JPH11174116A - Method for mounting device to burn-in board - Google Patents
Method for mounting device to burn-in boardInfo
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- JPH11174116A JPH11174116A JP9345380A JP34538097A JPH11174116A JP H11174116 A JPH11174116 A JP H11174116A JP 9345380 A JP9345380 A JP 9345380A JP 34538097 A JP34538097 A JP 34538097A JP H11174116 A JPH11174116 A JP H11174116A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、標準状態とは異な
る環境を設定してデバイスのテストを行うテストバーン
イン装置（以下、バーンイン装置という）で使用するバ
ーンインボードに対してデバイスを実装するバーンイン
ボードハンドラ装置（以下、ハンドラ装置という）にお
けるバーンインボードへのデバイス実装方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a burn-in board for mounting a device on a burn-in board used in a test burn-in apparatus (hereinafter referred to as a burn-in apparatus) for setting a different environment from a standard state and testing the device. The present invention relates to a method for mounting a device on a burn-in board in a handler device (hereinafter, referred to as a handler device).
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のハンドラ装置は、標準状態である
常温での１次選別テストをパスした複数のデバイスが収
納されたマガジンチューブから、該デバイスを順に抜き
取り、該デバイスをバーンイン装置で使用するバーンイ
ンボード全体に実装する。このデバイスを実装したバー
ンインボードがバーンイン装置に仕掛けられる。バーン
インボードには、各デバイスを実装するためのソケット
が設けられている。デバイスを実装したバーンインボー
ドに対し、バーンイン装置は、高温及び低温の環境を設
定して各デバイスの良否を判定するバーンインテストを
行う。ここで、ソケットと各デバイスとの間に接触不良
等があると、バーンインテスト中にその接触不良箇所が
発火する等の障害が発生する。そのため、バーンイン装
置では、バーンインテストを行う前に、各デバイスの実
装状態を確認するためのボードテストを、ボードテスタ
を用いて行う。ボードテスタは、各デバイスと各ソケッ
ト間の接触状態を確認して、不良箇所を外部に表示す
る。オペレータがその表示内容に基づき、バーンインボ
ードの不良箇所のデバイスを抜き取って、再度、バーン
イン装置に仕掛ける。そして、バーンインテストが実施
される。2. Description of the Related Art A conventional handler device sequentially removes devices from a magazine tube containing a plurality of devices that have passed a primary screening test at room temperature, which is a standard condition, and uses the devices in a burn-in device. Mount on the entire burn-in board. A burn-in board on which this device is mounted is mounted on a burn-in device. The burn-in board is provided with a socket for mounting each device. For a burn-in board on which devices are mounted, the burn-in apparatus performs a burn-in test for setting the high-temperature and low-temperature environments and determining the quality of each device. Here, if there is a contact failure or the like between the socket and each device, a failure such as ignition of the contact failure portion occurs during the burn-in test. Therefore, in the burn-in apparatus, before performing the burn-in test, a board test for confirming a mounting state of each device is performed using a board tester. The board tester checks the contact state between each device and each socket, and displays a defective portion to the outside. The operator extracts the device at the defective portion of the burn-in board based on the displayed content and mounts the device on the burn-in device again. Then, a burn-in test is performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
バーンインボードへのデバイス実装方法では、次の
（ｉ）〜（iv）ような課題があった。 （ｉ） バーンインテストを受けるデバイスは、一旦、
マガジンチューブから引き出されて１次選別用のソケッ
トに装着されて電気的な１次選別テストを受けている。
この１次選別テストにパスした良品のデバイスのみが、
マガジンチューブに収容される。ここで、マガジンチュ
ーブに変形がある場合や、該マガジンチューブにデバイ
スを収容する装置に障害がある場合等には、各デバイス
を収容する際に、マガジンチューブに各デバイスがスム
ーズに入らず、デバイスの品質を損なう虞があった。 （ii） バーンインボードにおける実装不良（接触不
良）及びバーンインボードにデバイスを実装するための
ソケットの不良は、デバイスを該バーンインボードのす
べてのソケットに実装し、これをバーンイン装置に仕掛
けてボードテストを行わないと検出できない。However, the conventional method for mounting a device on a burn-in board has the following problems (i) to (iv). (I) The device that undergoes the burn-in test
It is pulled out of the magazine tube, attached to a primary sorting socket, and undergoes an electrical primary sorting test.
Only good devices that passed this primary screening test
Stored in a magazine tube. Here, when the magazine tube is deformed, or when there is an obstacle in the device that accommodates the device in the magazine tube, when each device is accommodated, each device does not enter the magazine tube smoothly, and There is a possibility that the quality of the product may be impaired. (Ii) The mounting failure (contact failure) in the burn-in board and the failure of the socket for mounting the device on the burn-in board are as follows. Otherwise, it cannot be detected.
【０００４】（iii) ボードテストで不良箇所になった
ソケットに実装されていたデバイスは、抜き取らないと
バーンインテストを実施できない。そのため、一旦、バ
ーンインボードをバーンイン装置から出して、そのデバ
イスを抜き取る必要があり、工数が増加する。 （iv） 前記（iii)で抜き取ったデバイスは、１次選別
テストをパスした良品である。このデバイスに対してバ
ーンインテストを行うためには、オペレータが別のバー
ンインボードに手で実装し、このデバイスを実装したバ
ーンインボードをバーンイン装置に仕掛ける必要があっ
た。(Iii) A burn-in test cannot be performed on a device mounted on a socket which has become defective in a board test unless it is removed. Therefore, it is necessary to take out the burn-in board from the burn-in device once and to extract the device, which increases the number of steps. (Iv) The devices extracted in (iii) are non-defective products that have passed the primary screening test. In order to perform a burn-in test on this device, it is necessary for an operator to manually mount the device on another burn-in board and mount the burn-in board on which the device is mounted on a burn-in device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちの第１の発明は、標準状態に対して環
境を変化させた状態を設定してデバイスの良否を判定す
るバーンイン装置に該標準状態での１次選別テストにパ
スした複数の対象デバイスをセットするために用いら
れ、該各対象デバイス実装用の複数の第１のソケットと
該各対象デバイスの実装状態を確認するための端子とを
有するバーンインボードに対し、該複数の対象デバイス
を搬送して複数の第１のソケットにそれぞれ実装するデ
バイス実装機構と、そのデバイス実装機構の動作の制御
を行うコントローラとを備えたハンドラ装置において、
１次選別テストが未実施の未実施デバイスを収容する収
容部と、未実施デバイスを１次選別テストを行う１次選
別テスタに接続する１次選別テスト用ソケットと、未実
施デバイスを収容部から１次選別テスト用ソケットに移
動させる移動手段とを設けておき、次のようにしてバー
ンインボードへのデバイス実装方法を行うようにしてい
る。即ち、移動手段を用いて未実施デバイスを１次選別
テスト用ソケットに装着し、１次選別テスト用ソケット
に装着されたその未実施デバイスに対して１次選別テス
タを用いて１次選別テストを行い、１次選別テストの結
果でパスした未実施デバイスのみを対象デバイスとして
デバイス実装機構で複数の第１のソケットにそれぞれ実
装するようにしている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a burn-in device for determining whether a device is good or bad by setting a state in which an environment is changed from a standard state. It is used to set a plurality of target devices that have passed the primary screening test in the standard state in the apparatus, and confirms a plurality of first sockets for mounting the respective target devices and a mounting state of the respective target devices. A device mounting mechanism for transporting the plurality of target devices and mounting the devices in the plurality of first sockets, respectively, and a controller for controlling the operation of the device mounting mechanism with respect to a burn-in board having terminals for the device. In the handler device,
An accommodation unit for accommodating an unexecuted device that has not been subjected to the primary sorting test, a primary sorting test socket for connecting the unexecuted device to a primary sorting tester that performs the primary sorting test, and an unexecuted device from the accommodation unit A moving means for moving the socket to the primary screening test socket is provided, and the device is mounted on the burn-in board as follows. That is, the unexecuted device is mounted on the primary screening test socket using the moving means, and the primary screening test is performed on the unexecuted device mounted on the primary screening test socket using the primary screening tester. Then, only unexecuted devices that have passed as a result of the primary screening test are mounted on the plurality of first sockets by the device mounting mechanism as target devices.
