、 Ｓ ≦０．０３％、 Ｎ ≦０．０１％、 Ｂ ≦０．０１％、 Ｎｂ≦０．０１％、 Ｔｉ≦０．０１％、 Ｖ ≦０．０１％、 Ｍｏ≦０．５％、 Ｃｕ≦２％、 Ｃｒ≦１５％、 Ｎｉ≦３％、 Ｓｎ≦０．５％ を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなること
を特徴とする前記（１）、（２）又は（３）記載の打抜
き性に優れた無方向性電磁鋼板。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のポイントは、３点ある。
第一に、有機を含有しない無機被膜でも、結晶の形を有
すれば、打抜き性が格段に改善されことを発見したこと
である。第二に、この結晶質の構造とするためには、燐
酸亜鉛が工業的に簡便であり、打抜き性を含む無方向性
電磁鋼板のあらゆる特性を満足させることができるこ
と。第三には、亜鉛またはニッケルめっきを実施したの
ちに、燐酸亜鉛を電解で形成せしめることで、極めて短
時間で且つ、安定した結晶質被膜が無方向性電磁鋼板に
付与できることを見出したことである。
第一に、有機を含有しない無機被膜でも、結晶の形を有
すれば、打抜き性が格段に改善されことを発見したこと
である。第二に、この結晶質の構造とするためには、燐
酸亜鉛が工業的に簡便であり、打抜き性を含む無方向性
電磁鋼板のあらゆる特性を満足させることができるこ
と。第三には、亜鉛またはニッケルめっきを実施したの
ちに、燐酸亜鉛を電解で形成せしめることで、極めて短
時間で且つ、安定した結晶質被膜が無方向性電磁鋼板に
付与できることを見出したことである。
【０００９】以下、本発明について詳細に説明する。表
層被膜は、結晶質の燐酸亜鉛でなければならない。燐酸
亜鉛の結晶の形は、薄い板状であり、この凹凸が打抜き
時に金型と鋼板表面とを点接触となし、打抜き性を改善
する。このため、結晶体であることが必須である。例え
ば、従来の無機質被膜の主流であった燐酸マグネシュウ
ムでは非晶質（アモルファス）なため、結晶が形成され
ず、表面がフラットで打抜き性が大幅に劣化する。
層被膜は、結晶質の燐酸亜鉛でなければならない。燐酸
亜鉛の結晶の形は、薄い板状であり、この凹凸が打抜き
時に金型と鋼板表面とを点接触となし、打抜き性を改善
する。このため、結晶体であることが必須である。例え
ば、従来の無機質被膜の主流であった燐酸マグネシュウ
ムでは非晶質（アモルファス）なため、結晶が形成され
ず、表面がフラットで打抜き性が大幅に劣化する。
【００１０】また、本発明の化成被膜は高速で形成させ
るため、鋼板を陰極とした、亜鉛単独または亜鉛とニッ
ケルを含むリン酸塩溶液中で電解処理する方法が好まし
い。しかし、この電解処理以外に、従来の化成処理技術
として公知のスプレー、ディップ、ロールコートなどに
よる塗布処理を採用することも可能ではある。
るため、鋼板を陰極とした、亜鉛単独または亜鉛とニッ
ケルを含むリン酸塩溶液中で電解処理する方法が好まし
い。しかし、この電解処理以外に、従来の化成処理技術
として公知のスプレー、ディップ、ロールコートなどに
よる塗布処理を採用することも可能ではある。
【００１１】結晶質・燐酸亜鉛の被膜量は、０．２〜５
ｇ／ｍ2 に制限する。０．２ｇ／ｍ2 未満では、絶縁性
が不足し、また、５ｇ／ｍ2 超では膜厚が厚くなり過ぎ
て占積率が劣化し電気部品コアとしての電磁気性能が問
題となるため避ける。なお、この最表層の燐酸亜鉛被膜
が、電磁鋼板としての基本特性である絶縁性と打抜き性
を決定するので、下地のめっきありなしや組成成分に係
らず、最表層が燐酸亜鉛であることが重要である。な
お、打抜きプレス前には当然塗油されているが、塗油
を、予め、鋼板表面に行っても問題はない。
ｇ／ｍ2 に制限する。０．２ｇ／ｍ2 未満では、絶縁性
が不足し、また、５ｇ／ｍ2 超では膜厚が厚くなり過ぎ
て占積率が劣化し電気部品コアとしての電磁気性能が問
題となるため避ける。なお、この最表層の燐酸亜鉛被膜
が、電磁鋼板としての基本特性である絶縁性と打抜き性
を決定するので、下地のめっきありなしや組成成分に係
らず、最表層が燐酸亜鉛であることが重要である。な
お、打抜きプレス前には当然塗油されているが、塗油
を、予め、鋼板表面に行っても問題はない。
【００１２】下層のＺｎあるいはＮｉめっきは、無くて
も良いが、下地として存在すると化成処理生成時の核と
なり、処理時間を短くする効果があり有効である。通常
は鋼板を陰極として、各イオンを含む酸性液中で電解処
理を行えば容易に均一な被膜を得ることができる。但
し、最終製品のＺｎ、Ｎｉの量は、５ｇ／ｍ2 以下に制
限する。これは、５ｇ／ｍ2 超では金属めっき自信が金
型に付着して焼き付きを起こし、打ち抜き性が劣化する
ためである。更に、詳述すると、打抜き性に影響するの
