JPH11179302A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JPH11179302A
JPH11179302A JP35648497A JP35648497A JPH11179302A JP H11179302 A JPH11179302 A JP H11179302A JP 35648497 A JP35648497 A JP 35648497A JP 35648497 A JP35648497 A JP 35648497A JP H11179302 A JPH11179302 A JP H11179302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
inflow
cleaning liquid
cleaning tank
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP35648497A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3615040B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Matsushima
康浩 松島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP35648497A priority Critical patent/JP3615040B2/ja
Priority to US09/145,970 priority patent/US6132523A/en
Publication of JPH11179302A publication Critical patent/JPH11179302A/ja
Priority to US09/621,679 priority patent/US6279590B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3615040B2 publication Critical patent/JP3615040B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄層内に配置された基板に付着しているパ
ーティクルをむら無く短時間で除去でき、パーティクル
付着による基板の品質低下、歩留り低下を抑えて品質向
上、歩留り向上を実現し、スループットをあげる洗浄装
置。 【解決手段】 被洗浄物を収容可能であるの洗浄槽と、
該洗浄槽内に流体を注入する複数の開口部と、前記洗浄
槽から前記流体を排出する流出口と、を備えた洗浄装置
であって、前記開口部は半径2mm〜5mmの円形もし
くは2mm角〜5mm角の矩形であることを特徴とする
洗浄装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガラス基板
等の基板を洗浄するための洗浄装置に関し、特に、40
0mm×400mm以上の大型基板の洗浄に好適な洗浄
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は、他の表示装置に
比べて厚さ(奥行き)が格段に薄くできること、消費電
力が小さいこと、フルカラー化が容易なことなどの利点
を有するため、現在幅広い分野で用いられている。この
液晶表示装置は、通常一対のガラス基板の間に液晶層を
挟持している構成を有している。
【0003】上記ガラス基板に対しては、透明導電層や
有機高分子膜、金属膜などの薄膜が成膜され、これら薄
膜をパターニングするなどによって、該ガラス基板上に
薄膜トランジスタ(TFT)などのスイッチング素子
や、該スイッチング素子を駆動制御するための配線など
が形成される。
【0004】上記種々の薄膜を形成する工程では、上記
ガラス基板を洗浄することによって、該ガラス基板上に
付着しているサブミクロンから数μmのパーティクルを
除去する必要がある。これは、ガラス基板上にパーティ
クルが残留した状態で薄膜を形成すると、形成されたこ
の薄膜をパターニングなどして形成される上記配線に断
線やリークなどの配線不良が発生する。この配線不良は
上記スイッチング素子に対して動作不良を招来すること
になり、得られる液晶表示装置に線欠陥や点欠陥を引き
起こすことにもなる。これと同様の問題点はICやLS
Iなどの製造においても生じる。
【0005】そこで、上記問題点を解消するために、従
来より、ガラス基板などの基板を洗浄装置で洗浄するこ
とによって、基板上のパーティクルを除去し、その後、
該基板に対して薄膜を成膜する手法が用いられている。
上記洗浄装置としては、洗浄液が洗浄槽にほぼ一様に流
入するオーバーフロー方式の洗浄装置が挙げられる。こ
のオーバーフロー方式の洗浄装置としては、例えば、図
6に示すようにポンプ101、フィルタ102、洗浄槽
103、流入口105、排出手段106、パンチングプ
レート107を少なくとも備えている洗浄装置100が
ある。
【0006】この洗浄装置100では、まずポンプ10
1により圧送される洗浄液に含まれるパーティクルがフ
ィルタ102により除去される。パーティクルが除去さ
れた洗浄液は、洗浄槽103の底面に面状に形成された
流入口105から該洗浄槽103に流入する。このと
き、流入口105の直上には、パンチングプレート10
7が設置されており、このパンチングプレート107に
より、洗浄液の流れが平滑化され、洗浄槽103に対し
て洗浄液が一様に流入することになる。
【0007】洗浄槽103内には被洗浄物である基板1
04(ガラス基板など)が複数配置されており、一様に
流入した洗浄液によって該基板104は洗浄される。ま
た、洗浄液は、洗浄槽103に設けられた図示しない流
出口を通って、排出手段106によって排出される。