【０００６】第２の発明は、第１の発明のバーンインボ
ードテスタへのデバイス実装方法において、コントロー
ラと１次選別テスタとの間には、所定のプロトコルに従
って該コントローラと該１次選別テスタとの間の通信を
中継するインタフェース部を設けている。第３の発明
は、第１または第２の発明のバーンインボードテスタへ
のデバイス実装方法において、次のような方法を講じて
いる。即ち、ハンドラ装置に、バーンインボードごとの
複数の第１のソケットの不良情報を格納し、コントロー
ラに不良情報を提供するサーバを設けておき、１次選別
テストの結果でパスした未実施デバイスを複数の第１の
ソケットに実装する際には、その不良情報を参照して、
複数の第１のソケットのうち不良のソケットを避けて実
装するようにしている。According to a second invention, in the device mounting method for a burn-in board tester according to the first invention, the controller and the primary selection tester are connected between the controller and the primary selection tester according to a predetermined protocol. An interface unit for relaying communication between them is provided. The third invention adopts the following method in the device mounting method to the burn-in board tester of the first or second invention. That is, a server that stores failure information of a plurality of first sockets for each burn-in board in a handler device and provides failure information to a controller is provided, and a plurality of unexecuted devices that have passed as a result of the primary screening test are provided. When mounting on the first socket, refer to the defect information,
The mounting is performed while avoiding the defective socket among the plurality of first sockets.
【０００７】第４の発明は、第３の発明のバーンインボ
ードテスタへのデバイス実装方法において、次のような
方法を講じている。即ち、ハンドラ装置に、バーンイン
ボートの複数の第１のソケットに対して端子を介してテ
スト信号を送り、各第１のソケットに実装された各対象
デバイスの実装状態を確認するボードテスタを連結する
と共に、このサーバはボードテスタが確認した結果を蓄
積して格納する構成としておく。そして、不良情報は、
サーバが蓄積した確認結果から生成するようにしてい
る。The fourth invention employs the following method in the device mounting method for a burn-in board tester according to the third invention. That is, a test signal is transmitted to the handler device via the terminals to the plurality of first sockets of the burn-in board, and a board tester for checking the mounting state of each target device mounted on each first socket is connected. At the same time, this server is configured to accumulate and store the results confirmed by the board tester. And the defect information is
It is generated from the confirmation results accumulated by the server.
【０００８】第５の発明は、第３または第４の発明のバ
ーンインボードテスタへのデバイス実装方法において、
次のような方法を講じている。即ち、不良情報に基づ
き、複数の対象デバイスを実装する予定のバーンインボ
ードにおける複数の第１のソケットの不良数を推定し、
該不良数が閾値を越えた場合には、実装を予定したバー
ンインボードへの複数の対象デバイスの実装を取り止
め、他のバーンインボードを選択してそれら複数の対象
デバイスの実装を行うようにしている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the device mounting method for a burn-in board tester according to the third or fourth aspect,
The following measures are taken. That is, based on the failure information, the number of failures of the plurality of first sockets in the burn-in board on which the plurality of target devices are to be mounted is estimated,
When the number of defects exceeds a threshold value, mounting of a plurality of target devices on a burn-in board scheduled to be mounted is stopped, and another burn-in board is selected to mount the plurality of target devices. .
【０００９】第６の発明は、第１、第２または第３の発
明のバーンインボードへのデバイス実装方法において、
次のような方法を講じている。即ち、ハンドラ装置に、
対象デバイスを保管する場所を設けると共に、バーンイ
ンボートの複数の第１のソケットに対して端子を介して
テスト信号を送り、各第１のソケットに実装された各対
象デバイスの実装状態を確認するボードテスタを連結し
ておく。そして、対象デバイスを実装したバーンインボ
ードに対してボードテスタを用いた確認を行い、実装状
態が不良と確認された対象デバイスをそのバーンインボ
ードから取り去って保管場所に保管し、他のバーンイン
ボードに対して１次選別テストをパスした対象デバイス
を実装する際に、その保管した対象デバイスを実装する
ようにしている。A sixth invention provides a method for mounting a device on a burn-in board according to the first, second or third invention,
The following measures are taken. That is, in the handler device,
A board for providing a place for storing a target device, sending a test signal via a terminal to a plurality of first sockets of the burn-in board, and checking a mounting state of each target device mounted on each first socket. Connect the tester. Then, using a board tester to check the burn-in board on which the target device is mounted, remove the target device whose mounting status has been confirmed to be defective from the burn-in board, store it in a storage location, and use it for other burn-in boards. When mounting a target device that has passed the primary screening test, the stored target device is mounted.
【００１０】第７の発明は、第４の発明のバーンインボ
ードへのデバイス実装方法において、次のような方法を
講じている。即ち、対象デバイスを実装したバーンイン
ボードに対してボードテスタを用いた確認を行い、実装
状態が不良と確認された対象デバイスをそのバーンイン
ボードから取り去って保管場所に保管し、他のバーンイ
ンボードに対して１次選別テストをパスした対象デバイ
スを実装する際に、その保管した対象デバイスを実装す
るようにしている。In a seventh aspect of the present invention, the following method is employed in the device mounting method for a burn-in board according to the fourth aspect of the invention. In other words, a burn-in board on which the target device is mounted is checked using a board tester, the target device whose mounting status is confirmed to be defective is removed from the burn-in board, stored in a storage location, and used for other burn-in boards. When mounting a target device that has passed the primary screening test, the stored target device is mounted.
【００１１】第８の発明は、第１、第２、第３または第
４の発明のバーンインボードへのデバイス実装方法にお
いて、次のような方法を講じている。即ち、実装状態が
不良と確認された対象デバイスの数を判定し、その判定
結果が閾値を越える場合は、バーンインボードに実装さ
れた対象デバイスをすべて取り去り、対象デバイスが取
り去られたバーンインボード以外の他のバーンインボー
ドを選択して、取り去った対象デバイスを実装するよう
にしている。An eighth invention adopts the following method in the device mounting method for a burn-in board according to the first, second, third or fourth invention. That is, the number of target devices whose mounting state is confirmed to be defective is determined, and if the determination result exceeds the threshold value, all target devices mounted on the burn-in board are removed, and the target device other than the burn-in board from which the target device was removed is removed. Another burn-in board is selected to mount the removed target device.