は、当然、最終製品でのめっき量であるが、Ｚｎめっき
を下地に施した場合には、化成処理液中で、通常０．５
〜１．０ｇ／ｍ2 程度のＺｎがエッチングされて消失す
る。このため、例えば５．５ｇ／ｍ2 のＺｎめっきを施
しても、最終製品の付着量は５．０ｇ／ｍ2 以下とな
る。このエッチング量は、ｐＨ、時間、温度等の要因で
変化するため一概には決定できない。一方、Ｎｉめっき
の場合には、殆ど溶出しないので、めっき製造の時に、
５ｇ／ｍ2 以下の付着量にすれば制御できる。なお、Ｚ
ｎとＮｉの合金めっきも可能ではあるが、経済的ではな
い。
も良いが、下地として存在すると化成処理生成時の核と
なり、処理時間を短くする効果があり有効である。通常
は鋼板を陰極として、各イオンを含む酸性液中で電解処
理を行えば容易に均一な被膜を得ることができる。但
し、最終製品のＺｎ、Ｎｉの量は、５ｇ／ｍ2 以下に制
限する。これは、５ｇ／ｍ2 超では金属めっき自信が金
型に付着して焼き付きを起こし、打ち抜き性が劣化する
ためである。更に、詳述すると、打抜き性に影響するの
は、当然、最終製品でのめっき量であるが、Ｚｎめっき
を下地に施した場合には、化成処理液中で、通常０．５
〜１．０ｇ／ｍ2 程度のＺｎがエッチングされて消失す
る。このため、例えば５．５ｇ／ｍ2 のＺｎめっきを施
しても、最終製品の付着量は５．０ｇ／ｍ2 以下とな
る。このエッチング量は、ｐＨ、時間、温度等の要因で
変化するため一概には決定できない。一方、Ｎｉめっき
の場合には、殆ど溶出しないので、めっき製造の時に、
５ｇ／ｍ2 以下の付着量にすれば制御できる。なお、Ｚ
ｎとＮｉの合金めっきも可能ではあるが、経済的ではな
い。
【００１３】次いで、無方向性電磁鋼板の成分について
述べる。Ｃ量は、０．０１％以下に制限する。Ｃ量は少
ない方が良く、０．０１％超では、磁気時効の問題で電
気機器として使用中に磁性劣化が生じるため不可であ
る。
述べる。Ｃ量は、０．０１％以下に制限する。Ｃ量は少
ない方が良く、０．０１％超では、磁気時効の問題で電
気機器として使用中に磁性劣化が生じるため不可であ
る。
【００１４】Ｓｉ量は、４％以下とする。Ｓｉは鋼板の
固有抵抗を増やしてうず電流損を低減させるのに有効で
あるが、４％を越えると冷延での破断や電気部品への打
抜き工程での割れの問題が大きくなるので避けなければ
ならない。
固有抵抗を増やしてうず電流損を低減させるのに有効で
あるが、４％を越えると冷延での破断や電気部品への打
抜き工程での割れの問題が大きくなるので避けなければ
ならない。
【００１５】Ａｌ量は、４．０％以下に制限する。Ａｌ
もＳｉと同様に、鋼板の固有抵抗を増やしてうず電流損
を低減させるのに有効であるが、４．０％を越えると冷
延での破断や電気部品への打抜き工程での割れの問題が
大きくなるので避けなければならない。
もＳｉと同様に、鋼板の固有抵抗を増やしてうず電流損
を低減させるのに有効であるが、４．０％を越えると冷
延での破断や電気部品への打抜き工程での割れの問題が
大きくなるので避けなければならない。
【００１６】Ｍｎ量は、３．５％以下とする。Ｍｎは固
有抵抗を増加させると同時に集合組織を改善する作用が
あるが、多くなり過ぎると焼き入れ組織となり、冷延で
の破断や電気部品への打抜き工程での割れの問題が大き
くなるので避けなければならない。
有抵抗を増加させると同時に集合組織を改善する作用が
あるが、多くなり過ぎると焼き入れ組織となり、冷延で
の破断や電気部品への打抜き工程での割れの問題が大き
くなるので避けなければならない。
【００１７】Ｐ量は、０．３％以下に制限する。Ｐは打
抜き工程で鋼板のだれ、かえりを低減するのに有効であ
るが、多すぎるとスラブでの割れの問題が生じる。この
上限が０．３％であるので制限する。
抜き工程で鋼板のだれ、かえりを低減するのに有効であ
るが、多すぎるとスラブでの割れの問題が生じる。この
上限が０．３％であるので制限する。
【００１８】Ｓ量は、０．０３％以下に制限する。Ｓは
ＭｎＳやＣｕx Ｓ（ｘは約１．６）などの微細な硫化物
を形成して結晶粒成長を阻害すると同時に磁壁移動の妨
げになるので、少ない方が良い。０．０３％を越えると
鉄損が不満となるため、避けなければならない。
ＭｎＳやＣｕx Ｓ（ｘは約１．６）などの微細な硫化物
を形成して結晶粒成長を阻害すると同時に磁壁移動の妨
げになるので、少ない方が良い。０．０３％を越えると
鉄損が不満となるため、避けなければならない。
【００１９】Ｎ量は、０．０１％以下に制限する。Ｎ量
が増えると鋼板表面にブリスターと呼ばれるふくれ欠陥
が生じる。この限界が、０．０１％である。
が増えると鋼板表面にブリスターと呼ばれるふくれ欠陥
が生じる。この限界が、０．０１％である。
【００２０】Ｂ量は、０．０１％以下とする。Ｂは、Ｂ