【0008】流入口105は、上述したように、洗浄液
103の底面に面状に形成されていること、および、パ
ンチングプレート107を設けていることから、図7に
示すように、洗浄液は一様に洗浄槽103に流入する。
そして、洗浄槽103の下方から2つの流出口108の
設けられている上方に向かって洗浄液が流れる。この洗
浄液の流れによって基板104を洗浄する。その後、洗
浄液は、上記のように、洗浄槽103の上端に接する位
置に形成されている流出口108から流出し、上記排出
手段106によって排出されることになる。
【0009】このようなオーバーフロー方式の洗浄装置
としては、下記の各洗浄装置を挙げることができる。ま
ず、図8に示す洗浄装置110では、洗浄装置113の
底面に面状に形成された流入口115から、洗浄液が放
物線状に分布しながら該洗浄槽113側面の上端面に接
する位置に設けられている2つの流出口118から流出
する。
【0010】次に、洗浄装置120では、図9に示すよ
うに、洗浄槽123の上端面に、面状の流入口125が
設けられており、この流入口125から洗浄液が一様に
流入する。流入した洗浄液の流れは、基板104を洗浄
して、洗浄槽123側面の底面に接する位置に設けられ
ている2つの流入口128から流出する。
【0011】また、複数の流入口から流入した洗浄液を
一様に流出される洗浄装置、すなわち、上記のオーバー
フロー方式の洗浄装置とは流入口と流出口の構成が逆と
なっている一様流出方式の洗浄装置も知られている。例
えば、図10に示す洗浄装置130では、洗浄装置13
3側面の上端面に接する位置に形成された流入口135
から洗浄液が流入する。流入した洗浄液の流れは、基板
104を洗浄して、洗浄槽133の底面に面状に形成さ
れている流出口から一様に流出する。
【0012】上記のような一様流出方式の洗浄装置のう
ち、特に、ICやLSIなどに用いられる円盤状の基板
であるシリコンウエハーの洗浄に用いられる洗浄装置と
して、たとえば、図11に示すような、洗浄槽143の
断面形状が略半円形状の洗浄装置が挙げられる。
【0013】この洗浄装置140では、被洗浄物である
シリコンウエハー144の形状に合せて洗浄槽143の
形状が設定されている。この洗浄槽143の上部には、
洗浄液である純水を供給する純水供給部142が形成さ
れており、さらに、洗浄槽143の内部に、シリコンウ
エハー144の形状に合せた位置に、純水を噴射するシ
ャワーパイプ145が複数形成されている。シャワーパ
イプ145による純水の噴射によって、洗浄槽143内
の純水が攪拌され、シリコンウエハー144上のパーテ
ィクルが除去される。その後、流出口148から純水が
一様に流出して排出される。
【0014】同様の構成の洗浄装置としては、他に、特
開平8−290134公報に開示されている洗浄装置が
ある。図12に示すこのような洗浄装置150では、略
直方体形状の洗浄槽153の一方の側面の上端に、流入
する純水(洗浄液)の流入角度が異なるように形成され
ている2つの流入口155が設けられている。この2つ
の流入口155から流入した純水の流れは、被洗浄物で
あるシリコンウエハー144上のパーティクルを除去
し、その後、洗浄槽153の底面に面状に形成された流
出口158の近傍で合流して、互いの流れの勢いを相殺
する。そして、流れの勢いが相殺された純水は、流出口
158から流出して排出されることになる。
【0015】さらに、複数の流入口から流入した洗浄液
が、同じく単数または複数の流出口から流出するトルネ
ード方式の洗浄装置も知られている。このトルネード方
式の洗浄装置としては、例えば、図13に示すように、
洗浄装置163側面の上端面に接する位置に形成されて
いる2つの流入口165が設けられ、洗浄槽163の底
面に接する位置に形成されている1つの流出口168が
設けられている洗浄装置160がある。この洗浄装置1
60では、2つの流入口165から流入した洗浄液が洗
浄槽163内で渦を巻くように流れて基板104を洗浄
し、流出口168から洗浄液が流出して排出される。
【0016】同様に、図14に示すように、洗浄槽17
3側面の上端面に接する位置に形成されている2つの流
入口175が設けられ、洗浄槽173側面の底面に接す
る位置に形成されている2つの流出口178が設けられ
ている洗浄装置170を挙げる事ができる。この洗浄槽
170でも、洗浄槽173内において洗浄液が渦を巻く
ように流れ、基板104を洗浄する。
【0017】上述した各洗浄装置で基板104を洗浄す
ることにより、該基板104上に付着しているパーティ
クルを除去することが可能となる。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記洗浄装置における
流入口としては例えば開口部を有するノズルを用いてい
る。しかしながら、パーティクルを最も効率よく短時間
で取り除くノズル形状及び流入量に関しては考えられて
いない。
【0019】本発明は、上記問題点を解決するためのも
のであり、洗浄層内に配置された基板に付着しているパ
ーティクルをむら無く短時間で除去でき、パーティクル
付着による基板の品質低下、歩留り低下を抑えて品質向
上、歩留り向上を実現し、装置のスループットをあげる
洗浄装置に関する。
【0020】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、被洗浄物を収容可能であるの洗浄槽と、該洗浄槽内
に流体を注入する複数の開口部と、前記洗浄槽から前記
流体を排出する流出口と、を備えた洗浄装置であって、
前記開口部が直径2mm以上で5mm以下の円形若しく
は2mm角以上で5mm角以下の矩形であることを特徴
とする。
【0021】請求項2に記載の発明は、洗浄物を収容可
能であるの洗浄槽と、該洗浄槽内に流体を注入する複数
の開口部と、前記洗浄槽から前記流体を排出する流出口