【００１２】第１の発明によれば、以上のようにバーン
インボードへのデバイス実装方法を構成したので、１次
選別テストがハンドラ装置によって行われるので、１次
選別テストを終えた対象デバイスをマガジンチューブ等
へ再び戻さずに、バーンインテストが行われる。第２の
発明によれば、コントローラと１次選別テスタとのコン
トローラと１次選別テスタ間の通信が、インタフェース
部を介して行われるので、１次選別テスタの種類を考慮
しなくても、コントローラのインタフェース部に対する
ソフトウエアを開発するのみで済む。According to the first aspect of the present invention, since the method for mounting the device on the burn-in board is configured as described above, the primary screening test is performed by the handler device. A burn-in test is performed without returning to a tube or the like. According to the second invention, the communication between the controller and the primary sorting tester between the controller and the primary sorting tester is performed via the interface unit. Therefore, the controller can be used without considering the type of the primary sorting tester. It is only necessary to develop software for the interface unit.
【００１３】第３及び第４の発明によれば、不良情報に
基づき、第１のソケットの良否が判定され、不良の第１
のソケットには、対象デバイスが実装されない。第５の
発明によれば、不良情報に基づき、例えば不良の第１の
ソケットが多いバーンインボードに、対象デバイスが実
装されない。第６及び第７の発明によれば、バーンイン
ボードから取り去れられた対象デバイスが、他のバーン
インボードに自動的に実装される。第８の発明によれ
ば、対象デバイスの実装密度が低いバーンインボードに
は、対象デバイスが実装されなくなる。従って、前記課
題を解決できるのである。According to the third and fourth inventions, the quality of the first socket is determined based on the failure information, and the first failure is determined.
The target device is not mounted on the socket of. According to the fifth aspect, the target device is not mounted on the burn-in board having many defective first sockets based on the defect information. According to the sixth and seventh aspects, the target device removed from the burn-in board is automatically mounted on another burn-in board. According to the eighth aspect, the target device is not mounted on the burn-in board having a low mounting density of the target device. Therefore, the above problem can be solved.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示すハンドラ装置の
要部の構成を示す平面図である。このハンドラ装置は、
デバイスの収納された複数のマガジンチューブ１を収納
し、必要に応じてマガジンを選択して出すデバイスの収
容部であるマガジンエレベーション２と、該マガジンエ
レーベーション２から受けたマガジンチューブ１からデ
バイス３を順次取り出して搬出するベルト４ａを有する
デバイス供給部４とを備えている。この各マガジンチュ
ーブ１に収容されたデバイス３は、標準状態である常温
での１次選別テストが未実施のデバイスである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment FIG. 1 is a plan view showing the structure of a main part of a handler device according to a first embodiment of the present invention. This handler device
A magazine elevation 2 which is an accommodation section of a device which accommodates a plurality of magazine tubes 1 accommodating devices and selects and issues a magazine as needed, and a device 3 from a magazine tube 1 received from the magazine elevation 2 And a device supply section 4 having a belt 4a for sequentially taking out and carrying out. The devices 3 housed in the respective magazine tubes 1 have not been subjected to the primary sorting test at room temperature, which is a standard condition.
【００１５】デバイス供給部４の先端部４ｂの近傍に
は、デバイス３を移送するロボット５と、円盤状の回転
自在なテーブル６が配備されている。ロボット５はＸ方
向に設置された支柱５ｘと該Ｘ方向に対して直角なＹ方
向に設置された支柱５ｙに支えられ、該支柱５ｘ，５ｙ
に平行にＸ−Ｙ方向に動くロボットである。テーブル６
には、デバイス３を複数並べるステージ６ａが配備され
てる。ハンドラ装置のテーブル６を挟んでデバイス供給
部４と対峙する位置には、概ね矩形の回転自在なデバイ
スセット部７が配置されている。デバイスセット部７の
各辺には、複数のデバイス３を吸着する機構がそれぞれ
設けられており、該デバイスセット部７が回転すること
により、各辺で吸着された複数のデバイス３が、１次選
別テスト用ソケット８に順次送られる構成になってい
る。即ち、ロボット５、テーブル６及びデバイスセット
部７により、デバイス３の移動手段となり、ソケット８
は、移動手段のバイスセット部７から供給された複数の
デバイス３を嵌合して装着し、図示しない１次選別テス
タ２０に接続するものである。A robot 5 for transferring the device 3 and a disk-shaped rotatable table 6 are provided near the tip 4b of the device supply unit 4. The robot 5 is supported by a support 5x installed in the X direction and a support 5y installed in the Y direction perpendicular to the X direction, and the support 5x, 5y
Is a robot that moves in the X-Y direction in parallel to Table 6
Is provided with a stage 6a in which a plurality of devices 3 are arranged. A substantially rectangular rotatable device setting unit 7 is disposed at a position facing the device supply unit 4 with the table 6 of the handler device interposed therebetween. Each side of the device setting section 7 is provided with a mechanism for adsorbing a plurality of devices 3. By rotating the device setting section 7, the plurality of devices 3 adsorbed on each side are primary It is configured to be sequentially sent to the screening test socket 8. That is, the robot 5, the table 6, and the device setting unit 7 serve as a moving unit of the device 3, and the socket 8
Is a device for fitting and mounting a plurality of devices 3 supplied from the vice set unit 7 of the moving means, and connecting to a primary sorting tester 20 (not shown).
【００１６】テーブル６の近傍には、ロボット９と１次
選別不良デバイス収容部１０とが配備されている。ロボ
ット９は、Ｘ方向に設置された支柱９ｘとＹ方向に設置
された支柱９ｙに支えられ、該支柱９ｘ，９ｙに平行に
Ｘ−Ｙ方向に動くロボットである。１次不良選別デバイ
ス収容部１０は、ロボット９によって回収された１次選
別で不良なデバイス３を分類して収容する場所である。
このハンドラ装置には、さらに、デバイス３を実装する
バーンインボード１１を収納するボードラック１２と、
該バーンインボード１１にデバイス３を実装するための
実装場所１３とが設けられている。In the vicinity of the table 6, a robot 9 and a primary sorting defective device housing section 10 are provided. The robot 9 is a robot that is supported by a support 9x installed in the X direction and a support 9y installed in the Y direction, and moves in the XY direction parallel to the supports 9x and 9y. The primary failure sorting device accommodation unit 10 is a place for classifying and accommodating the failed devices 3 in the primary sorting collected by the robot 9.
The handler apparatus further includes a board rack 12 for storing a burn-in board 11 on which the device 3 is mounted,
A mounting place 13 for mounting the device 3 on the burn-in board 11 is provided.
【００１７】バーンインボード１１には、全面に配備さ
れた複数の第１のソケット１１ａと、一辺に集中して形
成された端子群１１ｂとが設けられている。各ソケット
１１ａと端子群１１ｂとは図示しないパタンで接続され
ている。ボードラック１２は、このバーンインボード１
１を例えば１０枚程度収容する構成になっている。実装
場所１３には、ボードラック１２から搬送された１枚の
バーンインボード１１が置かれるようになっている。バ
ーンインボード１１の端子群１１ｂは、該バーンインボ
ード１１が実装場所１３に置かれた状態で、図示しない
ボードテスタ３０に接続される構成になっている。The burn-in board 11 is provided with a plurality of first sockets 11a provided on the entire surface and a terminal group 11b formed concentrated on one side. Each socket 11a and terminal group 11b are connected by a pattern (not shown). The board rack 12 holds the burn-in board 1
For example, about 10 sheets 1 are accommodated. At the mounting location 13, one burn-in board 11 transported from the board rack 12 is placed. The terminal group 11b of the burn-in board 11 is configured to be connected to a board tester 30 (not shown) while the burn-in board 11 is placed at the mounting place 13.