Ｎを形成することによって磁気特性を向上させるが、多
すぎるとスラブの割れが生じる。この割れ限界が、０．
０１％である。
Ｎを形成することによって磁気特性を向上させるが、多
すぎるとスラブの割れが生じる。この割れ限界が、０．
０１％である。
【００２１】Ｎｂ，Ｔｉ，Ｖ量は、それぞれ０．０１％
以下とする。Ｎｂ，Ｔｉ，Ｖは、炭化物や窒化物を形成
することによってヒステリシスロスを増大させ、鉄損特
性を劣化させるが、この限界が０．０１％である。
以下とする。Ｎｂ，Ｔｉ，Ｖは、炭化物や窒化物を形成
することによってヒステリシスロスを増大させ、鉄損特
性を劣化させるが、この限界が０．０１％である。
【００２２】Ｍｏ量は、０．５％以下とする。Ｍｏは、
集合組織を改善するが、多すぎると添加コストの問題が
あるため０．５％以下とする。
集合組織を改善するが、多すぎると添加コストの問題が
あるため０．５％以下とする。
【００２３】Ｃｕ量は、２％以下とする。Ｃｕは鋼板の
固有抵抗を増やして、うず電流損を低減させるのに有効
であるが、２％を越えると熱延での耳割れやＣｕへげ疵
と称される表面疵が発生するので、避けなければならな
い。
固有抵抗を増やして、うず電流損を低減させるのに有効
であるが、２％を越えると熱延での耳割れやＣｕへげ疵
と称される表面疵が発生するので、避けなければならな
い。
【００２４】Ｃｒ量は、１５％以下とする。Ｃｒは鋼板
の固有抵抗を増やして、うず電流損を低減させるのに有
効であるが、多すぎると添加コストの問題があるので１
５％以下とする。
の固有抵抗を増やして、うず電流損を低減させるのに有
効であるが、多すぎると添加コストの問題があるので１
５％以下とする。
【００２５】Ｎｉ量は、３％以下とする。Ｎｉは鋼板の
剛性を向上させて、遠心力の大きい高速度回転ロータに
有効であるが、多すぎると添加コストの問題があるので
３％以下とする。
剛性を向上させて、遠心力の大きい高速度回転ロータに
有効であるが、多すぎると添加コストの問題があるので
３％以下とする。
【００２６】Ｓｎ量は、０．５％以下とする。Ｓｎは鋼
板の集合組織を改善するので有効であるが、０．５％を
越えると熱延での耳割れが大きくなるので、避けなけれ
ばならない。
板の集合組織を改善するので有効であるが、０．５％を
越えると熱延での耳割れが大きくなるので、避けなけれ
ばならない。
【００２７】製造工程としては、公知の方法が採用でき
る。即ち、製鋼で成分調整を行い、連続鋳造、熱間圧延
を実施する。次いで、１または２回の冷延を挟む焼鈍を
行ってから上述の被膜を形成させる。なお、被膜を形成
させてから、セミプロセス用無方向性電磁鋼板にしばし
ば実施される数％のスキンパス圧延を行う事も出来る。
る。即ち、製鋼で成分調整を行い、連続鋳造、熱間圧延
を実施する。次いで、１または２回の冷延を挟む焼鈍を
行ってから上述の被膜を形成させる。なお、被膜を形成
させてから、セミプロセス用無方向性電磁鋼板にしばし
ば実施される数％のスキンパス圧延を行う事も出来る。
【００２８】
【実施例】［実施例１］重量比で、Ｃ：０．００２％，
Ｓｉ：３．１５％，Ａｌ：０．７％，Ｍｎ：１．６％，
Ｐ：０．０１％，Ｓ：０．００１％，Ｎ：０．００１
％，Ｂ：０．０００１％，Ｎｂ：０．００１％，Ｔｉ：
０．００２％，Ｖ：０．００２％，Ｍｏ：０．０８％，
Ｃｕ：０．０４５％，Ｃｒ：０．０５％，Ｎｉ：０．０
３％，Ｓｎ：０．０１％の成分を含むスラブを１０００
℃で加熱後、１．５mmに熱延し６００℃で巻取り、次い
で、１０００℃×３０秒の熱延板焼鈍を窒素雰囲気中で
実施してから酸洗後、０．３５mmに冷延した。次いで、
１０００℃×３０秒の焼鈍を水素雰囲気中で行ってか
ら、下記表のNo．１〜３の絶縁皮膜を形成させて諸特性
を評価して表１を得た。
Ｓｉ：３．１５％，Ａｌ：０．７％，Ｍｎ：１．６％，
Ｐ：０．０１％，Ｓ：０．００１％，Ｎ：０．００１
％，Ｂ：０．０００１％，Ｎｂ：０．００１％，Ｔｉ：
０．００２％，Ｖ：０．００２％，Ｍｏ：０．０８％，
Ｃｕ：０．０４５％，Ｃｒ：０．０５％，Ｎｉ：０．０
３％，Ｓｎ：０．０１％の成分を含むスラブを１０００
℃で加熱後、１．５mmに熱延し６００℃で巻取り、次い
で、１０００℃×３０秒の熱延板焼鈍を窒素雰囲気中で
実施してから酸洗後、０．３５mmに冷延した。次いで、
１０００℃×３０秒の焼鈍を水素雰囲気中で行ってか
ら、下記表のNo．１〜３の絶縁皮膜を形成させて諸特性
を評価して表１を得た。
【００２９】
【表１】
【００３０】No．１は、上記方法で作製した電磁鋼板に
市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、水酸化亜鉛
をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、電流密度１
