JPH11176911A - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアを安全に取り扱うことと、基板処理
装置に対して効率的な省スペース化を図ることと。 【解決手段】 インターフェイス装置７１により、露光
装置１００に対してキャリア搬送装置２００を接続する
ことができる。キャリア載置台３上のキャリア２中の基
板は、ロボットアーム４によって定盤８３上の移動ステ
ージ８４上に移載され、移動ステージ８４上の基板は、
ロボットアーム４によってキャリア２中に移載される。
インターフェイス装置７１は、露光装置１００とキャリ
ア搬送装置２００との間に設けられて、露光装置１００
とキャリア搬送装置２００との間で基板を受け渡す際
に、露光装置１００とキャリア搬送装置２００との位置
決めを行ったり、相互間で情報伝達を行うために利用さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハや
液晶ガラス基板等の基板を搬送する基板搬送装置及び基
板に対して露光等の処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置等の半導体プロセス装置
は、ウェハキャリア（以下キャリア）を装置内の適所に
設置してキャリア中の基板に種々のプロセスを実行す
る。

【０００３】図１１は、従来の半導体プロセス装置の構
造を説明する平面図である。同図において、キャリア設
置台９３は、キャリア２を載せる台で、図示を省略する
上下動機構等を有している。キャリア設置台９３を必要
時に上下動させることにより、キャリア２中の所望位置
の基板をロボットアーム９４に渡すことができる。キャ
リア設置台９３は、通常半導体プロセス装置に２〜３個
設けてあって、装置の前面側に配置されていることが多
い。このような配置から、半導体プロセス装置９１の設
置面積は、基板サイズの大口径化に比例して大きくなる
ということが理解される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来装置
において、キャリア載置台９３に対するキャリア２の設
置は手作業で行われている。この作業の際、基板にダメ
ージを与えないようにキャリア２を取り扱うことが必要
である。特に、基板が１２インチ以上の大口径の半導体
ウェハとなると、キャリア２の移動や設置の作業が困難
になると考えられる。同時に、基板１枚毎の付加価値も
上がるため、取り扱いに関してより安全性が要求され
る。

【０００５】また、大口径の基板を取り扱うことに伴
い、半導体プロセス装置の設置面積が広くなる可能性が
ある。しかしながら、クリーンルームの有効活用から、
半導体プロセス装置の設置面積も極力省スペース化を要
求されるようになっており、何らかの方策が必要と考え
られている。

【０００６】そこで、本発明は、キャリアを安全に取り
扱うことと、基板処理装置等の半導体プロセス装置に対
して効率的な省スペース化を図ることとを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためのものであり、以下に、実施形態に示した各
図面を用いてその内容を説明する。

【０００８】本発明の基板搬送装置は、基板を収納する
キャリア（２）を保持する保持部（３）を有し、基板処
理装置（１００）に対して自走可能な自走装置（５）
と、前記自走装置から前記基板処理装置に前記基板を受
け渡す際、前記自走装置と前記基板処理装置との位置決
めを行う位置決め手段（７１，７４，１７４）とを有す
る。

【０００９】また、好ましい態様によれば、前記自走装
置（５）が、前記キャリア（２）を所定位置に昇降させ
る昇降機構（５６，５７，５８）を有することを特徴と
する。

【００１０】また、本発明の別の態様によれば、基板を
収容可能なキャリア（２）を載置台（３）上に載置して
移動可能な台車装置（５）と、半導体プロセス装置（２
００）と前記台車装置との間で位置合わせ及び情報伝達
を可能にするインターフェイス装置（７１）と、前記台
車装置に設けられ、前記台車装置から前記半導体プロセ
ス装置に基板の受け渡しを行うため、前記キャリアを載
置した前記載置台を所定位置に昇降させる上下駆動装置
（５６，５７，５８）とを備える。

【００１１】また、好ましい態様によれば、前記インタ
ーフェイス装置（７１）が、前記半導体プロセス装置と
前記台車装置との位置合わせが正確に行われているか否
かを検出する位置センサ（７７ａ，７７ｂ）を備えるこ
とを特徴とする。

【００１２】また、好ましい態様によれば、前記キャリ
ア（２）中に収納されている基板の処理工程の段階を表
示する工程表示装置（６７）をさらに備えることを特徴
とする。