と、を備えた洗浄装置であって、前記開口部は直径3m
m以上で4mm以下の円形もしくは3mm角以上で4m
m角以下の矩形であることを特徴とする。
【0022】請求項3に記載の発明は、前記開口部から
の流量が2.5リットル/分以上で50リットル/分以
下であることを特徴とする。
【0023】請求項3に記載の発明は、前記開口部から
の流量が5リットル/分以上で25リットル/分以下で
あることを特徴とする。
【0024】以下、作用について説明を行う。
【0025】本発明は、洗浄液に勢いを付けて効果的に
基板上のパーティクルを除去することが出来、洗浄工程
におけるスループットが向上する。さらに、開口部を洗
浄層の所定の位置に形成することによりさらに効率的に
パーティクルを除去することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】(実施形態1)実施形態1を図1
乃至図2に基づいて説明する。なお、これによって本発
明が限定されるものではない。
【0027】本実施形態の洗浄装置1は、図1に示すよ
うに、循環部2、洗浄槽3、第1流入部4、第2流入部
5、2つの流出口6a,6b、配管7を備えている。
【0028】循環部2は、ポンプ2aとフィルタ2bと
を備えている。ポンプ2aは、流体としての洗浄液を洗
浄槽3へ圧送する。フィルタ2bは、ポンプ2aにより
圧送される洗浄液中に含まれるパーティクルなどの汚れ
を除去する。洗浄槽3は、内部に液晶表示装置に用いら
れる大型のガラス基板を複数枚収納できるような領域を
有する略直方体状の形状となっている。この洗浄槽3に
対して、ポンプ2aから圧送されてフィルタ2bにより
清浄にされた洗浄液が、配管7を経由して第1流入部4
及び第2流入部5が有する流入口から流入する。
【0029】上記第1流入部4は、本実施形態では、図
1及び図2に示すように、洗浄槽3底面に近い位置に形
成される第1の流入口4aと、その鉛直方向上方、すな
わち、洗浄槽3底面からの高さが上記流入口4aよりも
高い位置に形成されている第2の流入口4bとを有して
いる。なお、以下、洗浄槽3底面からの高さを単に高さ
と略す。
【0030】同様に、上記第2流入部5は、本実施形態
では、洗浄槽3底面に近い位置に形成されている第3の
流入口5aと、この流入口5aよりも高い位置に形成さ
れている第4の流入口5bとを有している。流入口5a
は、第1流入部4における流入口4aと同じ高さとなる
位置に形成されており、流入口5bは、流入口4bと同
じ高さとなるような位置に形成されている。また、これ
ら第2流入部の流入口5a,5bは、図2に示すよう
に、被洗浄物8を収納する領域を介して、第1流入部4
の流入口4a,4bと対向する位置に形成されている。
【0031】洗浄液を洗浄槽3から外部へ排出する2つ
の流出口6a,6bは、上記第1流入部4の流入口4
a,4bおよび第2流入部5の流入口5a,5bよりも
高い位置に形成されている。本実施形態では、洗浄槽3
の上端面に近接した位置にそれぞれ形成されている。流
出口6bは、流出口6aと対向する位置、すなわち、第
2流入部の鉛直上方となる位置に形成されている。
【0032】排出された洗浄液は、配管7を経由して上
記循環部2のポンプ2aに戻り、再び圧送される。圧送
された直後の洗浄液はフィルタ2bにより濾過され、洗
浄液中の汚れが除去されて清浄になる。清浄となった洗
浄液は、そのまま配管7へと流れていき、再び洗浄槽3
へ流入する。
【0033】上記のような構成を有する洗浄装置1で
は、互いに対向する位置に形成されている流出口4a,
4bを有する第1流入部4と、流入口5a,5bを有す
る第2流入部5とから、洗浄槽3へ洗浄槽が流入するた
めに、該洗浄槽3内では、複数の対向する洗浄液の流れ
が形成される。このような流れが形成されると、洗浄槽
3内では、洗浄液は、互いにその流れを相殺することが
なく、より複雑な流れを形成することになる。
【0034】そのため、洗浄槽3内では、洗浄液が単純
で大きな流れを形成することが抑制され、従来よりも複
雑で、かつ、勢いの強い洗浄液の流れを形成することに
なる。それゆえ、洗浄槽3内において、洗浄液の澱みの
発生が効果的に防止されるとともに、洗浄液が大きな渦
を巻くような単純で勢いの弱い流れを形成することも抑
制される。
【0035】したがって、被洗浄物8であるガラス基板
上に付着するパーティクルは、複雑かつ勢いの強い流れ
によって、洗浄時間の経過とともに、該表面全面で大き
なむらを生じることなく、ほぼ均一に効率よく除去され
る。しかも、洗浄液の流れの勢いが従来よりも強いた
め、洗浄により除去されたパーティクルは、洗浄槽3内
に残留することがなく、すぐに洗浄槽3から排出され
る、そのため、洗浄槽3内の残留パーティクルによる被
洗浄物8の再汚染の発生も抑制できる。
【0036】さらに、上記循環部2では、上記流出口6
a,6bから排出された洗浄液をフィルタ2bで濾過
し、洗浄液内のパーティクルなどの汚れを取り除く。そ
の後、この濾過により清浄となった洗浄液は、再びポン
プ2aによって洗浄槽3内に再流入する。つまり、循環
部2は、循環手段として機能するため、洗浄液を効率的
に利用できるとともに、大量の洗浄液を使用する必要が
ないことから、洗浄のコストを低減することができる。
【0037】本実施形態では、上記洗浄槽3の大きさ
は、縦600mm×横600mm×深さ600mmとな
っているが特に限定されるものではなく、収納される被
洗浄物8が十分に収納される大きさであればよい。ま
た、本実施形態では、洗浄液として純水が用いられてい
るが、これに限定されるものではなく、被洗浄物8の種
類や洗浄の目的などに応じて、種々の薬品を混合した
り、他の溶剤を用いたりすることができる。
【0038】本実施形態では、被洗浄物8として、液晶
表示装置に使用される大型のガラス基板が用いられてい