０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を１秒間行い、燐酸亜鉛皮膜を
２．５ｇ／ｍ2 形成させた。
市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、水酸化亜鉛
をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、電流密度１
０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を１秒間行い、燐酸亜鉛皮膜を
２．５ｇ／ｍ2 形成させた。
【００３１】No．２は、水３０００ｋｇに無水クロム酸
を１０００ｋｇ、水酸化マグネシュウムを２００ｋｇ、
グリセリンを１００ｋｇ、アクリルエマルジョンを７０
０ｋｇ溶解し、ロールコータで塗布し、４００℃炉温で
30秒焼き付けた。得られた塗布量は、２．１ｇ／ｍ2 で
あった。
を１０００ｋｇ、水酸化マグネシュウムを２００ｋｇ、
グリセリンを１００ｋｇ、アクリルエマルジョンを７０
０ｋｇ溶解し、ロールコータで塗布し、４００℃炉温で
30秒焼き付けた。得られた塗布量は、２．１ｇ／ｍ2 で
あった。
【００３２】No．３は、燐酸マグネシュウム水溶液をロ
ールコータで塗布し、７００℃炉温で３０秒焼き付け
た。得られた塗布量は、１．８ｇ／ｍ2 であった。
ールコータで塗布し、７００℃炉温で３０秒焼き付け
た。得られた塗布量は、１．８ｇ／ｍ2 であった。
【００３３】打抜き性の評価は、小型トランス用ＥＩコ
アの６６mm幅Ｅ部品の最大かえり量を測定し、部品の限
界とされるかえりが５／１００mmとなる打抜き回数を表
１に記した。なお、金型はＳＫＤ使用した。初回のかえ
りは、いずれも２／１００mmであった。層間抵抗と占積
率とについては、ＪＩＳ Ｃ ２５５０（１９９２）電
磁鋼板試験方法の規定で測定した。耐錆性は、５５mm×
８０mmサンプルで、６０℃×９０％ＲＨ×７日の恒温恒
湿試験を行い、錆びがないものを○、一点でも点錆び発
生したものを△とした。ＴＩＧ溶接性は、４０ｃｍ/min
の溶接速度で溶接ビードに穴明きや割れがないものを○
とした。歪取焼鈍時の焼き付き（スティッキング性）に
ついては、打抜きＥコアを１００枚積層して、７５０℃
×２時間、窒素中で箱焼鈍を行い、１枚でも焼き付きが
あるものを×、焼き付きが全く無かったものを○とし
た。
アの６６mm幅Ｅ部品の最大かえり量を測定し、部品の限
界とされるかえりが５／１００mmとなる打抜き回数を表
１に記した。なお、金型はＳＫＤ使用した。初回のかえ
りは、いずれも２／１００mmであった。層間抵抗と占積
率とについては、ＪＩＳ Ｃ ２５５０（１９９２）電
磁鋼板試験方法の規定で測定した。耐錆性は、５５mm×
８０mmサンプルで、６０℃×９０％ＲＨ×７日の恒温恒
湿試験を行い、錆びがないものを○、一点でも点錆び発
生したものを△とした。ＴＩＧ溶接性は、４０ｃｍ/min
の溶接速度で溶接ビードに穴明きや割れがないものを○
とした。歪取焼鈍時の焼き付き（スティッキング性）に
ついては、打抜きＥコアを１００枚積層して、７５０℃
×２時間、窒素中で箱焼鈍を行い、１枚でも焼き付きが
あるものを×、焼き付きが全く無かったものを○とし
た。
【００３４】表１に示すように、本発明の実験No．１で
は、短時間被膜形成にも関わらず、従来の半有機被膜
（実験No．２）と同等以上の性能が得られた。また、比
較材としての燐酸Ｍｇ被膜は、打抜き性が著しく劣化し
た。なお、エプスタインでの磁気特性の結果は、いづれ
もＷ15/50 ＝１．８Ｗ／ｋｇと良好であった。
は、短時間被膜形成にも関わらず、従来の半有機被膜
（実験No．２）と同等以上の性能が得られた。また、比
較材としての燐酸Ｍｇ被膜は、打抜き性が著しく劣化し
た。なお、エプスタインでの磁気特性の結果は、いづれ
もＷ15/50 ＝１．８Ｗ／ｋｇと良好であった。
【００３５】［実施例２］重量比で、Ｃ：０．００５
％，Ｓｉ：０．１５％，Ａｌ：０．００２％，Ｍｎ：
０．２％，Ｐ：０．０８％，Ｓ：０．００６％，Ｎ：
０．００３％，Ｂ：０．０００２％，Ｎｂ：０．００３
％，Ｔｉ：０．００３％，Ｖ：０．００２％，Ｍｏ：
０．００３％，Ｃｕ：０．０２５％，Ｃｒ：０．０３
％，Ｎｉ：０．０６％，Ｓｎ：０．０４％の成分を含む
スラブを１２００℃で加熱後、２．５mmに熱延し６００
℃で巻取り、次いで、酸洗後、０．５０mmに冷延した。
次いで、７００℃×３０秒の焼鈍を水素雰囲気中で行っ
てから、下記表のNo．１〜８の絶縁皮膜を形成させて諸
特性を評価して表２を得た。評価は、実施例１と同様の
方法で行った。
％，Ｓｉ：０．１５％，Ａｌ：０．００２％，Ｍｎ：
０．２％，Ｐ：０．０８％，Ｓ：０．００６％，Ｎ：