【００１８】実装場所１３とデバイスセット部７との間
には、デバイス実装機構であるロボット１４が配備され
ている。ロボット１４は、Ｘ方向に設置された２本の支
柱１４ｘ1 ，１４ｘ2 と、Ｙ方向に設置された支柱１４
ｙとに支えられ、該支柱１４ｘ1 ，１４ｘ2 ，１４ｙに
平行にＸ−Ｙ方向に動くロボットである。実装場所１３
の近傍には、ボードテストで不良と判定されたデバイス
３を置く、ボードテスト不良デバイス置場１５が用意さ
れている。ロボット５，９，１４、テーブル６、デバイ
スセット部７等の動作は、図示しないコントローラ１７
によって制御される構成になっている。A robot 14 as a device mounting mechanism is provided between the mounting place 13 and the device setting section 7. The robot 14 has two columns 14x 1 and 14x 2 installed in the X direction and a column 14 installed in the Y direction.
Backed by a y, a robot parallel moving an X-Y direction struts 14x 1, 14x 2, 14y. Mounting location 13
Is provided with a board test defective device storage space 15 for placing the device 3 determined to be defective in the board test. The operations of the robots 5, 9, 14, the table 6, the device setting unit 7, and the like are performed by a controller
It is configured to be controlled by
【００１９】図２は、１次選別テスタ２０とコントロー
ラ１７の間の接続図である。１次選別テスタ２０とコン
トローラ１７との間は、テスタインタフェース部（以
下、テスタＩ／Ｆ部という）２１によって接続されてい
る。１次選別テスタ２０の外部インタフェースは、例え
ばＧＰＩＢやＰＩＯで構成されていが、テスタＩ／Ｆ部
２１は、該１次選別テスタ２０とコントローラ１７との
間の通信を中継するものであり、該ＧＰＩＢやＰＩＯの
通信特性を満足する通信プロトコルに従ってその通信を
行う構成になっている。FIG. 2 is a connection diagram between the primary sorting tester 20 and the controller 17. The primary sorting tester 20 and the controller 17 are connected by a tester interface unit (hereinafter, referred to as a tester I / F unit) 21. The external interface of the primary sorting tester 20 is composed of, for example, GPIB or PIO, but the tester I / F unit 21 relays communication between the primary sorting tester 20 and the controller 17. The communication is performed according to a communication protocol that satisfies the communication characteristics of GPIB and PIO.
【００２０】次に、図１のハンドラ装置の動作を説明し
つつ、第１の実施形態のバーンインボードへのデバイス
実装方法を説明する。ハンドラ装置のコントローラ１７
は、図示しない機構を用いて、ボードラック１２から、
デバイス３を実装するためのバーンインボード１１を一
枚選択して実装場所１３にセットしておく。マガジンエ
レーベーション２から出されたマガジンチューブ１は、
デバイス供給部４に与えられる。デバイス供給部４は、
ベルト４ａを駆動してデバイス３をマガジンチューブ１
から取り出し、先端部４ｂから順次搬出する。ロボット
５はコントローラ１７に制御され、デバイス供給部４か
ら供給されたデバイス３を摘んでステージ６ａに運び、
複数のデバイス３を該ステージ６ａに配列する。所定数
のデバイス３がステージ６ａに配列されたとき、テーブ
ル６は回転し、該ステージ６ａをデバイスセット部７の
一辺に対向させる。コントローラ１７は、デバイスセッ
ト部７に指示を出し、ステージ６ａ上の複数のデバイス
３を吸着させる。複数のデバイス３を吸着したデバイス
セット部７は、９０度回転して次の一辺にも、複数のデ
バイス３を吸着する。このような吸着と回転が繰り返さ
れる。このデバイスセット部７の回転により、複数のデ
バイス３は、１次選別テスタソケット８の位置運ばれ、
該ソケット８に嵌入される。この状態で、ソケット８に
嵌入された複数のデバイス３は、１次選別テストを受け
る。Next, a method of mounting a device on a burn-in board according to the first embodiment will be described while explaining the operation of the handler device of FIG. Handler device controller 17
Is moved from the board rack 12 using a mechanism (not shown).
One burn-in board 11 for mounting the device 3 is selected and set in the mounting place 13. The magazine tube 1 released from the magazine elevation 2
It is provided to the device supply unit 4. The device supply unit 4
By driving the belt 4a, the device 3 is placed in the magazine tube 1
From the front end 4b. The robot 5 is controlled by the controller 17, picks up the device 3 supplied from the device supply unit 4, and carries the device 3 to the stage 6a.
A plurality of devices 3 are arranged on the stage 6a. When a predetermined number of devices 3 are arranged on the stage 6a, the table 6 rotates, and the stage 6a faces one side of the device setting section 7. The controller 17 issues an instruction to the device setting unit 7 to cause the plurality of devices 3 on the stage 6a to be sucked. The device setting unit 7 that has sucked the plurality of devices 3 rotates by 90 degrees and sucks the plurality of devices 3 also on the next side. Such adsorption and rotation are repeated. By the rotation of the device setting unit 7, the plurality of devices 3 are moved to the position of the primary sorting tester socket 8,
The socket 8 is fitted. In this state, the plurality of devices 3 inserted into the socket 8 undergo the primary sorting test.
【００２１】コントローラ１７は、テスタＩ／Ｆ部２１
に対して通信プロトコルに従って“テストスタート”を
指示する。テスタＩ／Ｆ部２１は“テストスタート”を
トリガとして通信プロトコルに従った“テストスター
ト”を１次選別テスタ２０に送り、その後に該１次選別
テスタ２０から送られる“テストエンド”の情報を待
つ。１次選別が終了して、１次選別テスタ２０からテス
タＩ／Ｆ部２１に“テストエンド”が送信されたときに
は、該テスタＩ／Ｆ部２１は１次選別テスタ２０にテス
ト結果を要求する。テスト結果を受信すると、テスタＩ
／Ｆ２１は、該テスト結果を通信プロトコルに従ってコ
ントローラ１７に通知する。１次選別テストを終了した
複数のデバイス３は、デバイスセット部７の回転によ
り、ロボット１４側に向けられる。そして、コントロー
ラ１７に制御されたロボット１４は、１次選別テストで
パスした対象デバイス３のみ取り出して、実施場所１３
にセットされたバーンインボード１１に運び、該バーン
インボード１１に配置されたソケット１１ａにそれぞれ
実装する。１次選別テストでパスしなかった不良のデバ
イス３は、コントローラ１７で制御されたロボット９に
より、１次選別不良デバイス収容部１０に分類されて収
容される。The controller 17 includes a tester I / F unit 21
To "test start" according to the communication protocol. The tester I / F unit 21 sends a “test start” according to the communication protocol to the primary selection tester 20 using the “test start” as a trigger, and then transmits “test end” information sent from the primary selection tester 20. wait. When the primary screening is completed and “test end” is transmitted from the primary screening tester 20 to the tester I / F unit 21, the tester I / F unit 21 requests the primary screening tester 20 for a test result. . Upon receiving the test result, the tester I
The / F21 notifies the controller 17 of the test result according to the communication protocol. The plurality of devices 3 that have completed the primary sorting test are directed to the robot 14 by the rotation of the device setting unit 7. Then, the robot 14 controlled by the controller 17 takes out only the target device 3 that has passed the primary sorting test, and
Is carried to the burn-in board 11 set on the burn-in board 11 and mounted on the sockets 11a arranged on the burn-in board 11, respectively. Defective devices 3 that have not passed in the primary sorting test are classified and accommodated in the primary sorting defective device accommodation unit 10 by the robot 9 controlled by the controller 17.