【００１３】また、本発明の基板処理装置によれば、基
板に所定の処理を施す基板処理装置（１００）であっ
て、基板を収納するキャリア（２）を保持する保持部
（３）を有し前記基板処理装置に対して自走可能な自走
装置（５）から、当該自走装置及び前記基板処理装置の
少なくとも一方に設けた移載装置（８８）を介して前記
基板を受け渡す際、前記自走装置と前記基板処理装置と
の位置決めを行う位置決め手段（７１，７９，８１ａ，
１００ａ）を有することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板搬送装置
及び基板処理装置の具体的実施形態について図面を参照
しつつ説明する。

【００１５】〔第１実施形態〕図１は、第１実施形態の
装置を説明するための側面図であり、基板処理装置であ
る露光装置１００と基板搬送装置であるキャリア搬送装
置２００との配置関係を示す。露光装置１００は、床３
００の上に固定された基台８１と、基台８１の四隅に立
設された振動吸収用のダンパ８２（２個のダンパのみを
図示）と、ダンパ８２に姿勢制御及び加速度制御されて
支持された定盤８３と、定盤８３上で２次元的に移動す
る移動ステージ８４と、支持コラム８５を介して移動ス
テージ８４上方に配置固定された露光光学系８６（投影
光学系及び照明光学系を含む）と、キャリア搬送装置２
００と移動ステージ８４との間で基板を受け渡す基板移
載機構８８とを備える。なお、基板移載機構８８は、キ
ャリア搬送装置２００に設けられてもよい。また、露光
装置１００全体は、チャンバ８９で覆われている。この
チャンバ８９には、シャッタを設けることもできるウェ
ハ搬送口８９ａが形成されており、このウェハ搬送口８
９ａを介して、基板移載機構８８に設けたロボットアー
ム４がキャリア搬送装置２００側から基板を受け取る。

【００１６】キャリア搬送装置２００は、床３００の上
に固定された調整台７０上を移動するとともに露光装置
１００に接続可能な台車本体５と、基板を収納可能なキ
ャリア２を載置するキャリア載置台３とを備える。

【００１７】露光装置１００とキャリア搬送装置２００
との間には、露光装置１００とキャリア搬送装置２００
との間で基板を受け渡す際に、露光装置１００とキャリ
ア搬送装置２００との位置決めを行ったり、相互間で情
報伝達を行うためのインターフェイス装置７１が設けら
れている。

【００１８】なお、露光装置１００とキャリア搬送装置
２００とを位置決めするときには、露光装置１００の基
台８１の側面に設けられた基準面１００ａとキャリア搬
送装置２００の基準面２００ａとを当接させてインター
フェイス装置７１で固定する。この際、調整台７０は、
キャリア搬送装置２００の高さを調整する役割を有する
とともにキャリア搬送装置２００の傾きを防止する役割
を有する。

【００１９】図２は、図１に示す露光装置１００とキャ
リア搬送装置２００の平面的な配置を説明する図であ
る。図からも明らかなように、露光装置１００に対して
２つのキャリア搬送装置２００を接続することができる
ようになっており、各キャリア載置台３上のキャリア２
中の基板は、基板移載機構８８のロボットアーム４によ
って定盤８３上の移動ステージ８４上に移載され、移動
ステージ８４上の基板は、ロボットアーム４によってキ
ャリア２中に移載される。

【００２０】図３は、図２に示すキャリア搬送装置２０
０のＡ−Ａ矢視断面図である。キャリア搬送装置２００
は、台車本体５として、ベース部材５１と、ベース部材
５１下部に設けた移動用車輪５２と、作業者が操作する
ための移動用持ち手５３とを備える。ベース部材５１の
内部には、上下動機構として、ベース部材５１に設けた
ガイド（図示を省略）に案内されてキャリア載置台３と
ともに昇降可能な支持部材５６と、支持部材５６を上下
に駆動するネジ機構５７及びモータ５８とが配置されて
いる。キャリア載置台３上には、キャリア２が載置され
る。

【００２１】ベース部材５１の露光装置１００側の面に
は、露光装置１００と接続する際に露光装置１００及び
キャリア搬送装置２００を相互に位置決めして固定する
ためのインターフェイス装置７１として、例えばボルト
７４が設けられている。このようなボルト７４により、
露光装置１００とキャリア搬送装置２００とが構造上一
体となり、キャリア載置台３上のキャリア２中の基板を
ロボットアーム４によって動作上支障なく確実に取り出
すことができるようになる。尚、ベース部材５１には、
ボルト７４を操作する為の開口部４７ａが設けられる。