０．００３％，Ｂ：０．０００２％，Ｎｂ：０．００３
％，Ｔｉ：０．００３％，Ｖ：０．００２％，Ｍｏ：
０．００３％，Ｃｕ：０．０２５％，Ｃｒ：０．０３
％，Ｎｉ：０．０６％，Ｓｎ：０．０４％の成分を含む
スラブを１２００℃で加熱後、２．５mmに熱延し６００
℃で巻取り、次いで、酸洗後、０．５０mmに冷延した。
次いで、７００℃×３０秒の焼鈍を水素雰囲気中で行っ
てから、下記表のNo．１〜８の絶縁皮膜を形成させて諸
特性を評価して表２を得た。評価は、実施例１と同様の
方法で行った。
【００３６】
【表２】
【００３７】なお、No．１〜６は、上記方法で作製した
電磁鋼板に市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、
水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、
電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を０．１〜３秒間行
い、燐酸亜鉛皮膜を形成させ、各被膜の重量を化学分析
により測定した。
電磁鋼板に市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、
水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、
電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を０．１〜３秒間行
い、燐酸亜鉛皮膜を形成させ、各被膜の重量を化学分析
により測定した。
【００３８】表２から明らかなように、被膜量が０．２
ｇ／ｍ2 未満では、十分でなく層間抵抗及び打ち抜き性
が不十分である。また、被膜量が５ｇ／ｍ2 超では占積
率の劣化が大きい。なお、打抜き性は無方向性電磁鋼板
の成分によっても、かなり変化するが、この０．１５％
Ｓｉ系での実施例１に記載の半有機被膜の打抜き性は１
２０万回であった。
ｇ／ｍ2 未満では、十分でなく層間抵抗及び打ち抜き性
が不十分である。また、被膜量が５ｇ／ｍ2 超では占積
率の劣化が大きい。なお、打抜き性は無方向性電磁鋼板
の成分によっても、かなり変化するが、この０．１５％
Ｓｉ系での実施例１に記載の半有機被膜の打抜き性は１
２０万回であった。
【００３９】［実施例３］本発明者らは、さらに反応速
度を向上すべく種々の検討を行った結果、燐酸処理前に
予め、ＺｎあるいはＮｉめっきを行うことにより、更に
反応速度向上が可能であることを発見した。その結果を
本実施例において説明する。実施例２記載の方法で作製
した電磁鋼板に、下記表のNo．１〜８の絶縁皮膜を形成
させて諸特性を評価して表３を得た。評価は、実施例１
と同様の方法で行った。
度を向上すべく種々の検討を行った結果、燐酸処理前に
予め、ＺｎあるいはＮｉめっきを行うことにより、更に
反応速度向上が可能であることを発見した。その結果を
本実施例において説明する。実施例２記載の方法で作製
した電磁鋼板に、下記表のNo．１〜８の絶縁皮膜を形成
させて諸特性を評価して表３を得た。評価は、実施例１
と同様の方法で行った。
【００４０】
【表３】
【００４１】No．１〜６は、硫酸亜鉛浴中で鋼板を陰極
として１０〜５０Ａ／ｄｍ2 の電流密度制御により、同
一処理時間０．１秒となし、最終製品のＺｎ付着量が表
３となるめっきを行った後、市販のＴｉコロイドで前処
理を行ってから、水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加
した処理液中で、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を
行い、燐酸亜鉛皮膜の被膜量が２．５ｇ／ｍ2 となるよ
うに電解時間を変えて生成させたものである。また、N
o．７はＮｉめっきを行った後、同様の条件で燐酸亜鉛
被膜を生成した場合の結果である。
として１０〜５０Ａ／ｄｍ2 の電流密度制御により、同
一処理時間０．１秒となし、最終製品のＺｎ付着量が表
３となるめっきを行った後、市販のＴｉコロイドで前処
理を行ってから、水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加
した処理液中で、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を
行い、燐酸亜鉛皮膜の被膜量が２．５ｇ／ｍ2 となるよ
うに電解時間を変えて生成させたものである。また、N
o．７はＮｉめっきを行った後、同様の条件で燐酸亜鉛
被膜を生成した場合の結果である。
【００４２】表３から明らかなように本発明範囲内のＺ
ｎ或いはＮｉめっきを予め行うことにより、より製品特
性を維持しつつ、より短時間での処理が可能となる。