【００２２】ソケット１１ａに実装されたデバイス３に
対して、ボートテスタ３０から端子群１１ｂ及び該ソケ
ット１１ａを介してテスト信号が送られ、各ソケット１
１ａと該デバイス３との間の接触状態が確認される。接
触状態が不良の場所に実装されたデバイス３は、ロボッ
ト１４によって抜き取られ、ボードテスト不良デバイス
置場１５に保管される。接触不良のない状態のバーンイ
ンボード１１がハンドラ装置から取り外されてバーンイ
ン装置に仕掛けられ、実装したデバイス３がバーンイン
テストを受ける。バーンインテストと平行して、別の空
のバーンインボード１１が実装場所１３にセットされ
る。ボードテスト不良デバイス置場１５に保管されたデ
バイス３は、ロボット１４により取り出され、その新た
に実装場所１３にセットされたバーンインボード１１上
に、実装される。A test signal is sent from the boat tester 30 to the device 3 mounted on the socket 11a via the terminal group 11b and the socket 11a.
The contact state between the device 1a and the device 3 is confirmed. The device 3 mounted at the place where the contact state is bad is extracted by the robot 14 and stored in the board test bad device place 15. The burn-in board 11 having no contact failure is removed from the handler device and mounted on the burn-in device, and the mounted device 3 undergoes a burn-in test. In parallel with the burn-in test, another empty burn-in board 11 is set in the mounting place 13. The device 3 stored in the board test failure device place 15 is taken out by the robot 14 and mounted on the burn-in board 11 newly set in the mounting place 13.
【００２３】以上のように、この第１の実施形態では、
マガジンエレベーション２、デバイス供給部４、ロボッ
ト５、デバイスセット部７等を設け、１次選別テストを
行った後に、直ぐにデバイス３をバーンインボード１１
に実装するようにしている。そのため、デバイス３をマ
ガジンチューブ１に収容するという工程を減ずることが
できると共に、該マガジンチューブ１に再び収容するた
めのハンドリングが減り、デバイス３の品質を損ねる危
険性を減じることができる。さらに、バーンインボード
１１を実装位置１３に置いた状態で、ボードテストを行
うので、バーンイン装置にデバイス３を実装したバーン
インボード１１を仕掛け、該バーンインボード１１をバ
ーンイン装置から外してデバイス３を取り外すという面
倒な処理がなくなり、全体の工程を簡素化できる。As described above, in the first embodiment,
After providing the magazine elevation 2, the device supply unit 4, the robot 5, the device setting unit 7, etc., the primary sorting test is performed, the device 3 is immediately transferred to the burn-in board 11.
To be implemented. Therefore, the step of housing the device 3 in the magazine tube 1 can be reduced, and the handling for housing the device 3 in the magazine tube 1 again decreases, and the risk of impairing the quality of the device 3 can be reduced. Further, since the board test is performed with the burn-in board 11 placed at the mounting position 13, the burn-in board 11 having the device 3 mounted thereon is mounted on the burn-in device, and the burn-in board 11 is removed from the burn-in device and the device 3 is removed. The troublesome processing is eliminated, and the entire process can be simplified.
【００２４】その上、コントローラ１７と１次選別テス
タ２０との間に、テストＩ／Ｆ部２１を設け、該コント
ローラ１７と１次選別テスタ２０との間の通信を通信プ
ロトコルに従って行うようにしたので、この通信プロト
コルに規定された通りの通信を行うことで、複雑な１次
選別テスタ２０との通信ソフトを開発する必要が無く、
種々の１次選別テストに対する対応が簡単にとれる。ま
た、ボードテストで不良となったデバイス３は、１次選
別テストでパスした良品であり、このデバイス３は、一
旦保管場所１５に保管されるが、自動的に次の新たなバ
ーンインボード１１に実装するようにしたので、従来は
オペレータが手によって行っていたものが、自動で実装
されて人間系の工数が削減できる。In addition, a test I / F unit 21 is provided between the controller 17 and the primary screening tester 20, so that communication between the controller 17 and the primary screening tester 20 is performed according to a communication protocol. Therefore, by performing communication as specified in this communication protocol, there is no need to develop complicated communication software with the primary screening tester 20,
Various primary sorting tests can be easily handled. The device 3 that failed in the board test is a non-defective product that passed the primary screening test. This device 3 is temporarily stored in the storage location 15, but is automatically transferred to the next new burn-in board 11. Since the mounting is performed, what has conventionally been performed manually by the operator is automatically mounted, and the number of man-hours can be reduced.
【００２５】第２の実施形態 図３は、本発明の第２の実施形態を示すハンドラ装置の
接続図である。このハンドラ装置は、第１の実施形態の
ハンドラ装置にサーバ３１を設けたものであり、サーバ
３１は、ハンドラ装置のコントローラ１７に接続されて
１つのネットワークが形成されている。サーバ３１に
は、バーンインボード１１ごとの複数のソケットにおけ
る不良情報が格納されている。このハンドラ装置の他の
要部は図１と同様の構成になっている。 Second Embodiment FIG. 3 is a connection diagram of a handler device according to a second embodiment of the present invention. In this handler device, a server 31 is provided in the handler device of the first embodiment, and the server 31 is connected to the controller 17 of the handler device to form one network. The server 31 stores defect information in a plurality of sockets for each burn-in board 11. Other main parts of this handler device have the same configuration as that of FIG.
【００２６】次に、このハンドラ装置の行うバーンイン
ボードへのデバイス実装方法を説明する。ハンドラ装置
は、バーンインボード１１を実装場所１３にセットす
る。このとき、ハンドラ装置のコントローラ１７は、実
装場所１３にセットされたバーンインボード１１を識別
し、このバーンインボード１１に関する不良情報をサー
バ３１から読取っておく。続いて、ハンドラ装置は、デ
バイス３をマガジンチューブ１から取り出する。このデ
バイス３をデバイスセット部７等を用いて１次選別テス
タソケット８に該デバイス３を嵌入して１次選別テスト
を行うまでは、第１の実施形態と同様の動作で行う。Next, a method of mounting a device on a burn-in board performed by the handler device will be described. The handler device sets the burn-in board 11 at the mounting location 13. At this time, the controller 17 of the handler device identifies the burn-in board 11 set in the mounting location 13 and reads defect information on the burn-in board 11 from the server 31. Subsequently, the handler device takes out the device 3 from the magazine tube 1. The same operation as in the first embodiment is performed until the device 3 is inserted into the primary sorting tester socket 8 using the device setting section 7 and the like and the primary sorting test is performed.