【００２２】また、ベース部材５１の露光装置１００側
の面には、露光装置１００と接続する際に露光装置１０
０及びキャリア搬送装置２００の相互関で情報の受渡し
を可能にするインターフェイス装置７１として、コネク
タ７３が固設されている。このようなコネクタ７３によ
り、基板の受渡しに際して、露光装置１００側からモー
タ５８を制御してキャリア載置台３の高さを適宜調節す
ることができる。

【００２３】図４は、図１〜図３に示す位置決め方法の
変形例を示したものである。キャリア搬送装置２００側
のベース部材５１に設けた基準面２００ａからは、鉛直
軸の回りに回転可能なローラベアリング７５ａ、７６ａ
を有する部材７５、７６が延びる。露光装置１００とキ
ャリア搬送装置２００との接続に際して、部材７５のロ
ーラベアリング７５ａは、基台８１の基準面１００ａに
当接し、部材７６のローラベアリング７６ａは、基台８
１の基準面１００ａ側に設けた位置合わせ用の凹部８１
ａに嵌まる。これにより、両基準面１００ａ、２００ａ
の水平方向の位置合わせが可能になる。例えば図３に示
すボルト７４と同様の構造の連結装置等によって、キャ
リア搬送装置２００に露光装置１００側に向かう一定の
付勢力を与えておけば、露光装置１００に対しキャリア
搬送装置２００を正確に位置決めできる。

【００２４】位置決めに際しては、基台８１側に突起さ
せた投受光器７７ａから出射した検出光がベース部材５
１側に突起させた反射部材７７ｂで反射されて投受光器
７７ａで検出されるか否かで、位置決めの適否を判断す
ることができる。

【００２５】図５は、図４に示す位置決め方法の変形例
を示したものである。ベース部材５１に設けた基準面２
００ａには、鉛直軸の回りに回転可能なローラベアリン
グ７５ａを有する部材７５と、一対の傾斜面７８ａ、７
８ｂを有する基準突起７８とが形成されている。露光装
置１００とキャリア搬送装置２００との接続に際して、
部材７５のローラベアリング７５ａは、基準面１００ａ
に当接し、基準突起７８の傾斜面７８ａ、７８ｂは、基
台８１側に設けた位置合わせ用の一対のローラ７９に当
接する。これにより、両基準面１００ａ、２００ａの水
平方向の位置合わせが可能になる。基準突起７８は、基
準面２００ａの固定側から先端形状が徐々に小さくなる
形状である。

【００２６】また、ベース部材５１には、ラッチ１７４
ａが設けられており、基台８１には、ラッチ１７４ａに
嵌まるローラ１７４ｃを有する部材１７４ｂが設けられ
ている。かかるラッチ構造により、キャリア搬送装置２
００に露光装置１００側に向かう一定の付勢力を与える
ことができ、露光装置１００とキャリア搬送装置２００
との位置決めが可能となる。

【００２７】図６は、露光装置１００とキャリア搬送装
置２００の制御システムを説明するブロック図である。
露光装置１００に設けた制御装置６０は、図１に示す基
板移載機構８８に設けたロボットアーム４を動作させる
アーム駆動部６１、移動ステージ８４を動作させるステ
ージ駆動部（図示を省略）等を制御する。また、制御装
置６０は、投受光器７７ａを制御して、露光装置１００
に対してキャリア搬送装置２００が適切に位置決めされ
たか否かを判断する。さらに、制御装置６０は、インタ
ーフェイス装置７１の一部を構成するコネクタ１７３を
介してキャリア搬送装置２００側に設けたコネクタ７３
に接続される。両コネクタ７３、１７３は、露光装置１
００とキャリア搬送装置２００とが位置決めして接続さ
れた際に、互いに電気的に接続されて制御装置６０とキ
ャリア搬送装置２００側との通信を可能にする。

【００２８】キャリア搬送装置２００には、モータ５８
を駆動してキャリア載置台３を昇降させる台昇降部６５
と、キャリア載置台３上のキャリア２中の各位置に基板
があるか否かを判断するウェハセンサ６６と、キャリア
搬送装置２００の適所に設けた液晶表示器６７を駆動す
る液晶ドライバ６８とを設けている。これらの台昇降部
６５、ウェハセンサ６６、及び液晶ドライバ６８は、コ
ネクタ７３、１７３を介して露光装置１００に設けた制
御装置６０によって制御可能となっている。