るが、特に限定されるものではなく、種々のものを洗浄
することができる。例えば、上記洗浄物8としては、シ
リコンウエハーなどの円盤状の小型の被洗浄物であって
もよい。本実施形態では、上記の大型のガラス基板とし
て400mm×500mmの大きさのものが用いられて
いる。なお、以下の説明では、被洗浄物8をガラス基板
とする。
【0039】上記ガラス基板を洗浄して、洗浄槽3から
ガラス基板8を引き上げた後には、該ガラス基板8上か
ら洗浄液をできるかぎり取り除く必要がある。これは、
残留している洗浄液にパーティクルが含まれていると、
乾燥によりガラス基板8上から洗浄液を除去することに
よって、該ガラス基板8にパーティクルが残留して再汚
染することになるためである。
【0040】そこで、被洗浄物が円盤状や球形状などで
ない場合、具体的には、被洗浄物がガラス基板8のよう
に略長方形状である場合、洗浄槽3内では、該洗浄槽3
底面に対して傾斜した状態で配置することが好ましい。
これによって、ガラス基板8を洗浄液から引き上げる際
に、洗浄液が該ガラス基板8における最も下方となる頂
点部に集まることになる。そのため、洗浄液の切れが良
くなり、ガラス基板8上の残留パーティクルの発生を抑
制することができる。
【0041】上記ガラス基板8の傾斜の範囲としては、
洗浄槽3底面に対して、10°〜30°の範囲が好まし
い。傾斜が上記の範囲内であれば、残留パーティクルの
発生が抑制されるとともに、洗浄槽3の大きさを、被洗
浄物(ガラス基板)8の大きさに対して必要以上に大き
くする必要がなくなる。
【0042】ここで、洗浄槽3の形状を略直方体形状と
すれば、大型のガラス基板8を洗浄する際に、洗浄槽3
内において、無駄な領域の発生を抑制することができ
る。
【0043】本実施形態の洗浄槽では、第1流入部4お
よび第2流入部5が有する複数流入口のうちの少なくと
も1つが、洗浄槽3底面に接する位置に設けられている
ことが好ましい。たとえば、図2に示すように、第1流
入部4の下側の流入口4aと第2流入部5の下側の流入
口5aとは、どちらも、洗浄槽3底面に近接する位置に
形成されている。なお、これら流入口4a,4bのう
ち、何れか一方のみが洗浄槽3底面に接する位置に設け
られていてもよい。
【0044】また、第1流入部4および第2流入部5が
有する流入口のうち、洗浄槽3底面に接する位置に形成
されている流入口(流入口4a,5a)以外の流入口
(流入口4b,5b)の設けらている位置としては特に
限定されるものではない。本発明にかかる洗浄装置1で
は、上記流入口4b,5bは、少なくとも、洗浄槽3内
において、洗浄液の流れの勢いが相殺されず、かつ、洗
浄液の澱みが生じないように洗浄液が流入し得る位置に
形成されておればよい。図1および図2に示す洗浄装置
1では、上記流入口4bと5bとは、それら流入口の中
心が洗浄槽3底面から260mmの高さとなる位置にそ
れぞれ形成されている。
【0045】なお、上記各流入口としては、洗浄槽3側
面に形成される開口部であってもよく、洗浄槽3内にパ
イプを配管し、このパイプに対して形成されるスリット
や開口部であってもよい。
【0046】それぞれの流入口からは洗浄液が基板に対
して垂直方向に注入される。本実施形態においては注入
方法として、10箇所の開口部を有するノズルを使用し
た。従って、それぞれの開口部からの洗浄液の流量は流
入口に送られる洗浄液の流量に対して1/10となる。
本願発明者は、一つの開口部からの洗浄液の流量を10
リットル/分とし、開口部の大きさを1mmから6mm
の範囲で変化させて400mm×500mmのガラス基
板の洗浄を行い、10分後の基板上の5μm以上のパー
ティクル数の測定を行った。このパーティクル数の測定
は日立DECO社のGI−4700を使用した。結果を
表1に示す。洗浄前では基板上に2万個以上のパーティ
クルが存在している。
【0047】
【表1】
【0048】表1に示されるように開口部の径として直
径2mm〜5mmの円形とすることで残留パーティクル
の量を少なくすることができ、また直径3mm〜4mm
の円形のものを用いると更に残留パーティクルの個数が
少なくなる。
【0049】開口部を上記円形の変わりに2mm角〜5
mm角の矩形することでも残留パーティクルの量を少な
くすることができ、また3mm角〜4mm角の矩形のも
のを用いると更に残留パーティクルの個数が少なくな
る。
【0050】また、開口部の大きさを3mmとし、開口
部の流量を変えて400mm×500mmのガラス基板
の洗浄を行い、10分後の基板上のパーティクル数の測
定を行った。結果を表2に示す。
【0051】
【表2】
【0052】表2に示されるように1つの開口部からの
流量としては2.5リットル/分〜50リットル/分が
よく、さらに5リットル/分〜20リットル/分のもの
が残留パーティクルの個数が少なくなる。このようにし
て、最適な開口部の径と流量を決定した。
【0053】このような開口部を有する洗浄装置を用い
てガラス基板の洗浄を行うことにより洗浄装置のスルー
プットが向上するとともにこの洗浄装置を用いて作成し
た液晶表示装置の歩留りが向上した。また、一旦排出さ
れた洗浄液をフィルターを通して濾過し、再度用いるこ
とにより、洗浄液を効率的に利用でき、洗浄液の使用量
を減らすことができる。
【0054】また、本実施形態においては、上記洗浄装
置1の他の例として、図3に示すように、第1流入部1
4の有する2つの流入口14a,14bにおける洗浄槽
3底面からの高さの差分が、上記洗浄装置1の第1流入
部4における2つの流入口4a,4bの高さの差分より
も小さくなっている洗浄装置11であってもよい。この
洗浄装置11は、第1流入部14および第2流入部15
の構成が上記洗浄装置1と異なっている以外は、洗浄槽
3、流入口6a,6bなどの構成は、洗浄装置1と同一