【００２７】ハンドラ装置のコントローラ１７は、実装
場所１３にセットされたバーンインボード１１のソケッ
ト１１ａの不良情報を予め認識しているので、１次選別
テストでパスしたデバイス３をロボット１４で該バーン
インボード１１に実装する際に、不良のソケット１１ａ
を避けて実装する。これ以後の動作は、第１の実施形態
と同様に行われる。以上のように、この第２の実施形態
では、サーバ３１を設けたので、コントローラ１７は、
事前にバーンインボード１１でのソケット１１ａの不良
情報を知ることができ、不良のソケット１１ａを避けて
デバイス３を実装するので、実装した後に、不良箇所の
デバイス３を抜き取る工数が大幅に削減できる。また、
サーバ３１を設けたので、バーンインボード１１の不良
情報が事前に判明し、これからデバイス３を実装しよう
とするバーンインボード１１におけるソケット１１ａの
不良数が閾値を越えるときには、そのバーンインボード
１１に対するデバイス実装を止めて他のバーンインボー
ド１１を選択して実装することもできる。このようにす
ることで、バーンイン装置に仕掛けるバーンインボード
１１の実装効率が向上する。Since the controller 17 of the handler apparatus has previously recognized the failure information of the socket 11a of the burn-in board 11 set in the mounting place 13, the robot 3 transfers the device 3 passed in the primary screening test to the burn-in board 11. When mounting on the socket 11, the bad socket 11a
Avoid and implement. Subsequent operations are performed in the same manner as in the first embodiment. As described above, in the second embodiment, since the server 31 is provided, the controller 17
Since defect information of the socket 11a in the burn-in board 11 can be known in advance and the device 3 is mounted avoiding the defective socket 11a, the number of steps for removing the device 3 at the defective portion after mounting can be greatly reduced. Also,
Since the server 31 is provided, the failure information of the burn-in board 11 is known in advance, and when the number of failures of the socket 11a in the burn-in board 11 in which the device 3 is to be mounted exceeds a threshold value, the device mounting on the burn-in board 11 is performed. Alternatively, the burn-in board 11 can be selected and mounted. This improves the mounting efficiency of the burn-in board 11 mounted on the burn-in device.
【００２８】第３の実施形態 図４は、本発明の第３の実施形態を示すハンドラ装置の
接続図である。このハンドラ装置の特徴は、ボードテス
タ３０をサーバ３１に接続したことであり、他の構成及
び接続は、第２の実施形態と同様になっている。このハ
ンドラ装置では、バーンインボード１１に対するボード
テストの結果が、サーバ３１に逐次通知され、該サーバ
３１がそのボードテストの結果の履歴を蓄積する。この
ようにすることで、コントローラ１７は、ボードテスト
の履歴から、度重なる不良の発生するソケット１１ａの
情報を入力して不良情報を生成することができる。ハン
ドラ装置は、新たに実装場所１３にセットしたバーンイ
ンボード１１に対して、その不良情報に基づいた不良箇
所のソケット１１ａを避けてデバイス３を実装する。他
の動作は、第２の実施形態と同様に行われる。 Third Embodiment FIG. 4 is a connection diagram of a handler device according to a third embodiment of the present invention. The feature of this handler device is that the board tester 30 is connected to the server 31, and other configurations and connections are the same as those of the second embodiment. In this handler device, the result of the board test for the burn-in board 11 is sequentially notified to the server 31, and the server 31 accumulates the history of the result of the board test. In this manner, the controller 17 can generate failure information by inputting information on the socket 11a in which repeated failures occur, from the board test history. The handler device mounts the device 3 on the burn-in board 11 newly set in the mounting place 13 while avoiding the socket 11a of the defective part based on the defect information. Other operations are performed in the same manner as in the second embodiment.
【００２９】以上のように、この第３の実施形態では、
サーバ３１とボードテスタ３０とを接続し、不良情報の
履歴を自動的に生成できるようにし、事前にバーンイン
ボード１１でのソケット１１ａの不良情報を知って、不
良のソケット１１ａを避けてデバイス３を実装するよう
にしたので、デバイス３を実装した後に、不良箇所のデ
バイス３を抜き取る工数が大幅に削減できる。さらに、
この不良情報の生成にコンピュータを使用すれば、不良
ソケット１１ａの数が増加したときに警報を発生できる
ので、そのバーンインボード１１を不良とすることがで
き、バーンインボード１１の良不良を判定するための調
査工数を低減できる。As described above, in the third embodiment,
The server 31 and the board tester 30 are connected so that the history of the failure information can be automatically generated. The failure information of the socket 11a in the burn-in board 11 is known in advance, and the device 3 can be avoided by avoiding the failure socket 11a. Since the mounting is performed, the number of steps for removing the defective device 3 after mounting the device 3 can be significantly reduced. further,
If a computer is used to generate the failure information, an alarm can be generated when the number of defective sockets 11a increases, so that the burn-in board 11 can be determined to be defective. Survey man-hours can be reduced.
【００３０】第４の実施形態 第４の実施形態のバーボードへのデバイス実装方法で用
いるハンドラ装置は、例えば図１のハンドラ装置と同様
の機構になっている。この第４の実施形態のバーボード
へのデバイス実装方法では、デバイス３を実装したバー
ンインボード１１に対してボードテストを行った結果、
不良が多発した場合、該バーンインボード１１を不良と
してすべてデバイス３を取り去る。不良となったバーン
インボード１１は、ボードラック１２を経由して抜き取
られる。不良のバーンインボード１１から抜き去れたデ
バイス３が、ボードテスト不良デバイス置場１５から溢
れることが想定される場合には、マガジンチューブ１に
戻して保管する。その後、ボードラック１２から新たな
バーンインボード１１を取り出して実装場所１３にセッ
トし、再び、保管したデバイス３をロボット５，１４等
を用いて新たなバーンインボード１１に実装する。この
状態で、ボードテストを行い、バーンインテストを行
う。 Fourth Embodiment The handler device used in the method of mounting a device on a bar board according to the fourth embodiment has the same mechanism as the handler device of FIG. 1, for example. In the device mounting method on the bar board according to the fourth embodiment, a board test is performed on the burn-in board 11 on which the device 3 is mounted.
If many failures occur, the burn-in board 11 is regarded as defective and all the devices 3 are removed. The defective burn-in board 11 is removed via the board rack 12. If it is assumed that the device 3 removed from the defective burn-in board 11 overflows from the board test defective device storage space 15, the device 3 is returned to the magazine tube 1 and stored. After that, the new burn-in board 11 is taken out from the board rack 12, set on the mounting place 13, and the stored device 3 is mounted on the new burn-in board 11 again by using the robots 5, 14, and the like. In this state, a board test is performed and a burn-in test is performed.
【００３１】以上のように、この第４の実施形態では、
バーンインボード１１に対してボードテストを行った結
果、不良が多発した場合、すべてデバイス３を取り去
り、これらのデバイス３を次の新たなバーンインボード
１１に実装するので、バーンインテストを受けるバーン
インボード１１には、多数のデバイス３が実装できる。
即ち、実装密度が一定以上確保される。バーンインテス
トは、例えば４８時間という長い時間行われるので、一
度に多数のデバイス３に対するテストが実施できること
により、バーンインテストの効率が向上し、全体のＴＡ
Ｔが改善できる。なお、本発明は、上記実施形態に限定
されず種々の変形が可能である。例えば、第４の実施形
態では、第１の実施形態のデバイス実装方法に対応して
記載したが、第２及び第３の実施形態に適用しても、上
記と同様の効果が得られる。As described above, in the fourth embodiment,
As a result of performing a board test on the burn-in board 11, if many defects occur, all the devices 3 are removed and these devices 3 are mounted on the next new burn-in board 11. Can implement a large number of devices 3.