【００２９】制御装置６０は、ウェハセンサ６６の検出
出力に基づいて台昇降部６５を制御してキャリア載置台
３すなわちキャリア２の高さ位置を適宜調節し、ロボッ
トアーム４によるキャリア２中の基板の取り出しを円滑
にする。この結果、露光装置１００にキャリア２中の基
板を供給する際に、従来の如くキャリア２に触れる必要
がなくなり、作業が簡単かつ確実なものとなる。

【００３０】また、制御装置６０は、液晶ドライバ６８
を制御してキャリア載置台３上のキャリア２中の基板の
処理の進捗度等を文字・記号等として表示し、作業者が
キャリア搬送装置２００を移動させる際の参考とする。
これにより、工程間のキャリア２の移動がスムーズに行
え、工程ミス等の事故を防止できる。

【００３１】以下、第１実施形態の装置の動作について
説明する。まず、キャリア搬送装置２００に設けたキャ
リア載置台３上にキャリア２を載置する。次に、キャリ
ア搬送装置２００を目的の露光装置１００まで手動で移
動させる。なお、ここではキャリア搬送装置２００を手
動で移動させるが、自動搬送タイプのキャリア搬送装置
であれば自動的に目的の露光装置１００まで移動する。
次に、すでに説明した方法によってキャリア搬送装置２
００を露光装置１００に対して位置決めして固定する。
このような位置決めにより、キャリア搬送装置２００と
露光装置１００との間で情報伝達可能となり、露光装置
１００側の制御装置６０によって搬送装置２００が制御
可能となる。次に、キャリア載置台３上のキャリア２か
らロボットアーム４を利用して基板を取り出す。具体的
には、制御装置６０がキャリア載置台３の高さ調節を行
ってキャリア２中の未露光の基板とロボットアーム４と
の位置合わせ等を行いつつ、ロボットアーム４によって
キャリア２中から目的とする基板を取り出す。キャリア
２中から取り出された基板は、露光装置１００内に搬入
され、移動ステージ８４上に載置される。そして、移動
ステージ８４によって基板のアライメントを行いつつ露
光光学系８６によって所定の露光処理を行う。露光後の
基板は、ロボットアーム４によって露光装置１００外に
搬出されて、キャリア２中の未露光の基板と交換され
る。キャリア２中の未露光の基板がすべて露光済みの基
板と交換されたときは、キャリア搬送装置２００を露光
装置１００から切り離す。そして、キャリア搬送装置２
００を次の処理を施す基板処理装置に移動させる。以上
のような動作を繰り返すことにより、基板の処理が進行
する。

【００３２】〔第２実施形態〕図７は、第２実施形態の
基板搬送装置であるキャリア搬送装置２００を示す断面
図である。図示のキャリア搬送装置２００は、図３に示
したキャリア搬送装置２００を自走型にした変形例であ
り、同一部分には同一符号を付して重複説明を省略す
る。

【００３３】キャリア搬送装置２００の台車本体５内部
には、移動用車輪５２を駆動してキャリア搬送装置２０
０を移動させる移動装置５４と、キャリア搬送装置２０
０が自動搬走路に沿って適所を移動しているか否かを監
視するための位置センサ５９とが設けられている。位置
センサ５９は、開口部５９ａを介して床に形成されてい
る搬送経路を検出する。

【００３４】また、図３のボルト７４の代わりに、露光
装置１００及びキャリア搬送装置２００を相互に位置決
めして固定するための手段として、例えば図５に示す機
構と同様の位置決め固定装置１７４が設けられている。

【００３５】さらに、キャリア２の周囲を覆うようにカ
バー１２が取り付けられている。これにより、キャリア
２を周囲環境に対して分離することができ、基板が搬送
経路途中で塵埃によって汚染されることを防止できる。
このカバー１２には、基板を取り出すためのスリット開
口１３が設けてあって、さらにスリット開口１３の内側
には、開閉可能な蓋１４が付いている。この蓋１４は、
図示を省略する駆動機構によって、露光装置１００との
間で基板を受け渡すタイミングで、露光装置１００側の
ロボットアーム４の動作に対応して開閉するようになっ
ている。なお、本実施形態では、蓋１４をカバー１２側
に設けた駆動装置によって駆動しているが、これをベー
ス部材５１側に設けた駆動装置によって駆動することも
できる。