になっている。このように、各流入口からの洗浄液の流
入角度を適宜変化させることによって、洗浄槽3内にお
いて、洗浄液の流れがより複雑化し、洗浄液の澱みや、
勢いの弱い洗浄液の流れをより効果的に防止することが
できる。
【0055】(実施形態2)実施形態1で示された開口
部を有する洗浄装置において流入口の位置をさらに工夫
することによりさらに効率的にパーティクルを除去する
ことができる。実施形態2について図4及び図5を用い
て説明する。なお、前記実施形態1において説明した部
材と同一の機能を有する部材については、同一の部材番
号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態に
より、本発明が限定されるものではない。
【0056】本実施形態の洗浄装置は、第1流入部の有
する2つの流入口の設けられる高さの範囲が限定されて
いる点、および、第2流入部の有する2つの流入口のう
ち、上方にある流入口の位置が異なる点以外は前記実施
形態1における洗浄装置1,11と同一の構成である。
【0057】つまり、本実施形態の洗浄装置21は、図
4に示すように、図示しない循環部および配管、洗浄槽
3、第1流入部24、第2流入部25、流出口6a,6
bを備えている。洗浄装置21は、洗浄槽3で被洗浄物
となるガラス基板8を洗浄した後に、6a,6bから洗
浄槽3の外部に排出される。そして、排出された洗浄液
は、図示しない循環部によって、前記実施形態の洗浄装
置1と同様に流体としての洗浄液を濾過して再流入させ
ることができる。
【0058】上記第1流入部24は、洗浄槽において、
略直方体形状の洗浄槽3に配置されている被洗浄物であ
るガラス基板8の上端側が接する側面である、第1の側
面に設けられている。一方、第2流入部25は、傾斜し
た上記ガラス基板8の下端側が接する側面である第2の
側面に設けられている。この第1の側面と第2の側面と
は、前記実施形態1と同様に互いに対向している。
【0059】上記第1流入部24は、洗浄槽3底面から
見て、ガラス基板8の上端と下端とに相当する高さの間
となる位置に設けられており、2つの流入口24a,2
4bを有している。一方、第2流入部25は、洗浄槽3
底面の高さが上記傾斜されたガラス基板8の下端近傍と
なる位置に設けられており、2つの流入口25a,25
bを有している。また、これら第1流入部24、第2流
入部25の上方、すなわち、第1の側面および第2の側
面における洗浄槽3の上端面に接する位置には、洗浄液
を排出する流出口6a,6bが、前記実施形態1におけ
る洗浄液1,11と同様に設けられている。
【0060】上記第1流入部24における第1の流入口
24a及び第2の流入口24bの形成される位置として
は、上記傾斜させたガラス基板8の上端と下端とに相当
する高さの間となる位置であれば特に限定されるもので
はないが、上記第1の流入口24aは、傾斜しているガ
ラス基板8の中央部よりも下方となる位置に設けられて
おり、上記第2の流入口24bは、上記中央部よりも上
方となる位置に設けられていることが望ましい。
【0061】同様に、上記第2流入部25における第3
の流入口25aおよび第4の流入口25bの形成されて
いる位置としては、上記傾斜させたガラス基板8の下端
近傍となる位置であれば特に限定されるものではない
が、上記第3の流入口25aは、洗浄槽3底面に接する
位置に設けられており、上記第4の流入口25bは、洗
浄槽3底面から見て上記ガラス基板8の下端と同じ高さ
に設けられていることが望ましい。
【0062】本実施形態では、上記洗浄槽3の大きさ
は、前記実施形態1と同様、縦600mm×横600m
m×深さ600mmとなっている。また、ガラス基板8
の傾斜の範囲としては、前記実施形態1と同様に、洗浄
槽3底面に対して10°〜30°の範囲が好ましい。
【0063】本実施形態では、上記第1流入部24にお
ける第1の流入口24aは、第1の側面において、洗浄
槽3底面から90mmの高さに設けられており、第2の
流入口24bは、第1の側面において、洗浄槽3底面か
ら370mmの高さに設けられている。一方、第2流入
部25における第3の流入口25aは、第2の側面にお
いて、洗浄槽3底面に隣接して設けられており、第4の
流入口bは、第2の側面において、洗浄槽3底面から5
0mmの高さに設けられている。
【0064】上記第1流入部24の流入口24a,24
bおよび第2流入部25の流入口25a,25bの形状
としては、前記実施形態1と同様に、洗浄槽3側面に面
状に形成された大きな流入口でなければ、特に限定され
るものではない。本実施形態では、実施形態1と同様に
開口部を5箇所有するノズルを用いている。上記第1流
入部24の流入口24a,24bおよび第2流入部25
の流入口25a,25bとして用いられるノズルの形状
は、それぞれほぼ同一形状となっている。そのため、各
流入口から流入する洗浄液のエネルギーはほぼ同等とな
り、実施形態1と同様に洗浄槽3の側面から流入する洗
浄液の流れは同等の運動エネルギーを有することになる
ため、洗浄槽3内において、洗浄液の澱みがより発生し
にくくなっている。
【0065】なお、上記各流入口としては、洗浄槽3の
側面に形成される開口部であってもよく、洗浄槽3内に
パイプを配管し、このパイプに設けられるスリットや開
口部であってもよい。
【0066】このように、上記第1流入部24が傾斜さ
せたガラス基板8の上端と下端とに相当する高さの間と
なる位置に設けられ、第2流入部が傾斜させたガラス基
板8の下端近傍となる位置に設けられておれば、第1流
入部24および第2流入部25は、それぞれ、ガラス基
板8の真横に位置していることになる。そのため、ガラ
ス基板8に対して真横から流入する洗浄液は、ガラス基
板8上において、より複雑で、勢いの強い流れを形成す
ることになる。
【0067】さらに、第1流入部24における第1の流