That is, the mounting density is maintained at a certain level or higher. Since the burn-in test is performed for a long period of time, for example, 48 hours, the test for many devices 3 can be performed at once, so that the efficiency of the burn-in test is improved and the overall
T can be improved. Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, although the fourth embodiment has been described corresponding to the device mounting method of the first embodiment, the same effects as described above can be obtained when applied to the second and third embodiments.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、未実施デバイスを収容する収容部と、１次選
別テスタに接続する１次選別テスト用ソケットと、移動
手段とをハンドラ装置に設けておき、未実施デバイスを
１次選別テスト用ソケットに装着し、該未実施デバイス
に対して１次選別テストを行い、この１次選別テストの
結果でパスした未実施デバイスのみを対象デバイスとし
て複数の第１のソケットにそれぞれ実装するようにした
ので、１次選別テストがハンドラ装置によって行われ、
１次選別テストを終えた対象デバイスをマガジンチュー
ブ等へ再び戻す必要がなくなり、対象デバイスの品質を
確保できると共に工数の低減ができる。第２の発明によ
れば、インタフェース部を設けたので、コントローラに
おける１次選別テスタに対する通信のソフトウエア開発
が容易になる。第３〜第５の発明によれば、不良情報を
提供するサーバを設けておき、１次選別テストの結果で
パスした未実施デバイスを複数の第１のソケットに実装
する際には、その不良情報を参照して、複数の第１のソ
ケットのうち不良のソケットを避けて実装するようにし
ていたので、無駄に実装した対象デバイスを取り外す工
数が大幅に削減できる。As described above in detail, according to the first aspect, the accommodating portion accommodating the unexecuted device, the primary sorting test socket connected to the primary sorting tester, and the moving means are provided. Provided in the handler device, the unexecuted device is attached to the primary screening test socket, a primary screening test is performed on the unexecuted device, and only the unexecuted devices that have passed as a result of the primary screening test are checked. Since the target device is mounted on each of the plurality of first sockets, a primary screening test is performed by the handler device,
It is not necessary to return the target device after the primary sorting test to a magazine tube or the like again, so that the quality of the target device can be ensured and the number of steps can be reduced. According to the second aspect, since the interface unit is provided, software development for communication with the primary sorting tester in the controller is facilitated. According to the third to fifth aspects of the present invention, a server for providing defect information is provided, and when a device that has passed as a result of the primary screening test is mounted on a plurality of first sockets, the failure is determined. By referring to the information, the mounting is performed while avoiding the defective socket among the plurality of first sockets, so that the number of steps for unnecessarily removing the mounted target device can be significantly reduced.
【００３３】第６及び第７の発明によれば、ハンドラ装
置に、ハンドラ装置に対象デバイスを保管する場所を設
けると共にボードテスタを連結しておき、対象デバイス
を実装したバーンインボードに対してボードテスタを用
いた確認を行い、実装状態が不良と確認された対象デバ
イスを保管場所に保管し、他のバーンインボードに対し
てその保管した対象デバイスを実装するようにしたの
で、バーンインボードから取り去れられた対象デバイス
が、他のバーンインボードに自動的に実装され、工数が
低減できる。第８の発明によれば、実装状態が不良と確
認された対象デバイスの数が閾値を越える場合は、バー
ンインボードから対象デバイスをすべて取り去り、その
バーンインボード以外の他のバーンインボードを選択し
て実装するので、対象デバイスの高い実装密度を確保し
た状態でバーンインテストを行うことができ、バーンイ
ンテストの効率が向上する。According to the sixth and seventh aspects of the present invention, the handler device is provided with a place for storing the target device in the handler device, and the board tester is connected thereto, so that the board tester can be mounted on the burn-in board on which the target device is mounted. The target device whose mounting status is confirmed to be defective is stored in a storage location, and the stored target device is mounted on another burn-in board, so that the target device can be removed from the burn-in board. The target device is automatically mounted on another burn-in board, and the number of steps can be reduced. According to the eighth aspect, when the number of target devices whose mounting state is confirmed to be defective exceeds the threshold, all target devices are removed from the burn-in board, and another burn-in board other than the burn-in board is selected and mounted. Therefore, the burn-in test can be performed with a high mounting density of the target device secured, and the efficiency of the burn-in test is improved.
【図１】本発明の第１の実施形態を示すハンドラ装置の
要部の構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a main part of a handler device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】１次選別テスタとコントローラの間の接続図で
ある。FIG. 2 is a connection diagram between a primary sorting tester and a controller.
【図３】本発明の第２の実施形態を示すハンドラ装置の
接続図である。FIG. 3 is a connection diagram of a handler device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施形態を示すハンドラ装置の
接続図である。FIG. 4 is a connection diagram of a handler device according to a third embodiment of the present invention.
１ マガジンチューブ ２ マガジンチューブエレベーション ３ デバイス ４ デバイス供給部 ５，９，１４ ロボット ６ テーブル ７ デバイスセット部 ８ １次選別テスト用ソケット １１ バーンインボード １１ａ 第１のソケット １１ｂ 端子 １３ 実装場所 １５ ボードテスト不良デバイス置場 １７ コントローラ ２０ １次選別テスタ ２１ テスタＩ／Ｆ部 ３０ ボードテスタ ３１ サーバ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magazine tube 2 Magazine tube elevation 3 Device 4 Device supply part 5, 9, 14 Robot 6 Table 7 Device set part 8 Primary screening test socket 11 Burn-in board 11a First socket 11b Terminal 13 Mounting place 15 Board test failure Device storage 17 Controller 20 Primary sorting tester 21 Tester I / F unit 30 Board tester 31 Server
Claims (8)
を設定してデバイスの良否を判定するテストバーンイン
装置に該標準状態での１次選別テストにパスした複数の
対象デバイスをセットするために用いられ、該各対象デ
バイス実装用の複数の第１のソケットと該各対象デバイ
スの実装状態を確認するための端子とを有するバーンイ
ンボードに対し、該複数の対象デバイスを搬送して該複
数の第１のソケットにそれぞれ実装するデバイス実装機
構と、 前記デバイス実装機構の動作の制御を行うコントローラ
とを備えたバーンインボードハンドラ装置において、 前記１次選別テストが未実施の未実施デバイスを収容す
る収容部と、 前記未実施デバイスを前記１次選別テストを行う１次選
別テスタに接続する１次選別テスト用ソケットと、 前記未実施デバイスを前記収容部から前記１次選別テス
ト用ソケットに移動させる移動手段とを設けておき、 前記移動手段を用いて前記未実施デバイスを前記１次選
別テスト用ソケットに装着し、 前記１次選別テスト用ソケットに装着された前記未実施
デバイスに対して前記１次選別テスタを用いて前記１次
選別テストを行い、 前記１次選別テストの結果でパスした未実施デバイスの
みを前記対象デバイスとして前記デバイス実装機構で前
記複数の第１のソケットにそれぞれ実装することを特徴
とするバーンインボードへのデバイス実装方法。1. A method for setting a plurality of target devices that have passed a primary screening test in a standard state in a test burn-in apparatus for setting a state in which an environment is changed with respect to a standard state and judging the quality of the device. And transporting the plurality of target devices to the burn-in board having a plurality of first sockets for mounting the respective target devices and terminals for confirming a mounting state of the respective target devices. A burn-in board handler device comprising: a device mounting mechanism mounted on each of the first sockets; and a controller for controlling the operation of the device mounting mechanism. An accommodating section, a primary sorting test socket for connecting the unexecuted device to a primary sorting tester for performing the primary sorting test, Moving means for moving the unexecuted device from the accommodation section to the primary sorting test socket; and attaching the unexecuted device to the primary sorting test socket using the moving means; Performing the primary sorting test on the unexecuted device mounted on the next sorting test socket using the primary sorting tester, and setting only the unexecuted device passed as a result of the primary sorting test to the target device And mounting the device on the plurality of first sockets by the device mounting mechanism.