【００３６】図８は、図７のキャリア搬送装置２００の
制御システムを説明するブロック図である。この制御シ
ステムは、図６の制御システムの変形例である。この場
合、キャリア搬送装置２００も独自の台車制御装置６２
を備えており、位置センサ５９からの検出出力に基づい
て移動装置５４を制御して、キャリア搬送装置２００を
目的の露光装置１００まで移動させることができる。

【００３７】また、台車制御装置６２は、露光装置１０
０に設けた制御装置６０からの制御信号とウェハセンサ
６６の検出出力とに基づいて台昇降部６５を制御してキ
ャリア載置台３の高さ位置を適宜調節し、ロボットアー
ム４によるキャリア２中の基板の取り出しを円滑にす
る。また、台車制御装置６２は、液晶ドライバ６８を制
御してキャリア載置台３上のキャリア２中の基板の処理
工程を表示する。

【００３８】〔第３実施形態〕図９は、第３実施形態の
基板搬送装置及び基板処理装置を示す平面図である。第
３実施形態は、図１及び図２に示す第１実施形態の装置
を変形したものである。ここでは、露光装置３００ａの
前段にコータ・デベロッパ３００ｂをインライン接続し
て半導体プロセス装置３００としている。このような半
導体プロセス装置では、コータ・デベロッパ３００ｂで
レジスト塗布された基板は、インターフェース３００ｃ
を通って露光装置３００ａに供給され、露光処理後再び
インターフェース３００ｃを通ってコータ・デベロッパ
３００ａに戻り、現像処理される構成になっている。

【００３９】この実施形態では、図３や図７に示すもの
と同一構造のキャリア搬送装置２００が、コータ・デベ
ロッパ３００ｂ側に接続される。この場合も、図示を省
略してあるが、コータ・デベロッパ３００ｂとキャリア
搬送装置２００との間には、キャリア搬送装置２００と
半導体プロセス装置３００とを接続してこれらの間で基
板を受け渡す際に、キャリア搬送装置２００とコータ・
デベロッパ３００ｂとの位置決めを行ったり、相互間で
情報伝達を行うためのインターフェイス装置が設けられ
ている。

【００４０】〔第４実施形態〕図１０は、第４実施形態
の基板搬送装置及び基板処理装置を示す平面図である。
第４実施形態は、図９に示す第３実施形態の装置を変形
したものである。この実施形態では、露光装置３００ｄ
にもキャリア搬送装置２００を接続することができる。
つまり、キャリア搬送装置２００と露光装置３００ｄと
の間にも、キャリア搬送装置２００と露光装置３００ｄ
との位置決めを行ったり、相互間で情報伝達を行うため
のインターフェイス装置が設けられている。露光装置３
００ｄがスタンドアロンとして使用される場合、図示の
ようにキャリア搬送装置２００を接続することで対応で
きる。露光装置３００ｄがスタンドアロンとして使用さ
れない場合、図中でキャリア搬送装置２００が配置され
ている領域分だけ、省スペース化を図ることができる。

【００４１】以上実施形態に即してこの発明を説明した
が、この発明は上記実施形態に限定されるものではな
い。例えば、半導体プロセス装置以外の欠陥検査装置、
パターン位置検出装置等にも、上記のようなキャリア搬
送装置２００を電気的かつ機械的に接続して基板を受け
渡すことにより、装置の省スペース化を図ることができ
る。また、キャリア搬送装置２００によってキャリア２
に収納して搬送する対象は、半導体ウェハに限らず、液
晶ガラス基板等であってもよい。

【００４２】

【発明の効果】本発明の基板搬送装置では、位置決め手
段が、前記自走装置から前記基板処理装置に前記基板を
受け渡す際前記自走装置と前記基板処理装置との位置決
めを行うので、必要に応じて自走装置を前記基板処理装
置まで移動させた後位置決めして連結し、自走装置側に
保持した基板を基板処理装置内に円滑に供給することが
できる。この際、自走装置から基板処理装置内に基板を
直接供給できるので、従来存在したキャリア載置台等の
スペースが不要となり、基板処理装置の省スペース化を
図ることができる。

【００４３】また、好ましい態様によれば、前記自走装
置が前記キャリアを所定位置に昇降させる昇降機構を有
するので、自走装置を前記基板処理装置と連結した後に
これらの間での基板の受け渡しが容易となる。