入口24aおよび第2の流入口24bと、第2流入部2
5における第3の流入口25aおよび第4の流入口25
bとの設けられている位置が、上記のように、ガラス基
板8の真横の位置となるように互いに対向しているとと
もに、洗浄槽3底面からの高さが異なる位置に設けられ
ておれば、ガラス基板8上における洗浄液の流れは、互
いにその勢いを相殺することなく、より複雑化すること
になる。その結果、洗浄液の澱みや勢いの弱い流れの発
生を効果的に防止することができる。また、第3の流入
口25aにより洗浄槽3底面の近傍で発生しやすくなる
洗浄液の澱みや勢いの弱い洗浄液の流れを効果的に防止
することができる。
【0068】しかも、ガラス基板8が傾斜されて配置さ
れているため、ガラス基板8を洗浄槽から引き上げた際
に、洗浄液の切れが良くなる。そのため、仮に、洗浄液
にパーティクルが含まれていたとしても、ガラス基板8
からほとんど洗浄液が取り除かれるため、ガラス基板8
にこのパーティクルが残留することがない。したがっ
て、ガラス基板8に対する洗浄効果をより向上させるこ
とができる。
【0069】さらに、本実施形態の洗浄装置21では、
上記流入口24aからは、洗浄液は、洗浄槽3底面にほ
ぼ平行となるように流入し、上記流入口24bからは、
洗浄槽3底面に向かって斜め下方に流入する。また、上
記流入口25aからは、洗浄液は、洗浄槽3底面にほぼ
平行となるように流入し、上記流入口25bからは、第
2の側面にほぼ平行となるように流入する。すなわち、
本実施形態の洗浄装置21では、対向する第1および第
2流入部において、各流入口の設けられている高さが異
なっているとともに、洗浄液の流入角度も異なってい
る。
【0070】上記のように各流入口が設けられている
と、流入口24aから斜め下方に洗浄液が流入すること
で、被洗浄物であるガラス基板8を真横から洗浄する流
入口24bからの洗浄液の流れと、斜め上方からガラス
基板8を洗浄する洗浄液の流れの2つが形成されること
になる。しかも、第1流入部24の流入口24a,24
bからの各流れは、第2流入部25における流入口25
a,25bからの洗浄液の流れによって勢いを相殺され
ないようにもなっている。
【0071】その結果、洗浄槽3内における洗浄液の流
れは互いにその勢いを相殺することなくより複雑化する
ことになる。そのため、洗浄液の澱みや勢いの弱い洗浄
液の流れを効果的に防止して、ガラス基板の洗浄効率を
向上させることができる。
【0072】しかも、第1流入部24における2つの流
入口24a,24bは、ガラス基板8の真横に形成され
ているために、該ガラス基板8上において、より複雑
で、強い勢いの洗浄液の流れが形成されることになる。
したがって、ガラス基板に対する洗浄効果をより向上さ
せることができる。
【0073】さらに、第3の流入口25aは、ガラス基
板8の下端と同じ高さに位置している。つまり、流入口
25aは、洗浄槽3底面に接する位置に、設けられてい
ることになる。そのため、洗浄槽3底面の近傍で発生し
やすくなる洗浄液の澱みや、勢いの弱い洗浄液の流れを
効果的に防止することができる。
【0074】加えて、洗浄液を洗浄槽3から流出して排
出する流出口6a,6bは、実施形態1と同様に、第1
流入部24および第2流入部25よりも、洗浄槽3底面
から高い位置である、洗浄槽3の上端面に接する位置に
設けられている。また、その形状も、実施形態1と同様
である。そのため、洗浄槽3内において、洗浄液の流れ
をより複雑化することができ、洗浄槽3内における洗浄
液の澱みや勢いの弱い洗浄液の流れの発生をさらに効果
的に防止することができる。
【0075】上記第2の流入口24bにおける洗浄液の
流入角度の範囲としては、30°〜60°の範囲が好ま
しく、40°から50°の範囲がより好ましい。流入口
24bにおける洗浄液の流入角度が上記の範囲から外れ
ると、ガラス基板8上において、洗浄液の澱みや、弱い
流れを生じることになるので好ましくない。
【0076】また、上記各流入口からの洗浄液の流入量
は、本実施形態でも実施形態1と同様に1つの開口部か
らの流量としては2.5リットル/分〜50リットル/
分がよく、さらに5リットル/分〜20リットル/分の
ものが残留パーティクルの個数が少なくなる。洗浄液の
流入量が上記の範囲内であることによって、洗浄槽3内
全体に洗浄液が流れて、澱みを形成することなく、さら
には、洗浄液が渦を巻くように単純かつ大きく流れるこ
とを回避して、被洗浄物であるガラス基板8などの表面
に付着しているパーティクルを迅速かつ均一に除去する
ことができるためである。
【0077】本実施形態の洗浄装置としては、上記構成
に加えて、さらに、図5に示すように、第5の流入口2
5cが設けられている洗浄装置21aであってもよい。
この第5の流入口25cが設けられる位置としては、上
記第2流入部25の2つの流入口25a,25bの上方
に設けられている6bの近傍となる位置である。具体的
には、洗浄装置21aの6bの下端から16mm下方と
なる位置に上記流入口25cが設けられている。
【0078】上記の位置に第5の流入口25cが形成さ
れておれば、上記流入口25cからの洗浄液の流れによ
って、洗浄槽の上方の水面近傍において残留する傾向に
あるガラス基板8から除去されたパーティクルなどの流
れを効果的に取り除くことができる。そのため、ガラス
基板を洗浄後に洗浄槽3から引き上げる際に、残留した
パーティクルなどによるガラス基板8の再汚染を防止す
ることができる。また、上記流入口25cからの洗浄液
の流れによって、洗浄槽3内に配置されているガラス基
板8の上方となる領域で、洗浄液の澱みや弱い洗浄液の
流れの発生を効果的に防止することができる。
【0079】さらに、上記流入口25cからの洗浄液の
流入量は、他の流入口からの流体の流入量よりも少ない