との間には、所定のプロトコルに従って該コントローラ
と該１次選別テスタとの間の通信を中継するインタフェ
ース部を設けたことを特徴とする請求項１記載のバーン
インボードへのデバイス実装方法。2. An interface unit between the controller and the primary sorting tester, which relays communication between the controller and the primary sorting tester according to a predetermined protocol. Item 1. The method for mounting a device on a burn-in board according to Item 1.
の不良情報を格納し、前記コントローラに該不良情報を
提供するサーバを設けておき、 前記１次選別テストの結果でパスした前記未実施デバイ
スを前記複数の第１のソケットに実装する際には、前記
不良情報を参照して、前記複数の第１のソケットのうち
不良のソケットを避けて実装することを特徴とする請求
項１または２記載のバーンインボードへのデバイス実装
方法。3. The server according to claim 1, wherein said burn-in board handler device stores a failure information of said plurality of first sockets for each burn-in board, and a server which provides said failure information to said controller. When mounting the unexecuted device that has passed as a result of the test in the plurality of first sockets, refer to the defect information and mount the device while avoiding a defective socket among the plurality of first sockets. 3. The method according to claim 1, wherein the device is mounted on a burn-in board.
前記バーンインボートの複数の第１のソケットに対して
前記端子を介してテスト信号を送り、該各第１のソケッ
トに実装された前記各対象デバイスの実装状態を確認す
るボードテスタを連結すると共に、前記サーバは前記ボ
ードテスタが確認した結果を蓄積して格納する構成とし
ておき、 前記不良情報は、前記サーバが蓄積した前記確認結果か
ら生成することを特徴とする請求項３記載のバーンイン
ボードへのデバイス実装方法。4. The burn-in board handler device,
A test signal is sent to the plurality of first sockets of the burn-in boat via the terminals, and a board tester for checking a mounting state of each of the target devices mounted on each of the first sockets is connected, The burn-in board according to claim 3, wherein the server accumulates and stores a result confirmed by the board tester, and the failure information is generated from the confirmation result accumulated by the server. Device mounting method.
デバイスを実装する予定のバーンインボードにおける前
記複数の第１のソケットの不良数を推定し、該不良数が
閾値を越えた場合には、実装を予定したバーンインボー
ドへの前記複数の対象デバイスの実装を取り止め、他の
バーンインボードを選択して該複数の対象デバイスの実
装を行うことを特徴とする請求項３または４記載のバー
ンインボードへのデバイス実装方法。5. A method of estimating the number of failures of the plurality of first sockets in a burn-in board on which the plurality of target devices are to be mounted based on the failure information, and when the number of failures exceeds a threshold value, 5. The burn-in board according to claim 3, wherein mounting of the plurality of target devices to the burn-in board scheduled to be mounted is stopped, and another burn-in board is selected to mount the plurality of target devices. Device mounting method.
前記対象デバイスを保管する場所を設けると共に、前記
バーンインボートの複数の第１のソケットに対して前記
端子を介してテスト信号を送り、該各第１のソケットに
実装された前記各対象デバイスの実装状態を確認するボ
ードテスタを連結しておき、 前記対象デバイスを実装したバーンインボードに対して
前記ボードテスタを用いた前記確認を行い、実装状態が
不良と確認された該対象デバイスを該バーンインボード
から取り去って前記保管場所に保管し、他のバーンイン
ボードに対して前記１次選別テストをパスした対象デバ
イスを実装する際に、前記保管した対象デバイスを実装
することを特徴とする請求項１、２または３記載のバー
ンインボードへのデバイス実装方法。6. The burn-in board handler device,
A place for storing the target device is provided, and a test signal is transmitted to the plurality of first sockets of the burn-in boat via the terminals, and the mounting of each of the target devices mounted on each of the first sockets is performed. A board tester for checking the state is connected, and the check using the board tester is performed on the burn-in board on which the target device is mounted, and the target device whose mounting state is confirmed to be defective is removed from the burn-in board. 3. The storage device according to claim 1, wherein the storage device is removed and stored in the storage location, and the mounted target device is mounted when mounting the target device that has passed the primary selection test on another burn-in board. Or the device mounting method to the burn-in board according to 3.
ボードに対して前記ボードテスタを用いた前記確認を行
い、実装状態が不良と確認された前記対象デバイスを該
バーンインボードから取り去って保管し、他のバーンイ
ンボードに対して前記１次選別テストをパスした対象デ
バイスを実装する際に、前記保管した対象デバイスを実
装することを特徴とする請求項４記載のバーンインボー
ドへのデバイス実装方法。7. The confirmation using the board tester is performed on the burn-in board on which the target device is mounted, and the target device whose mounting state is confirmed to be defective is removed from the burn-in board and stored. 5. The device mounting method according to claim 4, wherein the mounted target device is mounted when mounting the target device that has passed the primary selection test on the burn-in board.
バイスの数を判定し、該判定結果が閾値を越える場合
は、前記バーンインボードに実装された前記対象デバイ
スをすべて取り去り、該対象デバイスが取り去られたバ
ーンインボード以外の他のバーンインボードを選択し
て、該取り去った対象デバイスを実装することを特徴と
する請求項１、２、３または４記載のバーンインボード
へのデバイス実装方法。8. A method for determining the number of target devices for which the mounting state is confirmed to be defective, and if the determination result exceeds a threshold value, removes all of the target devices mounted on the burn-in board, and 5. The device mounting method as claimed in claim 1, wherein a burn-in board other than the removed burn-in board is selected and the removed target device is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9345380A JPH11174116A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Method for mounting device to burn-in board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9345380A JPH11174116A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Method for mounting device to burn-in board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174116A true JPH11174116A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18376213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9345380A Pending JPH11174116A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Method for mounting device to burn-in board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11174116A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113721121A (en) * | 2021-09-02 | 2021-11-30 | 长江存储科技有限责任公司 | Fault detection method and device for semiconductor process |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP9345380A patent/JPH11174116A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113721121A (en) * | 2021-09-02 | 2021-11-30 | 长江存储科技有限责任公司 | Fault detection method and device for semiconductor process |
| CN113721121B (en) * | 2021-09-02 | 2024-04-19 | 长江存储科技有限责任公司 | Fault detection method and device for semiconductor process |
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