【００４４】また、本発明の別の態様によれば、インタ
ーフェイス装置が半導体プロセス装置と前記台車との間
で位置合わせ及び情報伝達を可能にし、上下駆動装置が
前記キャリアを載置した前記載置台を所定位置に昇降さ
せるので、前記台車装置から前記半導体プロセス装置内
に基板を直接確実に供給できる。よって、従来存在した
キャリア載置台等のスペースが不要となり、基板処理装
置の省スペース化を図ることができる。

【００４５】また、好ましい態様によれば、前記インタ
ーフェイス装置が前記半導体プロセス装置と前記台車装
置との位置合わせが正確に行われているか否かを検出す
る位置センサを備えるので、前記台車装置と前記半導体
プロセス装置との接続がより確実で正確なものとなる。

【００４６】また、好ましい態様によれば、前記載置台
上に載置されている前記キャリア中に収納されている基
板の処理工程の段階を表示する工程表示装置をさらに備
えるので、基板の工程管理が容易になる。

【００４７】また、本発明の基板処理装置によれば、基
板を収納するキャリアを保持する保持部を有し前記基板
処理装置に対して自走可能な自走装置から、当該自走装
置及び前記基板処理装置の少なくとも一方に設けた移載
装置を介して前記基板を受け渡す際、前記自走装置と前
記基板処理装置との位置決めを行う位置決め手段を有す
るので、自走装置側に保持した基板を基板処理装置内に
円滑に供給することができる。この際、自走装置から基
板処理装置内に基板を直接供給できるので、従来存在し
たキャリア載置台等のスペースが不要となり、基板処理
装置の省スペース化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態の装置の構造を説明する側面図で
ある。

【図２】図１の装置の平面構造を示す図である。

【図３】図１の基板搬送装置の構造を説明する断面図で
ある。

【図４】図１及び図２に示す装置の別の接続例を説明す
る図である。

【図５】図４に対する別の接続例を説明する図である。

【図６】図１及び図２に示す装置の制御システムを説明
するブロック図である。

【図７】第２実施形態の基板搬送装置の構造を説明する
断面図である。

【図８】第２実施形態の装置の制御システムを説明する
ブロック図である。

【図９】第３実施形態の装置の平面構造を説明する図で
ある。

【図１０】第４実施形態の装置の平面構造を説明する図
である。

【図１１】従来の基板処理装置の平面構造を示す図であ
る。

【符号の説明】

２ キャリア ３ キャリア設置台 ４ ロポットアーム ５ 台車本体 １２ カバー ５２ 移動用車輪 ５１ ベース部材 ５５ 支持部材 ７１ インターフェイス装置 ８１ 基台 ８８ 基板移載機構 ２００ キャリア搬送装置 １００ 露光装置 ３００ 半導体プロセス装置 ３００ａ，３００ｄ 露光装置 ３００ｂ コータ・デベロッパ ３００ｃ インターフェース

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収納するキャリアを保持する保持
   部を有し、基板処理装置に対して自走可能な自走装置
   と、 前記自走装置から前記基板処理装置に前記基板を受け渡
   す際、前記自走装置と前記基板処理装置との位置決めを
   行う位置決め手段とを有する基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記自走装置は、前記キャリアを所定位
   置に昇降させる昇降機構を有することを特徴とする請求
   項１に記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 基板を収容可能なキャリアを載置台上に
   載置して移動可能な台車装置と、 半導体プロセス装置と前記台車装置との間で位置合わせ
   及び情報伝達を可能にするインターフェイス装置と、 前記台車装置に設けられ、前記台車装置から前記半導体
   プロセス装置に基板の受け渡しを行うため、前記キャリ
   アを載置した前記載置台を所定位置に昇降させる上下駆
   動装置とを備える基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記インターフェイス装置は、前記半導
   体プロセス装置と前記台車装置との位置合わせが正確に
   行われているか否かを検出する位置センサを備えること
   を特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 前記キャリア中に収納されている基板の
   処理工程の段階を表示する工程表示装置をさらに備える
   ことを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。
6. 【請求項６】 基板に所定の処理を施す基板処理装置で
   あって、 基板を収納するキャリアを保持する保持部を有し前記基
   板処理装置に対して自走可能な自走装置から、当該自走
   装置及び前記基板処理装置の少なくとも一方に設けた移
   載装置を介して前記基板を受け渡す際、前記自走装置と
   前記基板処理装置との位置決めを行う位置決め手段を有
   することを特徴とする基板処理装置。