量であることが好ましい。具体的には流入口25cから
の流入量は3リットル/分〜10リットル/分の範囲内
であることが好ましく、約5リットル/分であることが
好ましい。
【0080】第5の流入口25cからの洗浄液の流入量
が上記の範囲内であれば、該流入口25cからの洗浄液
の流れは、他の流入口からの洗浄液の流れよりも若干弱
くなる。そのため、洗浄槽3上方の水面近傍において残
留する傾向にあるパーティクルを、他の流入口からの洗
浄液の流れを乱すことなく効果的に取り除くことができ
る。
【0081】以上のように、本実施形態の洗浄装置は、
略直方体形状の洗浄槽の側面に互いに対向するように形
成されている第1流入部と第2流入部とにおいて、第1
流入部の2つの流入口が被洗浄物の真横となる位置に形
成されており、第2流入部の2つの流入口の一方が洗浄
槽底面に接して形成されており、その直上の近傍にもう
一方の流入口が形成されているものである。そのため、
洗浄槽内における洗浄液の流れの勢いが強い状態を維持
しながらより複雑化するとともに、洗浄液の澱みの発生
を防止することができる。
【0082】さらに、本実施形態の洗浄装置は、第2流
入部が流出口の近傍にさらにもう1つの流入口を有して
いるため、洗浄槽内における洗浄液の澱みの発生を防止
するとともに、パーティクルを除去できる勢いを有する
洗浄液の流れを洗浄槽全体に形成することができる。し
たがって、上記洗浄装置を用いれば、液晶表示装置など
に用いられるガラス基板などのような大型の被洗浄物を
効率的に洗浄することができる。
【0083】また、本実施形態においてはノズルの開口
部を丸型もしくは角型としているがこれに準じる形状、
例えば多角形状の開口部を使用した場合であっても本特
許の権利範囲に含まれることは言うまでもない。
【0084】
【発明の効果】以上のように本発明の洗浄装置は、洗浄
層内に配置された基板に付着しているパーティクルをむ
ら無く短時間で除去することが出来、パーティクル付
着、汚染による基板の品質低下及び歩留り低下を抑え品
質向上、歩留り向上を実現し、装置のスループットを上
げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の洗浄装置の構成を示す説
明図である。
【図2】図1の洗浄装置における洗浄槽の構成を示す説
明図である。
【図3】図1の洗浄装置の変形例における洗浄槽の構成
を示す説明図である。
【図4】本発明の実施形態2の洗浄装置における洗浄槽
の構成を示す説明図である。
【図5】図4の洗浄装置の変形例における洗浄槽の構成
を示す説明図である。
【図6】従来のオーバーフロー方式の洗浄装置の構成を
示す説明図である。
【図7】図6のオーバーフロー方式の洗浄装置における
洗浄槽の構成を示す説明図である。
【図8】従来のオーバーフロー方式の洗浄装置の他の洗
浄槽の構成を示す説明図である。
【図9】従来のオーバーフロー方式の洗浄装置の他の洗
浄槽の構成を示す説明図である。
【図10】従来の一様流出方式の洗浄装置における洗浄
槽の構成を示す説明図である。
【図11】従来の一様流出方式の洗浄装置の他の洗浄槽
の構成を示す説明図である。
【図12】従来の一様流出方式の洗浄装置のさらに他の
洗浄槽の構成を示す説明図である。
【図13】従来のトルネード方式の洗浄装置における洗
浄槽の構成を示す説明図である。
【図14】従来のトルネード方式の洗浄装置の他の洗浄
槽の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
1 洗浄装置 2 循環部(循環手段) 4 第1流入部 4a 流入口 4b 流入口 5 第2流入部 5a 流入口 5b 流入口 11 洗浄装置 14 第1流入部 14a 流入口 14b 流入口 15 第2流入部 15a 流入口 15b 流入口 21 洗浄装置 21a 洗浄装置 24 第1流入部 24a 流入口 24b 流入口 25 第2流入部 25a 流入口 25b 流入口 25c 流入口

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物を収容可能であるの洗浄槽と、
    該洗浄槽内に流体を注入する複数の開口部と、前記洗浄
    槽から前記流体を排出する流出口と、を備えた洗浄装置
    であって、 前記開口部が直径2mm以上で5mm以下の円形若しく
    は2mm角以上で5mm角以下の矩形であることを特徴
    とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 洗浄物を収容可能であるの洗浄槽と、該
    洗浄槽内に流体を注入する複数の開口部と、前記洗浄槽
    から前記流体を排出する流出口と、を備えた洗浄装置で
    あって、 前記開口部は直径3mm以上で4mm以下の円形もしく
    は3mm角以上で4mm角以下の矩形であることを特徴
    とする洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記開口部からの流量が2.5リットル
    /分以上で50リットル/分以下であることを特徴とす
    る請求項1又は請求項2に記載の洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記開口部からの流量が5リットル/分
    以上で25リットル/分以下であることを特徴とする請
    求項1又は請求項2に記載の洗浄装置。
JP35648497A 1997-09-19 1997-12-25 洗浄装置 Expired - Fee Related JP3615040B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35648497A JP3615040B2 (ja) 1997-12-25 1997-12-25 洗浄装置