ｎ或いはＮｉめっきを予め行うことにより、より製品特
性を維持しつつ、より短時間での処理が可能となる。
【００４３】
【発明の効果】本発明は、短時間に無機質被膜を形成さ
せ、更には、従来の半有機被膜に匹敵する特性を実現さ
せた無方向性電磁鋼板を提供するものである。
せ、更には、従来の半有機被膜に匹敵する特性を実現さ
せた無方向性電磁鋼板を提供するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１０月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は以下の通
りである。 （１） 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶質の燐酸亜
鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方
向性電磁鋼板。 （２） 表面に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶質の燐酸亜鉛
被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方向
性電磁鋼板。 （３） 表面に５ｇ／ｍ2 以下のＺｎめっき層或いはＮ
ｉめっき層を有し、このめっき層の上に０．２〜５ｇ／
ｍ2 の結晶質の燐酸亜鉛被膜を有することを特徴とする
打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 （４） 無方向性電磁鋼板の表面に、結晶質の燐酸亜鉛
被膜を０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前
記（１）又は（２）記載の打抜きに優れた無方向性電磁
鋼板の製造方法。 （５） 無方向性電磁鋼板の表面にＺｎ電気めっき或い
はＮｉ電気めっきを施し、次いで結晶質の燐酸亜鉛被膜
を０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前記
（２）又は（３）記載の打抜き性に優れた無方向性電磁
鋼板の製造方法。 （６） 無方向性電磁鋼板の成分が、重量％で、 Ｃ ≦０．０１％、 Ｓｉ≦４．０％、 Ａｌ≦４．０％、 Ｍｎ≦３．５％、 Ｐ ≦０．３％、 Ｓ ≦０．０３％、 Ｎ ≦０．０１％、 Ｂ ≦０．０１％、 Ｎｂ≦０．０１％、 Ｔｉ≦０．０１％、 Ｖ ≦０．０１％、 Ｍｏ≦０．５％、 Ｃｕ≦２％、 Ｃｒ≦１５％、 Ｎｉ≦３％、 Ｓｎ≦０．５％ を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなること
を特徴とする前記（１）、（２）又は（３）記載の打抜
き性に優れた無方向性電磁鋼板。
りである。 （１） 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶質の燐酸亜
鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方
向性電磁鋼板。 （２） 表面に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶質の燐酸亜鉛
被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方向
性電磁鋼板。 （３） 表面に５ｇ／ｍ2 以下のＺｎめっき層或いはＮ
ｉめっき層を有し、このめっき層の上に０．２〜５ｇ／
ｍ2 の結晶質の燐酸亜鉛被膜を有することを特徴とする
打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 （４） 無方向性電磁鋼板の表面に、結晶質の燐酸亜鉛
被膜を０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前
記（１）又は（２）記載の打抜きに優れた無方向性電磁
鋼板の製造方法。 （５） 無方向性電磁鋼板の表面にＺｎ電気めっき或い
はＮｉ電気めっきを施し、次いで結晶質の燐酸亜鉛被膜
を０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする前記
（２）又は（３）記載の打抜き性に優れた無方向性電磁
鋼板の製造方法。 （６） 無方向性電磁鋼板の成分が、重量％で、 Ｃ ≦０．０１％、 Ｓｉ≦４．０％、 Ａｌ≦４．０％、 Ｍｎ≦３．５％、 Ｐ ≦０．３％、 Ｓ ≦０．０３％、 Ｎ ≦０．０１％、 Ｂ ≦０．０１％、 Ｎｂ≦０．０１％、 Ｔｉ≦０．０１％、 Ｖ ≦０．０１％、 Ｍｏ≦０．５％、 Ｃｕ≦２％、 Ｃｒ≦１５％、 Ｎｉ≦３％、 Ｓｎ≦０．５％ を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなること
を特徴とする前記（１）、（２）又は（３）記載の打抜
き性に優れた無方向性電磁鋼板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】結晶質の燐酸亜鉛の被膜量は、０．２〜５
ｇ／ｍ2 に制限する。０．２ｇ／ｍ 2 未満では、絶縁性
が不足し、また、５ｇ／ｍ2 超では膜厚が厚くなり過ぎ
て占積率が劣化し電気部品コアとしての電磁気性能が問
題となるため避ける。なお、この最表層の結晶質の燐酸
亜鉛被膜が、電磁鋼板としての基本特性である絶縁性と
打抜き性を決定するので、下地のめっきありなしや組成
成分に係らず、最表層が燐酸亜鉛であることが重要であ
る。なお、打抜きプレス前には当然塗油されているが、
塗油を、予め、鋼板表面に行っても問題はない。
ｇ／ｍ2 に制限する。０．２ｇ／ｍ 2 未満では、絶縁性
が不足し、また、５ｇ／ｍ2 超では膜厚が厚くなり過ぎ
て占積率が劣化し電気部品コアとしての電磁気性能が問
題となるため避ける。なお、この最表層の結晶質の燐酸
亜鉛被膜が、電磁鋼板としての基本特性である絶縁性と
打抜き性を決定するので、下地のめっきありなしや組成
成分に係らず、最表層が燐酸亜鉛であることが重要であ
る。なお、打抜きプレス前には当然塗油されているが、
塗油を、予め、鋼板表面に行っても問題はない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】Ｓｉ量は、４．０％以下とする。Ｓｉは鋼
板の固有抵抗を増やしてうず電流損を低減させるのに有
効であるが、４．０％を越えると冷延での破断や電気部
品への打抜き工程での割れの問題が大きくなるので避け
なければならない。
板の固有抵抗を増やしてうず電流損を低減させるのに有
効であるが、４．０％を越えると冷延での破断や電気部
品への打抜き工程での割れの問題が大きくなるので避け
なければならない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】No．１は、上記方法で作製した電磁鋼板に
市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、水酸化亜鉛
をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、電流密度１
０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を１秒間行い、燐酸亜鉛皮膜を
２．５ｇ／ｍ2 形成させた。この皮膜の表面をＳＥＭ観
察したが、結晶質の燐酸亜鉛であった。
市販のＴｉコロイドで前処理を行ってから、水酸化亜鉛
をオルソ燐酸水溶液に添加した処理液中で、電流密度１
０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を１秒間行い、燐酸亜鉛皮膜を
２．５ｇ／ｍ2 形成させた。この皮膜の表面をＳＥＭ観
察したが、結晶質の燐酸亜鉛であった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】表２から明らかなように、被膜量が０．２
ｇ／ｍ2 未満では十分でなく、層間抵抗及び打ち抜き性
が不十分である。また、被膜量が５ｇ／ｍ2 超では占積
率の劣化が大きい。なお、打抜き性は無方向性電磁鋼板
の成分によっても、かなり変化するが、この０．１５％
Ｓｉ系での実施例１に記載の半有機被膜の打抜き性は１
２０万回であった。なお、No．１〜６全ての条件で皮膜
の表面をＳＥＭ観察したが、全て結晶質の燐酸亜鉛であ
った。
ｇ／ｍ2 未満では十分でなく、層間抵抗及び打ち抜き性
が不十分である。また、被膜量が５ｇ／ｍ2 超では占積
率の劣化が大きい。なお、打抜き性は無方向性電磁鋼板
の成分によっても、かなり変化するが、この０．１５％
Ｓｉ系での実施例１に記載の半有機被膜の打抜き性は１
２０万回であった。なお、No．１〜６全ての条件で皮膜
の表面をＳＥＭ観察したが、全て結晶質の燐酸亜鉛であ
った。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】［実施例３］本発明者らは、さらに反応速
度を向上すべく種々の検討を行った結果、燐酸処理前に
予め、ＺｎあるいはＮｉめっきを行うことにより、更に
反応速度向上が可能であることを発見した。その結果を
本実施例において説明する。実施例２記載の方法で作製
した電磁鋼板に、下記表のNo．１〜６の絶縁皮膜を形成
させて諸特性を評価して表３を得た。評価は、実施例１
と同様の方法で行った。
度を向上すべく種々の検討を行った結果、燐酸処理前に
予め、ＺｎあるいはＮｉめっきを行うことにより、更に
反応速度向上が可能であることを発見した。その結果を
本実施例において説明する。実施例２記載の方法で作製
した電磁鋼板に、下記表のNo．１〜６の絶縁皮膜を形成
させて諸特性を評価して表３を得た。評価は、実施例１
と同様の方法で行った。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】No．１〜５は、硫酸亜鉛浴中で鋼板を陰極
として１０〜５０Ａ／ｄｍ2 の電流密度制御により、同
一処理時間０．１秒となし、最終製品のＺｎ付着量が表
３となるめっきを行った後、市販のＴｉコロイドで前処
理を行ってから、水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加
した処理液中で、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を
行い、燐酸亜鉛皮膜の被膜量が２．５ｇ／ｍ2 となるよ
うに電解時間を変えて生成させたものである。また、N
o．６はＮｉめっきを行った後、同様の条件で燐酸亜鉛
被膜を生成した場合の結果である。
として１０〜５０Ａ／ｄｍ2 の電流密度制御により、同
一処理時間０．１秒となし、最終製品のＺｎ付着量が表
３となるめっきを行った後、市販のＴｉコロイドで前処
理を行ってから、水酸化亜鉛をオルソ燐酸水溶液に添加
した処理液中で、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 の陰極電解を
行い、燐酸亜鉛皮膜の被膜量が２．５ｇ／ｍ2 となるよ
うに電解時間を変えて生成させたものである。また、N
o．６はＮｉめっきを行った後、同様の条件で燐酸亜鉛
被膜を生成した場合の結果である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】表３から明らかなように本発明範囲内のＺ
ｎ或いはＮｉめっきを予め行うことにより、より製品特
性を維持しつつ、より短時間での処理が可能となる。な
お、No．１〜６は全て、結晶質の燐酸亜鉛皮膜が形成さ
れていることを、ＳＥＭで確認した。
ｎ或いはＮｉめっきを予め行うことにより、より製品特
性を維持しつつ、より短時間での処理が可能となる。な
お、No．１〜６は全て、結晶質の燐酸亜鉛皮膜が形成さ
れていることを、ＳＥＭで確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｄ 11/36 ３０１ Ｃ２５Ｄ 11/36 ３０１ Ｈ０１Ｆ 1/18 Ｈ０１Ｆ 1/18
Claims (6)
- 【請求項１】 最表層に０．２〜５ｇ／ｍ2 の結晶性燐
酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた
無方向性電磁鋼板。 - 【請求項２】 表面に０．２〜５ｇ／ｍ2 の燐酸亜鉛被
膜を有することを特徴とする打抜き性に優れた無方向性
電磁鋼板。 - 【請求項３】 表面に５ｇ／ｍ2 以下のＺｎめっき層或
いはＮｉめっき層を有し、このめっき層の上に０．２〜
５ｇ／ｍ2 の燐酸亜鉛被膜を有することを特徴とする打
抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 - 【請求項４】 無方向性電磁鋼板の表面に、燐酸亜鉛被
膜を０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする請求
項１又は２記載の打抜きに優れた無方向性電磁鋼板の製
造方法。 - 【請求項５】 無方向性電磁鋼板の表面にＺｎ電気めっ
き或いはＮｉ電気めっきを施し、次いで燐酸亜鉛被膜を
０．２〜５ｇ／ｍ2 付与することを特徴とする請求項２
又は３記載の打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板の製造
方法。 - 【請求項６】 無方向性電磁鋼板の成分が、重量％で、 Ｃ ≦０．０１％、 Ｓｉ≦４．０％、 Ａｌ≦４．０％、 Ｍｎ≦３．５％、 Ｐ ≦０．３％、 Ｓ ≦０．０３％、 Ｎ ≦０．０１％、 Ｂ ≦０．０１％、 Ｎｂ≦０．０１％、 Ｔｉ≦０．０１％、 Ｖ ≦０．０１％、 Ｍｏ≦０．５％、 Ｃｕ≦２％、 Ｃｒ≦１５％、 Ｎｉ≦３％、 Ｓｎ≦０．５％ を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなること
を特徴とする請求項１、２又は３記載の打抜き性に優れ
た無方向性電磁鋼板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9353476A JPH11181577A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
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