US09/145,970 US6132523A (en) 1997-09-19 1998-09-03 Method of cleaning a substrate in a cleaning tank using plural fluid flows
US09/621,679 US6279590B1 (en) 1997-09-19 2000-07-24 Cleaning method and cleaning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35648497A JP3615040B2 (ja) 1997-12-25 1997-12-25 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11179302A true JPH11179302A (ja) 1999-07-06
JP3615040B2 JP3615040B2 (ja) 2005-01-26

Family

ID=18449254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35648497A Expired - Fee Related JP3615040B2 (ja) 1997-09-19 1997-12-25 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3615040B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131478A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 昭和電工株式会社 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131478A1 (ja) * 2009-05-15 2010-11-18 昭和電工株式会社 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置
JP2010267340A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Showa Denko Kk 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3615040B2 (ja) 2005-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6532976B1 (en) Semiconductor wafer cleaning apparatus
JP3502947B2 (ja) 半導体の超微粒子洗浄装置
JPH02257632A (ja) 半導体装置の洗浄方法及びその洗浄装置
EP0675525B1 (en) Substrate processing equipment
US6279590B1 (en) Cleaning method and cleaning apparatus
JP2013065795A (ja) 基板処理方法
JPH1070101A (ja) 半導体装置の製造方法ならびに製造装置、洗浄方法ならびに洗浄装置、加工装置、流体混合用配管、および、洗浄用液体供給部材
KR102149695B1 (ko) 반도체 부품용 세정장치
JPH11179302A (ja) 洗浄装置
JP3247322B2 (ja) 洗浄装置
JP2002096030A (ja) ノズルを用いた処理装置
JP2703424B2 (ja) 洗浄装置
KR100858240B1 (ko) 기판 스핀 장치
JPH0458529A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JPH09186126A (ja) 半導体ウエーハの洗浄装置
JPH06196466A (ja) ウェハ洗浄装置
KR100308207B1 (ko) 반도체현상설비의나이프에지링과이너컵및웨이퍼오염방지장치
CN110335835A (zh) 利用二段式石英喷嘴清洗硅片的装置及方法
JPH0817782A (ja) 基板処理装置
JP2883844B2 (ja) 高周波洗浄方法
KR101155618B1 (ko) 처리액 저장 탱크
JPH06291102A (ja) 基板の洗浄装置
KR101506873B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정 장치
CN113714201A (zh) 一种用于单片湿处理制程的槽式工艺系统
JPH09164374A (ja) 超音波洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031201

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20040106

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20040303

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Effective date: 20040303

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040525

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041026

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20041028

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees